ConceptHDL原理图设计

ConceptHDL原理图设计
ConceptHDL原理图设计

Allegro Design Entry HDL原理图输入方式

孙海峰Design Entry HDL是Cadence公司原有的原理图设计输入系统,提供了一个全面、高效、灵活的原理图设计环境,具有强大的操作编辑功能。设计者在HDL 环境中能够完成整个原理图设计流程,可以进行层次原理图和平面原理图输入、原理图检查、生成料单、生成网表等工作。HDL还能与Allegro工具很好的集成在一个工程中,可很方便的实现原理图到PCB的导入,以及PCB改动反标到原理图等交互式操作。

接下来,按照原理图设计输入流程,我来详细阐述Design Entry HDL原理图的输入方式。

一、进入Design Entry HDL用户界面

进入HDL原理图输入界面的步骤如下。

1、执行“开始/程序/Cadence 16.3/Design Entry HDL”命令,将弹出产品选择对话框

2、进入产品界面,弹出Open Project对话框

其中Open Recent用以打开最后运行的项目;

Open Open an Existing Project用以打开一个已有的项目;

Create a New Project用以新建一个项目。

3、点击Create a New Project新建项目,则进入新建项目向导,填入新建项目名称和保

存位置,如下图。

4、点击下一步,进入Project Libraries对话框,在可用元件库中为项目添加元件库

5、点击下一步,进入Design Name对话框,Library中选择需要的元件库,Design中可

以填写新建项目名称,也可以选择已有元件,对其进行修改。

6、点击下一步,进入Summary对话框,显示前面步骤所设置的所有内容。

7、点击Finish按钮,在接下来的对话框中均确定就可以完成项目的新建,

并出现原理图工作界面。

其中:(1)标题栏——显示文件所在路径和文件名称;

(2)菜单栏——项目所有相关操作的集合;

包含了文件菜单、编辑菜单、视图菜单、元件菜单、画线菜单、文本菜单、

模块菜单、群组菜单、显示菜单、仿真菜单、RF-PCB菜单、工具菜单、窗

口菜单和帮助菜单。原理图绘制过程中所需的所有相关操作都可在这些菜单

中启动。

(3)工具栏——HDL原理图工作平台有很多工具栏,调用工具栏的方法也很简单,执行Views/Toolbar命令,弹出Customize对话框,即可调用工具栏。

(4)工作窗口——包含Hierarchy View窗口、Global Navigation窗口、Console Window窗口以及原理图设计窗口。

(5)状态栏——用户界面最下端的状态栏显示原理图基本状态设置。

二、设置Design Entry HDL

在做原理图之前,应该做好前期的准备工作,所谓“工欲善其事,必先利其器”,将准备工作做好,再去做原理图,会事半功倍。接下来,对HDL进行基本设置。

1、元件库的调用设置

设计者在进行原理图设计时,需要使用Cadence自带的某些元件库,或者自己开发新的元件库,如何调用这些元件库呢,步骤如下:

(1)执行“开始/Cadence/Release 16.3/Project Manager”,再选择产品类型,而后打开新建项目则进入Allegro Project Manager对话框;

(2)点击Setup进入Project Setup对话框;

在Project Setup对话框中,有Global标签下,设定或修改原理图设计所需的元件库,设计名称以及保存路径。

2、原理图绘制界面的基本设置

执行HDL原理图绘制界面菜单栏中Tools/Options命令,或者在Project Setup对话框中Tools标签下点击Design Entry HI后的Setup进入DesignEntry HDL Options对话框,如下图,

其中:

(1)General——用以设置原理图设计的总体状况;

(2)Font——用以设置原理图中元件、网络相关标识的字体、颜色等;

(3)Paths——用以设置输入路径;

(4)Graphics——用以设置绘图时画线、画点的基本情况;

(5)Text——用以设置原理图中添加文本的内容、属性状况;

(6)Color——用以设置原理图中元件、线、点、背景等的初始颜色;

(7)Grid——用以设置栅格点;

(8)Check——用以设置电气、走线、信号名、杂项和在线检查等检查情况;

在做原理图的设计绘制前,以上几项设置好就可以了,其它项目不需要改变,只要选择默认设置,这样就完成了原理图设计的基本设置了。

最后原理图打印时,再在Plotting中设定打印页面,如下图。

三、HDL 原理图设计结构

原理图有两种设计结构:平坦式和层次式,平坦式电路在空间结构上看是在

同一层次上的电路,知识整个电路分布在不同的页面,页面之间通过端口连接器连接起来;层次式电路结构上属于不同的空间层次。

1、平坦式电路设计

平坦式电路在空间上同一层次,不同页面之间都有端口OFFPAGE 连接,虽然

它们不在同一页面,但是于再同一个电路图的文件夹中,电学上都是相通的,其结构框图如下图。

2、层次式电路图设计

层次式电路在空间上的不同层次,一般先在一张图纸上用框图形式设计总体

结构,然后再另一张图纸上设计每个子电路框图代表的结构,知道最后一层电路图不包含子电路框图为止,其结构框图如下。

Schematic Page 1 L>>

Schematic Page 2 <> Schematic Page 3 <

Schematic 1

Schematic 3 Schematic 2 Schematic 4 Schematic5

5 Schematic6

根层电路

四、HDL原理图绘制

在原理图绘制界面基本设置完成后,下面就可以来进行原理图的绘制了。

1、产生一个设计页面

执行File/New命令,就可以新建原理图绘制页面了。

2、调用页面图框

在HDL中原理图框式作为Component来添加的,在原理图绘制页面,执行Component/Add命令,可在元件库中调用软件自带或者自己开发的边框封装。

3、元件、输入输出端口、电源接地等原理图封装的添加与编辑

原理图页面基本设置完成后,就可以添加元件、端口、电源等封装了,执行Component/Add命令,弹出Component Browser对话框。

在该对话框中,设计者寻找自己所需的元件库以及对应元件,执行Add命令

即可添加元件。

在Edit下拉菜单中,可执行元件的删除、移动、颜色变换、排列、复制等

一系列编辑操作。

4、元件连线

(1)绘制导线:执行Wire/Draw或者Wire/Route命令对元件进行连线和自

动走线;

