波峰焊基础知识

波峰焊知识

双波峰焊的工作原理 (1)

波峰焊在工作中主要问题 (2)

波峰焊技术参数设置和控制要求 (3)

波峰焊工艺的基本规范 (4)

波峰焊操作步骤 (4)

波峰焊预热温度情况： (4)

工艺质量控制要求 (6)

波峰焊接问题的处理方式及在使用中注意的事项 (7)

1、波峰焊接问题的处理方式 (7)

2、波峰焊在使用中注意的事项 (9)

波峰焊过程中十四种不良的解决办法 (9)

波峰焊接常见缺陷分析及解决方法 (12)

波峰焊虚焊的因素和预防 (14)

波峰焊连锡现象及预防【图】 (14)

波峰焊在焊接中空洞是怎么造成的? (17)

影响波峰焊接质量的工艺条件有哪些? (17)

1、影响波峰焊的工艺条件有以下四点： (17)

2、波峰焊焊锡问题解决方案： (18)

波峰焊的日常保养 (18)

双波峰焊的工作原理

焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素，焊料波形必须适应通孔插装与片式元器件的混装要求，能够将焊料送入到元件焊端与基板之间的焊区夹角或密集元件之间的引脚焊区中。早期的被场焊多采用单波峰焊接，随着高密度封装和无铅技术发展，目前在混装工艺中最常用的是双波蜂焊，它是防止通孔插装元器件焊点拉尖、桥连和片式元器件排气效应和阴影效应的有效工艺措施。

双波峰焊有两个焊料波峰：湍流波和平滑波。焊接时，组件首先经过第一波湍流波，再过第二波平滑波。

湍流波的作用和特点：

湍流波从一个狭长的缝隙中喷出，以一定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。由于有一定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到一般难以进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。但是湍流波的冲击速度快、作用时间短，因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波峰进一步作用。

平滑波的作用和特点：

平滑波与传统的通孔插装波峰焊类似，其波面较宽、运动速度较慢，在靠近波峰表面的中心区域上，PcB与焊料流动的相对速度可以近似为零。在这样一种相对静止的情况下，焊料能够充分润湿、扩展，有利于形成充实的焊点。当焊点离开波峰的瞬间，少量焊料由于自身内聚力的作用而收缩并粘附在焊盘和引脚之间，并在熔融焊料的表面张力作用下收缩形成焊点，多余焊料则流回焊料槽中。经过平滑波整理后，消除了可能的拉尖、桥连，去除了多余的焊料，确保了焊接质量。为了克服PCB上的“焊接死区”，有些波峰焊机的第一个波峰由一排喷嘴喷出，喷嘴同时来回运动，使得焊料波峰能够不断冲入这些不易焊接的区域。

波峰焊在工作中主要问题

现代电子装联中，通孔插装元件THC一般都是与表面组装元器件肋c／sMD混装的。波峰焊比较适合片式分立元件如电阻、电容、二报管以及小外形封装晶体管sOT、双列直插器件DIP等的焊接。在许多情况下，3MC／sMD需由贴片胶预先粘接在PcB的背面(焊接面)。对于小外形封装集成电路SOIC和四边引脚封装器件如PLcc、P四P等通常要贴放到PcB的正面，这是要避免潜在的可靠性问题(如活性焊剂可能沿引脚浸入器件封装内部。回流焊中，焊料只是与引脚直接接触而不触及整个器件封装体，因此这种问题并不突出)和焊接工艺性问题(如焊接中的阴影作用和桥连)。因此，除非有良好的元器件布局设计和焊接工艺设计与控制，一般不推荐上述器件直接经历波峰焊。

混装工艺中，置于波峰焊焊接面上的片式元器件直接贴放在PcB的焊盘上。元器件的这种贴装形式使其在波峰煤时有可能遇到回流焊中没有的问题。其中，“排气效应”(out8assiH8)和“阴影效应”(shadowin8)是两个主要问题，由此产生的区域即被称为“焊接死区”(solderSkZP)。

在a)所示的排气效应中，元器件的焊端与Pcs形成了宣角结构，这使焊料不易到达焊端的根部。潮湿的焊剂在高温产生的气体更增加了这种倾向，导致焊点(根部)娟料不足甚至出现漏焊的现象。排气效应是由焊剂预热不充分造成的，大量的溶剂在焊接高温下的汽化造成了排气效应。通常，这一现象可以通过增加溶剂的挥发程度如提高组件的预热温度、延长预热时间加以改善，也可以在焊盘上增加气体逃边孔的方法加以解决。

