高度PCB(HDI)检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准
Q/DKBA3178.2-2004
代替Q/DKBA3178.2-2003
高密度PCB（HDI）检验标准
2004年11月16日发布 2004年12月01日实施
华为技术有限公司
Huawei Technologies Co., Ltd.
版权所有侵权必究
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目次
前言 (4)
1范围 (6)
1.1范围 (6)
1.2简介 (6)
1.3关键词 (6)
2规范性引用文件 (6)
3术语和定义 (6)
4文件优先顺序 (7)
5材料要求 (7)
5.1板材 (7)
5.2铜箔 (7)
5.3金属镀层 (8)
6尺寸要求 (8)
6.1板材厚度要求及公差 (8)
6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)
6.1.2积层厚度要求及公差 (8)
6.2导线公差 (8)
6.3孔径公差 (8)
6.4微孔孔位 (9)
7结构完整性要求 (9)
7.1镀层完整性 (9)
7.2介质完整性 (9)
7.3微孔形貌 (9)
7.4积层被蚀厚度要求 (10)
7.5埋孔塞孔要求 (10)
8其他测试要求 (10)
8.1附着力测试 (10)
9电气性能 (11)
9.1电路 (11)
9.2介质耐电压 (11)
10环境要求 (11)
10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)
10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)
11特殊要求 (11)
12重要说明 (11)
前言
本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准
Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准
与其他标准或文件的关系：
上游规范
Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》
Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》
DKBA3126 《元器件工艺技术规范》
Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》
下游规范
Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》
Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》
与标准前一版本相比的升级更改的内容：
相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部
本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）本标准批准人：吴昆红
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：
高密度PCB（HDI）检验标准
1 范围
1.1范围
本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。
本标准适用于华为公司高密度PCB（HDI）的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB（HDI）厂资格认证的佐证以及高密度PCB（HDI）设计参考。
1.2简介
本标准针对HDI印制板特点，对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。本标准没有提到的其他条款，依照Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》执行。
1.3关键词
PCB、HDI、检验
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
3术语和定义
HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2。图3-1是HDI印制板结构示意图。
Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。
RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。
Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。
Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。
Capture Pad：如图3-1，微孔顶部对应Pad。
Buried Hole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。