(2)添加或修改导线网络名:执行Wire/Signal Name,填入网络名称,再

点击相应网络,即可完成网络命名,也可以在走线时右击鼠标执行Signal Name命令来实现走线时定义网络名;执行Text/Change命令,再点击网络名,就可对网络名进行修改;Signal Name对话框如下:

(3)绘制总线:执行Wire/Draw命令作导线,加入总线格式网络名,如 DATA<7..0>,连线则自动转换成总线;

(4)总线分支线命名:

执行Wire/Bus Name命令,设置好总线支线名称排列方式,然后单击鼠标左键,再释放鼠标,自上而下贯通所需命名的总线支线如下图所示,

然后单击左键,即可完成总线分支的自动编号,其中鼠标单击开始的位

置作为高位如下图。

5、元件属性设置

原理图设计绘制完成后,要首先确定或修改元件的相关属性,执行

Text/Attributes命令,再单击所要编辑属性的元件即可出现Attributes对话框,则可以进行属性修改。

五、原理图检查

完成原理图的绘制后,必须对原理图进行检查,以确保原理图能正确完整的

导出网表方便PCB设计,其中原理图的检查包含以下几个方面。

(1)位号、电源/地网络检查:

每个元件都需要设置位号,且位号不能重叠,可以手动添加位号,也可以在原理图打包时自动产生位号。注意,位号的设置要与元件建库时的字符头一致;

电源、GND检查比较重要,要确保这些网络无错接,无漏接。

(2)单网络检查:

执行Tools/Packager Utilities/Electrical Rules Check命令,在弹出的对话框中,选择Single Node Nets检查,点击Run执行单网络检查,可根据单网络报告来检查修改。

(3)信号互连检查:

单网络检查不能保证网络是否连接正确,因此有必要进行信号互连检查,首先执行Tools/Expend Design命令,而后执行Tools/Global Find命令,则可在原理图上全局查找网络和元件,最后再执行Tools/Global Navigation 命令,则可以逐个检查网络互连情况。

(4)其它方面检查:

原理图检查除了以上的检查,其它检查也很重要,这主要包含总线连接检查,匹配电阻检查,每页原理图的注释文字检查等。

六、打包原理图

原理图的打包工作,用以将原理图逻辑设计输入到物理设计,准备PCB布局布线;原理图与PCB之间的交互设计;电子规则检查;生成BOM;生成网表。后续设计都以此为工作基础,因此,原理图的打包是必不可少的。

1、执行File/Export Physical命令,弹出Export Physical对话框如图:

2、选择Package Design选项;

3、Package Option中Preserve表示保留所有以前的打包信息,Optimize表示

重新打包更紧密的模块,Repackage表示忽略以前的打包信息重新打包;

4、根据实际情况选择Update PCB Editor Board Option、Constraint Manager

Data对话框等内容;

5、点击OK命令,即可完成打包,打包过程中有时会遇到错误,出现下图。

经常出现的错误,在于元件属性错误,执行Text/Attributes命令,对元件属性进行编辑,使原理图正确打包。

七、创建平面元件

在绘制原理图时,需要用到许多元件,虽然Cadence 16.3中具有丰富的元件库,但是这并不能满足设计者的需求,设计者往往需要创建自己的元件库,创建自己的元件平面元件。Cadence提供了专用的原理图库管理工具——Library Explorer,可以进行元件库管理以及元件的编辑。

1、进入Library Explorer界面,创建新库

(1)执行“开始/Cadence/Release 16.3/Library Explorer”,并选择Allegro PCB Librarian XL(PCB Librarian Expert)产品,进入Library Explorer界面,如下图。

(2)在Library Explorer界面,执行File/New/Build Library命令,即可创建新的元件库,如下图新建元件库0410。

(3)右击新建元件库,即可出现以上命令,执行New Part命令即可在该元件库内创建新元件,如下图。

(4)在新建元件上右击,执行Part Developer命令,进入元件信息编辑界面如图。

(5)在Part Developer编辑器中,右击Package,执行New命令,创建元件封装,如下图,创建元件0410封装。

封装编辑器中,有三个标签,其中General选项卡中:

Logical&Physical Parts对元件封装逻辑部分和物理部分,右击Physical Parts (Pack Types)执行New命令,出现Add Physical Part对话框,输入新建元件物理封装类型。

输入类型点击OK则完成封装的创建。

Additional Properties选择项卡中,对封装进行属性编辑。

(6)在选项卡Associated Footprints下Jedec Type上选择相应的引脚图,用以指定新建元件的引脚图。

(7)在封装编辑界面选择Package Pin选项卡,用以创建元件引脚。

执行Pins/Add命令,弹出Add Pin对话框,来创建逻辑引脚。

(8)执行Footprint/Extract From Footprint命令,释放之前Jedec Type中指定的引脚图。

(9)先选择逻辑引脚,再选择封装引脚,然后点击Map命令,完成映射;或者直接在“S1”列上直接填入封装引脚号。

zai (10)在Global Pins选项卡中对电源、地等全局引脚处理。

(11)在Package Pin选项卡下,点击Generate Symbol(s),创建元件符号,将产生sym_1文件夹,点击sym_1可查看元件符号如图。

在General选项卡下进行元件属性编辑,在Symbol Pins选项卡下可进行元件逻辑引脚的编辑。

这样新的元件库,新的元件就创建完成了,最后保存好。在HDL原理图设计绘制中,就可以直接调用自己设计的新的元件了。

最后,打开PCB Editor,执行File/Import/Logic命令,导入网表,就可以将原理图导入PCB,可以进行PCB布局布线。

手机结构设计checklist

手机结构设计检查表一.通用性项目 二.功能性项目 1.镜片Sub Len s 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)

镜片的厚度及最小厚度 IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius? 固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm? 窗口(VA&AA)位置是否正确 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在 周边的电铸或金属件如何避免ESD 小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时) 2.转轴Hing e 转轴的直径 转轴的扭力 打开角度(SPEC) 有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度 装拆有无空间问题? 固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 3.连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC 1) FPC的材料,层数,总厚度 2) PIN数,PIN宽PIN距 3)最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm) 4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. 5)有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? 6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型) 7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证 8)壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm. 9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm) 10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 11)对应的连接器的固定方式 12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13)补强板材料,厚度 4.LCD 模组 主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度 主副LCD的VA/AA区是否正确 主副LCD视角,6点钟还是12点钟? 副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么? 副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数. LCD模组是由供应商整体提供吗? 如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? 副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜 有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉? 主副LCD的定位及固定 LCD模组的定位及固定 LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?

