[光学分析实验平台实验报告] 光学演示实验实验报告

[光学分析实验平台实验报告] 光学演示实验实

验报告

北京工业大学材料科学与工程学院

光学分析实验平台实验报告

姓名: 学号:

目录

第1章金相试样的制备与显微组织、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、4

金相试样的制备、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、4

取样切割、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、4 镶

嵌、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、5 磨光、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、6 抛光、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、7 腐蚀、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、8 显微组织、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、9

CK40M型显微镜、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、94X1型普通显微镜、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、

、、、、、、、、、、、10 OLYMPUS-PME型金相显微镜、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、11 *、暗场、偏光、微差干涉技术

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第2章金相试样的性能测试、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、16 试样的硬度测试、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、16

第3章显微摄影、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、

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显微摄影、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、17

第4章定量金相分析、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、19

定量金相、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、19 定量金相的基本原理、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、19

第5章课程感悟、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、20

参考资料、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、20 前言

金相技术作为金属材料研究和检验的有效手段，主要运用于显微镜研究、检查金属内部的组织。目前金相技术是广泛应用的材料研究和检验方法; 各国材料检验标准中, 金相检验是物理检验的重要项目。

金相技术是现阶段我们对材料宏观与微观分析，以及了解材料显微组织、性能、特性，更好的去利用材料解放生产力的最好、最有效方法。

在材料光学分析实验平台这门实验课中，材料光学技术实验本着让同学们进一步了解金相技术，熟悉金相试样的制备、显微组织的观察、金相试样的性能测试整个过程，为以后进一步深造

和个人的动手能力打下基础。再次过程中，更多的希望能够提高同学们的动手能力以及良好的实验研究素质，增强同学们对实验的兴趣。

经过半个学期的学习与实践，初步了解金相技术的理论知识与操作技巧。因此，我将本课总结出来。

1、金相试样的制备与组织显示

---钢试样、铜试样、铝试样

、金相试样的制备

金相，顾名思义，是指金属或合金的化学成分以及各种成分在合金内部的物理状态和化学状态。我们在利用金相显微镜作金相显微组织分析时，必须首先制备金相试样，在显微镜中所观察到的显微组织，是靠光线从试样观察面上的反射来实现的。若试样观察面上的反射光能进入物镜，我们就可以从目镜中观察到反射的象，否则就观察不到。因此，未经制备的试样表面相当于无数多个与镜筒不垂直的平滑表面，不能成像。

所以，我们要先把试样观察面制备成光滑平面。然后通过一定的腐蚀剂腐蚀试样表面，从而使试样表表面再显微镜下能显示出显微组织结构特称，而不是光亮的一片。腐蚀剂能够使耐腐蚀程度不同的区域呈现出微观的凹凸不平，从而由于光线的散射，在显微镜中出现明暗相衬便于观察。

金相的制备包括取样切割，镶嵌，磨光，抛光，腐蚀五个步骤。、取样切割

试样应根据分析目的和要求在有代表的位臵上截取。一般地说，取横截面主要观察。

试样一般可用手工切割、机床切割、切片机切割等方法，不论采用哪种方法，在切取过程中均不宜使试样的温度过高，以免引起金属组织的变化，影响分析结果。本实验中用到的是Q-2砂轮切割机，是利用高速旋转的薄片砂轮来截取金相试样，它广泛地适用于金相实验室切割各种金属材料。

切割步骤如下：

切割之前，首先必须检查切割机器是否完好，使用是否安全。

把所取好的原试样垂直放于切割槽中，并顺时针拧紧固定夹，启动水流开关，调节水流量和流速至合适状态。

左手握紧固定夹把手往上提，启动切割机，右手控制冷却水管控制水流方向。

水流对准试样与砂轮的接触点，对试样进行冷却，左手缓慢向下移动。注意左手不要用力往下压，让把手顺着重力方向缓慢切割，同时向顺时针方向加上一个拧紧力，使试样时刻处于被夹紧状态。眼睛也不要靠近切割附近观察。

试样被切断时及时往上提起把手，防止砂轮与固定夹发生摩擦损坏砂轮，停止切割机的运行，关闭水流开关，直至砂轮停止转动即可取出切割的试样。

切割注意事项与个人体会：

切割面呈现“蓝黑”痕迹，说明，经历至少700度以上高温。一定要避免！

切割过程中左手不能左右摆动，向下压的力度要适当，不能太大或者太小，太大会造成切割速度过快，产生的热量来不及冷却而破坏试样原本的金相显微组织结构，太小则会使切割时间过长，左手过长时间紧握而酸累，容易使试样偏离切割方向。通过这次的切割实验，我体会到作为学生的我们动手能力还是偏差，对理论知识的应用不够，只学会了书本上的东西，实际操作仍然需要加强。

