上海宏力半导体制造有限公司(精)
上海宏力半导体制造有限公司
上海宏力半导体制造有限公司是一家专业半导体代工厂，致力于提供高品质服务和先进增值技术，包括嵌入式非挥发性记忆体、高压、低漏电工艺等。公司于2003年投产，一直是业内成长最快的公司之一。公司位于上海浦东张江高科技园区，员工超过1,600人。上海联和投资有限公司、香港长江实业及和记黄埔是宏力半导体的主要投资方。其他主要投资方还包括美国超捷，日本三洋，及私募资金湛思国际和UCL Asia。宏力半导体专注于半导体制造本页，建设稳定，优质的基础设施和营运系统，力求技术研发和生产经营的不断超越，以客户需求为导向，通过与上下游企业的战略合作，为客户提供充分有效，便捷完善的服务，致力于成为可信赖的晶圆代工伙伴
我们的核心价值观是：客户导向，节简高效，和谐互容，无缝合作和信任共勉。公司的价值观与文化已深深融入于每一位员工的日常行为之中，专业精神与精致服务方可创造永续价值。
我们所要招募的职位有：
研发整合工程师–LTD/PTD/MTD/TTD
【职位描述】
1. 为开发新的逻辑，记忆体，功率电气，技术转移研发之技术制程建立工艺流程
2. 通过实验设计，数据分析和问题解决，改善制程，良率提升
【专业要求】
1. 硕士及以上学历
2. 半导体物理，微电子，物理，材料科学等相关专业
3. 熟悉半导体器件制造的知识，基本的半导体器件物理训练
4. 熟悉半导体工艺流程尤佳
先进制程工程师（AMTD）
【职位描述】
1. 建立新工艺程序以符合新技术要求
2. 通过实验设计，数据分析和问题解决，改善制程
3. 通过良好的计划和管理办法，使实验产品顺利运作，避免不必要的错误
【专业要求】
1. 电子工程，物理，材料以及相关领域，硕士或博士学位
2. 有半导体工厂经验或熟悉半导体工艺流程尤佳
器件模型工程师 (DDE)
【职位描述】
1. 为新技术的开发，而执行TCAD制程及器件模拟，编码和模型参数萃取。
2. 通过试验设计，数据分析和问题解决以改进工艺。
【专业要求】
1. 具备电子，电机或相近专业的硕士及以上学历
2. 半导体器件物理及制造知识
3. 具备半导体器件发展，模拟或建模经验者尤佳
4. 熟悉UNIX，良好的微机使用技能
设计服务工程师（DS）
【职位描述】
1. 进行各项IC电路的设计，包括结构评估、电路图输入、晶体管级仿真，参数率取
2. 与版图工程师合作完成电路设计项目
【专业要求】
1. 硕士及以上学历
2. 熟悉RTL编程、综合、版图及相关的模拟电路设计
3. 熟悉EDA工具的设计环境，和相关的Unix及Linux操作系统
4. 熟悉shell\TCL\Per语言，并能熟练进行Unix脚本撰写
5. 具有半导体集成电路相关的项目设计经验者为佳
工艺工程师(PE-DF/TF/ET/PH)
【职位描述】
1. 负责半导体设定量产机台之工艺需求
2. 解决量产机台及工艺之问题
3. 改善，开发工艺及其流程
4. 评估新机台，工艺及材料, 降低成本
5. 持续改善统计工艺管制之指标
6. 保持工艺稳定
7. 负责评估使用多方原物料來源
8. 需轮班
【专业要求】
1. 硕士学历
2. 理工类相关专业
工艺整合工程师（PIE）
【职位描述】
1. 生产线控制及产品良率提升
2. 快速处理缺失及和部门密切合作以保持生产顺利进行
3. 持续提升电性量测的稳定度
【专业要求】
1. 硕士学历
2. 微电子、物理，材料，化学等相关专业
设备工程师（EE）
【职位描述】
1. 负责执行生产相关之所有设备之使用改善及工业安全,预防维护工作
2. 负责机台故障排除,支持生产
3. 协助完成机台和零部件的购置使用评估以及进行持续改进工作
4. 负责评估/改善/执行机台设备零部件使用
5. 需轮班
【专业要求】
1. 本科学历
2. 机械，电气，自动化等理工类相关专业
良率提升工程师（YE）
【职位描述】
1. 生产线缺陷控制确保生产顺利进行
2. 对缺陷进行分析，统计及分类
3. 使用SEM 及EDS 分析
4. 改善工艺流程
5. 提高产品良率
6. 快速异常产品分析及处理
7. 需轮班
【专业要求】
1. 硕士学历
2. 微电子、物理、材料，化学等相关专业
产品工程师（Product Engineer）
【职位描述】
1. 进行电性失效分析，用物理失效分析验证其物理意义及良效损失和可靠性失效机理
2. 分析产品测试数据，验收数据，线上数据，电性失效分析，物理失效分析数据等，总结良效提升可靠性
3. 对量产阶段的产品进行图表走向和良效提升例行监控，建立低良率的判断标准，对低良率的产品能及时发现并且分析成品，提供良效提升的可靠性指示, 使低良率的问题及时得到解决，减少客户退货率
4. 帮助建立公司的年度良率目标，和PIE, MODULE各部门紧密合作，确保达成公司的既定良率目标
【专业要求】
1. 微电子、物理，材料等专业，硕士及以上学历
2. 半导体器件制造的知识，基本的半导体器件物理训练
测试工程师（TE）
【职位描述】
1. 测试硬件和测试软件程序开发、调试并实施于量产。
2. 持续优化测试程序，减少测试时间和提高测试质量
3. 和相关工程部门和生产部门紧密合作，提供电性失效分析方法和测试方案，提高产品良率。
4. 研发DFT 和冗余方法。
【专业要求】
1. 电子工程、微电子、物理学等专业，硕士及以上学历
2. 半导体器件制造的知识，基本的半导体器件物理训练
3. 至少掌握一门电脑语言（C语言最佳）
生产课长（Supervisor）
【职位描述】
1. 管理生产线并提高工作流程及环境
2. 达到制造部各项生产指标
3. 生产线人员管理、训练、激励、制度改善、生产调度。
4. 改善生产操作流程、提高生产效率。
【专业要求】
1. 本科学历
2. 工业工程相关专业
品质工程师（QRA）
【职位描述】
1. 与研发部门和Fab紧密合作，保证公司产品质量符合并超过内外部客户的要求，包括进入产品质量检测，过程产品质量检测控制和流出产品质量保证
