中南大学材料科学基础与综合考博试题

中南大学材料科学基础与综合考博试题
中南大学材料科学基础与综合考博试题

中南大学博士生入学考试试题试题

材料科学基础(2006)

1 已知Cs‐离子和Br+离子的半径分别为2.65?和1.19?,Cs和Br的原子量分别为128和

80。

1)试确定CsBr晶体的结构为下列哪种结构:NaCl结构、CsCl结构和Blende结构,并说明理由;

2)计算理想CsBr晶体的点阵常数、致密度和密度。

2 简述材料表面科学技术发展对未来材料的影响。

3 材料科学研究和工程实践的大量实例均已表面,在不改变金属材料化学组成的前提下,

可以通过多种技术途径改变材料的组织与性能,试举两例说明之。

4 简述复合材料的类型、制备方法和性能特点。复合材料中基体与增强体之间的界面可以

分为哪几种类型,不同类型的界面对材料的力学性能有什么影响?

5 在合金相中有一类具有长程有序晶体结构,称之为有序相,试回答一下问题:

1)用什么方法可以判断一个相是有序还是无序相?

2)有序-无序转变对合金性能有什么影响?

6 时效强化是合金强化的重要手段,叙述时效强化的理论,叙述研究时效强化的力学、物

理、显微组织结构的表征方法。

7 简述金属晶体的一般特征,金属晶体的缺陷以及这些缺陷对金属性能的影响。

8 疲劳断口组织由哪三个区域组成?各区域有何宏观特征?并分析每个区域的形成机理。

材料科学基础(2007)

(每题20分,选做5题)

1 试比较金属材料与无机非金属材料的结合键类型、特点及其对材料结构与性能的影响。

2 结合Al-Cu、Fe-C相图,比较Al-Cu合金与低碳钢固态相变的特点,以某种Al-Cu合金

或低碳钢为例说明从工艺上如何控制固态相变的组织。

3 试论述金属材料强化和韧化的基本原理与主要途径。

4 下图中T0线为L/α无扩散相变温度线,T g线为玻璃化转变温度线,试分析不同冷却速度

下合金A的平衡、非平衡凝固过程及其组织。

5 镁合金与铝合金都是重要的轻质结构材料,室温下镁合金的塑性变形能力远不及铝合金,

而提高变形温度可以明显改善镁合金的变形能力,试对这种现象进行理论解释。

6 简述两种材料微观结构分析方法的技术特点与适用范围。

7 简述物理气相沉积与化学气相沉积的基本原理与各自的技术特点。

8 从人类社会可持续发展的角度,论述新材料与新技术的发展趋势。

9 结合本人的研究和工作实践,简述一种新型材料的主要性能特点、用途与制备方法。

材料科学基础(2008)

(每题20分,选做5题)

1 简述金属晶体的主要缺陷类型及基本特征并举例说明某一种缺陷对金属性能的影响。

2 简述织构的概念、形成机理与检测方法,并举例说明在材料工程中如何控制与应用织构。

3 试论述金属材料强化和韧化的基本原理与主要途径。

4 结合Al-Cu、Fe-C相图,比较含2%Cu原子的铝合金,和含1%C原子的低碳钢固态相变

的特点,以及从工艺上如何控制这两种合金的固态相变组织。

5 举例说明微合金化元素在调控铝合金微观组织及宏观性能方面的主要作用机理。

6 简述2-3种细化铸锭组织的技术与原理,分析凝固组织对后续加工过程和力学性能的影

响。

7 简述物理气相沉积与化学气相沉积的基本原理与各自的技术特点。

8 简述复合材料的类型,界面结构对材料性能的影响及控制界面结构的技术。

材料科学基础(2009)

(每题20分,选做5题)

1 举例说明金属材料与无机非金属材料的结合键类型、特点及其对材料结构与性能的影响。

2 结合Ag-Cu、Fe-C二元相图,比较原子百分浓度为10%Cu的Ag-Cu合金与原子百分浓

度为1%C的低碳钢固态相变的特点。从工艺上如何控制这两种合金的固态相变组织?

3 简述金属晶体的主要缺陷的类型、基本特征并举例说明某一种缺陷对金属性能的影响。

4 试根据Ag-Cu相图,画出原子百分浓度为10%Cu的Ag-Cu合金,在常规铸造,液相没

有充分搅拌的情况下,凝固前沿的溶质浓度分布曲线,并由此说明合金凝固过程中成分过冷的形成原因。

5 简述提高镁合金变形能力的途径与主要理论依据。

6 细化晶粒是提高材料强度与韧性的重要手段。简述实现晶粒细化的途径,试结合一种具

体材料加以讨论。

7 含少量Sn的Zn-Cu-Sn合金在300℃热轧时,出现轧制裂纹,试根据下面的二元相图

(Cu-Zn、Cu-Sn、Sn-Zn),分析该材料出现轧制裂纹的原因并提出解决这个问题的办法。

8 结合本人的研究与工作实践,简述一两种新型材料的主要性能特点、用途与制备方法。

材料科学基础(2010)

(每题20分,选做5题)

1 试从热力学条件、动力学条件及结构因素等三个方面分析非晶合金形成的条件以及制备

非晶合金的主要方法。

2 金属材料室温塑性变形与高温塑性变形的主要机制有何异同?高温合金的主要强化方法

有哪些?

3 简要分析加工硬化、细晶强化、固溶强化、沉淀强化在本质上有何异同。

4 材料、能源、信息是人类发展的三大支柱,而材料又是能源和信息发展的基础。谈谈你

对能源材料的认识?举例说明1-2种新能源材料(如太阳能、风能、生物能等等)的组成、能源转换、储存或传输的机理、制备方法与应用领域。

5 合金熔炼和铸造中的主要问题是什么?镁合金熔炼铸造有哪些注意事项?

6 形变热处理是合金强韧化的重要工艺,试举一例说明,并分析其机理。

7 简述固体薄膜制备技术中的PVD和CVD的原理、特点和应用领域。

8 已知离子晶体AB中A+和B-离子的半径分别为1.19?和2.65?,以及它们的原子量分别

为A=80g/mol和B=128g/mol。

1)试确定AB晶体的结构为下列哪种结构:NaCl结构、CsCl结构和Blende结构,并说明理由;

2)计算理想AB晶体的点阵常数、致密度和密度。

9 结合Fe-C二元相图,试分析铸铁变质后可能产生的组织变化及变质机理,对后续热处理

有何影响?

材料科学基础(2011)

(共8题,选做5题)

1 简述固体材料结合键的种类和与材料性能的关系

2 叙述你所了解的材料结构缺陷的基本类型,这些缺陷如何影响材料的强度和塑性等性能

3 如何获得组织均匀、性能良好的材料

4 结合你所了解的一种材料,叙述其加工与制备处理过程以获得既有较好强度又有良好其

他性能(如塑性)的综合性能

5 你了解的材料中,在熔化、冷却过程中会发生哪些变化,在这个过程中可以采取哪些方

法和手段来改善材料的性能

6 材料在受到外力时,会有哪些现象产生,变形过程对材料组织和性能有何影响

7 材料制备成型后再加热会发生哪些变化,这种加热对材料产生了哪些影响?如何制备相

对承受高温的材料

材料科学综合(2007)

(共19题,选做5题)