图3-1 HDI印制板结构示意图
4 文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：
?印制电路板的设计文件（生产主图）
?已批准（签发）的HDI印制板采购合同或技术协议
?本高密度PCB（HDI）检验标准
?已批准（签发）的普通印制板采购合同或技术协议
?刚性PCB检验标准
?IPC相关标准
5材料要求
本章描述HDI印制电路板所用材料基本要求。
5.1板材
缺省芯层材料为FR-4，缺省积层材料为RCC；在满足产品性能前提下，积层材料也可采用106(FR-4)、1080（FR-4）及LDP材料。以上材料均需满足华为Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》性能要求。
5.2铜箔
包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：
5.3金属镀层
微孔镀铜厚度要求：
表5.3-1 微孔镀层厚度要求
6 尺寸要求
本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。
6.1板材厚度要求及公差
6.1.1芯层厚度要求及公差
缺省板材为FR-4覆铜板，其厚度要求及公差要求依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.1.2积层厚度要求及公差
缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。
若设计文件规定积层厚度，其厚度公差依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.2导线公差
导线宽度以线路底部宽度为准。其公差要求如下表所示：
表6.2-1 导线精度要求
6.3孔径公差
表6.3-1 孔径公差要求
下图“A”
机械钻孔式埋孔±0.1mm 此处“孔径”指成孔孔径
其他类型参考Q/DKBA3178.1《刚性
PCB检验标准》
图6.3-1 微孔孔径示意图
6.4微孔孔位
微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。
图6.4-1 微孔孔位示意图
7 结构完整性要求
结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据
IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。除非特殊要求，要经过5次热应力后切片。
金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2进行，垂直切片至少检查3个孔。金相切片的观察要求在100X ±5％的放大下进行，评判时在200X ±5％的放大下进行，镀层厚度小于1um 时不能用金相切片技术来测量。
7.1镀层完整性
［1］金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物；
［2］微孔底部和Target Pad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。
7.2介质完整性
测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。
7.3微孔形貌
［1］微孔直径应满足：B≥0.5×A
图7.3-1 微孔形貌
（注：A—微孔顶部电镀前直径；B—微孔底部电镀前直径。）［2］微孔孔口不允许出现“封口”现象：
图7.3-2 微孔孔口形貌
7.4积层被蚀厚度要求
若采用Large Windows方式，积层介质在工艺过程中（如Desmear）被蚀厚度H≤10um。
图7.4-1 积层被蚀厚度
7.5埋孔塞孔要求
埋孔不能有可见空洞，凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。
8 其他测试要求
8.1附着力测试
表8.1-1 附着力测试要求
序号测试目的测试项目测试方法性能指标备注
1 绿油附着力胶带测试同《刚性PCB检
验标准》同《刚性PCB检验
标准》，且不能
需关注BGA塞
孔区
9.1电路
绝缘性：线间绝缘电阻大于10MΩ；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络间飞弧；最小测试电压≥40V。
9.2介质耐电压
依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试，要求耐压1000VDC，且在导体间没有闪光、火花或击穿。10 环境要求
10.1湿热和绝缘电阻试验
依照IPC-TM-650-2.6.3进行测试，经过湿热加压环境后，绝缘电阻≥500MΩ。
10.2热冲击（Thermal shock）试验
依照IPC-TM-650-2.6.7.2进行测试，默认条件为Test Condition D，温度循环为－55～＋125℃，样片的电气性能首先要满足要求；测试结果要求导体电阻变化≤10％。
11 特殊要求