在(b)所示的阴影效应中，由于器件本体的遮挡，焊料波无法良好地充分接触器件在组件运动方向后侧的引脚焊区，引起该侧焊区润湿不良、焊料不足甚至焊接桥连等缺陷。阴影效应除了由器件本体产生之外，若元器件布置的过于密集时也可能由邻近的其它元器件造成。

为厂减小焊接死区的影响，首先应当在元器件的布局设计时，保证引脚与焊接时的PCB运动方向，如图9．5所示，这样可以保证焊接中的焊区能够不受遮挡地同步接触焊料波峰。同时应当调整相互之间的间距，特别是大器件与邻近的小器件布置间距，避免焊端或引脚受到遮挡。如果片式元器件很多，则应使大多数的布局满足这一要求。此外，焊接小型元件如0805以下尺寸的元件时，由于焊盘距离很近，在元件底部焊盘之间也可能出现桥连问题。这样的桥连是由于毛细管作用产生的，一股只能在焊后的测试中校检测出来。对于这种桥连，一般可通过适当增加波峰焊焊盘间距或增加一个伪焊盘加以解决。

波峰焊技术参数设置和控制要求

1)定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设

定温度为准。

2) 有铅波峰焊锡炉温度控制在245±5℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215。无铅锡炉

温度控制在265±5℃，PCB板上焊点温度最低值为235℃。

3) 如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商

确定的标准，以满足客户和产品的要求。

4) 波峰焊技术参数基本设置控制要求要求

a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；

b.传送速度为：0.7～1.5米/分钟；

c.夹送倾角为：4～6度；

d.助焊剂喷雾压力为：2～3Psi；

e.针阀压力为：2～4Psi；

f.除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊制定要求则由工艺工程师在产品作业指导

书上依其规定指明执行。

波峰焊工艺的基本规范

波峰焊操作步骤

1．焊接前准备

a. 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。

b. 将助焊剂接到喷雾器的软管上。

2.开炉

a. 打开波峰焊机和排风机电源。

b. 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。

3.设置参数

助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。

波峰焊预热温度情况：

1.预热：预热是很重要的一个系统，了解其原理并规范操作，对提升焊接品质极有意义。

1）预热的作用：

a. 将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；

b. 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的

氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；c. 使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

波峰焊预热温度参数值

印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90－130℃（PCB表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

有条件时可测实时温度曲线，预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。

A.“预热温度“一般设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受

热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象。

B、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等。

B1、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预

热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能

经过较高预热温度。

B2、走板速度：一般情况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速

度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当

提高。

B3、预热区长度：预热区的长度影响预热温度，在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热

区较短，则应相应的提高其预定温度。

2．锡炉温度：

以使用63/37的锡条为例，一般来讲此时的锡液温度应调在250±5℃（即245至255度）为合适，尽量不要在超过260度，因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量，有图如下表示锡液温度与锡渣产生量的关系：

由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3-4s。

c. 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8－1.92m/min）。

根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。

3.首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）https://www.360docs.net/doc/8713906167.html,

a. 把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。

b. 在波峰焊出口处接住PCB。

c. 按出厂检验标准

5.连续焊接生产

a. 方法同首件焊接。

b. 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。

c. 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。

4.检验标准按照出厂检验标准。

工艺质量控制要求

1.严格制度：填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质

量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。

2.定期检查：根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。

3.保养制度：经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

波峰焊接问题的处理方式及在使用中注意的事项

1、波峰焊接问题的处理方式

在波峰焊工作时，经常会遇到焊接不良品的出现。反馈的意见大都与助焊剂有着直接的关系，在波峰焊焊接时必要的材料是焊锡条及助焊剂：

1) 助焊剂问题：

助焊剂问题：包含助焊剂的质量、比重外，助焊剂的焊接不良并不代表着就是助焊剂的问题，比如说：助焊剂的喷口流量的大小、遇热温度的设定及过PCB板面的速度直接影响焊接的质量。

