SMT工艺考试题库完整
工艺课转正考题
一、填空题
1、Chip元件常用的英制规格主要有0201、040
2、060
3、0805、1206（其他）。
2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
3、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。
4、锡膏按先进先出原则管理使用。
5、Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，其直径一般为1mm。
6、SOP的全称是standard operating procedure ,中文意思为标准作业程序。
7、通常SMT车间要求环境温度为25±3℃，湿度为30-65%RH。
8、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌。
9、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示有效数（值），第四环表示倍数，第五环表示误差。
10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺陷。
12、电烙铁与锡丝的拿法:反握法，正握法，握笔法。
13、对焊点的基本要求：可靠的点连接，足够的机械强度，合格的外观。
14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”，此电阻的实际阻值和误差是5.6KΩ±1%。
15、
16、ＳＭＴ零件进料包装方式有：Tray 、Tape 、Stick 、bulk。
17、锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。
18、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为：表面粘着（或贴装）技术。
19、ECN中文全称为﹕工程变更通知单。
20、QC七大手法有调查表、数据分层法、散步图、因果图、控制图、直方图、排列图等。
21、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。
22、AFN产品的空焊盘钢网开口及钢网厚度：1:1.1开口，钢网厚度0.10mm；或1:1.375，钢网厚度0.08mm。
23、电阻用字母 R表示，单位：Ω、KΩ、MΩ，无极性/方向。
24、电容用字母 C表示，单位：F 、μF、nF、pF，钽电容极性点端为正极。
25、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通常是以黑、红、蓝为负极.
26、塑封二极管的本体上方有一条横线，此横线代表二极管的负极。
27、一个电容的正确表示为:104Z 50V X7R
104-------表示为容量为0.1UF
Z----------表示为误差为 +80%–20%
50V-------表示为耐压值为50V
X7R------表示材质为X7R
28、二极管用字母 D 表示，三极管用字母 Q 表示，电感用字母 L 表示。
29、二极管有方向，有极性，三极管有方向，无极性。
30、IC用字母U表示(集成电路),IC有方向,有极性；
IC的种类：
PLCC 四边内弯脚IC SOJ 两边内弯脚IC
QFP 四边外弯脚IC SOP 两边外弯脚IC
31、零件的尺寸.
1inch= 25.4MM
32、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.75%。
二、选择题（单选&多选）
1、以下清洁烙铁头的方法正确的是( B )
A：用水洗 B：用湿的海绵块擦拭 C：随便擦一擦 D：用布擦拭
2、焊接的整个过程应控制在( B )之内。
A：3分钟 B：3秒钟 C：1分钟 D：1秒钟
3、元件焊接四步骤当中，以下说法顺序正确排列的是( A )
A：1、取烙铁擦干净烙铁头 2、对焊盘加锡 3、加锡熔化焊接 4、移开锡丝和烙铁
B：1、对焊盘加锡 2、取烙铁擦干净烙铁头 3、加锡熔化焊接 4、移开锡
丝和烙铁
C：1、对焊盘加锡 2、加锡熔化焊接 3、移开锡丝和烙铁 4、取烙铁擦干
净烙铁头
D：1、取烙铁擦干净烙铁头 2、加锡熔化焊接 3、对焊盘加锡 4、移开
锡丝和烙铁
4、欧姆定律是( A )
A：V=IR B：I=VR C：R=IV D：其他
5、瓷片电容的表面上标示“103”，其参数为( B )
A：100 PF B：10NF C：100NF D：10PF
6、红胶对元件的主要作用是( A )
A：机械连接 B：电气连接 C：机械与电气连接 D：以上都不对
7、铝电解电容外壳上深色标记代表（ B ）极。
A：正极 B：负极 C：基极 D：发射极
8、SMT产品须经过：a.元器件放置 b.焊接 c.清洗 d.印锡膏,其先后顺序为( C )
A：a->b->d->c B：b->a->c->d C：d->a->b->c D：a->d->b->c
9、波峰焊焊接的最佳角度（ B ）
A：1-3度 B：4-7度 C：8-10度
10、PCB真空包装的目的是（ C ）
A：防水 B：防尘及防潮 C：防氧化 D：防静电
11、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（ B ）
A：2H B：4H到8H C：6H以内 D：1H
12、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为（ C ）
A：183℃ B：230℃ C：217℃ D：245℃
13、贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（ C ）
A：32.2K欧姆B：32.2欧姆C：3.2K欧姆 D：322欧姆
14、锡膏在开封使用时,须经过（ B ）重要的过程。
A：加热回温、搅拌 B：回温﹑搅拌 C：搅拌 D：机械搅拌
15、贴片机贴片元件的原则为：（ A ）
A：应先贴小零件，后贴大零件 B：应先贴大零件，后贴小零件
C：可根据贴片位置随意安排D：以上都不是
16、在静电防护中,最重要的一项是( B ).