HDI印制板若有其他特殊要求时，如Outgassing、有机污染（Organic contamination）、抗菌（Fungus resistance）、抗振动（Vibration）、机械冲击，则依据IPC-6012进行。
12 重要说明
有可能对HDI印制电路板性能产生影响的任何设计、工艺、材料等方面的变更都应事先通知华为公司并得到认可，停产升级信息必须提前半年以上通知华为公司重新认证，否则，华为公司有权做不合格处理并取消其供货资格。
对本规范书的任何修改，都必须得到本规范书制定部门的批准。
本规范书的解释权归本规范的制定部门。
供求双方有技术上的分歧时，以本规范作为仲裁。
PCB板检验规范
铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，
因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 （7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上，面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 （8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。 (9).可焊性：将PCB板过波峰焊(260±5)℃后，PCB板的所有焊盘上锡应饱满，不允许出现绿油和铜箔起泡现象，PCB上锡率≥95％。 七. 质量标准： （1）.抗剥离强度：铜箔的抗剥离强度应符合以下实验： ①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。 ②将PCB板（正常）过波峰焊(235±5)℃后，应无绿油脱落或板材起泡现象。
产品质量检验制度标准范本
编号：QC/RE-KA9574 产品质量检验制度标准范本 In order to make the rules open, maintain the collective coordination, safeguard the interests, so as to give full play to the power of the group, and realize the legal basis of management. （规章制度示范文本） 编订：________________________ 审批：________________________ 工作单位：________________________
产品质量检验制度标准范本 使用指南：本规章制度文件适合在管理中，为使规则公开化，让所有人保持集体的协调，维护集体的利益，从而充分发挥团体的力量，实现管理有法可依，内部运行有规则保障。文件可用word任意修改，可根据自己的情况编辑。 产品质量检验制度 一、质量检验科是产品的质量检验和监督的专职机构，对原材料进厂，产品生产的过程检验以及产品入库、出厂全过程的质量检验负责，节实做到不合格原材料不进厂，不合格的半成品不流入下道工序，不合格的产品不出厂。 二、质量检验工作严格按国家标准，产品图样进行检验，生产过程各工序的检验实行“三检制”(自检、互检、专检)，生产工人坚持高标准，严格要求，不断提高技术水平，专职检验人员严把质量关。
三、产品的过程检验由各工序的检验员负责，将检验合格的半成品交付下道工序，不合格品另行堆放。 四、产品的成品检验(出厂检验)，由专职检验员负责，成品检验员必须对产品过程检验和控制全面了解，确定无误再进行成品检验，合格品填写入库单入库 篇2：二次装修工程质量检验员的岗位职责 二次装修工程质量检验员的岗位职责 (1)督促施工班组对已完成的项目内容即使进行自检、交接检和隐蔽工程的检查验收，如实记录，并予以复查，监督和掌握质量概况，发现问题即使纠正，确保工程质量;
PCB电路板测试、检验及规范
字体: 小中大 PCB电路板测试、检验及规范 chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对
PCB板和FPC检验标准
目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定
湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入
质量证明书(格式)
压力容器 产品质量证明书 产品名称 产品编号 质量保证工程师（签章） 单位法定代表人（签章） 质量检验专用（公章） 产品合格证 制造单位 制造许可证编号 产品名称类别 设计单位 设计批准书编号 图号订货单位 产品编号制造编号 制造完成日期年月日 本压力容器产品经质量检验符合《压力容器安全技术监察规程》、设计图样和技术条件的要求。
质量总检验员签字200 年月日 质量检验专用（公章）200 年月日 产品技术特性 产品编号 技术参数设计压力：壳程（壳体）Mpa 管程（夹套）Mpa 设计温度：壳程（壳体）℃管程（夹套）℃工作介质：壳程（壳体）管程（夹套） 最高工作压力：壳程（壳体）Mpa 管程（夹套）Mpa 结构型式：单层多层（热套绕带包扎） 换热面积m2 容积m3 重量kg 规格：内径φmm 壁厚mm 总长总高mm 压力试验耐压试验：壳程（壳体）Mpa 管程（夹套）Mpa 气密性试验：壳程（壳体）Mpa 管程（夹套）Mpa 补强圈焊缝密封试验压力Mpa 无损检测无损检测方法仪器 图样规定无损检测比例% 单条焊缝实际检测最小比例% 焊缝总长A类焊缝m B类焊缝m 实际无损检测长度A类焊缝m B类焊缝m 增加检测比例符合标准规定无此项