2) 焊锡问题：

①锡炉的工作温度：焊锡条熔化最佳工作温度（锡条的熔点+ 50℃）；

②焊锡的杂质：主要是熔锡内的其它金属含量超标（后期质量）和焊锡的锡渣的增多（锡材

质量）

在波峰炉的使用过程中，应重点注意对波峰炉中铜等杂质含量的控制；一般情况下，当锡液中铜杂质的含量超过时（Cu≤0.08%），我们建议客户作清炉处理。但是，这些参数需要专业的检验机构或焊料生产厂商才能检测，所以，焊料使用厂商应与焊料供应商沟通，定期进行锡液中杂质含量的检测，如半年一次或三个月一次，这需要根据具体的生产量来定，波峰炉使用过程中常见问题的探讨波峰炉在使用过程中，往往会出现各种各样的问题，如焊点不饱满、短路、PCB板面残留脏、PCB板面有锡渣残留、虚焊、假焊、焊后漏电等各种问题；这些问题的出现严重地影响了产品质量与焊接效果。

焊锡知识

①定义

标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香焊锡或线状焊锡。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点＋50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。

②焊锡的种类

A、有铅焊锡：由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％

组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。

B、无铅焊锡：为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。焊锡由锡铜合金做成。其中铅含量为1000PPM 以下！

按焊锡使用方式不同可分为：

a.锡线：标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。

b.锡条：焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状。

无铅焊锡熔点温度范围

Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃

Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃

Sn－Ag－Cu系列 Sn－3.5Ag－0.75Cu 217℃～219℃

Sn－3.0Ag－0.7Cu 217℃～219℃

Sn－3.0Ag－0.5Cu 217℃～219℃

无铅焊锡及其问题

①上锡能力差

无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。

②熔点高

无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。

焊锡熔点（℃）焊接作业温度（℃）

（焊锡熔点＋50℃）

烙铁头温度（℃）（焊接作业温度＋100℃）

Sn-Pb共晶 183 233 333

Sn-0.75Cu 227 277 377

③烙铁头的使用寿命变短

④烙铁头的氧化

在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。

◆烙铁头温度设定在400度的时候

◆没有焊接作业，电烙铁通电的状态长时间的放置。◆烙铁头不清洗。

等等时，氧化的情况比较容易出现。

2、波峰焊在使用中注意的事项

由于波峰焊接都是大批量生产，稍有不慎，就会造成极大的浪费，因此在整个操作过程中，必须经常检查各环节的质量。波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素(主要是Cu)作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

(1)焊接前的检查

焊接前应对设备的运转情况、焊料和待焊接印制电路板的质量及板上元器件情况进行检查。

(2)焊接过程中检查

要经常检查在焊接过程中的各项指标，如温度、焊料成分、压锡深度、传递速度等。如在焊料中加聚苯醚或蓖麻油等防氧化剂，防止焊料氧化，发现焊料表面有氧化膜，要及时清理。

(3)焊接后的检查

焊接后如有少量的焊点不合格，可用电烙铁手工补焊修整。如出现大量焊接质量缺陷，要及时查找原因，调整机器设备。

目前印制电路板焊接的装置.有较为完善的自动生产线，除了波峰焊设备外，还需加上自动插件机、剪切机等装置。

波峰焊过程中十四种不良的解决办法

一、焊后PCB板面残留多板子脏：

二、着火：

三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）：

四、连电，漏电（绝缘性不好）

1、FLUX在板上成离子残留；

2、或FLUX残留吸水，吸水导电；

3、PCB设计不合理，布线太近等；

4、PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊

六、焊点太亮或焊点不亮

1、 FLUX的问题：

A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）； B. FLUX微腐蚀；

2、锡不好（如：锡含量太低等）。

七、短路

八、烟大，味大：

九、上锡不好,焊点不饱满

十、FLUX发泡不好

1、 FLUX的选型不对

2、发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）

3、发泡槽的发泡区域过大

4、气泵气压太低

5、发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀

6、稀释剂添加过多

十一、发泡太多

1、气压太高

2、发泡区域太小

3、助焊槽中FLUX添加过多

4、未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

十二、FLUX变色

有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX 的焊接效果及性能

十三、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

波峰焊接常见缺陷分析及解决方法

元件脚间焊接点桥接连锡：

原因：桥接连锡是波峰焊中一个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波峰不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。一般这种情况下要检查波峰和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。

溢锡（线路板正面上锡了）：

原因：发生这种情况一般要首先检查通孔元件是否missing，看板子是否有明显变形，炉温设置是否过高导致PCB变形，其次要检查元件引脚直径和通孔直径之间的配合。如果通孔过大而元件引脚过细就会导致溢锡的发生。可以降低溢锡部位的波峰高度或焊接高度，降低助焊剂喷涂量。