2. 其它工作包括质量系统的建立和管理，工程变化控制，内外部质量稽核，与客户进行技术与质量的互动
3. 实验室工程师主要运用最新设备如SEM, FIB, ICP-MS, GC-MS进行失效分析和化学分析
4. 失效分析工程师和化性分析工程师主要运用最新设备如
TEM,FIB,SEM, ICP-MS, GC-MS进行失效分析和化学分析
5. 可靠性工程师需要测试和预测器件的可靠性
6. QRA工作提供广泛的机会与其它技术专家和工程师进行互动来获得半导体制程和控制相关知识
【专业要求】
1. 硕士及以上学历
2. 微电子、物理、材料等相关专业
IT工程师（IT）
【职位描述】
1. 协助晶圆厂生产自动化，提高产量，增加良率
2. 开发办公商务之所有应用软件
3. 建立及维护全公司信息网络、电脑及数据库
【专业要求】
1. 本科学历
2. 计算机科学相关专业，数学及财务专业可考虑
2019年晶圆代工行业华虹半导体分析报告
2019年晶圆代工行业华虹半导体分析报告 2019年7月
目录 一、全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业 (5) 二、Fabless长期增长属性更强，下半年产业景气度上行压力仍存.. 9 1、Fabless长期增长属性更强，公司受产业周期影响相对较小 (9) 2、行业周期底部已过，然下半年产业景气度上行压力仍存 (12) 三、专注特色工艺，定位细分市场 (17) 1、嵌入式非易失性存储器：下游需求稳步增长 (18) （1）工艺不断改善，有望持续受益智能卡市场的稳步增长 (18) （2）MCU：持续受益物联网的应用以及汽车电动化与智能化的逐步渗透 (23) 2、功率分立器件：快速增长趋势有望继续保持 (33) 3、模拟与电源管理：汽车电子产品占比有望逐步提高 (41) 四、折旧与研发占比相对平稳，毛利率改善助推利润率稳步提升 . 45 1、Foundry市场格局：公司全球排名第十 (45) 2、收入（供给端）：产能稳步增长，利用率处相对低点，ASP 逐季攀升 .. 46 3、收入（需求端-按制程）：专注特色工艺，加权平均制程较高 (48) 4、收入（需求端-按下游应用）：公司来源于消费电子的收入占比较高 (49) 5、收入（需求端-按地域）：本土收入占比最高 (50) 6、盈利能力：折旧与研发占比相对平稳，毛利率改善助推利润率稳步提升 (52) 7、无锡项目有望于4Q量产，收入占比有望逐步提升 (55) 五、盈利预测 (56) 六、主要风险 (58)
1、中美贸易格局改变的风险 (58) 2、全球宏观经济不及预期的风险 (58) 3、公司无锡项目折旧政策的不确定性风险 (59) 4、无锡项目获得政府补助不及预期的风险 (59)
中国半导体产业发展演变研究
中国半导体产业发展演变研究 中国半导体产业发展演变研究 1956年，经过几年的恢复建设中国工业逐步走上正规，但当时电子工业在中国基本还是一片空白，为此，我国提出“向科学进军”，根据国外发展半导体产业的进程，国务院制订了“十二年科学技术发展远景规划”明确了中国发展半导体的决心。这是中国半导体产业发展的初始阶段，即分立器件发展阶段，时间跨度从1956～1965年，历时十年，从半导体材料开始，依靠自力更生研究半导体器件。典型的代表为1957年北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶，之后，我国技术人员依靠自身技术开发，相继研制出锗点接触二极管和三极管，随后1959年在天津四十六所利用直拉法拉制出中国第一颗实用直拉硅单晶，1962年又研发了砷化镓(GaAs)单晶，同年，我国研究制成硅外延工艺，并着手研究开发照相制版、光刻工艺。随着我国在半导体材料研究取得一些列成就，半导体器件研究的进程也开始加快，为此，中国科学院于1960年在北京建立了中国科学院半导体研究所，同年在河北省石家庄建立了工业性专业研究所，即现在的河北半导体研究所。到了上个世纪60年代初，中国半导体器件开始在工厂生产。通过十年的发展，半导体这门新兴的学科在中国由一批归国半导体学者带领，完全依靠自身的力量，将半导体从课堂和实验室发展到实验性工厂和生产型工厂。 从零开始踏上集成电路产业征程
中国集成电路产业始于1965年，在集成电路初始发展阶段的15年中，中国依靠自己的力量，于1965年12月由河北半导体研究所鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型数字逻辑电路，1966年底，在上海元件五厂鉴定了TTL电路产品，这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。这一系列的进展标志着中国已经研制出了自己的小规模集成电路。1968年，组建国营东光电工厂即878厂、上海无线电十九厂，并于1970年建成投产。进入七十年代，全国掀起IC企业建设热潮，仅七十年代初全国就建成了四十多家集成电路生产工厂，尽管取得了一些成就，但由于受到文革的影响，再加上闭门造车和国外封锁，中国集成电路产业与国外差距逐渐拉大，而此时美国已经进入超大规模（VLSI）时代。 改革开放使中国IC产业获得生机 中国IC产业规模化发展是从改革开发以后开始的，1982年10月，为了加强中国计算机和大规模集成电路的的发展，国务院成立了“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了我国IC产业发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造，并于1983年确立了“建立南北两个基地和一个点”。其中，南方基地是以江苏、上海、浙江为主，北方基地则以北京为主。在改革开放的条件下，全国有33个单位不同程度的引进了各种IC设备，共引进了约24条线的设备，但全行业存在重复引进和过于分散的问题，其中大部分为淘汰的3英寸及少量的
半导体产业链的状况分析