1 简述有色金属材料退火热处理制度的种类及其在材料加工过程中的应用

2 简述超塑性变形的基本原理、实现超塑性变形的工艺条件及超塑性成型的应用

3 简述两种活的纳米材料的制备技术与工艺特点

4 按增强体形貌金属基复合材料可以分为哪几类?简述它们的制备方法

5 简述1-2种你熟悉的材料设计与材料组织演变模拟方法

6 常用的材料连接方法有哪些?它们各有什么工艺特点及使用范围

7 晶体缺陷的种类有哪些?它们对材料的性能有什么影响

8 细化晶粒是提高材料强度与韧性的重要手段,实现晶粒细化的途径有哪些?试结合一种

具体材料加以讨论

9 快速凝固方法的工艺特点是什么?该方法对合金的组织性能有什么影响

10 简述1-2种新型电子信息材料,简要介绍其研究开发现状及实际应用过程需要解决的关

键问题

11 简述离子的极化对材料结构和性能的影响

12 简述硅酸盐晶体的结构特点并比较其与硅酸盐玻璃的差异

13 简述无机化合物中固溶体的类型,并讨论影响形成置换固溶体的因素

14 阐述硅酸盐熔体中Si:O与熔体结构的关系,着重说明硅氧四面体之间产生聚合的原因

15 谈谈获得非晶态物质的途径

16 材料加工包括哪些主要方法?举例说明材料加工在国民经济中的重要作用

17 你认为当前材料加工领域研究的热点(前沿)问题和其中的难点是什么?并给予说明。(针

对一个热点问题即可)

18 谈谈你对计算机在材料科学与工程中的应用的了解与认识

19 结合自己的经历,论述你对你感兴趣的一个专业问题的创新思路

材料科学综合(2008)

(共8题,选做5题)

1 试举1-2例计算机模拟与计算方法在材料科学与工程中的具体应用和基本原理

2 在不改变金属材料化学组成的前提下,可以通过多种制备技术改变材料的组织与性能,

试举两例说明之

3 简述材料表面科学技术发展对未来材料的影响

4 简要介绍1-2种新型功能材料的研究开发现状及实际应用过程中需要解决的关键问题

5 从人类社会可持续发展的角度,论述新材料与新技术的发展趋势

6 金相显微镜、扫描电镜、透射电镜都能用来观察和分析材料的微观结构,它们所依据的

原理和方法是审?举例说明

7 简述1-2种纳米材料的性能特征与应用及其制备技术

8 结合本人的研究和工作实践,简述一种新型材料的主要性能特点、用途与制备方法

材料科学综合(2009)

(共12题,选做5题)

1 试论述金属材料强化与韧化的基本原理与主要途径

2 简述两种材料微观结构分析方法的技术特点与使用范围

3 简述严重冷变形的金属在随后的加热过程中其微观组织与性能的演变规律

4 简述1-2种你熟悉的材料设计与材料组织演变模拟方法

5 简述复合材料的类型,界面结构对材料性能的影响及控制界面结构的技术

6 举例说明1-2种新型能源材料(如:锂离子电池材料、太阳能电池材料、燃料电池材料、

储氢电池材料、超级电容器材料等)的性能要求与制备技术

7 举例说明与其他材料相比生物医用材料有什么特殊性能要求

8 简述两种获得纳米材料的制备技术与工艺特点

9 描述非晶态物质结构的模型有哪些?讨论各模型的特点

10 讨论影响无机非金属材料热学、力学性能的结构因素

11 简述利用红外吸收光谱测定无机非金属材料结构所依据的原理。讨论石英玻璃材料在热、

力、电、磁、光场作用下可能产生的结构与性能变化

12 请根据本人的知识结构特点,分析从事无机非金属材料领域科学研究的优势与不足

材料科学综合(2010)

(共12题,选做5题)

1 简述材料表面工程技术的特点及应用领域

2 举例说明材料的成分-微观组织-性能-加工工艺四者之间的相互关系

3 面对全球气候变暖的人类社会发展新形势,试论述未来材料技术发展的基本思路和发展

重点

4 试论述航空航天结构材料的主要种类和发展趋势

5 试论述材料的连接方法(至少3种),并简述其原理

6 试举2例说明如何利用纳米技术进行材料改性

7 举例说明一种太阳能电池(或电极)材料的组成、制备技术和性能要求

8 Au20Sn是一种在电子封装中有着重要用途的贵金属焊料,但该成分合金为两化合物(脆

性相)的共晶合金,而电子封装中常用到该合金0.08mm作用的环状焊片,试述该材料的制备技术

9 说明静电吸引理论、晶体场理论、价键理论、分子轨道理论和自由电子理论的主要特点

10 说明R2O-SiO2、R2O-B2O3和R2O-GeO2三个组成体系玻璃中R2O的含量与玻璃结构和性

能的关系(R为碱金属离子)

11 讨论硅酸盐陶瓷和硅酸盐玻璃在结构、性能及制备方法方面的异同

12 谈谈自己在专业兴趣发展方面的设想,并说明原因

材料科学综合(2011)

(共8题,选做5题)

1 结合你所学的知识,说明一种高性能材料的主要性能特点、用途及制备方法

2 叙述两种材料组织结构分析的常用手段和简要检测原理

3 新技术新工艺是材料研究中的重要问题,举例说明某种材料制备新技术的原理和方法,

说明所制备的材料组织性能与常规制备材料的区别

4 谈谈你对未来材料设计特点和材料制备和研究的发展趋势的看法

5 以某种具体材料为例说明提高材料强度的原理与过程

6 结合你的体会,谈谈如何改变材料的组织与性能

7 你所感兴趣的材料中,常见的组织缺陷有哪些,如何消除

中南大学软件体系结构实验4-结构型设计模式实验

实验4 结构型设计模式实验 实验学时: 2 每组人数: 1 实验类型: 3 (1:基础性 2:综合性 3:设计性 4:研究性) 实验要求: 1 (1:必修 2:选修 3:其它) 实验类别: 3 (1:基础 2:专业基础 3:专业 4:其它) 一、实验目的 熟练使用PowerDesigner和任意一种面向对象编程语言实现几种常见的结构型设计模式,包括适配器模式、组合模式和外观模式,理解每一种设计模式的模式动机,掌握模式结构,学习如何使用代码实现这些模式。 二、实验内容 1. 现有一个接口DataOperation定义了排序方法sort(int[]) 和查找方法search(int[], int),已知类QuickSort的quickSort(int[])方法实现了快速排序算法,类BinarySearch 的binarySearch(int[], int)方法实现了二分查找算法。试使用适配器模式设计一个系统,在不修改源代码的情况下将类QuickSort和类BinarySearch的方法适配到DataOperation接口中。绘制类图并编程实现。(要求实现快速排序和二分查找,使用对象适配器实现) 2. Windows Media Player和RealPlayer是两种常用的媒体播放器,它们的API结构和调用方法存在区别。现在你的应用程序需要支持这两种播放器API,而且在将来可能还需要支持新的媒体播放器,请问如何设计该应用程序绘制类图并编程模拟实现。 3. 使用组合模式设计一个杀毒软件(AntiVirus)的框架,该软件既可以对某个文件夹(Folder)杀毒,也可以对某个指定的文件(File)进行杀毒,文件种类包括文本文件TextFile、图片文件ImageFile、视频文件VideoFile。绘制类图并编程模拟实现。 4. 某教育机构组织结构如下图所示:

中南大学数据库考试题库

1?在数据库设计中,用E-R图来描述信息结构但不涉及信息在计算机中的表示,它属于数据库设计的()阶段。 A需求分析 B概念设计 C逻辑设计 D物理设计 参考答案 B 数据库设计步骤: (1)规划(必要性、可行性,总目标) (2)需求分析(分析用户活动,产生业务流程图;确定系统范围,产生系统范围图;分析用户活动涉及的数据,产生数据流程图;分析系统数据,产生数据字典。)(3)概念设计(设计出独立于计算机硬件和DBMS的概念模式。E-R模型是主要设计工具) (4)逻辑结构设计(把概念设计阶段设计好的全局E-R模式转换成与选用的具体机器上的DBMS所支持的数据模型相符合的逻辑结构,包括数据库模式和外模式)(5)数据库的物理设计(对于给定的数据模型选取一个垠适合应用环境的物理结构的过程。数据库的物理结构主要指数据库的存储记录格式、存储记录安排和存取方法)(6)数据库的实现(建立实际数据库结构;装入试验数据对应用程序进行调试;装入实际数据,进入试运行状态) (7)数据库的运行与维护(维护数据库的安全性与完整性;监测并改善数据库运行性能; 根据用户要求对数据库现有功能进行扩充;及时改正运行中发现的系统错误) 2.关于数据库概念设计阶段的工作目标,下列说法错谋的是 A定义和描述应用系统涉及的信息结构和范围 B定义和描述应用系统中数据的属性特征和数据之间的联系 C描述应用系统的数据需求 D描述需要存储的记录及其数量 参考答案 3. SQL Server 2000的字符型系统数据类型主要包括()。 A int、money、char B char> varchar、text

