扫描电镜测试相关知识点总结

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扫描电镜测试相关知识点总结

扫描电镜测试相关知识点总结

1. 光学显微镜以可见光为介质,电子显微镜以电子束为介质,由于电子束波长远较可见光小,故电子显微镜分辨率远比光学显微镜高。光学显微镜放大倍率最高只有约1500倍,扫描式显微镜可放大到10000倍以上。

2. 根据de Broglie波动理论,电子的波长仅与加速电压有关:λe=h / mv=

h / (2qmV)1/2=12.2 / (V)1/2 (?)在 10 KV 的加速电压之下,电子的波长仅为

0.12?,远低于可见光的4000 - 7000?,所以电子显微镜分辨率自然比光学显微镜优越许多,但是扫描式电子显微镜的电子束直径大多在50-100?之间,电子与原子核的弹性散射 (Elastic Scattering) 与非弹性散射 (Inelastic Scattering) 的反应体积又会比原有的电子束直径增大,因此一般穿透式电子显微镜的分辨率比扫描式电子显微镜高。

3. 扫描式显微镜有一重要特色是具有超大的景深(depth of field),约为光学显微镜的300倍,使得扫描式显微镜比光学显微镜更适合观察表面起伏程度较大的样品。

4. 扫描式电子显微镜,其系统设计由上而下,由电子枪 (Electron Gun) 发射电子束,经过一组磁透镜聚焦 (Condenser Lens) 聚焦后,用遮蔽孔径(Condenser Aperture) 选择电子束的尺寸(Beam Size)后,通过一组控制电子束的扫描线圈,再透过物镜 (Objective Lens) 聚焦,打在样品上,在样品的上侧装有讯号接收器,用以择取二次电子 (Secondary Electron) 或背向散射电子(Backscattered Electron) 成像。

5. 电子枪的必要特性是亮度要高、电子能量散布 (Energy Spread) 要小,目前常用的种类计有三种,钨(W)灯丝、六硼化镧(LaB6)灯丝、场发射 (Field Emission),不同的灯丝在电子源大小、电流量、电流稳定度及电子源寿命等均有差异。

6. 热游离方式电子枪有钨(W)灯丝及六硼化镧(LaB6)灯丝两种,它是利用高温使电子具有足够的能量去克服电子枪材料的功函数(work function)能障而逃离。对发射电流密度有重大影响的变量是温度和功函数,但因操作电子枪时均希望能以最低的温度来操作,以减少材料的挥发,所以在操作温度不提高的状况下,就需采用低功函数的材料来提高发射电流密度。

7. 价钱最便宜使用最普遍的是钨灯丝,以热游离 (Thermionization) 式来发射电子,电子能量散布为 2 eV,钨的功函数约为4.5eV,钨灯丝系一直径约100μm,弯曲成V形的细线,操作温度约2700K,电流密度为1.75A/cm2,在使用中灯丝的直径随着钨丝的蒸发变小,使用寿命约为40~80小时。

8. 六硼化镧(LaB6)灯丝的功函数为2.4eV,较钨丝为低,因此同样的电流密度,使用LaB6只要在1500K即可达到,而且亮度更高,因此使用寿命便比钨丝高出许多,电子能量散布为 1 eV,比钨丝要好。但因LaB6在加热时活性很强,所以必须在较好的真空环境下操作,因此仪器的购置费用较高。

9. 场发射式电子枪则比钨灯丝和六硼化镧灯丝的亮度又分别高出 10 - 100 倍,同时电子能量散布仅为 0.2 - 0.3 eV,所以目前市售的高分辨率扫描式电子显微镜都采用场发射式电子枪,其分辨率可高达 1nm 以下。

10. 场发射电子枪可细分成三种:冷场发射式(cold field emission , FE),热场发射式(thermal field emission ,TF),及萧基发射式(Schottky emission ,SE)

11. 当在真空中的金属表面受到108V/cm大小的电子加速电场时,会有可观数量的电子发射出来,此过程叫做场发射,其原理是高电场使电子的电位障碍产生 Schottky效应,亦即使能障宽度变窄,高度变低,因此电子可直接"穿隧"通过此狭窄能障并离开阴极。场发射电子系从很尖锐的阴极尖端所发射出来,因此可得极细而又具高电流密度的电子束,其亮度可达热游离电子枪的数百倍,或甚至千倍。

12. 场发射电子枪所选用的阴极材料必需是高强度材料,以能承受高电场所加诸在阴极尖端的高机械应力,钨即因高强度而成为较佳的阴极材料。场发射枪

通常以上下一组阳极来产生吸取电子、聚焦、及加速电子等功能。利用阳极的特殊外形所产生的静电场,能对电子产生聚焦效果,所以不再需要韦氏罩或栅极。第一(上)阳极主要是改变场发射的拔出电压(extraction voltage),以控制针尖场发射的电流强度,而第二(下)阳极主要是决定加速电压,以将电子加速至所需要的能量。

13. 要从极细的钨针尖场发射电子,金属表面必需完全干净,无任何外来材料的原子或分子在其表面,即使只有一个外来原子落在表面亦会降低电子的场发射,所以场发射电子枪必需保持超高真空度,来防止钨阴极表面累积原子。由于超高真空设备价格极为高昂,所以一般除非需要高分辨率SEM,否则较少采用场发射电子枪。

14. 冷场发射式最大的优点为电子束直径最小,亮度最高,因此影像分辨率最优。能量散布最小,故能改善在低电压操作的效果。为避免针尖被外来气体吸附,而降低场发射电流,并使发射电流不稳定,冷场发射式电子枪必需在10-10 torr的真空度下操作,虽然如此,还是需要定时短暂加热针尖至2500K(此过程叫做flashing),以去除所吸附的气体原子。它的另一缺点是发射的总电流最小。

15. 热场发式电子枪是在1800K温度下操作,避免了大部份的气体分子吸附在针尖表面,所以免除了针尖flashing的需要。热式能维持较佳的发射电流稳定度,并能在较差的真空度下(10-9 torr)操作。虽然亮度与冷式相类似,但其电子能量散布却比冷式大3~5倍,影像分辨率较差,通常较不常使用。

16. 萧基发射式的操作温度为1800K,它系在钨(100)单晶上镀ZrO覆盖层,ZrO将功函数从纯钨的4.5eV降至2.8eV,而外加高电场更使电位障壁变窄变低,使得电子很容易以热能的方式跳过能障(并非穿隧效应),逃出针尖表面,所需真空度约10-8~10-9torr。其发射电流稳定度佳,而且发射的总电流也大。而其电子能量散布很小,仅稍逊于冷场发射式电子枪。其电子源直径比冷式大,所以影像分辨率也比冷场发射式稍差一点。

17. 场发射放大倍率由25倍到650000倍,在使用加速电压15kV时,分辨率可达到1nm,加速电压1kV时,分辨率可达到2.2nm。一般钨丝型的扫描式电子显微镜仪器上的放大倍率可到200000倍,实际操作时,大部份均在20000倍时影像便不清楚了,但如果样品的表面形貌及导电度合适,最大倍率 650000倍是可以达成的。

18. 由于对真空的要求较高,有些仪器在电子枪及磁透镜部份配备了3组离子泵(ion pump),在样品室中,配置了2组扩散泵(diffusion pump),在机体外,以1组机械泵负责粗抽,所以有6组大小不同的真空泵来达成超高真空的要求,另外在样品另有以液态氮冷却的冷阱(cold trap),协助保持样品室的真空度。

19. 平时操作,若要将样品室真空亦保持在10-8pa(10-10torr),则抽真空的时间将变长而降低仪器的便利性,更增加仪器购置成本,因此一些仪器设计了阶段式真空(step vacuum),亦即使电子枪、磁透镜及样品室的真空度依序降低,并分成三个部份来读取真空计读数,如此可将样品保持在真空度10-5pa的环境

下即可操作。平时待机或更换样品时,为防止电子枪污染,皆使用真空阀(gun valve)将电子枪及磁透镜部份与样品室隔离,实际观察时再打开使电子束通过而打击到样品。