A：保持非导体间静电平衡 B：接地 C：穿静电衣 D：戴静电手套17、SMT段排阻有无方向性（ B ）
A：有 B：无 C：有的有，有的无D：以上都不是
18、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（ D ）的情况下表示IC受潮且吸湿
A：20% B：40% C：50% D：30%
19、常用的SMT钢网的材质为（Ａ）
A：不锈钢 B：铝C：钛合金D：塑胶
20、零件干燥箱的管制相对温湿度应为（ C ）
A：<20% B：<30% C：<10% D：<40%
21、 0402的元件的长宽为（A B）
A：1.0mmX0.5mm B：0.04inch X 0.02inch
C：10mm X 5 mm D：0.4inch X 0.2inch
22、一个Profile由（ABCDE）组成。
A：预热阶段B：冷却阶段C：升温阶段
D：均热（恒温）阶段E：回流阶段
23、钢板常见的制作方法为（Ｄ）
Ａ：蚀刻B:激光C:电铸D：以上都是
24、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产（Ｃ）
A:ＢＯＭＢ:ＥＣＮＣ:上料表Ｄ:以上皆是
25、我司用的千住无铅锡膏的成分是（ B ）。
A：Sn96.5 Cu3.5 B ：Sn96.5 Sg3.0 Cu0.5
C：Sn37 Pb37 D：Sn96.5 Ag3.5
26、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为（ A ）, 重量之比约为（ D ）。
A：1：1 B：2：1 C：1：2 D：9：1
27、BGA本体上的丝印包含（ A、B、C、D ）信息（多选）。
A：厂商 B：厂商料号 C：规格 D：Date code/(Lot No) 28、我司开的钢网常用制作工艺是（ B ）。
A：化学蚀刻 B：激光切割+电抛光 C：激光切割 D：电铸
29、下面图形代表:（D）。
A:防扒手标志
B:防静电标志
C:防止触电标志
D:静电敏感符号
30、物料IC烘烤的温度和时间一般为（ A ）
A：125±5℃，24±2H B: 115±5℃，24±2H
C: 120±5℃，22±2H B: 120±5℃，24±2H
三、判断题
1、优良的产品质量是检验出来的。（×）
2、钢板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清洁干净。（×）
3、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCB 时，可以不戴。（×）
4、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（√）
5、贴片时先贴小零件，后贴大零件。( √ )
6、晶振无方向。（×）
7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。（×）
8、PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。（×）
9、静电是由分离非传导性的表面而起. ( × )
10、设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等, 但不需考虑 PCB 板的特性. ( × )
11、PROFILE温度曲线图是由升温区、恒温区、溶解区、降温区组成.( √ )
12、为了作业方便，目检人员可以不戴手套.( × )
13、焊接IC、电晶体时电烙铁不必接地，因电烙铁不会漏电。（×）
14、按我司工艺要求，钢网厚度是0.13MM，锡膏厚度范围是0.125MM~0.190MM。（√）
15、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、安全。（×）
16、温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用。（√）
18、一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，保存的温度范围一般为0-10℃。（√）
19、锡膏的取用原则是先进先出。（√）
20、无铅锡膏的熔点为217℃。（√）
四、简答题
1、简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？
答：波峰焊基本工艺过程：进板→涂助焊剂→预热→焊接→冷却
（1）进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。
（2）涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm2，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上，涂覆方法：发泡式、波峰法、喷雾法。
（3）预热：预热作用：激活助焊剂的活性剂，使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。
（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。（5）冷却：冷却速度应可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。
2、编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？
答：1、产品型号规格、工序、工作内容；2、所用原材料、元器件设备、工具的名称、规格和数量；3、图纸或文字说明操作步骤和具体方法；4、技术要求和注意事项。
3、安排所插件元件时应遵守哪些原则？
答：（1）安排插装的顺序时，先安排体积小的跳线、电阻、瓷片电容等，
后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。
（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。
（3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。
（4）插装好的电路板是要用波峰焊或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240℃以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。
（5）插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。
4、在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？
答：1、能节省空间50-70%
2、大量节省组件及装配成本
3、可使用更高脚数之各种零件
4、具有更多且快速之自动化生产能力
5、减少零件贮存空间
6、节省制造厂房空间
7、总成本降低
5、SMT制程中，锡珠产生的主要原因？
答：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile 曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低
6、制程中因印刷不良造成短路的原因？
答a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷
b. 钢板开孔过大，造成锡量过多
