陶瓷材料论文：电子陶瓷材料的发展现状与趋势

摘要本文对电子陶瓷系统中的绝缘质、介电质、压电质与离子导体的现状进行了综合评述。指出了电子陶瓷材料及其生产工艺的研究动向和发展趋势。

关键词电子陶瓷,材料,研究和开发

1引言

电子陶瓷材料主要指具有电磁功能的一类功能陶瓷，它具有较大的禁带宽度，可以在很宽的范围内调节其介电性能和导电性能。它以电、磁、光、热和力学等性能及其相互转换为主要特征，广泛应用于电子、通讯、自动控制等众多高科技领域[1]。

近年来，电子陶瓷的研究和开发十分引入注目，其新材料、新工艺和新器件已在诸多方面取得了成果。

2电子陶瓷材料研究现状及其应用前景

2.1 高导热、电绝缘陶瓷

绝缘陶瓷又称装置瓷，它具有高电绝缘性、优异的高频特性、良好的导热性以及高化学稳定性和机械强度等特性。

AlN于1862年首次合成[2]，20世纪50年代后期，随着非氧化物陶瓷受到重视，人们开始将AlN陶瓷作为一种新材料进行研究，侧重于将其作为结构材料应用。近10年来，AlN 陶瓷的研究热点是提高热传导性能，应用对象是电路基板和封装材料。最新研究通过采用有效的烧结助剂如CaO和Y203生产出了高纯度、高热导率的AlN。

BeO陶瓷是一种高导热率、电绝缘性能良好的材料，它对微电子集成电路的发展作出了巨大的贡献，但因其有剧毒，已逐渐被停止使用[3]。

近30年来，由于人们的重视和工业应用的需要，高导热电绝缘陶瓷逐渐发展壮大，研究方向也有了一些变化，主要表现在：

(1) 新材料的开发。一方面，在原有材料的基础上开发新的材料，如在SiC中添加

2%BeO，获得SiC-BeO高导热电绝缘材料，性能优于BeO[4]；另一方面，独立开发新材料，正在开发中的有氮氧化硅（Si2ON2）、SiC纤维、氮化硅系列纤维等[5～6]。

（2）除原料配方外，成形和烧成工艺研究也取得了较大的进展。1966年Bergmann 和Barrington提出了陶瓷粉末的冲击波活化烧结新工艺的概念。在成形工艺上，20世纪90年代开发出两种泥浆原位凝固的成形工艺：凝胶浇注和直接凝聚浇注工艺。在国外的一些实验室已成功地利用这两种工艺制备出形状复杂的氧化铝、氮化硅、碳化硅等制品。

(3) 近年来，针对高导热电绝缘陶瓷制备成本高的问题，一些科技工作者着重研究如何降低制造成本，以期改变应用落后的现状。

高导热、电绝缘陶瓷具备优良的综合性能，在多方面都有着广泛的应用前景，如高温结构材料、金属熔液的浴槽、电解槽衬里、熔融盐类容器、金属基复合材料增强体和主动装甲材料等。尤其是其导热性良好、电导率低、介电常数和介电损耗低等特性，使其成为高密度集成电路基板和封装的理想材料。同时也可用作电子器件的封装材料、散热片以及高温炉的发热件等。

2.2 介电陶瓷

钛酸钡陶瓷由于具有高介电常数、良好的铁电、介电及绝缘性能，主要用于制备电容器、多层基片、各种传感器等。钛酸钡粉体的制备方法很多，其中液相合成法因具有高纯、超细、均匀等优点而倍受青睐。美国主要以草酸盐法和其它化学合成法为主[8～10]；日本则主要采用350℃以下的水热法来合成[11]；朱启安用氢氧化钡和偏钛酸为原料，制备了纯度高、粒径小的钛酸钡粉体，能满足电子工业对高质量钛酸钡粉体的需求。此外，以偏钛酸、氯化钡、碳

酸铵为原料，采用沉淀法可制备出纯度高、粒径小的钛酸钡粉体。该工艺不需加热，且时间短，可降低设备投资和生产能耗。

研究表明：把La、Nb、Bi等掺入SrTiO3中时，会产生弛豫现象，并将明显增大电容率、提高介电性。因此，掺有上述离子的SrTiO3陶瓷有极强的实用价值，可用于制造高电压和高电容的陶瓷电容器。

钛酸锶粉体的制备方法也是研究的热点，现已开发出许多化学液相粉体制备方法，如溶胶-凝胶法、共沉淀法、水热法等。张士成等[12]以TiCl4水解得到的H4TiO4胶体作为钛源，在热水溶液中制备出了SrTiO3粉体。

2.2.2 介电陶瓷的发展趋势

今后几年介电陶瓷的发展方向仍将是多层陶瓷电容器(MLC)和微波介质陶瓷。具体表现在多层陶瓷器件的微型化、集成化和功能化。微波介质滤波器的需求是通信市场发展的结果。目前，大多数厂家的生产都集中在温度稳定的低损耗介质上。此外，随着人们环保意识的增强，含铅材料的开发将逐渐减少。

2.3 压电陶瓷

2.3.1 压电陶瓷的现状

压电陶瓷作为一种新型功能材料，广泛应用于传感器、气体点火器、报警器等装置中。它的应用大致分为压电振子和压电换能器两大类：前者主要是利用振子本身的谐振特性，要求压电、介电、弹性等性能稳定、机械品质因数高；后者主要是将一种能量形式转换成另一种能量形式。