线路板焊锡面的上锡高度达不到：

原因：对于二级以上产品来说这也是一个比较常见的缺陷，一般来讲一些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然一般上锡高度标准会有相应的放松。除此之外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波峰高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。

线路板过波峰焊时正面元件浮高：

原因：元件过轻或波峰抬高会导致波峰将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因

波峰焊接后有元件缺失：

原因：看缺失的元件是在波峰焊接面还是非焊接面，如果是通孔元件缺失则可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失时要注意焊接时是否焊接坐标设错导致波峰带到元件，波峰是否不稳焊接时碰到附近的料。这种情况可以修正坐标或者将通孔附近的料用白胶点上保护起来，并将情况反馈给DFM团队。

波峰焊接后线路板有焊点空洞：

原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。

波峰焊接后焊点拉尖：

原因：这是一个和桥接一样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉尖的发生。

波峰焊接后线路板上有锡珠：

原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。

波峰焊接后元件引脚变细，吃脚：

原因：可能是波峰焊焊接温度过高或焊接时间过长，也有可能是引脚间距太近，在焊接一个引脚时波峰带到旁边的引脚导致一些引脚被焊接了两次。这种情况可以修改坐标参数尽量避免引脚焊两次，引脚太近的可以一起焊接。

波峰焊接后线路板上焊接点少锡：

原因：波峰温度过低，波峰不稳，波峰高度或焊接高度太低，焊接坐标设置错误都会导致少锡。修正坐标，清洁锡嘴，提高焊接温度，提高波峰或焊接高度可以解决。

波峰焊虚焊的因素和预防

波峰焊接中的虚焊现象是波峰焊接中的一种常见的不良现象，下面广晟德波峰焊为大家讲解一下虚焊的成因和预防

一、波峰焊接虚焊的形成原因

1、机体金属表面不洁净，表面氧化或者是被赃物、油脂、手汗渍等污染导致表面可焊性差甚至不可焊；

2、外购的线路板、元器件等可焊锡性不合格，进入库房前未进行严格的入库验收试验；

3、库存环境不良、库存期太长；

4、焊锡炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化而造成表面对液态焊锡料的附着力减小。而且高温还腐蚀了母材的粗糙表面，使毛细作用下降，漫流性变差。

二、对波峰焊接虚焊的预防

1、严格把外协、外购件入库验收关。必须把可焊性不良的线路板和元件拒收，因此必须严格执行入库验收手续；

2、所有的线路板和元件必须在恒温、恒湿、空气质量好、无腐蚀性气体和无油污的环境中储存；

3、所有元件和线路板必须实行先进先出的原则，避免造成元件或线路板因库存过长导致可焊性变差，一般库存期越短越好；

4、对超过库存期的线路板和元件要进行可焊性测试合格后方可继续装机使用；

5、线路板在进行插件焊接操作过程中人员应穿戴防静电衣、鞋和手套，并保持其洁净，任何与焊接表面接触的东西要必须保证是洁净的；

6、要对焊接表面保持洁净并且酌情使用活性较强的助焊剂。

波峰焊连锡现象及预防【图】

有13年波峰焊研发生产经验的广晟德根据十多年的售后服务经验总结出：波峰焊接后线路板出现连锡的六中现象图和如何预防

1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm，不超过这个高度这种的不良现象就不会有

2、因现在线路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法之一。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波峰一侧的长度

增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法之一。

3、波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚之间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小

4、密脚元件密集在一个区域而形成的波峰焊接后元件脚连锡

5、因焊盘尺寸过大而形成的波峰焊接连锡

6、因元件引脚可焊锡性不良而形成的波峰焊接后元件引脚连锡现象

预防处理波峰焊接后线路板出现连锡现象的方法 https://www.360docs.net/doc/8713906167.html,

1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度

4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

5、更换助焊剂。

波峰焊在焊接中空洞是怎么造成的?

波峰焊作业中的空洞形成原因：

1、孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象

2、PCB打孔偏离了焊盘中心。

3、焊盘不完整。

4、孔周围有毛刺或被氧化。

5、引线氧化，脏污，预处理不良。

影响波峰焊接质量的工艺条件有哪些?