c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和
SOLVENT
7、我司常用的锡膏有哪些型号？主要用于哪些客户的产品？
LD：千住M705-GRN360-K2-V
RL：千住M705-GRN360-K2
AFN及其它客户：千住M705-SHF
TPV：WTO-LF3800
8、制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
1. 锡膏金属含量不够，造成塌陷
2. 钢网开孔过大，造成锡量过多
3. 钢网品质不佳，下锡不良
4. 擦网不干净，钢网下面残留锡膏
9、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
1.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
2.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
3.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
4.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。
10、SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕（至少4个）
PCB焊盘设计不良，
钢网开孔设计不良，
贴装高度或贴装压力过大，
炉温曲线上升斜率过大，
锡膏坍塌，
锡膏粘度过低。
11、我司生产的LD机种P990-C的POP炉温工艺要求是：
12、SMT制程中，未焊产生的主要原因﹕（至少4个）
引脚变形
印刷坐标偏移
贴装坐标偏移
来料引脚氧化或拒焊
焊盘拒焊
PCB变形
印刷少锡
炉温异常（炉温偏低，回流时间过短等）
人为因素（抹板、漏印等）
13、我司的RL产品翘脚不良有哪些原因造成？如何对策？（至少4个）
1.来料不良，对策：IQC加强来料检验，针对不良及时反馈给客户，要求客户改善
2.仓库备料作业不当，对策：仓库备料必须挂在料架车，没料盘的物料也必须用自封袋装好，并上料架车，物料不能乱放乱堆叠
3.运输过程造成不良，对策：物料必须请拿轻放，不能随意乱扔乱叠，不能挤压
4.程序或设备识别不良，对策：确认元件PART和识别是否异常，确认是
否会拋料造成引脚变形
5.上料作业不当造成，对策：小包装的物料必须接料生产，料枪上不能粘散料，避免物料引脚变形
6.散料处理不当，对策：所有散料使用前必须确认引脚是否有变形、翘脚，引脚变形，翘脚的元件，必须整形OK后，方可使用；收尾手贴散料时记录《手贴记录表》时需要记录相对应的条码及其位号，统计员进行录入汇总，以便查询
SMT工艺流程简介
SMT工艺流程简介 SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。 Surface mount Technology Through-hole (表面贴装技术下的产品)（通孔插件技术下的产品） 现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下： 来料检查PCB板bottom AOI检查和维修THT 入库QA检查 基本工艺流程如下图所示：
SMT工艺构成要素： 1、钢网 钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。 2、印刷机 其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。
3、锡膏检查仪 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。 4、贴片机 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。 5、AOI光学检测机 AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 6、回流焊炉 回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。
关于SMT技术工艺的研究
龙源期刊网 https://www.360docs.net/doc/755948486.html, 关于SMT技术工艺的研究 作者：潘启刚汪思群 来源：《消费电子·理论版》2013年第03期 摘要：随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装 中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。本文探讨的是SMT贴片技术在电子产业中的应用，并从实际出发，对贴片的工艺环节作以详细的分析。 关键词：SMT技术；焊点；贴片工艺 中图分类号：TP391 文献标识码：A 文章编号：1674-7712 （2013） 06-0034-01 近年来，我国经济发展迅猛的同时也带动了大部分产业的迅速崛起。电子产业，通信技术的发展和壮大在社会上的关注度也越来越高。电子产业中的产品在满足先进的科技要求的前提下，其面积也在逐渐缩小，便于工人员的操作或是用户的携带。传统的电子产品无论是在尺寸还是在面积上都要比现代化科技研究出的电子产品要大很多。随着人们生活水平的不断提高，用户的要求也在提高，因而传统的电子产品已经不适应与现代化社会发展的要求。SMT技术 在电子产品焊接上起着很重要的作用，电子产品的质量和性能与SMT技术有着密切的关联。 在现代化科技研究成果中表面贴装技术已经发展成为一种比较有可靠性，自动化，整体组装结构程序也在不断减少而且制造成本比较合理。在电子产业中占有重要地位的通信和计算机类的产品在表面贴片过程中普遍采用的先进技术是SMT技术。 一、SMT技术表面贴装技术应用 SMT技术工艺包括丝网印刷，贴装元件，回流焊三个工艺流程。 （一）丝网印刷 丝网印刷的首先要进行搅拌焊膏，搅拌过程中要注意焊膏的黏度和均匀程度，其中焊膏的黏度对印刷的质量效果有着重要的影响。黏度的控制也按照印刷的标准进行搅拌，搅拌的黏度过大或是过小都会影响到印刷质量问题。一般情况下，焊膏的需要保存在0-0.5℃的温度环境下比较适合。为了保证焊膏不发生化学变化，需要在使用时将焊膏的温度保持在自然温度下。 丝网印刷过程中会将焊膏漏刷在PCB焊盘上，在SMT技术生产的前端，同时也是在为元器件的焊接做好充分的准确工作。印刷过程中刮刀的压力会在推动的作用促使锡焊膏能够分配到焊盘上，并且最后形成的网板后厚度要控制在0.15mm。丝印锡焊膏在实践应用过程中质量不但得到提高，而且能够使得PCB焊盘上的锡焊膏量达到一定的饱满度。 （二）元件贴装
什么是SMT和SMT工艺流程介绍