钛酸铅常温下属四方晶系，当温度高于居里温度时，晶体转变为立方晶系，是理想的钙钛矿型结构。因此，钛酸铅是一种可用于高温、高频场合的压电材料。纯钛酸铅的压电性能较低，而且很难烧制，当冷却至居里点时，就会碎裂为粉末；加入少量杂质可抑制开裂，提高压电性能。

王歆[13]等研究了以氨水-二氧化碳为混合沉淀剂，在悬浊液中合成出碳酸铅与二氧化钛的均匀混合物，使碳酸铅均匀地附着在二氧化钛颗粒的表面，经过滤、烘干、高温煅烧后得PbTiO3基质粉体。

2.3.2 压电陶瓷的发展趋势

现今所用的压电陶瓷材料，主要是Pb（Ti，Zr）O3（PZT）、PbTiO3-PbZrO3-ABO3（ABO3为复合钙钛矿型铁电体）及PbTiO3等铅基压电陶瓷。PbO（或Pb3O4）的含量约占原料总量的70%。近年来欧美等国已把PbO定为限用对象，因此，开发无铅或低铅的压电陶瓷势在必行；其研究正在日本、美国的一些大学开展。无铅压电陶瓷最早使用的是BaTiO33（BNT）和KnbO3（KN）等钙钛矿型系列。BNT是一种A位复合钙钛矿铁电体，具有铁电性强、压电常数大、介电常数小、声学性能好等优良特性，且烧结温度较低，被认为是最具吸引力的无铅压电陶瓷材料体系之一。但单纯的BNT陶瓷矫顽场强大，在铁电相区电导率高，难以极化，其压电铁电性能也难以发挥，因此很难实用化。近年来，人们就BNT陶瓷改性及其相变特性进行了广泛的研究，并取得了较大的进展。

2.4 快离子导体陶瓷

2.4.1 典型的离子导体陶瓷

快离子导体陶瓷是指电导率可以和液体电解质或溶盐相比拟的固态离子导体陶瓷，又称电解质陶瓷。其离子电导率可达10-1～10-2S·cm-1，活化能低至0.1～0.2eV。现已发现的快离子导体材料有数百种之多，其中较为典型的有氧离子导体、钠离子导体、锂离子导体和氢离子导体。

（1）氧离子导体：以氧离子为主要载流子的快离子导体。氧离子导体具有特殊的功能，已在工业上得到广泛应用，如作为高温燃料电池、氧泵的隔膜材料和氧传感器等。发现最早、应用最广的是以二价碱土氧化物和三价稀土氧化物稳定的ZrO2固溶体。

（2）钠离子导体：美国福特汽车公司发现以钠离子为载流子的β-Al2O3在200～300℃有特别高的离子导电率后，钠离子导体发展成为一类重要的快离子导体。此外，骨架结构钠离子导体的研究也取得了显着进展。

（3）锂离子导体：随着高能电池研究的发展，以锂离子导体作为隔膜材料的室温全固态锂电池，由于寿命长、装配方便等优点引起了人们的重视。

（4）氢离子导体：氢离子导体又名质子导体，它在能源及电化学器件等方面有着广阔的应用前景。

2.4.2 快离子导电陶瓷的应用及发展前景

目前，快离子导电陶瓷主要有两方面的应用：(1)用作各种电池的隔膜材料；(2)用作固体电子器件。已实用化的有燃料电池、常温一次电池、蓄电池等。在低能电池应用方面有银离子、铜离子、锂离子和氟离子固体电解质电池。其中锂碘电池由于可靠性高、寿命长，已用作心脏起搏器电源。硫钠电池是20世纪60年代中期发展起来的一种新型高能固体电解质蓄电池。它的理论比能量是铅酸蓄电池的10倍，且电池放电电流大、充电效率高、原料来源丰富，是一种潜力很大的新能源；目前正在积极研究用于电动汽车动力源、火车辅助电源以及电站储能装置。国际上固体氧化物燃料电池的研究趋势是降低电池的工作温度，因为中温固体氧化物燃料电池可以使用价格比较低廉的合金材料作连接板，对密封材料的要求也较低，使用寿命大幅延长。

3小结

（1）随着多层制作技术的发展，电子陶瓷元件可望继续微型化。

（2）无铅或低铅的压电陶瓷研究开发已成当务之急，其中单晶体则以KN和BNT-BT 系列钙钛矿型无铅强介质材料的研究为热点。

（3）新型电子陶瓷的开发离不开薄膜制备技术。

（4）医学和通信是电子陶瓷应用增长较快的领域。

（5）对无机固体电解质的探索仍将集中在以下三方面：①进一步研究晶格结构和离子传输机理，探索和合成具有高离子迁移骨架的化合物；②发展新型非晶态无机电解质；

③进一步提高已发现无机电解质的性能和完善现有的应用，并开发新的应用领域。

参考文献

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12 张士成,陈炳辰,韩跃新.热水溶液中钛酸锶晶粒的结晶过程[J].硅酸盐学

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13王歆,庄志强,周海牛.电子陶瓷的溶胶一凝胶法制备技术[J].山东陶

