钽电容和独石电容器应用中的失效分析

钽电容和独石电容器应用中的失效分析
钽电容和独石电容器应用中的失效分析

钽电容器和独石电容器应用中的失效分析

樊晓团胡圣西安微电子技术研究所(西安710054)

1前言

对于有极性的钽电容器来说,人们最容易想到的是极性接反引起的击穿失效。通过多次分析实例来看,这种失效原因在实际工作中出现的可能性较小,常常出现的是一种较为隐蔽的原因所导致的失效—焊接温度高、焊接持续时间长。而独石瓷介电容器本身为无极性电容器,但在失效分析过程中发现,有些独石电容器表现出与极性明显相关,即两个不同方向的漏电流相差很显著,这正是电容器介质中离子迁移的实际表现,采用环氧树脂固封后研磨,发现此类电容器的失效原因是电容器的质量隐患所致,受其制造工艺过程的复杂性影响。

2固体电解质钽电容器的失效分析

某型号机器在随机振动过程中,±15V电压降至5V左右,后经检查发现该电容器短路,在整机板上的连接如图1所示。

测试发现,电容器正负极间已经短波,其阻值约为0.1Ω。与原始失效现象一致。采用BT1505型X光机透视观察,看到电容器内部阳极一端空腔内有一块较大的多余物,其X光机下的形貌如图2所示。将电容器振动后在X光机下换不同角度的观察,发现多余物可以移动。然后分别将电容器进行摇晃、振动、翻转,重新测试,电容器时而短路,时而正常。证实电容器失效确是因内部多余物引起时断时通。仔细进行解剖分析,剥除电容器阴极金属外壳,暴露出阳极内芯,取出内部多余物,在显微镜下检查,此多余物为焊锡,如图3所示。取出电容器腔体内的多余焊锡后,用数字电桥测试仪测试电容值,结果正常,100Hz条件下为100.8μf,1kHz条件下为99.5μf。

该钽电容器因腔体内部有焊锡多余物,在振动试验中引起短路失效,产生多余物的原因是焊接不当,如铬铁温度高,持续时间长,引起电容器内钽丝与阳极引线熔焊的焊锡受热后流出所致。因此我们建设:(1)在焊接器电容器的过程中应尽量缩短焊接时间,以免使电容器内焊锡熔化变为多余物,引起短路失效;(2)进行X射线透视观察,淘汰有多余物的电容器。用户接到分析报告后返回焊接过程检查,证实是工作人员镀锡时不慎将电容器浸入锡锅较深且放置时间较长引起的。类似失效情况还有几例,所以此类问题应引起足够重视。

图1固体电解质钽电容器的连接图

图2X光机透视形貌

图3电容器及焊锡多余物的形貌

图4独石电容器在板上的连接

3. 多层独石瓷介电容器的失效分析

(1)某工程型号的电源箱中有1只独石电容器,在出厂测试时发现交流12.5V输出跳变,随着通电时间的加长,电压下降。更换此电容器后,工作正常,该电容器在整机板上的连接如图4所示。用数字电桥测试该电容器,其电容值合格。再用电桥测试正常电容器时,并联10kΩ电阻器,测量其电容值不变,说明有微漏电流情况下不影响电容器的电容值。给电容器加上直流电压测试漏电流,开始加电压较小(如5V),漏电流为0μA,然后将直流电压缓慢升到7V,漏电流开始出现并振荡增大,这时降低电压至5V,漏电流仍维持逐渐振荡上行的走势,后来达到50μA以上,此过程可反复出现。再进一步测试,发现电容器在改变电极性时,漏电流大小有明显差别,一个方向为10μA左右,另一个方向大于50μA。正常电容器加50V电压,半小时内的漏电流始终为零。按图5所示线路进行测试。

①开关K2断开时,用正常电容器测试,无论K1置于1端或2端,输出波形信号的直流中心点始终为零。在K1置于1端,K2接通时,输出信号直流中心值为-6V。

②当K1开关置于1端时,K2断开,输入端交流信号叠加上直流电平。此时用合格电容器测试的输出波形直流中心值还是0V,输出波形稳定。这时改用失效电容器时,输出信号的直流中心值为-6V。

以上测试说明失效电容器已无隔离直流的能力,有漏电现象。另外,此时输出信号还有跳变现象,由于电容器漏电是不稳定的,时大时小,所以输出波形跳变,复现了原始失效现象。

去除电容器封装材料前后,分别进行超声清洗并在烘干后进行高温测试,电容器的漏电流现象一直存在。由此排除了沾污和潮气造成失效的可能,证明是电容器芯本身漏电所致。由于失效电容器的漏电流与所加电压极性有关,而该电容器为无极性电容器,这一表面“矛盾”的现象,反映出电容器内部存在导电离子,属于离子迁移所致的电性能退化失效。

(2)在某型号的分系统中,1只失效的独石瓷介电容器(与上例同型号),在整机进行单元测试的加温过程中发现无输出,经查是该独石电容器失效。已累计工作时间达200

小时以上。外观检查可见电容器外部封装塑封材料有烧焦发黑痕迹,在立体显微镜下放大后观察可见,烧焦处表面局部鼓起并有裂纹。测试电容器两端,呈现短路状态,正常应为环状曲线。

图5模拟测试线路

图6电容器芯表面烧毁及裂纹

图7电容器芯介质层中电极板合金突起

用化学方法去除电容器表面塑封材料后在立体显微镜下检查发现,电容器的一面有明显的烧毁过流痕迹,另一面相应部位有几道裂纹,如图6所示。测试电容器仍为短路状态。说

明电容器短路部位在电容器芯上。由于短路部位在电容器芯内部,因此用环氧树脂浇注制样固化后进行研磨以制作剖面。研磨后的观察可见,电容器内部有多处裂纹。继续研磨至烧毁部位附近,可见局部区域有几处的电极合金突起,造成两个电极之间的有效间距小于正常间距的一半以上,并且该区域有电流烧毁产生的宽裂缝,如图7所示。为验证介层层中金属突起材料的成份,将样品在JXA840型扫描电镜上进行能谱分析,结果发现,电极材料及突起物以银为主,重量百分比为85%以上,含一定量的Bi、Ba等元素;在金属突起物与电极之间的区域,含银(28%~30%)、Bi、Ba等元素;而介质层主要含Bi、Ba等元素。由此可见,有少量银离子迁移至介质层中,搭接在两层不同电极板之间,从而引起短路。