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 SMT基础知识 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷基板（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 一、传统制程简介 传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。 二、表面贴装技术简介 由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面贴装组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP). 表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤锡膏印刷、组件贴装、回流焊接. 其各步骤概述如下： 锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。 组件贴装(Component Placement)：组件贴装是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化贴装设备，经由计算机编程将表面贴装组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次困难度也与日俱增。 回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至217℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。 三. SMT设备简介 1. Stencil Printing：DEK、SP18-L
SMT制程工艺操作规程完整
深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程 标 题 第一章 SMT规程 一．SMT生产工艺流程： 第页，共页
深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程
标 第一章 SMT规程第页，共页题
标题第一章 SMT规程 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间 必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8 小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完 整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长 处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板 印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检 查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得 超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净， 并重新点胶以保证点胶品质 h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位 及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。在清洗、 第页，共页
档，同时进行文件版本变更。
标题 第一章 SMT规程 e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做 相应之程序文件更新。 f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作，防止数据丢失。 g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操 作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。 3>作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验 确认，确保输出文件的正确性，并对操机员及拉长反馈的问题进 行即时程序调整。 6.贴片机上料：1>作业依据：《上料表》、《BOM》、《工序检验作业规》 2>作业注意事项： a.上料前按照拉长之工作指示准备好待产产品之排料表并向物料员领料备料。 b.按照“上料三要素”（即：新料盘与旧料盘核对，新料盘与排料表核对，排料 表与BOM单核对）执行上料作业，严禁上错料的情况发生，并做好上料记录。 c.上料时，操机员不但要对料盘上标识之元件型号规格执行确认，还要用万用表 等仪器对阻容元件本体参数进行测试，确保其符合规定要求。 d.首次上料完成后及中途换料完成后必须知会生产拉长对上料的符合性进行检 查，并做好上料检查记录。只有经拉长检查确认无误后方可开机生产。 e.即时向拉长反馈物料异常情况。 f.对于盘装IC及其它有极性元件的上料要注意其摆放及极性方向。 第页，共页
SMT生产线工艺流程
SMT生产线工艺流程 【作业准备：SMT生产线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽。】 一、物料存储： 1.静电敏感元件、湿度敏感元件，依据《ESD防护管理程序》、《湿敏元件管理程序》存放并记录。 2.每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱，每天点检一次冰箱内温度（要求0～10℃）。 二、印刷锡膏： 1.锡膏: a.回温：从冰箱取出编号最小的锡膏（先进先出原则），填写回温时间，取出时为开始时间， 两小时后为结束时间。放置回温盒中，室温下自然升温两小时。 b.搅拌：待回温时间结束，锡膏放入搅拌机内，搅拌2分钟。 c.使用：①.IPQC确认回温时间合格后方可作业。 ②.开封后使用寿命为24小时。若不使用，则收纳于瓶内封盖冷藏。 ③.钢网上锡膏超过30分钟未使用，则收纳于瓶内封盖。 ④.环境要求：温度22～28℃，湿度45～65%。 2.钢网： a.张力测量：每次用前进行测量五个位置的张力值并记录，小于30N/cm2时及时知会负责人处理。 依据《钢网管制作用办法》。 b.清洗：①.使用前/后，用无尘擦拭纸、丙醇清洗钢网面和底层，气枪吹除网孔异物。 ②.印刷过程中，每印刷十片电路板或者印刷品质有缺陷时，立刻清洗。 ③.依据《钢网清洗作用办法》、《印刷品质检验标准书》 3.半自动印刷机调试： a.组装：确认电路板符合订单机种→固定电路板于印刷机作业台→钢网开口对准电路板各焊盘后 锁固→启功钢网往下移动并与电路板完成贴合时，紧固调节转盘。 b.锡膏量调试：①.倒入锡膏于钢网上，手动控制刮刀来回均匀锡膏，逐步增加锡膏量，覆盖电路 板所有焊盘，且刮刀两端有锡膏溢出。 ②.刮刀刮除后，钢网面若残留有锡膏，调整刮刀压力，使其刮除残留的锡膏。 c.锡膏厚度确认：①.锡膏测厚仪测量电路板五个区域的锡膏厚度。 ②.厚度标准：下限=钢网厚度减0.01mm，上限=钢网厚度加0.045mm。 ③.依据《锡膏测厚仪作业标准书》 d.印刷品质检查：操作员检查每片加工产品，若出现毛刺、连锡、少锡、漏印现象，及时清洗网 孔、增加钢网上的锡膏量。 1/3 三、贴片机贴片：
SMT工艺总结