20. 场发射式电子枪的电子产生率与真空度有密切的关系,其使用寿命也随真空度变差而急剧缩短,因此在样品制备上必须非常注意水气,或固定用的碳胶或银胶是否烤干,以免在观察的过程中,真空陡然变差而影响灯丝寿命,甚至系统当机。

21. 在电子显微镜中须考虑到的像差(aberration)包括:衍射像差(diffraction aberration)、球面像差(spherical aberration)、散光像差(astigmatism)及波长散布像差(即色散像差,chromatic aberration)。

22. 面像差为物镜中主要缺陷,不易校正,因偏离透镜光轴之电子束偏折较大,其成像点较沿轴电子束成像之高斯成像平面(Gauss image plane)距透镜为近。

23. 散光像差由透镜磁场不对称而来,使电子束在二互相垂直平面之聚焦落在不同点上。散光像差一般用散光像差补偿器(stigmator)产生与散光像差大小相同、方向相反的像差校正,目前电子显微镜其聚光镜及物镜各有一组散光像差补偿器。

24. 光圈衍射像差(Aperture diffraction):由于电子束通过小光圈电子束产生衍射现象,使用大光圈可以改善。

25. 色散像差(Chromatic aberration):因通过透镜电子束能量差异,使得电子束聚焦后并不在同一点上。

26. 电子束和样品作用体积(interaction volume),作用体积约有数个微米(μm)深,其深度大过宽度而形状类似梨子。此形状乃源于弹性和非弹性碰撞的结果。低原子量的材料,非弹性碰撞较可能,电子较易穿进材料内部,较少向边侧碰撞,而形成梨子的颈部,当穿透的电子丧失能量变成较低能量时,弹性碰撞较可能,结果电子行进方向偏向侧边而形成较大的梨形区域。

27. 在固定电子能量时,作用体积和原子序成反比,乃因弹性碰撞之截面积和原子序成正比,以致电子较易偏离原来途径而不能深入样品。

28. 电子束能量越大,弹性碰撞截面积越小,电子行走路径倾向直线而可深入样品,作用体积变大。

29. 电子束和样品的作用有两类,一为弹性碰撞,几乎没有损失能量,另一为非弹性碰撞,入射电子束会将部份能量传给样品,而产生二次电子、背向散射电子、俄歇电子、X光、长波电磁放射、电子-空位对等。这些信号可供SEM运用者有二次电子、背向散射电子、X光、阴极发光、吸收电子及电子束引起电流(EBIC) 等。

30. 二次电子(Secondary Electrons):电子束和样品作用,可将传导能带(conduction band)的电子击出,此即为二次电子,其能量约 < 50eV。由于是低能量电子,所以只有在距离样品表面约50~500?深度范围内所产生之二次电子,才有机会逃离样品表面而被侦测到。由于二次电子产生的数量,会受到样品表面起伏状况影响,所以二次电子影像可以观察出样品表面之形貌特征。

31. 背向散射电子(Backscattered Electrons):入射电子与样品子发生弹性碰撞,而逃离样品表面的高能量电子,其动能等于或略小于入射电子的能量。背向散射电子产生的数量,会因样品元素种类不同而有差异,样品中平均原子序越高的区域,释放出来的背向散射电子越多,背向散射电子影像也就越亮,因此背向散射电子影像有时又称为原子序对比影像。由于背向散射电子产生于距样品表面约5000?的深度范围内,由于入射电子进入样品内部较深,电子束已被散射开来,因此背向散射电子影像分辨率不及二次电子影像。

32. X光:入射电子和样品进行非弹性碰撞可产生连续X光和特征X光,前者系入射电子减速所放出的连续光谱,形成背景决定最少分析之量,后者系特定能阶间之能量差,可藉以分析成分元素。

33. 电子束引致电流(Electron-beam induced Current , EBIC):当一个

p-n接面(Junction)经电子束照射后,会产生过多的电子-空位对,这些载子扩散时被p-n接面的电场收集,外加线路时即会产生电流。

34. 阴极发光(Cathodoluminescence):当电子束产生之电子-空位对再结合时,会放出各种波长电磁波,此为阴极发光(CL),不同材料发出不同颜色之光。

35. 样品电流(Specimen Current):电子束射到样品上时,一部份产生二次电子及背向散射电子,另一部份则留在样品里,当样品接地时即产生样品电流。

36. 电子侦测器有两种,一种是闪烁计数器侦测器(Scintillator),常用于侦测能量较低的二次电子,另一种是固态侦测器(solid state detector),则用于侦测能量较高的反射电子。

37. 影响电子显微镜影像品质的因素:

A. 电子枪的种类:使用场发射、LaB6或钨丝的电子枪。

B. 电磁透镜的完美度。

C. 电磁透镜的型式: In-lens ,semi in-lens, off-lens

D. 样品室的洁净度: 避免粉尘、水气、油气等污染。

E. 操作条件: 加速电压、工作电流、仪器调整、样品处理、真空度。

F. 环境因素: 振动、磁场、噪音、接地。

38. 如何做好SEM的影像,一般由样品的种类和所要的结果来决定观察条件,调整适当的加速电压、工作距离 (WD)、适当的样品倾斜,选择适当的侦测器、调整合适的电子束电流。

39. 一般来说,加速电压提高,电子束波长越短,理论上,只考虑电子束直径的大小,加速电压愈大,可得到愈小的聚焦电子束,因而提高分辨率,然而提高加速电压却有一些不可忽视的缺点:

A. 无法看到样品表面的微细结构。

B. 会出现不寻常的边缘效应。

C. 电荷累积的可能性增高。

D. 样品损伤的可能性增高。

因此适当的加速电压调整,才可获得最清晰的影像。

40. 适当的工作距离的选择,可以得到最好的影像。较短的工作距离,电子讯号接收较佳,可以得到较高的分辨率,但是景深缩短。较长的工作距离,分辨率较差,但是影像景深较长,表面起伏较大的样品可得到较均匀清晰的影像。

41. SEM样品若为金属或导电性良好,则表面不需任何处理,可直接观察。若为非导体,则需镀上一层金属膜或碳膜协助样品导电,膜层应均匀无明显特征,以避免干扰样品表面。金属膜较碳膜容易镀,适用于SEM影像观察,通常为Au

或Au-Pd合金或Pt。而碳膜较适于X光微区分析,主要是因为碳的原子序低,

可以减少X光吸收。

42. SEM样品制备一般原则为:

A. 显露出所欲分析的位置。

B. 表面导电性良好,需能排除电荷。

C. 不得有松动的粉末或碎屑(以避免抽真空时粉末飞扬污染镜柱体)。

D. 需耐热,不得有熔融蒸发的现象。

E. 不能含液状或胶状物质,以免挥发。

F. 非导体表面需镀金(影像观察)或镀碳(成份分析)。

43. 镀导电膜的选择,在放大倍率低于1000倍时,可以镀一层较厚的Au,以提高导电度。放大倍率低于10000倍时,可以镀一层Au来增加导电度。放大倍率低于100000倍时,可以镀一层Pt或Au-Pd合金,在超过100000时,以镀一层超薄的Pt或Cr膜较佳。

44. 电子束与样品作用,当内层电子被击出后,外层电子掉入原子内层电子轨道而放出X光,不同原子序,不同能阶电子所产生的X光各不相同,称为特征X光,分析特征X光,可分析样品元素成份。

45. 分析特征X光的方式,可分析特征X光的能量分布,称为EDS,或分析特征X光的波长,称为WDS。X光能谱的分辨率,在EDS中约有100~200eV的分辨率,在WDS中则有5~10eV的分辨率。由于EDS的分辨率较WDS差,因此在能谱的解析上,较易产生重迭的情形。

46. 由于电子束与样品作用的作用体积(interaction volume)的关系,特征X光的产生和作用体积的大小有关,因此在平面的样品中,EDS或WDS的空间分辨率,受限于作用体积的大小。