、镶嵌

当试样的尺寸太小，质软时，直接用手来磨制很困难，需要使用试样夹或利用试样镶嵌机，把试样镶嵌在低熔点电木粉中。

其中用到的是XQ-2型金相试样镶嵌机。

镶嵌温度大约于130-140℃，压力大约为。

镶嵌步骤：

打开金相试样镶嵌机，预热。同时将铜、铝试样在砂纸上进行简单磨平以使其能够平稳更适于制样，检查清理上下模块是否粘有电木粉。

待温度达到约140℃时，顺时针转动手轮把手，使下模与下平台平行。

将准备好的试样欲磨面朝下，放在下模块中心，逆时针旋转手轮大约12圈，使下模块及试样下沉，加入填料，使其与下平台

平行，然后把上模压在填料上，左手下压上模块，右手逆时针旋转手轮10-13圈，让上模块的上表面低于上平台。

合上盖板，顺时针迅速拨动八角旋钮，使螺杆顶住上模，立即顺时针转动手轮，直到压力指示灯亮为止，继续

稳定、缓慢转动手柄，增加压力，大约2圈后指示灯熄灭，此时立即停止加压。整个过程大约40秒钟。

保持现在的压力状态，保持3分钟，试样即可取出。先逆时针转动手轮卸压至压力灯熄灭，去除压力。顺时针转动八角旋钮，向下顶动上模块，将试样脱模，然后，再逆时针转动八角旋钮打开盖板。随后，顺时针转动手轮把上模顶出，顶至上模下边缘与下平台平行时，拿木榔头敲下上模将上模放在镶嵌机腔体右边的上平台角落处。继续升起下模，试样完全暴露即可取出，方法与取出上模的方法相同，在流水处冷却。

清理镶嵌机。

镶嵌注意事项与个人体会：

加压过程中不可多加，过大的压力，容易出现取样困难，出现崩弹的现象。脱模步骤必须有，这是保证不出现崩动、弹跳现象的关键步骤。取出上模块和试样时必须用绒布垫着，因为上模和试样此时较热，不能用手直接拿。

如何准确、稳定地将上模块压入腔体，是每个操作者必须用心的。这个环结最浪费时间，影响镶嵌的质量。任何眼睛可以观察到的上模块的歪斜，都无法实现压入的目的。同时，两手之间

的配合非常重要。左手为主，右手为辅，不可颠倒。从开始添加电木粉，到，旋转手轮将压力升到正确的位臵，整个过程在40~50秒内完成，是一个试样成功的重要条件之一。否则，退出、清理，从新开始。

、磨光

磨光是为了消除取样时产生的变形层。试验中分别磨制了钢样、铝样、铜样。试样的磨制一般分粗磨和细磨两道工序，试样表面较为平整，所以我们直接进行细磨。根据试样表面粗糙度不同、硬度不同，选择不同型号的砂纸。磨光所用的是水砂纸, 一般选用200,400,600,800 号一组的水砂纸即可，铜、铝试样可直接从400号开始。我们用的预磨机为M-2型预磨机

磨光步骤：

细磨的目的就是为了消除这些磨痕，以得到平整而光滑的磨面，为下一步的抛光作好准备；将粗磨好的试样用水冲洗擦干后就开始进行细磨，细磨是在一套粗细程度不同的金相少纸上，由粗到细依次顺序进行的。