1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔点比被焊接母材的熔点低，而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物，并具有良好的机械性能。（2）与大多数金属有良好的亲和力，能润湿被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不会成为焊接润湿不良的原因。（3）有良好的导电性，一定的热应力吸收能力。（4）其供应状态适宜自动化生产等。 2、应用焊料合金时应注意以下问题：（1）正确选用温度范围。（2）注意其机械性能的适用性。（3）被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。（4）熔点问题。（5）防止溶蚀现象的发生。（6）防止焊料氧化和沉积。 3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料，其基本性能应能满足一下条件：(1)熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃，大致为180℃~220℃。(2)无毒或毒性很低，现在和将来都不会污染环境。（3）热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当。（4）具有良好的润湿性。（5）机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。（6）要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。（7）与目前使用的助焊剂兼容。（8）焊接后对各焊点检修容易。（9）成本低，所选用的材料能保证充分供应。 4、焊膏的特点：焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点：可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配，可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求，并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺；涂敷在电路板焊盘上的焊膏，在再流加热前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用，使其不会因传送和焊接操作儿偏移；在焊接加热时，由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离，等等。 5、焊膏组成和功能：合金焊料粉：元器件和电路的机械和电气连接；焊剂系统（焊剂、胶黏剂、活化剂、溶剂、触变剂）焊剂：净化金属表面，提高焊料润湿性；胶黏剂：提供贴装元器件所需黏性；活化剂：净化金属表面；溶剂：调节焊膏特性；触变剂：防止分散，防止塌边。 6、影响焊膏特性的因素：焊膏的流变性是制约其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金属组成和焊料粉末也是影响其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料颗粒的质量是影响焊膏印刷特性的重要因素。（2）焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性能是影响焊膏黏度的主要因素：粉末颗粒尺寸增加，黏度减少；粉末颗粒尺寸减小，黏度增加。温度增加，黏度减小，温度降低，黏度增加。（3）焊膏的金属组成。（4）焊膏的焊料粉末。 7、SMT工艺对焊膏的要求：（1）具有优良的保存稳定性。（2）印刷时和在再流加热前，焊膏应具有下列特性：①印刷时有良好的脱模性。②印刷时和印刷后焊膏不易坍塌。③合适的黏度。（3）再流加热时要求焊膏具有下列特性：①具有良好的润湿性能。②减少焊料球的形成。③焊料飞溅少。（4）再流焊接后要求的特性：①洗净性。②焊接强度。 8、焊膏的发展方向：1、与器件和组装技术发展相适应：（1）与细间距技术相适应。（2）与新型器件和组装技术的发展相适应。2、与环保要求和绿色组装要求相适应：（1）与水清洗相适应的水溶性焊膏的开发。（2）免洗焊膏的应用。（3）无铅焊膏的开发。10、胶黏剂的黏结原理：当采用混合组装工艺时，在波峰焊接之前，一般需采用胶黏剂将元器件暂时固定在PCB上。黏结时，为使胶黏剂与被黏结的材料紧密接触，材料表面不能有任何类型的污染，以使胶黏剂能对材料产生良好的润湿。当胶黏剂润湿被黏结的材料表面并与之紧密接触，则在它们之间产生化学的和物理的作用力，从而实现二者的黏结。 12、SMT对清洗剂的要求：1、良好的稳定性。2、良好的清洗效果和物理性能。3、良好
SMT工艺基础知识讲解
1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH； 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温； 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸； 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%； 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢； 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)； 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F； 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标； 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析(1)
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析 摘要 随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。在手机摄像头模组中，FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。 基于此，首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用,着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求，合理进行SMT技术指标优化，分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线。针对FPC软电路板产品设置了AIO（automatic optical inspection）检测及ICT在线测试方法。 关键字：手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试
Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT application ABSTRACT Summary as communication technologies continues expansion, mobile phone has become the people's life, work, learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones. In the mobile phone camera module production at every step in the process is to strictly, there can be no slack. Mobile phone camera module in the FPC flexible circuit board is to determine the key components of the camera phone picture, therefore its production process and the quality is particularly important. Based on this, the first simply introduced