批量修改元件封装

批量修改元件封装
批量修改元件封装

protel/altium designer中怎样批量修改元件封装?

刚画好的原理图,分6张,元件很多,元件的封装列表已经有了,此刻的所有元件都没有指定封装,请问怎样批量指定元件的封装?能不克不及自己输入元件的标号,然后给这些个元件指定1个相同的封装?

---> export to spread 天生所有元件的列表,这样你直接改表中的封装,并将option--> preference 中的protection选框对号去掉,然后再更新一下原理图,操作是file --> update,这样就能够批量修改封装了。

Protel Dxp有非常强大的批量操作功能,即具有批量不用人力元件标注、批量修改元件封装、批量修改布线、焊盘和字符巨细等功能。1. 批protel dxp软件下载量不用人力标注元件标号

在原理图预设完成后,如果要重新标注元件,可以单击主菜单

Tools>>anno-tate、打开annotate对话框,如图1所示。

在左边的Schematic AnnotationConfiguration中,先给出标注原则和需要举行标注的原理图。选择标注原则,有四项.先上后右,先下后右,先右后上,先右后下,选择一项即可。接着设定需要标注的原理图,在右面的Proposed Change List中,单击下边的Reset Designators按键,在弹出的Design Explorer Information中,单击Ok;再单击Update Changes List按键,在弹出的Design Explorer Information中,单击Ok:最后单击Accept Changes按键,弹出Engineering Change Order对话框,如图2所示。

在弹出的Engineering Change Order对话框中,单击Validate Changes按键检查改变是不是有效,当Check项全数为"√"后,再单击Execute changes按键,最后单击Close.这时所有的标注dxp 原理图生成pcb都已按设置更改了。

2.批量修改元件封装

如果要批量修改所有同类元件封装,在原理图编纂器中,把鼠标放在要批量修改的元件上,右击鼠标,弹出图3的对话框。

在弹出的对话框上选择Find SimilarObjects,出现如图4的对话框。在ObjectSpecific选项中,Library Reference预示要修改的是电容类,右面的any 改为same,单击Ok.所有电容以高亮度标注。Ctrl A选中所有元件,每个元件被绿框包围,单击右下角Inspector标签(或用快捷键F11)打开Inspector对话框,如图5所示。

在Object Specific中,选择Currentfootprint,输入AXIAL一0 5,然后按回车,单击原理图窗口,右击鼠标,选择Clear Filter排除元件屏蔽(或用快捷键Shift C),所有元件的封装都改为AXIAL一0.5。

如果只修dxp如何生成pcb改部分元件的封装,可以按着Shift键的同时,用鼠标选择多个要修改的同类元件,然后打开Inspector对话框举行上面所说的操作。匣理虱匪蕊在PCB编纂器中.在要修改的焊盘上右击鼠标,选择Find Similar Objects项,弹出Find Similar Objects对话框,先选中下面的Mask Matching,单击Pad X SizefAll Layers)~D Pad Y Size(All Layers)栏目里的Any,改为Same,单击OK,出现List标签,列出所有选中焊盘,焊盘颜色为绿色。单击右下角Inspector标签(或用快捷键F11)打开Inspector对话框,如图6所不。

把Pad X?Size和Pad Y Size栏的55 1 18m_l都改为60mil,回车,更改完结。

其他批量操作与以上操作类似,只是个别操作有所区分。这项功能为我们提供了方便快捷的操作,其实Protel Dxp还有许多操作技巧等待我们dxp 生成pcb 在实践中去发明。

Protel 99se的批量修改原理大部分情况是对话框直接指定修改,而Protel DXP批量修改原理是先选取后修改。至于怎么选取,1个是手工选取,选取的方法和Protel 99se一样,二是用菜单选取。举个例子先说说手工选取,在Protel DXP的PCB里画2根以上的线,Bottom层,10mil宽,用鼠标选取这些个线,按键盘上的F11,这时候弹出的对话框就是叫你批量修改的对话框,这个对话框的名称是inspector(检查员),把Width(线宽)栏目的10mil改为30mil,敲回车,更改完结。给大家说个小技巧,这个inspector对话框不同于一般的

