中国芯片产业迅猛发展 大芯片概念股价值分析 图
中国芯片产业迅猛发展10大芯片概念股价值分析图智能芯片概念股一览
芯片设计：综艺股份（600770）、大唐电信（600198）同方股份（600100）、上海科技、同方国芯（002049）封装测试：通富微电（002156）、长电科技（600584）、华天科技（002185）、太极实业（600667）、苏州固锝（002079）
封装测试：通富微电、长电科技、华天科技、太极实业、苏州固锝
中国10大芯片产业概念股价值解析
1、长电科技：拐点向好趋势确定，封测巨星冉冉升起
事件：2015年1月23日，长电科技发布业绩预告，预
计公司2014年年度实现归属于上市公司股东的净利润为1.55~1.60亿元，较2013年同期增加1300%~1350%。
业绩低于预期主要由于非经常费用增加：2014年度移动智能终端市场需求较旺盛，公司集成电路封测产能利用率提高，高端产品增长较快，公司盈利能力逐步恢复，是此次业绩增长的主要原因。4季度以来公司经营状况良好，订单饱满，各产线产能供不应求。此次业绩低于我们之前预期主要由于本次并购计提了较多非经常性费用，不具有持续性，若扣除则基本符合预期。
收购星科金朋对长电的影响积极：若此次收购顺利实施，“长电+星科金朋”的2014年全年合并营收将达到150亿元人民币左右，与台湾公司硅品相当，客户群、技术水平也与之接近，参考可比公司指标，长电科技的合理市值应该为150-200亿元。如共同收购星科金朋、与中芯国际合资的BUMPING、与母公司及管理层合资的MIS等，这种更好的治理结构将有助于盈利能力的提升。
维持“买入”评级，目标价16.00元：我们认为集成电路产业是整个电子产业发展的基石，也是涉及到国家安全与经济转型的重要支柱产业，产业的政策扶植力度只会加强，产业链公司将持续受益政策利好。长电科技此次整合星科金朋估值合理，协同性高，有利于充分利用产能，发挥规模经济效应，公司未来在技术提升和客户结构改善上都将开创新
局面。
我们预计长电科技2015-2016年的净利润水平分别为3.97、5.39亿元，对应EPS分别为0.40、0.55元。目标价16.00元，维持“买入”评级。
2、华天科技：先进封装产能布局迅速，指纹识别成功量产
事件：我们近日对华天科技昆山分公司进行了调研，与昆山公司财务总监李广志先生进行了交流。
华天昆山公司进行先进封测产能布局。昆山公司多元化布局，从过去用于影像传感器封装的单一WLCSP-TSV业务，开始逐步扩充其他先进晶圆级封测产能。公司正在布局十二英寸CIS、bumping，以及指纹识别封装等先进产能，昆山公司可能是华天科技资本开支最大的部分。
CIS(CMOSImageSensor影像传感器)有CSP和COB两种封装形式，出于成本考量，过去8英寸CSP只适合用于封装200万及以下像素的影像传感器产品，高像素的Sensor主要用COB形式封装。然而低像素的Sensor市场在萎缩，利用12英寸可以将CSP封装适用像素拓展到500万、800万等高低素领域，所以各WLCSP-TSV厂商都在布局12英寸产线。华天昆山公司的12英寸产线正在布置之中，预计2015年二季度设备到位，开始进入调试并量产阶段。
Bumping是在芯片焊盘上制备用于信号连通的凸点，是
FC(FlipChip)封装的前道工艺。而FC封装是目前主流的高端封装方式，市场需求量大。华天昆山进行Bumping产能布局，可以与华天西安公司的FC产能配套，提升公司在高端封装产能的供应能力。预计华天昆山的一期Bumping产能在明年二季度开始进入调试并量产阶段。
指纹识别成功量产，期待明年放量。目前华天的主要量产指纹识别客户是汇顶，用于终端手机——魅族MX4Pro.SiP 部分就是将sensor、ASIC以及存储芯片组成一个模组，再用molding的方式封起来，目前是在华天西安公司做。目前华天主要做trench、RDL、SiP环节，模组组装环节现在是由其他公司负责，但后续华天也可能做模组组装，一体化发展。
指纹识别市场明年大概率将爆发，我们看好指纹识别在国内智能手机中的渗透率达20-25%。指纹识别芯片的封装中所用到的trench/RDL工艺目前只有华天、晶方等少数厂商能做，他们在该市场中占得先机。
盈利预测与投资建议。坚定看好华天科技的投资价值。我们看好公司的主要逻辑有：1)凭借巨大的消费市场、相对低廉的生产成本，全球半导体产业向中国大陆转移，国内龙头企业受益；2)国内IC设计和制造业的崛起，势必带动产业链下游的封测企业的成长；3)国家对半导体行业的重大支持，将有利于华天等国内封测企业进行更多的国际收购，快速提升技术水平并进入全球一流客户供应链；4)公司在天水地区
的传统封装提供稳定现金流的支持下，在西安、昆山子公司进行了更先进的封装技术的布局，未来发展前景光明；5)公司的管理团队优秀，股权结构合理，管理层获得充分激励。从经营指标上看，华天在国内封测上市公司中管理与运营效率更好，成本管控能力更强；6)公司近几年业绩增长快速，估值优势明显。
我们预计公司14/15/16年净利润规模达 2.98/4.51/6.19亿元，对应最新股本的EPS分别为0.43、0.65、0.89元，明后年指纹识别业务可能超预期。维持“买入”评级，目标价位20.4元，对应2015年31倍估值。
风险提示：1、行业景气度波动；2、国家半导体扶持政策力度弱于预期。
3、奋达科技：移动医疗获实质性进展
投资要点：公告主要内容：奋达科技收到NationalQualityAssurance(NQA)颁发的ISO13485:2003质量管理体系认证证书(证书注册号：49401)，证书有效期为三年。该质量管理体系认证证书的获得，标志着公司移动医疗产品的设计和生产符合ISO13485:2003质量管理体系的要求。
移动医疗获实质性进展，产品后续放量可期。NQA是国际上最大和最著名的ISO标准认证机构之一，ISO13485:2003标准是专门针对医疗器械行业的认证标准。结合奋达在智能硬件领域的布局，我们认为，奋达正在积极推进医疗级的可
穿戴产品研发和生产。从公司已有的技术实力和产品开发经验来看，2015年移动医疗产品有望投放市场，后续放量可期。
积极转型智能硬件整体方案提供商，内生外拓并举。公司在进军智能硬件领域步伐迅速，面向企业客户，致力于成为“硬件+软件+云服务”的智能硬件整体方案提供商，已成为华为、联想等大客户智能穿戴产品供应商。奋达的自主研发战绩斐然：2013年6月，推出智能手表；2014年6月，推出智能手环；9月，供应华为的畅玩手环量产；10月，成为联想集团智能穿戴产品合格供应商。同时，外延并购频频出手，已布局三家智能硬件关键环节的企业：光聚通讯，专业从事应用于数字血压、平板式健康监测仪等产品的MEMS 传感器和传感信号集成芯片(FPGA)的方案及模组设计与供应，主攻健康监测设备；奥图科技，投资致力于智能穿戴终端产品，在2015年1月的CES电子展上推出智能眼镜CoolGlassONE(酷镜)；艾谱科，传感器方案提供商，主要产品类别包括环境光传感器、距离感应器和红外线传感器等。
盈利能力有支撑。公司的美发小家电和电声业务，与国际高端客户长期合作，持续稳健增长和良好现金流为公司向智能硬件快速转型提供坚实基础支撑。近期收购的欧朋达业绩处于爆发期，协同效应凸显，高业绩承诺和低估值收购大幅提升公司盈利能力。
业绩爆发预期叠加估值溢价，建议积极逢低增持。假定
2015年欧朋达并表，预计2014-2016年EPS分别为0.47/1.17/1.56元，业绩高弹性，移动医疗认证顺利通过提升智能硬件发展高预期，给予2015年45-50XPE估值，合理价格区间52.65-58.50元，近期股价上涨反映公司发展逻辑已初步获得市场认可，建议积极逢低布局。
风险提示：智能可穿戴设备普及进度存在较大不确定性。
