单片集成电路原片行业发展预测及投资咨询报告
单片集成电路原片
行业发展预测与投资咨询报告
2016-2020
核心内容提要
产业链（Industry Chain）
狭义产业链是指从原材料一直到终端产品制造的各生产部门的完整链条，主要面向具体生产制造环节；
广义产业链则是在面向生产的狭义产业链基础上尽可能地向上下游拓展延伸。产业链向上游延伸一般使得产业链进入到基础产业环节和技术研发环节，向下游拓展则进入到市场拓展环节。产业链的实质就是不同产业的企业之间的关联，而这种产业关联的实质则是各产业中的企业之间的供给与需求的关系。
市场规模（Market Size）
市场规模（Market Size），即市场容量，本报告里，指的是目标产品或行业的整体规模，通常用产值、产量、消费量、消费额等指标来体现市场规模。千讯咨询对市场规模的研究，不仅要对过去五年的市场规模进行调研摸底，同时还要对未来五年行业市场规模进行预测分析，市场规模大小可能直接决定企业对新产品设计开发的投资规模；此外，市场规模的同比增长速度，能够充分反应行业的成长性，如果一个产品或行业处在高速成长期，是非常值得企业关注和投资的。本报告的第三章对手工工具行业的市场规模和同比增速有非常详细数据和文字描述。
消费结构（consumption structure）
消费结构是指被消费的产品或服务的构成成份，本报告主要从三个角度来研究消费结构，即：产品结构、用户结构、区域结构。1、产品结构，主要研究各类细分产品或服务的消费情况，以及细分产品或服务的规模在整个市场规模中的占比；2、用户结构，主要研究产品或服务都销售给哪些用户群体了，以及各类用户群体的消费规模在整个市场规模中的占比；3、区域结构，主要研究产品或服务都销售到哪些重点地区了，以及某些重点区域市场的消费规模在整个市场规模中的占比。对消费结构的研究，有助于企业更为精准的把握目标客户和细分市场，从而调整产品结构，更好地服务客户和应对市场竞争。
市场份额（Market shares）
市场份额，又称市场占有率，指一个企业的销售量（或销售额）在市场同类产品中所占的比重。市场份额是企业判断自身市场地位的重要指标之一，也是无数大中型企业讨论和制定市场战略的重要依据。对市场份额的研究，又分为总体市场市场份额和目标市场市场份额，本报告以中国市场为研究对象，中国市场即为总体市场，而某些特定的省、市则为目标市场。
市场集中度（Market Concentration Rate）
市场集中度（Market Concentration Rate）是对整个行业的市场结构集中程度的测量指标，是决定市场结构最基本、最重要的因素，集中体现了市场的竞争和垄断程度，经常使用的集中度计量指标有：行业集中率（CRn）、赫尔芬达尔—赫希曼指数（Herfindahl-HirschmanIndex，缩写：HHI，以下简称赫希曼指数）、洛仑兹曲线、基尼系数、逆指数和熵指数等，其中集中率（CRn）与赫希曼指数（HHI ）两个指标被经常运用在反垄断经济分析之中。本报告对市场集中度的研究采用的计量指标是行业集中率（CRn），CRn 指该行业的指定市场内前n家最大的企业所占市场份额的总和，例如，CR4是指该行业四家最大的企业的市场份额之和。CRn的值越大，表明该行业的垄断程度越高，大多数客户都集中到有数的几家企业去了。
行业竞争结构
行业竞争结构是指行业内企业的数量和规模的分布。理论上，可以分为完全竞争、寡头垄断、双头垄断、完全垄断四种，从市场集中程度、进入和退出障碍、产品差异和信息完全程度方面有不同的特征。
影响行业竞争结构的基本要素有：行业内部竞争力量、顾客议价能力、供货厂商议价能力、[潜在竞争对手]的威胁与替代产品的压力。这五种因素作用的时间、方向和强度往往并不一致，不同时期各有侧重。如某个企业所在的行业自我保护能力很强，进入行业的障碍很大，新的竞争者不易进入，难以构成威胁，然而价廉物美的替代品的出现却直接威胁到行业内现有企业的生存。
目录CONTENTS
第一章、单片集成电路原片行业概述
第一节、单片集成电路原片定义
第二节、单片集成电路原片行业发展历程
第三节、单片集成电路原片分类情况
第四节、单片集成电路原片产业链分析
一、产业链模型介绍
二、单片集成电路原片产业链模型分析
第二章、单片集成电路原片发展环境及政策分析第一节、中国经济发展环境分析
一、2015中国宏观经济发展
二、2016中国宏观经济走势分析
第二节、行业相关政策、法规、标准
第三章、中国单片集成电路原片生产现状分析第一节、单片集成电路原片行业总体规模
第二节、单片集成电路原片产能概况
一、2011-2015年产能分析
二、2016-2020年产能预测
第三节、单片集成电路原片产量概况
一、2011-2015年产量分析
二、产能配置与产能利用率调查
三、2016-2020年产量预测
第四节、单片集成电路原片产业的生命周期分析
第四章、单片集成电路原片国内产品价格走势及影响因素分析
第一节、国内产品2011-2015年价格回顾
第二节、国内产品当前市场价格及评述
第三节、国内产品价格影响因素分析
第四节、2016-2020年国内产品未来价格走势预测
第五章、2010-2015年中国单片集成电路原片行业总体发展状况
第一节、中国单片集成电路原片行业规模情况分析
一、行业单位规模情况分析
二、行业人员规模状况分析
三、行业资产规模状况分析
四、行业市场规模状况分析
五、行业敏感性分析
第二节、中国单片集成电路原片行业产销情况分析
一、行业生产情况分析
二、行业销售情况分析
三、行业产销情况分析
第三节、中国单片集成电路原片行业财务能力分析
一、行业盈利能力分析与预测
二、行业偿债能力分析与预测
三、行业营运能力分析与预测
四、行业发展能力分析与预测
第六章、2015年中国单片集成电路原片行业发展概况第一节、2015年中国单片集成电路原片行业发展态势分析
第二节、2015年中国单片集成电路原片行业发展特点分析
第三节、2015年中国单片集成电路原片行业市场供需分析
第七章、单片集成电路原片行业市场竞争策略分析
第一节、行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节、单片集成电路原片市场竞争策略分析