工程测量知识点总结.关键考试知识点

名词解测量复习提要 考试形式:半开卷;开卷范围:手写A4纸一张。 第一章:掌握以下内容(不是名词解释)测量学、水准面、水平面、大地水准面、平面直角坐标、高程、绝对高程、相对高程、高差、测量工作的程序、及遵循的原则、测量的任务、测量的基本工作。 第二章:高程测量的种类、水准原点、水准测量原理、水准仪的使用、、水准点的表示方法、水准路线的种类、水准测量方法{记录(2种)、计算、检核}、水准测量测站的检核方法、闭合、附合水准测量成果计算及精度要求、转点的作用。 第三章:水平角、竖直角测角原理、经纬仪的操作、测回法测水平角的观测、记录、计算方法及精度要求、竖直角仰、俯角代表的意义、竖直角的观测、记录、计算方法。 第四章:测量工作所指距离的内容、直线定线定义及操作、钢尺量距方法、精度要求及计算方法。 第五章:直线定向内容、直线的基本方向、方位角的内容及取值范围、正反方位角的关系、方位角与象限角关系。方位角的计算。 第六章:误差产生原因、分类,评定精度的方法、算术平均数与真值之间的关系。 第七章:控制、控制测量、控制网的内容,平面控制测量的形式,导线布设形式、导线测量的外业内容,闭合、附合导线的内业计算及各自的精度要求,坐标正算、坐标反算。跨河流水准测量内容、三角高程测量的适应范围。 第八章:地形图涵盖内容、比例尺、纸上与地面距离的互换计算、地物的表示方法(4种)、地貌的表示方法(等高线、等高距、等高线平距)、会看典型的地貌、理解等高线的特征。测图前要做哪几项准备工作、视距测量公式、碎步测量测站上要做的工作、地形测量的记录、计算以及测量的原理。地形图的运用(掌握第项) 第九章:拨角法放线其转向角的计算及正负角的意义,纵、横断面图涵盖的主要内容。 第十章:圆曲线及带缓和曲线的圆曲线要素计算、主点测设及里程计算,用偏角法测设2种曲线如何进行碎步测量(内、外业)。 第十一章:测设的基本工作(水平角、高程、点位、坡度)先内业如何计算,后外业如何观测。 桥墩、桥台中心点(直线)测设的内业 抓住教材、作业及回忆实习整个过程(内、外业)去复习。 析 1.水准面:将海洋处于静止平衡状态时的海水面或与其平行的水面,称为水准面。 2.大地体:由地球水准面所包围的地球形体,它代表了地球的自然形状和大小。 3.参考椭球面:与大地水准面非常接近的能用数学方程表示的旋转椭球体相应的规则曲面。4.绝对高程:地面点沿铅垂线至大地水准面的距离。 5.相对高程:地面点沿其铅垂线方向至任意假定的水准面的距离称为相对高程。 6.高差:地面两点间的绝对高程或相对高程之差。

软件测试技术知识点整理

一、软件测试的定义 软件测试是一个过程或一系列过程,用来确认计算机代码完成了其应该完成的功能,不执行其不该有的操作。 1.软件测试与调试的区别 (1)测试是为了发现软件中存在的错误;调试是为证明软件开发的正确性。 (2)测试以已知条件开始,使用预先定义的程序,且有预知的结果,不可预见的仅是程序是否通过测试;调试一般是以不可知的内部条件开始,除统计性调试外,结果是不可预见的。(3)测试是有计划的,需要进行测试设计;调试是不受时间约束的。 (4)测试经历发现错误、改正错误、重新测试的过程;调试是一个推理过程。 (5)测试的执行是有规程的;调试的执行往往要求开发人员进行必要推理以至知觉的"飞跃"。 (6)测试经常是由独立的测试组在不了解软件设计的条件下完成的;调试必须由了解详细设计的开发人员完成。 (7)大多数测试的执行和设计可以由工具支持;调式时,开发人员能利用的工具主要是调试器。 2.对软件测试的理解 软件测试就是说要去根据客户的要求完善它.即要把这个软件还没有符合的或者是和客户要求不一样的,或者是客户要求还没有完全达到要求的部分找出来。 (1)首先要锻炼自己软件测试能力,包括需求的分析能力,提取能力,逻辑化思想能力,即就是给你一个系统的时候,能够把整个业务流程很清晰的理出。 (2)学习测试理论知识并与你锻炼的能力相结合。 (3)想和做。想就是说你看到任何的系统都要有习惯性的思考;做就是把实际去做练习,然后提取经验。 总结测试用例,测试计划固然重要,但能力和思想一旦到位了,才能成为一名合格的软件测试工程师。 二、软件测试的分类 1.按照测试技术划分 (1)白盒测试:通过对程序内部结构的分析、检测来寻找问题。检查是否所有的结构及逻辑都是正确的,检查软件内部动作是否按照设计说明的规定正常进行。--结构测试 (2)黑盒测试:通过软件的外部表现来发现错误,是在程序界面处进行测试,只是检查是否按照需求规格说明书的规定正常实现。--性能测试 (3)灰盒测试:介于白盒测试与黑盒测试之间的测试。

软件测试知识点总结

软件测试知识点总结 第一次课10.7 软件测试概述 一软件测试定义:使用人工或者自动的手段来运行或测定它是否满 足规定的需求,或弄预期结果与实际结果之间的差别。 二软件测试的分类 1.按照开发阶段划分 a)单元测试:模块测试,检查每个程序单元嫩否正确实现详细设计说明中的 模块功能等。 b)集成测试:组装测试,将所有的程序模块进行有序、递增的测试,检验 程序单元或部件的接口关系 c)系统测试:检查完整的程序系统能否和系统(包括硬件、外设和网络、系统 软件、支持平台等)正确配置、连接,并满足用户需求。 d)确认测试:证实软件是否满足特定于其用途的需求,是否满足软件需求说 明书的规定。 e)验收测试:按项目任务或合同,供需双方签订的验收依据文档进行的对整 个系统的测试与评审,决定是否接受或拒收系统。 2.按照测试技术划分白盒测试:通过对程序内部结构的分析、检测来寻找问题。检查是否所有的结构及逻辑都是正确的,检查软件内部动作是否按照设计说明的规定正常进行。-- 结构测试 黑盒测试:通过软件的外部表现来发现错误,是在程序界面处进行测试,只是检查是否按照需求规格说明书的规定正常实现。

灰盒测试:介于白盒测试与黑盒测试之间的测试。 3 按照测试实施组织划分:开发方测用户测试第三方测试 4 是否使备测软件运行:静态测试动态测试。 课后作业:1. 软件测试与调试的区别? (1)测试是为了发现软件中存在的错误;调试是为证明软件开发的正确性。(2)测试以已知条件开始,使用预先定义的程序,且有预知的结果,不可预见的仅是程序是否通过测试;调试一般是以不可知的内部条件开始,除统计性调试外,结果是不可预见的。 (3)测试是有计划的,需要进行测试设计;调试是不受时间约束的。 (4)测试经历发现错误、改正错误、重新测试的过程;调试是一个推理过程。(5)测试的执行是有规程的;调试的执行往往要求开发人员进行必要推理以至知觉的"飞跃" 。 (6)测试经常是由独立的测试组在不了解软件设计的条件下完成的;调试必须由了解详细设计的开发人员完成。 (7)大多数测试的执行和设计可以由工具支持;调式时,开发人员能利用的工具主要是调试器。 2.对软件测试的理解? 软件测试就是说要去根据客户的要求完善它. 即要把这个软件还没有符合的或者是和客户要求不一样的,或者是客户要求还没有完全达到要求的部分找出来。