C datetime、binary> int D char、varchar> int 参考答案 B 4. 具有联系的相关数据按一定的方式组织排列,并构成一定的结构,这种结构即()。 A数据模型 B数据库 C关系模型 D数据库管理系统 参考答案 A 5. 在数据库系统中,下列哪个映像关系用于提供数据与应用程序间的逻辑独立性? A外模式/模式 B模式/内模式 C外模式/内模式 D逻辑模式/内模式 参考答案 B 6. 关系模型的数据结构是 A树 B图 C表 D二维表 参考答案 D 7. 数据字典是数据库管理系统的重要组成部分,其中存储的各类信息通常由 A数据库管理员维护 B程序员维护 C数据库管理系统维护 D—般用户维护 参考答案 A 8. E-R图用于描述数据库的

材料科学基础复习题

第一章原子结构 一判断题 1.共价键是由两个或多个电负性相差不大的原子间通过共用电子对而形成的化学键。 2. 范德华力既无方向性亦无饱和性,氢键有方向性但无饱和性。 3. 绝大多数金属均以金属键方式结合,它的基本特点是电子共有化。 4. 离子键这种结合方式的基本特点是以离子而不是以原子为结合单元。 5. 范德华力包括静电力、诱导力、但不包括色散力。 二、简答题 原子间的结合键对材料性能的影响 第二章晶体结构 一、填空 1.按晶体的对称性和周期性,晶体结构可分为7 空间点阵,14 晶系, 3 晶族。 2.晶胞是能代表晶体结构的最小单,描述晶胞的参数是 a ,b ,c ,α,β,γ。 3. 在立方,菱方,六方系中晶体之单位晶胞其三个轴方向中的两个会有相等的边长。 4. 方向族<111>的方向在铁的(101)平面上,方向族<110>的 方向在铁的(110)平面上。 5. 由hcp(六方最密堆积)到之同素异形的改变将不会产生体积的改变,而由体心最密堆积变成即会产生体积效应。 6. 晶体结构中最基本的结构单元为,在空间点阵中最基本的组元称之为。 7.某晶体属于立方晶系,一晶面截x轴于a/2、y轴于b/3、z轴于c/4,则该晶面的指标为 8. 硅酸盐材料最基本的结构单元是,常见的硅酸盐结构有、、、。 9. 根据离子晶体结构规则-鲍林规则,配位多面体之间尽可能和 连接。

二判断题 1.在所有晶体中只要(hkl)⊥(uvw)二指数必然相等。 2. 若在晶格常数相同的条件下体心立方晶格的致密度,原子半径都最小。 3. 所谓原子间的平衡距离或原子的平衡位置是吸引力与排斥力的合力最小的位置。 4.晶体物质的共同特点是都具有金属键。 5.若在晶格常数相同的条件下体心立方晶格的致密度,原子半径都最小。 6. 在立方晶系中若将三轴系变为四轴系时,(hkIl)之间必存在I=-(h+k)的关系与X1,X2,X3,X4间夹角无关。 7.亚晶界就是小角度晶界,这种晶界全部是由位错堆积而形成的。 8.面心立方与密排六晶体结构其致密度配位数间隙大小都是相同的,密排面上的堆垛顺序也是相同的。 9.柏氏矢量就是滑移矢量。 10.位错可定义为柏氏回路不闭合的一种缺陷,或说:柏氏矢量不为0的缺陷。 11.线缺陷通常指位错,层错和孪晶。 12实际金属中都存在着点缺陷,即使在热力学平衡状态下也是如此。 三选择题 1.经过1/2,1/2,1/2之[102]方向,也经过。 (a) 1,.0,2, (b) 1/2,0,1, (c) –1,0,-2, (d) 0, 0,0, (e) 以上均不是 2. 含有位置0,0,1之(112)平面也包含位置。 (a)1,0,0, (b)0,0,1/2, (c)1,0,1/2。 3.固体中晶体与玻璃体结构的最大区别在于。 (a)均匀性(b)周期性排列(c)各向异性(d)有对称性 4.晶体微观结构所特有的对称元素,除了滑移面外,还有 (a)回转轴(b)对称面(c)螺旋轴(d)回转-反映轴 5.按等径球体密堆积理论,最紧密的堆积形式是。 (a)bcc; (b)fcc; (c)hcp 6.在MgO离子化合物中,最可能取代化合物中Mg2+的正离子(已知各正离子半径 (nm)分别是:(Mg2+)0.066、(Ca2+)0.099、(Li+)0.066、(Fe2+)0.074)是_(c)____。 (a)Ca2+; (b)Li+; (c)Fe2+ 7.下对晶体与非晶体描述正确的是:

中南大学软件体系结构重要资料

第一章软件体系结构概述(5分) 一、软件体系结构的定义 ●国内普遍接受的定义:软件体系结构包括构件、连接件和约束,它是可预制和可重 构的软件框架结构。 ●软件体系结构= 构件+ 连接件+ 约束 二、软件体系结构的优势 ●容易理解 ●重用 ●控制成本 ●可分析性 第二章软件体系结构风格(10分) 一、软件体系结构风格定义 ●软件体系结构风格是描述某一特定应用领域中系统组织方式的惯用模式。 An architectural style defines a family of systems in terms of a pattern of structural organization. ●体系结构风格定义了一个系统家族,即一个体系结构定义一个词汇表和一组约束。 词汇表中包含一些构件和连接件类型,而这组约束指出系统是如何将这些构件和连 接件组合起来的。 An architectural style defines a vocabulary of components and connector types, and a set of constraints on how they can be combined. 二、常见的体系结构风格 ●管道和过滤器

?每个构件都有一组输入和输出,构件读输入的数据流,经过内部处理,然后产生输出数据流。 ?过滤器风格的连接件就像是数据流传输的管道,将一个过滤器的输出传到另一个过滤器的输入。 ●数据抽象和面向对象组织 ?数据的表示方法和它们的相应操作被封装在一个抽象数据类型或对象中。 ?这种风格的构件是对象或者说是抽象数据类型的实例。 ?对象通过函数和过程的调用来进行交互。 ●基于事件的隐式调用 ?构件不直接调用一个过程,而是触发或广播一个或多个事件。 ?事件的触发者并不知道哪些构件会被这些事件影响。 ●分层系统 ?组织成一个层次结构。 ?每一层都为上一层提供了相应的服务,并且接受下一层提供的服务。 ●仓库系统 ?构件:中心数据结构(仓库)和一些独立构件的集合。 ?仓库和在系统中很重要的外部构件之间的相互作用。 ●过程控制环路 ?源自于控制理论中的模型框架,将事务处理看成输入、加工、输出、反馈、再输入的一个持续的过程模型。 ?通过持续性的加工处理过程将输入数据转换成既定属性的“产品”。 ●C2风格