一、单片集成电路原片市场增长潜力分析
二、单片集成电路原片产品竞争策略分析
三、典型企业产品竞争策略分析
第三节、单片集成电路原片企业竞争策略分析
一、2016-2020年我国单片集成电路原片市场竞争趋势
二、2016-2020年单片集成电路原片行业竞争格局展望
三、2016-2020年单片集成电路原片行业竞争策略分析
1、产品策略
1）市场细分策略
2）目标市场的选择
2、营销渠道
1）销售模式分类
2）市场投资建议
3、价格策略
1）提升产品质量
2）促进产品多元化发展
第八章、单片集成电路原片上游原材料供应状况分析
第一节、主要原材料
第二节、主要原材料2008—2015年价格及供应情况
第三节、2016-2020年主要原材料未来价格及供应情况预测
第九章、单片集成电路原片产业用户度分析
第一节、单片集成电路原片产业用户认知程度
第二节、单片集成电路原片产业用户关注因素
一、功能
二、质量
三、价格
四、外观
五、服务
第十章、2011-2015年单片集成电路原片行业发展趋势及投资风险分析
第一节、当前单片集成电路原片存在的问题
第二节、单片集成电路原片未来发展预测分析
一、中国单片集成电路原片发展方向分析
二、2011-2015年中国单片集成电路原片行业发展规模
三、2011-2015年中国单片集成电路原片行业发展趋势预测
第三节、2011-2015年中国单片集成电路原片行业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、技术风险分析
四、政策和体制风险
五、外资进入现状及对未来市场的威胁
第十一章、单片集成电路原片国内重点生产厂家分析第一节、A.公司
一、公司基本情况
二、公司主要财务指标分析
三、公司未来战略分析
第二节、B.公司
一、公司基本情况
二、公司主要财务指标分析
三、公司未来战略分析
第三节、C.公司
一、公司基本情况
二、公司主要财务指标分析
三、公司未来战略分析
第四节、D.公司
一、公司基本情况
二、公司主要财务指标分析
三、公司未来战略分析
第五节、E.公司
一、公司基本情况
二、公司主要财务指标分析
三、公司未来战略分析
第六节、F．公司
一、公司基本情况
二、公司主要财务指标分析
三、公司未来战略分析
第十二章、单片集成电路原片地区销售分析第一节、单片集成电路原片各地区对比销售分析
第二节、单片集成电路原片“重点地区一”销售分析
一、“规格”销售分析
二、厂家销售分析
第三节、单片集成电路原片“重点地区二”销售分析
一、“规格”销售分析
二、厂家销售分析
第四节、单片集成电路原片“重点地区三”销售分析
一、“规格”销售分析
二、厂家销售分析
第五节、单片集成电路原片“重点地区四”销售分析
一、“规格”销售分析
二、厂家销售分析
第十三章、单片集成电路原片产品竞争力优势分析第一节、整体产品竞争力评价
第二节、体产品竞争力评价结果分析
第三节、竞争优势评价及构建建议
第十四章、业内专家观点与结论
第一节、单片集成电路原片行业发展前景预测
一、把握客户对产品需求动向
二、渠道发展变化预测
三、行业总体发展前景及市场机会分析
第二节、单片集成电路原片企业营销策略
一、价格策略
二、渠道建设与管理策略
三、促销策略
四、服务策略
五、品牌策略
第三节、单片集成电路原片企业投资策略
一、子行业投资策略
二、区域投资策略
三、产业链投资策略
四、生产策略
五、销售策略
报告信息
?【报告名称】中国AAAA行业发展预测与投资咨询报告（2016-2020）?【交付方式】Email电子版/特快专递
?【价格】纸介版：7000 电子版：7000 纸介+电子：7500
?【文章来源】https://www.360docs.net/doc/6c13656535.html,
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数据来源
◆报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数
据等数据库
◆对行业内相关的专家、厂商、渠道商、业务（销售）人员及客户进行访谈，
获取最新的一手市场资料；
◆各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料；
◆行业资深专家公开发表的观点；
◆对行业的重要数据指标进行连续性对比，反映行业发展趋势；
◆通过专家咨询、小组讨论、桌面研究等方法对核心数据和观点进行反复论证。
◆宏观经济数据：主要来自国家统计局
◆行业统计数据：主要来自国家统计局及市场调研数据
◆企业经营数据：主要来自于国统计局规模企业统计数据库及企业与上、下游
企业的季报、年报和其它公开信息；
◆价格监测数据：主要来自于各类市场监测数据库
--------------------------------------------------------------------- 关于我们
中宏经略是一家专业的产业经济研究与产业战略咨询机构。成立多年来，我们一直聚焦在“产业研究”领域，是一家既有深厚的产业研究背景，又只专注于产业咨询的专业公司。我们针对企业单位、政府组织和金融机构，提供产业研究、产业规划、投资分析、项目可行性评估、商业计划书、市场调研、IPO咨询、商业数据等咨询类产品与服务，累计服务过近10000家国内外知名企业；并成为数十家世界500强企业长期的信息咨询产品供应商。
公司致力于为各行业提供最全最新的深度研究报告，提供客观、理性、简便的决策参考，提供降低投资风险，提高投资收益的有效工具，也是一个帮助咨询行业人员交流成果、交流报告、交流观点、交流经验的平台。依托于各行业协会、政府机构独特的资源优势，致力于发展中国机械电子、电力家电、能源矿产、钢铁冶金、嵌入式软件纺织、食品烟酒、医药保健、石油化工、建筑房产、建材家具、轻工纸业、出版传媒、交通物流、IT通讯、零售服务等行业信息咨询、市场研究的专业服务机构。经过中宏经略咨询团队不懈的努力，已形成了完整的数据采集、研究、加工、编辑、咨询服务体系。能够为客户提供工业领域各行业信息咨询及市场研究、用户调查、数据采集等多项服务。同时可以根据企业用户提出的要求进行专项定制课题服务。服务对象涵盖机械、汽车、纺织、化工、轻工、冶金、建筑、建材、电力、医药等几十个行业。