8位全加器的设计

课程设计报告 课程名称数字逻辑课程设计 课题8位全加器的设计 专业计算机科学与技术 班级1202 学号34 姓名贺义君 指导教师刘洞波陈淑红陈多 2013年12月13日

课程设计任务书 课程名称数字逻辑课程设计 课题8位全加器的设计 专业班级计算机科学与技术1202 学生姓名贺义君 学号34 指导老师刘洞波陈淑红陈多审批刘洞波 任务书下达日期:2013年12月13日 任务完成日期:2014年01月21日

一、设计内容与设计要求 1.设计内容: 本课程是一门专业实践课程,学生必修的课程。其目的和作用是使学生能将已学过的数字电子系统设计、VHDL程序设计等知识综合运用于电子系统的设计中,掌握运用VHDL或者Verilog HDL设计电子系统的流程和方法,采用Quartus II等工具独立应该完成1个设计题目的设计、仿真与测试。加强和培养学生对电子系统的设计能力,培养学生理论联系实际的设计思想,训练学生综合运用数字逻辑课程的理论知识的能力,训练学生应用Quartus II进行实际数字系统设计与验证工作的能力,同时训练学生进行芯片编程和硬件试验的能力。 题目一4线-16线译码器电路设计; 题目二16选1选择器电路设计; 题目三4位输入数据的一般数值比较器电路设计 题目四10线-4线优先编码器的设计 题目五8位全加器的设计 题目六RS触发器的设计; 题目七JK触发器的设计; 题目八D触发器的设计; 题目九十进制同步计数器的设计; 题目十T触发器的设计; 每位同学根据自己学号除以10所得的余数加一,选择相应题号的课题。 参考书目 1 EDA技术与VHDL程 序开发基础教程 雷伏容,李俊,尹 霞 清华大学出版 社 978-7-302-22 416-7 201 TP312VH/ 36 2 VHDL电路设计雷伏容清华大学出版 社 7-302-14226-2 2006 TN702/185 3 VHDL电路设计技术王道宪贺名臣? 刘伟 国防工业出版 社 7-118-03352-9 2004 TN702/62 4 VHDL 实用技术潘松,王国栋7-8106 5 7-81065-290-7 2000 TP312VH/1 5 VHDL语言100 例详解 北京理工大学A SIC研究所 7-900625 7-900625-02-X 19 99 TP312VH/3 6 VHDL编程与仿真王毅平等人民邮电出版 社 7-115-08641-9 20 00 7 3.9621/W38V 7 VHDL程序设计教程邢建平?曾繁泰清华大学出版 社 7-302-11652-0 200 5 TP312VH/27 /3

PCB原理图的反推过程全解

PCB原理图的反推过程全解 PCB抄板,业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。 即在已有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB 丝印生产文件进行1:1的还原。然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。 对于PCB抄板,很多人不了解,到底什么是PCB抄板,有些人甚至认为PCB抄板就是山寨。而山寨在大家的理解中,就是模仿的意思,但是PCB抄板绝对不是模仿,PCB抄板的目的是为了学习国外最新的电子电路设计技术,然后吸收优秀的设计方案,再用来开发设计更优秀的产品。 随着抄板行业的不断发展和深化,今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸,不再局限于简单的电路板的复制和克隆,还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。 PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改,可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发,根据抄板提取的文件图与原理图,专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板。也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计,这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相,不仅拥有了自己的知识产权,也在市场中赢得了先机,为客户带来的是双重的效益。 无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性,还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据,PCB原理图都有着特殊的作用。 那么,根据文件图或者实物,怎样来进行PCB原理图的反推,反推过程是怎么样的?有哪些该注意细节呢? 反推步骤

实验一1位二进制全加器的设计

龙岩学院实验报告 班级学号姓名同组人 实验日期室温大气压成绩 实验题目:基于原理图输入法的1位二进制全加器的设计 一、实验目的 1、学习、掌握QuartusⅡ开发平台的基本使用。 2、学习基于原理图输入设计法设计数字电路的方法,能用原理图输入设计法 设计1位二进制半加器、1位二进制全加器。 3、学习EDA-V型实验系统的基本使用方法。 二、实验仪器 装有QuartusⅡ软件的计算机一台、EDA系统实验箱、导线若干 三、实验原理 半加器只考虑两个1位二进制数相加,而不考虑低位进位数相加。半加器的逻辑函数 为 式中A和B是两个相加的二进制数,S是半加和,C是向高位的进位数。表1为半加器真值表。 表1 A B C S 0 0 0 0 0 1 0 1 1 0 0 1 1 1 1 0 显然,异或门具有半加器求和的功能,与门具有进位功能。 其逻辑图跟逻辑符号如下图:

全加器除了两个1位二进制数相加以外,还与低位向本位的进位数相加。表2为全加器的真值表。 表2 A i B i C I-1 C i S 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 0 1 0 0 1 0 1 1 1 0 1 0 0 0 1 1 0 1 1 0 1 1 0 1 0 1 1 1 1 1 由真值表可得出逻辑函数式 式中,A i 和B i 是两个相加的1为二进制数,C i-1 是由相邻低位送来的进位数, S I 是本位的全加和,C I 是向相邻高位送出的进位数。其逻辑图跟逻辑符号如下图所示: 四、实验内容 1、根据1位二进制半加器、1位二进制全加器的真值表,设计并画出1位二进制半加器的原理框图,由半加器及门电路设计并画出1位二进制全加器的原理框图(最终设计的是1位二进制全加器)。

