SMT发展现状和发展趋势

GUILIN UNIVERSITV OF ELECTRONIC TECHNOLOGY

课

程

论

文

设计题目SMT技术的发展现状与发展趋势

机电工程学院微电子制造工程专业10001503 班

设计者fdb 1000150310

SMT技术的发展现状与发展趋势

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(桂林电子科技大学机电工程学院学号：1000150310 )

摘要：随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装中的贴片元件也开

始在行业中被广泛应用。在这样的大背景下，集优点于一身的SMT在过去的几十年里呈现岀的繁荣的发展趋势。基于SMT当今的发展情况，对其今后的发展前景做岀相应理性的预测和展望。

关键字：SMT表面贴装基本工艺发展前景

SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。自70年代初推向市场以来，SMT

已逐渐替代传统“人工插件”的波焊组装方式，已成为现代电子组装产业的主流，人们称为电子组装技术的第二次革命。在国际上，这种安装技术已形成了世界潮流，它导致了整个电

子设备的生产的社科变化。

SMT不仅推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功能方向发展，同时也是一个国家科技进步程度的标志。

进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速

度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制

造业的高速发展，中国的 SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。

1、SMT技术概述

1.1什么是SMT技术

SMT(Surface Mou nt Techno logy) 是表面安装技术的缩写或简称，它是指通过一定的

工艺、设备、材料将表面安装器件 (SMD)贴装在PCB(或其它基板)表面,并进行焊接、清洗、测试而最终完成组装。