该独石电容器因电极层间短路,在加电工作过程中,产生大电流烧毁失效。原因是电极板间的介质层有缺陷,电极合金突起,导致电极间的有效间距缩短,耐压降低,并随加电时间的延长,离子迁移并穿透有缺陷的介质层引起电容器短路,属于电容器的质量问题。

4结论

从多层独石瓷介电容器的几例分析中,相互印证并深化了分析结论,更好地了解了此类电容器的失效起因,由于将同型号器件的分析作为一个整体来把握,可以进一步认识此类电容器的失效本质,同时对质量问题所致的此类失效,提出改进措施。而对固体电解质钽电容器的镀锡不当所导致的多余物导致短路失效,也提出了有效的筛选方法。

钽电容的选用和使用标准

钽电容器设计指南 发布 前 言 本指南规定了电源类产品在设计生产中选择及使用钽电解电容时的基本原则、技术要求及注意事项。 本指南起草单位:XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX 本指南主要起草人: 本指南主要审查人: 本指南批准人:

目 录 1范围 4 2规范性引用文件 4 3概述 4 3.1.钽电容器的简要说明 4 3.2.符号说明 5 4术语定义 5 4.1.容量 5 4.2.电压 6 4.3.损耗因子和损耗角正切(tgδ) 7 4.4.阻抗(Z)和等效串联电阻(ESR) 7 4.5. D.C.漏电流 7 5选择时应注意的基本要求 8 5.1.固体电解质钽电容应考虑的主要因素 8 5.2.非固体电解质钽电容器应考虑的主要因素 9 5.3.不同电路类型对钽电容器类型的选择使用要求 10 5.4.对使用容量的选择要求 10 6使用时应注意的基本要求 11 6.1.固体电解质钽电容(主要以片式钽电容为例) 11 6.2.非固体电解质钽电容器 17 7钽电容器使用方式不同时电容器参数变化规律说明 20 8钽电容器的故障率计算 21 9保护电路与可靠性设计 21 10关于钽电容器的一些问题及解决方案 22 10.1.液体钽电容器的漏液问题 22 10.2.液体钽电容器的耐反向电压问题 22 10.3.固钽“不断击穿”又“不断自愈”的问题 22 10.4.固钽有“热致失效”问题 23 10.5.固钽有“场致失效”问题 23 10.6.解决方案 23 10.7.ESR和波纹电流之间的关系以及波纹电流对电路设计者的重要性 23 10.8.钽电容器的保存限期 24 11钽电容选用及使用总结 24 11.1.电压及纹波特性 24 11.2.使用环境温度 24 11.3.频率特性 25 11.4.可靠性 25 12供应商 25

电容失效分析详解

陶瓷电容失效分析: 多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成,失效形式为金属电极和陶介之间层错,电气表现为受外力(如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下)和温度冲击(如烙铁焊接)时电容时好时坏。 多层片状陶介电容器具体不良可分为: 1、热击失效 2、扭曲破裂失效 3、原材失效三个大类 (1)热击失效模式: 热击失效的原理是:在制造多层陶瓷电容时,使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象,这种破裂往往从结构最弱及机械结构最集中时发生,一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最大机械张力的地方(一般在晶体最坚硬的四角),而热击则可能造成多种现象: 第一种是显而易见的形如指甲狀或U-形的裂縫 第二种是隐藏在内的微小裂缝

第二种裂缝也会由裸露在外的中央部份,或陶瓷/端接界面的下部开始,并随温度的转变,或于组装进行时,顺着扭曲而蔓延开来(见图4)。 第一种形如指甲狀或U-形的裂縫和第二种隐藏在内的微小裂缝,两者的 区别只是后者所受的张力较小,而引致的裂缝也较轻微。第一种引起的破裂 明显,一般可以在金相中测出,第二种只有在发展到一定程度后金相才可测。 (2)扭曲破裂失效 此种不良的可能性很多:按大类及表现可以分为两种: 第一种情况、SMT阶段导致的破裂失效 当进行零件的取放尤其是SMT阶段零件取放时,取放的定中爪因为磨损、对位不准确,倾斜等造成的。由定中爪集中起来的压力,会造成很大的压力 或切断率,继而形成破裂点。

这些破裂现象一般为可见的表面裂缝,或2至3个电极间的内部破裂;表面破裂一般会沿着最强的压力线及陶瓷位移的方向。 真空检拾头导致的损坏或破裂﹐一般会在芯片的表面形成一个圆形或半月形的压痕面积﹐并带有不圆滑的边缘。此外﹐这个半月形或圆形的裂缝直经也和吸头相吻合。 另一个由吸头所造成的损环﹐因拉力而造成的破裂﹐裂缝会由组件中央的一边伸展到另一边﹐这些裂缝可能会蔓延至组件的另一面﹐并且其粗糙的裂痕可能会令电容器的底部破损。 第二种、SMT之后生产阶段导致的破裂失效 电路板切割﹑测试﹑背面组件和连接器安装﹑及最后组装时,若焊锡组件受到扭曲或在焊锡过程后把电路板拉直,都有可能造成‘扭曲破裂’这类的损坏。 在机械力作用下板材弯曲变形时,陶瓷的活动范围受端位及焊点限制,破裂就会在陶瓷的端接界面处形成,这种破裂会从形成的位置开始,从45°角向端接蔓延开来。

最常用的电子元器件及使用常识.

最常用的电子元器件及使用常识 电阻 电阻在电路中用“R” 加数字表示,如:R1表示编号为 1的电阻。电阻在电路中的主要作用为 分流、限流、分压、偏置等。 1、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω ,倍率单位有:千欧(KΩ ,兆欧(MΩ等。换算 方法是:1兆欧 =1000千欧 =1000000欧 电阻的参数标注方法有 3种,即直标法、色标法和数标法。 a 、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如: 472表示47×100Ω(即 4.7K ; 104则表示 100K b 、色环标注法使用最多,现举例如下: 四色环电阻五色环电阻(精密电阻 2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示: 颜色有效数字倍率允许偏差(% 银色 /x0.01±10 金色 /x0.1±5 黑色 0+0/ 棕色 1x10±1 红色 2x100±2

橙色 3x1000/ 黄色 4x10000/ 绿色 5x100000±0.5 蓝色 6x1000000±0.2 紫色 7x10000000±0.1 灰色 8x100000000/ 白色 9x1000000000/ 电容 1、电容在电路中一般用“C” 加数字表示(如 C13表示编号为 13的电容。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小, 电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πfc (f表示交流信号的频率, C 表示电容容量电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法 3种。电容的基本单位用法拉(F 表示,其它单位还有:毫法 (mF 、微法(uF 、纳法(nF 、皮法(pF 。其中:1法拉 =103毫法 =106微法 =109纳法 =1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明, 如 10uF/16V容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法:1m=1000uF 1P2=1.2PF1n=1000PF数字表示法:一般用三位数字表示容量大小, 前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。如:102表示 10×102PF=1000PF224表示 22×104PF=0.22uF 3、电容容量误差