半导体产业链的分析 集成电路（IC）是由电晶体、二极管、电阻器、电容器等电路元件聚集在硅晶片上，形成完整的逻辑电路，用来计算、控制、判断或记忆资料等，是当今信息时代的核心技术产品。集成电路产业包括四个环节：IC设计、芯片制造、芯片封装、测试。 国际大厂多以上下游垂直整合的方式经营，而我国和台湾都是将资源集中于单一专业经营，再整合成完整的产业结构。 下面将从芯片制造（晶圆加工）、芯片封装两方面介绍目前国内外的发展情况。 一、全球IC（集成电路）产业的情况分析 1、晶圆加工 晶圆的制造是整个电子信息产业中最上游的部份,其发展的优劣,直接影响半导体工业。主要是通过涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，在硅晶片上制作电路及电子元件，如晶体管、电容、逻辑开关等。 2006年底，全球代工厂共产出8英寸硅片2270万片，产能利用率为88.7％, 个别领先厂商可能达到95%-98%。 据gartnar 的统计，全球前10大晶圆代工厂的市场占有率达91%，具体见下。而前4大晶圆代工厂的市场占有率就达80%，显示整体晶圆代工市场集中度仍高。其中，中国的中芯SMIC及华虹NEC分别列于第4位、第9位。 2006年全球前10大晶圆代工厂
晶圆代工厂可以划分为三个阵营： （1）、第一阵营只有台积电（TSMC），台积电拥有全球第一的产能，也拥有全球公认的最佳品质，因此，IC设计大厂都以台积电为代工厂首选。 （2）、第二阵营是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）
和IBM，这四家晶圆代工厂通常是IC 设计大厂的第二选择，中型设计公司的第一选择。这四家公司都有自己稳定的大客户，如下： （3）、第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链发挥地区优势。 2、IC封装业
晶圆代工厂排名
2010年全球十大晶圆代工厂 新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。 IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名： Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48% 台湾集成电路制造股份有限公司 (LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41% UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。 Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219% GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。2010年1月13日，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。 公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德
华龙学校教师招聘简章
华龙学校教师招聘简章(总2 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
长垣县赵堤镇华龙学校教师招聘简章 长垣县赵堤镇华龙学校是一所县级民办初级中学，位于长垣县赵堤镇北1000米路东，交通便利，环境优雅。学校始建于2000年，由教学区、办公区、运动区、生活区四个区域组成，占地总面积80亩。现有20个教学班，在校学生1400余人，教职工96人，其中本科学历24人，大专学历30人，中专学历8人：一级教师5名，骨干教师36名。稳固的教学设施及充足的生源为学校的发展提供了良好条件。 学校在“将学校办成每一个学生一生都值得回忆、值得骄傲的优质初中教育”这一办学理念的指引下，严格实行军事化、科学化、封闭式、寄宿制管理，并始终坚持“依法治校、以德立校、科研兴校、质量强校、民主理校”的办学思路，把“提高国民素质教育，为学生的终身幸福奠基，为社会的整体进步培育英才”作为办学宗旨，在与时俱进的过程中迈出了创建民办学校的特色之路。全体师生员工以爱岗敬业的精神，苦干实干的拼劲，开拓进取的锐气，在教学工作中撷取了丰硕的成果：学校毕业生被县重点高中（县一中、十中和宏力学校）录取的人数逐年增加，升学率稳居长垣县A类学校之首。 学校已形成了“团结紧张、严肃活泼、争先恐后、务实创新”的校风和“勤奋、进取、尊师、守纪”的学风。学校力争用“铁的纪律”，培养出学生“金的人格”，要求每位学生都要“踏踏实实做人，实实在在做事”，并引领学生之间形成了“大不欺小、多不欺少、强不欺弱、近不欺远、互相帮助、共同进步”的良好关系。 “管理严、学风浓、校风正”的华龙特色备受社会赞誉和学子的青睐，并受到县教体局、镇党委政府的高度评价。学校自2005年以来，连续多次被评为“教育教学质量综合评估先进单位”，并于2007年12月被河南省民办教育协会、基础教育工作委员会授予“河南省民办中小学优秀学校”，2010年12月再次被评为“2010年度河南省民办学校基础教育先进集体”，同时被长垣县人民政府督导室授予“县级一类学校”，2012年被长垣一中挂牌授予“长垣县第一中学优质生源学校”。
半导体产业介绍
半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，
半导体封装公司一览