1、影响波峰焊的工艺条件有以下四点：

①焊剂涂布

助焊剂的比重标准范围：0.80-0.82g/cm3。

助焊剂密度（比重）、厚度、均匀度、焊剂的活性以及对焊剂的补充和清理是焊剂涂布工艺中需要考虑的主要问题。焊剂涂布时，需要特别注意控制焊剂的密度、活性以及发泡率，保证焊剂能以一定的密度和厚度均匀涂布在PcB的焊接面上。助焊剂活性可以根据化学试验或可焊性试验确定，如有必要则应更新槽中焊剂。

助焊剂比重的测量方法：

A、测试之前须将试管内外异物、水分擦拭清洁干净；

B、将助焊剂吸入松香比重计试管中进行测量；

C、吸入的助焊剂在试管中的容积，离试管口下1.5-3cm之间测量效果最佳。

②组件传输

传送角度：4-6度；一般取值：5.5度。

传送速度：1.0～2.0m/min；

波峰焊机焊接时，与组件传输相关的因素有传送角度、速度和装夹方式。当焊料波形确定之后，传送角度、速度影响组件焊接面与焊料波的接触时间以及脱离方式。适当增加传送角度、速度能够缩短焊接时间，提高焊区与焊料的脱离速度；反之，则会延长焊接的时间。一般来说，平滑地脱离有助于形成良好的焊点，但具体情况还应根据组件特点、所用焊料和工艺条件等由试验确定。通常要求传送角度、速度在一定范围内可调，以便满足工艺要求。组件的装夹方式应当考虑PcB受热之后的变形情况(通常每边要有o.5mm的余量)，以免完全刚性的装夹造成基板变形。

③温度曲线（预热温度）

预热温度范围：90-130℃；无铅：90-150℃

温度曲线反映了预热区的温度设置与传送带的运行速度，确定了组件的受热过程，是保

证焊接质量的一个关键工艺措施。温度曲线各区域的基本作用与回流焊的类似。

④焊料

有铅锡：250±5℃无铅锡：280±5℃

熔融焊料的温度、波形、PcB的吃锡深度以及焊料的纯度等是影响焊接质量的又一组工艺因素。熔融焊料的温度是一个重要的焊接参数，通常要高于焊料熔点50一60℃(对锡铅共晶焊料)。尽管焊料温度较高，实际焊区温度由于传热与散热作用结果而比焊料温度要低一些(通常在220℃左右)。

2、波峰焊焊锡问题解决方案：

①焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。②调整焊接温度。

③增强助焊剂活性。④合理选择焊接时间。

⑤改善储存条件：

A、加强电子元器件与PCB板放在空调房或干燥房中储存；

B、缩短PCB和元器件的储存时间。

波峰焊的日常保养

波峰焊机的保养主要从4个方面进行，分别是:波峰焊发热管部分，波峰焊电气部分,波峰焊机械部分，波峰焊喷雾部分。

步骤一、波峰焊锡炉及发热部分保养

我们都知道，设备在运行的时候，有时会出现发热不均匀，发热管老化，断裂，温控表示不准确（可能会导致误判）等情况，这是因为我们没有定期对发热管进行正常维护的原因造成的，所以为了设备能够正常运行与使用，切记，一定要进行定期对发热部分进行保养。

高温氧化产生的渣需要定期清理，如果有防氧化装置，需要定期清理系统的锡渣，定期给高温轴套加入高温黄油，定期用专用工具清理喷锡咀上孔及多孔板的锡渣，防止堵孔，建议一个月对锡炉喷咀进行清理，长期不清理，可能导致喷咀拆不下。

步骤二、波峰焊电气部分保养

如果波峰焊设备连转时太长未保养，检修或未更换一些部件，就会产生电气部件（如：交流接触器，继电器电流表，电压表等等），电线的绝缘电阻增大，使之导电性能减弱，接触不良，在通电时会拉孤光，短路，此时电路中的电流就会成倍增长，可能烧坏电气部件，仪表。不仅使机械设备电气严重受损，耽误生产而且对人体的伤害后果难以预测。

步骤三、波峰焊机械部分保养

如果波峰焊设备运转时太长，未保养，点检就会出现螺丝松脱，齿轮牙轮密和度不好，链条速

度减慢，传动轴可能生锈导致轨道变形（如喇叭口。梯形等状）就会导致掉板，卡板现象，出现炉后品质不良，轨道水平变形等故障情况。既影响了机械的本身性能又耽误了生产时间，所以在使用时一定要对波峰焊设备做一个分时间段的点检表，分成每日、每周、每月、每季度进行保养维护。

1、每天工作完后做好喷头的清洗，每天工作完后清扫预热上线条物质。

2、每周清洁幽风扇叶轮（若机器长时间不使用，请停机后把幽风扇清理干净，以防下次开机时

导致幽风扇烧坏）；清洁预热并检查热风马达转动是否正常；给输送轨道加高温机油，检查传动是否正常（不发抖，速度显示正确）；清洁调宽窄系统上污物，并加适当高温黄油，1次/2 周。

3、每月取出波峰网罩进行清理,对锡缸感应器、发热管、振动泵进行清理和保养；对机台,锡缸,

喷雾槽水平校正。

4、每季度对波峰焊设备各电路检查,各显示仪表校正.

