mega128串口通讯测试程序

mega128串口通讯测试程序
mega128串口通讯测试程序

/********************************************************

说明: 需要串口调协助实验(波特率设为9600)

在串口调试助手中输入要发送的内容,

点发送后M128会返回相同的数据

CPU型号: ATMEGA128

时钟: 8MHZ

日期:2014.7.22

默认9600 8 1

********************************************************/ #include

#include

void USART0_Init( void );

void USART0_Transmit( unsigned char data );

unsigned char USART0_Receive( void );

void main(void)

{

unsigned char n=0,tmp=0;

DDRB |=0X10; //PB4设为输出

PORTB|=0X10; //关闭PB4外接的LED

DDRF |=0X0E; //LED及数码管锁存IO口设为输出PORTF|=0X0E;

DDRA=0XFF; //LED IO口设为输出

PORTA=0XFF;

PORTF&=0xF7; //锁存数据关闭LED

PORTA=0X00;

PORTF&=0XF8; //锁存数据关闭数码管

USART0_Init(); //波特率9600 初始化串口

while(1)

{

if(UCSR0A&(1<

{

tmp=USART0_Receive(); //接收数据

USART0_Transmit(tmp); //发送数据

}

}

}

void USART0_Init( void )

{

unsigned int tmp;

UBRR0L=51; /* 设置波特率*/

UCSR0B = (1<

UCSR0C = (1<

// 数据发送【发送5 到8 位数据位的帧】

void USART0_Transmit( unsigned char data )

{

/* 等待发送缓冲器为空*/

while ( !( UCSR0A & (1<

/* 将数据放入缓冲器,发送数据*/

UDR0 = data;

}

// 数据接收【以5 到8 个数据位的方式接收数据帧】

unsigned char USART0_Receive( void )

{

/* 等待接收数据*/

while ( !(UCSR0A & (1<

/* 从缓冲器中获取并返回数据*/

return UDR0;

}

电子产品质量管控及测试流程

电子产品质量管控及测试流程 目的:为本公司产品电子部分检验检测提供依据,有助于提升公司产品合格率。 适用范围:此规范适用于本公司所有PCB板、电子元器件原材料及ZDMS系列产品电子部件半成品的的交收检验标准,不适用于成品的例行检验标准。 一来料检验 1电子元器件来料检验 电子元器件到货后,仓库管理员及时通知部门负责人进行来料检验(检验项目及不合格物料处理方式详见《电子元器件来料检验标准》),检验合格品入库归位。 2 PCB板件来料检验 所有PCB板到货后以目测方式进行检验,所有包装无破损,无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密方可签收。拆封后检查以下项目 1)PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚,明显,颜色符合规定,没有重复印刷,漏印刷,多印刷,位置偏位,错印。 2)板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留;板面是否划伤露底材;边缘是否有铣边后留下的毛刺、缺口。 3)导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。 4)焊盘:焊盘应均匀上锡,不能露铜、损伤、脱落、变形。 5)孔:检查时对照上一批次好的PCB进行对照,检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 6)阻焊膜:检查时可使用洗板水进行擦拭,检查其着附性,检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等,阻焊膜的颜色必须符合规定。 7)尺寸测量:测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。 检查数量不低于来料总量的10%,如有不合格品则需全检。所有检查合格方可入库。 二外发贴片加工及加工完成到货检验 仓库管理员接到外发贴片加工通知后,按照受控元器件清单文件配齐所有元器件并由部门负责人确认签字。需烧录程序的芯片由部门负责人确认程序是否烧录完成并做好标记。另附完整样品及注意事项说明随货包装,电子元器件外发前以纸箱包装,空挡用泡沫填满,封箱后需用打包带打包牢固。 加工完成到货后,仓库管理员及时通知部门负责人进行来料检验(检验项目及不合格品处理方式详见《贴片外观工艺检验标准》),检验合格品入库归位。 三插件元器件焊接 车间主管下达焊接板路任务后,由仓库管理员按照元器件清单配齐所需元器件;部门分责任人安排焊接操作工领取物料后在指定位置进行焊接工作,并提供合格样品供参照焊接。所指派焊接人员焊接技术必须娴熟。 焊接过程中必须佩戴静电手环或静电手套;焊接顺序依次是:电阻器、电容器、二极管、三极管,其它元器件是先小后大;焊接如发光二极管等有极性元器件时,方向必须同负责人提供的样品保持一致;电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固;各焊点要去圆润、光滑、牢固,不允许有漏焊、虚焊、短路等现象发生。焊接红外探测器时严禁直接用手触摸或擦拭宝石镜面,必须佩戴防静电手套。接受任务后,焊工至少需焊接一块完整板路交由部门

热处理炉有效加热区测定方法

GB/T 9452-2003 热处理炉有效加热区测定方法 1 范围 本标准规定了热处理炉有效加热区的测定方法。 本标准适用于评定热处理炉内满足热处理工艺规定的回执温度及保温精度的有效加热区。不适用于连续加热炉中没有固定的工艺规定加热温度或不要求保温精度的加热区。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准成达协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB/T 2614 镍铬-镍硅热电偶丝 GB/T 3772 铂铑10-铂热电偶丝 GB/T 4989 热电偶用裣导线 GB/T 4990 热电偶用补偿导线合金丝 GB/T 4993 镍铬-铜镍(康铜)热电偶丝 GB/T 7232 金属热处理工艺术语 GB/T 16839.2 热电偶第2部分;允差 JB/T 8205 廉金属铠装热电偶电缆 JB/T 8901 贵金属铠装热电偶电缆 3 术语和定义 本标准除采用GB/T 7232规定的定义外,采用下列定义。 3.1 工艺规定温度 process temperature 根据工件热处理的目的和材料种类,由热处理工艺规定的加热温度。 3.2 保温温度 soaking temperature 在工艺规定温度下保持必要时间,工件或加热设备内加热介质的温度。 3.3 保温精度 temperature precision 实际保温温度相对于工艺规定温度的精确程度,用相对于工艺规定温度的允许最大温度偏差表示。3.4 有效加热区 work zone 在加热炉中,经温度检测而确定的满足热处理工艺规定温度及保温精度的工作空间。 3.5 假定有效加热区 previewde work zone 为判断热处理户的有效加热区,在进行检测前,根据热处理炉的结构、控制方式及其他条件而预先 1