目前国内大中型半导体企业一览！ 我国具有规模的封测厂列表 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装, 测,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,i mplant,metal,cmp,lithography,fab,fables 类型地点封测厂名 外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资 外商上海市安可（AmKor）安可独资 外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资 外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资 外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资 外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资 外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild） 外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资 外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司 外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资 外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资 外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资 外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港） 合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资 合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立 合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。 合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资 合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资 合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资 合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资 合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资 合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资
SMIC员工漫谈半导体代工企业内幕
SMIC员工漫谈半导体代工企业内幕(转载) 最近有不少的弟兄谈到半导体行业，以及SMIC、Grace等企业的相关信息。 在许多弟兄迈进或者想要迈进这个行业之前，我想有许多知识和信息还是需要了解的。正在半导体制造业刚刚全面兴起的时候，我加入了SMIC，在它的Fab里做了四年多。历经SMIC生产线建立的全部过程，认识了许许多多的朋友，也和许许多多不同类型的客户打过交道。也算有一些小小的经验。就着工作的间隙，把这些东西慢慢的写出来和大家共享。 阅读下文之前可以先参看后面的词汇表，便于理解本文内容。 从什么地方开始讲呢？就从产业链开始吧。有需求就有生产就有市场。 市场需求（或者潜在的市场需求）的变化是非常快的，尤其是消费类电子产品。这类产品不同于DRAM，在市场上总是会有大量的需求。也正是这种变化多端的市场需求，催生了两个种特别的半导体行业——Fab和Fab Less Design House。 我这一系列的帖子主要会讲Fab，但是在一开头会让大家对Fab周围的东西有个基本的了解。像Intel、Toshiba这样的公司，它既有Design的部分，也有生产的部分。这样的庞然大物在半导体界拥有极强的实力。同样，像英飞凌这样专注于DRAM的公司，活得也很滋润。至于韩国三星那是个什么都搞的怪物。这些公司，他们通常都有自己的设计部门，自己生产自己的产品。有些业界人士把这一类的企业称之为IDM。 但是随着技术的发展，要把更多的晶体管集成到更小的Chip上去，Silicon Process的前期投资变得非常的大。一条8英寸的生产线，需要投资7~8亿美金；而一条12英寸的生产线，需要的投资达12~15亿美金。能够负担这样投资的全世界来看也没有几家企业，这样一来就限制了芯片行业的发展。准入的高门槛，使许多试图进入设计行业的人望洋兴叹。 这个时候台湾半导体教父张忠谋开创了一个新的行业——foundry。他离开TI，在台湾创立了TSMC，TSMC不做Design，它只为做 Design的人生产Wafer。这样，门槛一下子就降低了。随便几个小朋友，只要融到少量资本，就能够把自己的设计变成产品，如果市场还认可这些产品，那么他们就发达了。同一时代，台湾的联华电子也加入了这个行当，这就是我们所称的UMC，他们的老大是曹兴诚。——题外话，老曹对七下西洋的郑和非常钦佩，所以在苏州的UMC友好厂（明眼人一看就知道是 UMC在大陆偷跑）就起名字为“和舰科技”，而且把厂区的建筑造的非常有个性，就像一群将要启航的战船。 ----想到哪里就说到哪里，大家不要见怪。 在TSMC和UMC的扶植下，Fab Less Design House的成长是非常可观的。从UMC中分离出去的一个小小的Design Group成为了著名的“股神”联发科。当年它的VCD/DVD相关芯片红透全世界，股票也涨得令人难以置信。我认识一个台湾人的老婆，在联发科做Support 工作，靠它的股票在短短的四年内赚了2亿台币，从此就再也不上班了。 Fab Less Design House的成功让很多的人大跌眼镜。确实，单独维持Fab的成本太高了，所以很多公司就把自己的Fab剥离出去，单独来做Design。 