系统集成知识点归纳总结

系统集成知识点归纳总结 软件工程:需求分析、设计、编码和测试 软件需求的分析方法(功能需求,非功能需求,设计约束) 1)结构化分析(Structured Analysis):是面向数据流的分析方法,(分层的)数据流图,数据字典,描述加工逻辑的结构化语言判定表判 定树是SA的工具 数据流图描述了对数据的处理流程,用来建立系统的逻辑模型 数据字典在需求分析阶段建立,通常作为数据流图的补充说明 数据字典最重要的作用是作为分析阶段的工具。在结构化分析,数据字典的作用是给数据流图上每个成分加以定义和说明 E-R 通常在需求分析后建立的实体关系模型,可用于描述数据流图数据存储及其之间的关系 需求分析阶段会用到层次方图,用例图,IPO图,不会用到N-S图IPO图:模块的输入输出,处理内容,模块的内部书库和调用关系N-S盒图,程序流程图,PAD图用于表示软件模块的执行过程,而E-R 图不适用 软件需求说明书是需求分析阶段最后的成果之一,包含数据描述功能描述,性能描述,不包含系统结构描述 SRS(Software Requirements Specification), 软件需求说明书 的编制是为了使用户和软件开发者双方对该软件的初始规定有一个共

同的理解,使之成为整个开发工作的基础。包含硬件、功能、性能、输 入输出、接口需求、警示信息、保密安全、数据与数据库、文档和法 规的要求 一个软件系统的生命周期包含可行性分析和项目开发计划,需求分析,设计(概要设计和详细设计),编码,测试维护 程序流程设计在详细设计和实现阶段,软件的总体结构设计在概要设计,并在概要设计说明说进行说明 详细设计:程序流程设计,代码设计,数据库设计,人机界面设计 软件设计包软件的结构设计,数据设计,接口设计和过程设计 结构设计:定义软件系统各主要部件之间的关系 软件测试的对象包括源程序,目标程序,数据及相关文档 软件的完全测试是不可能的原因:输入输出量太大,输出结果太多以及路径组合太多,测试依据没有同统一的标准 软件测试可以分为单元测试,集成测试,(确认测试),系统测试,验收测试 白盒测试:根据程序内部结构进测试,对程序的所有逻辑分之进行测试,逻辑覆盖属于典型的白盒测试,,在进行动态测试时,需要测试软件内部的结构和处理过程,不需要测试产品功能;在进行静态测试时有静态结构分析法,静态质量度量法,代码检查法

电镜专业词汇-章晓中

电镜词汇 说明:这些词汇按照各章节内容顺序总结,看词汇的同时也在把知识点复习 TEM_ Transmission Electron Microscope 透射电子显微镜 SEM_ Scanning Electron Microscope 扫描电子显微镜 EPMA_ Electron Probe Microanalyzer 电子探针显微分析 STEM_ Scanning Transmission Electron Microscope 扫描透射电子显微镜 EDS_ X-ray energy dispersive spectrometer X光能谱分析 CBED_ Convergent Beam Electron Diffraction 会聚束电子衍射 EELS_ Electron Energy Loss Spectrometry 电子能量损失能谱 EBSD_ Electron Backscattered Diffraction 电子背散射衍射 SPM_ Scanning Probe Microscope 扫描探针显微镜 STM_ Scanning Tunneling Microscope 扫描隧道显微镜 AFM_ Atomic Force Microscope 原子力显微镜 HREM_ High Resolution Electron Microscope 高分辨电子显微镜 NBD_ Nano-beam Electron diffraction 纳电子衍射 resolution分辨率 diffraction衍射 Rayleigh criterion瑞利判据 accelerating voltage 加速电压 aberration像差 spherical aberration球差 chromatic aberration色差 astigmatism像散 distortion畸变 short magnetic lens短磁透镜magnification放大率 Polepieces极靴 C s: spherical aberration coefficient球差系数α: s emi-angle半角 tungsten wire钨丝 FEG: Field Emission Gun场发射枪condenser lens会聚镜 specimen样品 Objective lens物镜 objective aperture物镜光阑 SAD_ selected area diffraction选取衍射SAD aperture选区光阑 Intermediate lens中间镜 Projector lens投影镜 screen光屏 diaphragm隔片(光阑外的部分) insert插入 pattern图案,花样 camera chamber照相室 CCD_ Charge-Coupled Devices电荷耦合器件IP_ Imaging plate成像板 vacuum真空 DP_ Diffusion Pump扩散泵 side-entry specimen holder侧入样品杆grid微栅 Single-tilt holder单倾台 alignment对中 Thin foil薄膜 cross section specimen界面样品prethinning预减薄 dimpler凹坑减薄仪 Tripod polisher三角抛光器 Twin-jet electropolishing apparatus 双喷电解抛光装置 Ion Milling离子减薄 slice薄片 Ultramicrotomy超薄切片法 Extraction Replication萃取复型 FIB_ Focused Ion Beam聚焦离子束(Ga)inert惰性 (in)elastic scattering(非)弹性散射Bragg’s Law布拉格定律 Reciprocal lattice倒易点阵 Ewald Sphere爱瓦德球 Systematic absence系统消光 Relrod倒易杆 camera constant相机常数

汽车检测与诊断技术知识点总结复习过程

1.汽车检测与诊断技术是汽车检测技术与汽车故障诊断技术的统称。汽车检测是指为了确定汽车技术状况或工作能力所进行的检查与测量。汽车诊断是指在不解体(或仅拆下个别小件)的情况下,确定汽车的技术状况,查明故障部位及故障原因 2.汽车检测分类 1.安全性能检测 2.综合性能检测 3.汽车故障检测 4.汽车维修检测 汽车维修检测包括汽车维护检测和汽车修理检测,汽车维护检测主要是指汽车二级维护检测,它分为二级维护前检测和二级维护竣工检测。汽车修理检测主要是指汽车大修检测,它分为修理前,修理中及修理后检测 3.随机误差是指误差的大小和符号都发生变化而且没有规律可循的测量误差,不可避免 4.粗大误差是指由于操作者的过失而造成的测量误差 ,可以避免 5.汽车检测系统通常由电源,传感器,变换及测量装置,记录及显示装置,数据处理装置的组成 传感器是一种能够把被测量的某种信息拾取出来,并将其转换成有对应关系的,便于测量的电信号装置 变换及测量装置是一种将传感器送来的电信号变换成易于测量的电压或电流信号的装置 6.检测系统的基本要求:1.具有适当的灵敏度和足够的分辨力 2.具有足够的检测精度另外,检测系统还应具备良好的动态特性 灵敏度是指输出信号变化量与输入信号变化量的比值 分辨力是指检测系统能测量到最小输入量变化的能力,即能引起输出量发生变化的最小输入变化量 7.智能化检测系统的特点:1自动零位校准和自动精度校准 2自动量程切换 3功能自动选择 4自动数据处理和误差修正 5自动定时控制 6.自动故障诊断 7功能越来越强大 8使用越来越方便 8.诊断参数分类 诊断参数可分为三大类:工作过程参数,伴随过程参数,几何尺寸参数 (1)工作过程参数:指汽车工作时输出的一些可供测量的物理量、化学量,或指体现汽车功能的参数,如汽车发动机功率、燃油消耗率、最高车速和制动距离等。从工作参数本身就能表诊断对象总的技术状况,适合于总体诊断 (2)伴随过程参数:伴随过程参数一般并不直接体现汽车或总成的功能,但却能通过其在汽车工作过程中的变化,间接反映诊断对象的技术状况,如工作过程中出现的振动、噪声、发热和异响等。伴随过程参数常用于复杂系统的深入诊断。 (3)几何尺寸参数:几何尺寸参数能够反映诊断对象的具体结构要素是否满足要求,可提供总成、机构中配合零件之间或独立零件的技术状况,如配合间隙、自由行程、圆度和圆柱度等。 9.诊断参数选用原则: (1)单值性 (2)灵敏性 (3)稳定性 (4)信息性 10.诊断参数标准的组成:(1)初始标准值 (2)极限标准值 (3)许用标准值 11.诊断周期 汽车诊断周期是汽车诊断的间隔期,以行使里程或使用时间表示,诊断周期的确定,应满足技术和经济两方面的条件,获得最佳诊断周期。 最佳诊断周期,是能保证车辆的完好率最高而消耗的费用最少的诊断周期。