贴片电容规格识别

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贴片电容常见的质量问题 首先是贴片电容本体问题-断裂或微裂,这是最常见的问题之一。断裂现象较明显,而微裂一般出在内部,不容易观察到,涉及到贴片电容的材质、加工工艺和贴片电容使用过程中的机械、热应力等作用因素影响。 其次是贴片电容电性能问题。贴片电容使用一段时间后出现绝缘电阻下降、漏电。 以上两个问题往往同时产生,互为因果关系。电容器的绝缘电阻是一项重要的参数,衡量着工作中贴片电容漏电流大小。漏电流大,贴片电容储存不了电量,贴片电容两端电压下降。往往由于漏电流大导致了贴片电容失效,引发了对贴片电容可靠性问题的争论。 可靠性问题:贴片电容失效分为三个阶段。 第一阶段是贴片电容生产、使用过程的失效,这一阶段贴片电容失效与制造和加工工艺有关。贴片电容制造过程中,第一道工序贴片电容粉料、有机黏合剂和溶剂混合配料时,有机黏合剂的选型和在瓷浆中的比例决定了瓷浆干燥后瓷膜的收缩率;第三道工序丝印时内电极金属层也较关键,否则易产生强的收缩应力,烧结是形成瓷体和产生贴片电容电性能的决定性工序,烧结不良可以直接影响到电性能,且内电极金属层与贴片电容介质烧结时收缩不一致导致瓷体内部产生了微裂纹,这些微裂纹对一般电性能不会产生影响,但影响产品的可靠性。主要的失效模式表现为贴片电容绝缘电阻下降,漏电。

防范、杜绝微裂纹的产生:从原材料选配、瓷浆制备、丝网印刷和高温烧结四方面优选工艺参数,以达到贴片电容内部结构合理,电性能稳定,可靠性好。 第二阶段是贴片电容稳定地被用于电子线路中,该阶段贴片电容失效概率正逐步减小,并趋于稳定。分析贴片电容使用过程中贴片电容受到的机械和热应力,即分析加工过程中外力对贴片电容可能的冲击作用,并依据贴片电容在加工过程中受到的应力作用,设计各种应力实验条件,衡量作用在贴片电容上的外应力大小及其后果。也可具体做一些贴片电容可靠性实验以明确贴片电容前阶段是否存在可靠性隐患。 贴片电容在该过程中受到热和机械应力的作用,严重时出现瓷体断裂现象。若贴片电容受到的热和机械应力接近临界时,则不出现明显的断裂现象,而是表现为内部裂纹的出现或内部微裂纹的产生。用烙铁补焊时,明显裂纹则表现为断裂,微裂纹大多数表现为电性能恢复正常,漏电现象消失,但时间一长,贴片电容可靠性差的缺陷就体现出来。 第三阶段是贴片电容长时间工作后出现失效现象,这一阶段贴片电容失效往往由于老化、磨损和疲劳等原因使元件性能恶化所致。电子整机到消费者手中出现整机功能障碍,追溯原因,发现贴片电容漏电流大,失效。一般此类问题源自于第一阶段或第二阶段贴片电容可靠性隐患的最终暴露,该阶段出现的质量比前两个阶段严重得多。由于整

钽电容器使用指导

钽电容器使用指导 基础特征 1.电容量以标称电容量C n表示,单位为uF,为避免电源频率的影响,使用100Hz或120Hz 并采用串联等效电路测量,标准测量电压为U_= 2.20-1.0V(有效值)或更低,测量温度为25℃,允许15℃~35℃范围内变动。 2.电容量允许偏差 表示与标称电容量值的允许差异 用符号表示为:K:±10%,M:±20%Q:-10%~+30% 3.损耗角正切值tgδ 由于电容器的结构存在电阻,在春联等效电路是可以用电器对频率的响应Xc=1/2πfc和等效串联电阻ESR来表示损耗,即tgδ=ESR/Xc 损耗角正切值是在0.5VAC120Hz下测试算成百分比 4.额定电压 表示为可连续施加在电容器上的最大DC电压。用V R或V R表示,单位:伏(V)。 5.漏电流 漏电流测量须连接1KΩ电阻,施加额定电压5min读数,标准漏电流是不大于容量乘以额定电压再乘以一个常数。 6.等效串联电阻 串联等效电阻是电容器在串联等效回路中所测得的电阻,测量频率为100KHz。 7.使用温度范围 使用温度范围-55℃~125℃,额定电压下最大使用温度为+85℃,大于85℃时最大允许施加电压是类别电压,在各型号说明书另有规定。类别电压约为额定电压的0.65倍。 使用说明 1.使用电压 电容器的故障受使用电压和额定电压的比率影响很大,设计实际电路时,请考虑到所有要求的可靠性,适当降低电压。 使用低阻抗电路时(尤其开关电源中的滤波电容器),请将使用电压设定在额定电压的1/3以下,使用其他电路时,请将使用电压设立在额定电压的2/3以下。

在低阻抗电路中电容器并联使用时,将增加直流浪涌电流失效的危险,同时请注意并联电容器中储存的电荷,通过其他电容器放电。 钽电容器在电路中,应控制瞬间大电流对电容器的冲击,建议串联电阻以缓解这种冲击。请将3Ω/V以上的保护电阻器串联在电容器上,以限制电流在300mA以下。无法插入保护电阻时,请使用1/3额定电压以下作为工作电压。 2.反向电压 固体钽电容器为极性电容器,一般不允许加反向电压,不得已的情况下,允许在短时间内施加小量的反向电压,其值为2.5℃时不大于10%U R或1V(取小者)。 如果长期在有反向电压请先用双极性电容器。CA30型、CA35型等非固体钽电容器不能承受反向电压,在测量过程中如不慎使用钽电容器承受了不应有的反向电压,则该电容器报废处理,即使各参数当时测试仍然合格。禁止使用万用表电阻档对钽电容器或其本身进行不分极性的电阻测试。 3.失效率的影响因素 实际所加钽电容两端的电压越低于额定电压,钽电容器的失效也越低。钽电容器的失效率在85℃额定电压下最大允许负载条件下评定的,在实际电路中,往往存在电压或电流的峰值冲击及纹波电流,为了使钽电容器使用具有高可靠性,推荐使用电压为额定电压的1/2.对于大于85℃环境条件下,要以类别电压为基准,进行降压设计,类别电压约为额定电压的0.65倍。影响失效的另一因素是接在电容器上的串联电阻,在电路中通电容器串联的电阻越大,失效率也就越低。 失效率等级:2.0%/1000h表示为L;1.0%/1000h表示为M;0.1%/1000h表示为P;0.01%/1000h 表示为R;0.001%/1000h表示为S 4.纹波电流 直流偏压与交流分压峰值之和不得超过电容器的额定电压。交流负峰值与直流偏压之和不得超过电容器所允许的反向电压值。纹波电流流经电容器产生有功率损耗,导致产品自身温度增加致使热击穿概率增大,有必要在电路中对纹波电流或电容器允许功率损耗进行限制。各种非固体钽电容器按壳号允许最大纹波电流的有效值(+85℃40KHz0.66U R)见表1,在不同的使用电压,频率下纹波电流系数参见表2。