4、同方国芯：期待2015年IC卡芯片国产化大幕拉开
公司三季报符合预期。公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们调整公司2014-2016年EPS分别为0.54元、0.71元及0.90元，对应目前股价PE分别为59x、45x及35x，维持“推荐”评级。
公司前三季度业绩符合预期：公司前三季度实现收入7.73亿元，yoy 23.3%，实现归属于母公司股东净利润为2.25亿元，yoy 18.5%，扣非后归母净利润为1.86亿元，yoy 24.6%，基本每股收益0.37元。公司前三季度业绩符合预期，公司营收受价格较高的4G sim卡刺激产生较大增长，另外公司sim
卡毛利率也相应提高，达到20%，使得利润同比增长。同时公司预告2014年全年预计实现净利润在2.73-3.68亿元之间，同比增长0%-35%。
公司前三季度毛利率提升：公司前三季度整体毛利率为39.6%，同比有较大增幅。公司第三季度单季毛利率达到了44.1%，为近几年高点，预计主要是4G SIM卡芯片导致。
公司前三季度费用率上升：公司前三季费用占收比为13.6%，相比去年同期的10.9%有一定增幅。前三季度公司销售及管理费用合计同比增长53.7%，其中管理费用有较大增长，主要系公司项目研究费用增加，以及无形资产摊销费用增加所致。
公司应收账款占比基本持平：公司前三季度应收账款为6.40亿元，占收入比为83.1%，相比去年同期的81.0% 基本持平。存货相比去年同期增长31.5%，系公司生产规模扩大，备货及发出商品增加所致。
公司经营性现金流好于去年同期：公司前三季度经营性现金流为5702.1万元，比去年同期好，主要系公司今年加强回款导致。
受4G驱动，公司SIM卡业务收入与毛利双升：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡。另
外由于单价高的大存储的4G SIM卡采购占比上升，公司SIM 卡毛利率进一步提升，全年毛利率将接近20%，预计为公司提供6千万左右的营业利润。
二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一(其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子)，从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。
受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经
费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。
公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：据中国人民银行统计数据显示，截至2014年第三季度末，我国金融IC卡累计发卡量突破10亿张，其中全国性商业银行累计发卡量超过9亿张，区域性商业银行累计发卡量超过1亿张。2014年前三季度新增金融IC卡发卡量4.5亿张，占新增银行卡发卡量的比例超过80%，前三季度新增发卡量分别为1.3亿张、1.5亿张和1.7亿张，发卡进度明显加快。央行之前明确规定2015年1月1日起在经济发达地区和重点合作行业领域，商业银行发行的、以人民币为结算账户的银行卡应为金融IC卡。我国2013年发卡共6.78亿张，如果全部替换为芯片卡，按照2014年NXP的芯片价格计算，将是一个每年30亿左右的市场。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯
片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。
投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。
我们调整公司2014-2016年EPS分别为0.54元、0.71元及0.90元，对应目前股价PE分别为59x、45x及35x，维持“推荐”评级。
风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。
5、晶方科技：12英寸效应将发威，助业绩高增长
豪威(OV)的战略变化--产业链向大陆转移。出货量排名全球第一的OV，出于成本、技术、市场等方面的因素考虑，已开始将产业链向中国大陆转移。综合产业链信息，OV今年已经开始大规模地在武汉新芯和上海华力的12英寸产线
上投片，CSP封装订单则转向晶方科技。如果其被具有政府背景的中国财团收购，将加速其产业链向大陆转移，晶方科技等大陆配套厂商将受益。
12英寸晶圆级CSP封装方式将跨入500、800万像素级市场。当前行业内出现两种趋势，有利于拓展晶圆级CSP应用到500万和800万CIS封装中。一是智能手机电商销售模式的兴起，使得终端厂商更追求摄像头的像素规格，质量相对较低(通过工艺改进，其实现在已相关无几)但成本也较低的CSP封装有机会进入500、800万像素CIS的业务领域。二是随着CSP厂商的12英寸产线的逐渐投产，12英寸晶圆上由于制造的die个数更多(晶圆面积是8英寸的2.25倍)，效率更高，所以成本会更低，也有助于更多的500万和800万像素的CIS应用CSP封装形式。晶方科技受益于此趋势，成功跨入市场空间更大的500、800万像素的CIS封装领域。
晶方科技是12英寸晶圆级CSP封装技术的行业标准制定者。由于晶方科技12英寸产线配合豪威科技实现全球最先成熟量产，所以晶方科技是12英寸晶圆级CSP封装技术的原创者，也是各项工艺参数标准的制定者，大客户豪威不太可能再配合其他封装厂商去摸索另一套工艺标准，所以晶方科技最了解这套工艺标准流程的know how，有利于提高生产效率，竞争对手只能处于模仿与追赶之中。
盈利预测与投资建议。我们预计晶方科技2014-2016年
摊薄EPS分别为0.90、1.49和2.11元，2014~2016三年平均复合增长率预计达53.1%。豪威、索尼等大客户的订单向中国大陆转移，公司的12英寸晶圆级CSP封装在全球率先量产，我们估计2014年四季度开始12英寸对利润的贡献将显现，开启未来2~3年的快速成长期，另外双摄像头如果成为行业趋势则使得市场空间翻倍，所以公司可以享受一定的估值溢价，我们给予公司15年40倍PE，目标价59.60元，维持“买入”评级。
主要不确定因素。OV的转单进程快慢、格科微等客户的订单分配战略、CIS行业整体需求不足。
6、紫光股份：营收增速稳健，“云服务”助力综合实力进一步提升
事项：公司发布2014年前三季度报告：实现营业收入74.4亿元，同比增长29.8%；净利润1.1亿元，同比增长26.6%；每股收益0.37元(按最新股本摊薄)；每股净资产8.28元。
平安观点：
营收稳步增长，成本费用控制有效
公司前三季度营收增速为29.8%，保持稳定增长态势，显示出公司大力拓展面向行业应用为主的IT基础设施建设及运维服务所取得的成效。考虑到四季度是公司收入结算高峰，公司全年业绩快速增长是大概率事件。
公司前三季度毛利率较去年同期下降0.25个百分点，主
要源于本期公司子公司紫光数码(苏州)集团有限公司业务扩大导致营业成本同比增长30.2%所致。
公司成本控制有效，前三季度管理费用率同比下降0.04个百分点，销售费用率同比下降0.02个百分点。预计公司费用率将维持在较低水平。
积极推进“云服务”战略，综合实力进一步提升