Foundry专注于Wafer的生产，而Fab Less Design House专注于Chip的设计，这就是分工。大家都不能坏了行规。如果Fab Less Design House觉得自己太牛了，想要自建Fab来生产自己的Chip，那会遭到Foundry的抵制，像UMC就利用专利等方法强行收购了一家Fab Less Design House辛辛苦苦建立起来的Fab。而如果Foundry自己去做Design，那么 Fab Less Design House就会心存疑惑——究竟自己的Pattern Design会不会被对方盗取使用？结果导致Foundry的吸引力降低，在产业低潮的时候就会被Fab Less Design House抛弃。 总体来讲，Fab Less Design House站在这个产业链的最高端，它们拥有利润的最大头，
半导体工艺及芯片制造技术问题答案(全)
常用术语翻译 active region 有源区 2.active ponent有源器件 3.Anneal退火 4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积 5.BEOL（生产线）后端工序 6.BiCMOS双极CMOS 7.bonding wire 焊线，引线 8.BPSG 硼磷硅玻璃 9.channel length沟道长度 10.chemical vapor deposition (CVD) 化学气相淀积 11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化 12.damascene 大马士革工艺 13.deposition淀积 14.diffusion 扩散 15.dopant concentration掺杂浓度 16.dry oxidation 干法氧化 17.epitaxial layer 外延层 18.etch rate 刻蚀速率 19.fabrication制造 20.gate oxide 栅氧化硅 21.IC reliability 集成电路可靠性 22.interlayer dielectric 层间介质（ILD） 23.ion implanter 离子注入机 24.magnetron sputtering 磁控溅射 25.metalorganic CVD(MOCVD)金属有机化学气相淀积 26.pc board 印刷电路板 27.plasma enhanced CVD(PECVD) 等离子体增强CVD 28.polish 抛光 29.RF sputtering 射频溅射 30.silicon on insulator绝缘体上硅（SOI）
第三代半导体材料发展面临的机遇和挑战
第三代半导体材料发展面临的机遇和挑战 半导体材料是半导体产业发展的基础，20世纪30年代才被科学界所认可。随着半导体产业的发展，半导体材料也从一代、二代发展到现在的第三代，本文着重分析第三代半导体材料的特性、应用，以及我国第三代半导体材料发展面临的机遇和挑战。作为一种20世纪30年代才被科学界所认可的材料—半导体，其实它的定义也很简单。众所周知，物资存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等，其中导电性差或不好的材料，称为绝缘体；反之，导电性好的称为导体。因此，半导体是介于导体和绝缘体之间的材料。 半导体的基本化学特征在于原子间存在饱和的共价键。作为共价键特征的典型是在晶格结构上表现为四面体结构,所以典型的半导体材料具有金刚石或闪锌矿(ZnS)的结构。 由于地球的矿藏多半是化合物，所以最早得到利用的半导体材料都是化合物,例如方铅矿(PbS)很早就用于无线电检波，氧化亚铜(Cu2O)用作固体整流器，闪锌矿(ZnS)是熟知的固体发光材料，碳化硅(SiC)的整流检波作用也较早被利用。 硒(Se)是最早发现并被利用的元素半导体，曾是固体整流器和光电池的重要材料。元素半导体锗（Ge）放大作用的发现开辟了半导体历史新的一页，从此电子设备开始实现晶体管化。 中国的半导体研究和生产是从1957年首次制备出高纯度(99.999999%～99.9999999%) 的锗开始的。采用元素半导体硅（Si）以后，不仅使晶体管的类型和品种增加、性能提高，而且迎来了大规模和超大规模集成电路的时代。以砷化镓(GaAs)为代表的Ⅲ－Ⅴ族化合物的发现促进了微波器件和光电器件的迅速发展。 随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，迄今为止，半导体材料大致经历了三代变革。现在跟随芯师爷，一起去看看第一代半导体材料。 1、第一代半导体材料 第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗（Ge）元素半导体。它们是半导体分立器件、集
推开那扇门_初中初三作文700字
推开那扇门 推开那扇门 河南宏力学校九一班李欣阳 推开那扇门，让爱的阳光洒满心灵的每一个角落。 ——题记 “你——你再说一遍！”妈妈气急败坏的声音在耳边响起。“你根本就不懂我。我凭什么听你的！”我愤怒地冲她喊，赌气地冲向门外。 正值深秋，深秋的风是寒冷萧瑟的。气冲冲的我只穿了一件单衣，瑟瑟发抖地沿着街道走去。寒风迎面袭来，身体愈发颤抖着，心也冰凉冰凉的。脑海中又浮现出了整个事件的前因后果…… 今天早上妈妈又自作主张地翻看了我的日记。跟她提起这件事，她总是以“关心我，怕我误入歧途”为借口。可是她考虑过我的感受吗？为此我们不止一起地发生过争执。“为什么我们不能相互理解，融洽地相处呢？”我很难过。泪水顺着脸颊无声淌下，一直流到心底。 经朋友的一番劝说，我又回到了家中。可是事后几天，我们都没有过多言语。“去跟她好好谈谈吧，心平气和地说出你的感受。”面对朋友真挚的言语，我按下了决心：嗯，试试吧。 月明星稀的夜晚，可妈妈卧室的灯依然亮着，微弱的灯光透过半掩的门倾泻出来。我在门口徘徊着，思忖着，推……还是不推。我难下决定。透过细小的门缝，我看见满脸疲惫的妈妈正坐在床边。她目光呆滞地望着远方，时不时发出轻微的叹息声。那细小的声响，落在我的耳膜里，却震耳欲聋。 终于，犹豫再三，我推开了那扇门。我们推心置腹地交谈着。在那次谈话中，