Windows对话框,它的属性更近东西栏,既可以在作图区预示,又可以像东西protel dxp 破解版栏一样放在预示屏的边上隐藏起来,当inspector对话框出现的时候,像拖东西栏一样把它拖在左边最好用,免患上铺天盖地的占处所。如果它不会不用人力隐藏,那是左上角下拉箭头和叉叉中间像锥子的玩意儿是斜的,用鼠标把它点成横的,再用鼠标点空缺处就不用人力隐藏,此刻再用鼠标框选选取线,按键盘的F11,它就出现了,可以用鼠标改变inspector对话框的宽度,类似于inspector的对话框,在Protel DXP里还有三个,Project(项目)、Libraries (库)、List(清单),我一般都在最左边,很方便的。

这种手工选取批量修改在现实画图里还是有效的,唯一注意的是protel dxp 破解,Protel DXP里选取1个对象,别的1个对象就还原,按住Shift键选取,选1个是1个,你看到这,批量修改懂了半壁了。

再举个例子说第二个方法,假如PCB里有两个以上X:62mil、Y:62mil 的焊盘,把它全数改为X:70mil、Y:70mil的焊盘,分两步举行:

熬头步,选取,用鼠标光标指向要修改当中的1个焊盘,光标不要指向圆心,更不克不及是外边,指在只有焊盘层的地区范围,点鼠标右键,一次就能够出现鼠标右键菜单,不这样,在弹出鼠标右键菜单之前还要选择是焊盘还是和焊盘连接的线,或者器件,只能选Pad(焊盘),在弹出的鼠标右键菜单里点熬头项Find Similar Objects(发明相似的对象protel dxp pcb 3d),弹出发明相似对象对话框,先选中下面Mask Matching,出现勾,现实上是下面的五个项目都打勾,点Pad X Size (All Layers)和Pad Y Size (All Layers)这两个栏目里的Any(任意的),出现下拉箭头,都选择为Same(相同的),点OK,出现了List(清单)对话框,这个对话框是东西栏式对话框,用上面的方法放在左边,可以隐藏,这时候可以看见,所有62mil的焊盘颜色不变,其它东西都变暗了,选取完成。

第二步,更改,按F11,出现inspector(检查员)对话框,改的方法和上面介绍的方法基本相同,把Pad X Size和Pad Y Size栏目的62mil都改为70mil,敲回车,更改完结。此刻的问题是没有改的处所还是暗的,没法用了,别急?用鼠标点主东西栏第12项,1个protel dxp论文红叉叉旁边有个漏斗的按键就还原了。

别的,批量修改线、隐藏元件值、字符巨细、原理图里的批量修改等大同小异,照着弄吧,F11快捷键至有关鼠标右键/inspector。

常用贴片元件封装尺寸图

常用贴片元件封装尺寸图 目录 1 TO-268AA 41 D-7343 2 TO-26 3 D2PAK 42 C-6032 3 TO-263-7 43 B-3528 4 TO-263- 5 44 A-3216 5 TO-263-3 45 SOT883 6 TO-252 DPAK 46 SOT753 7 TO-252-5 47 SOT666 8 TO252-3 48 SOT663 9 2010 49 SOT552-1 10 4020 50 1SOT523 11 0603 51 SOT505-1 12 0805 52 SOT490-SC89 13 01005 53 SOT457 SC74 14 1008 54 SOT428 15 1206 55 SOT416/SC75 16 1210 56 SOT663 SMD 17 1406 57 SOT363 SC706L 18 1812 58 SOT353/sc70 5L 19 1808 59 SOT346/SC59 20 1825 60 SOT343 SMD 21 2010 61 SOT323/SC70-3 SMD 22 2225 62 SOT233 SMD 23 2308 63 SOT-223/TO-261AA SMD 24 2512 64 SOT89/TO243AA SC62 SMD 25 DO-215AB 65 SOT23-8 26 DO-215AA 66 SOT23-6 27 DO-214AC 67 SOT23-5 28 DO-214AB 68 SOT23 29 DO-214AA 69 SOT143/TO253 SMD 30 DO-214 31 DO-213AB 32 DO-213AA 33 SOD123H 34 SOD723 35 SOD523 36 SOD323 37 SOD-123F 38 SOD123 39 SOD110 40 DO-214AC SOD106