施工依据设计标准 制造标准 (现场组焊标准) 无损检测标准 年月日
产品主要受压元件使用材料一览表 序号 主要 受压元件 主要受压元件使用的材料 入厂 材料 标志 数据 来源 化学成分(%) 力学性能弯曲试验名称件号 牌 号 规 格 (m m) 炉 批 号 生 产 单 位 供 应 状 态 C M n Si P S 屈服 点 σs( Mpa ) 抗拉 强度 σb( Mpa ) 延长 率 (δ5) 冲击实验 弯曲 角度 弯轴 直径 (D-a) 温度 (℃) 冲击 力 (J) 硬度 (HB) 供应值 复验值 供应值 复验值 供应值 复验值 供应值 复验值 供应值 复验值 供应值 复验值 供应值 复验值 供应值 复验值 供应值 复验值 审核人: 填表人: 年月日 共页第页
质量检验指导书
质量检验指导书 质量检验指导书的主要作用，是使检验人员按检验指导书规定的检验项目、检验要求和检验方法进行检验，保证质量检验工作的有效性，以防止错检、漏检等情况发生。 质量检验指导书的格式，通常根据企业的不同类型、不同检验流程等具体情况进行设计。下表1为某汽车制造分厂在质量检验计划管理标准中提供的一份实用的产品质量检验指导书格式样本。 表1 产品质量检验指导书 产品名称零件号 零件名称使用单位 项目号质量特性要求检查方法检查频次 编制 校 对批准 资料来源：刘广第?质量管理学（第二版）·清华大学出版社，2003 表2 产品质量检验指导书 零件 名称 零件件号检验频次发出日期TTA1B×30-02-100全检 注意事项1、测量前清除毛刺和硬点。 2、在使用杠杆卡规检验时，活动脚需松开进出，防止零件表面划伤。 3、需用量块校准尺寸，并清除量块误差。 4、在检验接触精度时，需保持塞规清洁，防止拉毛、起线。 5、在使用各种量仪时，应具备有效期内的合格证。 序号检验项目检验要求测量 器具 检验方 法、方案 重要度内径
1尺寸公差：配合 间隙 < 0.01 千分 尺、 量 块、 杠杆 卡规 与100件 研配，莫 氏锥孔处 允许略小 2级 2粗糙度：外圆0.1样板 比较 目测 3粗糙度：处0.4样板 比较 目测 4粗糙度：莫氏#4 锥孔 0.4/8 样板 比较 目测 5*圆度：外圆0.002杠杆 卡规 H3-42级Δ 6*平行度：0.002杠杆 卡规 1—22级Δ （以下略） 注：*为关键项目，不得申请回用 Δ为工序质量控制点 资料来源：刘广第?质量管理学（第二版）·清华大学出版社，2003 表2为某零件的质量检验指导书。由表2清楚可见，质量检验指导书也是检验规程，它相当于传统质量检验管理中的“质量检验卡”。通常，对建立质量控制点的工序，以及关键和重要的零件都必须编制“检验指导书”。检验指导书应对被检验的质量特性提出明确具体的要求，并规定检验方法、抽样方案、所需量具、仪表，以及检验示意图等。 编制质量检验指导书的主要要求如下： ⑴列出所有质量特性，并对质量特性的要求要明确、具体，使操作者和检验人员容易掌握和理解。包括缺陷的严重分级、尺寸公差、检测秩序、检测频率、抽样方案等有关内容。 ⑵针对质量特性不同的要求，合理选择适用的测量工具或仪表，并在检验指导书中标明其型号、规格和编号，说明其使用方法。 ⑶采用抽样检验时，应正确选择并说明抽样方案。根据具体情况及
各工序质量检验标准范文
各工序质量检验标准（初稿） 制订单位 质量管理处 发行日期 2010年09月25日 生效日期 各工序质量检验标准（初稿）目的
为了提高公司产品的质量，确保我公司产品的使用性能和实用性。 把一切不合格的可能性控制在公司内部解决好。 范围 适用于公司生产部各班组 一：开料班质量检验标准： 1、所有开出的料都必须符合图纸要求的技术尺寸，误差控制在图纸要求的 尺寸范围。 2、所有经等离子、氧乙炔切割的材料都必须彻底清渣干净，切割面必须要 保证平、齐、光顺。 3、对原材料存在质量问题的材料应停止开料并及时向上级部门汇报。 4、所有材料经班长质检后报质检人员检验后方可入库。 5、所在折弯、卷板、剪板尺寸要符合图纸要求。 6、必须合理利用材料，对浪费材料的行为将视情节给予相应处罚。 二：配件班质量检验标准； 1、所有焊接的配件必须把焊渣、焊瘤清理干净。表面焊缝不得有咬边、 未焊透、未焊满、裂纹、气孔、假焊、夹渣现象。焊缝表面要饱满。 2、所有焊接件表面要平齐，外观不得有明显的歪斜。 3、所有机加工配件必须符合图纸要求。 4、所有产品经班长检验后交质检检验合格后方可入库。