the mobile phone camera module principle and SMT technology and its application in mobile phone camera module production, focusing on mobile phone camera module is described FPC flexible circuit board design and analysis of SMT production process and product quality. According to mobile phone camera module FPC flexible circuit board requirements, reasonable SMT technical specifications, analysis of mobile phone camera module for reflow SMT soldering temperature distribution curves.FPC flexible circuit board set AIO products (automatic optical inspection) test online test methods and ICT. Keyword: mobile phone camera module;SMT;AIO ICT;on-line test
文档SMT焊接工艺流程
SMT焊接工艺流程 一、概述： 1、SMT（表面贴装）的特点 1）、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2）、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3）、高频特性好：减少了电磁和射频干扰。 4）、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 2、为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1）、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2）、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 3）、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4）、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5）、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 4、为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？ 1）、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。 2）、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。 3）、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。 4）、减低清洗工序操作及机器保养成本。 5）、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。6）、助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。7）、残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。8）、免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的 5、回流焊缺陷分析： 1）、锡珠(Solder Balls)： 原因： （1）、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 （2）、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。 （3）、加热不精确，太慢并不均匀。 （4）、加热速率太快并预热区间太长。 （5）、锡膏干得太快。 （6）、助焊剂活性不够。 （7）、太多颗粒小的锡粉。 （8）、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内 不能出现超过五个锡珠。 2）、锡桥(Bridging)： 一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀；包括： （1）、锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开，锡膏颗粒太大；
SMT生产流程及相关工艺简介
（1） PCB： printed circuit board 印刷电路板 （按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB） （图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB） （2）SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面贴装组件 （3）AI :Auto-Insertion 自动插件 （4）IC :integrate circuit 集成电路 （5）SMA：Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 （6）ESD：Electro State Discharge 静电防护 （7）Chip：片状元器件（无源元器件） （8）ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D (10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。 (11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的 (12)炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右. (13) Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件 一、SMT单面板元件组装工艺流程 二、 SMT双面板元件组装工艺流程
SMT贴片工艺(双面)