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我们的优势
强大的数据资源：中宏经略依托国家发展改革委和国家信息中心系统丰富的数据资源，建成了独具特色和覆盖全面的产业监测体系。经十年构建完成完整的产业经济数据库系统（含30类大行业，1000多类子行业，5000多细分产品），我们的优势来自于持续多年对细分产业市场的监测与跟踪以及全面的实地调研能力。
行业覆盖范围广：入选行业普遍具有市场前景好、行业竞争激烈和企业重组频繁等特征。我们在对行业进行综合分析的同时，还对其中重要的细分行业或产品进行单独分析。其信息量大，实用性强是任何同类产品难以企及的。
内容全面、数据直观：报告以本年度最新数据的实证描述为基础，全面、深入、细致地
分析各行业的市场供求、进出口形势、投资状况、发展趋势和政策取向以及主要企业的运营状况，提出富有见地的判断和投资建议；在形式上，报告以丰富的数据和图表为主，突出文章的可读性和可视性。报告附加了与行业相关的数据、政策法规目录、主要企业信息及行业的大事记等，为业界人士提供了一幅生动的行业全景图。
深入的洞察力和预见力：我们不仅研究国内市场，对国际市场也一直在进行职业的观察和分析，因此我们更能洞察这些行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在。我们有多位专家的智慧宝库为您提供决策的洞察这些行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在。
有创造力和建设意义的对策建议：我们不仅研究国内市场，对国际市场也一直在进行职业的观察和分析，因此我们更能洞察这些行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在。我们行业专家的智慧宝库为您提供决策的洞察这些行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在。
集成电路设计实验报告
集成电路设计 实验报告 时间：2011年12月
实验一原理图设计 一、实验目的 1.学会使用Unix操作系统 2.学会使用CADENCE的SCHEMA TIC COMPOSOR软件 二：实验内容 使用schematic软件，设计出D触发器，设置好参数。 二、实验步骤 1、在桌面上点击Xstart图标 2、在User name：一栏中填入用户名，在Host：中填入IP地址，在Password：一栏中填入 用户密码，在protocol：中选择telnet类型 3、点击菜单上的Run！，即可进入该用户unix界面 4、系统中用户名为“test9”，密码为test123456 5、在命令行中（提示符后，如：test22>）键入以下命令 icfb&↙(回车键)，其中& 表示后台工作，调出Cadence软件。 出现的主窗口所示： 6、建立库(library)：窗口分Library和Technology File两部分。Library部分有Name和Directory 两项，分别输入要建立的Library的名称和路径。如果只建立进行SPICE模拟的线路图，Technology部分选择Don’t need a techfile选项。如果在库中要创立掩模版或其它的物理数据（即要建立除了schematic外的一些view），则须选择Compile a new techfile(建立新的techfile)或Attach to an existing techfile(使用原有的techfile)。 7、建立单元文件(cell)：在Library Name中选择存放新文件的库，在Cell Name中输 入名称，然后在Tool选项中选择Composer-Schematic工具(进行SPICE模拟)，在View Name中就会自动填上相应的View Name—schematic。当然在Tool工具中还有很多别的
集成电路项目可行性报告
集成电路项目 可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营
集成电路项目可行性报告 集成电路芯片用途广泛，产品应用渉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费类电子、移动通信、智能家电等众多领域。广阔的应用领域及相 关应用终端的繁荣是芯片产业稳步上升的有力支撑。同时，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源、节能照明等为代表的战 略性新兴产业快速发展，成为继计算机、网络通信、消费类电子之后推进 集成电路产业发展的新动力。中国内需市场在未来几年将进一步扩大，各 种电子终端设备对智能化、节能化的要求不断提高，这将加速电子产品的 更新换代，进而推动集成电路行业的发展。 该集成电路项目计划总投资15344.44万元，其中：固定资产投资11100.90万元，占项目总投资的72.34%；流动资金4243.54万元，占项目 总投资的27.66%。 达产年营业收入28516.00万元，总成本费用22151.08万元，税金及 附加276.00万元，利润总额6364.92万元，利税总额7518.84万元，税后 净利润4773.69万元，达产年纳税总额2745.15万元；达产年投资利润率41.48%，投资利税率49.00%，投资回报率31.11%，全部投资回收期4.71年，提供就业职位460个。
坚持应用先进技术的原则。根据项目承办单位和项目建设地的实际情况，合理制定项目产品方案及工艺路线，在项目产品生产技术设计上充分 体现设备的技术先进性、操作安全性。采用先进适用的项目产品生产工艺 技术，努力提高项目产品生产装置自动化控制水平，以经济效益为中心， 在采用先进工艺和高效设备的同时，做好项目投资费用的控制工作，以求 实科学的态度进行细致的论证和比较，为投资决策提供可靠的依据。努力 提高项目承办单位的整体技术水平和装备水平，增强企业的整体经济实力，使企业完全进入可持续发展的境地。 ......