中南大学内科学试题库

中南大学内科学试题库 1 / 120 中南大学内科学题库 呼吸系统疾病 总 论 一、选择题 【 A1 型题】 1 、吸入呼吸道的异物颗粒主要排出机制是: A. 巨噬细胞吞噬 B . 粘液纤毛系统移送 C. 补体作用 D. 支气管收缩 E. 免疫球蛋白 2 、肺循环的特点是: A. 低压、高阻、低容 B. 低压、低阻、高容 C. 低压、低阻、低容 D . 高压、高阻、高容 E . 低压、高阻、高容 3 、体位改变时咳嗽咳痰加重多见于: A. 急性支气管炎 B . 支气管肺癌 C. 浸润型肺结核 D. 支气管扩张症 E. 慢性心功能不全 4 、正常成人总的呼吸膜面积约有: A . 150m2 B. 80m2 C. 100m 2 D . 120m2 E. 200m2 5 、国内院内获得性肺炎的病原菌最常见的是: A . 绿脓杆菌 B. MRSA C. 肺炎克雷伯杆菌 D. 肺炎球菌 E. 鲁氏不动杆菌 6 、气管癌引起呼吸困难的特点为: A. 吸气性呼吸困难 B . 呼气性呼吸困难 C. 呼气延长 D. 混合性呼吸困难 E. 夜间阵发性呼吸困难 7 、关于痰液的检查,哪项是错误的: A.痰培养定量培养菌量≥ 10 5cfu/m l 可判定为致病菌 B .痰涂片在低倍镜视野里上皮细胞< 10 个,白细胞> 25 个为相对污染少的标本 C.反复痰脱落细胞学检查有助于肺癌的诊断 D.经环甲膜穿刺气管内吸痰的所获得痰标本污染率较低 E .痰培养对肺部微生物感染的病因诊断和药物选择有重要价值 8 、下列哪项不是影响肺换气的因素: A. 呼吸膜面积减少 B . 动 - 静脉短路增加 C. 呼吸膜厚度增加 D. 生理无效腔增加 E . 呼吸道阻力增加 9 、下列哪项不符合限制性通气功能障碍: A . 肺活量减低 B. 残气量增加 C. 第一秒用力呼气量 D. 肺总量减低 E. 最大呼气中期流速正常 10 、下列叙述哪项错误: A.潮气量是平静呼吸时,每次吸入或呼出的气量 B.肺总容量 = 潮气量 + 补吸气量 + 余气量 C.余气量是尽量呼气后,肺内气体的量 D.肺活量是最大吸气后,肺内所能呼出的最大气量 E.每分钟通气量 = 潮气量×呼吸频率 【 C 型题 】 A. 气体交换的功能血管 B. 气道、胸膜的营养血管 C. 二者均是 D. 二者均无 11 、支气管动静脉 12 、肺动静脉 急性上呼吸道感染及急性气管-支气管炎 一、选择题 【 A1 型题 】 1. 疱疹性咽峡炎最常见的病原体是: A. 埃可病毒 B. 鼻病毒 C . 柯萨奇病毒 D. 副流感病毒 E. 流感嗜血杆菌 2. 细菌性咽 - 扁桃体炎最常见的病原体是: A. 肺炎链球菌 B. 奴卡菌 C. 葡萄球菌 D. 溶血性链球菌 E. 流感嗜血杆菌 3 、 病毒感染时外周血象表现为: A. 白细胞计数升高 B. 中性粒细胞比例升高 C . 核左移 D. 淋巴细胞比例降低

材料科学基础习题

查看文本 习题 一、名词解释 金属键; 结构起伏; 固溶体; 枝晶偏析; 奥氏体; 加工硬化; 离异共晶; 成分过冷; 热加工; 反应扩散 二、画图 1在简单立方晶胞中绘出()、(210)晶面及[、[210]晶向。 2结合Fe-Fe3C相图,分别画出纯铁经930℃和800℃渗碳后,试棒的成分-距离曲线示意图。 3如下图所示,将一锲形铜片置于间距恒定的两轧辊间轧制。试画出轧制后铜片经再结晶后晶粒大小沿片长方向变化的示意图。 4画出简单立方晶体中(100)面上柏氏矢量为[010]的刃型位错与(001)面上柏氏矢量为[010]的刃型位错交割前后的示意图。 5画图说明成分过冷的形成。 三、Fe-Fe3C相图分析 1用组织组成物填写相图。 2指出在ECF和PSK水平线上发生何种反应并写出反应式。 3计算相图中二次渗碳体和三次渗碳体可能的最大含量。 四、简答题 1已知某铁碳合金,其组成相为铁素体和渗碳体,铁素体占82%,试求该合金的含碳量和组织组成物的相对量。 2什么是单滑移、多滑移、交滑移?三者的滑移线各有什么特征,如何解释?。 3设原子为刚球,在原子直径不变的情况下,试计算g-Fe转变为a-Fe时的体积膨胀率;如果测得910℃时g-Fe和a-Fe的点阵常数分别为0.3633nm和0.2892nm,试计算g-Fe转变为a-Fe的真实膨胀率。 4间隙固溶体与间隙化合物有何异同? 5可否说扩散定律实际上只有一个?为什么? 五、论述题 τC 结合右图所示的τC(晶体强度)—ρ位错密度 关系曲线,分析强化金属材料的方法及其机制。 晶须 冷塑变 六、拓展题 1 画出一个刃型位错环及其与柏士矢量的关系。 2用金相方法如何鉴别滑移和孪生变形? 3 固态相变为何易于在晶体缺陷处形核? 4 画出面心立方晶体中(225)晶面上的原子排列图。 综合题一:材料的结构 1 谈谈你对材料学科和材料科学的认识。 2 金属键与其它结合键有何不同,如何解释金属的某些特性? 3 说明空间点阵、晶体结构、晶胞三者之间的关系。 4 晶向指数和晶面指数的标定有何不同?其中有何须注意的问题? 5 画出三种典型晶胞结构示意图,其表示符号、原子数、配位数、致密度各是什么? 6 碳原子易进入a-铁,还是b-铁,如何解释? 7 研究晶体缺陷有何意义? 8 点缺陷主要有几种?为何说点缺陷是热力学平衡的缺陷?

中南大学软件体系结构设计模式实验二

中南大学软件体系结构设计模式实验二 Company number:【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】

实验3 设计模式实验二 实验学时: 4 每组人数: 1 实验类型: 3 (1:基础性 2:综合性 3:设计性 4:研究性) 实验要求: 1 (1:必修 2:选修 3:其它) 实验类别: 3 (1:基础 2:专业基础 3:专业 4:其它) 一、实验目的 熟练使用PowerDesigner和任意一种面向对象编程语言实现几种常见的行为型设计模式,包括职责链模式、命令模式、观察者模式和策略模式,理解每一种设计模式的模式动机,掌握模式结构,学习如何使用代码实现这些模式。 二、实验内容 1. 某企业的SCM(Supply Chain Management,供应链管理)系统中包含一个采购审批子系统。该企业的采购审批是分级进行的,即根据采购金额的不同由不同层次的主管人员来审批,主任可以审批5万元以下(不包括5万元)的采购单,副董事长可以审批5万元至10万元(不包括10万元)的采购单,董事长可以审批10万元至50万元(不包括50万元)的采购单,50万元及以上的采购单就需要开董事会讨论决定。如下图所示: 试使用职责链模式设计并模拟实现该系统。 2. 房间中的开关是命令模式的一个实例,现用命令模式来模拟开关的功能,可控制对象包括电灯和电风扇,绘制相应的类图并编程模拟实现。 3. 某软件公司欲开发一个基于Windows平台的公告板系统。系统提供一个主菜单(Menu),在主菜单中包含了一些菜单项(MenuItem),可以通过Menu类的addMenuItem()方法增加菜单项。菜单项的主要方法是click(),每一个菜单项包含一个抽象命令类,具体命令类包括OpenCommand(打开命令),CreateCommand(新建命令),EditCommand(编辑命令)等,命令类具有一个execute()方法,用于调用公告板系统界面类(BoardScreen)的open()、create()、edit()等方法。现使用命令模式设计该系统,使得MenuItem类与BoardScreen类的耦合度降低,绘制类图并编程实现。 4. 某实时在线股票软件需要提供如下功能:当股票购买者所购买的某支股票价格变化幅度达到5%时,系统将自动发送通知(包括新价格)给购买该股票的所有股民。试使用观察者模式设计并实现该系统,要求绘制相应的类图并编程模拟实现。 5. 某公司欲开发一套机房监控系统,如果机房达到某一指定温度,温度传感器(Thermosensor)将自动传递信号给各种响应设备,例如警示灯(CautionLight)将闪烁(flicker())、报警器(Annunciator)将发出警报(alarm())、安全逃生门(SecurityDoor)将自动开启(open())、隔热门(InsulatedDoor)将自动关闭(close())