第一章绪论 1.1 简介 随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。表面贴装技 术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT的迅速发展和普及，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用。目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件 的组装中。与SMT的这种发展现状和趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的 对SMT的技术需求相应，我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。 1.2 SMT工艺的发展 SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要 求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特 征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要 求相适应。主要体现在：啊 1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着 提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展； 2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中； 3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；
4. 为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术， 组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中； 5. 为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容； 6. 要严格安装方位，精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等。 第二章贴片工艺要求 2.1 工艺目的 本工序是用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。 2.2 贴片工艺要求 一、贴装元器件的工艺要求 1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和 明细表要求。 2. 贴装好的元器件要完好无损。 3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。 4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:
SMT生产工艺流程知识汇总
SMT生产工艺流程知识汇总
一．SMT生产工艺要求： 1.领料要求： 1>作业依据：生产计划通知单、配料清单 2>作业注意事项：严格按配料清单所示之相关产品信息核对所领 物料相关参数的符合性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。对于需QC检验的物料需看是否有IQC检验合格单，不符要求者拒收。 3>作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。 2.物料烘烤： 1>作业依据：《物料烘烤作业规范》、生产计划通知单 2>作业注意事项：对于生产计划通知单上要求烘烤之物料严格按 照《物料烘烤作业规范》要求执行物料烘烤，并做好相关记录，烘烤完成后需经拉长确认。 3>作业质量要求：要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘 烤时间要符合文件要求各种烘烤记录必须填写清晰完整，生产拉长必须对烘烤执行情况进行确认后物料方可上线生产。 3.锡膏储存： 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》 2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时 执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。
3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内， 做好相应记录。 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作 规范》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时 知会拉长处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清
SMT贴片工艺
SMT贴片工艺 SMT贴片工艺入门SMT贴片是表面安装技术，简称SMT贴片，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT贴片在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。SMT贴片施加方法: 机器印刷: 适用:批量较大,供货周期较紧,经费足够优点:大批量生产、生产效率高缺点:使用工序复杂、投资较大手动印刷: 适用:中小批量生产，产品研发优点:操作简便、成本较低缺点:需人工手动定位、无法进行大批量生产手动滴涂: 适用:普通线路板的研发，修补焊盘焊膏优点:无须辅助设备，即可研发生产缺点:只适用
于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。贴装方法有二种，其对比如下：机器贴装: 适用:批量较大，供货周期紧优点:适合大批量生产缺点:使用工序复杂，投资较大手动贴装: 适用:中小批量生产，产品研发优点:操作简便，成本较低缺点:生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。第三步：回流焊接回流焊是英文Reflow Soldring 的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。从SMT贴片温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。回流焊方法介绍：红外回流焊加热方式及其优缺点: 辐射传导:热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊:对流传导温度均匀、焊接质量好。温度梯度不易控制强
SMT工艺技术问题
SMT——表面贴装技术（Surface Mount Technology） SMC——表面安装元件（Surface Mount Componet） SMD——表面安装器件（Surface Mount Device） SMB——表面安装印刷电路板（Surface Mount Printed Circuit Board） THT ——通孔插装技术 MSI——中规模集成电路 LSI——大规模集成电路 SMT的优点： 1．元器件安装密度高，电子产品体积小，重量轻。 2．可靠性高，抗振能力强。 3．高频特性好。 4．易于实现自动化，提高生产效率。 5．可以降低成本。 SMT的八大技术问题：管理工程，测试，材料，设备，工艺方法，图形设计，基板，元器件。一．锡膏要具备的条件 焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合成而成的具有一定粘性和良好触变性特性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互联在一起经冷却形成永久连接的焊点。 对焊膏要求能采用多种方式涂布，特别要具有良好的印刷性能和再流焊特性，并且在贮存时要具有稳定性。 1．焊膏应用前需具备以下特性： 1）。具有较长的贮存寿命，在2~5度下保存3~6个月，贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。 2）。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。 2．涂布时以及再流焊预热过程中具有的特性。 1）。要具有良好的印刷性和滴涂性，脱膜性良好，能连续顺利的进行涂布，不会堵塞丝网或漏板的孔眼及注射用的管嘴，也不会溢出不必要锡膏。 2）。有较长的工作寿命运，在印刷或滴涂后通常要求在常温下能放置12-24小时，其性能保持不变。 3）。在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生塌落。塌落是指一定体积的焊膏印刷或滴涂于PCB后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长而引起的高度降低，底面积超出规定边界的现象，塌落的程度称为塌落度。