证券投资分析试题——行业分析
第四章行业分析 一、单项选择题 1.在道——琼斯指数中，工业类股票选取工业部门的（）公司。 A.10家 B.15家 C.25家 D.30家 2.周期性行业的运动状态直接与经济周期相关，这种相关性呈现（） A. 正相关 B.负相关 C.同步 D.领先或滞后 3.一般地说，在投资决策过程中，投资者应该选择（）型的行业进行投资。 A.增长型 B.周期性 C.防御型 D.初创型 4.一般地说，在投资决策过程中，投资者应该选择在行业生命周期中处于（）阶段的行业进行投资。 A.初创阶段 B.成长阶段 C.成熟阶段 D.衰退阶段 5.按经济结构划分，行业基本上可以分为（）四种类型。 A.完全竞争、不完全竞争、垄断竞争、完全垄断 B.公平竞争、不公平竞争、完全垄断、不完全垄断 C.完全竞争、垄断竞争、完全垄断、部分垄断 D.完全竞争、不完全竞争或垄断竞争、寡头垄断、完全垄断 二、多选题 1.政府促进行业发展的手段主要有（）。 A.补贴 B.政府投资 C.优惠税法 D.限制外国竞争的关税 E.保护某一行业的附加法规 2.分析行业一般特征的主要内容包括（）。 A.行业经济结构的分析 B.行业文化的分析
C.行业生命周期的分析 D.行业与经济周期关联程度的分析 3.初级产品市场、制成品市场分别属于（）。 A.完全垄断型市场 B.不完全竞争型市场 C.完全竞争型市场 D.寡头垄断型市场 4.影响行业兴衰的主要因素包括（）。 A.技术进步 B.生命周期 C.政府政策 D.产业组织创新 E.社会习惯的变化 5.受经济周期影响较为明显的行业有（）。 A.耐用消费品 B.钢铁 C.生活必需品 D.公用事业 三、判断题 1.在完全竞争的市场类型中，所有的企业都无法控制市场的价格和使产品差异化。（） 2.在完全竞争的市场类型中，一部分企业能够控制市场的价格和使产品差异化。（） 3.初级产品的市场类型较相似于完全竞争。（） 4.制成品的市场类型属于垄断竞争市场类型。（） 5.公用事业、稀有金属矿藏开采业等属于完全垄断的市场类型。（） 6.增长型行业的运动状态与经济活动总水平的周期及其振幅密切相关，这些行业收入增长的速率与经济周期变动呈现同步状态。（） 7.高增行业长的股票价格不会随经济周期的变化而变化。（） 8.周期型行业的运动状态与经济周期呈现正相关，即当经济处于上升时期，这些行业会紧随其扩张；当经济衰退时，这些行业也相应衰落。（） 9.防御型行业的运动状态不受经济周期处于衰退阶段的影响。（） 10.处于产业生命周期初创阶段的企业更适合投资者投资，而不适合投机者。（）
中国集成电路行业研究报告
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
2019年集成电路设计行业分析报告
2019年集成电路设计行业分析报告 2019年12月
目录 一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策 (5) 1、行业主管部门及监管体制 (5) 2、行业主要法律法规和产业政策 (5) 二、行业整体发展情况 (7) 1、集成电路行业 (7) （1）全球集成电路行业发展情况 (8) （2）我国集成电路行业发展情况 (9) 2、集成电路设计行业 (10) （1）全球集成电路设计行业发展情况 (10) （2）我国集成电路设计行业发展情况 (12) 3、集成电路存储芯片行业 (13) （1）全球存储芯片发展情况 (14) （2）我国存储芯片发展情况 (15) 4、行业发展趋势 (16) （1）行业发展趋势概况 (16) （2）行业发展的驱动力 (17) ①汽车电子的推动 (17) ②物联网市场的推动 (19) 5、国际经济环境、行业竞争格局、行业供需情况对产品价格及成本的影响 (20) （1）国际经济温和增长，发展中国家增速较快 (20) （2）行业发展进入复苏，竞争格局保持稳定 (21) （3）行业供需周期变化，未来增长因素可期 (24) 二、行业进入壁垒 (26)
2、资金和规模壁垒 (26) 3、人才壁垒 (27) 4、客户壁垒 (27) 三、影响行业发展的因素 (28) 1、有利因素 (28) （1）国家产业政策大力扶持 (28) （2）我国集成电路产业链日趋成熟 (28) （3）市场需求的有利推动 (29) 2、不利因素 (30) （1）行业竞争激烈，国内集成电路存储设计领域基础薄弱 (30) （2）设计人才匮乏，研发投入巨大 (30) 四、行业区域性、周期性和季节性特征 (30) 1、区域性 (30) 2、周期性 (31) 3、季节性 (31) 五、行业经营模式 (31) 1、IDM (31) 2、Fabless (32) 六、行业上下游之间的关系 (32) 1、上游行业对本行业的影响 (33) 2、下游行业对本行业的影响 (34) 七、行业主要企业及竞争格局 (34)
集成电路的现状与发展趋势
集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。
《集成电路设计》课程设计实验报告
《集成电路设计》课程设计实验报告 （前端设计部分） 课程设计题目：数字频率计 所在专业班级：电子科 作者姓名： 作者学号： 指导老师：
目录 （一）概述 2 2 一、设计要求2 二、设计原理 3 三、参量说明3 四、设计思路3 五、主要模块的功能如下4 六、4 七、程序运行及仿真结果4 八、有关用GW48－PK2中的数码管显示数据的几点说明5（三）方案分析 7 10 11
（一）概述 在电子技术中，频率是最基本的参数之一，并且与许多电参量的测量方案、测量结果都有十分密切的关系，因此频率的测量就显得十分重要。测量频率的方法有多种，数字频率计是其中一种。数字频率计是计算机、通讯设备、音频视频等科研生产领域不可缺少的测量仪器，是一种用十进制数字显示被测信号频率的数字测量仪器。数字频率计基本功能是测量诸如方波等其它各种单位时间内变化的物理量。在进行模拟、数字电路的设计、安装、调试过程中，由于其使用十进制数显示，测量迅速，精确度高，显示直观，经常要用到频率计。 频率计的基本原理是应用一个频率稳定度高的时基脉冲，对比测量其它信号的频率。时基脉冲的周期越长，得到的频率值就越准确。通常情况下是计算每秒内待测信号的脉冲个数，此时我们称闸门时间是1秒。闸门时间也可以大于或小于1秒，闸门的时间越长，得到的频率值就越准确，但闸门的时间越长则每测一次频率的间隔就越长，闸门时间越短，测的频率值刷新就越快，但测得的频率精度就受影响。 本文内容粗略讲述了我们小组的整个设计过程及我在这个过程中的收获。讲述了数字频率计的工作原理以及各个组成部分，记述了在整个设计过程中对各个部分的设计思路、程序编写、以及对它们的调试、对调试结果的分析。 （二）设计方案 一、设计要求： ⑴设计一个数字频率计，对方波进行频率测量。 ⑵频率测量可以采用计算每秒内待测信号的脉冲个数的方法实现。