中南大学版材料科学基础部分名词解释

第六章空位与位错 一、名词解释 空位平衡浓度:金属晶体中,空位是热力学稳定的晶体缺陷,在一定的空位下对应一定的空位浓度,通常用金属晶体中空位总数与结点总数的比值来表示。 位错:晶体中的一种原子排列不规则的缺陷,它在某一个方向上的尺寸很大,另两个方向上尺寸很小。 柏氏回路:确定柏氏族矢量的过程中围绕位错线作的一个闭合回路,回路的每一步均移动一个原子间距,使起点与终点重合。 P-N力:周期点阵中移动单个位错时,克服位错移动阻力所需的临界切应力 扩展位错:两个不全位错之间夹有层错的位错组态 堆垛层错:密排晶体结构中整层密排面上原子发生滑移错排而形成的一种晶体缺陷。 弗兰克-瑞德位错源:两个结点被钉扎的位错线段在外力的作用下不断弯曲弓出后,互相邻近的位错线抵消后产生新位错,原被钉扎错位线段恢复到原状,不断重复产生新位错的,这个不断产生新位错、被钉扎的位错线即为弗兰克-瑞德位错源。 Orowan机制:合金相中与基体非共格的较硬第二相粒子与位错线作用时不变形,位错绕过粒子,在粒子周围留下一个位错环使材料得到强化的机制。 科垂尔气团:围绕刃型位错形成的溶质原子聚集物,通常阻碍位错运动,产生固溶强化效果。 铃木气团:溶质原子在层错区偏聚,由于形成化学交互作用使金属强度升高。 面角位错:在fcc晶体中形成于两个{111}面的夹角上,由三个不全位错和两个层错构成的不能运动的位错组态。 多边形化:连续弯曲的单晶体中由于在加热中通过位错的滑移和攀移运动,形成规律的位错壁,成为小角度倾斜晶界,单晶体因而变成多边形的过程。 第七章金属塑性变形 一名词 固溶强化:固溶体中的溶质原子溶入基体金属后使合金变形抗力提高,应力-应变曲线升高,塑性下降的现象; 应变时效:具有屈服现象的金属材料在受到拉伸等变形发生屈服后,在室温停留或低温加热后重新拉伸又出现屈服效应的情况; 孪生:金属塑性变形的重要方式。晶体在切应力作用下一部分晶体沿着一定的晶面(孪晶面)和一定的晶向(孪生方向)相对于另外一部分晶体作均匀的切变,使相邻两部分的晶体取向不同,以孪晶面为对称面形成镜像对称,孪晶面的两边的晶体部分称为孪晶。形成孪晶的过程称为孪生;

中南大学试题修订版

中南大学试题 Company number:【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998】

;用汇编语言实现实现冒泡排序,并将排序后的数输出 DATAS SEGMENT A dw 3 10 8 56 22 36 1 43 31 3 N=$-A ;计算数字所占的字节数 DATAS ENDS CODES SEGMENT ASSUME CS:CODES,DS:DATAS START:MOV AX,DATAS MOV DS,AX MOV SI,0 ;SI遍历数字;前一个数的地址 MOV CX,N/2-1 ;设置循环次数,M(M=N/2)个数需要,循环M-1次 CALL BUBBLE ;调用BUBBLE将原来的数排序 ;输出排序后的数 MOV CX,N/2 ;循环M次输出排序后的M个数 MOV SI,0 ;SI遍历排序后的数 MOV DI,0 ;用DI记录数字的位数 MOV BP,N+5 ;BP用于遍历存储的转化后的字符的位置 SHOW: PUSH CX ;循环次数入栈 MOV DX,0 ;由于将要进行16位除需要置高16位为0 MOV AX,[SI] ;低16位为排序后的数 CALL DTOC ;调用DTOC将十进制数转换为字符串 CALL SHOW_STR ;调用SHOW_STR将一个数转化得到的字符串输出 ADD SI,2 ;下一个数 POP CX ;循环次数出栈栈 LOOP SHOW MOV AH,4CH INT 21H ;冒泡排序 BUBBLE PROC L1: PUSH CX ;将循环次数入栈 LEA SI,A ;SI遍历DATAS数据段的数字 L2: MOV AX,A[SI] ;将前一个数存于AX CMP AX,A[SI+2] ;比较前后两个数 JBE NEXT ;如果前一个数小于或等于后一个数则继续本轮的比较 XCHG AX,A[SI+2] ;否则,交换前后两个数的位置 MOV A[SI],AX NEXT:ADD SI,2 ;下一个数 LOOP L2 ;注意内层循环的次数已经确定了 POP CX ;将循环次数出栈 LOOP L1 ;下一轮比较 RET BUBBLE ENDP ; 将十进制数转换为字符串并储存起来

材料科学基础练习题

练习题 第三章 晶体结构,习题与解答 3-1 名词解释 (a )萤石型和反萤石型 (b )类质同晶和同质多晶 (c )二八面体型与三八面体型 (d )同晶取代与阳离子交换 (e )尖晶石与反尖晶石 答:(a )萤石型:CaF2型结构中,Ca2+按面心立方紧密排列,F-占据晶胞中全部四面体空隙。 反萤石型:阳离子和阴离子的位置与CaF2型结构完全相反,即碱金属离子占据F-的位置,O2-占据Ca2+的位置。 (b )类质同象:物质结晶时,其晶体结构中部分原有的离子或原子位置被性质相似的其它离子或原子所占有,共同组成均匀的、呈单一相的晶体,不引起键性和晶体结构变化的现象。 同质多晶:同一化学组成在不同热力学条件下形成结构不同的晶体的现象。 (c )二八面体型:在层状硅酸盐矿物中,若有三分之二的八面体空隙被阳离子所填充称为二八面体型结构 三八面体型:在层状硅酸盐矿物中,若全部的八面体空隙被阳离子所填充称为三八面体型结构。 (d )同晶取代:杂质离子取代晶体结构中某一结点上的离子而不改变晶体结构类型的现象。 阳离子交换:在粘土矿物中,当结构中的同晶取代主要发生在铝氧层时,一些电价低、半径大的阳离子(如K+、Na+等)将进入晶体结构来平衡多余的负电荷,它们与晶体的结合不很牢固,在一定条件下可以被其它阳离子交换。 (e )正尖晶石:在AB2O4尖晶石型晶体结构中,若A2+分布在四面体空隙、而B3+分布于八面体空隙,称为正尖晶石; 反尖晶石:若A2+分布在八面体空隙、而B3+一半分布于四面体空隙另一半分布于八面体空隙,通式为B(AB)O4,称为反尖晶石。 3-2 (a )在氧离子面心立方密堆积的晶胞中,画出适合氧离子位置的间隙类型及位置,八面体间隙位置数与氧离子数之比为若干?四面体间隙位置数与氧离子数之比又为若干? (b )在氧离子面心立方密堆积结构中,对于获得稳定结构各需何种价离子,其中: (1)所有八面体间隙位置均填满; (2)所有四面体间隙位置均填满; (3)填满一半八面体间隙位置; (4)填满一半四面体间隙位置。 并对每一种堆积方式举一晶体实例说明之。 解:(a )参见2-5题解答。1:1和2:1 (b )对于氧离子紧密堆积的晶体,获得稳定的结构所需电价离子及实例如下: (1)填满所有的八面体空隙,2价阳离子,MgO ; (2)填满所有的四面体空隙,1价阳离子,Li2O ; (3)填满一半的八面体空隙,4价阳离子,TiO2; (4)填满一半的四面体空隙,2价阳离子,ZnO 。 3-3 MgO 晶体结构,Mg2+半径为0.072nm ,O2-半径为0.140nm ,计算MgO 晶体中离子堆积系数(球状离子所占据晶胞的体积分数);计算MgO 的密度。并说明为什么其体积分数小于74.05%?