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Welding Technology Vol．38No．11Nov.2009·专题综述·微电子封装技术的发展现状张满（淮阴工学院机械系，江苏淮安223001）摘要：论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势，主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术。芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术。倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术。微电子装联技术包括波峰焊和再流焊。再流焊技术有可能取代波峰焊技术，成为板级电路组装焊接技术的主流。从微电子封装技术的发展历程可以看出，IC 芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的，微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。关键词：微电子封装；倒装芯片；再流焊；发展现状中图分类号：TN6；TG454 文献标志码：A 收稿日期：2009-06-04 文章编号：1002－025X (2009)11-0001-05 0前言上世纪90年代以来，以“3C ”，即计算机（computer ）、通信（communication ）和家用电器等消费类电子产品（consumer electronics ）为代表的IT 产业得到迅猛发展［1］。微电子产业已经成为当今世界第一大产业，也是我国国民经济的支柱产业。现代微电子产业逐渐演变为设计、制造和封装三个独立产业［2］。微电子封装技术是支持IT 产业发展的关键技术，作为微电子产业的一部分，近年来发展迅速。微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件（即集成电路芯片）组装成一个紧凑的封装体，由外界提供电源，并与外界进行信息交流。微电子封装可以保证IC 在处理过程中芯片免受机械应力、环境应力（例如潮气和污染）以及静电破坏。封装必须满足器件的各种性能要求，例如在电学（电感、电容、串扰）、热学（功率耗散、结温）、质量、可靠性以及成本控制方面的各项性能指标要求。现代电子产品高性能的普遍要求、计算机技术的高速发展和LSI ，VLSI ，ULSI 的普及应用，对PCB 的依赖性越来越大，要求越来越高。PCB 制作工艺中的高密度、多层化、细线路等技术的应用越来越广泛。微电子封装越来越受到人们的重视。目前，表面贴装技术（SMT ）是微电子连接技术发展的主流，而表面贴装器件、设备及生产工艺技术是SMT 的三大要素。SMT 元器件及其装配技术也正快速进入各种电子产品，并将替代现行的PCB 通孔基板插装方法，成为新的PCB 制作支柱工艺而推广到整个电子行业。 1微电子封装的发展历程 IC 封装的引线和安装类型有很多种，按封装安装到电路板上的方式可分为通孔插入式（TH ）和表面安装式（SM ），或按引线在封装上的具体排列分为成列、四边引出或面阵排列。微电子封装的发展历程可分为3个阶段：第1阶段，上世纪70年代以插装型封装为主， 70年代末期发展起来的双列直插封装技术（DIP ）可应用于模塑料、模压陶瓷和层压陶瓷3种封装技术中，可以用于I /O 数从8~64的器件，这类封装所使用的印刷线路板PWB 成本很高。与DIP 相比，面阵列封装（如针栅阵列PGA ）可以增加TH 类封装的引线数，同时显著减小PWB 的面积。PGA 系列可以应用于层压的塑料和陶瓷两类技术，其引线可超过1 000。值得注意的是，DIP 和PGA 等TH 封装由于引线节距的限制无法实现高密度封装。第2阶段，上世纪80年代早期引入了表面安装 1

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其中10%由400个大农场贡献，40%由中等规模的3.5万个农场贡献，其余由200万个农场贡献。 2、日本日本人口密度大，人均耕地占有量小，农业发展面临较多障碍与限制。然而在第二次世界大战后，日本农业发展迅速，现代化水平非常高，有多项农业指标领先于其他发达国家。日本的水稻、豆类、饲用玉米、蔬菜、水果、花卉等农产品的品质很高;日本的食品与水产品大量出口，其上市公司的市值占据日本总制造业的10%，成为出口创汇的主要部门。3、荷兰荷兰人均农业用地仅2亩，地少人多。但荷兰农业坚持集约化、外向型发展道路，农产品出口率达70%，居世界首位;出口额占全球市场的9%，居世界前列。花卉出口占世界市场的60%以上，是名副其实的“花卉王国”;蔬菜、乳制品和猪肉出口名列世界前茅。 4、以色列以色列耕地少，自然条件恶劣，农业从业人员仅占全国总就业人数的4%，但依赖滴灌技术等高科技农业，取得了举世瞩目的农业奇迹。农产品不仅能自给，水果、蔬菜和花卉还出口到欧美市场，被称为“欧洲的菜篮子”。 5、澳大利亚澳大利亚的农业发展水平和生产效率非常高，属于世界先进水平，其人均农业生产总值排名第一。澳大利亚农业属于外向型经济，自二十世纪九十年代以来，澳大利亚农产品出口收入平均占农业总产值的比例为60%以上。三、中国农业现代化发展现状

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电子封装技术发展现状及趋势摘要电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。引言集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设计的一切功能，而不合适的封装会使其性能下降，除此之外，经过良好封装的集成电路芯片有许多好处，比如可对集成电路芯片加以保护、容易进行性能测试、容易传输、容易检修等。因此对各类集成电路芯片来说封装是必不可少的。现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，芯片特征尺寸不断缩小，必然会促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展，这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。近年来，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成。本文正是要从封装角度来介绍当前电子技术发展现状及趋势。