钢试样的磨光步骤：

对照样纸或预磨机磨盘的大小将砂纸剪出适当直径的圆形。

取下挡水盘，打开水源，将转盘上注满水，清洗转盘，然后将200号砂纸放入卡好，盖好挡水盘。启动预磨

机电源，调整水量。。

手指紧握试样，手腕至于挡水盘上，在靠近砂纸中心处倒角，然后试样处于转盘径向1/2至2/3处，并使

磨面朝下且与砂纸成平行面，均匀用力往下按。直至磨面出现的磨痕为均匀且方向一致时关闭电源，取出砂纸。

换上下一号砂纸，将试样的研磨方向转90°。重复步骤，至试样磨面呈一个平面且与轴线垂直，磨面上划痕方向一致且上一道砂纸的划痕消失时停止磨削。关闭电源，取出砂纸。

依次换上下一号的砂纸，重复步骤、，磨完800号砂纸后，磨面呈现一个镜面，关闭电源和水龙头，

取出砂纸，清理转盘的沙粒，收拾桌子。

铜试样的磨光步骤：

铜试样的磨光步骤同钢试样的磨光步骤一样。

铝试样的磨光步骤：

铝试样的磨光步骤与铜试样的磨光步骤一致，但是在第步时直接使用的是400号砂纸。

磨光注意事项与个人体会：

磨光过程中, 由于砂纸对试样的摩擦比较剧烈, 使试样产生很高的摩擦热, 因此必须保证有效的冷却措施，冷却水从磨盘中心连续注入即可。在细磨中，为避免转盘上的砂纸局部磨损，手施加的压力不仅大小要适中，每次更换砂纸后，新的磨制方向必须保证与旧磨痕的方向垂直，当旧磨痕完全去除后更换下一道砂纸。当金相砂纸失去切削力时，应及时更换，否则易产生金属变

形层影响检测。每次试样与砂纸的接触时间应当控制在5-10s。可以随时观察试样划痕消除情况, 还可以缓解操作者手指的疲劳, 有利于控制试样的平稳。

磨光时手腕一定要找好支撑点，这样便于缓解手上的疲劳，避免由于转速把试样甩出来伤到人。钢试样材质较硬，在磨光过程中转盘速度会有些绛慢，不是很明显，但是在磨光铜试样和铝试样时会有一种转盘把试样往转动方向带，这是由于铜和铝材质较软。

磨光的理论知识均是建立在对实践的无数次操作后总结出来的经验，所以是引导我们能够正确并且有效率的操作。

在磨光的实际操作中，每一处都可以体现着环保低碳的理念，比如一张砂纸可以两至三个同学一起使用，一个人并没有过充分利用；水龙头的水流量可以调到最适合，停止运行机器时立即关掉水流；当不用到预磨机的时候也要记得关闭电源等等，都是节能、环保的体现。

对于金相试样的保护方面，当磨光完毕后要倒放试样，让磨光面朝上，且在干燥通风的环境下存放，防止试样因空气中的水分腐蚀。

在磨光过程中，虽然整个实验看起来很粗糙，却离不开细节的注意上，一旦疏忽大意就可能会产生不必要的伤害或者是损失。

铜和钢首选为200号，其主要的作用就是使将要磨光的面更加的平整，除去试样原始状态下的多个面情况。而铝试样首选400号砂纸，首先是因为铝试样的材质较软，若是直接用200号砂纸，可能会把是试样磨完。

、抛光

抛光的目的是去除试样磨面上经细磨后遗留下来的细微磨痕，而获得光亮的镜面，抛光的方法一般可分为机械抛光、电解抛光和化学抛光三种。试验中用的是机械抛光，P-2型抛光机，抛光磨料为金刚石研磨膏。

抛光步骤：

彻底清洗抛光布，然后用水润湿抛光绒布，取下抛光机上的挡水盘，用金属环将绒布平整的卡紧在抛光盘上。首先把已磨光的试样磨面冲洗干净，在试样表面均匀抹上少量抛光膏。

打开电源，在抛光布中央点滴加水，保持适当湿度。将试样磨面均匀压在抛光布上抛光，过程中注意补充抛光膏和水。抛光时拿试样的手势与磨光一致。

当试样表面呈光滑镜面且不产生麻点时结束抛光，关闭电源，吸干表面水分。

抛光注意事项与个人体会：

抛光前注意清洗抛光布。每次试样与绒布接触的时间应当控制在10~20s 内, 在不断提起试样观察抛光效果的同时, 检查绒布的湿度状态。使用抛光膏时应遵循“少量多次”的原则，且最好

抛光膏臵于另一只手背面，便于取用。最佳的抛光位臵是磨盘径向1/2至2/3R的位臵。抛光过程中要不时变换方向，防止“曳尾”现象。最后一次不放抛光膏，获得洁净表面，加水既可以降低试样表面温度，从而防止再次造成变形层，也防止抛光膏的氧化；又可以润湿绒布，减小摩擦，使绒布发挥作用，绒布与试样的摩擦也很重要。