铝电解电容失效分析报告

400V47电解电容失效分析报告 客户供应商问题发生处 市场反馈品 产品名/型号 400V47uF 部品名铝电解电容器收到反馈 品 时 间 Discipline1 组织成员 ***(技术部长)*** ( 品保部长) *** (工艺工程师) *** (材料工程师)***(制造部长)***(品质主管) 日期/时间:2009年12月29日 Discipline2 问题描述 收到***司400V47uF市场反馈品(14只,见下图1)。 图1 Discipline3 原因分析 一.外观质量: 1.不良品生产年代分类情况: 序号 套管线号 生产时间 数量 NO1 U-5 2006年 1 NO2 V-3 2007年 10 NO3 W-H 2008年 3 从以上不良品套管表面标识可知,反馈产品为本司2006年-2008年生产产品, 与前几次市场反馈品为同时期生产产品。

43.7nF 95.7 837 33.37nF 261.6 1540 测试结论:容量小、损耗及漏电流大。 有引线产品X线图片 断引线产品图片

透视检查结论: 以上X线透视检查结果表明:反馈品除芯包鼓凸外,其他内部结构无异常。 四、解剖电容器内部结构: 解剖电容器内部结构:橡皮塞老化变形、表面局部有电解液残余(图3),芯包发热干 枯、电解液挥发,但铝壳内壁无击穿打火痕迹(图4)。进一步展开检查芯包内部结构,电 解纸发热局部部位呈焦黄色、阳极箔片脆干,但电解纸及箔片表面无击穿点,而且引线与 箔片铆接质量良好(图5)。 图3 图4 图5 五、原因分析: 以上测试、解析结果表明:此次反馈不良品大部分为同时期生产产品,而且不良现象基本相同,均为典型的长时间使用后的发热失效品。根据电容器发热失效机理,以及我们对该产品的材料工艺配套和制程的进一步追溯分析、组织相关部门的多方讨论意见等,我们分析认为造成该产品多次市场失效的可能原因是: 1.该产品生产时间偏长。虽然 08年才开始陆续使用,存在一定的装机、储存、发运或后续

钽电容基本结构和生产工艺

钽电容基本结构和生产工艺 固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2,通过石墨层作为引出连接用钽电容性能优越,能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小,易于加工成小型和片状元件,适宜目前电子器件装配自动化,小型化发展,得到了广泛的应用,钽电容的主要特点有寿命长,耐高温,准确度高,但耐电压和电流能力相对较弱,一般应用于电路大容量滤波部分。 2.1.基本结构 二、固体钽电解电容生产工艺 固体钽电解电容其介质材料是五氧化二钽;阳极是烧结形成的金属钽块,由钽丝引出,传统的负极是固态MnO2,目前最新的是采用聚合物作为负极材料,性能优于MnO2。 钽电解电容有引线式和贴片两种安装方式,其制造工艺大致相同,现在以片钽生产工艺为例介绍如下。 1、生产工艺流程图成型→烧结→试容检验→组架→赋能→涂四氟→被膜→石墨银浆→上片点胶固化→点焊→模压固化→切筋→喷砂→电镀→打标志→切边→漏电预测→老化→测试→检验→编带→入库 2、主要生产工序说明 2.1成型工序:该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状,在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。 2.1.1什么要加粘接剂? 为了改善钽粉的流动性和成型性,避免粉重误差太大,另外避免钽粉堵塞模腔。低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂,高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂。

2.1.2加了太多或太少有什么影响? 如果太多:脱樟时,樟脑大量挥发,易导致钽坯开裂、断裂,瘦小的钽坯易导致弯曲。如果太少:起不到改善钽粉流动性的作用。拌好后的钽粉如果使用时间较长,因为樟脑是易挥发物品,可适量再加入一点粘和剂。樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加,影响漏电。每天使用完毕,需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存,以防樟脑挥发、钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体。 2.1.3成型后不进行脱樟,可否直接放入烧结炉内进行烧结? 不行,因为樟脑是低温挥发物,如果直接放入烧结炉内进行烧结,挥发物会冷凝在炉膛、机械泵、扩散泵等排出管道内。 2.1.4丝埋入深度太浅会有什么影响? 钽丝易拔出,或者钽丝易松动,后道工序在钽丝受到引力后,易导致钽丝跟部漏电流大。所以强调钽丝起码要埋入三分之二的钽坯高度以上,在成型时经常要检查。 2.1.5粉重误差太大分有什么影响? 粉重误码差太大,导致容量严重分散,K(±10%)档的命中率会很低。成型时经常要称取粉重,误差要合格范围内(±3%)。如果有轻有重都是偏重或都是偏轻,可调整赋能电压或烧结温度。如果有轻有重,超过误差范围,要调整成型机,并将已压钽坯隔离,作好标识,单独放一个坩埚烧结。 2.1.6密要均匀不能有上松下紧,或下紧上松的现象。否则会导致松的地方耐压降低。钽坯高度要在允许差范围内。 2.1.7成型注意事项: (1)粉重 (2)压密 (3)高度 (4)钽丝埋入深度 (5)换粉时一定要将原来的粉彻底从机器内清理干净。 (6)不能徒手接触钽粉、钽坯,谨防钽粉、钽坯受到污染。杜绝在可能有钽粉的部位加油。 (7)成型后的钽坯要放在干燥器皿内密封保存,并要尽快烧结,一般不超过24小时。 (8)每个坩埚要有伴同小卡,写明操作者、日期、规格、粉重等情况,此卡跟随工单一起流转,要在赋能后把数据记在工单上才能扔掉,以防在烧结、赋能、被膜出了质量问题可以倒追溯。 2.2烧结工序 1.烧结:在高温高真空条件下将钽坯烧成具有一定机械强度的高纯钽块。 2.目的:一是提纯,二是增加机械强度。 3.烧结温度对钽粉比容有什么影响?