最新材料科学基础-综合复习题

材料科学基础复习题 一、选择题 1. 原子结合键包括物理键和化学键, 下述结合键中属于化学键的是. (A) 金属键(B) 离子键(C) 分子键(D) 共价键 2. 原子结合键包括物理键和化学键, 下述结合键中属于物理键的是. (A) 氢键(B) 离子键(C) 分子键(D) 共价键 3. 工业用硅酸盐属于. (A) 金属材料(B) 陶瓷材料(C) 复合材料(D) 高分子材料 4. 布拉菲点阵共有中. (A) 8 (B) 10 (C) 12 (D) 14 5. BCC、FCC和HCP等三种典型晶体结构中, 单位晶胞的原子数分别为. (A) 2, 4, 6 (B) 4, 2, 6 (C) 3, 4, 5 (D) 6, 2, 4 6. 晶面间距表示相邻两个平行晶面之间的垂直距离, 其大小反映了晶面上原子排列的紧密程度, 一般规律是. (A) 在简单立方点阵中, 低指数的晶面间距较大 (B) 在简单立方点阵中, 高指数的晶面间距较大 (C) 晶面间距越大, 该晶面上原子排列越紧密 (D) 晶面间距越大, 该晶面上原子排列越稀疏 7. BCC、FCC和HCP等三种典型晶体结构中, 原子配位数依次为. (A) 8, 12, 8 (B) 8, 12, 10 (C) 12, 8, 6 (D) 8, 12, 12 8. 密堆积结构的致密度为. (A) 0.68 (B) 0.74 (C) 0.82 (D) 1.0 9. MgO陶瓷晶体具有NaCl型结构, 单位晶胞的离子数为. (A) 4 (B) 6 (C) 8 (D) 10 10. SiC陶瓷晶体具有金刚石型结构, 该结构一般特征是. (A) 原子结合键为共价键 (B) 原子配位数为4 (C) 单位晶胞包含8个原子 (D) 属于面心立方点阵, 为密堆积结构 11. 下述晶体缺陷中属于点缺陷的是. (A) 空位(B) 位错(C) 相界面(D) 间隙原子 12. 下述晶体缺陷中属于线缺陷的是. (A) 空位(B) 位错(C) 晶界(D) 间隙原子 13. 下述晶体缺陷中属于面缺陷的是. (A) 表面(B) 位错(C) 相界面(D) 空位 14. 下述界面中界面能最小的是. (A) 完全共格界面(B) 共格界面(C) 非共格界面(D) 半共格界面 15. 下述界面中界面能最大的是. (A) 完全共格界面(B) 共格界面(C) 非共格界面(D) 半共格界面 16. 理想密排六方金属的c/a为. (A) 1.6 (B)(C) (D) 1

中南大学 软件体系结构重点

需求工程 所有与需求直接相关的活动通称为需求工程。包括需求开发和需求管理。需求开发包括需求的调查,分析和定义,需求管理包括需求的确认、跟踪以及变更控制 C/S体系结构定义了工作站如何与服务器相连,以实现数据和应用分布到多个处理机上。 C/S体系结构有三个主要组成部分:数据库服务器、客户应用程序和网络 c/s优点:1、具有强大的数据操作和事务处理能力,模型思想简单,易于人们理解和接受 2、对于硬件和软件的变化有极大的适应性和灵活性,而且易于对系统进行扩充和缩小。 3、将大的应用处理任务分布到许多通过网络连接的低成本计算机上,节约大量费用缺点 缺点: 开发成本较高 客户端程序设计复杂 信息内容和形式单一 用户界面风格不一,使用繁杂,不利于推广使用 软件移植困难 软件维护和升级困难 新技术不能轻易应用 b/s优点:1、实现了零客户端,易于服务升级2、提供了异种机、异种网、异种应用服务器的联机、联网、统一服务的最现实的开放性基础。b/s缺点: B/S体系结构缺乏对动态页面的支持能力,没有集成有效的数 据库处理功能。 系统扩展能力差,安全性难以控制。 在数据查询等响应速度上,远远低于C/S体系结构。 数据的动态交互性不强,不利于在线事务处理(OLTP)应用。适配器模式(Adapter Pattern) :将一个接口转换成客户希望的另一个接口,适配器模式使接口不兼容的那些类可以一起工作 优点: 1、将目标类和适配者类解耦 2、增加了类的透明性和复用性 3、灵活性和扩展性都非常好

4、类适配器:可以在适配器类中置换一些适配者的方法,使得适配器的灵活性更强。 5、对象适配器:同一个适配器可以把适配者类和它的子类都适配到目标接口。 缺点: 类适配器:不支持多继承的语言,一次最多只能适配一个适配者类,而且目标抽象类只能为抽象类,不能为具体类,其使用有一定的局限性 对象适配器:要想置换适配者类的方法就不容易 适用: 系统需要使用现有的类,而这些类的接口不符合系统的需要。 想要建立一个可以重复使用的类,用于与一些彼此之间没有太大关联的一些类一起工作 桥接模式(Bridge Pattern):将抽象部分与它的实现部分分离,使它们都可以独立地变化 优点: ? 分离抽象接口及其实现部分。 ? 桥接模式有时类似于多继承方案,但是多继承方案违背了类的单 一职责原则(即一个类只有一个变化的原因),复用性比较差, 而且多继承结构中类的个数非常庞大,桥接模式是比多继承方案 更好的解决方法。 ? 桥接模式提高了系统的可扩充性,在两个变化维度中任意扩展一 个维度,都不需要修改原有系统。 ? 实现细节对客户透明,可以对用户隐藏实现细节。 缺点: 1、增加系统的理解与设计难度,由于聚合关联关系建立在抽象层,要求开发者针对抽象进行设计与编程。 2、要求正确识别出系统中两个独立变化的维度,因此其使用范围具有一定的局限性 适用: 一个类存在两个独立变化的维度,且这两个维度都需要进行扩展 不希望使用继承或因为多层次继承导致系统类的个数急剧增加的系统 一个系统需要在构件的抽象化角色和具体化角色之间增加更多的灵活性,避免在两个层次之间建立静态的继承联系 装饰模式(Decorator Pattern) :动态地给一个对象增加一些额外的职责(Responsibility)

中南大学《宏观经济学》课程试题(3)及参考答案

中南大学《宏观经济学》课程试题(2)及参考答案 一、名词解释 1、国民生产净值 2、BP曲线 3、货币需求函数 4、.利率效应 5、消费价格指数(CPI); 二、单项选择题 1、长期消费函数的特征是()。 A.边际消费倾向小于平均消费倾向 B.边际消费倾向大于平均消费倾向 C.边际消费倾向等于平均消费倾向 D.两者关系不好判断 2、LM曲线在凯恩斯区域呈()。 A.水平 B.垂直 C.向右上方倾斜 D.不一定 3、经济增长的标志是()。 A.城市化步伐的加快 B.社会福利水平的提高 C.失业率的下降 D.社会生产能力的不断提高 4、下面能准确代表企业的投资需求曲线的是()。 A.货币需求曲线 B.资本边际效率曲线 C.IS曲线 D.投资边际效率曲线 5、下列()情况下货币政策将是有效的。 A.利率对货币需求变动不敏感,投资对利率变动不敏感 B.利率对货币需求变动敏感,投资对利率变动不敏感 C.利率对货币供给量变动敏感,投资对利率变动敏感 D.以上情况都是有效的。 6、在四部门经济中,一定有()。 A.家庭储蓄等于净投资 B.家庭储蓄加折旧等于总投资加政府支出 C.家庭储蓄等于总投资 D.家庭储蓄加净税收再加进口等于投资加