我终于懂得了妈妈的苦衷，妈妈也了解了我的心声。感觉我们之间的某些东西正在慢慢解冻，融化，悄然蒸发。那层隔膜淡了，那扇因误会而紧紧闭合的心门，也终于敞开了。透过那扇门，我悟到了妈妈真挚热烈的内心。 鼓起勇气，尝试推开生活中形形色色的门，走进彼此的心灵。 初三:李欣阳
上海市企业名单
上海市企业名单序号企业名称 1 亚银（上海）信息技术有限公司 2 上海瑞丰光电子有限公司 3 博朗软件开发（上海）有限公司 4 上海飞卓电子科技有限公司 5 上海中商网络股份有限公司 6 上海盛善电气有限公司 7 上海青浦工业园区热电有限公司 8 恒为科技（上海）股份有限公司 9 上海钦文信息科技有限公司 10 上海有色网信息科技股份有限公司 11 上海莱恩精密机床附件有限公司 12 上海亿力电器有限公司 13 上海长伟锦磁工程塑料有限公司 14 上海晟禧精密机械设备有限公司 15 上海坤锐电子科技有限公司 16 上海华维节水灌溉有限公司 17 上海智光电力技术有限公司 18 天帷信息技术（上海）股份有限公司 19 上海名辰模塑科技有限公司 20 上海克莱德贝尔格曼机械有限公司 21 上海容之自动化系统有限公司 22 上海友森信息科技发展有限公司 23 上海迪诺克新材料科技有限公司 24 上海秦森园林股份有限公司 25 世牧农业科技（上海）有限公司 26 领步科技集团有限公司 27 上海掌金信息技术有限公司 28 埃博普感应系统（上海）有限公司 29 上海唯赛勃环保科技股份有限公司
30 上海汇而通国际物流有限公司 31 上海弘育信息技术有限公司 32 乐鑫信息科技（上海）有限公司 33 上海宝钢高新技术零部件有限公司 34 上海班维信息技术有限公司 35 上海柱信汽车电子燃油系统有限公司 36 上海鑫赛孚能源科技有限公司 37 上海万超汽车天窗有限公司 38 上海鑫燕隆汽车装备制造有限公司 39 明天塑料（上海）有限公司 40 上海科能电气科技有限公司 41 上海四野网络科技有限公司 42 上海诚壹塑胶制品有限公司 43 天茁（上海）生物科技有限公司 44 乐蛙科技（上海）有限公司 45 上海云灵信息技术有限公司 46 上海商鼎软件科技有限公司 47 上海浦东新区公路建设发展有限公司 48 上海金由氟材料股份有限公司 49 中航华东光电（上海）有限公司 50 华院分析技术（上海）有限公司 51 上海高欣计算机系统有限公司 52 上海正泽环保科技有限公司 53 上海蓝丰信息科技有限公司 54 上海电科智能系统股份有限公司 55 上海健生信息技术发展有限公司 56 上海亚太神通计算机有限公司 57 上海航天探维传媒科技有限公司 58 豪德机械（上海）有限公司 59 上海威宁整形制品有限公司 60 瑞拓电气（上海）有限公司
全球前5大封测代工厂排名一览
全球前5大封测代工厂排名一览 2014-05-20 11:05:00来源：元器件交易网 新加坡封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）传出「待价而沽」消息，股价3个交易日大涨约57%，根据业内人士透露，日月光是最有机会成功并购的潜在买家之一。对此，日月光表示，不对市场传言进行评论。 全球前5大 封测代工厂 排名一览 日月光董事长张虔生图／本报资料照片 高阶产能满载可纾解 业界评估，一旦日月光出手并购星科金朋，除了可望通吃苹果系统封装（SiP）及A8应用处理器 封测订单，也直接掌控星科金朋在台子公司台星科，由于日月光目前高阶测试产能满载，并购后将解除台星科资本支出限制，同时可望扩大转单给台星科。 星科金朋是由金朋（ChipPAC）及新科测试（STATS）于2004年合并成立，2007年时，具新加坡官方色彩的私募基金淡马锡（Temasek）透过全资子公司 新加坡技术半导体公司（STSPL）以现金收购星科金朋股权，至去年底为止，已持有星科金朋高达83.8%股权。 星科金朋自淡马锡收购入主以来，虽然去年稳坐全球第4大封测厂宝座，但过去几年营运表现都是在小赚小赔局面，去年全年更出现约4,151万美元亏损，今年第1季仍交出亏损1,581 万美元成绩单。因此，近2年，市场不时传出STSPL有意出售星科金朋持股的消息。
星科金朋于本月14日发布声明指出，收到来自第三方的无约束力收购意向书，有意收购星科金朋全数股权，星科金朋在新加坡交易所挂牌股价大涨，过去3个交易日中，股价已由0.335新币飙涨至0.525新币，涨幅高达57%左右。 星科金朋潜在买家多 外资圈及半导体业界则传出，星科金朋「待价而沽」，包括格罗方德（GlobalFoundries ）、日月光、中国私募基金等均是可能的买家，其中，又以日月光的动作最为积极，是最有可能成功并购星科金朋的潜在买家之一。不过，日月光对此表示，不对单一公司及市场传言进行评论。 法人指出，但以短期效益来看，日月光可透过并购案扩大封测产能，拉高经济规模，特别是可以直接接手星科金朋台湾子公司台星科，透过扩大转单到台星科，来解决高阶测试产能供不应求的燃眉之急。工商时报 （编辑：和讯网站）
蓝宝石晶体是第三代半导体材料GaN外延层生长最好的衬底材料之一