串口通信测试方法

串口通信测试方法 LELE was finally revised on the morning of December 16, 2020

串口通信测试方法 1关于串口通信的一些知识: RS-232C是目前最常用的串行接口标准,用来实现计算机和计算机之间、计算机和外设之间的数据通信。 在PC机系统中都装有异步通信适配器,利用它可以实现异步串行通信。而且MCS-51单片机本身具有一个全双工的串行接口,因此只要配以电平转换的驱动电路、隔离电路就可以组成一个简单可行的通信接口。 由于MCS-51单片机的输入和输出电平为TTL电平,而PC机配置的是RS-232C 标准串行接口,二者电气规范不一致,因此要完成PC机与单片机的数据通信,必须进行电平转换。 注明:3)RS-232C上传送的数字量采用负逻辑,且与地对称 逻辑1:-3~-15V 逻辑0:+3~+15V 所以与单片机连接时常常需要加入电平转换芯片: 2实现串口通信的三个步骤: (1)硬件连接 51单片机有一个全双工的串行通讯口,所以单片机和计算机之间可以方便地进行串口通讯。进行串行通讯时要满足一定的条件,比如计算机的串口是RS232电平的,而单片机的串口是TTL电平的,两者之间必须有一个电平转换电路,我们采用了专用芯片MAX232进行转换。我们采用了三线制连接串口,也就是说和计算机的9针串口只连接其中的3根线:第5脚的GND、第2脚的RXD、第3脚的TXD。电路如下图所示,MAX232的第10脚和单片机的11脚连接,第9脚和单片机的10脚连接,第15脚和单片机的20脚连接。 使用MAX232串口通信电路图(9孔串口接头) (2)串行通信程序设计 ①通信协议的使用 通信协议是通信设备在通信前的约定。单片机、计算机有了协议这种约定,通信双方才能明白对方的意图,以进行下一步动作。假定我们需要在PC机与单片机之间进行通信,在设计过程中,有如下约定: 0x31:PC机发送0x31,单片机回送0x01,表示选择本单片机; 0x**:PC机发送0x**,单片机回送0x**,表示选择单片机后发送数据通信正常; 在系统工作过程中,单片机接收到PC机数据信息后,便查找协议,完成相应的操作。 ②串行通信程序设计主要有微机发送接收程序和单片机发送接收程序,微机上的发送和接收程序主要采用计算机高级语言编写,如C语言,因为了能够在计算机端看到单片机发出的数据,我们必须借助一个WINDOWS软件进行观察,这里利用如下图标的一个免费计算机串口调试软件,故而这一块计算机通信的程序可不写!

常用通讯测试工具使用

常用通讯测试工具 鉴于很多MCGS用户和技术人员对通讯测试工具并不很熟悉,本文档将针对实际的测试情况,对串口、以太网通讯调试过程中所涉及到的常用的测试软件进行相关的讲解。 1. 串口测试工具: 串口调试工具:用来模拟上下位机收发数据的串口工具,占用串口资源。如:串口调试助手,串口精灵,Comm等。 串口监听工具:用来监听上下位机串口相关操作,并截获收发数据的串口工具。不占用串口资源。如:PortMon,ComSky等。 串口模拟工具:用来模拟物理串口的操作,其模拟生成的串口为成对出现,并可被大多数串口调试和监听软件正常识别,是串口测试的绝好工具。如:Visual Serial Port等。 下面将分别介绍串口调试助手、Comm、PortMon和Visual Serial Port的使用。

1.1. 串口调试助手: 为最常用的串口收发测试工具,其各区域说明及操作过程如下: 串口状态 打开/关闭串口 十六进制/ASCII 切换 串口数据 接收区 串口参数 设置区 串口数据 发送区 串口收发计数区 发送数据功能区 保存数据功能区 操作流程如下: ? 设置串口参数(之前先关闭串口)。 ? 设置接收字符类型(十六进制/ASCII 码) ? 设置保存数据的目录路径。 ? 打开串口。 ? 输入发送数据(类型应与接收相同)。 ? 手动或自动发送数据。 ? 点击“保存显示数据”保存接收数据区数据到文件RecXX.txt。 ? 关闭串口。 注:如果没有相应串口或串口被占用时,软件会弹出“没有发现此串口”的提示。

1.2. PortMon 串口监听工具: 用来监听上下位机串口相关操作,并截获收发数据的串口工具。不占用串口资源, 但在进行监听前,要保证相应串口不被占用,否则无法正常监听数据。 连接状态 菜单栏 工具栏 截获数据显示区 PortMon 设置及使用: 1). 确保要监听的串口未被占用。 如果串口被占用,请关闭相应串口的应用程序。比如:要监视MCGS 软件与串口1设备通讯,应该先关闭MCGS 软件。 说明:PortMon 虽不占用串口资源,但在使用前必须确保要监听的串口未被占用,否则无法进行监视。 2). 运行PortMon,并进行相应设置。 ? 连接设置: 在菜单栏选择“计算机(M)”->“连接本地(L)”。如果连接成功,则连接状态显示为“PortMon 于\\计算机名(本地)”。如下图:

产品测试流程

产品质量控制测试 测试主要职责 测试的目标是:发现问题、改进问题,总结经验,起到保证软、硬件设计达到设计要 求的作用。 测试组负责根据硬件开发组提供的硬件测试计划和测试方法文档完成样品测试。 根据软件开发组提供的软件测试计划和测试方法文档完成整个平台系统测试工作。交付相关 软、硬件平台测试文档资料。 当产品最终完成但还没有引入市场时,实施产品测试可以识别竞争对手的实力和弱势,同时 还可以确定产品在目标市场中的位置。一旦产品推出上市,进行产品测试通常有两目的。首 先,作为质量控制手段,维持产品生命;其次,如果产品有做进一步改进的潜力的话,应该对改进产品进行测试。产品测试是成功营销不可或缺的部分。来源于最终顾客的产品测试数 据能够增加市场成功的可能性,减少不必要的损失。 、定义 质量控制是指为达到质量要求所采取的作业技术和活动。这就是说,质量控制是为了通 过监视质量形成过程,消除质量环上所有阶段引起不合格或不满意效果的因素。以达到 质量要求,获取经济效益,而采用的各种质量作业技术和活动。在企业领域,质量控制活动主要是企业内部的生产现场管理,它与有否合同无关,是指为达到和保持质量而进 行控制的技术措施和管理措施方面的活动。质量检验从属于质量控制,是质量控制的重 要活动。 控制要点 (1) 质量控制范围包括对专业作业技术过程和质量管理过程 质量控制是指为达到质量要求,在质量形成的全过程的每一个环节所进行的一系列专业技术作业过程和质量管理过程的控制。对硬件类产品来说,专业技术过程是指产品实现所需的设计、工艺、制 造、检验等;质量管理过程是指管理职责、资源、测量分析、改进以及各种评审活动等。对服务类产 品而言,专业技术作业过程是指具体的服务过程。 (2) 质量控制的关键是使所有质量过程和活动始终处于完全受控状态 事先应对受控状态作出安排,并在实施中进行监视和测量,一旦发现问题应及时采取相应措施,恢复 受控状态,把过程输出的波动控制在允许的范围内。 (3) 质量控制的基础是过程控制无论制造过程还是管理过程,都需要严格按照程序和规范进行。控制 好每个过程, 特别是关键过程是达到质量要求的保障。 产品测试包括实际生产产品以及让消费者使用它,是最终用户或目标市场对产品 (或服

产品研发管理流程

产品研发管理流程文档编制序号:[KK8UY-LL9IO69-TTO6M3-MTOL89-FTT688]

产品研发管理流程 1.概述 本流程目的 描述公司产品研发的管理流程。通过本流程的实施,确保研发方向正确,阶段目标清晰,项目过程可控,从而确保按照预期计划完成产品研发和上市销售,为公司战略的实现提供支持。 术语、定义和缩略语 1、产品:指公司研发的、在市场上可以单独销售的系统。我公司的产品, 主要是以ASP方式运营的软件系统和服务。 2、产品生命周期:从产品创意开始,到产品退出市场的全部过程。 3、产品项目:为研发产品的某个版本,有一定的进度、资源、质量要求所 作的暂时性的努力; 4、产品项目生命周期:从项目策划开始、到项目结项为止的时间周期。产 品项目生命周期一般是产品生命周期的部分阶段; 角色和职责 1、产品经理:负责产品生命周期的全过程管理和组织协调。与产品 项目相关的主要职责包括: 1)负责产品定义,找到市场需求、目标客户和销售卖点; 2)进行产品各版本的规划,下达产品项目的研发任务; 3)在产品项目过程中,负责需求管理和总体进度控制,确保产品按时 发布; 4)在产品项目研发的同时,产品经理组织完成“产品包装与销售支 持”工作。 2、产品项目经理:负责产品项目生命周期的统筹安排、任务跟踪和 组织协调。在产品项目生命周期中,向产品经理负责。主要职责包括: 1)接受产品项目的研发任务,组建项目团队,进行项目工作的统筹安 排; 2)组织产品实现,确保产品满足规划; 3)负责产品项目的任务跟踪和组织协调。对于进度、需求或设计的变 更,提出变更申请;对于存在的问题,进行跨部门沟通,并组织、 协调资源解决。 3、产品项目组成:一般包括如下角色 1)产品项目经理:负责产品项目组的统筹管理; 2)需求分析工程师:负责需求分析; 3)UI设计工程师:负责页面设计; 4)架构设计师:负责产品的总体架构设计; 5)系统集成工程师:设计产品的系统部署方案,搭建系统部署环境; 6)开发工程师:负责概要设计、详细设计和编码,配合系统的技术发 布;

炉温均匀性测试作业指导书

有限公司 热处理炉均匀性测试作业指导书 编制: 审核: 批准: 实施时间:

1、目的: 生产中使用的热处理炉TUS(温度均匀性)和使用仪表及热电偶满足公司生产需要以及符合客户需求特制定本作业指导书。 2、范围: 本作业指导书适用于公司热处理炉产品所使用的热处理炉温度均匀性测试。 3、职责 4.1 公司热处理工程师根据客户要求负责热处理工艺编制和最终确认。4.2 技术部与生产部门按照产品热处理工艺选择需要的热处理设备,设备的仪表类型也必须经过国家法定检定机构校检并符合客户要求。 4.3由公司热处理工程师主持相关技术人员对热处理炉进行TUS测试。4、热处理温度均匀性 热处理炉内工作区温度达到稳定化后相对于设定点温度的变化,工作区内任两点的温度偏差不应超过热处理工艺对温均匀性的要求(一般情况下用于正火的热处理炉温度均匀性:±14℃,回火热处理炉温度均匀性±8℃)。 热处理炉等级与温度均匀性范围要求: 5、温度均匀性测试(TUS) 进行TUS时,如果客户没有特别指出热处理炉的装载状态,一般情况下在满载情况下进行测试,装载的产品必须是依据公司工艺文件进行热处理的产品。当下一次进行TUS时也必须是和前一次测试时的装载状态且产

品与上一次相同。 5.2 温度均匀性测试(TUS)步骤 5.2.1通常情况下,在进行TUS时热处理炉必须是室温状态下;如果热处理炉刚进行过生产有一定温度(例如:此时炉内温度是500℃),则下一次进行TUS测试也必须和此次情况相同(500℃)。 5.2.2 热电偶(传感器)的处理。 TUS测试进行之前,热电偶测量端必须用直径不超过13mm(0.5英寸)并且不超过待热处理产品的最薄处、与产品材料一致的长60mm,内部加工出与热电偶直径一样大小深40mm圆孔的圆棒,置于热电偶测量端进行保护。 5.2.3 测量点的选择与位置图 5.2.3.1测量点及热电偶的选择 本公司热处理炉温度均匀性测试,采用10点进行测量,9 TUS+1控温热电偶。如下图所附。