政府购买再加出口 7、货币供给增加使LM曲线右移,若要使均衡收入变动幅度接近LM曲线的移动幅度,则需要()。 A.IS曲线陡峭,LM曲线平缓 B.IS曲线与LM曲线一样平缓 C.IS曲线平缓,LM曲线陡峭 D.IS曲线与LM曲线一样平缓 8、根据哈罗德经济增长模型,若资本——产量比为5,储蓄率为30%,要使储蓄全部转化为投资,经济增长率应为()。 A.6% B.25% C.35% D.5% 9、在国民收入统计中,社会保险税增加对()有直接影响。 A.国内生产总值 B.国民生产净值 C.个人收入 D.国民收入 10、一般情况下,货币供给增长率快于国民经济增长所要求的货币需求增长率,利率会()。 A.提高 B.降低 C.先下降再上升 D.先上升再下降 11、引起LM曲线变得平缓的原因可能是()。 A.货币需求对收入变动的反应程度和货币需求对利率变动的反应程度同 比例增强。 B.货币需求对收入变动的反应程度和货币需求对利率变动的反应程度同 比例减弱。 C.货币需求对收入变动的反应程度增强,货币需求对利率变动的反应程 度减弱。 D.货币需求对收入变动的反应程度减弱,货币需求对利率变动的反应程 度增强。 12、在哈罗德增长模型中,已知合意的储蓄率大于实际储蓄率,合意的资本——产量比等于实际的资本——产量比,那么有保证的增长率()。 A.小于实际增长率 B.大于实际增长率 C.等于实际增长率 D.不能确定 三、计算题 1、假设某经济体系的消费函数C=600+0.8Y,投资函数I=400-50r,政府购买G=200(亿美元),实际货币需求函数L=250+0.5Y-125r,货币供给Ms=1250(亿

材料科学基础习题及答案

习题课

一、判断正误 正确的在括号内画“√”,错误的画“×” 1、金属中典型的空间点阵有体心立方、面心立方和密排六方三种。 2、位错滑移时,作用在位错线上的力F的方向永远垂直于位错线并指向滑移面上的未滑移区。 3、只有置换固溶体的两个组元之间才能无限互溶,间隙固溶体则不能。 4、金属结晶时,原子从液相无序排列到固相有序排列,使体系熵值减小,因此是一个自发过程。 5、固溶体凝固形核的必要条件同样是ΔG<0、结构起伏和能量起伏。 6三元相图垂直截面的两相区内不适用杠杆定律。 7物质的扩散方向总是与浓度梯度的方向相反。 8塑性变形时,滑移面总是晶体的密排面,滑移方向也总是密排方向。 9.晶格常数是晶胞中两相邻原子的中心距。 10.具有软取向的滑移系比较容易滑移,是因为外力在在该滑移系具有较大的分切应力值。11.面心立方金属的滑移面是{110}滑移方向是〈111〉。 12.固溶强化的主要原因之一是溶质原子被吸附在位错附近,降低了位错的易动性。13.经热加工后的金属性能比铸态的好。 14.过共析钢的室温组织是铁素体和二次渗碳体。 15.固溶体合金结晶的过程中,结晶出的固相成份和液相成份不同,故必然产生晶内偏析。16.塑性变形后的金属经回复退火可使其性能恢复到变形前的水平。 17.非匀质形核时液体内部已有的固态质点即是非均匀形核的晶核。 18.目前工业生产中一切强化金属材料的方法都是旨在增大位错运动的阻力。 19、铁素体是α-Fe中的间隙固溶体,强度、硬度不高,塑性、韧性很好。 20、体心立方晶格和面心立方晶格的金属都有12个滑移系,在相同条件下,它们的塑性也相同。 21、珠光体是铁与碳的化合物,所以强度、硬度比铁素体高而塑性比铁素体差。 22、金属结晶时,晶粒大小与过冷度有很大的关系。过冷度大,晶粒越细。 23、固溶体合金平衡结晶时,结晶出的固相成分总是和剩余液相不同,但结晶后固溶体成分是均匀的。 24、面心立方的致密度为0.74,体心立方的致密度为0.68,因此碳在γ-Fe(面心立方)中的溶解度比在α-Fe(体心立方)的小。 25、实际金属总是在过冷的情况下结晶的,但同一金属结晶时的过冷度为一个恒定值,它与冷却速度无关。 26、金属的临界分切应力是由金属本身决定的,与外力无关。 27、一根曲折的位错线不可能是纯位错。 28、适当的再结晶退火,可以获得细小的均匀的晶粒,因此可以利用再结晶退火使得铸锭的组织细化。 29、冷变形后的金属在再结晶以上温度加热时将依次发生回复、再结晶、二次再结晶和晶粒长大的过程。 30、临界变形程度是指金属在临界分切应力下发生变形的程度。 31、无限固溶体一定是置换固溶体。 32、金属在冷变形后可形成带状组织。 33、金属铅在室温下进行塑性成型属于冷加工,金属钨在1000℃下进行塑性变形属于热加工。

中南大学材料科学基础课后习题答案位错塑性变形再结晶

位错 一、解释以下基本概念 肖脱基空位:晶体中某结点上的原子空缺了,则称为空位。脱位原子进入其他空位或者迁移至晶界或表面而形成的空位称为肖脱基空位 弗兰克耳空位:晶体中的原子挤入结点的空隙形成间隙原子,原来的结点位置空缺产生一个空位,一对点缺陷(空位和间隙原子)称为弗兰克耳(Frenkel )缺陷。 刃型位错:晶体内有一原子平面中断于晶体内部,这个原子平面中断处的边沿及其周围区域是一个刃型位错。 螺型位错:沿某一晶面切一刀缝,贯穿于晶体右侧至BC 处,在晶体的右侧上部施加一切应力τ,使右端上下两部分晶体相对滑移一个原子间距,BC 线左边晶体未发生滑移,出现已滑移区与未滑移区的边界BC 。从俯视角度看,在滑移区上下两层原子发生了错动,晶体点阵畸变最严重的区域内的两层原子平面变成螺旋面,畸变区的尺寸与长度相比小得多,在畸变区范围内称为螺型位错 混合位错:位错线与滑移矢量两者方向夹角呈任意角度,位错线上任一点的滑移矢量相同。 柏氏矢量:位错是线性的点阵畸变,表征位错线的性质、位错强度、滑移矢量、表示位错区院子的畸变特征,包括畸变位置和畸变程度的矢量就称为柏氏矢量。 位错密度:单位体积内位错线的总长度ρυ=L/υ;单位面积位错露头数ρs =N/s 位错的滑移:切应力作用下,位错线沿着位错线与柏氏矢量确定的唯一平面滑移,位错线移动至晶体表面时位错消失,形成一个原子间距的滑移台阶,大小相当于一个柏氏矢量的值. 位错的攀移:刃型位错垂直于滑移面方向的运动,攀移的本质是刃型位错的半原子面向上或向下运动,于是位错线亦向上或向下运动。 弗兰克—瑞德源:两个结点被钉扎的位错线段在外力的作用下不断弯曲弓出后,互相邻近的位错线抵消后产生新位错,原被钉扎错位线段恢复到原状,不断重复产生新位错的,这个不断产生新位错、被钉扎的位错线即为弗兰克-瑞德位错源。 派—纳力:周期点阵中移动单个位错时,克服位错移动阻力所需的临界切应力 单位位错:b 等于单位点阵矢量的称为“单位位错”。 不全位错:柏氏矢量不是从一个原子到另一个原子位置,而是从原子位置到结点之间的某一位置,这类位错称为不全位错。 堆垛层错:密排晶体结构中整层密排面上原子发生滑移错排而形成的一种晶体缺陷。 位错反应:位错具有很高的能量,因此它是不稳定的,在实际晶体中,组态不稳定的位错可以转化成为组态稳定的位错,这种位错之间的相互转化称为位错反应。 扩展位错:如果层错两端都终止在晶体内部,即一个层错的两端与两个不全位错相连接。像这样两个不全位错之间夹有一个层错的位错组态称为“扩展位错” 二、纯铁的空位形成能为105kJ/mol. 将纯铁加热到850℃后激冷至室温(20℃),假设高温下的空位能全部保留,试求过饱和空位浓度与室温平衡空位浓度的比值。 解答 利用空位浓度公式计算 850 ℃ (1123K) :C v1=??,后激冷至室温可以认为全部空位保留下来 20℃(293K) :C v2=??, C v1 /C v2=??? 三、计算银晶体接近熔点时多少个结点上会出现一个空位(已知:银的熔点为960℃,银的空位形成能为1.10eV ,1ev =)?若已知Ag 的原子直径为0.289nm ,问空位在晶体中的平均间距。1eV =1.602*10-19J )exp(RT Q A C v ?=