蓝宝石晶体是第三代半导体材料GaN外延层生长最好的衬底材料之一，其单晶制备工艺成熟。 GaN为蓝光LED制作基材。 一、GaN外延层的衬底材料 1、SiC 与GaN晶格失配度小，只有3.4%，但其热膨胀系数与GaN差别较大，易导致GaN外延层断裂， 并制造成本高，为蓝宝石的10倍。 2、Si 成本低，与GaN晶格失配度大，达到17%，生长GaN比较难，与蓝宝石比较发光效率太低。 3、蓝宝石 晶体结构相同（六方对称的纤锌矿晶体结构），与GaN晶格失配度大，达到13%，易导致GaN 外延层高位错密度（108—109/cm2）。为此，在蓝宝石衬底上AlN或低温GaN外延层或SiO2层等，先进方法可使GaN外延层位错密度达到106/cm2水平。 二、蓝宝石、GaN的品质对光致发光的影响 蓝宝石单晶生长技术复杂，获得低杂质、低位错、低缺陷的单晶比较困难。蓝宝石单晶质量对GaN外延层的质量有直接的影响，其杂质和缺陷会影响GaN外延层质量，从而影响器件质量（发 光效率、漏电极、寿命等）。 蓝宝石单晶的位错密度一般为104/cm2数量级，它对GaN外延层位错密度（108—109/cm2）影 响不大。 三、蓝宝石衬底制作 主要包括粘片、粗磨、倒角、抛光、清洗等，将2英寸蓝宝石衬底由350—450μm（4英寸600μm 左右）减到小于100μm（4英寸要厚一些） 四、蓝宝石基板 市场上2英寸蓝宝石基板的主要技术参数： 高纯度—— 99.99%以上（4—5N） 晶向——主要是C面，C轴（0001）±0.3° 翘曲度——20μm 厚度——330μm—430μm±25μm 表面粗糙度—— Ra<0.3nm 背面粗糙度——Ra<1μm（不是很严格） yq_chu666 at 2010-7-06 08:53:02 这是美国公司的要求吧？ 如何降低翘曲、弯曲呀？ ljw.jump at 2010-7-06 16:41:37 国内做蓝宝石的厂家我知道有个不错的，在安徽吧 qw905 at 2010-7-06 18:26:50 还是哈工大与俄罗斯合作的泡生法-钻孔取棒最成功！ qw905 at 2010-7-06 18:29:06 一篇蓝宝石研发总结 藍寶石單晶生長技術研發Sapphire Crystal Instruction.pdf (2010-07-06 18:29:06, Size: 1.67 MB, Downloads: 28) HP-led at 2010-7-20 12:00:50 在云南，不过他去年不咋地，今年慢慢恢复生产
半导体制造技术
Semiconductor Manufacturing Technology 半导体制造技术 Instructor’s Manual Michael Quirk Julian Serda Copyright Prentice Hall
Table of Contents 目录 Overview I. Chapter 1. Semiconductor industry overview 2. Semiconductor materials 3. Device technologies—IC families 4. Silicon and wafer preparation 5. Chemicals in the industry 6. Contamination control 7. Process metrology 8. Process gas controls 9. IC fabrication overview 10. Oxidation 11. Deposition 12. Metallization 13. Photoresist 14. Exposure 15. Develop 16. Etch 17. Ion implant 18. Polish 19. Test 20. Assembly and packaging II. Answers to End-of-Chapter Review Questions III. Test Bank (supplied on diskette) IV. Chapter illustrations, tables, bulleted lists and major topics (supplied on CD-ROM) Notes to Instructors: 1)The chapter overview provides a concise summary of the main topics in each chapter. 2)The correct answer for each test bank question is highlighted in bold. Test bank questions are based on the end-of-chapter questions. If a student studies the end-of-chapter questions (which are linked to the italicized words in each chapter), then they will be successful on the test bank questions. 2
第三代半导体面-SiC(碳化硅)器件及其应用
第三代半导体面-SiC(碳化硅)器件及其应用 作为一种新型的半导体材料，SiC以其优良的物理化学特性和电特性成为制造短波长光电子器件、高温器件、抗辐照器件和大功率／高额电子器件最重要的半导体材料．特别是在极端条件和恶劣条件下应用时，SiC器件的特性远远超过了Si器件和GaAs器件．因此，SiC器件和各类传感器已逐步成为关键器件之一，发挥着越来超重要的作用． 从20世纪80年代起，特别是1989年第一种SiC衬底圆片进入市场以来，SiC器件和电路获得了快速的发展．在某些领域，如发光二极管、高频大功率和高电压器件等，SiC器件已经得到较广泛的商业应用．发展迅速．经过近10年的发展，目前SiC器件工艺已经可以制造商用器件．以Cree为代表的一批公司已经开始提供SiC器件的商业产品．国内的研究所和高校在SiC材料生长和器件制造工艺方面也取得厂可喜的成果．虽然SiC材料具有非常优越的物理化学特性，而且SiC器件工艺也不断成熟，然而目前SiC器件和电路的性能不够优越．除了SiC材料和器件工艺需要不断提高外．更多的努力应该放在如何通过优化S5C器件结构或者提出新型的器件结构以发挥SiC材料的优势方面． 1 SiC分立器件的研究现状 目前．SiC器件的研究主要以分立器件为主．