钽电容器失效分析概述

钽电容器失效分析概述 1、前言 要对电容器进行严谨的失效分析,有必要全面了解电容器的结构。电容器因其使用的材料及其结构不同分为不同的类型:钽电容器、陶瓷电容器、铝电容器等(见表1)。每种电容器因其提供独有的特性而具有特殊的应用。如同三明治一样,简单的电容器是把一个绝缘体材料夹在两个导体之间,通过导体施加偏置电压。电容器容量(C)由如下等式给出,其中e,A和t分别表示介电常数,表面积以及厚度。 C = e A/t (等式1) 表1 不同类型的电容器 方式是增加等式1中的“A”表面积。不同类型电容器获得的方式是不同的。比如钽电容器,可通过使用多孔钽阳极来获得(高比表面积),通常阳极块是由钽粉连同钽丝一起压制并烧结后制成的。然后用电化学的方式在高比表面积多孔钽阳极块上生成无定形Ta2O5电介质。 一般Ta2O5电介质层只有几十个纳米厚。然后使用阴极材料浸渍多孔阳极块(MnO2 或是导电层),在小的容积中生成高容量(见图1)。一般固体钽电容器使用在100V以下,其中多数情况下是使用在50V以下。湿式钽电容器(阴极是液体)工作电压可以高一些,可以达到几百伏。 图1 (a)钽电容器结构示意图 (b)所示的是钽阳极块内部的钽/电介质/MnO2阴极 (c)所示的是阳极块内部的钽/电介质/导电聚合物阴极

对于陶瓷和薄膜电容器来说,其电介质层和电极材料是分别交互堆积的,这种交互堆积的电极可以避免极性相对的电极接触。图2所示的是陶瓷电容器的典型结构。几十到上百(陶瓷电容器中)甚至上千(薄膜电容器)电极层堆积起来,已获得需要的容量。 图2 陶瓷电容器的典型结构 因为不同类型电容器的材料和结构有明显的差异(见表1,图1和图2),所以引起电容器失效的原因也有所不同。因此,每一种条件都需有特定的失效分析方法。需要注意的是失效电容器的失效分析是一种全面的因果分析,包括对电路和应用条件的分析。本文所论述的是片式钽电容器的失效分析概述。 钽电容器的电失效模式可以分成三种类型:高漏电流/短路、高等效串联电阻以及开路/低容量,多数的失效集中在高漏电流/短路上。每一种失效模式都有其自身可能的原因,因此失效分析方法要由失效类型来确定,这在下面会讨论。在讨论破坏性分析之前,有必要在不进一步损坏破坏电容器的条件下尽可能多的获取有关钽电容器的物理和电性能的数据。接触到与电容器有关的背景信息和使用条件,例如电路板的贴装、贮存、使用参数、环境条件、无故障工作时间等等,要尽可能多的收集数据并进行分析,因为单一数据是不能确定出电容器失效的根本原因。图3所列的是片式钽电容器最常见的失效原因(分为使用过程和生产过程两部分),这将有助于对钽电容器进行失效分析。值得注意的是,由使用条件或是生产异常所引起的电容器失效是非常相似的。 图3 引起钽电容器失效的常见原因 (a)高漏电流/短路(b)高ESR 2、非破坏性分析 由于对失效定义的解释是变化的,因此失效分析人员了解电容器失效的类型就变得很重要。在所有的情况中,电容器的验货检验是可以和其产品规范相比较的。此外,无损检验技术的结果

电容阻值降低、漏电失效分析

电容阻值降低、漏电失效分析 2014-08-02 摘要: 本文通过无损分析、电性能测试、结构分析和成分分析,得出导致电容阻值下降、电容漏电是多方面原因共同作用的结果:(1)MLCC本身内部存在介质空洞(2)端电极与介质结合处存在机械应力裂纹(3)电容外表面存在破损。 1.案例背景 MLCC电容在使用过程中出现阻值降低、漏电失效现象。 2.分析方法简述 透视检查NG及OK样品均未见裂纹、孔洞等明显异常。 图1.样品X射线透视典型照片

从PCBA外观来看,组装之后的电容均未受到严重污染,但NG样品所受污染程度比OK样品严重,说明电容表面的污染可能是引起电容失效的潜在原因。EDS能谱分析可知,污染物主要为助焊剂与焊锡的混合物,金属锡所占的比例约为16(wt.)%。从电容外观来看,所有样品表面均未见明显异常,如裂纹等。 图2.电容典型外观照片 利用数字万用表分别测试NG电容和OK电容的电阻,并将部分失效样品机械分离、清洗后测试其电阻,对电容进行失效验证。电学性能测试表明,不存在PCB上两焊点间导电物质(污染物)引起失效的可能性,失效部位主要存在于电容内部。

对样品进行切片观察,OK样品和NG样品内部电极层均连续性较差,且电极层存在孔洞,虽然电极层孔洞的存在会影响电容电学性能,但不会造成电容阻值下降,故电极层孔洞不是电容漏电的原因。 对NG样品观察,发现陶瓷介质中存在孔洞,且部分孔洞贯穿多层电极,孔洞内部可能存在水汽或者离子(外来污染),极易导致漏电,而漏电又会导致器件内局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性从而导致漏电的增加,形成恶性循环;左下角端电极与陶瓷介质结合处存在机械应力裂纹,可导电的污染物可夹杂于裂纹中,导致陶瓷介质的介电能力下降而发生漏电,使绝缘阻值下降,此外裂纹内空气中的电场强度较周边高,而其击穿电场强度却远比周边绝缘介质低,从而电容器在后续工作中易被击穿,造成漏电;除此之外,电容表面绝缘层存在严重破损,裂纹已延伸至内电极,加之表面污染物的存在,在恶劣潮湿环境下就会与端电极导通,形成漏电。 对比失效样品,OK样品电容内部结构成分一致,内电极为Ni电极,电极层连续性较差,且存在较多细小孔洞。但并未发现贯穿相邻电极的孔洞和机械应力裂纹的存在,电容表面破损程度亦较低,故不存在漏电现象。