电路原理图设计步骤

电路原理图设计步骤 1.新建一张图纸,进行系统参数和图纸参数设置; 2.调用所需的元件库; 3.放置元件,设置元件属性; 4.电气连线; 5.放置文字注释; 6.电气规则检查; 7.产生网络表及元件清单; 8.图纸输出. 模块子电路图设计步骤 1.创建主图。新建一张图纸,改名,文件名后缀为“prj”。 2.绘制主图。图中以子图符号表示子图内容,设置子图符号属性。 3.在主图上从子图符号生成子图图纸。每个子图符号对应一张子图图纸。 4.绘制子图。 5.子图也可以包含下一级子图。各级子图的文件名后缀均是“sch”。 6.设置各张图纸的图号。 元件符号设计步骤 1.新建一个元件库,改名,设置参数; 2.新建一个库元件,改名; 3.绘制元件外形轮廓; 4.放置管脚,编辑管脚属性; 5.添加同元件的其他部件; 6.也可以复制其他元件的符号,经编辑修改形成新的元件; 7.设置元件属性; 8.元件规则检查; 9.产生元件报告及库报告; 元件封装设计步骤 1.新建一个元件封装库,改名; 2.设置库编辑器的参数; 3.新建一个库元件,改名; 4.第一种方法,对相似元件的封装,可利用现有的元件封装,经修改编辑形成; 5.第二种方法,对形状规则的元件封装,可利用元件封装设计向导自动形成; 6.第三种方法,手工设计元件封装: ①根据实物测量或厂家资料确定外形尺寸; ②在丝印层绘制元件的外形轮廓; ③在导电层放置焊盘; ④指定元件封装的参考点 PCB布局原则 1.元件放置在PCB的元件面,尽量不放在焊接面; 2.元件分布均匀,间隔一致,排列整齐,不允许重叠,便于装拆; 3.属同一电路功能块的元件尽量放在一起;

一位全加器电路版图设计-11页精选文档

目录 1 绪论 (1) 1.1 设计背景 (1) 1.2 设计目标 (1) 2一位全加器电路原理图编辑 (2) 2.1 一位全加器电路结构 (2) 2.2 一位全加器电路仿真分析波形 (2) 2.3 一位全加器电路的版图绘制 (3) 2.4一位全加器版图电路仿真并分析波形 (3) 2.5 LVS检查匹配 (3) 总结 (4) 参考文献 (4) 附录一:电路原理图网表 (5) 附录二:版图网表 (6)

1 绪论 1.1 设计背景 Tanner集成电路设计软件是由Tanner Research 公司开发的基于Windows 平台的用于集成电路设计的工具软件。早期的集成电路版图编辑器L-Edit在国内已具有很高的知名度。Tanner EDA Tools 也是在L-Edit的基础上建立起来的。整个设计工具总体上可以归纳为电路设计级和版图设计级两大部分,即以S-Edit为核心的集成电路设计、模拟、验证模块和以L-Edit为核心的集成电路版图编辑与自动布图布线模块。Tanner软件包括S-Edit,T-Spice, L-Edit与LVS[1]。 L-Edit Pro是Tanner EDA软件公司所出品的一个IC设计和验证的高性能软件系统模块,具有高效率,交互式等特点,强大而且完善的功能包括从IC设计到输出,以及最后的加工服务,完全可以媲美百万美元级的IC设计软件。L-Edit Pro包含IC设计编辑器(Layout Editor)、自动布线系统(Standard Cell Place & Route)、线上设计规则检查器(DRC)、组件特性提取器(Device Extractor)、设计布局与电路netlist的比较器(LVS)、CMOS Library、Marco Library,这些模块组成了一个完整的IC设计与验证解决方案。L-Edit Pro丰富完善的功能为每个IC设计者和生产商提供了快速、易用、精确的设计系统。 1.2 设计目标 1.用tanner软件中的原理图编辑器S-Edit编辑一位全加器电路原理图 2.用tanner软件中的TSpice对一位全加器的电路进行仿真并分析波形 3.用tanner软件中的版图编辑器L-Edit进行一位全加器电路的版图绘制,并进行DRC验证 4.用tanner软件中的TSpice对一位全加器的版图进行仿真并分析波形 5.用tanner软件的layout-Edit中的lvs功能对一位全加器进行LVS检验观察原理图与版图的匹配程度

一位全加器的设计

课程设计任务书 学生:袁海专业班级:电子1303班 指导教师:封小钰工作单位:信息工程学院 题目: 一位全加器的设计 初始条件: 计算机、ORCAD软件,L-EDIT软件 要求完成的主要任务:(包括课程设计工作量及其技术要求,以及说明书撰写等具体要求) 1、课程设计工作量:1周 2、技术要求: (1)学习ORCAD软件,L-EDIT软件。 (2)设计一个一位全加器电路。 (3)利用ORCAD软件对该电路进行系统设计、电路设计,利用L-EDIT软件进行版图设计,并进行相应的设计、模拟和仿真工作。 3、查阅至少5篇参考文献。按《理工大学课程设计工作规》要求撰写设计报告书。全文用A4纸打印,图纸应符合绘图规。 时间安排: 2016.12.30布置课程设计任务、选题;讲解课程设计具体实施计划与课程设计报告格式的要求;课程设计答疑事项。 2016.12.31-2017.1.2学习ORCAD软件和L-EDIT软件,查阅相关资料,复习所设计容的基本理论知识。 2017.1.3-2017.1.4对一位全加器电路进行设计仿真工作,完成课设报告的撰写。 2017.1.5 提交课程设计报告,进行答辩。

指导教师签名:年月日 系主任(或责任教师)签名:年月日 目录 摘要 .................................................................................................................................. I ABSTRACT ........................................................................................................................ I 1绪论 (1) 1.1集成电路发展现状 (1) 1.2集成电路版图工具L-edit简介 (1) 2全加器原理及一位全加器原理图设计 (1) 2.1一位全加器原理简介 (1) 2.2实现一位全加器功能的原理图设计 (1) 2.2.1一位全加器原理图 (1) 2.2.2基于ORCAD的一位全加器设计 (1) 2.2.3 一位全加器的电路图仿真 (1) 3一位全加器的版图设计 (1) 3.1确定一位全加器版图结构 (1) 3.2源漏共享缩小版图面积 (1) 3.3 版图所需基础器件绘制编辑 (1) 3.3.1 PMOS、NMOS等基础器件编辑 (1) 3.3.2 两输入与非门与异或门的绘制编辑 (1) 3.3.3源漏共享得到版图 (1) 3.4 绘制最终一位全加器版图 (1) 4心得体会 (1) 5参考文献 (1)