中南大学微观经济学试题及答案

.. 中南大学《微观经济学》课程试题(2)及参考答案 一、名词解释(每小题5分,共20分) 1.需求收入弹性 2.消费者剩余 3.短期边际产量 4.帕累托最优 二、选择题(每小题2分,共20分) 1.如果商品A和商品B是替代的,则A的价格下降将造成()。 A. A的需求曲线向右移动; B. A的需求曲线向左移动; C. B的需求曲线向右移动; D. B的需求曲线向左移动 2.如果价格下降10%能使买者总支出增加1%;则这种商品的需求量对价格()。 A. 富有弹性; B. 具有单元弹性; C. 缺乏弹性; D. 弹性不能确定 3.当总效用增加时,边际效用应该()。 A. 为正值,且不断增加; B. 为正值,但不断减少; C. 为负值,但不断增加; D. 为负值,且不断减少。 4.正常物品价格上升导致需求量减少的原因在于()。 A. 替代效应使需求量增加,收入效应使需求量减少; B. 替代效应使需求量增加,收入效应使需求量增加; C. 替代效应使需求量减少,收入效应使需求量减少; D. 替代效应使需求量减少,收入效应使需求量增加。 5.无差异曲线上任一点上商品X和Y的边际替代率等于它们的()。 A. 价格之比; B. 数量之比; C. 边际效用之比; D. 边际成本之比 6.对应任何产量的LTC决不会大于该产量上由最优生产规模所决定的STC。这个说法()。 A. 有可能对; B. 总是对的; C. 肯定错了; D. 视规模经济的具体情况而定。 7.在企业的停止营业点上,应该有()。 A. AR = A VC; B. 总亏损等于TFC; C. P = A VC; D. 以上说法都对。 ;.. .. 8.完全竞争企业和垄断竞争企业在长期均衡时经济利润()。

材料科学基础2复习题及参考答案

材料科学基础2复习题及部分参考答案 一、名词解释 1、再结晶:指经冷变形的金属在足够高的温度下加热时,通过新晶粒的形核及长大,以无畸变的等轴晶粒取代变形晶 粒的过程。 2、交滑移:在晶体中,出现两个或多个滑移面沿着某个共同的滑移方向同时或交替滑移。 3、冷拉:在常温条件下,以超过原来屈服点强度的拉应力,强行拉伸聚合物,使其产生塑性变形以达到提高其屈服点 强度和节约材料为目的。(《笔记》聚合物拉伸时出现的细颈伸展过程。) 4、位错:指晶体材料的一种内部微观缺陷,即原子的局部不规则排列(晶体学缺陷)。(《书》晶体中某处一列或者若 干列原子发生了有规律的错排现象) 5、柯氏气团:金属内部存在的大量位错线,在刃型位错线附近经常会吸附大量的异类溶质原子(大小不同吸附的位 置有差别),形成所谓的“柯氏气团”。(《书》溶质原子与位错弹性交互作用的结果,使溶质原子趋于聚集在位错周围,以减小畸变,降低体系的能量,使体系更加稳定。) 6、位错密度:单位体积晶体中所含的位错线的总长度或晶体中穿过单位截面面积的位错线数目。 7、二次再结晶:晶粒的不均匀长大就好像在再结晶后均匀、细小的等轴晶粒中又重新发生了再结晶。 8、滑移的临界分切应力:滑移系开动所需要的最小分切应力。(《书》晶体开始滑移时,滑移方向上的分切应力。) 9、加工硬化:金属材料在再结晶温度以下塑性变形时强度和硬度升高,而塑性和韧性降低的现象,又称冷作硬 化。(《书》随塑性变形的增大,塑性变形抗力不断增加的现象。) 10、热加工:金属铸造、热扎、锻造、焊接和金属热处理等工艺的总称。(《书》使金属在再结晶温度以上发生加 工变形的工艺。) 11、柏氏矢量:是描述位错实质的重要物理量。反映出柏氏回路包含的位错所引起点阵畸变的总积累。(《书》揭 示位错本质并描述位错行为的矢量。)反映由位错引起的点阵畸变大小的物理量。 12、多滑移:晶体的滑移在两组或者更多的滑移面(系)上同时进行或者交替进行。 13、堆垛层错:晶体结构层正常的周期性重复堆垛顺序在某二层间出现了错误,从而导致的沿该层间平面(称为 层错面)两侧附近原子的错排的一种面缺陷。 14、位错的应变能:位错的存在引起点阵畸变,导致能量增高,此增量称为位错的应变能。 15、回复:发生形变的金属或合金在室温或不太高的温度下退火时,金属或合金的显微组织几乎没有变化,然而性能 却有程度不同的改变,使之趋近于范性形变之前的数值的现象。(《书》指冷变形金属加热时,尚未发生光学显微组织变化前(即再结晶前)的微观结构及性能的变化过程。) 16、全位错:指伯氏矢量为晶体点阵的单位平移矢量的位错。 17、弗兰克尔空位:当晶体中的原子由于热涨落而从格点跳到间隙位置时,即产生一个空位和与其邻近的一个间 隙原子,这样的一对缺陷——空位和间隙原子,就称为弗兰克尔缺陷。(《书》存在能量起伏的原子摆脱周围原子的约束而跳离平衡位置进入点阵的间隙中所形成的空位(原子尺度的空洞)。) 18、层错能:单位面积层错所增加的能量。(《书》产生单位面积层错所需要的能量。) 19、表面热蚀沟:金属长时间加热时,与表面相交处因张力平衡而形成的热蚀沟。(《书》金属在高温下长时间加热时, 晶界与金属表面相交处为了达到表面张力间的平衡,通过表面扩散产生的热蚀沟。) 20、动态再结晶:金属在热变形过程中发生的再结晶。 二、填空题 1、两个平行的同号螺位错之间的作用力为排斥力,而两个平行的异号螺位错之间的作用力为吸引力。 2、小角度晶界能随位向差的增大而增大;大角度晶界能与位向差无关。 3、柏氏矢量是一个反映由位错引起的点阵畸变大小的物理量;该矢量的模称为位错强度。 4、金属的层错能越低,产生的扩展位错的宽度越宽,交滑移越难进行。 5、螺型位错的应力场有两个特点,一是没有正应力分量,二是径向对称分布。 6、冷拉铜导线在用作架空导线时,应采用去应力退火,而用作电灯花导线时,则应采用再结晶退火。 7、为了保证零件具有较高的力学性能,热加工时应控制工艺使流线与零件工作时受到的最大拉应力的方向一致,而与外加的切应力方向垂直。

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