教育测量与评价考试重点整理版,DOC

课程性质和教学要求 课程的性质:《教育测量与评价》是教育测量学与教育评价学内容的整合并侧重于教育测量的一门综合性教育课程,它着力探讨对教育教学效果进行测量、评价的原理和方法,是一门带有综合性、技术性、实践性、应用性等特征的应用性学科,是实现教育科学研究与教育管理科学化所必须借助的一门科学,也是教育学专业和小学教育专业所开设的一门必修专业基础课程。 教学目标和要求:理解《教育测量与评价》的基本概念、原理和方法,能正确使用各类标准化的教育测验、会作测验质量分析、能正确解释分数的含义,并学会运用这些知识,对学校教育、教学和研究实践中的实际问题,做出比较正确与合理的判断和评价,以促进教育管理现代化、教育研究科学化。 第一章教育测量与评价的学科发展 教育测量与评价的基本问题 教育测量与评价的发展历史 教育测量与评价的学科地位和作用 1.测量的定义 史蒂文斯曾对测量作出以下定义:“就其广义来说,测量是按照法则给事物指派数字。” 我国有些学者认为:“测量是对客观事物进行某种数量化的测定”,“测量是按照一定的法则,用数字方式对事物的属性进行描述的过程”。

本书的观点:从广义上讲,测量就是根据某些法则与程序,用数字对事物在量上的规定性予以确定和描述的过程。 从以上对测量所下的各种定义可以看出,这种对事物进行区分的过程,必须是按照一定法则的,区分的结果必须能够用数字的方式进行描述的。 2.测量的要素 (1)测量的量具 测量的量具是指依据某些科学原理和法则,发展出合适的量具或制定出科学的测量方案。(2)测量的单位 不同的测量所采用的单位是不同的。 理想的测量单位必须符合两个条件:①要有确定的意义;②要有相等的价值。教育测量的单位不够完善,既无统一的单位,也不符合等距的要求。 (3)测量的参照点 量的参照点系测量的起点。要确定事物的量,必须有一个测量的起点,这个起点就叫做测量的参照点。 参照点有两种类型:①绝对参照点(绝对零点);②相对参照点(相对零点)。理想的参照点是绝对参照点,但教育测量中很难找到绝对零点,多采用人为指定的相对零点。 3.教育测量的定义与特点 教育测量的定义 教育测量,就是针对学校教育影响下学生各方面的发展,侧重从量的

软件测试知识点总结

软件测试知识点总结 第一次课10.7软件测试概述 一软件测试定义:使用人工或者自动的手段来运行或测定它是否满足规定的需求,或弄预期结果与实际结果之间的差别。 二软件测试的分类 1.按照开发阶段划分 a)单元测试:模块测试,检查每个程序单元嫩否正确实现详细设计 说明中的模块功能等。 b)集成测试:组装测试,将所有的程序模块进行有序、递增的测试, 检验程序单元或部件的接口关系 c)系统测试:检查完整的程序系统能否和系统(包括硬件、外设和 网络、系统软件、支持平台等)正确配置、连接,并满足用户需 求。 d)确认测试:证实软件是否满足特定于其用途的需求,是否满足软 件需求说明书的规定。 e)验收测试:按项目任务或合同,供需双方签订的验收依据文档进 行的对整个系统的测试与评审,决定是否接受或拒收系统。 2.按照测试技术划分 白盒测试:通过对程序内部结构的分析、检测来寻找问题。检查是否所有的结构及逻辑都是正确的,检查软件内部动作是否按照设计说明的规定正常进行。--结构测试 黑盒测试:通过软件的外部表现来发现错误,是在程序界面处进行

测试,只是检查是否按照需求规格说明书的规定正常实现。 灰盒测试:介于白盒测试与黑盒测试之间的测试。 3 按照测试实施组织划分:开发方测用户测试第三方测试 4 是否使备测软件运行:静态测试动态测试。 课后作业:1.软件测试与调试的区别? (1)测试是为了发现软件中存在的错误;调试是为证明软件开发的正确性。 (2)测试以已知条件开始,使用预先定义的程序,且有预知的结果,不可预见的仅是程序是否通过测试;调试一般是以不可知的内部条件开始,除统计性调试外,结果是不可预见的。 (3)测试是有计划的,需要进行测试设计;调试是不受时间约束的。(4)测试经历发现错误、改正错误、重新测试的过程;调试是一个推理过程。 (5)测试的执行是有规程的;调试的执行往往要求开发人员进行必要推理以至知觉的"飞跃"。 (6)测试经常是由独立的测试组在不了解软件设计的条件下完成的;调试必须由了解详细设计的开发人员完成。 (7)大多数测试的执行和设计可以由工具支持;调式时,开发人员能利用的工具主要是调试器。 2.对软件测试的理解? 软件测试就是说要去根据客户的要求完善它.即要把这个软件还

材料测试技术复习知识点

判断题: 滤波片的K吸收限应大于或小于Kα和Kβ。(×) 满足布拉格方程时,各晶面的散射线相互干涉加强形成衍射线。(√) 当物平面与物镜后焦平面重合时,可看到形貌像。(×) 原子序数Z越大的原子,其对入射电子的散射的弹性散射部分越小。(×) TG曲线上基本不变的部分叫基线。(√) 有λ0的X射线光子的能量最大。(√) 衍射指数可以表示方位相同但晶面间距不同的一组晶面。() 调节中间镜的焦距,使其物平面与物镜的像平面重合,叫衍射方式操作。(×) 蒙脱石脱层间水后,晶格破坏,晶面间距增加。(对) 当高速电子的能量全部转换为x射线光子能量时产生λ0,此时强度最大,能量最高。(×) 弦中点法是按衍射峰的若干弦的中点连线进行外推,与衍射峰曲线相交的点。(×) 减弱中间镜的电流,增大其物距,使其物平面与物镜的后焦平面重合,叫衍射方式操作。(√) SEM一般是采用二次电子成像,这种工作方式叫发射方式。(√) 基线是ΔΤ=0的直线。(×) 连续X射谱中,随V增大,短波极限值增大。(×) 凡是符合布拉格方程的晶面族都能产生衍射线。(×) 色差是由于能量非单一性引起的。(√) 当中间镜的物平面与物镜背焦平面重合时,可看到形貌像。(×) 非晶质体重结晶时DTA曲线上产生放热峰。(√) 填空题: 请按波长由短到长的顺序对X射线,可见光,红外线,紫外线进行排练:X射线<紫外线<可见光<红外线。 X射线本质上是一种电磁波。 波可以绕过障碍物继续传播,这种现象叫做波的衍射。 相对于波长而言,障碍物的尺寸越大,衍射现象越不明显。 系统消光包括点阵消光和结构消光。 X射线衍射分析时,晶胞的形状和尺寸与衍射线的分布规律有关;原子的种类及其在晶胞中的位置与衍射线的强度有关。X射线衍射分析时,衍射线的低角度线和高角度线中比较重要的是低角度线,强线和弱线更重要的是强线。 在扫描电镜中,可以利用会聚透镜和电磁透镜两种透镜对电子进行会聚。 在波谱仪和能谱仪中,能同时测量所有元素的是能谱仪,定量分析准确度高的是波谱仪。 扫描电镜的二次电子像和背散射电子像中,分辨率较高的是二次电子像,形成原序数衬度的是背散射电子像。 吸收限的应用主要是:合理的选用滤波片材料害人辐射源的波长(即选阳极靶材料)以便获得优质的花样衍射。