五：外观焊质量检验标准： 1、外观焊要按图纸施工，焊缝必须光滑平整，不允许有焊瘤、未焊透、假 焊，焊缝要有足够的厚度（具体见焊缝要求）。 2、中心筒必须按图纸要求保证同心度，误差控制在≤5 mm范围内。 3、滚道必须按要求焊接（该用电焊条焊接的必须用电焊焊接）焊接厚度和 宽度必须符合行业和国家标准。 4、减速机法兰必须用电焊条焊接，厚度和宽度必须符合行业和国家标准。 5、产品交质检时必须清干净焊渣和飞溅物。 六：前后座质量检验标准： 1、前后座的所有焊缝必须采取平焊或平角焊，不允许采取由上至下的焊接 方法焊接。 2、所有焊缝必须符合国家相关标准。所有焊缝不得有咬边、未焊透、未焊 满、裂纹、气孔、夹渣现象。焊缝表面要饱满。 3、操纵器的安装必须灵活、轻松、易于操作、有足够的行程。 4、所有球头连接必须用螺帽上紧，防止松动，该用弹垫和防松螺母的必须 按要求加装。 5、黄油嘴按要求加注黄油。 6、产品交质检时必须清干净焊渣和飞溅物。 七：上装的质量检验标准： 1、装配尺寸必须符合图纸要求，确保产品尺寸。
质量检验制度标准范本
管理制度编号：LX-FS-A43935 质量检验制度标准范本 In The Daily Work Environment, The Operation Standards Are Restricted, And Relevant Personnel Are Required To Abide By The Corresponding Procedures And Codes Of Conduct, So That The Overall Behavior Can Reach The Specified Standards 编写：_________________________ 审批：_________________________ 时间：________年_____月_____日 A4打印/ 新修订/ 完整/ 内容可编辑
质量检验制度标准范本 使用说明：本管理制度资料适用于日常工作环境中对既定操作标准、规范进行约束，并要求相关人员共同遵守对应的办事规程与行动准则，使整体行为或活动达到或超越规定的标准。资料内容可按真实状况进行条款调整，套用时请仔细阅读。 一、为加强我公司产品质量保证工作，明确质量检验工作任务、范围、职责，特制定本制度。 二、本规定包含：产品质量检验制度、计量管理制度、不合格品管理制度、铝材质量检验制度、外协件质量检验制度、能源计量管理等规定。 三、主管检验的基本职责： 1、负责原材料、角料、半成品，直至成品出厂整个生产过程的质量检验管理工作。 2、执行不合格产品不出厂的原则，保证出厂产品符合规定的标准和技术要求，负责签发产品出厂质量检验合格证。
PCB板检测的时候需要注意那些细节9个常识点详细说明
PCB板检测的时候需要注意那些细节9个常识点详细说明 PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更有准备地保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。 1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板 严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。 2、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能 不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。 3、检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。 4、测试PCB板不要造成引脚间短路 电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。 5、检测PCB板测试仪表内阻要大 测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。 6、检测PCB板要注意功率集成电路的散热 功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
最新质量检验员工作计划书
质量检验员工作计划书 【篇一】 一．目的： 根据公司质量方针和质量目标，制订并组织实施本部门的质量管理计划和目标，组织下属开展标准化体系的完善、维持以及产品的标准管理、产品质量事故处理等工作；组织下属开展原辅材料、成品和生产过程检验、检测等工作，保证检验结果的公正性、准确性和及时性，控制检测费用，提高工作效率和服务质量，以满足公司各部门业务和客户的需要。 二．组织架构 由于公司的规模逐渐扩大，产品越来越丰富，业务量也会越来越大，工作重心将相应变化，为适应目前生产需要，暂时组织结构如下图1所示，后续需要增加检验员 我希望增加的检验员要求素质比较高一点，现有的质检员再培训也只能做到防止不良品出货，而不能 酒划将在组织后期发展需要，品质部还需要建立供应商质量管理，出货检验等。因此，品质管理工作越来越需要系统化，标准化。 三．人员规划: 酒划人数为5人： 1.IQC的进料检验人数从目前的2人提升为5人。并成立专的IQC进料检验组。 2.IQC来料不良批次数目标为≥94%，为完成这个目标，需要有一名专业的SQM工程师进行供应商的管理的辅导，并且由此人兼任IQC组长一职。