钽电容爆炸烧毁原因分析

钽电容爆炸|烧毁原因分析 经常碰到很多客户讨论钽电容爆炸问题,特别在开关电源、LED电源等行业,钽电容烧毁或爆炸是令研发技术人员最头痛的,让他们百思不得其解。正因为钽电容失效模式的危险性,让很多研发技术人员都不敢再使用钽电容了,其实如果我们能够全面的了解钽电容的特性,找到钽电容失效(表现形式为烧毁或爆炸)的原因,钽电容并没有那么可怕。毕竟钽电容的好处是显而易见的。钽电容失效的原因总的来说可以分为钽电容本身的质量问题和电路设计问题两大类: 电路设计和产品选型 要求钽电容的产品性能参数可以满足电路信号特点,但是,往往我们不能保证上述两项工作都做的很到位,因此,在使用过程中就必然会出现这样那样的失效问题;现简单总结如下; 1. 低阻抗电路使用电压过高导致的失效; 对于钽电容器使用的电路,只有两种;有电阻保护的电路和没有电阻保护的低阻抗电路. 对于有电阻保护的电路,由于电阻会起到降压和抑制大电流通过的效果,因此,使用电压可以达到 钽电容器额定电压的60%. 没有电阻保护的电路有两种; 一;前级输入已经经过整流和滤波,输出稳定的充放电电路.在此类电路,电容器被当作放电电源来使用,由于输入参数稳定没有 浪涌,因此,尽管是低阻抗电路,可安全使用的电压仍然可以达到额定电压的50%都可以保证相当高的可靠性. 二;电子整机的电源部分; 电容器并联使用在此类电路, 除了要求对输入 的信号进行滤波外,往往同时还兼有按照一定频率和功率进行放电的要求. 因为是电源电路,因此,此类电路的回路阻抗非常低,以保证电源的输出功率密度足够. 在此类开关电源电路中[也叫DC-DC电路], 在每次开机和关机的瞬间,电路中会产生一个持续时间小于1微秒的高强度尖峰脉冲,其脉冲电压值至少可以达到稳定的输入值的3倍以上,电流可以达到稳态值的

电容器的基础知识及失效模式

电容器的基础知识的讲义 ——孔 星 1.电容器的基本概念 a.电容:使导体每升高单位电位所需要的电量。 C=q/U(库仑/伏特) b.单位(法拉 F) 1F=1库仑/1伏特=106μF=1012pF 1μF=103nF c.电容器:由多个导电体组成的能够存储电荷的容器。 C AB=Q A/(U A- U B) d.电容器的联接: 串联:1/Cs=1/C1+1/C2 并联:Cp=C1+C2 2.电容器的基本参数 2.1电容量 平板电容: C=εs/dε=ε0εr S=L*W 2.2损耗角正切D D=tgδ=P有/P 即通过电容器的总功率与在电容 器内的热功耗D=D(f×t); P=P无+P有P有=VI P无=t gδ=tgδS+tgδP tgδS=ωCRS tgδp=1/ωCR P R S:串联电阻 R P:并联电阻 2.3耐压Vt-t:穿介电场强度与电应力有关,V=V(f×t) e g:弹性势能E=1/2kX2 弹性力:f=-?E/?x=-1/2×k×2x =-kx

2.4绝缘电阻RI(漏电流):介质内部的本征漏电流及吸收电流; 本征漏电流:杂质决定 吸收电流:介质极化引起(例如偶极子⊕----Θ)运动 2.5过流能力(dv/dt) Ip=C dv/dt ; I=Ir+Ip Ir=2πfcu Ip=c*dv/dt 2.6耐温T : 电容器的最高/最低使用温度(-40/105); 2.7热稳定性(Δt-t):电容器正常发热时温升达到稳定所需要的时间,(2h,48h ); 热稳定时间越短(同体积),说明热稳定性越好。 2.8自愈性(SH):介质击穿后自我恢复能力(ΔC/C≤0.5%,自愈次数<2次); a.ΔC/C≤0.5% u≤3.5un 自愈声 0.8un <2次 介质自愈性:碳沉积量:ppa 1 pp 45 PET 55 b. 电板自愈性:焦耳热(cm2) AL:1.6*10-2J

钽电解电容器

钽电解电容器主要内容: 一、概况 二、结构 三、主要参数和测试方法 四、主要特点 五、主要失效分析步骤 六、失效模式和失效机理 七、案例 ?钽电解电容器分类 按阳极结构: 钽粉烧结型、钽丝型、箔式卷绕型按使用的电解质: 固体、液体?固体钽电解电容器 1956年美国贝尔实验室首先研制成功 工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜

?烧结型固体电解质片状钽电容器?烧结型固体电解质柱状树脂包封钽电容器?烧结型固体电解质金属壳钽电容器?烧结型固体电解质端帽式钽电容器

?结构特征?烧结型液体钽电解电容器的结构示意图 ?主要参数 1)电容量(0.1~220uF) 2)损耗 3)漏电流: I LC =KCU(μA) 式中:C为标称电容量(μF); U为额定工作电压(V); K为漏电流常数,一般为0.001 4)等效串联电阻 5)额定电压(6.3~50V) ?测试条件 1)电容量:f=120Hz,Vrms=0.5V; 2)损耗:f=120Hz,Vrms=0.5V; 3)漏电流:额定电压下,几分钟后读数;4)等效串联电阻:f=100kHz,Vrms=0.5V;

?特点1:“自愈” MnO 2 Mn 2 O 3 (MnO) 420℃~450℃ ?特点2:具有极性 “?”极性 ?特点3:氧化膜颜色 光程差干涉色 膜厚度的函数 !不同的颜色代表不同的耐压值 ?特点4:工作场强高

四、主要特点 ?特点5:额定电压不高(150V) 形成电压与额定电压比例系数比较大?特点6:容易导致漏电流“雪崩现象” !GJB/Z 35 (元器件降额准则)规定:在电路设计中应有不小于每伏3Ω的等效串联阻抗。 ?特点7:钽芯为多孔状?液体和固体钽电解电容器的比较: ?最高额定电压不同: 液体:500V;固体:125V ?温度特性: 液体:不够好;固体:比较好 ?漏电流: 液体最小,单位体积的比率电容量最大; ?液体密封难,承受反向电压的能力最差。