大陆本土IC设计业SWOT分析
大陆本土IC设计业SWOT分析上海科学技术情报研究所吴磊2005-08-02 关键字：IC设计 SWOT 竞争情报浏览量：52 随着近几年半导体产业在中国大陆地区的快速发展，本土IC设计业受到日益广泛的重视。IC设计业是一个国家半导体业的关键一环，也是如今信息技术时代提升国家竞争力的重要推动力。不论政府、企业，都对这个在国内真正发展不到十年的新兴行业，表现出了热切的期盼、积极的参与以及极大的投资兴趣。十年间，大陆本土IC设计产业逐步发展，到2004年约有IC设计公司近600家，主要分布于北京、上海、深圳、江苏、浙江、西安等地。数量上来说，已经超过了美国硅谷和中国台湾地区，但是，本土IC设计公司在质的成长上还远远不够。 从全球范围看，相较于拥有几十年IC设计产业发展经验的美国和中国台湾地区，大陆本土IC设计产业成长时间太短，还只处在从初创向理性发展过渡的时期。 从产业规模看，据全球IC 设计与委外代工协会（FSA）2005年3月报告统计：2004年全球IC设计产业规模达到330亿美元，比2003年增长32%。其中，美国IC设计业产值占全球比重75%，中国台湾地区居次，占20%。相比之下，大陆本土IC设计业仅占全球份额的约2%，非常少。 从公司个体看，全球IC设计第一的高通公司（Qualcomm）2004年销售收入约268亿元（约32.24亿美元），比上年增长30.7%；全球第七、中国台湾地区第一的联发科公司（MediaTek）2004年销售收入约104亿元（约12.53亿美元），比上年增长10.5%；全球排名第44位，大陆本土第一的大唐微电子公司2003年销售收入约6.2亿元，2004年估计倍增至约13亿元。三家公司的销售收入比约为21:8:1。不得不说，大陆本土IC 设计公司的竞争力还太弱。 那么，大陆本土IC设计产业的前景如何？只能说：前景是美好的，现实是残酷的。能否利用优势（Strength）、改变劣势（Weakness）、把握机会（Opportunity）、正视威胁（Threat），实现更准确的定位和制定更有利的发展战略，是把美好前景变为眼前现实的关键所在。 一、存在优势和支持 1. 巨大市场，本土比非本土更多机会 中国大陆地区经济实力持续提高、人均消费水平不断增强以及信息化浪潮大力推动等多项积极因素的影响，大陆IC市场销售规模从2000年的945亿元快速增长到2004年的约2900亿元，年复合增长率达32.4%，而且预计这种增长速度至少还将持续到2008年。其中，2004年消费电子IC约占整个市场份额的28%，即812亿元。
集成电路行业分析
集成电路行业分析 集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 行业概述： 从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。 狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。 广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。
（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。 （2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品。 晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。 晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。 （3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。 芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。 成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。
cmos模拟集成电路设计实验报告
北京邮电大学 实验报告 实验题目：cmos模拟集成电路实验 姓名：何明枢 班级：2013211207 班内序号：19 学号：2013211007 指导老师：韩可 日期：2016 年 1 月16 日星期六
目录 实验一:共源级放大器性能分析 (1) 一、实验目的 (1) 二、实验内容 (1) 三、实验结果 (1) 四、实验结果分析 (3) 实验二:差分放大器设计 (4) 一、实验目的 (4) 二、实验要求 (4) 三、实验原理 (4) 四、实验结果 (5) 五、思考题 (6) 实验三：电流源负载差分放大器设计 (7) 一、实验目的 (7) 二、实验内容 (7) 三、差分放大器的设计方法 (7) 四、实验原理 (7) 五、实验结果 (9) 六、实验分析 (10) 实验五：共源共栅电流镜设计 (11) 一、实验目的 (11) 二、实验题目及要求 (11) 三、实验内容 (11) 四、实验原理 (11) 五、实验结果 (14) 六、电路工作状态分析 (15) 实验六：两级运算放大器设计 (17) 一、实验目的 (17) 二、实验要求 (17) 三、实验内容 (17) 四、实验原理 (21) 五、实验结果 (23) 六、思考题 (24) 七、实验结果分析 (24) 实验总结与体会 (26) 一、实验中遇到的的问题 (26) 二、实验体会 (26) 三、对课程的一些建议 (27)
实验一:共源级放大器性能分析 一、实验目的 1、掌握synopsys软件启动和电路原理图（schematic）设计输入方法； 2、掌握使用synopsys电路仿真软件custom designer对原理图进行电路特性仿真； 3、输入共源级放大器电路并对其进行DC、AC分析，绘制曲线； 4、深入理解共源级放大器的工作原理以及mos管参数的改变对放大器性能的影响 二、实验内容 1、启动synopsys，建立库及Cellview文件。 2、输入共源级放大器电路图。 3、设置仿真环境。 4、仿真并查看仿真结果，绘制曲线。 三、实验结果 1、实验电路图
集成电路行业研究分析报告