抛光这个实验相对于金相试样的制备其他实验而言，较为简单，也较为轻松。抛光的是一块布料，就算摩擦到手也没有什么问题，首先在心理上给人比较大胆的去实验。而且，抛光的操作在磨光之后，操作就变得相对简单和熟练，噪音也不太大，不容易让人心烦意乱，能够专心进行。

、腐蚀

试样抛光后在显微镜下，只能观察到光亮的研磨面及非金属夹杂物，裂纹等，显微组织只有腐蚀后才能显示出来。纯金属和单相合金的腐蚀是一个化学溶解过程。由于晶界上原子排列规律性差，具有较高的自由能，所以晶界处较容易腐蚀而呈凹陷。若腐蚀较浅，由于垂直光线在晶界处的散射作用，在显微镜下可显示出纯金属或固溶体目多面体晶粒。若腐蚀较深，则在显微镜下可显示出明暗不一的晶粒，这是由于各晶粒的位向不同。溶解速度亦异，腐蚀后的显微平面和原磨面的角度不同，在垂直光线照射下，反射光线方向各异，显示出明暗不一。实验中用到的是化学腐蚀。

常用腐蚀金相试剂

钢试样的腐蚀：

腐蚀剂：2%的硝酸酒精，脱脂棉擦拭7-8次左右。硝酸酒精溶液中，当硝酸含量增加时，腐蚀作用加剧，若用蒸馏水代替部分酒精则能延缓侵蚀作用。腐蚀作用：增加珠光体区的衬度，显示低碳钢中铁素体的晶界，显示硅钢晶粒，区别马氏体与铁素体。

①用试管夹夹好已抛光好的钢试样。

②用镊子夹住蘸满腐蚀液的脱脂棉，轻轻擦拭抛光面。

③边擦拭边观察表面灰度，当灰度合适时停止腐蚀。

④将试样迅速移至清水下冲洗。

⑤用吸水纸吸去表面水分即腐蚀完成。

注意事项：

腐蚀时，注意镊子尖端不要划伤腐蚀表面，用吸水纸吸水分时，将试样在纸上迅速按下即可，不要再纸上来回的移动，避免纸上的小颗粒划伤腐蚀表面。

铜试样的腐蚀：

铜试样的腐蚀有多种方法，较为常用的有擦拭法和薄膜垫色法这两种。分别用到的试剂为FeCl3, HCl, H20和CrO3, HCl, Na2S2O3〃6H2O, H2O。前者的腐蚀方法为擦拭5次，后者为腐蚀40-50s 。我使用第二种方法进行腐蚀。

①将抛光好的铜试样干燥后平放，然后在其表面滴上一滴腐蚀剂，腐蚀40—50s 。

②用清水轻轻冲洗腐蚀表面，把腐蚀液清洗干净后，用镊子夹住蘸满酒精溶液的脱脂棉在试样表面轻轻擦拭。

③用吹风机吹干酒精擦拭过的试样表面，腐蚀步骤即可完成。

注意事项：

腐蚀时间不能过长，用清水冲洗时也要把腐蚀剂冲洗赶紧。吹风机吹干时试样表面不要太靠近吹风机口，避免长时间高温破坏试样表面显微组织。

铝试样的腐蚀：

%、%、HNO %、水95%，腐蚀2-3分钟。

①将抛光好的铝试样表面朝下轻轻放臵于盛有腐蚀液的器皿中，大约2-3分钟即可用镊子取出。

②用清水轻轻冲洗腐蚀表面，把腐蚀液清洗干净后，在干净的吸水纸上把水吸干。

注意事项：

将试样放入器皿中腐蚀时，一定要在底部垫上棉花，防止器皿底部的杂质沉淀划伤试样表面，同时也要轻轻地在棉花上擦动试样，使留在试样表面的气体溢出，充分腐蚀试样表面。在吸水纸上吸干时，也不能擦拭试样表面，干燥步骤同钢试样一致。

个人体会：

由于腐蚀液大多会有腐蚀性或者是有毒，故需在通风橱内进行。在不清楚腐蚀液配比时，应用试管夹或镊子夹持试样，本实验中，由于腐蚀液酸性不大，短时间腐蚀时可以用手持试样，但大量腐蚀时仍应避免直接用手拿取试样。

在金相试样的制备这几个过程中，安全是一个时刻需要强调的话题，首先是切割取样时，必须充分明白了切割所需要注意的各个操作中的技巧，不能任由自己想怎么切就怎么切，头部和手部的配合也是从安全角度去考虑的。然后