软件测试知识点总结

一、基础知识1、什么是软件测试,软件测试的目的是啥?2、什么是测试计划?都包括啥?什么是测试方案,什么是测试策略?测试方案包含哪些内容?测试用例设计方法有哪些?测试用例内容有哪些?3、测试用例为什么需要分级,如何分级别?测试用例需要哪些人来评审?评审的目的是什么?好的测试用例关键点是什么?不能发现BUG的测试用例不是好的测试用例吗?4、测试分为哪几个阶段?5、软件测试类型都有哪些?你进行过哪些测试,擅长什么?6、软件缺陷等级划分7、缺陷生命周期8、测试生命周期9、为什么要进行交叉测试?10、α、β测试是什么,两者的区别是什么?11、什么是驱动模块、桩模块12、什么是白盒测试,有几种方法13、测试结束标准14、测试报告包含哪些内容?15、项目中的需求,测试可以和客户沟通吗?不确定的需求怎么解决?16、你认为测试人员需要具备哪些素质?开发犯低级错误怎么办?开发说不是bug怎么办?你为什么能够做测试这一行?你的职业规划?17、如何测试纸杯二、接口测试1、什么是API?什么是API测试?2、常见的API 测试点有哪些?API测试中使用的一些常用协议?用于API测试的工具?最常用的API文档模板?3、API和Web服务之间的区别?4、什么是Soap?什么是Rest API?SOAP和REST的区别?5、API常见测试有哪些?API测试有哪些优势?API测试中验证哪些内容?6、API测试、单元测试和UI测试之间的区别?7、API测试中可能会遇到哪些问题?8、执行API测试时我们一般会发现哪些BUG类型呢?9、接口测试用例的编写要点有哪些?10、列举一些最常用的HTTP方法?常见的响应状态码及意义11、可以使用GET请求而不是POST请求来创建资源吗?POST和GET有什么区别?12、PUT和POST方法有什么区别?13、接口产生的垃圾数据如何清理?测试的数据你放在哪?14、你们怎么做的参数化?15、接口测试的步骤有哪些?API测试设计的原理是?16、异步接口怎么测试?17、请详细阐述接口测试和UI测试在测试活动中是如何协同测试的?18、怎么设计接口测试用例?19、下个接口请求参数依赖上个接口的返回数据?依赖于登录的接口如何处理?依赖于第三方数据的接口如何进行测试?20、不可逆的操作,如何处理,比如删除一个订单这种接口如何测试21、json和字典dict的区别?三、性能测试1、性能测试包含了哪些软件测试(至少举出3种)?2、请问什么是性能测试、负载测试、压力测试?3、在给定的测试环境下进行,考虑被测系统的业务压力量和典型场景?4、什么时候可以开始执行性能测试?5、简述性能测试的步骤。6、你如何识别性能瓶颈?7、性能测试时,是不是必须进行参数化?为什么要创建参数?LoadRunner中如何创建参数?8、你如何设计负载?标准是什么?9、解释5个常用的性能指标的名称与具体含义。10、描述不同的角色(用户、产品开发人员、系统管理员)各自关注的软件性能要点。11、请分别针对性能测试、负载测试和压力测试试举一个简单的例子?12、请问您是如何得到性能测试需求?怎样针对需求设计、分析是否达到需求?13、描述你的性能测试流程四、安全测试1、HTTP接口测试和Web Service接口测试区别是什么?2、HTTPS的优点和缺点?HTTPS的工作原理?HTTPS和HTTP的区别?什么是http代理服务器,有什么用?HTTPS在哪一层, 会话层在第几层?3、简述TCP/IP的三次握手和四次挥手,为什么TCP建立连接协议是三次握手,而关闭连接却是四次握手呢?为什么不能用两次握手进行连接?4、TCP和UDP有

软件测试基础知识总结

一、什么是软件测试? 1979年,myer:软件测试就是为了发现错误而执行程序或系统的过程。 1983年,IEEE:软件测试即使用人工或自动手段来运行或测试某个系统的过程,其目的在于检验它是否满足规定的需求或弄清预期结果与实际结果之间的差别。 二、现代软件测试活动的内容? 制定测试计划、设计测试用例、实施测试、提交缺陷报告、测试总结 三、软件测试的目的? GrenfordJ.Myers在《The Art of Software Testing》一书中的观点: 1、测试是程序的执行过程,目的在于发现错误 2、一个成功的测试用例在于发现至今未发现的错误 3、一个成功的测试是发现了至今未发现的错误的测试 简单的说,测试的根本目的就是确保最终交给用户的产品符合用户的需求,在产品交给用户之前尽可能多的发现并改正问题。 四、测试一般要达到的目标? 确保产品完成了它所承诺或公布的功能,并且用户可以访问到的功能都有明确的书面说明; 确保产品满足性能和效率的要求; 确保产品是健壮的和适应用户环境的。 五、软件测试分类? 1、按测试策略分类: a静态测试与动态测试 静态测试 定义:不运行被测程序本身而寻找程序代码中可能存在的错误或评估程序代码的过程。 Ps:通过分析或检查源程序的文法、结构、过程、接口等来检验程序的正确性,找出缺陷和可疑之处,例如不匹配的参数、不适当的分支嵌套和循环嵌套、未使用过的变量、空指针的引用等;可采用人工和软件工具进行;静态测试工具的代表:telelogic公司的logiscope 软件、PR公司的PRQA软件等。 静态测试特点: 不必动态地运行程序,也不必进行测试用例设计和结果判断等工作; 可由人工进行,充分发挥人得逻辑思维优势; 不需要特别的条件,容易展开。 静态测试要点: 代码审查(code inspection或code review)、代码走查(walkthrough)、桌面检查、技术评审(软件需求分析和设计评审)、静态分析(使用软件工具,包括控制流分析、数据流分析、接口分析和表达式分析) 动态测试 定义:实际运行被测程序,输入相应的测试实例,检查运行结果和预期结果的差异,判断执行结果是否符合要求,从而检验程序的正确性、可靠性和有效性,并分析系统运行效率和健壮性等性能。 组成:构造测试实例、根据测试实例运行程序、分析程序的输出结果。 主要方法:黑盒测试和白盒测试。 动态测试特点: 实际运行被测试程序,取得程序运行的真实情况、动态情况,并进行分析; 必须生成测试数据来运行程序,测试质量依赖于测试数据;

组胚学知识点

组胚学知识点 第1章组织学绪论 本章重点:组织学的基本概念和基本组织的内容,各种显微镜的不同用途,组织学观察标本的基本制作方法,常规(HE)染色法,特殊染色技术的基本概念。 组织学的概念: 组织学:研究机体微细结构及其相关功能的科学。 组织构成:细胞群和细胞外基质构成。 细胞外基质:由细胞分泌形成 四大基本组织:上皮组织、结缔组织、肌组织和神经组织。 光镜技术:(光学显微镜分辨率0.2um) 石蜡切片术:取材和固定、脱水和包埋、切片(5 ~10 μm 厚)和染色、封片染色方法: 苏木精- 伊红染色法(HE染色法):苏木精为碱性染料,使染色质和核糖体着紫蓝色;伊红为酸性染料,使胞质和细胞外基质着红色。 镀银染色法 嗜酸性,嗜碱性 电镜技术:(电子显微镜分辨率0.2nm) 透射电镜术 扫描电镜术:用于观察组织细胞表面结构,具有真实的立体感,无需制备切片 组织化学术: 一般组织化学术(糖类: PAS(过碘酸希夫)反应,显示多糖和糖蛋白,呈紫红色) 免疫组织化学术 原位杂交术 第2章上皮组织 本章重点:上皮组织的一般特点,上皮组织的特殊结构。 特点:细胞多、排列紧、间质少;无血管;有极性(游离面、基底面和侧面);有基膜;功能多样化。 分类:被覆上皮-分布于体表,体内管、腔、囊的内表面 腺上皮-构成腺体