产品测试管理的四个阶段

产品测试管理的四个阶段 研发资深顾问杨学明 近几年,在国内开展了多场产品测试管理公开课和内训,发现很多的公司虽然有测试团队和测试流程,但对于产品测试过程中的阶段仍然很模糊,例如开发测试和生产测试有什么区别,功能测试和可靠性测试分别在什么阶段进行,测试人员如果介入到前期需求…..虽然测试管理方法和手段在国内依然不成熟,但我们应该尽可能使用好的测试方法和过程,使产品质量的风险降到最低。换句话说,测试工作要在测试质量、测试进度、测试成本之间取得平衡。根据作者以前在华为公司从事产品测试管理的经验,结合近几年为多家企业提供了测试培训与咨询服务的案例,推荐采用IBT(Incremental Build and Test,渐增构建及测试)方法,它是一种很好的测试方法和过程,能够做到以下两点: 1)对产品进行全方位测试,以提高测试工作的效果和质量,任何产品都是由零部件和子系统构成的,如果零部件和子系统未经测试,就好比地基不牢的高楼大厦,必定存在隐患。IBT方法将产品测试工作分为若干个步骤,分别对产品设计单元、子系统或模块、整机进行自底向上的全方位测试。 2)测试工作跟随设计工作进展,实现了产品开发流程与测试工作流程的并行化,缩短了总的开发周期。 渐增构建及测试IBT的方法分为4个步骤: 构建模块功能确认BBFV( Building Block Functional Validation),构建模块是指设计单元,例如一个单元电路,一个软件函数,一个结构零件等等。BBFV通常是以设计人员为主,测试人员参加。 系统设计验证SDV(System Design Verification):子系统或模块级测试,包括基本功能、性能的常规测试、以及各种可靠性类测试,例如针对电子产品的容错/容限测试、EMC测试、安全测试、噪声测试、热测试、环境可靠性测试等等。若是机械结构类产品或部件,SDV应增加

产品测试验收工作规定

产品测试验收工作规定 1 目的 规范软件产品评测部对项目组的软件测试活动的开展所进行的验收工作,明确可按照被方法进行验收测试的项目在各个阶段项目组应开展的测试活动,在项目结项前对软件产品进行验收。 2 适用范围 本程序适用于使用RUP的软件项目的验收测试。 3 定义 验收测试:软件产品评测部对经过项目组内部单元测试、集成测试和系统测试后的软件所进行的测试,测试用例采用项目组的系统测试用例子集,或者由验收测试人员自行设计。 4 职责 4.1 软件项目开发组 4.1.1软件项目开发组在项目审批表中负责指定本项目的软件测试人员。 4.1.2项目测试组长在软件需求评审通过后,负责制定《测试计划》。 4.1.3测试人员按照测试计划在不同的阶段做单元测试用例设计、集成测试用例设计和系统测试用例设计;按照测试计划分别执行单元测试、集成测试、系统测试。 4.1.4按照项目开发计划和测试计划,项目组内开发人员按时提交源代码给项目组内部测试人员,同时附“测试通知单”。 4.1.5软件开发人员接到测试人员的“测试日志”后,及时完成错误的修改和调试,并在规定的时间内返回给测试人员进行回测。 4.1.6在申请项目阶段评审时,软件项目开发组提交有关测试工件给软件产品评测部做该阶段测试工作评估。 4.1.7系统测试完成后,项目测试组总结测试过程,分析测试情况,做《测试分析报告》。 4.2 软件产品评测部 4.2.1软件产品评测部负责对项目组进行测试工作指导,参加项目阶

段评审工作,并对项目组提交的测试工件进行技术评估。 4.2.2在项目结项前,进行验收测试,完成《验收测试报告》。 5 工作程序 5.1软件产品评测部按项目管理规定成立项目验收测试小组、确定验收测试费用。如果是产品开发项目,产品评测部同时应根据项目技术可行性报告完成可测试性报告。 5.2验收测试小组负责参与项目阶段评审,并对测试工件的质量进行评估。 5.3验收测试小组在开发组的协助下,对项目组提交的软件产品进行验收测试。 6验收测试进入准则 1) 软件产品通过单元测试、集成测试和系统测试。 2) 项目组提交以下测试工件:测试计划、测试用例、测试日志、测试通知单、测试分析报告。 3) 待验收的软件安装程序。 7软件验收测试合格通过准则 7.1 软件需求分析说明书中定义的所有功能已全部实现,性能指标全部达到要求。 7.2所有测试项没有残余一级、二级和三级错误。 7.3 立项审批表、需求分析文档、设计文档和编码实现一致。 7.4验收测试工件齐全(见验收测试进入准则)。 7.5以上四条其中之一不满足要求,视为不合格。 附件:验收测试适用项目类型 项目类别验收测试 产品项目否 新技术项目√ 工程实施项目√ 自立项目√ 政府资助项目否 用户委托项目√

炉温测试规范

1.目的:规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量. 2.范围:PCB’A部SMT所有炉温设定、测试、分析及监控. 3.职责: 3.1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温. 3.2生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定. 3.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定. 4.定义: 无 5.程序 5.1测试环境:15℃~30℃ 5.2测试时间:每班一次。(换线或其它异常情况例外) 5.3测试板:生产中使用已贴装组件的PCB板 5.4测试板放置方向及测试状态﹕ 5.4.1客户对放板方向有要求,以客户要求为准. 5.4.2客户对放板方向无要求:定位孔靠向回焊炉操作一侧水平垂直放入履带中间. 5.4.3 若回焊炉中央有SUPPORT PIN ,测温时空载测试。若回焊炉中央无SUPPORT PIN 时﹐测温时以满载测试。 5.5.测试点的选取 5.5.1客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试. 5.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:

备注﹕以上标准时间及温度﹐除组件少(1-20点)或FR-1材质外﹐其余必须遵 照执行。 5.8.异常处理 当温度过高、过低和温区间的时间不符合分析标准﹐必须马上停止过板。待工程师重新设定炉温后﹐炉温测试员重新测试﹐OK后方可继续过板﹐对之前过的板进行质量追踪。 5.9.注意事项 5.9.1炉温测试员在进行测试作业时,必须佩戴静电手套和无线静电环作业,需要拿板子时,必 须拿板边,不可拿板面. 5.9.2如有不明之处,请咨询工程师. 5.9.3回焊炉温度参数设定误差值为±10℃,温度设定值及实际值匀可在与回焊炉联机之计 算机上读出。回焊炉链速由炉温工程师根据不同产品设定。其中HELLER及劲拓 的回焊炉匀可于计算机上读出设定值及实际值﹐超越回焊炉内部已设定实际链速 为设定链速±3mm/min. 5.9.4每次新机种试产测出合格的Profile曲线之后﹐再连续测5次﹐检测回焊炉的 稳定性。 5.9.5如果客户提供Profile曲线﹐则根据Profile曲线调试炉温。如果客户没有提供Profile 曲线﹐则根据锡膏成份的要求调试炉温。调整OK后的炉温及链条速度﹐填写在 「回焊炉参数设定参考表」(QWD-07-009-01*)及「炉温测试报表」 (QWD-07- 009-02*)中。

串口通信测试方法

串口通信测试方法 1 关于串口通信的一些知识: RS-232C是目前最常用的串行接口标准,用来实现计算机和计算机之间、计算机和外设之间的数据通信。 在PC机系统中都装有异步通信适配器,利用它可以实现异步串行通信。而且MCS-51单片机本身具有一个全双工的串行接口,因此只要配以电平转换的驱动电路、隔离电路就可以组成一个简单可行的通信接口。 由于MCS-51单片机的输入和输出电平为TTL电平,而PC机配置的是RS-232C 标准串行接口,二者电气规范不一致,因此要完成PC机与单片机的数据通信,必须进行电平转换。 注明:3)RS-232C上传送的数字量采用负逻辑,且与地对称 逻辑1:-3 ~-15V 逻辑0:+3~+15V 所以与单片机连接时常常需要加入电平转换芯片: 2 实现串口通信的三个步骤: (1)硬件连接 51单片机有一个全双工的串行通讯口,所以单片机和计算机之间可以方便地进行串口通讯。进行串行通讯时要满足一定的条件,比如计算机的串口是RS232电平的,而单片机的串口是TTL电平的,两者之间必须有一个电平转换电路,我们采用了专用芯片MAX232进行转换。我们采用了三线制连接串口,也就是说和计算机的9针串口只连接其中的3根线:第5脚的GND、第2脚的RXD、第3脚的TXD。电路如下图所示,MAX232的第10脚和单片机的11脚连接,第9脚和单片机的10脚连接,第15脚和单片机的20脚连接。 使用MAX232串口通信电路图(9孔串口接头) (2)串行通信程序设计 ①通信协议的使用 通信协议是通信设备在通信前的约定。单片机、计算机有了协议这种

约定,通信双方才能明白对方的意图,以进行下一步动作。假定我们需要在PC 机与单片机之间进行通信,在设计过程中,有如下约定:

新产品测试流程#精选.

新产品内部测试工作程序 1 目的 内部测试是公司为分析、评价、验证新产品质量和可靠性的一种手段和方法。其作用是通过对测试结果的统计分析,对产品的性能指标、环境适应性以及产品的可靠性进行评价,找出其薄弱环节,提出改进措施,以提高产品的可靠性和稳定性。原则上未经测试课测试的产品和程序不能出厂。 2 适用范围 本程序适用于公司新产品的内部测试工作。 3 职责 新产品内部测试工作由测试课承担并负责实施。 4 工作程序 内部测试工作流程图见附图 4.1提出测试任务 测试申请由产品经理或研发提出,需填写《产品内部测试申请表》(见表1)。测试课按测试申请表完成测试任务,测试申请表勾选的技术资料需一并提供。 4.2 提供测试项目 产品经理或研发提供测试项目和测试要求及指标,研发需提供自测报告。 4.3 测试方案设计 根据产品开发目标、目的和指标,参考有关国家标准和企业产品标准(技术条件)及其他有关背景资料,进行测试方案设计,其主要内容应包括以下几大项: a) 明确测试目的 b)确定测试项目及要求 c) 安排测试顺序 d) 确定测试条件

e)确定测试方法及参数测试方法 f)确定测试设备和试验测试仪器 g) 确定数据处理方法

4.4实施测试 按测试计划进行测试,若与计划项目有变化则在报告中说明。测试过程中,测试人员应详细做好测试记录。 4.5 测试数据的分析处理 测试完成后,测试人员应给出测试结论。 4.6测试结论试验报告的编写 按测试报告模板编写测试报告。 4.6.1 测试结论 测试结论是将样机内部测试数据与测试规格对照后所得出的合格与否结论,测试结论应明确地表明样机各项指标达标项和未达标项并将指标不合格项逐条列出。包括: a) 反映产品外观、结构等质量状况的测试结果 b) 反映产品性能指标等内在质量测试结果 c) 产品在极限的情况下的适应性和自我保护性能 4.7测试报告审批 测试报告需经测试课人员确认,测试课课长审核,然后给到产品经理审批,依据样机内部测试情况,做出样机是否通过内部测试决定,并发布测试报告。 4.8注意事项 4.8.1 以验证产品的设计质量为目标,从公司现有条件及经济性、实用性考虑选取测试项目。 4.8.2 采用的测试条件尽可能模拟现场使用条件,现场试验可以是用户使用的实际情况反映,也可以在生产装配现场进行。 4.8.3 选择的测试数量要得到保证。 4.8.4为保证试验结果的可靠性,必须对测试方案和计划作周密而实际的安排,对测试工具与测试仪器也应有一定的精确度要求。 4.8.5可靠性试验原则上选择功能试验和环境试验合格后的产品进行,样机进行可靠性试验后,应对失效或接近失效的元器件进行更换,并经检验才能对样机处理。 4.8.6 测试课在测试过程中缺少测试仪器和资料的由测试申请人提

检测设备管理程序(含表格)