用门电路设计一位的全加器

实验二组合逻辑设计 一、实验目的 1、掌握组合电路设计的具体步骤和方法; 2、巩固门电路的运用和电路搭建能力; 3、掌握功能表的建立与运用; 4、为体验MSI(中规模集成电路)打基础。 二、实验使用的器件和设备 四2输入异或门74LS86 1片 四2输入正与非门74LS00 1片 TDS-4数字系统综合实验平台1台 三、实验内容 1.测试四2输入异或门74LS86 一个异或门的输入和输出之间的逻辑关系。 2.测试四2输人与非门74LS00一个与非门的输入和输出之间的逻辑关系。 3.等价变换Si=Ai○十Bi○十Ci-1 Ci=AiBi +(Ai○十Bi)Ci-1 4.画出变换后的原理图和接线图。 四、实验过程 1、选择实验题目,分析逻辑功能 用门电路设计一位的全加器 一位全加器:在进行两个数的加法运算时不仅要考虑被加数和加数而且要考虑前一位(低位)向本位的进位的一种逻辑器件。 2、根据逻辑功能写出真值表;

3、根据真值表写出逻辑函数表达式; Si=Ai○十Bi○十Ci-1 Ci=AiBi +(Ai○十Bi)Ci-1 4、利用卡诺图法或布尔代数法对逻辑函数表达式进行化简; 不需化简 Si=Ai○十Bi○十Ci-1 Ci=AiBi +(Ai○十Bi)Ci-1 5、将化简的逻辑表达式等价变换,统计出实验所需芯片; Si=Ai○十Bi○十Ci-1 所需芯片: 四2输入异或门74LS86 1片 四2输入正与非门74LS00 1片 6、根据各芯片的引脚图,测试所有需用芯片的功能,画出各芯片的功能表; VCC VCC 74LS86接线图 74LS00接线图74LS 86芯片测试结果 74LS00 芯片测试结果

ConceptHDL原理图设计

Allegro Design Entry HDL原理图输入方式 孙海峰Design Entry HDL是Cadence公司原有的原理图设计输入系统,提供了一个全面、高效、灵活的原理图设计环境,具有强大的操作编辑功能。设计者在HDL 环境中能够完成整个原理图设计流程,可以进行层次原理图和平面原理图输入、原理图检查、生成料单、生成网表等工作。HDL还能与Allegro工具很好的集成在一个工程中,可很方便的实现原理图到PCB的导入,以及PCB改动反标到原理图等交互式操作。 接下来,按照原理图设计输入流程,我来详细阐述Design Entry HDL原理图的输入方式。 一、进入Design Entry HDL用户界面 进入HDL原理图输入界面的步骤如下。 1、执行“开始/程序/Cadence 16.3/Design Entry HDL”命令,将弹出产品选择对话框 2、进入产品界面,弹出Open Project对话框 其中Open Recent用以打开最后运行的项目; Open Open an Existing Project用以打开一个已有的项目; Create a New Project用以新建一个项目。 3、点击Create a New Project新建项目,则进入新建项目向导,填入新建项目名称和保 存位置,如下图。

4、点击下一步,进入Project Libraries对话框,在可用元件库中为项目添加元件库 5、点击下一步,进入Design Name对话框,Library中选择需要的元件库,Design中可 以填写新建项目名称,也可以选择已有元件,对其进行修改。 6、点击下一步,进入Summary对话框,显示前面步骤所设置的所有内容。

如何进行PCB原理图的反推 反推过程是怎么的

如何进行PCB原理图的反推反推过程是怎么的 PCB抄板,业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。 即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原。 然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。 对于PCB抄板,很多人不了解,到底什么是PCB抄板,有些人甚至认为PCB抄板就是山寨。 山寨在大家的理解中,就是模仿的意思,但是PCB抄板绝对不是模仿,PCB抄板的目的是为了学习国外最新的电子电路设计技术,然后吸收优秀的设计方案,再用来开发设计更优秀的产品。 随着抄板行业的不断发展和深化,今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸,不再局限于简单的电路板的复制和克隆,还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。 比如,通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨,可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考,协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案,研发最具有市场竞争性的新产品。 PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改,可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发,根据抄板提取的文件图与原理图,专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板。 也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计,这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相,不仅拥有了自己的知识产权,也在市场中赢得了先机,为客户带来的是双重的效益。

深度解析PCB原理图的反推全过程

深度解析PCB原理图的反推全过程 PCB抄板,业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。 即在已有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB 丝印生产文件进行1:1的还原。然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。 对于PCB抄板,很多人不了解,到底什么是PCB抄板,有些人甚至认为PCB抄板就是山寨。而山寨在大家的理解中,就是模仿的意思,但是PCB抄板绝对不是模仿,PCB抄板的目的是为了学习国外最新的电子电路设计技术,然后吸收优秀的设计方案,再用来开发设计更优秀的产品。 随着抄板行业的不断发展和深化,今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸,不再局限于简单的电路板的复制和克隆,还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。 比如,通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨,可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考,协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案,研发最具有市场竞争性的新产品。 PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改,可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发,根据抄板提取的文件图与原理图,专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板。也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计,这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相,不仅拥有了自己的知识产权,也在市场中赢得了先机,为客户带来的是双重的效益。 无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性,还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据,PCB原理图都有着特殊的作用。 那么,根据文件图或者实物,怎样来进行PCB原理图的反推,反推过程是怎么样的?有

1位全加器的电路和版图设计

集成电路设计基础 论文题目:CMOS全加器设计学院:信息科学与工程学院专业:集成电路工程 姓名:耿烨亮 学号:1311082135

CMOS全加器设计 摘要:现代社会随着电路的集成度越来越高,功耗和信号延迟成为超大规模集成电路的关键。加法运算是数字系统中最基本的运算,为了更好地利用加法器实现减法、乘法、除法等运算,需要对全加器进行功能仿真设计和分析。另外通过全加器可以对其它相关电路有所了解。因此只有深刻理解了全加器的性能才能进一步减小功耗和信号延迟[1]。本文用对一位全加器进行了全面的分析。并且通过使用Cadence公司的工具IC 5141与Hspice来实现全定制的整个设计流程。 关键词:全加器;全定制;Cadence