我国集成电路行业分析报告 一、行业概述 （一）行业定义 根据《国民经济行业分类》，集成电路业（Integrated Circuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 （二）行业分类 集成电路行业分类方法很多，从制造流程来看，集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 （三）行业特点 1、产业规模迅速扩大，行业周期波动趋缓 集成电路作为信息产业的基础和核心，具有很高的渗透性和高附加值特性，由于其倍增效应大，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因，全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高，工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半；集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大，规模经济特征明显 集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高，设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高，而芯片的平均成本却在不断下降，因此只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向，竞争与协作并存 在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （Integrated Device Manufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势：第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、协助行业内公司专注于擅长的环境（规模效应）；第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。 二、政策环境 集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，国家从政策上给予了高度重视和大力支持，推动加大资金投入力度，加快行业创新与发展，对集成电路行业实施税收优惠等，主要法规、政策及内容见下表：
证券投资分析报告.doc
一、实验目的与要求 1.实验目的 了解和熟悉常用技术分析软件的操作，掌握大盘指数和个股分时走势图、K 线图的研判方法。 2.实验要求 (1)根据实验目的及指导教师的具体要求，确定实验具体对象、设计实验思路与步骤，用文字、图表、流程图、表格等形式记录分析过程，写出实验结论。最后总结本实验的成功和不足之处，并提出改进的建议。提倡和鼓励学生提出创新性见解，不可照搬教材或教师课堂讲授的容。 (2)截取价格走势图时，请将技术分析软件的配色改为“绿白”等浅色方案，并根据需要灵活选择使用“分时走势线使用粗线、分时重播、复权处理、显隐主图指标、窗口个数、分析周期、叠加股票、画线工具”等功能。建议利用技术分析软件或 Windows的“画图”软件在走势图中添加一些文字、箭头、方框或线条后再 粘贴到实验报告文档中。 (3)正文使用黑色小四号宋体、 1.5 倍行距。在规定的时间完成，并提交电子稿（注意按规进行命名）和打印稿（用 A3 纸双面打印中缝装订，或 A4 纸双面打印左侧装订，不需彩色打印）。 二、实验设备与软件 1.实验设备：联接互联网的计算机 2.实验软件：证券投资技术分析软件 三、实验思路与步骤 ( 确定实验分析对象，写出具体的分析思路和步骤 ) 自 IPO 重启以来，整个 A 股市场新股发行不断，创业板的上市更是加速了整个新股发行的进程。尤其今年以来，累计有超过 200 只新股上市，其中不乏像中国水电这样的巨型上市航母。 IPO 这三个英文字母也就此变成了整个市场最热的词汇之一。但是自今年上半年以来，新股发行的情况不容乐观，在整个大市不佳的情况下，新股上市破发连连，让许多的机构和散户深套其中，我们认为虽然当
2018年集成电路行业研究报告
2018年集成电路行业 研究报告 2018年1月
目录 一、集成电路景气持续回升，中国发展速度领跑全球 (7) （一）半导体是信息社会和现代工业的根基 (7) （二）半导体产业在自西向东转移过程中加速升级 (7) 1、设计、制造、封测环节构成半导体核心产业链 (7) 2、半导体产业发展催生新型业务模式 (8) 3、半导体产业已经历两次产业转移 (10) （1）集成电路产业起源于美国 (11) （2）日本凭借DRAM夺得集成电路产业市场份额 (11) （3）韩国把握市场，台湾专注分工 (11) （4）中国正迎来第三次产业转移机遇 (12) （三）行业景气度持续回升，中国市场迅速成长 (12) 1、全球集成电路市场稳定增长 (12) 2、我国集成电路产业快速增长，领跑全球 (14) （四）中国芯亟需中国造，国产化任重道远 (15) 1、关系安全，芯片当自给自足 (15) 2、我国集成电路产业过度依赖进口 (16) （五）政策支持，产业发展迎来新机遇 (17) （六）资金助力，产业发展获新动力 (18) 1、国家成立集成电路产业投资基金 (18) 2、地方政府成立产业投资基金规模已超3000亿 (20) 二、设计环节快速成长，存储及新兴领域是发展重点 (21) （一）全球IC设计发展整体向好 (21) 1、全球IC设计产业销售额呈上升趋势 (21) 2、我国IC设计产业发展状况蒸蒸日上，但仍伴随结构性问题 (24) （二）国家和地方纷纷出台政策，支持IC设计业发展 (27) （三）IC产业发展重创新，大基金未来将更加关注设计环节 (28) （四）存储器需求爆发带动了本轮半导体产业景气回升 (30)
数字集成电路设计实验报告
哈尔滨理工大学数字集成电路设计实验报告 学院：应用科学学院 专业班级：电科12 - 1班 学号：32 姓名：周龙 指导教师：刘倩 2015年5月20日