被覆上皮:被覆上皮的类型和主要分布 上皮类型主要分布 单层 上皮单层扁平上皮 内皮:心、血管、淋巴管 间皮:心包膜、胸膜、腹膜 其它:肺泡、肾小囊 单层立方上皮甲状腺滤泡、肾小管等 单层柱状上皮胃、肠、胆囊、子宫等 假复层纤毛柱状上皮呼吸管道 复层 上皮复层扁平上皮 角化:皮肤表皮 未角化:口腔、食管和阴道 复层柱状上皮 眼睑结膜、男性尿道等 变移上皮肾盏、肾盂、输尿管、膀胱 变移上皮特点:细胞为多层,细胞形状和层数因器官功能状态不同而异 细胞表面的特化结构: 1、游离面: a、微绒毛:细胞膜、胞质、纵行微丝组成。微丝下端可附着于终末网。直径0.1um,使细胞表面积显著增大,有利于细胞的吸收功能。(光镜下可见小肠上皮细胞的纹状缘、肾小管的刷状緣) b、纤毛:长5~10 μm ,直径约0.2 μm ,光镜下可见,具有节律性定向摆动功能。内部结构:周围9 组二联微管,中央2条单微管(9 + 2);动力蛋白臂,分解ATP后附着相邻微管,产生位移或滑动。 2、侧面: a紧密连接:又称闭锁小带,位于细胞侧面顶端,有屏障作用可阻挡物质穿过细胞间隙。 b中间连接:又称粘着小带,位于紧密连接下方,有粘着作用,保持细胞形状,传递细胞收缩力。 c桥粒:呈斑状连接,牢固的机械性连接作用,使上皮耐受摩擦(皮肤、食管)。d缝隙连接:又称通讯连接,细胞膜中有许多分布规律的连接小体(由6个连接蛋白分子围成,中央有直径2nm的管腔)。 以上四种细胞连接,只要有两个或两个以上紧邻存在,则称连接复合体。 3、基底面: a、基膜:由上皮基底面与深部结缔组织共同形成的薄膜,由基板(分为透明层和致密层,由Ⅳ型胶原蛋白、层粘连蛋白、硫酸肝素蛋白多糖构成,上皮细胞分泌)和网板(分为网状纤维和基质, 结缔组织的成纤维细胞产生)构成。 功能:支持和固着; 半透膜, 利于物质交换; 引导上皮细胞移动并影响细胞分化b、质膜内褶:上皮细胞基底面胞膜垂直折向胞质形成的皱褶,内含长杆状线粒体;主要见于肾小管。 功能:扩大细胞基底部的表面积,有利于物质转运。 C、半桥粒:位于上皮细胞基底面和基膜之间将上皮细胞固着在基膜上。

检测技术知识点总结

1、检测技术:完成检测过程所采取的技术措施。 2、检测的含义:对各种参数或物理量进行检查和测量,从而获得必 要的信息。 3、检测技术的作用:①检测技术是产品检验和质量控制的重要手段 ②检测技术在大型设备安全经济运行检测中得到广泛应用③检测技 术和装置是自动化系统中不可缺少的组成部分④检测技术的完善和 发展推动着现代科学技术的进步 4、检测系统的组成:①传感器②测量电路③现实记录装置 5、非电学亮点测量的特点:①能够连续、自动对被测量进行测量和 记录②电子装置精度高、频率响应好,不仅能适用与静态测量,选 用适当的传感器和记录装置还可以进行动态测量甚至瞬态测量③电 信号可以远距离传输,便于实现远距离测量和集中控制④电子测量 装置能方便地改变量程,因此测量的范围广⑤可以方便地与计算机 相连,进行数据的自动运算、分析和处理。 6、测量过程包括:比较示差平衡读数 7、测量方法;①按照测量手续可以将测量方法分为直接测量和间接 测量。②按照获得测量值得方式可以分为偏差式测量,零位式测量 和微差式测量,③根据传感器是否与被测对象直接接触,可区分为 接触式测量和非接触式测量 8、模拟仪表分辨率= 最小刻度值风格值的一半数字仪表的分辨率 =最后一位数字为1所代表的值 九、灵敏度是指传感器或检测系统在稳态下输出量变化的输入量变化的 比值 s=dy/dx 整个灵敏度可谓s=s1s2s3。 十、分辨率是指检测仪表能够精确检测出被测量的最小变化的能力 十一、测量误差:在检测过程中,被测对象、检测系统、检测方法和检测人员受到各种变动因素的影响,对被测量的转换,偶尔也会改变被测对象原有的状态,造成了检测结果和被测量的客观值之间存在一定的差别,这个差值称为测量误差。 十二、测量误差的主要来源可以概括为工具误差、环境误差、方法误差和人员误差等 十三、误差分类:按照误差的方法可以分为绝对误差和相对误差;按照误差出现的规律,可以分系统误差、随机误差和粗大误差;按照被测量与时间的关系,可以分为静态误差和动态误差。 十四、绝对误差;指示值x与被测量的真值x0之间的差值 =x—x0 十五、相对误差;仪表指示值得绝对误差与被测量值x0的比值r=(x-x0/x0)x100%

(完整版)计算机网络考试知识点超强总结

计算机网络考试重点总结(完整必看) 1.计算机网络:利用通信手段,把地理上分散的、能够以相互共享资源(硬件、软件和数据等)的方式有机地连接起来的、而各自又具备独立功能的自主计算机系统的集合 外部特征:自主计算机系统、互连和共享资源。内部:协议 2.网络分类:1)根据网络中的交换技术分类:电路交换网;报文交换网;分组交换网;帧中继网;ATM网等。2)网络拓朴结构进行:星型网;树形网;总线型网;环形网;网状网;混合网等。4)网络的作用地理范围:广域网。局域网。城域网(范围在广域网和局域网之间)个域网 网络协议三要素:语义、语法、时序或同步。语义:协议元素的定义。语法:协议元素的结构与格式。规则(时序):协议事件执行顺序。 计算机网络体系结构:计算机网络层次结构模型和各层协议的集合。 3.TCP/IP的四层功能:1)应用层:应用层协议提供远程访问和资源共享及各种应用服务。2)传输层:提供端到端的数据传送服务;为应用层隐藏底层网络的细节。3)网络层:处理来自传输层的报文发送请求;处理入境数据报;处理ICMP报文。4)网络接口层:包括用于物理连接、传输的所有功能。 为何分层:目的是把各种特定的功能分离开来,使其实现对其他层次来说是可见的。分层结构使各个层次的设计和测试相对独立。各层分别实现不同的功能,下层为上层提供服务,各层不必理会其他的服务是如何实现的,因此,层1实现方式的改变将不会影响层2。 协议分层的原则:保证通信双方收到的内容和发出的内容完全一致。每层都建立在它的下层之上,下层向上层提供透明服务,上层调用下层服务,并屏蔽下层工作过程。 OSI七层,TCP/IP五层,四层:

软件测试人员6年工作经验总结

1、分享第一条经验:“学历代表过去、能力代表现在、学习力代表未来。”其实这是一个来自国外教育领域的一个研究结果。相信工作过几年、十几年的朋友对这个道理有些体会吧。但我相信这一点也很重要:“重要的道理明白太晚将抱憾终生!”所以放在每一条,让刚刚毕业的朋友们早点看到哈! 2、一定要确定自己的发展方向,并为此目的制定可行的计划。不要说什么,“我刚毕业,还不知道将来可能做什么?”,“跟着感觉走,先做做看”。因为,这样的观点会通过你的潜意识去暗示你的行为无所事事、碌碌无为。一直做技术,将来成为专家级人物?向管理方向走,成为职业经理人?先熟悉行业和领域,将来自立门户?还是先在行业里面混混,过几年转行做点别的?这很重要,它将决定你近几年、十年内“做什么事情才是在做正确的事情!”。 3、软件开发团队中,技术不是万能的,但没有技术是万万不能的!在技术型团队中,技术与人品同等重要,当然长相也比较重要哈,尤其在MM比较多的团队中。在软件项目团队中,技术水平是受人重视和尊重的重要砝码。无论你是做管理、系统分析、设计、编码,还是产品管理、测试、文档、实施、维护,多少你都要有技术基础。算我孤陋寡闻,我还真没有亲眼看到过一个外行带领一个软件开发团队成功地完成过软件开发项目,哪怕就一个,也没有看到。倒是曾经看到过一个“高学历的牛人”(非技术型)带一堆人做完过一个项目,项目交付的第二天,项目组成员扔下一句“再也受不了啦!”四分五裂、各奔东西。那个项目的“成功度”大家可想而知了。 4、详细制定自己软件开发专业知识学习计划,并注意及时修正和调整(软件开发技术变化实在太快)。请牢记:“如果一个软件开发人员在1、2年内都没有更新过自己的知识,那么,其实他已经不再属于这个行业了。”不要告诉自己没有时间。来自时间管理领域的著名的“三八原则”告诫我们:另外的那8小时如何使用将决定你的人生成败!本人自毕业以来,平均每天实际学习时间超过2小时。 5、书籍是人类进步的阶梯,对软件开发人员尤其如此。书籍是学习知识的最有效途径,不要过多地指望在工作中能遇到“世外高人”,并不厌其烦地教你。对于花钱买书,我个人经验是:千万别买国内那帮人出的书!我买的那些家伙出的书,100%全部后悔了,无一本例外。更气愤的是,这些书在二手市场的地摊上都很难卖掉。“拥有书籍并不表示拥有知识;拥有知识并不表示拥有技能;拥有技能并不表示拥有文化;拥有文化并不表示拥有智慧。”只有将书本变成的自己智慧,才算是真正拥有了它。 6、不要仅局限于对某项技术的表面使用上,哪怕你只是偶尔用一、二次。“对任何事物不究就里”是任何行业的工程师所不应该具备的素质。开发Windows应用程序,看看Windows程序的设计、加载、执行原理,分析一下PE文件格式,试试用SDK开发从头开发一个Windows应用程序;用VC++、Delphi、Java、.Net开发应用程序,花时间去研究一下MFC、VCL、J2EE、.Net它们框架设计或者源码;除了会用J2EE、JBoss、Spring、Hibernate等等优秀的开源产品或者框架,抽空看看大师们是如何抽象、分析、设计和实现那些类似问题的通用解决方案的。试着这样做做,你以后的工作将会少遇到一些让你不明就里、一头雾水的问题,因为,很多东西你“知其然且知其所以然”! 7、在一种语言上编程,但别为其束缚了思想。“代码大全”中说:“深入一门语言编程,不要浮于表面”。深入一门语言开发还远远不足,任何编程语言的存在都有其自身的理由,所以也没有哪门语言是“包治百病”的“灵丹妙药”。编程语言对开发人员解决具体问题的思路和方式的影响与束缚的例子俯拾皆是。我的经验是:用面对对象工具开发某些关键模块时,为什么不可以借鉴C、C51、汇编的模块化封装方式?用传统的桌面开发工具(目前主要有VC++、Delphi)进行系统体统结构设计时,为什么不可以参考来自

材料分析知识点总结

材料分析(不完全整理) 卜 1.名词解释 吸收限:um随λ的变化是不连续的,期间被尖锐的突变分开,突变对应的波长为K吸收限. 短波限:连续X射线谱在短波方向上有一个波长极限,称为短波限λ。它是由光子一次碰撞就耗尽能量所产生的X射线. 景深(Df):透镜物平面允许的轴向偏差定义为透镜的景深。或者说试样超越物平面所允许的厚度。 焦长(Dl):透镜像平面允许的轴向偏差定义为焦长(深),或者说观察屏或照相底版沿镜轴所允许的移动距离。 差热分析(DTA):在程序控制温度条件下,测量样品与参比物之间的温度差与温度关系的一种热分析方法。 热重分析:是指在程序温度控制下,测量物质的质量(m)与温度关系的一种技术。ICTA的命名是Thermogravimetry,我国的标准命名是“热重法”简称“TG”。明场成像:让投射束通过物镜光阑而把衍射束挡掉得到的图像衬度的方法叫做明场成像 暗场成像:将明场成像中物镜光阑的位置移动一下,使其光阑套住hkl斑点而把透射束挡掉就得到图像衬度的方法叫暗场成像 置信度:采用一种概率的陈述方法,也就是数理统计中的区间估计法,即估计值与总体参数在一定允许的误差范围以内,其相应的概率有多大,这个相应的概率称作置信度。 检出限:用于表示在适当置信度下,能检测出的待测元素的最小浓度或最小质量。像衬度:像衬度是图像上不同区域间明暗程度的差别。透射电镜的像衬度来源于样品对入射电子束的散射。 荧光X射线:由X射线激发所产生的特征X射线称为二次特征X射线或荧光X 射线。 *试分析下属工件选择一样恰当的的仪器分析方法 1.某结构件残余应力的测定--XRD(X射线衍射) 2.测定某件金属的熔点或比热容 --DTA(差热分析/DSC(差示扫描量热分析) 3.首饰中所含元素的无损检--EPMA(电子探针)/EDS(能谱仪)/WDS(波谱仪) 4.测定某种废水中的微量元素含量—AAS(原子吸收光谱)/AES(原子发射光谱) 5.测定纳米粉末的晶形及晶粒度的大小-- XRD(X射线衍射) 材料端口形貌观察—SEM(扫描电子显微镜)/TEM复型(透射电镜复型) 7.区别TiAl3、TI3AL-- XRD(X射线衍射) 8.分析材料的热稳定性—TG(热重分析) 9有机物材料的鉴别—FTIR(红外光谱分析) 1.晶粒度的测定用XRD 2.有机物FTIR 3.热重分析TG

传感器与检测技术(知识点总结)

传感器与检测技术(知识点总结) 一、传感器的组成2:传感器一般由敏感元件,转换元件及基本转换电路三部分组成。①敏感元件是直接感受被测物理量,并以确定关系输出另一物理量的元件(如弹性敏感元件将力,力矩转换为位移或应变输出)。②转换元件是将敏感元件输出的非电量转换成电路参数(电阻,电感,电容)及电流或电压等电信号。③基本转换电路是将该电信号转换成便于传输,处理的电量。 二、传感器的分类 1、按被测量对象分类(1)内部信息传感器主要检测系统内部的位置,速度,力,力矩,温度以及异常变化。(2)外部信息传感器主要检测系统的外部环境状态,它有相对应的接触式(触觉传感器、滑动觉传感器、压觉传感器)和非接触式(视觉传感器、超声测距、激光测距)。 2、传感器按工作机理(1)物性型传感器是利用某种性质随被测参数的变化而变化的原理制成的(主要有:光电式传感器、压电式传感器)。(2)结构型传感器是利用物理学中场的定律和运动定律等构成的(主要有①电感式传感器;②电容式传感器; ③光栅式传感器)。 3、按被测物理量分类如位移传感器用于测量位移,温度传感器用于测量温度。

4、按工作原理分类主要是有利于传感器的设计和应用。 5、按传感器能量源分类(1)无源型:不需外加电源。而是将被测量的相关能量转换成电量输出(主要有:压电式、磁电感应式、热电式、光电式)又称能量转化型;(2)有原型:需要外加电源才能输出电量,又称能量控制型(主要有:电阻式、电容式、电感式、霍尔式)。 6、按输出信号的性质分类(1)开关型(二值型):是“1”和“0”或开(ON)和关(OFF);(2)模拟型:输出是与输入物理量变换相对应的连续变化的电量,其输入/输出可线性,也可非线性;(3)数字型:①计数型:又称脉冲数字型,它可以是任何一种脉冲发生器所发出的脉冲数与输入量成正比;②代码型(又称编码型):输出的信号是数字代码,各码道的状态随输入量变化。其代码“1”为高电平,“0”为低电平。 三、传感器的特性及主要性能指标 1、传感器的特性主要是指输出与输入之间的关系,有静态特性和动态特性。 2、传感器的静态特性是当传感器的输入量为常量或随时间作缓慢变化时,传感器的输出与输入之间的关系,叫静态特性,简称静特性。表征传感器静态特性的指标有线性度,敏感度,重复性等。 3、传感器的动态特性是指传感器的输出量对于随时间变化的输入量的响应特性称为动态特性,简称动特性。传感器的动态特

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