检测设备管理程序 (ISO9001:2015) 1.0目的 建立完整的检验、测量和试验设备控制程序,以规范检验、测量和试验设备的维护保养及校验作业,确保测量和试验设备的准确性及被检测的产品特性符合规定要求。 2.0 范围 本厂内所有用于检验、测量和试验的工具或设备的校验及维护保养作业均适用本程序。 3.0相关文件: 3.1《采购控制程序》 4.0职责 4.1品管部是本程序的归口行政部门,负责本程序的制定与保持工作; 4.2品管部:负责检验设备的编号、建帐、外校送检作业。 4.3相关部门:负责本部门检测设备的正确使用及日常的维护、保养作业。 5.0工作程序 5.1检测设备:指检验、测量或分析产品特性值的相关工具或设备,如:卡尺、万用表等。 5.2各部门根据产品制造需求,填写《申购单》,经总经理批准,由采购人员组

织采购。 5.3 验收及分类管理 5.3.1品管部对采购进厂的检测设备,按《申购单》的内容要求和产品说明书进行验收,合格后贴上合格标签,记录于《设备设施一览表》,如不合格需退回供应商,具体依《采购控制程序》。 5.3.2品管部对所有检测设备需登记于《设备设施一览表》,并进行编号、注明校验方式、使用部门、校验日期、校验有效期等。 5.4 检测设备的外校 5.4.1对外校的检测设备由品管部选择具有国家认可的计量检测单位,并将需外校的检测设备在有效期内“外校”。 5.4.2 所有外校合格的检测设备只需保留原校验标签,不需本公司合格标签,但需记录于《检测设备履历表》。 5.4.3对于无法实施外校的设备,必须执行每日开机前的点检,并且在点检合格后填写《测量仪器点检记录》,若点检不合格则立即报告上级处理。 5.5 检测设备内校计划 5.5.1品管部必须制定校验周期并记录于《检测设备履历表》。 5.5.2品管部根据校验周期,需在下次校验期前向检测设备使用部门发出《联络单》。 5.5.3检测设备使用部门接到《联络单》后,将检测设备交到品管部做内校或外校,当校验合格后,由品管部通知使用部门领回检测设备。

炉温均匀性测试作业指导书

炉温均匀性测试作 业指导书

有限公司 热处理炉均匀性测试作业指导书 编制: 审核: 批准: 实施时间:

1、目的: 生产中使用的热处理炉TUS(温度均匀性)和使用仪表及热电偶满足公司生产需要以及符合客户需求特制定本作业指导书。 2、范围: 本作业指导书适用于公司热处理炉产品所使用的热处理炉温度均匀性测试。 3、职责 4.1 公司热处理工程师根据客户要求负责热处理工艺编制和最终确认。 4.2 技术部与生产部门按照产品热处理工艺选择需要的热处理设备,设备的仪表类型也必须经过国家法定检定机构校检并符合客户要求。 4.3由公司热处理工程师主持相关技术人员对热处理炉进行TUS测试。 4、热处理温度均匀性 热处理炉内工作区温度达到稳定化后相对于设定点温度的变化,工作区内任两点的温度偏差不应超过热处理工艺对温均匀性的要求(一般情况下用于正火的热处理炉温度均匀性:±14℃,回火热处理炉温度均匀性±8℃)。 热处理炉等级与温度均匀性范围要求: 5、温度均匀性测试(TUS)

进行TUS时,如果客户没有特别指出热处理炉的装载状态,一般情况下在满载情况下进行测试,装载的产品必须是依据公司工艺文件进行热处理的产品。当下一次进行TUS时也必须是和前一次测试时的装载状态且产品与上一次相同。 5.1 温度均匀性测试的设备: 5.2 温度均匀性测试(TUS)步骤 5.2.1一般情况下,在进行TUS时热处理炉必须是室温状态下;如果热处理炉刚进行过生产有一定温度(例如:此时炉内温度是500℃),则下一次进行TUS测试也必须和此次情况相同(500℃)。 5.2.2 热电偶(传感器)的处理。 TUS测试进行之前,热电偶测量端必须用直径不超过13mm(0.5英寸)而且不超过待热处理产品的最薄处、与产品材料一致的长60mm,内部加工出与热电偶直径一样大小深40mm圆孔的圆棒,置于热电偶测量端进行保护。 5.2.3 测量点的选择与位置图 5.2.3.1测量点及热电偶的选择 本公司热处理炉温度均匀性测试,采用10点进行测量,9 TUS+1控

测试电脑的串口是否是好的 最完整最可靠的方法 就是 连接一个真实 的串口通信线路

测试电脑的串口是否是好的最完整最可靠的方法就是连接一个真实的串口通信线路,2 端用相应软件,如串口调试助手之类的,相互发送发送数据,看另外一端是否能正常接收! 当然,也可以简单的单台机器测试,即短接串口的2、3 两针,用相应软件,如串口调试助手,发送数据,看能否回显发送的数据 串口测试工具使用说明之一——串口调试工具 回复 6 | 人气1387 | 收藏 | 打印 | 推荐给版主 分享文章到: ye_w 个人主页给TA发消息加TA为好友发表于:2010-09-30 19:52:48 楼主 使用串口实现网络通讯,不仅仅需要熟悉控制双方的指令和相关的协议,而且还需要善于使用串口测试工具。在串口测试工具中,最常用的就是串口调试工具。这个串口调试工具网络上一大把,大家百度一下就能下载到(包括我逐步发布的调试工具,都不会提供资源,请大家直接去网络上查找),常用的包括:串口调试助手,串口精灵,Comm等。我也一直使用串口调试助手,下面就是用图形并茂的方式来介绍,请大家指出不足,以便共同进步。 串口调试助手,网络上的版本也有不少,我截2个不同版本的图,但本质没有区别 版本一 怎样测试串口和串口线是否正常 一步:把串口线或者USB转串口线插到计算机上。 二步:打开串口调试助手