主营业务上，公司主要围绕两条主线，一是不断完善“云—网—端”产业链，大力发展行业应用解决方案和服务，公司自主研发的云计算机“紫云1000”可满足政府、金融、广电、交通、医疗等多行业客户的信息系统建设、大数据应用及信息安全需求；二是积极发展IT增值分销业务，14年公司通过业务收购方式新增了包含主网、安全、存储、监控、网络管理等增值分销系列产品线以及面向企业、行业的相关解决方案，分销业务实力不断提升。在战略上，公司大力发展纵向贯通以大数据为线索的“云—网—端”产业链，横向拓展以云计算、智慧城市和移动互联网为主要方向的行业应用，做现代信息系统建设、运营与维护的全产业链服务提供商，从传统软件和信息技术服务商向云服务提供商迈进。
14年8月公司董事会决定投资建设北京紫光云服务数据中心，此举有望为客户提供丰富的紫光“云计算机”信息化基础设施、云计算行业应用解决方案和互联网综合服务一揽子整体解决方案，提升公司云资源供给和大数据处理能力，
夯实公司云服务产业基础，将有助于进一步提升公司业务规模和综合竞争实力。
维持“推荐”评级，目标价34元：
暂不考虑公司外延式扩张影响，我们预计公司14-16年EPS分别为0.74、1.05和1.50元。我们认为市场对于公司股价存在低估，维持“推荐”评级，目标价34元，对应15年约32倍PE.
风险提示：市场竞争风险、重大技术变革风险、市场开拓风险。
7、环旭电子：站在智能可穿戴的台风口上，将乘风而起
报告摘要：
Apple Watch 即将上市，公司有望再次腾飞。Apple Watch 和GoogleGlass 是两款最具代表性的可穿戴产品，公司凭借先进的SiP 封装技术成为前者S1芯片和后者WiFi 模组的主要供应商之一。我们预计Apple Watch 有望为公司每年贡献超过80亿元的营收和4亿元的净利润，推动公司实现再次腾飞。
智能可穿戴和WiFi 设备市场前景广阔。经过2013年的预热，2014年市场上涌现出众多可穿戴设备，目前可穿戴设备已经逐渐赢得消费者的认可。我们认为即将上市的Apple Watch 将成为引爆可穿戴市场爆发的关键产品，有望带动市
场在2015年实现快速增长。无线互联是可穿戴、物联网、工业4.0的关键要素，为WiFi 模组打开更为广阔的市场空间。
专注电子设计制造服务领域，竞争优势明显。2003年成立以来，公司一直致力于为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。依托大股东日月光集团的技术和客户资源，公司已经发展成为全球领先的DMS 厂商。与业内前十大公司相比，公司盈利能力突出，拥有更高的毛利润率和净利润率，成长潜力大。
盈利预测。预计公司14/15/16年实现营收158.7/264.6/305.3亿元，EPS 分别为0.70/1.09/1.22元，对应动态PE 分别为47/30/27倍。考虑到公司长期投资价值，首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示。1)Apple Watch 销量不及预期；2)电子终端设备需求低迷。
8、远方光电首次覆盖报告：LED检测设备前景看好，开拓新业务力保公司快速成长
LED行业爆发式增长可期，带动LED检测设备市场增长。LED行业在全球范围内渗透率提升速度加快，预计行业产值未来三年内将保持30-40%的增长，势必将带动LED光电检测设备行业的增长。同时随着LED技术的发展和应用的扩大，行业的标准和质量要求越来越高，实验室用和生产用
LED检测设备的市场需求和技术要求将会快速提升，预计2015年国内实验室和生产用检测设备市场规模将超过12亿元和50亿元。
行业领先，看好在线检测设备市场前景。公司作为光电检测行业龙头，在LED检测方面技术实力领先行业，公司未来的产品线将从传统的实验室设备扩大到市场应用更为广阔的在线检测设备，销售收入有望实现快速增长，同时公司也积极布局颜色检测、太赫兹光谱等新产品。
有望通过兼并收购加速外延式发展。公司账上货币现金6-7个亿，股权结构集中，为公司未来产业链上并购提供了条件，虽然上半年收购计划取消，但已显示出公司外延式发展的强烈意愿。
盈利预测与投资评级：我们预计公司2014-16年EPS分别为0.82元、0.94元、1.25元，对应当前股价的PE分别为35x、30x、23x，考虑到LED行业尚处于爆发期，在线检测设备需求逐渐放量，及其公司有望通过兼并收购提升企业价值，首次覆盖给予公司“买入”评级。
股价催化剂：下游LED照明市场爆发；LED照明灯具的质量标准和品控随行业发展而提高。
风险因素：1、新产品推广低于预期；2、LED检测行业竞争加剧。
9、大唐电信：业绩承诺基数高，财务负担掩盖真实价
值
事件：近期公司公告1)整合电子集成电路产业，将大唐微电子与联芯科技进行整合。2)成立移动互联网产业投资基金，投资5000 万与中科招商联合设立移动互联网产业投资基金，该基金一期规模拟设立为 2.5 亿元，未来合适时机还将募集二期基金和产业并购基金。
结合近期我们对公司进行的实地调研，与公司董事长曹总针对公司发展进行了沟通交流，做如下点评。
评论第一，走出传统设备业务，新四大板块已形成。经过多年转型，公司目前发展方向基本确立，着力打造4 个主要板块业务。1、集成电路板块。2 软件与应用板块3。终端设计板块4。移动互联网板块。短期内软件应用营收占比最多，但毛利率较低，其他板块尤其是芯片业务和移动互联网将是未来重点打造的板块，也是增长的主要来源。通过4 大新业务板块的打造，公司也避开了与中兴，华为等传统通信设备商的正面交锋。
第二，并购子公司业绩承诺明确。前期并购的5 家公司均有业绩承诺。若假设母公司不亏损，按照分公司业绩计算盈利，2013-1015 年归母公司盈利分别为 4.1 亿，4.9 亿，5.6 亿，参考二级市场100 亿左右市值，仅20 倍左右估值，即使不考虑大唐微电子等其他业务也处于明显低估状态。
第三，影响业绩掣肘在于财务负担，在2014 年将力争
有所缓解。公司资产负债率长期维持高位，这主要是由于公司原有以核心网为主的业务在2004-2007 年连续亏损留下的历史欠账。13 年3 季度已经达到78%，这直接导致近年财务费用居高不下，2013 年估计将达到2-3 亿，直接阻碍了公司盈利的体现。
公司正在努力希望通过资本市场手段解决相关问题，若能够成功融资将资产负债率降至70%以下，将极大缓解财务压力。而且随着公司经营目标降低对单纯公司营收规模的追求，转而追求利润水平，公司对资金的需求在2014 年同样将有所下降，亦对降低负债水平有所帮助。此外由于此前受银行贷款对订单规模要求，账面现金多通过发债形式获得，10 亿多的现金利用率不高，后续有望提高现金周转率，提升效率。
第四，芯片业务借力国家战略，汽车电子是重要新看点。
1、大唐微电子：目前主要盈利来源是二代身份证和社保卡，市占率50%左右。未来的增长点来自于银行EMV迁移，移动支付卡安全芯片以及未来带NFC 功能的sim 卡芯片。按照2014 年国内发4-5 亿张EMV 卡，每块芯片4-5 元假设，按国产化比例达到40%预期假设，大唐获得20-30%的国产芯片份额，即可获得2-2.5 亿的规模增长。
2、联芯科技：通过过去几年3G 的TD 芯片业务，联芯完成了快速成长阶段。在4G 时代随着海思，展讯，联芯
等一批企业的崛起，高通在3G 市场的一家独大的态势将一去不复返。我们认为其在14 年第二季度若能按时推出5 模产品，确保其在TD-LTE 芯片在4G 时代将继续保有一席之地，那么保持在第二集团中游位置还是有很大希望。而下游产能如台积电等的28nm 产能瓶颈问题也已经基本解决。
3、汽车电子：公司近期与恩智普成立合资公司进入汽车电子的芯片业务，初期以车灯调节器为产品销售，待驱动器与电源管理产品完成研发，该合资公司2 年后将进入快速成长阶段。而汽车电子芯片市场绝大部分为外国厂商占据。全球平均每辆车需要采购300 美元的芯片，按照2013 年我国汽车产销2100 万辆计算，这就是300亿元人民币级别的巨大市场。全球市场为250 亿美金的规模。而整个市场由于技术，使用寿命以及市场的原因，长期被意法半导体，飞思卡尔，恩智浦，英飞凌，瑞萨等海外企业占据。