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电力电子技术就是使用电力半导体器件对电能进行变换和控制的技术，它是综合了电子技术、控制技术和电力技术而发展起来的应用性很强的新兴学科。随着经济技术水平的不断提高，电能的应用已经普及到社会生产和生活的方方面面，现代电力电子技术无论对传统工业的改造还是对高新技术产业的发展都有着至关重要的作用，它涉及的应用领域包括国民经济的各个工业部门。毫无疑问，电力电子技术将成为21世纪的重要关键技术之一。 1 电力电子技术的发展［1］电力电子技术包含电力电子器件制造技术和变流技术两个分支，电力电子器件的制造技术是电力电子技术的基础。电力电子器件的发展对电力电子技术的发展起着决定性的作用，电力电子技术的发展史是以电力电子器件的发展史为纲的。 1.1半控型器件（第一代电力电子器件）上世纪50年代，美国通用电气公司发明了世界上第一只硅晶闸管(SCR)，标志着电力电子技术的诞生。此后，晶闸管得到了迅速发展，器件容量越来越大，性能得到不断提高，并产生了各种晶闸管派生器件，如快速晶闸管、逆导晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管等。但是，晶闸管作为半控型器件，只能通过门极控制器开通，不能控制其关断，要关断器件必须通过强迫换相电路，从而使整个装置体积增加，复杂程度提高，效率降低。另外，晶闸管为双极型器件，有少子存储效应，所以工作频率低，一般低于400 Hz。由于以上这些原因，使得晶闸管的应用受到很大限制。 1.2全控型器件（第二代电力电气器件）随着半导体技术的不断突破及实际需求的发展，从上世纪70年代后期开始，以门极可关断晶闸管（GTO）、电力双极晶体管（BJT）和电力场效应晶体管（Power-MOSFET）为代表的全控型器件迅速发展。全控型器件的特点是，通过对门极（基极、栅极）的控制既可使其开通又可使其关断。此外，这些器件的开关速度普遍高于晶闸管，可用于开关频率较高的电路。这些优点使电力电子技术的面貌焕然一新，把电力电子技术推进到一个新的发展阶段。 1.3电力电子器件的新发展为了解决MSOFET在高压下存在的导通电阻大的问题，RCA公司和GE公司于1982年开发出了绝缘栅双极晶体管（IGBT）,并于1986年开始正式生产并逐渐系列化。IGBT是MOS?FET和BJT得复合，它把MOSFET驱动功率小、开关速度快的优点和BJT通态压降小、载流能力大的优点集于一身，性能十分优越，使之很快成为现代电力电子技术的主导器件。与IGBT 相对应，MOS 控制晶闸管(MCT)和集成门极换流晶闸管（IGCT）都是MOSFET和GTO的复合，它们都综合

现代农业毕业论文范文精选

现代农业毕业论文范文精选导读：我根据大家的需要整理了一份关于《现代农业毕业论文范文精选》的内容，具体内容：我国是农业大国，农业的发展对于我国的经济有着重要的意义。下面是我为大家推荐的农业毕业论文，供大家参考。农业毕业论文篇一：《农业经济财政支农资金分析》1前言农... 我国是农业大国，农业的发展对于我国的经济有着重要的意义。下面是我为大家推荐的农业毕业论文，供大家参考。农业毕业论文篇一：《农业经济财政支农资金分析》 1前言农业是安天下、稳民心的战略产业，是一切产业发展的源头和母体，也是当前保增长、保民生的基础。支农资金的投入是解决"三农"问题的物质基础，是新农村建设和发展现代化农业取得成效的重要保障。要实现科学跨越的战略目标，必须牢固树立农业是基本国情的观念，完善财政支农资金管理，加快推进现代农业发展，从更高层次上夯实农业基础，打牢农业根基，有效促进农业经济发展。 2明确分工负责，落实管理责任对财政支农资金的分配、拨付和项目管理严格实行"领导负责制"，明确各乡镇政府党政"一把手"对本乡镇财政支农项目的可研论证、申报和资金安全运行、使用绩效等负第一责任;项目主管部门负责人对财政支农项目的确立、资金安排、项目监管等负第一责任;财政部门负责人对专项资金拨付和财务管理负第一责任。严格实行财政支农项目和资金管理责任追究

制度，财政局和项目主管部门明确职能分工，加强相互监督，审计局依法审计监督财政支农资金，对违规、违纪使用财政支农资金，给国家和群众造成重大损失的，依法追究行政责任和法律责任。同时，实行专账管理，确保资金安全。以县为单位，财政下拨到县直各部门、各乡镇的财政支农资金，都必须建立专账。严禁将财政支农资金和单位预算资金合并使用;严禁将财政支农资金直接划拨到乡、镇政府或借调到县直主管部门使用。对财政扶贫、义务教育、退耕还林补助资金、粮食"三项补贴"等各项财政支农资金，由县财政部门在国库设立"财政支农资金专户"，实行专户管理，专账核算，封闭运行。 3撬动社会资金投入以财政支农资金整合为契机，不断改进整合资金的引导和支持方式，充分发挥财政资金的引导作用和财政政策的导向作用，调动民间、信贷、企业等社会资金投入"三农"的积极性。利用补助、奖励、贷款贴息等办法，鼓励、引导、吸引民间资金投入"三农"，形成在政府投入的带动下，主要依靠农民自己投工、投资改善农村生产生活条件的有效机制。大力推行财政担保、财政贴息等支农方式，鼓励农产品加工企业及农民群众借贷发展，吸引金融、信贷资金投入"三农"。 4整合财政支农资金近几年，由于政府对农业的投入渠道较多，造成"三农"资金在分配使用、实施范围等方面条块分割、重复投入，影响了资金的投放效益。只有以资金整合为突破口，以协调部门管理和减少资金周转环节为重点，对各类资金进行统筹安排、捆绑使用，才能提高资金使用效益。过去支农资金以分

