SMT首件检验报表

SMT首件检验报表

编号:SCY-SMT-B001

返工

推力测试值(CHIP:1.5Kg以上, IC:2.5Kg以上)规 格厂商名称测量值

18151291623101734111845121956132067

14

21

7工程变更注意事项:

89

1011121314

取出时间:

解冻完成时间:升温斜率:

回流时间:恒温温度:峰值温度:恒温时间:

降温斜率:

回流曲线测试(需记录数据)

□ A:合格,可以生产 □ B:不合格,暂停生产

会签:生产部: 品质部: 工程部:

基本信息

检验及分析内容

结果判定首件类型锡膏状态

X-Ray/AOI检查

炉前样机核对

炉后样机核对物料核对(物料编码、描述、品牌、供应商、批次及相关参数等)极性方向确认BOM/丝印图版本核对贴片程序及版本核对

印刷品质检查

锡膏厚度测试(需记录数据)使用时间:

钢网编码

印刷参数确认(需记录数据)

上板检查(周期、外观)锡膏型号

检验项目

检验记录

签名确认

不良原因分析/对策

重大工艺更改

重要零件 软件变更

调机(印刷、贴片) 程序变更 回流曲线变更 物料变更(主/辅料)

设计变更

BOM 版本

样板数

有铅 无铅 混合工艺 每班首件

转线(机型)

新机型试产检验员PCB 厂家/周期

/ 日期

产品名称

PCB板版本工单数量 深圳市时创意电子有限公司

SHENZHEN SHICHUANGYI ELECTRONICS CO.,LTD. SMT首件确认表

线别 线

日期/班别 /

指令单号

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