As the circuit’s integration is increasing in the modern society,Power consumption and signal delay is crucial to the design of high-performance very large scale integration circuits. Addition operation is the basic operation of the digital system, In order to achieve much better use of the adder subtraction, multiplication, division and other operations, The need for full adder functional simulation design and analysis is necessary .what’s more, we can understand the other related circuitry through the full adder , Therefore, only a deep understanding of the performance of the full adder can we reduce the power consumption and signal delay.The paper has a comprehensive analysis to the full adder. And through the use of Cadence tool IC 5141 and Hspice to achieve full custom throughout the design process. Key words: the full adder ; Full – Custom; Cadence

原理图设计注意事项2010

康拓工控原理图设计注意事项 公司现在主要使用的画原理图的软件是Allegro、Protel 99 SE,PCB设计中的封装设计、布局、出图、光绘转换等均在这些软件中进行设计,而Protel99SE布线则使用Cadence公司的SPECCTRA布线器。 对于原理图设计有如下几点注意事项: 1、图纸大小选择A4或A3,还放不下使用模块化设计,每个模块图的大小选择A4或A3。还有困难可选择C号图,禁止使用A 2、A1、A0或D号、E号图。 2、不要从其它软件拷贝电路图到你的原理图中,包括TANGO软件;拷贝他人的Allegro、 Protel99SE软件的电路图时,要注意他人的元器件PCB封装是否适合你的模板的需求。 3、禁止用线勾画出你要用的具有电气化的元器件,在自己建元器件库时,Allegro软件要注意的是: ①必须正确设置元件管脚的类型; ②电源和地引脚允许使用相同的名称,但必须选择为电源类型; ③非电源类型管脚不能使用相同的名称,如多个NC脚需命名为NC1、 NC2……; ④元件管脚名称中不要包括“’”、“?”等特殊符号; ⑤在创建类似PCI金手指(引脚分布于板卡的正反两面)的元件库 时,要将这类元件封装拆分成两个元件,然后在原理图中标明哪个放置于正面哪个放置于反面; ⑥尽量自己创建元件库,如果从网上下载或者从库里拷贝的原理图

封装要修改其属性; ⑦在创建较大的元器件时,建议使用表单方式创建,可以在芯片数 据手册(.pdf)中选中PINOUT表格,在excel中打开,并编辑好后,再粘贴到Capture的元件表单中; ⑧创建元件库时,应为元件添加相应的自定义属性。 必须定义的属性: ktPACKAGE:允许设计者在原理图的元件属性中描述该元件的PCB 封装信息,此信息只作为可阅读的封装信息,不需要与实际的PCB 库名称完全一致,建议填写通用的封装名称(如0805),或器件手册提供的封装名称(如PQFP176)。 ktPRESENT:允许设计者在原理图的元件属性中描述该元件是否需要电装,并可以自动生成在bom表中。 可以选择定义的属性: ktVOLTAGE:额定电压(电容、电阻、晶振、排阻) ktTOLERANCE:精度(电容、电阻、排阻) ktPOWER RATING:额定功率(电阻、电容、二极管、排阻) ktCURRENT RATING:额定电流(电感、磁珠) ktTOLMATCH:精度匹配(温度匹配电阻排) ktATC:绝对温度系数(温度匹配电阻排) ktTCR:温度系数跟踪(温度匹配电阻排) ktRANK:等级(光耦) ktVBR:击穿电压(二极管、稳压管) ktVC:钳位电压(稳压管) ktVRWM:反向峰值电压(稳压管) ktCOLOR:颜色(发光二极管) ktRDC:直流电阻(电感、磁珠) ktIMPEDANCE:阻抗(磁珠@100M) ktDEFAULT:缺省状态(跳线) Protel99SE要特别注意管脚的方向,带有小圆点的一方冲外,

产品结构设计等方面的checklist

模具的checklist表: 产品名称模具编号材料收缩率 序号内容自检确认 1与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面,皮纹,亚光等。 2清楚产品的安装方向,产品的出模方向及它们之间的关系。 3产品在出模方向无不合理结构。 4壁厚合理,壁厚均匀,没有过薄,过厚及壁厚突变。 5圆角齐全,所有外观面倒圆角(特殊要求除外),所有非外观面倒圆角,非外观面圆角足够大。且圆角处壁厚均匀,无漏掉的圆角。 6脱模斜度齐全,正确,无放反的情况,脱模斜度足够大,已用DRAFTCHECK命令进行检查。7透明件,皮纹处理的外观面,插穿面脱模斜度足够大,满足标准。 8透明件已考虑外观效果,可见结构,并与客户进行交流。 9需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位, 10电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙, 11一面用插接,一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉,是否有造成外观面破坏的情况,卡爪是否易断 12加强筋高度,宽度,脱模斜度结构及工艺均合理。 13外观件检查产品结构如壁厚,加强筋(尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩)、螺钉柱等不会引起缩水,已采取防缩措施。 14产品变形,收缩等注塑缺陷轻微,且已与客户协商,得到客户的书面认可。 15需出斜顶,滑块,抽芯的结构活动距离及空间足够,结构能否简化。 16产品无引起模具壁薄,尖角等不合理结构。 17带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。 18与客户交流清楚分型面的位置,外观面滑块,抽芯允许的夹线位置。 19备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改,重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。 笔记本的CHECKLIST DesignCheckListBySub-Assy. 1.U-Case 1-1上下盖嵌合部份 1-1-1上下盖PL是否Match 1-1-2Lip是否完成,是否符合外观要求(修饰沟) 1-1-3侧壁之TAPER/与下盖是否配合/考虑到开模 1-1-4上下盖之配合卡勾共几处,是否位置match 1-1-5卡勾嵌合深度多少 1-1-6卡勾两侧有无夹持Rib,拆拔时是否易断裂 1-1-7卡勾是否造成侧壁缩水(如果太厚) 1-1-8公模内面形状(如各处高度). 1-1-10PL切口处是否有刀口产生(全周Check) 1-2BOSS 1-2-1上下盖BOSS孔位是否相合 1-2-2BOSS尺寸是否标准化,内缘有没有倒角