微电子发展趋势及现状

1.1 引言微电子（Microelectronics）技术和集成电路（Integrated Circuit, IC）作为20世纪的产物，它是文明进步的体现和人类智慧的结晶。随着国际信息社会的发展，微电子技术已经广泛地应用于国民经济、国防建设等各个方面。尤其是近半个世纪以来，以微电子技术为支柱的微电子行业以每年平均15%的速率增长，成为整个信息产业的基础。集成电路也依照摩尔（Moore）定律（每隔3年芯片集成度提高4倍，特征尺寸减小30%）不断向着高度集成化、小间距化和高性能化的方向发展，成为了影响世界各国国家安全和经济发展的重要因素；它的掌控程度也已成为衡量一个国家综合实力的标志之一[1]。电子信息产品的日益广泛应用，使得集成电路的需求也一直呈大幅度上涨的趋势。据统计，2000年世界集成电路市场总额达到2050亿美元，市场增幅高达37%；到2010年全球市场规模达到2983亿美元，市场增速达31.8%。虽然近些年来我国的技术水平了有了大幅度地提高，但是与国际的先进水平相比，差距没有得到有效缩小。而且由于我国国内市场的巨大和对集成电路的需求每年以20%的速度增长，我国集成电路产业自给能力不足，产业规模很小，市场上国内产品的占有率依旧很低。而且企业不仅规模小且分散，持续创新能力不强，掌握的核心技术少，与国外先进水平相比有较大差距；价值链整合能力较弱，芯片与整机联动机制尚不成熟，国内自主研发的芯片无法进入重点整机应用领域，所以只能大量依靠进口满足国内需求[2-4]。据海关的统计数据，2010年中国集成电路的进口额就高达1570亿美元。因此，扩大集成电路产业规模和提高微电子技术水平发展迫在眉睫。 1.2 课题来源本课题来源于国家重大基础研究发展计划项目（973计划）“IC制造装备基础问题研究”的课题3“超薄芯片叠层组合互连中多域能量传递与键合形成”(编号：2009CB724203)。 1.3 IC测试技术的发展与现状集成电路产业是由设计业、制造业、封装业和测试业等四业组成[5]。测试业作为IC产业的重要一环，其生存和发展与IC产业息息相关。IC测试服务行业是测试行业的重要组成部分，从1999年开始，适应我国集成电路产业的发展正在逐渐兴起。集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量将集成电路的输出响应和预期的输出作比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程 [6-8]。

(word完整版)现代农业高技术的发展现状、方向和趋势

类别：综述现代农业高技术的发展现状、方向和趋势龚德平现代农业是市场化、工业化、科学化、集约化、社会化、补贴与福利化以及可持续发展的农业。发展现代农业，就是用现代物资条件装备农业，用现代科学技术武装农业，用现代产业体系组织农业，用现代经营形式管理农业，用现代市场发展理念引领农业，用培养知识文化型农民发展农业。现代农业高技术是发展现代农业的核心。（一）、现代农业高技术的发展现状随着生物技术、信息技术、新材料技术等高技术的不断发展，现代农业高技术发展迅速。以生物技术、信息技术为代表的高技术不断向农业科技领域渗透和融合，逐渐形成了分子育种技术、转基因技术、数字农业技术、节水农业技术、食品加工技术、航天育种技术等农业高技术体系。 1、农业生物技术发展迅速，成为经济发展新的制高点，对科学、技术、方法、理念、产业、社会与伦理产生一系列的革命性影响。现代分子育种学与传统动植物育种技术的结合，促进了新兴分子育种技术的发展。近年来由于转基因生物对生态环境和人类健康影响尚存在一些科学意义上的不确定性，科技界纷纷把研究重点转向动、植物分子标记辅助选择技术，该技术具有高效、安全的突出优点，已经展示出部分常规育种技术无法比拟的优越性。以转基因为核心的现代生物技术产业成为当今世界发展最快、最活跃的农业高技术产业领域之一。农业生物药物技术研究取得了一

批重大突破，成为农业高技术研究领域角逐的重点领域，目前以基因重组技术为代表的生物技术是农业生物药物研究的核心技术。生物技术在理论和技术上不断取得突破，为现代农业高技术的孕育、成熟、发展创造了条件。同时，生物技术的迅猛发展，越来越直接地影响着人类的精神生活，冲击着传统的伦理观念，衍生出许多新的伦理道德问题。 2、农业信息技术与数字化技术日新月异，对传统农业的改造显示出强劲的动力。农业信息化技术与数字化技术的应用主要有数据库技术、农业专家系统、3S技术、农业网络技术以及精确农业技术等。农业专家系统最早于1986年出现在美国，现在专家系统通过网络传送到田间和饲养场正成为一种趋势；以3S技术（遥感技术、地理信息系统、全球定位系统）与精确农业技术为基础的精确农业已经成为当今世界农业发展的新潮流；农业现代高技术装备迅速地吸收应用电子与信息技术、新材料技术发展成就开发出智能、高效、多功能和大型化农业现代装备。与此同时，农业信息技术与数字化技术的不断发展，对社会物资生活、精神生活方式、以及人类物资、精神文明空间的拓展与延伸产生深刻的变革。 3、高技术引领驱动和支撑农业生产方式转变，成为世界现代化农业发展的根本标志。现代生物技术、信息技术和新材料技术的迅猛发展，为解决农业资源高效利用、生态环境保护等现代农业综合发展问题提供了新的技术途径，农业资源利用与生态环境技术研究主要集中在节水农业技术、新型肥料技术、农业废弃物综合利用技术等方面。目前节水农业研究的目标是不断提高作物水分利用率和利用效率，依据作物生理需水确定作物用水；在新型肥料技术方面，目前主要研究主要集中在纵横向动态平衡施肥

