充电器品质控制计划

充电器品质控制计划
充电器品质控制计划

生产部

1.进料检查/测试 1.承认书,样品进料检查

2.表单填写和不良 2.进料检查规范品处理

3.作业指导书

IQC

3.材料不良对策表

4.供应商提供SGS 报告

AI 自动插件 1.作业指导书作业员外观检查

2.依IPC-A-610D 标准

技术员IPQC

3

包装使用料架包装作业指导书全检

作业员PCB 点胶

PCB 贴片面点胶

作业指导书

作业员

2.静电环

SMT SMT 元件贴片 1.作业指导书作业员

2.依IPC-A-610D 标准

1.作业指导书

1.镊子

作业员中检

点胶/SMT 贴片检查

2.依IPC-A-610D 标准

2.静电环

IPQC

作业内容说明相关规格,规范 3.单体零件电性测试2.外观包装,ROHS 标示型号 : CHA012005 产品名称: 电池充电器1

2

4

序号流程图工程名称品质控制计划

客户 : 快捷达

编制日期: 2010-06-18版本: A1 页数: 5修改日期:

原型 试产 批量生产相关的管制表单

1.规格尺寸

检验(操作)岗位

编制者 吴红升批准者: 冉建华

使用设备/治具

检查频度重点管理项目

IPQC 巡回检查表SMT/AI 4.安规标示的确认和核对 1.自动插件机5 SGS 报告是否有效

3.检验报告

1.依IE 指导书作业.

2.注意零件位置,方向不可有錯且本體不可有破損等不良.

3.确认AI 零件出腳长度应在1.5+/-0.5mm ,AI 弯脚:<45°,且不可与相邻线路接触.

4.零件出腳与其它焊点、线路、出脚之间的距离在0.3mm 以上.

5.AI 零件本体与PCB 间距<2.0mm. 1.耐压仪,电子负载/

1.验收入库单

2.供应商品质履历表全检

2.量角器

首件记录表

3.静电环

AI 生产日报表AI 检验日报表

1.依IE 指导书作业.

2.注意半成品之间不可相互碰撞.静电环IPQC 巡回检查表SMT/AI

1.依IE 指导书作业.

2.红胶放于2℃~ 10℃的环境中.红胶使用前需在室温条件下先回温4小时以上,贴片后剩下的红胶需分开包装并保存于2℃~ 10℃的环境.红胶点于焊盘之间, 焊盘不能粘有红胶.

全检

1.自动点胶机

锡膏&红胶存取记录表锡膏/红胶使用管制表锡膏/红胶冷藏温度记录表

5

1.依IE 指导书作业.

2.注意零件位置及方向不可错误,元件本体平贴于焊盘之间;电容,电阻无贴错与漏贴.

全检

1.自动贴片机

IPQC 巡回检查表SMT/AI 2.静电环

首件记录表SMT 生产日报表6

1.依IE 指导书作业.

2.注意零件位置及方向不可错误,焊盘上无红胶溢出;元件字符标示朝上;电容,电阻无贴错;电阻与电容金属边无脱落;元件本体无损坏.

全检

IPQC 巡回检查表SMT/AI 首件记录表SMT 检验日报表

2.万用表,LCR ,晶体管

测试仪

3.放大镜与卡尺

4.静电环/手套可立克科技(深圳)有限公司

进料

AI

点胶

SMT

外观

包装

波峰焊PCB 过波峰焊温度,锡炉作业指引(关键制程)输送带速度,助焊剂比重

参数确认.

1.作业指导书

2.依IPC-A-610D 标准

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剪脚

对元件脚高度超过2.5mm

之位置进行剪脚.

作业指导书

全检

作业员19

量脚长/拆板边

1.使用量脚长治具对元

件脚高度超过2.5mm之位

置进行量测并剪脚.2.对板边用剪钳去除

作业指导书

全检

作业员IPQC

20

电性测试(关

键制程)半成品功能测试

1.作业指导书

2.确认书

全检

测试员IPQC 1.依IE指导书&确认书作业.

2.Vcc电压4.95-5.05V,充电电流0.17-0.23V

3.开启测试电源,被测产品上的4个LED 灯同时亮红灯,1秒后熄灭为正常,否则为不良品

4.确认以下开关状态下的LED灯状态:.

1.静电环

2.测试治具

3.电子负载

4.电压表

IPQC 巡检表首件记录表

1.依IE 指导书作业.

2.元件脚高度2.5m m MAX.

3.剪腳時不可傷及PCB 及PCB 上零件.锡炉曲线图锡炉温度控制表

IPQC 巡检表

IPQC 巡检表

烙铁温度点检表IPQC 巡检表烙铁温度点检表

IPQC 巡检表

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1.锡炉温度(260±10℃)全检

技术员

IPQC

2.预热温度(80-160℃) 2.比重计

3.助焊剂比重(0.780-0.820) 3.锡炉测温仪

4.运输速度:0.8-1.8m/minute 4.手套

5.倾斜角度:4~7度

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取板/压高件

1.零件面检查.

2.对不良元件面进行修补.

1.所有元件均不可浮高,有浮高的必须压件;压件时不可有翘皮等不良.

2.LED1~LED4不可浮高,不可倾斜.

3.所有电解电容不可插反,底部尽可能贴板.

4.烙铁一般修补完3片后必须清洗.

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锡面修补

1.焊锡面检查

2.对不良锡面进行修正.1.作业指导书2.依IPC-A-610D 标准

1.依IE 指导书作业

2.元件脚高度2.5m m MAX.

3.剪腳時不可傷及PCB 及PCB 上零件.

1.锡面不可有空焊、包焊、短路、半焊,SMT掉件等不良.

2.方向性元件不可反向,插错,漏贴,贴错等不良.

3.烙铁一般修补完3片后必须清洗.

4.铬铁温度:380±20度

全检

1.手套/静电环

2.烙铁作业员IPQC 全检

作业员

1.自动波峰炉(日东)1.手套/静电环

2.烙铁

3.镊子

1.静电环

2.剪钳

1.静电环

2.剪钳

3.量脚长治具

波峰焊

剪脚

量脚长/拆板边

取板/压高件

锡面修补

电性

5.良品与不良品管控.

6.不良品须及时送维修站分析

组装 检查

备注: 流程图 : 搬运

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