是磨光时，千万不能大意，手中的试样必须抓紧，被甩出来的试样都比人的肉体硬得很多，防止被砸到。其次还得注意镶嵌时镶嵌机和试样的温度、腐蚀时腐蚀剂对人体造成的腐蚀伤害，都得规范擦做。

、显微组织

金相显微组织的观察与分析当然得用到显微镜，所以金相实验就离不开显微镜的使用。所以这就要求我们每一位同学必须得学会正确的操作方法。

显微镜由三部分组成，分别为物镜、目镜、机架。

物镜：物镜是显微镜最重要的光学部件, 利用光线使被检物体第一次成像, 因而直接关系和影响成像的质量和各项光学技术参数, 是衡量一台显微镜质量的首要标准。

目镜：目镜也是显微镜的主要组成部分，它的主要作用是将由物镜放大所得的实像再次放大，从而在明视距离处形成一个清晰的虚像；因此它的质量将最后影响到物像的质量。

我们还需要借助测微尺进行测微目镜的标定。将1mm 长的一条金属细线分割成100份，每一小格代表。其使用与金相试样类似，通过显微镜观察到金属线，将测微目镜中的刻度与测微尺的刻度叠印在一起。如果测微目镜中的N 格与测微尺上的N2相对应，则此时显微镜的测微目镜中的最小刻度单位为：

1

x =

N2N1

?0、 01mm

、CK40M 型显微镜

本学期实验的第一节课以及显微镜的使用操作的考核都是用的该型号的显微镜，可见其在金相实验中的重要地位。C K40M 型显微镜的操作：

首先不要盲目操作，检查显微镜的状态：工作状态物镜是哪一个、载物台的观察孔是否处于居中位臵，镜头是否升起的过高，移动是否会碰触到载物台，电源电压调节装臵是否处于最低位臵。

顺时针转动粗调调焦旋钮，降低镜头的高度位臵，将10倍物镜臵于工作状态，通过机械旋钮，根据载物台可移动层面与固定

层面左侧、前侧边缘处于完全重叠，将载物台的观察孔调节到居中位臵。

打开电源，调节电压正常观察位臵，如电压旋钮边上所表明的绿色区域。

通过目镜中观察的同时，单手旋转调节粗调调焦旋钮。。出现模糊图像后，改用微调调焦旋钮进一步将图像聚焦清楚。

使用载物台移动来转化市场，观察更大范围的试样区域，不能用手移动试样。

在低倍镜下观察到清晰成像时，如需换上高倍镜则通过握住物镜转换盘来转化物镜。

观察结束，请将电压调节至最低，断开电源，把物镜转换为10倍物镜，取下试样并调节观察孔于居中位臵。

、4X1型普通显微镜

4X1型普通显微镜的操作：

旋转显微镜底座右侧的光源开关旋钮打开光源。

首先把10倍的镜头转至固定位臵，以其有定位装臵，使镜头处于与载物台垂直的位臵。调整载物台，使物镜位于观察孔中心，然后把试样观察面向下放在载物台中心。

先单手顺时针慢慢转动粗调旋钮使镜头靠近试样，眼睛同时从目镜中观察，当镜中出现模糊的图像时，用细调旋钮，直到出现清晰的图像。若需要进一步观察更清楚的图像，此时将物镜与

试样的距离调整加大，然后旋转40倍的物镜到固定位臵，再重复上述的调焦过程。

最后适当调节孔径光栏、视场光栏，以获得最佳图像。

如果需要测量晶粒的真实尺寸，首先取下原有目镜，换上测微目镜。

取下观察的试样，把物镜测微尺放在载物台上，刻度面朝下，尺的中心对准物镜。

用观察试样的同样方法观察测微尺，调清晰后，将物镜的测微尺的若干刻度n 与测微目镜上若干刻度m 对齐，因为已知物镜的测微尺每小格为，所以测微目镜中每小格所测量的实际长度为x

a =n

?

0、 01mm

、OLYMPUS-PME 型金相显微镜

此类显微镜主要用于拍照的早期金相显微镜，其实操作上有很多相似之处。

打开电源，将电压调高至３伏左右。调整屈光度：旋转微调旋钮，使组织图像发虚，转动取景目镜的镜头外沿，使取景框正中的字线呈现清晰的双字线。然后确定瞳距：设定在固定的位置，旋转微调旋钮，恢复图像的清晰。将胶卷放入相机机身，将机身与显微镜连接上，准备好一张胶片。调低电压，拔除相应的