电子技术行业发展论文

依据国内外市场调研分析职校电子技术行业的发展与现状孙静晶张鹏汪鲁才孙静晶（1986-）女河南新乡人，助教，本科，电子技术教育，鹤壁汽车工程职业学院电子系教师，458030；Sun Jingjing (1986 -) female Henan xinxiang, assistant professor, bachelor, electronic technology education，Hebi automotive engineering vocational college teachers of department of electronics，458030 张鹏（1989-）男，河北张家口人，研究生，汽车维修专业，鹤壁汽车工程职业学院汽车工程系主任,458030；Zhang peng (1989 -) male, hebei zhangjiakou, graduate, professional car maintenance, hebi automotive engineering vocational college of the engineering department,458030；汪鲁才(1969－)，男，湖北麻城人，教授，研究生导师，博士，主要研究方向为图像处理与模式识别，410081；Lu-cai wang (1969 -), male, macheng hubei, professor, postgraduate tutor, Dr, main research interests include image processing and pattern recognition，410081 摘要当今世界上发展最快和应用最广的是电子行业，从日常生活到现代精密航空航天工业到处都可以看到有关电子的产品或身影。例如电子计算机、通讯机、雷达、仪器及电子专用设备，计算机，录音机、录像机等，电子元器件产品显像管、集成电路、各种高频磁性材料、半导体材料及高频绝缘材料等。所有这些都存在于生活中的各方面。电子信息产业是目前我国最大的、最重要的产业之一，提供了众多的就业岗位。文章依据调研和分析了最近 5年国内外电子信息产业现状，然后以湖南长沙为例，重点分析了该地区电子信息行业的现状和存在的问题。关键词电子行业现状电子产品一、近五年国外电子信息产业发展趋势 21 世纪以来，全球电子信息产业处于一个飞速发展时期。近五年年

农业发展与展望论文范文

农业发展与展望一、农村改革30年来取得的主要成效深化农村改革，是推动农业发展、促进农民增收和农村繁荣的有效途径。近年来，我村紧紧围绕“农业发展”和“农民增收”这一根本目标，积极稳妥地推进了农村各项改革，有力地促进了农业农村经济的持续发展。（一）加大农村经营体制和服务体制改革 1、深化粮食流通体制改革，充分调动农民种粮积极性。一是进一步深化粮食购销体制改革。全面放开粮食购销市场，取消了粮食准运证，粮食市场化经营平稳有序。二是全面完成了粮食企业改革。三是全面落实了粮食补贴政策。根据上级要求，制定了粮食直补、良种补贴、农资综合补贴的实施办法，按每亩109.5元的标准发放到户，到位率达100%。 2、深化农业经营体制改革，积极推进农业产业化进程。深化农村地改革，农村土地经营逐步规范。近年来，我村严格按照《农村土地承包法》的要求，认真落实了二轮土地延包政策，积极引导农村土地在依法、自愿、有偿的原则上合理流转，以经营大户为龙头带动流转，取得了较好的效果。 3、深化农村服务体系改革，农技服务质量明显提高。我们把搞好农村服务体系改革、完善农村服务体系作为促进农民增收和农业发展的一件大事。一是改革涉农服务模式。按照市场化运作的方式，采取县直涉农部门及各基层农技站所及其技术人员与农户或农业企业签订有偿技术服务合同等形式，

调动农技人员服务农业的积极性，增强责任心，变农技人员的“被动应付式服务”为“主动热情服务”。（二）深化农村管理体制改革 1、乡镇事业单位改革取得了重大的突破。为了适应政府职能转变的要求，我们把乡镇事业单位改革作为农村改革的一项重要内容。从2003年开始启动，通过大量卓有成效的工作，改革取得了重大突破。一是强化了政府的指导、服务职能；二是理顺了管理体制，实行乡镇“七站八所”“四权”（人权、财权、物权、事权）由县级下放到乡镇，县级业务主管部门只负责业务指导和培训。是对乡镇“七站八所”实行“职能分设、机构独立、定编定岗不定人”的人事管理制度，进一步提高“七站八所”工作人员综合素质。四是逐步对从事经营性的基层站所完全脱离行政管理体制，使其按市场经济规则独立运行。 2、农村工作“村为主”管理模式不断完善。将农村工作重心下移到村组，强化村干部在农村工作中的主体作用，是我村工作改革的一项积极探索和有益尝试。改革总的原则是对村级工作实行“县指导、乡领导、村为主”。其目的是通过实施“村为主”，进一步加强农业，稳定农村，推动农村工作的健康发展，密切党群干部关系。一是改革农村工作管理方法，变农村工作“乡干部包打包唱”为“村干部唱主角”。二是改革村干部报酬兑现方式。提高“村为主”村干部的政治待遇和经济待遇，建立和完善“村为主”村干部的保障和激励机制，采取“基础工资+考核工资”的报酬兑现方式，加大考核力度，调动村干部的工作积极性和主观能动性，变村干部“被动管事”为“主动干事”，实现了农村经济结构调整、计划生育、综治工作、精神文明建设和社会