步骤四、波峰焊喷雾部分保养

波峰焊设备如果长时间生产不对喷雾系统进行保养会导致光电感应失灵，PLC程序控制不准确，与轨道马达喷雾马达同步的识码器识别资料不精确，喷雾马达速度减慢等故障。这些故障会影响助焊剂喷雾不均匀（量不均匀，可能会提前或延后喷雾），喷嘴堵塞，压力不够，流量减少，助焊剂水分增多等现象。不仅影响了炉后的品质还增加了检修人员。成本从何控制，机械的使用寿命如何延长，使用率从何谈起，值得深思。

波峰焊的助焊剂喷雾系统的日常护理

波峰焊是指将熔化的软钎焊料经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，操作方法首先是检查输入电压。是亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。操作方法：

1.检查

A.输入电压：三相五线制，380V，55A

B.松香助焊剂：密度为0.800-0.810(免清洗助焊剂)

C.气压6kg/Cm2

D.

免清洗助焊剂喷雾系统，助焊剂喷雾系统的日常维护与注意事项：工作时关闭酒精阀打开松香阀，清洗时关闭松香阀，打开酒精阀，按下主控画面“边喷开”按钮清洗3-5分钟，清除喷头及管内的凝固松香，等喷头静止后，用抹布清洁喷头及外围残余物质，此步骤每天下班后进行一次。

助焊剂喷嘴维护保养方法

图1为助焊剂喷头喷嘴外观图，主要有 3 道通路：雾化空气气源通道，助焊剂通道和活塞开启气源通道。

对着喷头看：左边 2 为助焊剂管、右边 1 是向上喷的气管（调气管）、左侧面 3 是向下压顶针的气管（调水管）、右侧面螺钉是调整雾状（喷雾形状）的；从上面看：中间的孔即喷嘴孔、喷嘴孔外圈是喷气孔、两个耳朵上的孔是调整雾状的气孔。

为了保证助焊剂喷嘴的正常使用与维护，必须对助焊剂喷嘴结构非常了解。如图2，助焊剂喷嘴主要包括空气帽、喷嘴主体部分、活塞（顶针）、流体调节帽（喷头底盖）几大块组成。助焊剂直通喷嘴孔，由喷嘴孔流出，顶针顶住喷嘴孔来控制关、开状态，喷头底盖加弹簧控制顶针的松紧即可以控制助焊剂量的大小，将调水管的气压调到 0.2KG，将调气管的气压调到 0.02~0.05KG，即有气同助焊剂一起喷出，喷出的雾状是圆型的，如果想将雾状调成椭圆形的，只需拧松右侧面的螺钉即可，调整助焊剂量的大小时，将喷头底盖拧松或拧紧，或者调整调水管气压大小。

波峰焊喷嘴的常见故障：

1、喷头只有气喷出没有助焊剂；

2、启动时喷头有气喷出，移动了一两个来回才喷出助焊剂或停下时气停了还有助焊剂冒出，过了

一两秒才停；

3、喷出的雾状是偏的不成圆形或椭圆形；

4、启动瞬间喷出大量助焊剂，喷两下有气进入助焊剂管内,，造成没助焊剂喷出来。

波峰焊喷嘴的维护保养及处理方法：

1、先看有没有气压，将气压调到相应的位置，拔下喷头上助焊剂接头看有没有助焊剂流出，如果

管内有空气将管内空气排出，将喷头底盖拧松。

2、将喷头底盖拧下，弹簧拿出，用钳子拔出顶针，在顶针皮圈上加黄油，装回去即可。

3、用毛刷蘸稀释剂或酒精刷一刷喷头帽或有时间也可以拆下喷头帽清洗一下上面的小孔。在生产

时可一个小时刷一次。

4、喷头帽没拧紧将其拧紧或喷头嘴松了，用专用扳手拧紧喷头嘴，千万不能用钳子钳，否则喷头