实验一1 1位全加器的设计

实验一1位全加器的设计 一、实验目的 1.熟悉ISE软件的使用; 2.熟悉下载平台的使用; 3.掌握利用层次结构描述法设计电路。 二、实验原理及说明 由数字电路知识可知,一位全加器可由两个一位半加器与一个或门构成,其原理图如图1所示。该设计利用层次结构描述法,首先设计半加器电路,将其打包为半加器模块;然后在顶层调用半加器模块组成全加器电路;最后将全加器电路编译下载到实验板,其中a,b,cin 信号可采用实验箱上SW0,SW1,SW2键作为输入,输出sum,cout信号采用发光二极管LED3,LED2来显示。 图1 全加器原理图 三、实验步骤 1.在ISE软件下创建一工程,工程名为full_adder,工程路径在E盘,或DATA盘, 并以学号为文件夹,注意不要有中文路径,注意:不可将工程放到默认的软件安装 目录中。芯片名为Spartan3E系列的XC3S500E-PQG208 2.新建Verilog HDL文件,首先设计半加器,输入如下源程序; module half_adder(a,b,s,co); input a,b; output s,co;

wire s,co; assign co=a & b; assign s=a ^ b; endmodule 3.保存半加器程序为half_adder.v,通过HDL Bench画仿真波形,获得仿真用激励文 件,随后进行功能仿真、时序仿真,验证设计的正确性,观察两种仿真波形的差异。 4.在Design窗口中,选择Design Utilities→Create Schematic Symbol创建半加器模 块; 5.新建一原理图(Schematic)文件,在原理图中调用两个半加器模块、一个或门模块, 按照图1所示连接电路,并连接输入、输出引脚。完成后另保存full_adder.sch。 6.对设计进行综合,如出现错误请按照错误提示进行修改。 7.HDL Bench画仿真波形,获得仿真用激励文件,分别进行功能与时序仿真,验证全 加器的逻辑功能,观察两类波形的差异。 8.根据下载板的情况锁定引脚 9.下载,采用JATG方式进行下载,通过SW0,SW1,SW2输入,观察的LED2,LED3, 亮灭情况,验证全加器的逻辑功能。 四、思考题 1.为什么在实验步骤3中,将半加器保存为half_adder,可否保存为full_adder? 2.对电路进行功能仿真与时序仿真时,发现二者有什么样的区别? 3.为什么要进行引脚锁定? 4.采用层次结构法描述电路有什么样的优点?

华为单板硬件设计审查评审表checklist

单板硬件设计审查评审表 文档编号:文档名称: 文档作者:文档完成时间:项目经理: 所属单板名称: 1、可读性评价: □很好□较好□一般□较差 说明:文档是否表达清晰,逻辑条理分明,表达形式通用,使具有一定技术背景的工程师容易读懂。如:在难懂的地方增加注释,在适当时采用图文并茂的方式等。选择认可的项打叉或打勾。 2、准确性评价: □很好□较好□一般□较差 说明:指文档是否对其中的技术内容能表达准确,对其中设计的测试方法有其操作性,并且准确有实效,不应该有关键技术表达错误等。选择认可的项打叉或打勾。 3、规范性评价: □很好□较好□一般□较差 说明:指文档的内容和形式是否是规范的,如:文档是否按模板来写;在特殊的情况下不使用模板而写的文档其封面格式、字体、主要内容顺序是否和相应的文档模板类型的要求是否一致等。选择认可的项打叉或打勾。 4、完备性评价 完备性总评: □很好□较好□一般□较差 说明:指文档包含的测试项目是否完整(即:没有漏测现象等),本次测试总体上对测试指导书的遵从程度和测试深度。可对照附录的内容进行判断。 总评: 说明:概括总结该文档的优点、缺点及改进建议 评审人签字:评审日期:联系电话: 附单板设计审查项目列表:

请参照此表,审查过的项目请打(9),未审查的项目请打(x),单板无此审查项目可不填。 1.单元电路审查: 1.1滤波电路审查 1.审查电路中有无设计电源滤波器。有无审查() 2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效,是否为单电 容型或单电感型,而未采用П形电源滤波器。有无审查() 3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。有无审查() 1.2ID电路审查 1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。有无审查() 2.审查ID电路的参数是否正确。有无审查() 3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。有无审查() 4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时,单板是 否进行相应的处理。有无审查() 1.3主备倒换电路审查 1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。有无审查() 2.主备电路设计中是否考虑到单板复位后一段时间 内该板一直设为备用,以更有效防止备抢主。有无审查() 3.电路中是否考虑在主板复位时,自动转为备板,两块 板同时复位时,自动将0号板设为主用,1号板设为备用。有无审查() 4.在备板插拔时,由于插针接触或脱离的次序先后 有别,会否导致备抢主现象。有无审查() 5.备板在插入的过程中,会否有可能导致主板的状态不正常。有无审查() 6.是否未将/Reset信号引入主备倒换电路,可否存在隐患。有无审查() 7.主备倒换电路能否在单板所有的故障状态下均 能进行正常的倒换,包括主板通讯中断时的自动倒 换,CPU故障时的自动倒换等情况。有无审查() 8.主备倒换电路与系统的时序配合能否满足系统实时倒换的要求。有无审查() 9.若单板有一一对应关系,有否考虑到相关单板的联动倒换。有无审查() 10.设计中是否考虑到本板通过光纤,双绞线输入的重要信号丢失 时的自动倒换.有无审查() 1.4复位、WDT电路审查 1.硬件设计中不推荐使用可关闭的WDT系统,即计数器清零电路应

汽车内外饰工艺数据checklist

仪表板内饰工艺数据checklist 1、是否根据确定方案进行设计; 2、数模分层符合公司标准; 3、零部件编号是否符合标准; 4、电子文档命名、版本编制是否符合规范; 5、零部件坐标系的统一性(模型一律采用整车坐标系); 6、检查**件与点云偏差,车身结构件数模有安全配合是否的面与测量云的偏差± 0.3;自由曲面数模与测量云偏差±1;安装孔位与测量点云的偏差± 0.5; 7、明细表中件号、数模是否对应; 8、零件成型方法是否合格; 9、仪表板最高的及两端点,校核仪表板位置参数,是否满足人机工程要求; 10、各零件的成型工艺是否确定(如注射、挤出、模压、压延、铸型、吹塑等成型的方法); 11、脱模方向是否正确; 12、检查塑料零件壁厚是否均匀一致,壁厚不均匀处易产生气泡和收缩变形,甚至产生断裂; 13、检查数模内部是否有凹陷(即复角部分),凹陷存在不便出模; 14、选用合适的脱模斜度和适当的脱模剂,脱模斜度大小与塑料件材料的性质、厚度、形状等有关;