其中大唐将要重点研发的电源管理产品在未来的新能源汽车中占据重要地位，而在此领域日本企业占据绝对优势，恩智浦与大唐电信合作研发有动力，更有望获得在国内市场占据先发优势。
随着国家对芯片产业的重视程度不断加大，芯片产业担负打破海外技术垄断与捍卫国家经济安全重任，近期联芯科技有限公司、大唐微电子技术有限公司已经被认定为“国家规划布局内重点集成电路设计企业”。汽车电子在电源管理
中国集成电路行业研究报告
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
【完整版】2020-2025年中国汽车半导体芯片行业可持续发展战略制定与实施研究报告
（二零一二年十二月） 2020-2025年中国汽车半导体芯片行业可持续发展战略制定与实施研究报告 可落地执行的实战解决方案 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 ……
报告目录 第一章企业可持续发展战略概述 (9) 第一节汽车半导体芯片行业可持续发展战略研究报告简介 (9) 第二节企业可持续发展战略的重要性及意义 (10) 一、是决定企业经营活动成败的关键性因素 (10) 二、是实现企业快速、健康、持续发展的需要 (11) 三、是企业目标得以实现的重要保证 (11) 四、是企业长久地高效发展的重要基础 (11) 五、是企业及其所有企业员工的行动纲领 (11) 六、是企业扩展市场、高效持续发展的有效途径 (12) 七、是执行层行动的指南 (12) 第三节制定实施企业可持续发展战略的作用 (12) 一、有助于企业准确判断外在危机和机遇 (12) 二、有助于明确企业核心竞争力 (13) 三、有利于提升企业的持久竞争力 (13) 四、有助于企业找准市场定位 (13) 五、有助于企业内部控制、管理与执行 (13) 六、有助于优化资源，实现资源价值最大化 (14) 七、有助于增强企业的凝聚力和向心力 (14) 八、有助于优化整合企业人力资源，提高企业效率 (14) 第四节企业可持续发展战略的特性 (15) 一、全局性 (15) 二、纲领性 (15) 三、长远性 (15) 四、导向性 (15) 五、保证性 (15) 六、超前性 (16) 七、竞争性 (16) 八、稳定性 (16) 九、风险性 (16) 第二章市场调研：2018-2019年中国汽车半导体芯片行业市场深度调研 (17) 第一节汽车半导体芯片概述 (17) 第二节汽车半导体发展概况 (17) 一、汽车半导体的定义及前景 (17) 二、汽车半导体的市场竞争特点 (18) 三、汽车半导体的企业特征 (18) 四、受环保驱动的新能源汽车市场是刚需 (19) 第三节全球汽车半导体市场规模 (19) 一、全球汽车半导体市场规模 (19) 二、汽车半导体主要细分市场规模 (20) 第四节2019-2025年我国汽车半导体芯片行业发展前景及趋势预测 (23) 一、汽车半导体的历史性机遇 (23)
2017年中国集成电路出口数据分析(1-11月)
2017年1-11月中国集成电路出口数据分析
据中商产业研究院发布的《2017-2022年中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》数据显示：2017年11月中国出口集成电路164.5亿个，同比下滑2.6%；1-11月中国出口集成电路1834.04亿个，与去年同期相比增长12.1%。 数据来源：中商产业研究院整理 11月中国集成电路出口金额61.96亿美元，同比增加3.5%；1-11月，我国集成电路出口金额达596.21亿美元，同比增长9.2%。
数据来源：中商产业研究院整理2017年中国集成电路出口情况一览表 数据来源：中商产业研究院整理
中商产业研究院简介 中商产业研究院是深圳中商情大数据股份有限公司下辖的研究机构，研究范围涵盖智能装备制造、新能源、新材料、新金融、新消费、大健康、“互联网+”等新兴领域。公司致力于为国内外企业、上市公司、投融资机构、会计师事务所、律师事务所等提供各类数据服务、研究报告及高价值的咨询服务。 中商行业研究服务内容 行业研究是中商开展一切咨询业务的基石，我们通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业需求、供给、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等多方面的内容，整合行业、市场、
企业、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、进出口情况和市场需求特征等，对行业重点企业进行产销运营分析，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对各产业未来的发展趋势做出准确分析与预测。中商行业研究报告是企业了解各行业当前最新发展动向、把握市场机会、做出正确投资和明确企业发展方向不可多得的精品资料。 中商行业研究方法 中商拥有10多年的行业研究经验，利用中商Askci数据库立了多种数据分析模型，在产业研究咨询领域利用行业生命周期理论、SCP分析模型、PEST分析模型、波特五力竞争分析模型、SWOT分析模型、波士顿矩阵、国际竞争力钻石模型等、形成了自身独特的研究方法和产业评估体系。在市场预测分析方面，模型涵盖对新产品需求预测、快速消费品销售预测、市场份额预测等多种指标，实现针对性的进行市场预测分析。 中商研究报告数据及资料来源 中商利用多种一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。一手资料来源于中商对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据；中商通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时，调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料进行比对核查，公司内部也会预先探讨该数据源的合法性，以确保数据的可靠性及合法合规。二手资料主要包括国家统计局、国家发改委、商务部、工信部、农业部、中国海关、金融机构、行业协会、社会组织等发布的各类数据、年度报告、行业年鉴等资料信息。
未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战
未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。 在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。 表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元) 资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。 从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“
中国集成电路产业人才情况
我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。 长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。 芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司