接着选择串口,串口线和USB转串口的端口号查看路径: 电脑上--右键--属性--硬件--设备管理器-端口(COM和LPT),点 开端口前面的+号查看即可。 注释:1、USB-SERIAL CH340(COM4)就是USB转串口的端口号 2、通讯端口(COM1)是计算机原来自带的端口号 第三步:设置串口调试助手(见下图) 1、串口:COM4是和串口线或者USB转串口线在上述路径中查看到的端口号。 2、发送的字符/数据:图片上输入的是59,你可以随便输入2位数字。 3、其余设置按照下图。

华为 测试流程

华为公司产品测试流程的演变 在研发项目管理中,成本、进度、质量是项目控制的铁三角,其中研发项目质量的控制包括产品测试、评审、质量保证(QA),如果涉及到硬件,还得包括FMEA和新物料认证,产品测试是目前国内很多公司研发部门头疼的环节,如何通过测试保证产品质量,如何通过测试降低产品发布的风险,如何通过测试降低因设计而造成的维护成本…..这些问题都在困扰着大部分的中国研发管理者, 如何通过有效的测试手段在较短的时间里找出所有了产品缺陷,是许多企业负责人或研发总监面临的困惑。 那么,面临这种情况,究竟是技术问题还是管理问题? 华为轮值CEO徐直军如是说: 7万多人的研发队伍,还能有序地开展工作,这是我们1998年跟IBM开始的产品开发变革的贡献,我们叫IPD(集成产品开发)。我们从1998年开始到现在不断在优化研发流程,不断在优化组织,不断在提升研发能力,从来没有停过。……从一个创意到走向产品,整个的管理体系、流程、工具、能力提升,这个过程华为没有停止过。现在不管有多少人,别说7万人,再加7万人,我们管理也没有问题,能够有序地运作,确保把产品做出来,而丐做出来的产品是稳定的、达到质量要求,这是我们这么多年管理体系和研发流程优化的结果。 测试是产品开发过程中必不少的环节,在华为的研发人员中,有近三分之一的人员是测试人员,华为的测试体系在国内算是起步较早,大概经历了这样几个阶段: 1) 青铜器时代: 手工作坊式测试 1996年研发测试团队成立 手工作坊方式的研发过程和测试 2) 铁器时代:IPD和CMM阶段 1998年华为与IBM合作,开始引进IPD流程 1999年左右引入CMM理念

热处理炉有效加热区测定方法

热处理炉有效加热区测定方法 1、适用范围 本规程规定了铸钢件用热处理炉有效加热区的测定方法。 本规程适用于铸钢件退火、正火、淬火、回火热处理炉工况的空载测试及有效加热区的评定。 2、引用标准: GB/T16923 钢件的正火与退火 GB/T16924 钢件的淬火与回火 GB/T9425 热处理炉有效加热区测定方法 GB/T2614 镍铬—镍硅热电偶丝 GB/T4989 热电偶用补偿导线 GB/T4990 热电偶用补偿导线合金丝 GB/T7232 金属热处理工艺术语 GB/T16839.2 热电偶第2部分:允差 GB/T18404 铠装热电偶电缆及铠装热电偶 3、术语 本规程引用的术语为GB/T9425、GB/T7232中的术语。 3.1 工艺规定温度 根据工件热处理的目的和材料种类,由热处理工艺规定的加热温度。 3.2 保温温度 在工艺规定温度下保持必要的时间,工件或加热设备内加热介质的温度。 3.3 保温精度 实际保温温度相对于工艺规定温度的精确程度,用相对于工艺规定温度的允许最大温度偏差表示。 3.4 有效加热区 经温度检测而确定的满足热处理工艺规定的温度计保温精度的工作空间。 4、铸钢厂热处理炉的保温精度 表1 热处理炉保温精度 炉子名称 热处理炉类别 有效加热区保温精度℃ 仪表指示精度不低于% 1#热处理炉 Ⅲ ±10℃ 0.5 2#热处理炉 Ⅲ ±10℃ 0.5 3#热处理炉 Ⅲ ±10℃ 0.5 4#热处理炉 Ⅲ ±10℃ 0.5 5#热处理炉 Ⅲ ±10℃ 0.5 6#热处理炉 Ⅲ ±10℃ 0.5 7#热处理炉 Ⅲ ±10℃ 0.5 5、测温装置 5.1 热电偶及补偿导线 根据检测温度计要求的保温精度,按表3选择热电偶,热电偶应符合GB/T2614。补偿导线应符合GB4989、GB4990、GB/T18404的规定。 表2检测用热电偶 热电偶名称 分度号 等级 使用温度℃ 允许偏差℃ 检定周期 镍铬—镍硅 K Ⅱ 0-1200 ±0.75%t 半年 注:t为被测温度 表3检测用补偿导线 热电偶分度号 补偿导线型号 补偿导线名称 代号 温度范围℃ 允差℃ K KX 镍铬10-镍硅3延长型导线 KX-GS -20—100 ±1.5

实验9指导书:串口通信实验

实验指导书:串口通信实验 实验目的: 通过程序,理解并验证串口通信的编程方法和机制。 本次实验分两个环节,第一环节为用程序发送字符串,用linux命令在另一窗口直接从串口读取; 第二环节为用发送程序发送字符串,用接收程序在另一窗口读取串口并显示。 要求必须完成第一环节,而第二环节为选作。 本实验在虚拟机环境下完成,利用虚拟机创建两个虚拟串口,基于这两个虚拟串口完成串口通信实验。 实验内容: 本次实验需要在linux环境下,用vi工具输入对应的程序,并编译通过,运行后观察结果是否正确。 一、设置虚拟机串口 1.1 VMware的串口: 一个虚拟机最多可以添加四个虚拟串口,有如下3个方法配置虚拟串口: (1) 连接一个虚拟串口到宿主机的物理串口。 (2) 连接一个虚拟串口到宿主机上的一个文件。 (3) 在两个虚拟机之间建立一个直接的连接,或者将虚拟机的串口与宿主机的应用程序连接。 1.2 为虚拟机添加串口 首先要保证虚拟机下的linux处于关机(power off)状态, (1) 选择菜单中的虚拟机 设置(英文版为:VM -> Settings),在硬件(Hardware)标签页中,如 果已有串行端口(serial port),则选中该串口,并点选移除。