3.为了增强品质部的数据分析改善能力，完善公司的ISO程序，需要增加一名品质文员，并由此人兼任文控 4.为减少产品开发中存在的品质隐患，提升制程的品质管控能力，减少客诉不良，处理外发生产过程中的异常，品质主管直接负责。 5.每一处外驻工厂需要配置1名技能全面的外驻主管和2名品质检验员，以达到对外驻品质进行监控的目标 四．区域规划： 随着公司的不断壮大，公司的品质管理体系越来越完善，品质部人员的不断增加，现有的品质部的工作区域已不能适应日异发展的需要，因此品质部需要一个相对独立的，能够容纳足够多人员的工作区域。 五.部门职责 为贯彻质量管理体系，促进公司产品品质管理及质量改善活动，保证为客户提供满意的产品及优质的服务，以达到公司利益化，暂定以下职责： 1，贯彻公司质量方针，不断完善公司质量保证体系文件，确保ISO9001：20xx质量管理体系能持续运行并有效执行； 2，根据公司质量目标，督导各部门建立相关品质目标，负责对各部门的品质管理工作进行评估，并根据实际业绩和订单情况组织检讨，规划； 3，负责公司各种品质管理制度的制订与实施，组织与推进各种品质改善活动。 4，建立质量管理责任制，落实到各相关部门（人），建立并完善品质考核制度办法，执行“每一道工序严格把关，做到人人有职责，
PCB电路板测试 检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
外协件质量检验制度标准范本
管理制度编号：LX-FS-A45061 外协件质量检验制度标准范本 In The Daily Work Environment, The Operation Standards Are Restricted, And Relevant Personnel Are Required To Abide By The Corresponding Procedures And Codes Of Conduct, So That The Overall Behavior Can Reach The Specified Standards 编写：_________________________ 审批：_________________________ 时间：________年_____月_____日 A4打印/ 新修订/ 完整/ 内容可编辑
外协件质量检验制度标准范本 使用说明：本管理制度资料适用于日常工作环境中对既定操作标准、规范进行约束，并要求相关人员共同遵守对应的办事规程与行动准则，使整体行为或活动达到或超越规定的标准。资料内容可按真实状况进行条款调整，套用时请仔细阅读。 为加强产品质量管理，保证产品的整体质量，树立良好的质量信誉，提高工厂的经济效益，特制定本制度。本制度适用于外协件（外购件），应包含整机产品、零部件、中间工序以及带料外协等项目。 一、外协的基本原则： 1、由外协部门根据生产要求外协，检计处按要求进行检验。 2、外协产品，包括零件如需变更技术要求，应预先取得生产、技术部门的同意，未经生产、技术部门同意不得任意变更要求。外协厂如不能履行合同或质量不稳定，经协调仍达不到质量标准或协作厂要重
印制电路板检验规范标准
发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期：10/15/04 审核/日期： 批准/日期：
1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验
5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验
5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
高度PCB(HDI)检验标准
Q／ＤＫBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/ＤKBA3178.2-２０04 代替Ｑ/ＤKBA3178.2-20０3高密度PCB(HＤI）检验标准 20０4年１１月16日发布 2004年1２月０1日实施 华为技术有限公司 Huaｗei TechnolｏgieｓCｏ.，Lｔd. 版权所有侵权必究 All riｇhts rｅseｒved
目次 前言?错误!未定义书签。 1范围?错误!未定义书签。 1.１?范围 ......................................... 错误!未定义书签。 1.2简介......................................... 错误!未定义书签。 1.３关键词?错误!未定义书签。 2规范性引用文件..................................... 错误!未定义书签。３术语和定义?错误!未定义书签。 4?文件优先顺序 ........................................ 错误!未定义书签。5?材料要求?错误!未定义书签。 5.1?板材 .......................................... 错误!未定义书签。 5.２?铜箔 ......................................... 错误!未定义书签。 5.3金属镀层?错误!未定义书签。 6尺寸要求........................................... 错误!未定义书签。 6.１?板材厚度要求及公差?错误!未定义书签。 ６．1.1?芯层厚度要求及公差?错误!未定义书签。 6．1.２ ........................................... 积层厚度要求及公差?错误!未定义书签。 6．2导线公差?错误!未定义书签。 6.3孔径公差..................................... 错误!未定义书签。 ６.4微孔孔位?错误!未定义书签。 7?结构完整性要求?错误!未定义书签。 7.1?镀层完整性?错误!未定义书签。