未来5年中国芯片行业产业链的深度分析
未来5年中国芯片行业产业链的深度分析 2020年中国芯片发展现状 一、进出口 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%... 2020年1-6月中国IC进口继续保持高速增长，累计进口2433亿只，同比增长25.5%；累计进口总额10842亿元人民币（约折合1548.9亿美元），同比增长16.0%。 图表2020年中国IC进口量/值统计 数据来源：中国海关总署 2020年1-6月中国IC出口继续保持两位数增长，累计出口1126亿只，同比增长13.8%；累计出口总额3541亿元人民币（约折合505.9亿美元），同比增长14.1%。 图表2020年中国IC出口量/值统计
数据来源：中国海关总署 二、成长速度 中国虽为全球芯片市场，因芯片工艺不先进，被迫长期对外进口，随着我国芯片行业自产意识的增强、不断加大研发，我们芯片技术也在不断的增强。当前，中国已经有近2000家芯片设计相关企业，主要有华为、紫光展锐、联发科、依图科技等，中国芯片企业芯片营收占全球总规模的13%，目前多家中企芯片技术突破。 在过去的2019年，中国的芯片总产量上升到2018.2亿块，比上年的1810亿块同比增长了7.2%。 2020年中国芯片销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年1-6月份我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%，其中，设计业1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业966亿元，同比增长17.8%；封装测试业1082.4亿元，同比增长5.9%，三个产业环节的比例更加合理，2020年上半年虽然受疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，预计全年销售规模可达8766亿元，同比增长15.92%。 2020年上半年，设计业、制造业、封测业分别占比42.12%，27.30%，30.58%。 2020年中国芯片产量规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，与其他行业相比，在疫情的冲击下，2020年上半年中国的芯片产业仍获得了充足的发展，生产的芯片总量达到了1146.8亿块，同比增长16.4%。虽然在部分高端芯片上，中国仍然大量依赖进口，但我们的进步是不容忽视的。
中国芯片行业发展概况分析研究
中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟
Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：
集成电路发展史
集成电路发展史 姚连军 120012009323 管理学院09财务管理 苏世勇 120012009222 管理学院09市场营销 傅彩芬 110012009023 法政学院09公共管理类 陈凯 120012009015 管理学院09工商管理 集成电路对一般人来说也许会有陌生感，但其实我们和它打交道的机会很多。计算机、电视机、手机、网站、取款机等等，数不胜数。除此之外在航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多领域，几乎都离不开集成电路的应用，当今世界，说它无孔不入并不过分。 在当今这信息化的社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。 1 集成电路概述 所谓集成电路（IC），就是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件，并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。从外观上看，它已成为一个不可分割的完整器件，集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性及电性能方面远远优于晶体管元件组成的电路，目前为止已广泛应用于电子设备、仪器仪表及电视机、录像机等电子设备中。[1] 2 集成电路发展及其影响 2.1集成电路的发展 集成电路的发展经历了一个漫长的过程，以下以时间顺序，简述一下它的发展过程。1906年，第一个电子管诞生；1912年前后，电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展；1918年前后，逐步发现了半导体材料；1920年，发现半导体材料所具有的光敏特性；1932年前后，运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象；1956年，硅台面晶体管问世；1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功；1966年，美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路。[2]1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段。1997年：300MHz 奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺，奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添
中国芯片产业未来发展前景展望
中投顾问产业研究中心 中投顾问·让投资更安全 经营更稳健 中国芯片产业未来发展前景展望 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”——长期受制于人，即使有像银河超级计算机这些“面子”上的产品，其“里子”用的还是外国进口的芯片。 美国、韩国、日本、台湾的半导体产业都是顺着市场潮流和资本市场的东风发展起来的。技术的积累，研究的进步离不开市场对浪潮之巅新产品的追捧，反过来也为其进一步开发研究拓展打好了资金基础，这是一个良性循环过程，同时商业模式也从探索走向成熟。 但是在整个芯片市场开始衰退的时间里，中国的市场需求依旧保持着足够的活力，全球芯片市场自2015年中开始的衰退，一直持续至今，除了中国之外的所有区域市场销售额与前一年同期相较都呈现衰退。 中国市场同样面临着PC 市场的下滑与智能手机市场饱和的问题，而总的市场需求却能够增加则说明在物联网领域等新兴市场的需求要比国外市场增加的更多，这其实也国内物联网的市场反应并不落后国外，所以这也给了国产芯片产业的一个机会，国产芯片产业可以从两个角度发展自主芯片产业。 一、政府大力扶持 近几十年来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但是之前投入的热情也不是很大，在整个90年代后半期投入的资金不足10亿美元。但是，根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。在许多芯片业务领域，中国企业最终可能在技术上实现赶超，但却有可能因为产能过剩而给整个行业带来冲击。因此在花大资金对芯片产业进行扶持引导的时候，需要认清两个问题： （一）中国半导体制造能力弱，无法支撑中国大陆目前快速发展的设计企业的代工需求，也无法跟上设计企业、整机企业在很多关键领域需要自主产能的需求，比如存储器、基带芯片需要的先进工艺，比如MEMS 、功率器件需要的特色工艺，必须扩大产能，提升制造能力。 （二）中国对制造业的投资·增速在前些年是远远落后于全球水平的，现在遇到摩尔定律失效，FDSOI 等新的工艺被关注，这是难得的制造业发展窗口期，当然应该加大投资力度，在工艺提升和产能扩充上加快赶超速度。 二、直接引进外国技术 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，让外国芯片企业将核心技术转让给中国企业，这在以前听起来是天方夜谭的事情，但是，随着芯片市场整体的下滑，以及中国芯片市场的强势，让越来越多的芯片企业更加愿意在中国市场有更深入的投入，前不久AMD 便宣布了允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片。当然更暴力的做法就如同紫光一般直接斥巨资收购芯片厂商。