(2) 点击Add按钮,在Add Hardware Wizard对话框中选择Serial Port,点击next,分两次添加两 个串口,具体的选项如下图: 串口2的设置:

注意两个串口都使用了命名管道方式,但一个是服务器端,一个是客户端。 (3) 启动linux操作系统,测试两个串口是否设置成功 在linux桌面空白处点击右键,打开两个终端窗口。在其中一个窗口(称为窗口A)中,建立工作目录,并进入该目录。即,执行下述命令: [1]cd /home [2]mkdir src [3]cd src [4]cat /dev/ttyS1 //注意是大写的S 在另一个窗口(称为窗口B)执行下述命令:

产品监视和测量控制程序

1.目的 为了规范产品过程检验和验证控制,对材料、产品的特性进行监视和测量,对生产过程各阶段的检验和试验的产品按规定的方法进行标识,以防止未经检验或未经验证合格的材料和产品非预期使用、流转和发货。 2.范围 适用于原辅材料检验、产品生产过程及最终检验和出厂进行监视和测量。 3.职责 3.1.产品部 ●负责提供进货、过程、最终检验或试验所需的技术标准、规范、图样或标准样件等,并明 确控制方法。 3.2.工程部 ●负责制订生产/装配全过程工艺文件和作业指导书。 3.3.质量部 ●负责原材料的进厂检验。 ●负责对不合格来料进行原因分析,分类处置。 ●负责对来料的进厂检验报告定期检查。 ●负责来料的检验和试验。 ●负责保存相关的检验和试验记录。 ●负责制订来料、生产/装配全过程和最终产品相关的检验指导书;按照规定的技术标准、 产品图样及工艺文件等进行生产过程巡检、产品终检及出厂检验。 3.4.物流部 ●负责生产过程的生产材料、零部件件及辅助材料的配套上料; ●负责产成品的入库、出货管理。 3.5.生产部 ●负责生产/装配全过程的自检/互检及半成品的专检;并按检验结果对产品进行处置、入库 等工作。并配合检验员、维修员的不合格品的返工、返修。 3.6.采购部 ●负责按审批后的采购计划采购物料。 ●负责已检验完的物料的入库。 ●负责不合格品的退货协调工作 4.术语和解释 4.1.检验: 通过观察和判断,适当时结合测量、试验所进行的符合性评价。 4.2.确认:

通过提供客观证据对特定的预期用途或应用要求已得到满足的认定。 5.程序

本程序分为进厂检验、生产过程及最终检验和出厂检验控制程序。 6.1.进厂检验 6.1.1来料到货确认 来料到公司后,采购部将《暂估入库送检单》交物流部物控员,物控员先检查外包装是否完好,核对数量及标识是否和《暂估入库送检单》一致,符合后按单收货,查看库存和第二天的生产计划,判定是否为急用物料(急用物料为2天内需使用的物料),若是急用物料需在《暂估入库送检单》上写明急用,表明需优先检验,签字确认后将来料摆放在待检区。 6.1.2 检验 物控员将《暂估入库送检单》送质量部检验组长,检验组长接到《暂估入库送检单》后,按优先程度编制检验计划,检验员严格按照《检验作业指导书》对来料进行抽样、测量、检查、试验和验证等一系列工作,将数据记录填入《进厂检验记录/报告》或《电子元器件进厂检验报告》相应的表单,若本批来料全部合格,则需检验组长确认签字,否则需经过SQE工程师对不合格品做出处理意见且签字确认,《进厂检验记录/报告》或《电子元器件进厂检验报告》一式

热处理炉操作规程

3热处理炉操作规程 3.1 烘炉 3.1.1热处理炉烘炉前的准备工作 3.1.1.1炉体砌炉及炉辊密封处浇注料经检查合格,打开炉门,自然风干7-9天,最少5天方可执行烘炉操作。 3.1.1.2 确认炉内无人员和其他杂物。 3.1.1.3 测试炉体的密封性,确定保压试验合格。 3.1.1.4 检查并确认炉辊的安装正确,炉辊手动盘转正常,电机减速机通电,做模拟信号确认炉底辊自动运转正常。 3.1.1.5炉辊润滑点全部接好并注入润滑油,加油系统运转正常。 3.1.1.6装料炉门、出料炉门调整完毕,炉门升降机构操作停位准确,炉门运转灵活,关闭时严密,汽缸压紧和松开位置准确。 3.1.1.7对光栅、PLC操作控制系统等进行单机试车合格。 3.1.1.8 炉子空、煤气、氮气、气动空气管道及排烟管道试压合格,测量仪表调整合格。 3.1.1.9 冷却水压力正常,循环顺畅。 3.1.1.10打开炉内氮气,保证炉内氮气压力和残氧分析仪数值正常。 3.1.1.11 助燃风机及排烟风机运转正常,风机进出口的阀门开关灵活。 3.1.1.12 烘炉前应对燃烧控制系统、炉压控制系统等热工仪表和各种调节进行安装检查,并确认调整完毕,操作灵活,指示正确,控制灵敏。 3.1.1.13 炉子周围及坑内环境清洁整齐。 3.1.1.14烧嘴控制器的各种操作模式正常。 3.1.1.15 手动打开出风口的蝶阀,启动排烟风机,吸风口阀门自动缓慢打开,待风机达到正常运转并确定烧嘴前喇叭口处有风吸入。 3.1.1.16 打开助燃风机出风口的挡板,启动风机,入口处的调节阀自动缓慢打开,调节回流阀防止风机喘震。注意风机电流和管道压力数值。出现异常要停风机,查明原因再试。 3.1.1.17 点炉前对烧嘴的空燃比进行调节。 3.1.1.18 检查助燃空气管路有无漏风和受阻、受堵现象,确认空气已达到每个烧嘴前。 3.1.1.19 煤气管道经过吹扫和放散,管道内充分达到要求。煤气系统运行正常,煤气已经送至炉前总阀。 3.1.1.20 煤气防护人员到达现场,各煤气放散点40米范围内禁火。炉子周围停止施工,断开临时电源,不得随意动火。

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