(完整版)微电子技术发展现状与趋势

本文由jschen63贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。微电子技术的发展主要内容微电子技术概述；微电子发展历史及特点；微电子前沿技术；微电子技术在军事中的应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 2 2010-11-26 北京理工大学微电子所 3 工艺流程图厚膜、深刻蚀、次数少多次重复去除刻刻蚀牺牲层，释放结构多工艺工工艺 2010-11-26 工 5 微电子技术概述微电子技术是随着集成电路，尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和；微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向；衡量微电子技术进步的标志要在三个方面：一是缩小芯片中器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度；二是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模；三是开拓有针对性的设计应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 6 微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明；到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件； 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路；由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点，70 年代，微电子技术进入了MOS电路时代；随着集成密度日益提高，集成电路正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助，较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 7 微电子技术的发展特点超高速：从1958年TI研制出第一个集成电路触发器算起，到2003年Intel推出的奔腾4处理器（包含5500 万个晶体管）和512Mb DRAM（包含超过5亿个晶体管），集成电路年平均增长率达到45％；辐射面广：集成电路的快速发展，极大的影响了社会的方方面面，因此微电子产业被列为支柱产业。

现代农业新技术论文

现代农业新技术 ——张四春摘要：中国是世界上最大的发展中国家之一，其特殊的国情决定了农业在中国具有远比世界上其他国家更为重要的地位。在当今世界中，没有哪一个国家的农业像中国这样长期困扰着整个经济的发展，成为左右中国政治、经济、生活的持久因素。中国究竟应选择怎样的农业可持续发展战略，便构成了中国如何迈向21世纪的主要研究热点问题之一。关键词：生态农业；科技农业；农业经济；可持续发展。当前，我国农业已经进入到一个新的发展阶段。随着温饱问题的基本解决，社会对农产品的需求日益转向多样化、优质化。但随着形势的变化，人口增长与生态环境恶化的矛盾日益尖锐，突发性生态环境问题接踵而至。特别是我国加入世贸组织后，农产品面临着国际市场的严峻挑战。这样，就要求我们致力于农村经济的可持续发展，保留发展后劲，以促进我们这样一个农业大国的不断完善、进步。 1发展生态农业的意义 1.1为建设具有中国特色的现代农业找到一条根本途径生态农业吸取我国传统农业的精华和国外农业发展的经验教训，从我国国情出发遵照生态学的原理和应用现代科学技术方法进行农业生产，大大提高了农业生产水平和可持续发展的能力，有力地促进了农业发展战略的转移和加速农业现代化的进程。 1.2有利于农业资源的开发利用和保护，减少对生态环境的污染发展生态农业，可以避免对自然资源掠夺式经营和滥用，对农业的可更新资源注意增殖，对不更新资源注意保护和利用，使自然资源能得到持续的利用，促进生态良性循环，为农业经济发展创造良好的生态环境。 1.3有利于提高农业生产的综合效益，促进农业长期稳定地发展生态农业能大大提高劳动生产率、土地利用率、土地生产率和资源利用率，从而大大提高经济效益。生态农业能充分合理地利用、保护和增殖自然资源，加速物质循环和能量转化，有显著的生态效益。它又能为社会创造数量多、质量好的多种多样的农

微电子技术发展趋势及未来发展展望

微电子技术发展趋势及未来发展展望论文概要：本文介绍了穆尔定律及其相关内容，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。由于这是我第一次写正式论文，恳请老师及时指出文中的错误，以便我及时改正。一．微电子技术发展趋势微电子技术是当代发展最快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。微电子技术的发展，大大推动了航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的迅猛发展。微电子技术的发展和应用，几乎使现代战争成为信息战、电子战。在我国，已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业。如今，微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。集成电路(IC)是微电子技术的核心，是电子工业的“粮食”。集成电路已发展到超大规模和甚大规模、深亚微米(0.25μm)精度和可集成数百万晶体管的水平，现在已把整个电子系统集成在一个芯片上。人们认为：微电子技术的发展和应用使全球发生了第三次工业革命。 1965年，Intel公司创始人之一的董事长Gorden Moore在研究存贮器芯片上晶体管增长数的时间关系时发现，每过18～24个月，芯片集成度提高一倍。这一关系被称为穆尔定律(Moores Law)，一直沿用至今。穆尔定律受两个因素制约，首先是事业的限制(business Limitations)。随着芯片集成度的提高，生产成本几乎呈指数增长。其次是物理限制(Physical Limitations)。当芯片设计及工艺进入到原子级时就会出现问题。 DRAM的生产设备每更新一代，投资费用将增加1.7倍，被称为V3法则。目前建设一条月产5000万块16MDRAM的生产线，至少需要10亿美元。据此，64M位的生产线就要17亿美元，256M位的生产线需要29亿美元，1G位生产线需要将近50亿美元。至于物理限制，人们普遍认为，电路线宽达到0.05μm时，制作器件就会碰到严重问题。从集成电路的发展看，每前进一步，线宽将乘上一个0.7的常数。即：如果把0.25μm看作下一代技术,那么几年后又一代新产品将达到 0.18μm(0.25μm×0.7)，再过几年则会达到0.13μm。依次类推，这样再经过两三代，集成电路即将到达0.05μm。每一代大约需要经过3年左右。二.微电子技术的发展趋势几十年来集成电路(IC)技术一直以极高的速度发展。如前文中提到的，著名的穆尔(Moore)定则指出，IC的集成度(每个微电子芯片上集成的器件数)，每3年左右为一代，每代翻两番。对应于IC制作工艺中的特征线宽则每代缩小30％。根据按比例缩小原理(Scaling Down Principle)，特征线条越窄，IC的工作速度越快，单元功能消耗的功率越低。所以，IC的每一代发展不仅使集成度提高，同时也使其性能(速度、功耗、可靠性等)大大改善。与IC加工精度提高的同时，加工的硅圆片的尺寸却在不断增大，生产硅片的批量也不断提高。以上这些导致