中国光通信芯片发展现状及分析
中国光通信芯片发展现状及分析 我国大力推进信息化建设将极大地拉动光通信行业的发展，随着3G网络、4G网络、FTTx光纤接入、智能电网、广电网络、三网融合、“宽带中国”等多项信息化工程的实施，我国光通信行业将出现爆炸式增长，如中国电信在2012年新增光纤到户2500万，新增固定宽带接入互联网家庭用户1600万。在光网建设计划中，中国电信计划投入400亿资金，从事光纤基础设施建设等工作，加速推进光纤入户。光通信网络建设的加速必将极大带动光通信芯片市场的快速增长。 通信基础设施建设受到中国政府高度重视，各大运营商均已加速光通信网络建设。中国政府将下一代互联网、数字电视网与第三代移动通信网络并列作为扩大内需的重大投资方向，预期总投资将超过6000亿元。在3G、4G、FTTx、三网融合、智能电网等因素的推动下，光通信产业相对于电信运营、服务等通讯行业的其他子行业将保持15%以上高速发展。在光纤通信领域，目前中国市场已经占到全球份额的30%。 中国光通信芯片行业发展现状分析 受移动互联网、三网融合等新型应用对于带宽需求推动，中国光通信市场开始进入高速成长期。由于中国光通信
网络投资额高、建设规模大、建设计划明确，未来将持续快速增长。光通信市场需求高涨也带来了对上游芯片产品的需求。中国市场的光通信芯片主要依赖外国供应商。目前，在芯片领域已经有少数中国企业取得了突破，但是仍主要是低端产品。在GPON芯片领域，华为、中兴等设备厂商都自行参与了芯片的设计。国内一些领先的光器件企业也开始向上游拓展，在芯片领域取得了一定的突破，但是还没有形成规模。 光器件的生产具有劳动密集型的特征，中国企业拥有成本优势，主要从事光器件的封装工作。由于在光通信芯片方面主要依赖进口，因此中国光器件企业在市场需求高涨的同时利润空间并不大，芯片成为下游企业竞争力的一个制约因素。中国光通信芯片产业未来发展可能会主要来自下游光器件、系统企业向上游的延伸。在上游的芯片和下游的系统设备领域均比较集中的情况下，光器件厂商有较强的动力向上游拓展，一些实力较强的光器件厂商将会在上游取得突破。
未来5年中国集成电路产业发展预测分析
未来5年中国集成电路产业发展预测分析 1.1全球集成电路产业销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2020年第一季度全球半导体市场销售额1046亿美元，同比增长6.9%。而第二季度全球市场增速则略有下滑，较上年同期成长5.1%。2020年上半年全球增速为4.5%。从区域上看，上半年美洲地区销售强劲，成长最惊人，较上年同期成长18.5%，大陆市场成长5%，亚太/所有其他地区成长1%，但日本和欧洲分别下跌1.5%和8%。而从全年看，根据WSTS发布的行业预测报告显示，2020年全球半导体产业销售额将达到4260亿美元，相较于2019年的4123亿成长3.3%，2021年则会成长6.2%。不过相关机构也提示，2020年第二季半导体销售虽然维持稳定，但由于持续的宏观经济逆风，2020年下半年半导体市场仍存在很大不确定性。 图表2019-2020年全球各区域市场销售规模统计 单位：亿美元 数据来源：SIA（2020年上半年） 1.2中国集成电路市场规模分析 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。
2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元，同比增长17.8%；封测行业上半年销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%。 图表2015-2020年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况 数据来源：中国半导体行业协会 1.3中国集成电路重点政策解读 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（简称《若干政策》）。 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年国务院就印发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件，2011年又印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的4号文件。业内将这份《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》称为“8号文”。 《若干政策》指出，国务院明确鼓励28纳米以下生产，对经营期大于15年的此类产品生产企业或者项目，第一年至第十年都免征企业所得税。这是在鼓励加快国产替代的进程，降低对海外的依赖。《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产
2019年中国集成电路产业行业分析
一、集成电路行业发展概况 1、集成电路产业链 集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域，芯片（集成电路的载体）生产的具体流程如下： 芯片设计是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。其中，设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、功能和成本，是芯片设计过程中的重要环节。设计版图完成后进行光罩制作，形成模版。 晶圆生产是将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上，在晶圆裸片上形成电路的过程，即晶圆的量产。晶圆生产后通常需要对晶圆进行测试，检测晶圆的电路功能和性能，并将不合格的晶粒标识出来。 芯片封装是将晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。 芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片产品。 公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的灵魂和核心，设计版图直接决定了芯片的功能、性能和成本，集成电路设计业的发展将成倍地带动终端电子制造业的大规模发展。