GBT18359-2009中小学教科书用纸、印制高质量要求和检验方法
中小学教科书用纸、印制质量要求和检验方法 1、范围 本标准规定了中小学教科书用纸、印制质量要求和检验方法。 本标准适用于普通中小学使用的各种教科书。中小学生用教学辅助用书和其他类别的教科书可参照采用本标准。 2、引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB／T 450-1989 纸和纸板试样的采取（eqv ISO 186：1985) GB／T 451.1-1989 纸和纸板尺寸及偏斜度的测定法 GB／T 451.2-1989 纸和纸板定量的测定法（eqv ISO 536：1976）GB／T 451.3-1989 纸和纸板厚度的测定法（eqv ISO 438：1980）GB／T 453-1989 纸和纸板抗张强度的测定法（恒速加荷法）（eqv ISO 1924-1：1983） GB／T 456-1989 纸和纸板平滑度的测定法（别克法）（ eqv ISO 5627：1984） GB／T 457-1989 纸耐折度的测定法（eqv ISO 5626：1978） GB／T 460-1989 纸和纸板施胶度的测定法（墨水划线法）
GB／T 462-1989 纸和纸板水分的测定法（eqv ISO 287：1978） GB／T 1541-1989 纸和纸板尘埃度的测定法 GB／T 1543-1988 纸不透明度测定法（neq ISO 2471：1977）GB／T 1545.1-1989 纸、纸板和纸浆水抽提液酸度或碱度的测定法 GB／T 2679.15-1997 纸和纸板印刷表面强度的测定（电动加速法）（eqv ISO 3783：1980） GB／T 2679.16－1997 纸和纸板印刷表面强度的测定（摆或弹簧加速法）（eqv ISO 3782：1980） GB／T 7974-1987 纸及纸板白度测定法（漫射／垂直法）（neq ISO 2470：1977） GB／T 12914-1991 纸和纸板抗张强度的测定法（恒速拉伸法）（eqv ISO 1924-2：1985） GB／T 9851-1990 印刷技术术语 GB／T 10739-1989 纸浆、纸和纸板试样处理与试验的标准大气（neq ISO 187：1984） GB／T 17934.2-1999 印刷技术网目调分色片、样张及印刷成品的加工过程控制第2部分：胶印（eqv ISO I2647-2：1996）GB／T 18358-2001 中小学教科书幅面尺寸及版面通用标准 CY／T 3-1999 色评价照明和观察条件 CY／T 5-1999 平版印刷品质量要求及检验方法
质量检验管理制度模板
质量检验管理制度模板 1、目的 为加强质量检验管理，规范原料、中控、成品检验活动，防止不合格品的投入使用，制定本制度。 2、范围 适用于全公司质量检验的管理。 3、职责 3.1 品保部全面负责质量检验管理工作，负责原料、成品检验项目和质量指标的评估确定，并对各品保科和生产车间提供分析技术指导。 3.2 总工办负责原料、成品检验项目和质量指标的评估确定。 3.3 生技科负责原料、成品检验项目和质量指标的评估确定、中控检验项目、指标要求的制定及考核。 3.4 二厂品保科负责炭黑原料及产品的质量检验管理工作。 3.5 三厂品保科品保科负责原料以及水质相关产品的质量检验管理工作。 3.6 四厂品保科负责产品的原料及相关产品的质量检验管理工作。 3.7 各物管科负责所辖区域的原料、成品的出入库。 3.8 经营部门负责原料采购、成品销售、成品检验项目的提出。 3.9 企管部负责质量异议的投诉处理。 4、具体内容 4.1 检验原则 4.1.1 严格按照国家标准、行业标准、企业标准或其他标准的有效版本及客户要求进行检测。 4.1.2 所有检验人员应坚持原则、实事求是、自觉抵制各种外界影响，以保证检测工作的独立性和严肃性。 4.1.3 所有检验人员应按标准操作，保证检测数据的准确性。 4.2 检验范围 4.2.1 各品保科严格按规定对进厂原料、中控、成品进行检验。 4.2.2 原料、中控由生技科根据产品需求提出检验项目及指标要求报总工办、品保部评估确认。 4.2.3 成品由经营部门根据市场情况提出检验项目及指标要求报总工办、生技科、品保部评估确认。 4.2.4 品保部依据总工办确认的检验项目制定检验方法并进行检验，对于不具备检测条件的检验项目反馈总工办，由总工办作出裁决。
生产过程的质量检验制度标准范本