实验一、反相器版图设计 1.实验目的 1）、熟悉mos晶体管版图结构及绘制步骤； 2）、熟悉反相器版图结构及版图仿真； 2. 实验内容 1）绘制PMOS布局图； 2）绘制NMOS布局图； 3）绘制反相器布局图并仿真； 3. 实验步骤 1、绘制PMOS布局图： (1) 绘制N Well图层；(2) 绘制Active图层； (3) 绘制P Select图层； (4) 绘制Poly图层； (5) 绘制Active Contact图层；(6) 绘制Metal1图层； (7) 设计规则检查；(8) 检查错误； (9) 修改错误； (10)截面观察； 2、绘制NMOS布局图： (1) 新增NMOS组件；(2) 编辑NMOS组件；(3) 设计导览； 3、绘制反相器布局图： (1) 取代设定；(2) 编辑组件；(3) 坐标设定；(4) 复制组件；(5) 引用nmos组件；(6) 引用pmos组件；(7) 设计规则检查；(8) 新增PMOS基板节点组件；(9) 编辑PMOS基板节点组件；(10) 新增NMOS基板接触点； (11) 编辑NMOS基板节点组件；(12) 引用Basecontactp组件；(13) 引用Basecontactn 组件；(14) 连接闸极Poly；(15) 连接汲极；(16) 绘制电源线；(17) 标出Vdd 与GND节点；(18) 连接电源与接触点；(19) 加入输入端口；(20) 加入输出端口；(21) 更改组件名称；(22) 将布局图转化成T-Spice文件；(23) T-Spice 模拟； 4. 实验结果 nmos版图
CMOS数字集成电路设计_八位加法器实验报告
CMOS数字集成电路设计课程设计报告 学院：****** 专业：****** 班级：****** 姓名：Wang Ke qin 指导老师：****** 学号：****** 日期：2012-5-30
目录 一、设计要求 (1) 二、设计思路 (1) 三、电路设计与验证 (2) (一)1位全加器的电路设计与验证 (2) 1)原理图设计 (2) 2)生成符号图 (2) 3)建立测试激励源 (2) 4)测试电路 (3) 5)波形仿真 (4) (二)4位全加器的电路设计与验证 (4) 1)原理图设计 (4) 2)生成符号图 (5) 3)建立测试激励源 (5) 4)测试电路 (6) 5)波形仿真 (6) (三)8位全加器的电路设计与验证 (7) 1)原理图设计 (7) 2)生成符号图 (7) 3)测试激励源 (8) 4)测试电路 (8) 5)波形仿真 (9) 6)电路参数 (11) 四、版图设计与验证 (13) (一)1位全加器的版图设计与验证 (13) 1)1位全加器的版图设计 (13) 2)1位全加器的DRC规则验证 (14) 3)1位全加器的LVS验证 (14) 4)错误及解决办法 (14) (二)4位全加器的版图设计与验证 (15) 1)4位全加器的版图设计 (15) 2)4位全加器的DRC规则验证 (16) 3)4位全加器的LVS验证 (16) 4)错误及解决办法 (16) (三)8位全加器的版图设计与验证 (17) 1)8位全加器的版图设计 (17) 2)8位全加器的DRC规则验证 (17) 3)8位全加器的LVS验证 (18) 4)错误及解决办法 (18) 五、设计总结 (18)
2018年证券投资咨询行业分析报告
2018年证券投资咨询行业分析报告 2018年3月
目录 一、行业发展概况 (4) 4 1、资本市场情况 .................................................................................................... 2、证券投资咨询行业发展现状 (6) （1）行业规模不断扩大，从业人数快速增长 (6) （2）行业集中度有所提升 (6) （3）证券投资顾问业务仍为行业主要收入来源 (7) 7 3、行业未来发展趋势 ............................................................................................ （1）业务形式多样化发展 (7) （2）业务种类范围扩大 (8) （3）产品终端更为便利 (8) 二、行业价值链的构成与上下游关系 (8) 三、行业壁垒 (9) 9 1、资质壁垒 ............................................................................................................ 9 2、专业人才培养壁垒 ............................................................................................ 10 3、技术及研发壁垒 .............................................................................................. 10 4、信息资源渠道壁垒 .......................................................................................... 11 5、客户拓展及维护壁垒 ...................................................................................... 6、风险控制及合规管理能力和意识的壁垒 (11) 四、行业竞争情况 (11) 五、影响行业发展的因素 (14) 14 1、有利因素 .......................................................................................................... （1）宏观经济发展形势良好 (14) （2）资本市场持续发展 (15) （3）行业政策利好 (15) （4）技术发展带来优势 (15) （5）投资者规模增加 (16)
集成电路行业风险分析报告
集成电路行业风险分析报告 摘要 一、2007年我国经济保持高速发展，对集成电路制造行业产生影响喜忧参半 2007年全年国内生产总值246619亿元，比2006年增长11.4%，加快0.3个百分点，连续五年增速达到或超过10%。 工业生产增长加快，使得与集成电路制造产业相关的专业设备制造、化工、能源等行业获得