2、集成电路产业经营模式 全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是IDM模式和垂直分工模式。 （1）IDM模式 IDM模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。目前，仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用该模式。 （2）垂直分工模式 垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。其中：Fabless设计企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless 设计企业服务。 Fabless企业只从事集成电路的设计环节，技术密集程度较高。与IDM厂商相比，Fabless企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计开发和销售环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升综合竞争能力。 全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式，比如美国的高通公司、
中国芯片产业迅猛发展 大芯片概念股价值分析 图
中国芯片产业迅猛发展10大芯片概念股价值分析图智能芯片概念股一览 芯片设计：综艺股份（600770）、大唐电信（600198）同方股份（600100）、上海科技、同方国芯（002049）封装测试：通富微电（002156）、长电科技（600584）、华天科技（002185）、太极实业（600667）、苏州固锝（002079） 封装测试：通富微电、长电科技、华天科技、太极实业、苏州固锝 中国10大芯片产业概念股价值解析 1、长电科技：拐点向好趋势确定，封测巨星冉冉升起 事件：2015年1月23日，长电科技发布业绩预告，预
计公司2014年年度实现归属于上市公司股东的净利润为1.55~1.60亿元，较2013年同期增加1300%~1350%。 业绩低于预期主要由于非经常费用增加：2014年度移动智能终端市场需求较旺盛，公司集成电路封测产能利用率提高，高端产品增长较快，公司盈利能力逐步恢复，是此次业绩增长的主要原因。4季度以来公司经营状况良好，订单饱满，各产线产能供不应求。此次业绩低于我们之前预期主要由于本次并购计提了较多非经常性费用，不具有持续性，若扣除则基本符合预期。 收购星科金朋对长电的影响积极：若此次收购顺利实施，“长电+星科金朋”的2014年全年合并营收将达到150亿元人民币左右，与台湾公司硅品相当，客户群、技术水平也与之接近，参考可比公司指标，长电科技的合理市值应该为150-200亿元。如共同收购星科金朋、与中芯国际合资的BUMPING、与母公司及管理层合资的MIS等，这种更好的治理结构将有助于盈利能力的提升。 维持“买入”评级，目标价16.00元：我们认为集成电路产业是整个电子产业发展的基石，也是涉及到国家安全与经济转型的重要支柱产业，产业的政策扶植力度只会加强，产业链公司将持续受益政策利好。长电科技此次整合星科金朋估值合理，协同性高，有利于充分利用产能，发挥规模经济效应，公司未来在技术提升和客户结构改善上都将开创新
中国集成电路产业发展机遇与挑战
中国集成电路产业发展机遇与挑战 中国集成电路产业发展机遇与挑战 信息技术、生物技术、新能源技术、新材料技术等交叉融合正在引发新一轮科技革命和产业变革，将给世界范围内的制造业带来深刻影响。这一变革与中国加快转变经济发展方式、建设制造强国形成历史性交汇，对中国制造业的发展带来了极大的挑战和机遇。 集成电路是制造产业，尤其是信息技术安全的基础。但是，我国集成电路产业起步晚，存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱，核心技术缺失仍然大量依赖进口，与国际先进水平有显著差异。从国家安全角度来看，只有实现了底层集成电路的国产化，我国的信息安全才能得以有效保证。因此在国务院 印发《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。随 着中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长。 在电子行业的众多新兴子行业中，集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED等有望在本轮升级转型中脱颖而出。从之前的千亿扶持计划，到近期的中国 制造2025，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗 口才能重新定义全球市场格局。 集成电路技术和产业对中国制造的重要意义 问题突出中国集成电路产业发展机遇与挑战 集成电路是工业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、 基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造 业的四大技术领域之首。 发展集成电路产业既是信息技术产业乃至工业转型升级的内部动力，也是市场激烈竞争的外部压力。中国信息技术产业规模多年位居世界第一，2014年产业规模达到14万亿元，生产了16.3亿部手机、3.5亿台计算机、1.4亿台彩电，占全球产量的比重均超过50%，但主要以整机制造为主。由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，电子信息制造业平均利润率仅为4.9%，低于工业平均水平1个百分点。目前中国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设。2014年中国集成电路进口2176亿美元，多年来与石油一起位列最大宗进口商品。加快发展集成电
中国芯片制造业现状及发展行业盘点
中国芯片制造业现状及发展行业盘点 ：SICA，电子工业年鉴，信息产业年鉴“ width=“600” height=“135” src=“editerupload.eepw/201401/4aae6372a06db584697e351cef4e8aaf.jpg” /> 表1，2012年我国集成电路芯片生产线数量数据来源：SICA，电子工业年鉴， 信息产业年鉴 表2，中国主要集成电路芯片生产线的分布 表2，中国主要集成电路芯片生产线的分布数据来源：SICA 数据来源：SICA 通过引进、消化、吸收、再创新，我国集成电路制造业的工艺技术水平 不断提升，与国际先进水平的差距逐步缩小。尤其是制造业领军企业中芯国际 一直走在国内企业的前列，2008年该公司90nm低功耗CMOS工艺投入生产， 自主开发的65nmCMOS工艺在2009年实现量产。2008年接受IBM技术转让 的45nmBulKCMOS工艺技术开发取得显着进展，当年研制出第一批 45nmBulKCMOS晶圆样品并通过IBM的验证测试，将在2011年投入量产。在 北京市委市政府的支持下，中芯国际在2012年前投资18亿美元将北京12英 寸生产线的产能由2万片/月扩充至4.5万片/月，在2015年前继续投资45亿美 元将产能继续扩充至10万片/月，生产制造工艺也将由目前的65纳米提升至 32纳米～22纳米，基本与世界先进水平同步。 和舰科技(苏州)在2008年将0.18微米CMOS工艺提升至0.16微米，后 继开发成功的0.13微米高压器件已投入生产。上海华虹NEC以0.18微米 CMOS技术为基础，开发成功多种产品工艺和0.35微米BCD工艺。上海宏力 自主开发的0.12微米Flash/eFlash工艺和0.18微米嵌入式闪存工艺已用于代工 生产。
中国芯片发展历程,从无到有再到优