对于每一种器件结构，共最初的研究部是将相应的Si或者GaAs器件结构简单地移植到SiC上，而没有进行器件结构的优化．由于SiC的本征氧化层和Si相同，均为SiO2，这意味着大多数Si器件特别是M帕型器件都能够在Si C上制造出来．尽管只是简单的移植，可是得到的一些器件已经获得了令人满意的结果，而且部分器件已经进入厂市场．S iC光电器件，尤其是蓝光发光二极管在20世纪90年代初期已经进入市场，它是第一种大批量商业生产的SiC器件．日前高电压SiC肖特基二极管、SiC射频功率晶体管以及SiC M OSFET和MESFET等也已经有商业产品．当然所有这些SiC产品的性能还远没有发挥SiC 材料的超强特性，更强功能和性能的SiC器件还有待研究与开发．这种简单的移植往往不能完全发挥SiC材料的优势．即使在SiC器件的一些优势领域．最初制造出来的SiC器件有些还不能和相应的Si或者CaAs器件的性能相比． 为了能够更好地将SiC材料特性的优势转化为SiC器件的优势，目前正在研究如何对器件的制造工艺与器件结构进行优化或者开发新结构和新工艺以提高SiC器件的功能和性能．1．1 SiC肖特基二极管 肖特基二极管在高速集成电路、微波技术等许多领域有重要的应用．由于肖特基二极管的制造工艺相对比较简单，所以对SiC肖特基二极管的研究较为成熟．普渡大学最近制造出了阻断电压高达4．9kV的4H-SiC肖特基二极管，特征导通电阻为43mΩ?c㎡，这是目前SiC 肖特基二极管的最高水平． 通常限制肖特基二极管阻断电压的主要因素是金—半肖特基接触边沿处的电场集中．所以提高肖特基二极管阻断电压的主要方法就是采用不同的边沿阻断结构以减弱边沿处的电场集中．最常采用的边沿阻断结构有3种：深槽阻断、介质阻断和pn结阻断．普放大学采用的方法是硼注入pn结阻断结构，所选用的肖特基接触金属有Ni，Ti．2000年4月Cree和K ansai联合研制出一只击穿电压高达12．3kV的SiC整流器，主要采用了新的外延工艺和改进的器件设计．该器件具有很低的导通电阻，正向导通电压只有4.9 V ,电流密度高，可以达到100A／c㎡，是同类Si器件的5倍多. 1.2 SiC功率器件 由于SIC的击穿电场强度大约为Si的8倍．所以SiC功率器件的特征导通电阻可以做得小到相应Si器件的1/400．常见的功率器件有功率MOSFET、IGBT以及多种MOS控制闸流管等．为了提高器件阻断电压和降低导通电阻，许多优化的器件结构已经被使用．表1给出了已报道的最好的SiC功率MOSFET器件的性能数据Si功率MOSFET的功率优值的理论极限
上海半导体代工厂
上海市集成电路行业协会会员名录 ocean 发表于: 2007-10-06 23:20 来源: 半导体技术天地 上海市集成电路行业协会会员名录 会员 号 单位中文名称单位英文名称 1 上海华虹（集团）有限公司Shanghai Huahong (group) Co.Ltd. 2 复旦大学Fudan University 3 上海华虹NEC电子有限公司Shanghai Huahong NEC Electronics Company ,LTD. 4 上海集成电路设计研究中心Shanghai Research Center for Integrated Circuit Design 5 上海贝岭股份有限公司SHANGHAI BELLING CORPORATION LIMITED 6 上海先进半导体制造有限公司ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CORPORATION OF SHANGHAI 7 艾迪悌新涛科技（上海）有限公 司 NEWAVE TECHNOLOGY (SHANGHAI)CO. LTD. 8 上海新茂半导体有限公司SHANGHAI SYNCMOS SE MICONDUCTION CO. LTD. 9 上海华龙信息技术开发中心 10 上海华虹集成电路有限责任公 司 SHANGHAI HUAHONG INTEGRATED CIRCUIT CO.LTD 11 上海爱普生电子有限公司 SHANGHAI EPSON ELECTRONICS CO.LTD. 12 上海纪元微科电子有限公司Millennium Microtech （Shanghai）Co. Ltd. 13 英特尔（中国）有限公司INTEL PRODUCTOR (CHINA) LTD. 14 上海交通大学微电子学院Shanghai JiaoTong University 15 华东师范大学微电子电路与系 统研究所 DEPT.OF ELECTRONICS SCIENCE &TECHNOLOGY EAST CHINA NORMAL UNIVERSITY 16 上海市漕河泾新兴技术开发区 发展总公司 shanghai Caohejing Hi-tech Park Development Corp. 17 上海市张江（集团）有限公司Shanghai Zhangjiang (Group Co.,Ltd. 18 环旭电子（上海）有限公司Universal Scientigic Industrial （Shanghai）Co，Ltd 19 上海凸版光掩模有限公司DuPont Photomask Co. Ltd. 20 全球IC设计与委外代工协会亚 太总部 FSA Asia Pacific office 21 上海培捷网络技术有限公司Essence Technology Inc. 22 苏州工业园区和日工贸有限公 司 Sip HERI industry&commercial Co.,Ltd 23 上海复旦微电子股份有限公司SHANGHAI FM. CO.Ltd. 24 上海奇普科技有限公司Shanghai Chipnips Technologies Inc. 25 上海交大高新技术股份有限公New and high technology Limited Company of Shanghai