农业现代化论文

农业现代化的认识与研究

摘要：农业现代化是我国社会主义现代化建设的重要战略目标。经过20多年的改革开放和现代化建设，我国农业现代化已经进入了一个崭新的全面发展的阶段。本文通过对国内外农业现代化模式的分析研究，进一步探讨研究农业现代化问题，为目前我国农业现代化道路选择提供方向。关键字：农业现代化，现代农业，农业现代化模式农业兴，百业兴；农民富，国家富；农村稳，天下稳。农业的发展、农民的富裕、农村的稳定是我国实现现代化进程的关键所在。目前，我国农村发展仍存在许多突出矛盾和问题，农业基础设施依然薄弱，农民稳定增收依然困难，农村社会事业发展依然滞后，改变农村落后面貌、缩小城乡差距仍需付出艰苦努力。因此，加强“三农”工作，积极发展现代农业，扎实推进社会主义新农村建设，是全面落实科学发展观、构建社会主义和谐社会的必然要求，是加快社会主义现代化建设的重大任务。推进现代农业建设，顺应我国经济发展的客观趋势，符合当今世界农业发展的一般规律，是促进农民增加收入的基本途径，是提高农业综合生产能力的重要举措，是建设社会主义新农村的产业基础。把建设现代农业作为贯穿新农村建设和现代化全过程的一项长期艰巨任务对我国的发展有着重要的现实意义。 1 农业现代化的基本含义 1.1 概念的界定从20世纪50年代至今，世界上对现代化从不同角度进行了大量研究，归纳起来，形成了五大主要研究方向：一是以伊斯顿、阿尔蒙德、阿普特和亨廷顿等为代表的政治学方向；二是以罗斯托、弗兰克、格尔申克隆和库兹涅茨等为代表的经济学方向；三是以帕森斯、列维、勒纳和穆尔等为代表的社会学方向；四是以英克尔斯和麦克勒兰德等为代表的人文学方向；五是以布莱克为代表（体制比较研究）制度学方向。在邓小平理论的指引下，党的十三大对我国现代化战略目标作了新的概括和表述，提出的现代化战略目标涵盖了经济、政治、文化，完善、提升了四个现代化的目标体系。进入近现代以来，现代化是人类历史前进发展的方向。作为现代化主要内容之一的农业，也必须走现代化的道路，但各国现代农业发展的起步、农业现代化道路的选择、实现方式及方法须与本国实际相结合，根据自己国

微电子技术发展现状及未来的认识和看法

微电子技术发展现状及未来的认识和看法摘要：本文通过对半导体材料、微电子器件及集成电路技术近几年取得的重要成果进行的充分调研，介绍当下微电子的各项新成果。在此基础之上，充分阐述了微电子发展的现状，并对微电子的未来的发展方向给予一些见解。关键字：微电子半导体半导体材料是指电阻率在10-3~108Ωcm，介于金属和绝缘体之间的材料。上世纪中叶，单晶硅和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研制成功，导致了革命；上世纪70年代初石英光导纤维材料和GaAs激光器的发明，促进了光纤通信技术迅速发展并逐步形成了高新技术产业，使人类进入了信息时代。超晶格概念的提出及其半导体超晶格、量子阱材料的研制成功，彻底改变了光电器件的设计思想，使半导体器件的设计与制造从“杂质工程”发展到“能带工程”。 1 半导体材料、微电子器件及集成电路技术近几年取得的重要成果及发展的现状。 1、1我国国微电子产业简介我国硅晶片生产企业主要有北京有研硅股、浙大海纳公司、洛阳单晶硅厂、上海晶华电子、浙江硅峰电子公司和河北宁晋单晶硅基地等。有研硅股在大直径硅单晶的研制方面一直居国内领先地位，先后研制出我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，单晶硅在国内市场占有率为40%。2000年建成国内第一条可满足0.25μm线宽集成电路要求的8英寸硅单晶抛光片生产线;在北京市林河工业开发区建设了区熔硅单晶生产基地，一期工程计划投资1.8亿元，年产25t 区熔硅和40t重掺砷硅单晶，计划2003年6月底完工;同时承担了投资达1.25亿元的863项目重中之重课题——“12英寸硅单晶抛光片的研制”。浙大海纳主要从事单晶硅、半导体器件的开发、制造及自动化控制系统和仪器仪表开发，近几年实现了高成长性的高速发展。自1965 年，我国研制出第一块双极型集成电路以来，经过40 多年的发展，我国集成电路产业目前已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局，并将持续保持良好的发展势头。我国微电子产业处在高速发展阶段我国现已成为世界电子产品生产大国，数字电视、3G 等电子产品未来几年内将进入高速发展阶段。据信息产业部预计，2007 年－2011 年这 5 年间，中国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.7%。到2011年，中国集成电路产业销售收入将突破3000亿元，达到3415.44 亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。 1、2 我国微电子产业取得的主要成就（1）超深亚微米集成技术研究逐渐接近国际先进水平。由于多方面的原因，我国在这一领域的研究工作长期处于劣势，不能与国际先进水平相提并论。在“863”等项目的支持下，清华、北大、中科院微电子所和半导体所等微电子基础条件较好的单位率先开展了面向超深亚微米集成技术的研究，在新型器件结构