(整理)陶瓷电容失效分析

多层陶瓷电容器(MLCC)的典型结构中导体一般为Ag或AgPd,陶瓷介质一般为(SrBa)TiO3,多层陶瓷结构通过高温烧结而成。器件端头镀层一般为烧结 Ag/AgPd,然后制备一层Ni阻挡层(以阻挡内部Ag/AgPd材料,防止其和外部Sn 发生反应),再在Ni层上制备Sn或SnPb层用以焊接。近年来,也出现了端头使用Cu的MLCC产品。 根据MLCC的电容数值及稳定性,MLCC划分出NP1、COG、 X7R、 Z5U 等。根据MLCC的尺寸大小,可以分为1206,0805,0603,0402,0201等。 MLCC 的常见失效模式 多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良,可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷,则会对其可靠性产生严重影响。 陶瓷多层电容器失效的原因分为外部因素和内在因素 内在因素主要有以下几种: 1.陶瓷介质内空洞 (Voids) 导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染,烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导致器件内部局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生,不断恶化,严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸,甚至燃烧等严重后果。 2.烧结裂纹 (firing crack) 烧结裂纹常起源于一端电极,沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关,裂纹和危害与空洞相仿。 3.分层 (delamination) 多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强,烧结过程中内部污染物挥发,烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿,为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。 外部因素主要为: 1.温度冲击裂纹(thermal crack) 主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致,不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。

钽电容知识总结(结构、工艺、参数、选型)

一、钽电容简介和基本结构 固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2 ,通过石墨层作为引出连接用。 钽电容性能优越,能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小,易于加工成小型和片状元件,适宜目前电子器件装配自动化,小型化发展,得到了广泛的应用,钽电容的主要特点有寿命长,耐高温,准确度高,但耐电压和电流能力相对较弱,一般应用于电路大容量滤波部分。 2.1.基本结构 下图为MnO2为负极的钽电容

下图为聚合物(Polymer)为负极的钽电容

二、生产工艺 按照电解液的形态,钽电解电容有液体和固体钽电解电容之分,液体钽电解用量已经很少,本文仅介绍固体钽电解的生产工艺。 固体钽电解电容其介质材料是五氧化二钽;阳极是烧结形成的金属钽块,由 ,目前最新的是采用聚合物作为负极材料,性钽丝引出,传统的负极是固态MnO 2 。 能优于MnO 2 钽电解电容有引线式和贴片两种安装方式,其制造工艺大致相同,现在以片钽生产工艺 为例介绍如下。 一、生产工艺流程图 成型烧结试容检验组架赋能涂四氟被膜石墨银浆 上片点胶固化点焊模压固化切筋喷砂电镀打标志切边 漏电预测老化测试检验编带入库二、主要生产工序说明 (一)成型工序: 该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状,在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。 1、什么要加粘接剂? 为了改善钽粉的流动性和成型性,避免粉重误差太大,另外避免钽粉堵塞模腔。 低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂,高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂。 2、加了太多或太少有什么影响? 如果太多:脱樟时,樟脑大量挥发,易导致钽坯开裂、断裂,瘦小的钽坯易导致弯曲。如果太少:起不到改善钽粉流动性的作用。拌好后的钽粉如果使用时间较长,因为樟脑是易挥发物品,可适量再加入一点粘和剂。樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加,影响漏电。每天使用完毕,需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存,以防樟脑挥发、钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体。 3、成型后不进行脱樟,可否直接放入烧结炉内进行烧结? 不行,因为樟脑是低温挥发物,如果直接放入烧结炉内进行烧结,挥发物会冷凝在炉膛、机械泵、扩散泵等排出管道内。 4、丝埋入深度太浅会有什么影响? 钽丝易拔出,或者钽丝易松动,后道工序在钽丝受到引力后,易导致钽丝跟部漏

贴片电容失效分析

由于贴片电容的材质是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC,所以在使用过程中,需要十分谨慎。经有关工程师分析,以下几种情况容易造成贴片电容的断裂及失效: 1、贴片电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产生; 2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放.当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件的限制或习惯用手工分板时,建议其分割槽的深度控制在线路板本身厚度的1/3~1/2之间,当超过1/2时,强烈建议采用分割器械处理,否则,手工分板将会大大增加线路板的挠曲,从而会对相关器件产生较大的应力,损害其可靠性. 3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力,使其产生推力将电容举起,容易产生裂纹. 4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生, 5、在手工补焊过程中.烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触,容量导致裂纹产生。焊接完成后的基板变型(如分板,安装等)也容易导致裂纹产生。 多层陶瓷电容(MLCC)应用注意事项 一、储存 为了保持MLCC的性能,防止对MLCC的不良影响储存时注意以下事项: 1.室内温度5~40℃,温度20%~70%RH; 2.无损害气体:含硫酸、氨、氢硫化合物或氢氯化合物的气体; 3.如果MLCC不使用,请不要拆开包装。如果包装已经打开,请尽可能地重新封上。缩带装产品请避 免太阳光直射,因为太阳光直射会使MLCC老化并造成其性能的下降。 请尽量在6个月内使用,使用之前请注意检查其可焊性。 二、物工操作 MLCC是高密度、硬质、易碎和研磨的材质,使用过程中,它易被机械损伤,比如开裂和碎裂(内部开裂需要超声设备检测)。MLCC在手持过程中,请注意避免污染和损伤。手工操作时,建议使用真空挑拣或使用塑料镊子挑拣。 三、预热 焊接过程中,为了减小对器件的热冲击,精确控制的预热是很有必要的,温度的上升率请不要超过4℃/秒,设预热好的温度与焊接最高温度的温度差为△T,则对于0603、0805、1206等尺寸的MLCC,最好△T≤100℃,对于1210、1808、1812、2220、2225等大尺寸的MLCC,最好△T≤50℃。 四、焊接 手焊时,请使用功率不超过30W且温度可调控的烙铁,烙铁头尖的直径不要超过1.2毫米。焊接过程中,请不要用烙铁头直接接触陶瓷体,烙铁的温度不要超过260℃。 对于大尺寸的MLCC,比如1210、1808、1812、2220、2225等,不推荐使用波峰焊和手焊。 五、冷却 焊接后,慢慢冷却MLCC和基板至室温,推荐使用空气自然冷却,以减小焊接处的应力。当进行强制冷却时,温度下降率请不要超过4℃/秒。