较快发展，有力的支持了集成电路制造产业的发展。 由于我国的消费升级趋势，下游集成电路需求产业如汽车类、家用电器类以及音响器材类制品等市场销售增长较快增加了国内对集成电路的需求。 2007年PPI增长速度加快已初露端倪，这必然将影响集成电路制造产业的成本，而集成电路的国际价格依然维持在低位，这必然导致集成电路制造企业利润率的下降。 2007年我国集成电路净进口值达1048.2亿美元，我国已经成为集成电路最大的进口国之一。我国加大贷款投放力度，将有力的支持集成电路制造行业的发展；但同时，2007年五次上调利率，使得集成电路制造产业贷款的成本大大增加。 2008年，随着人民币对美元继续升值，我国集成电路制造产业的价格优势将逐渐下降，而工艺水平很难在短时间内有较大提高。因此，集成电路进口进一步增大，出口增速将进一步放缓。但随着集成电路下游产业的蓬勃发展，对集成电路需求的增加，我国集成电路制造产业的产量仍将保持增长，但产销的增速均会放缓至个位数。而央行的加息预期将还有3～4次，这将进一步增加集成电路制造企业的融资成本和债务负担，使得成本增加，同时，我国PPI增长加速，也将增加生产成本。而国际集成电路价格至少要到2009年才会有整体上调的趋势，因此我国集成电路制造企业的利润率在2008年将可能进一步下降。 二、我国出台并实施若干政策法规，对集成电路制造产业产生积极的推动作用 《国家鼓励的集成电路企业认定实施细则》、《集成电路产业“十一五”专项规划》等信息产业领域五个专项规划及解读的发布与实施，清楚的表明，我国政府对集成电路制造企业的政策倾斜力度进一步加大，对集成电路企业的支持进一步增加，而同时也进一步规范其发展。对于整个集成电路产业以及集成电路制造行业在我国的发展具有积极的作用。一方面提高的集成电路企业的准入门槛，另一方面也对其进行更大力度的支持，力图促进其高速发展。《电子信息产品污染控制管理办法（第39号）》于2007年3月1日起正式实施。一方面，这项政策法规规范了我国包括集成电路制造业在内的电子信息产业的排放标准。另一方面，我国大多数大中型集成电路制造企业对排污标准执行较为严格，这项政策法规对它们的影响不大，但对于一些没有严格执行排污标准的或污染处理设计能力不足的企业，必然会增加它们的生产成本。长期来看，《电子信息产品污染控制管理办法（第39号）》的实施有利于我国集成电路行业实现可持续发展。
2019年集成电路产业专题研究报告
２０１９年集成电路产业专题研究报告
目录 趋势一：从世界GDP增长看半导体产业前景-触底反弹 (4) 1.1集成电路的定义与特征 (4) 1.2集成电路对世界发展具有重大意义 (4) 1.3 从世界GDP增长看半导体产业发展前景：触底反弹 (5) 趋势二：中国已成全球产业重点市场，国产替代迫在眉睫 (7) 2.1产业重心转向亚太地区，中国已成重要市场 (7) 2.2集成电路需求旺盛，减税减负加速国产替代 (8) 2.3集成电路产业链：设计业飞速发展超越封装业 (9) 趋势三：摩尔定律遭遇瓶颈，另辟蹊径看后摩尔时代发展 (12) 3.1摩尔定律是一种基于统计的结果 (12) 3.2三大要素制约摩尔定律发展 (13) 3.3另辟蹊径再续摩尔定律发展趋势 (14) 3.3.1延续摩尔More Moore (15) 3.3.2扩展摩尔More than Moore (16) 3.3.3 超越摩尔Beyond Moore (17) 3.3.4 丰富摩尔Much Moore (18) 趋势四：5G带动新一轮集成电路下游应用爆发 (18) 4.1 储存器与逻辑芯片成回暖排头兵 (18) 4.2 5G发展带动新一轮换机潮 (19) 4.3 5G带动云计算应用需求上升，基础设备芯片顺势而上 (21) 4.4 物联网蛰伏等待，逻辑与存储深藏于MCU (22) 五、投资策略 (24) 5.1投资建议 (24) 5.2 投资策略 (25) 5.3重点关注公司 (25) 六、风险提示 (28) 插图目录 图1：第一代电子计算机 (4) 图2：现代集成电路板 (4) 图3：世界GDP总量变化 (5) 图4：世界GDP增长与IC市场的相关性 (6) 图5：费城半导体指数和世界GDP增速 (6) 图6：1986年-2016年全球半导体市场按区域分布的市场占比 (7) 图7：集成电路市场销售额及增速情况 (7) 图8：集成电路产业销售额及增速情况 (7) 图9：我国集成电路进口数量与进口金额 (8) 图10：我国集成电路出口数量与出口金额 (8) 图11：集成电路产业链构成 (10) 图12：中国集成电路产业各价值结构 (10) 图13：集成电路设计产业销售额及增速情况 (11) 图14：集成电路制造产业销售额及增速情况 (11) 图15：集成电路封测产业销售额及增速 (12) 图16：CPU和DRAM中原件数量的增长 (12)
福州大学集成电路版图设计实验报告
福州大学物信学院 《集成电路版图设计》 实验报告 姓名：席高照 学号：111000833 系别：物理与信息工程 专业：微电子学 年级：2010 指导老师：江浩
一、实验目的 1.掌握版图设计的基本理论。 2.掌握版图设计的常用技巧。 3.掌握定制集成电路的设计方法和流程。 4.熟悉Cadence Virtuoso Layout Edit软件的应用 5.学会用Cadence软件设计版图、版图的验证以及后仿真 6.熟悉Cadence软件和版图设计流程，减少版图设计过程中出现的错误。 二、实验要求 1.根据所提供的反相器电路和CMOS放大器的电路依据版图设计的规则绘制电路的版图，同时注意CMOS查分放大器电路的对称性以及电流密度（通过该电路的电流可能会达到5mA） 2.所设计的版图要通过DRC、LVS检测 三、有关于版图设计的基础知识 首先，设计版图的基础便是电路的基本原理，以及电路的工作特性，硅加工工艺的基础、以及通用版图的设计流程，之后要根据不同的工艺对应不同的设计规则，一般来说通用的版图设计流程为①制定版图规划记住要制定可能会被遗忘的特殊要求清单②设计实现考虑特殊要求及如何布线创建组元并对其进行布局③版图验证执行基于计算机的检查和目视检查，进行校正工作④最终步骤工程核查以及版图核查版图参数提取与后仿真 完成这些之后需要特别注意的是寄生参数噪声以及布局等的影响，具体是电路而定，在下面的实验步骤中会体现到这一点。 四、实验步骤 I.反相器部分： 反相器原理图：
反相器的基本原理：CMOS反相器由PMOS和NMOS构成，当输入高电平时，NMOS导通，输出低电平，当输入低电平时，PMOS导通，输出高电平。 注意事项： （1）画成插齿形状，增大了宽长比，可以提高电路速度 （2）尽可能使版图面积最小。面积越小，速度越高，功耗越小。 （3）尽可能减少寄生电容和寄生电阻。尽可能增加接触孔的数目可以减小接触电阻。（4）尽可能减少串扰，电荷分享。做好信号隔离。 反相器的版图： 原理图电路设计： 整体版图：