15、载塑料零件上,是否避免锐角及直角过渡; 16、安装方式是否正确; 17、正确的选择定位尺寸基准,应尽可能使设计基准和工艺基准重合,避免装配过程中,误差的积累过大; 18、经常所装的零部件,为了更换方便,应以螺栓成自攻螺钉和簧片螺母配合紧固连接; 19、明确安装工具,预留所需的被动空间; 20、在安装过程中,需要进行装配调整的零部件要考虑孔位的合理布置及适当地预留间隙调整; 21、考虑到仪表板内线束的固定,明确线卡固定点及固定方式,钣金上的线束的过孔是否加以保护套成翻边结构; 22、检查保险杆外表面在X方向是否有负面保证模具成型后外表面的完整和美观; 23、检查外表面面与面的偏差是否超标; 24、检查外表面可增厚性; 25、检查零件的强度是否适当,是否有强度薄弱的区域(薄弱的区域需增加加强筋); 26、检查零件的材料选用是否适当(如毛面需要镀铬地零件应选用同ABS 等可镀铬材料,不能选用PP难镀的材料; 27、在塑料件结构设计中,为避免转角处应刀集中,应采用圆弧过渡,这对于模具制造及使用寿命足很有利的; 28、对于保险杆要进行相关国家法规的检查(接近角、离车角等);

一位全加器的设计(学习资料)

课程设计任务书 学生姓名:袁海专业班级:电子1303班 指导教师:封小钰工作单位:信息工程学院 题目: 一位全加器的设计 初始条件: 计算机、ORCAD软件,L-EDIT软件 要求完成的主要任务:(包括课程设计工作量及其技术要求,以及说明书撰写等具体要求) 1、课程设计工作量:1周 2、技术要求: (1)学习ORCAD软件,L-EDIT软件。 (2)设计一个一位全加器电路。 (3)利用ORCAD软件对该电路进行系统设计、电路设计,利用L-EDIT软件进行版图设计,并进行相应的设计、模拟和仿真工作。 3、查阅至少5篇参考文献。按《武汉理工大学课程设计工作规范》要求撰写设计报告书。全文用A4纸打印,图纸应符合绘图规范。 时间安排: 2016.12.30布置课程设计任务、选题;讲解课程设计具体实施计划与课程设计报告格式的要求;课程设计答疑事项。 2016.12.31-2017.1.2学习ORCAD软件和L-EDIT软件,查阅相关资料,复习所设计内容的基本理论知识。 2017.1.3-2017.1.4对一位全加器电路进行设计仿真工作,完成课设报告的撰写。 2017.1.5 提交课程设计报告,进行答辩。 指导教师签名:年月日 系主任(或责任教师)签名:年月日

目录 摘要.................................................................................................................................................. I ABSTRACT ................................................................................................................................... II 1绪论. (1) 1.1集成电路发展现状 (1) 1.2集成电路版图工具L-edit简介 (1) 2全加器原理及一位全加器原理图设计 (3) 2.1一位全加器原理简介 (3) 2.2实现一位全加器功能的原理图设计 (4) 2.2.1一位全加器原理图 (4) 2.2.2基于ORCAD的一位全加器设计 (4) 2.2.3 一位全加器的电路图仿真 (7) 3一位全加器的版图设计 (9) 3.1确定一位全加器版图结构 (9) 3.2源漏共享缩小版图面积 (10) 3.3 版图所需基础器件绘制编辑 (12) 3.3.1 PMOS、NMOS等基础器件编辑 (12) 3.3.2 两输入与非门与异或门的绘制编辑 (13) 3.3.3源漏共享得到版图 (14) 3.4 绘制最终一位全加器版图 (15) 4心得体会 (18) 5参考文献 (19)

1位全加器的设计

1位全加器的设计 一、实验目的 1.熟悉QUARTUSII软件的使用; 2.熟悉实验箱的使用; 3.掌握利用层次结构描述法设计电路。 二、实验原理及说明 由数字电路知识可知,一位全加器可由两个一位半加器与一个或门构成,其原理图如图1所示。该设计利用层次结构描述法,首先设计半加器电路,将其打包为半加器模块;然后在顶层调用半加器模块组成全加器电路;最后将全加器电路编译下载到实验箱,其中ain,bin,cin信号可采用实验箱上SW0,SW1,SW2键作为输入,并将输入的信号连接到红色LED管LEDR0,LEDR1,LEDR2上便于观察,sum,cout信号采用绿色发光二极管LEDG0,LEDG1来显示。 图1.1 全加器原理图 三、实验步骤 1.在QUARTUSII软件下创建一工程,工程名为full_adder,芯片名为EP2C35F672C6 注意工程路径放到指定的数据文件夹,不可放到软件安装目录中; 2.新建Verilog语言文件,输入如下半加器Verilog语言源程序; module half_adder(a,b,s,co); input a,b; output s,co; wire s,co;

assign co=a & b; assign s=a ^ b; endmodule 3.保存半加器程序为half_adder.v,进行功能仿真、时序仿真,验证设计的正确性 4.选择菜单Fil e→Create/Update→Create Symbol Files for current file,创建 半加器模块; 5.新建一原理图文件,在原理图中调用半加器、或门模块和输入,输出引脚,按照图 1所示连接电路。并将输入ain,bin,cin连接到FPGA的输出端,便于观察。完成后另保存full_adder。 6.对设计进行全编译,如出现错误请按照错误提示进行修改。 7.分别进行功能与时序仿真,验证全加器的逻辑功能。 9.下载 采用JATG方式进行下载,通过SW0,SW1,SW2输入,观察的LEDR[0],LEDR[1],LEDR[2],LEDG[0],LEDG[1]亮灭验证全加器的逻辑功能。 四、思考题 1.为什么在实验步骤3中,将半加器保存为half_adder,可否保存为full_adder? 2.对电路进行功能仿真与时序仿真时,发现二者有什么样的区别? 3.为什么要进行引脚锁定? 4.采用层次结构法描述电路有什么样的优点?

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