《SMT技术工艺流程及教学》课程课件
以工作过程为导向， 设计《SMT工艺》课程教学 ――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式
《SMT工艺》课程教学设计简介 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程的整体教学设计，“强调职业方向，注重技能培养，强调行业特点，注重企业需求”。按照“工作过程导向”的高职教育理念，以SMT工艺为主线，遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。采用“一体化和双语教学模式”，基于“SMT教学工厂和校内生产性实训基地――南极星科技有限公司”平台，开展“实战训练、工学结合”，真正的将“教、学、做”融合，全面培养学生的岗位技能和职业素质。 目录 一、课程说明 二、教学媒体的组合使用方案 三、教学过程设计与评价方案 四、教学设施、环境和实训场所 五、本课程的学习方法 六、附件: P P T
一、课程说明 1．课程性质与作用 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程是电子组装技术与设备（SMT）专业的核心职业能力课程，是一门与生产实践紧密相关的课程。 通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统的构成；正确识别表面组装元器件，熟悉表面组装材料；掌握表面组装设备的基本工作原理及操作规程；掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。培养学生SMT 设备安装、管理、操作与维护的能力，拓宽学生的知识面。通过系统学习，学生们能熟练的使用有关软件进行操作与生产，使学生胜任SMT生产线各岗位要求，熟悉SMT工艺编程。为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操作技能。 在教学实践中，通过对学生情感的引导，学习策略和方法的交流，知识和技能的指导，培养学生热爱《SMT工艺》课程，培养学生自学能力、分析并解决问题的能力，培养学生的创新意识和团队意识，树立正确的人生观、科学观，具有可持续发展的能力，全面提高学生的综合素质。 2．课程的知识结构 本课程“基于工作过程导向”，以“SMT工艺为主线”，即按照SMT生产的工艺流程，分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工艺、SMT焊接工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以及SMT综合实践等”八个工艺模块的基础知识，并进行各模块的实际操作训练。 SMT生产工艺流程
SMT工艺流程及各流程分析介绍
SMT工艺流程及各流程分析介绍 摘要 SMT（Surface Mounted Technology）是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。随着SMT 技术的产生、发展，SMT在90年代得到迅速普及，并成为电子装联技术的主流。其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。 本论文以具体实践岗位为基础，详细讨论了SMT技术的工艺流程以及各流程的分析等相关内容。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低了成本，还提高了产品性能和生产效率，还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。 关键词：SMT技术工艺流程介绍分析 Abstract SMT（Surface Mounted Technology）technology is a synthetic system .It involves ranges have substrate,devise,equipment,component, packaging technology, Production Auxiliary Materials and management .Along with the SMT technology generation and development, SMT obtains the news fast development and the popularization in the 90s, and becomes the electronic attire to unite technical the mainstream. Its density, the high speed, characteristics and so on standardization have occupied the absolute superiority in the electric circuit packaging technique domain. Regarding the impetus message of today industry's development vital role, and became one of manufacture modern electronic products essential technologies. At present, it already soaked each profession, each domain, the application is very widespread. The present paper take the concrete practice post as a foundation, discussed the SMT technology technical process in detail and the process analysis and so on related content.It has saved the material, the energy, the equipment, the manpower, the time greatly and so on, not only reduced the cost, but also enhanced the product performance and the production efficiency, gave back to people's life to bring more and more convenient and enjoys. Key words：SMT technology，Technical process，introduce and analysis. （1）.流程框图：