管理制度编号：LX-FS-A76588 生产过程的质量检验制度标准范本 In The Daily Work Environment, The Operation Standards Are Restricted, And Relevant Personnel Are Required To Abide By The Corresponding Procedures And Codes Of Conduct, So That The Overall Behavior Can Reach The Specified Standards 编写：_________________________ 审批：_________________________ 时间：________年_____月_____日 A4打印/ 新修订/ 完整/ 内容可编辑
生产过程的质量检验制度标准范本 使用说明：本管理制度资料适用于日常工作环境中对既定操作标准、规范进行约束，并要求相关人员共同遵守对应的办事规程与行动准则，使整体行为或活动达到或超越规定的标准。资料内容可按真实状况进行条款调整，套用时请仔细阅读。 1、各生产环节的检验人员，应按产品图纸，技术标准和工艺规程的要求进行检验，合格产品，由检验人员签章后流入下道工序，不合格产品不得流转。 2、各生产环节的检验，均须强调“首检”，加强“巡检”，严格“完工检”。 （1）、首检：凡加工改变后的首件，均须进行检查，首件检查应由操作者自检合格后交首检，首检合格，方准成批加工生产，检验员应对首检后的零件负责。 （2）、巡检：在生产过程中反复进行、检验员每班至少巡检两次，做好巡检记录，并对巡检结果的
高度PCB(HDI)检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3178.2-2004 代替Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB（HDI）检验标准 2004年11月16日发布 2004年12月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
目次 前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)
7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)
前言 本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。 标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 与其他标准或文件的关系： 上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》 下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》 与标准前一版本相比的升级更改的内容： 相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部 本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）本标准批准人：吴昆红
文书范本_质量管理制度_2020年新版
质量管理制度 □总则 第一条：目的 为保证本公司质量管理制度的推行，并能提前发现异常、迅速处理改善，借以确保及提高产品质量符合管理及市场需要，特制定本细则。 第二条：范围 本细则包括： (一)组织机能与工作职责； (二)各项质量标准及检验规范； (三)仪器管理； (四)质量检验的执行； (五)质量异常反应及处理； (六)客诉处理； (七)样品确认； (八)质量检查与改善。 第三条：组织机能与工作职责 本公司质量管理组织机能与工作职责。 □各项质量标准及检验规范的设订
第四条：质量标准及检验规范的范围规范包括： (一)原物料质量标准及检验规范； (二)在制品质量标准及检验规范； (三)成品质量标准及检验规范的设订； 第五条：质量标准及检验规范的设订 (一)各项质量标准 总经理室生产管理组会同质量管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员依据“操作规范”，并参考①国家标准②同业水准③国外水准④客户需求⑤本身制造能力⑥原物料供应商水准，分原物料、在制品、成品填制“质量标准及检验规范设(修)订表”一式二份，呈总经理批准后质量管理部一份，并交有关单位凭此执行。 (二)质量检验规范 总经理室生产管理组召集质量管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员分原物料、在制品、成品将①检查项目②料号(规格)③质量标准④检验频率(取样规定)⑤检验方法及使用仪器设备⑥允收规定等填注于“质量标准及检验规范设(修)订表”内，交有关部门主管核签且经总经理核准后分发有关部门凭此执行。 第六条：质量标准及检验规范的修订 (一)各项质量标准、检验规范若因①机械设备更新②技术改进③制程改善④市场需要⑤加工条件变更等因素变化，可以予以修订。 (二)总经理室生产管理组每年年底前至少重新校正一次，并参照以往质量实绩会同有关单位检查各料号(规格)各项标准及规范的合理性，酌予修订。 (三)质量标准及检验规范修订时，总经理室生产管理组应填立“质量标准及检验规范设(修)订表”，说明修订原因，并交有关部门会签意见，呈现总经理批示后，始可凭此执行。