钽电容爆炸、烧毁原因分析

钽电容爆炸、烧毁原因分析 经常碰到很多客户讨论钽电容爆炸问题,特别在开关电源、LED电源等行业,钽电容烧毁或爆炸是令研发技术人员最头痛的,让他们百思不得其解。正因为钽电容失效模式的危险性,让很多研发技术人员都不敢再使用钽电容了,其实如果我们能够全面的了解钽电容的特性,找到钽电容失效(表现形式为烧毁或爆炸)的原因,钽电容并没有那么可怕。毕竟钽电容的好处是显而易见的。钽电容失效的原因总的来说可以分为钽电容本身的质量问题和电路设计问题两大类: 电路设计和产品选型 要求钽电容的产品性能参数可以满足电路信号特点,但是,往往我们不能保证上述两项工作都做的很到位,因此,在使用过程中就必然会出现这样那样的失效问题,现简单总结如下: 1. 低阻抗电路使用电压过高导致的失效 对于钽电容器使用的电路,只有两种;有电阻保护的电路和没有电阻保护的低阻抗电路. 对于有电阻保护的电路,由于电阻会起到降压和抑制大电流通过的效果,因此,使用电压可以达到钽电容器额定电压的60%. 没有电阻保护的电路有两种: a.前级输入已经经过整流和滤波,输出稳定的充放电电路.在此类电路,电容器被当作放电电源来使用,由于输入参数稳定没有浪涌,因此,尽管是低阻抗电路,可安全使用的电压仍然可以达到额定电压的50%都可以保证相当高的可靠性. b.电子整机的电源部分; 电容器并联使用在此类电路, 除了要求对输入的信号进行滤波外,往往同时还兼有按照一定频率和功率进行放电的要求. 因为是电源电路,因此,此类电路的回路阻抗非常低,以保证电源的输出功率密度足够. 在此类开关电源电路中[也叫DC-DC电路], 在每次开机和关机的瞬间,电路中会产生一个持续时间小于1微秒的高强度尖峰脉冲,其脉冲电压值至少可以达到稳定的输入值的3倍以上,电流可以达到稳态值的10倍以上,由于持续时间极短,因此,其单位时间内的能量密度非常高, 如果电容器的使用电压偏高,此时实际加在产品上的脉冲电压就会远远超过产品的额定值而被击穿. 因此,使用在此类电路中的钽电解电容器容许的使用电压不能超过额定值的1/3. 如果不分电路的回路阻抗类型,一概降额50%, 在回路阻抗最低的DC-DC电路,一开机就有可能瞬间出现击穿短路或爆炸现象.在此类电路中使用的电容器应该降额多少,一定要考虑到电路阻抗值的高低和输入输出功率的大小和电路中存在的交流纹波值的高低.因为电路阻抗高低可以决定开关瞬间浪涌幅度的大小。内阻越低的电路降额幅度就应该越多。对于降额幅度大小,切不可一概而论. 必须经过精确的可靠性计算来确定降额幅度. 2.电路峰值输出电流过大(使用电压合适) 钽电容器在工作时可以安全承受的最大直流电流冲击I,与产品自身等效串联电阻ESR及额定电压UR存在如下数学关系: I=UR/1+ESR

电容失效模式和机理

电容的失效模式和失效机理 电容器的常见失效模式有: ――击穿短路;致命失效 ――开路;致命失效 ――电参数变化(包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等;部分功能失效 ――漏液;部分功能失效 ――引线腐蚀或断裂;致命失效 ――绝缘子破裂;致命失效 ――绝缘子表面飞弧;部分功能失效 引起电容器失效的原因是多种多样的。各类电容器的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境各不相同,失效机理也各不一样。 各种常见失效模式的主要产生机理归纳如下。 3.1失效模式的失效机理 3.1.1 引起电容器击穿的主要失效机理 ①电介质材料有疵点或缺陷,或含有导电杂质或导电粒子; ②电介质的电老化与热老化; ③电介质内部的电化学反应; ④银离子迁移; ⑤电介质在电容器制造过程中受到机械损伤; ⑥电介质分子结构改变; ⑦在高湿度或低气压环境中极间飞弧;

⑧在机械应力作用下电介质瞬时短路。 3.1.2 引起电容器开路的主要失效机理 ①引线部位发生“自愈“,使电极与引出线绝缘; ②引出线与电极接触表面氧化,造成低电平开路; ③引出线与电极接触不良; ④电解电容器阳极引出箔腐蚀断裂; ⑤液体电解质干涸或冻结; ⑥机械应力作用下电介质瞬时开路。 3.1.3 引起电容器电参数恶化的主要失效机理 ①受潮或表面污染; ②银离子迁移; ③自愈效应; ④电介质电老化与热老化; ⑤工作电解液挥发和变稠; ⑥电极腐蚀; ⑦湿式电解电容器中电介质腐蚀; ⑧杂质与有害离子的作用; ⑨引出线和电极的接触电阻增大。 3.1.4 引起电容器漏液的主要原因 ①电场作用下浸渍料分解放气使壳内气压上升; ②电容器金属外壳与密封盖焊接不佳; ③绝缘子与外壳或引线焊接不佳;

片式固体电解质钽电容器

片式固体电解质钽电容器 规格承认书 型号规格:CA45-B-10V-47μF-K 立创编码:C136658

1. 产品特点 该产品为模压封装、片式引出,具有密封性好、重量轻、电性能优良、稳定可靠等特点。适用于移动通讯、摄像机、程控交换机、计算机、汽车电子等各种电子设备的表面贴装直流或脉动电路。 2. 产品型号及编码说明 CA45 - B - 10V - 47μF - K 型号 壳号 额定电压 标称电容量 容量偏差 3. 产品外形及尺寸:见图1及表1 表1 电容器的外形尺寸 单位:mm 4.电性能参数 4.1 工作温度范围:-55℃~125℃;85℃以上施加降额电压。

4.2 标称电容量允许偏差(25℃,100Hz):K:±10%; 4.3 主要电性能参数:见表2 表2 电性能参数表 5.标志 5.1标志内容 (1)商标及正极标识 (2)标称电容量 (3)额定工作电压 5.2 标志说明:见图2(举例)。 6. 产品外观质量 6.1 产品本体应无针眼、缺角、缺块、发黑、漏封、裂纹、引出片断裂等现象。 6.2 产品标志:应清晰、完整、正确;无重影、漏打等现象。 7.包装 7.1 产品编带的尺寸及卷绕方向:见图3、图4、表4、表5。 注:用户未要求时,编带卷绕方向通常按左旋卷绕方向。 7.2包装数量:见表3

表3 包装数量 7.3产品内外包装盒应无破损,料盘、小盒及外包装箱上应有相应物料标识单,标识应清楚、准确。 7.4每批产品应附产品合格证,内容包括产品型号、规格、壳号、容量级别、数量、生产批号及执

图4 表 4 编带尺寸 单位:mm 表 5 卷盘尺寸和数量

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