中美谈判的重启，将中国高科技企业推上了风口浪尖，针尖对麦芒的背后既是双方未来布局的碰撞，也是回首过去的一次总结教训。从中兴到华为再到海康、大华，中国半导体产业，又到了一个关键时刻，承认现实国产芯片确实很弱小，但是未来回首往事时，就会发现今天所发生的一切，都将是磨刀石。这是中国芯片最坏的时代，也是最好的时代。 不可思议的开端
其实中国的半导体产业起步并不算晚。在那个革命氛围依旧非常浓厚的年代，领导对电子工业非常重视。 1955年2月，也就是“一五”期间，北京大学就开设了中国最早的半导体课程，负责人是杨振宁的大学好友、享誉世界的顶尖物理学家黄昆，以及后来成为复旦大学校长的另一位顶尖物理学家谢希德 1957年，京东方的前身北京电子管厂拉出了中国第一根锗单晶，同年，王守武、王守觉这对兄弟科学家研制出了中国最早的半导体器件—锗合金晶体管。考虑到当时新中国仅仅成立了8年，基础极为薄弱，所以这个成绩，已是相当不错。那几年，中国的半导体每年都有不错的进展。1965年9月，在上海冶金研究所和上海元件五厂共同努力下，抢在位于北京的半导体研究所之前，研制成功了中国第一块集成电路。这个成绩比美国晚7年，和日本相当，比韩国早10年。 1966年，通富微电的前身南通晶体管厂成立；1968年，北京和上海分别组建了国营东光电工厂（878厂）、无线电十九厂，四机部还在重庆永川建立了1424所（中电科第24所）；1969年，四机部又成立了华天科技的前身甘肃天水永红器材厂（749厂）以及甘肃天水天光集成电路厂（871厂）。其实直到改革开放前几年，国产半导体的发展都是不错的。 改革开放后的当头一棒 如今谈到改革开放，我们总是着眼于带来的成就，但是辩证的看待问题，改革开放也是有代价的，比如，一些自主科技的停滞。第一是不断引进国外技术，第二是市场化改革。或许是特殊年代形成的民族自卑感，上至中央下至百姓都觉得自己的产品不如国外的好。各地政府和机构大肆引进国外的半导体设备和生产线。于是自己辛苦几十年的半导体产业被冷落了，相应的企业也没落了。比如上海无线电十四厂在70年代末是国内主要的计算器集成电路厂家，但是80年代初由于国外计算器的大量进入，该厂陷入亏损的境地。当然，我们不得不承认，在闭塞的计划经济环境下，又经历了大跃进、文革等事件，虽然很多半导体技术实现了突破，但是从产品质量和产量上都跟美日有差距。但是国产的再差，也不至于自废武功。而且可悲的是，虽然我们积极地、甚至盲目地拥抱国外的产品，但由于意识形态上的敌对，国外企业依然对中国进行严格的技术封锁。当时的中国市场引进的设备和生产线大多都是旧货烂货，在更新换代很快的电子行业，落后就意味着完全没有市场。随之而来的市场开放与改革让此时孱弱的国内半导体行业直面国外巨头，星星之火没有完全熄灭已是万幸，燎原是万万没可能的事。国家层面上，重视技术但是更想快速完成工业原始积
2020年中国集成电路行业发展前景分析
2020 年中国集成电路行业发展前景分析、现状 在持续的全球贸易动荡和产品价格周期性等因素的综合作用下，2019 年 全球集成电路销售大幅下降至4121亿美元，同比下降12%，但在2019年下半年，全球市场有所反弹，从第三季度到第四季度略有增长，预计到2020 年将有适度的年增长率 2015-2019 年全球集成电路行业销售收入及增速趋势 2019 年我国IC 设计产业规模为2947.7 亿元，芯片制造产业规模2149.1 亿元，封装测试产业规模则为2494.5 亿元。预测2020年我国IC 设计、芯片制造封装测试产业规模分别达到3546.1 亿元、2623.5 亿元以及2841.2 亿元。
2015-2020 年中国集成电路产业销售收入结构情况 2019 年全年中国集成电路产量达到2018.2 亿块，同比增长 7.2%。截止至2020年3 月中国集成电路产量为212.1 亿块，同比增加20%。累计方面，2020 年1-3 月中国集成电路产量达到508.2 亿块，去年同期产量为345.20 亿块，累计增长16%。 2019-2020.3 中国集成电路产量及增速趋势
、进出口 2019 年全年中国集成电路进口量达到了445134百万个（4451.34 亿个），累计增长6.6%。截止至2020年3月中国集成电路进口量为453.1 亿个，同比增长43.9%。累计方面，2020 年1-3 月中国集成电路进口量达到1161 亿个（116100 百万个），相比上年同期增长了296.45 亿个，累计增长32.5%。 在进口金额方面，在进口金额方面，2019 年全年中国集成电路进口金额达到了305549574千美元（3055.5 亿美元/305549.57 百万美元），累计下降2.1%。截止至2020年3月中国集成电路进口金额为29096.51 百万美元（29096513千美元），同比增长19.6%。 累计方面，2020年1-3 月中国集成电路进口金额达到72105207千美元（72105.21 百万美元/721.05 亿美元），相比上年同期增长了7128865千美元，累计增长10.6%;2020年1-3 月中国集成电路进口均价为62106.12 千美元/ 亿个。 2013-2020.1-3 中国集成电路进口量及增速趋势
中国IC产业现状的调查报告
中国IC产业现状的调查报告 经过近一周的精心准备和多方联系, 通过现场采访和问卷调查等多种形式, 2005年汉芯精英磨砺营产业调研部分在8月7日正式结束并进行了答辩报告。 总体看来, 各小组的调研主题主要集中在中国IC产业的现状和国外差距, 以及 IC产业的人才需求等方面。同时, 也都提出和总结了很多有建设性的意见。充分说明了, 这次产业调研是十分成功的。 1．IC产业发展背景 随着全球信息化、网络化和知识化经济浪潮的到来, 集成电路产业的战略地位 越来越重要, 它已成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。特别是近几年来, 在世界半导体产业环境不断改善, 集成电路的性能以惊人的速度向快速和微型方面发展, 其发展潜力、高技术含量和广阔的市场都令人叹为观止。与此同时, 中国集成电路产业也已经开始快速发展, 正在努力向世界技术前沿靠拢。也就是说, 我们中国的IC产业已经初具规模, 并且正处在一个摆脱一味只是集中在制造和消费方面而向核心技术领域转型的一个关键阶段 , 所有的IC精英们正在齐心协力打造中国自己的“中国芯”, 争取早日扭转在内核技术上受制于人的局面, 这是每一个IC精英义不容辞的责任, 同时也是这次产业调研
的最大目的, 希望能够让同学们领悟到这一点。 对于国内一些IC企业的考察和调研, 则主要集中在进来的发展战略与定位上。在当前的市场竞争环境中, 压力主要来自于哪些方面？如何对自身以及同类的本土IC企业定位？如何定位与国外IC企业的合作或者竞争关系？如何看待本土人才的流失及采取什么对策培养和建立人才储备？是如何推进本土企业国际化进程的？……我们希望通过调研能够归纳得出一些关于中国IC企业界对自身的定位以及了解他们如何与国际上IC企业合作或者竞争的模式, 从而对中国IC产业发展的契机有一些更加接近实际、更加深入的思考。 2．中国目前IC产业的一些发展 2.1 产业规模急剧扩大 上图：中国集成电路产业销售收入规模及增长 目前, 我国已建和在建的8英寸、12英寸芯片生产线有17条, 成为全球新的芯片代工基地。芯片设计公司从最初的几十家增至400多家, 特别是上海的中芯国际、宏力半导体、华虹NEC和苏州的和舰等一批大型芯片制造企业的投产, 增强了我国芯片产业的整体实力。统计显示, 近年来, 我国芯片产业规模年均增幅超过40%。2004年上半年, 我国芯片市场总规模达1370亿元, 芯片总产量超过94亿块。 近几年中国集成电路产业的迅猛发展离不开市场需求的强劲拉动。中国电子信息制造业规模不断扩大, 计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等主要需求领域