Altium-Designer-批量修改SCH和PCB元件参数

如何在Altium Designer 中运用查找编辑集体整批修改功能 Altium Designer 提供了非常强大搜索修改功能,有List 和 Inspector 等对话框,可以在原理图或PCB 文件中对器件进行集体修改。在原理图文件中,左键选中器件,右键点击,在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects, 则出现选中界面, 在这个界面里,所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找,比如,在Description行,在ANY 栏里点一下,在Any 旁的箭头的选项中选为SAME,点击OK,就可以找出所有同一个描述的器件;Current Footprint 行箭头的选项中选为SAME,点击OK 这样就可以找出所有同一个封装的器件;Part Comment 行箭头的选项中选为SAME,点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件,等等,如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后,就会跳出搜索结果界面。如下图所示,

如图所示,这是以Part Comment 为条件找到的三个符合条件对象,这时,如果我想一起修改着三个器件的属性,比如说封装,只要将DIP14 改为SOP14,然后在Inspector 界面其他地方左键点击,则修改就有效了。 如果要一个个修改的话,可以左键点击 View\Workspace Panel\SCH\List,则进入列表界面,如下图所示,在列表界面里就可以一个个对所选的器件进行修改。

在PCB 文件中 ,左键选中器件,右键点击,在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects,则出现选中界面,在这个界面里,所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找,比如,在CurrentFootprint 行,在Any 栏里点一下,在Any 旁的箭头的选项中选为SAME,点击OK,就可以找出所有同一个封装的器件; Part Comment 行在Any 栏里点一下,在Any 旁的箭头的选项中选为SAME,点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件,等等,如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后,就会跳出搜索结果界面。如下图所示

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT 表面封装元器件图示索引(完善) 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻,电容,电感 片式元件 MLD : Molded Body 钽电容,二极 管 模制本体元件 CAE : Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf : Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻(少见) 二个金属电极 SOT : Small Outline Transistor 三极管,效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO : Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC : Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal :Crystal 晶振 二引脚晶振

SOD: Small Outline Diode 二极管 小型二极管(相 比插件元件) JEDEC SOIC: Small Outline IC 芯片,座子小型集成芯片 SOP: Small Outline Package 芯片 小型封装,也称 SO,SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀: S:Shrink T:Thin SOJ: Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC: Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体: 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC: plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出,呈 丁字形或J型, 是塑料制品。DIP: Dual In-line Package 变压器,开关, 芯片 双列直插式封 装:引脚从封装 两侧引出QFP: Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装: 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶

Altium_Designer_Summer_09批量修改元件参数

总结归纳的一些修改技巧,分享 如何在Altium Designer 中运用查找编辑集体整批修改功能 Altium Designer 提供了非常强大搜索修改功能,有List 和Inspector 等对话框,可以在原理图或PCB 文件中对器件进行集体修改。在原理图文件中,左键选中器件,右键点击,在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects, 则出现选中界面, 在这个界面里,所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找,比如,在Description行,在ANY 栏里点一下,在Any 旁的箭头的选项中选为SAME,点击OK,就可以找出所有同一个描述的器件;Current Footprint 行箭头的选项中选为SAME,点击OK 这样就可以找出所有同一个封装的器件;Part Comment 行箭头的选项中选为SAME,点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件,等等,如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后,就会跳出搜索结果界面。如下图所示,

如图所示,这是以Part Comment 为条件找到的三个符合条件对象,这时,如果我想一起修改着三个器件的属性,比如说封装,只要将DIP14 改为SOP14,然后在Inspector 界面其他地方左键点击,则修改就有效了。 如果要一个个修改的话,可以左键点击View\Workspace Panel\SCH\List,则进入列表界面,如下图所示,在列表界面里就可以一个个对所选的器件进行修改。

在PCB 文件中,左键选中器件,右键点击,在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects,则出现选中界面,在这个界面里,所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找,比如,在CurrentFootprint 行,在Any 栏里点一下,在Any 旁的箭头的选项中选为SAME,点击OK,就可以找出所有同一个封装的器件;Part Comment 行在Any 栏里点一下,在Any 旁的箭头的选项中选为SAME,点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件,等等,如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后,就会跳出搜索结果界面。如下图所示

OrCAD中元件批量替换、更新与修改属性方法

问题一:有时要对原理图中某一个元件批量替换,或者给同一种元件统一添加属性值,这就要用到replace cache和update cache命令。 方法一.批量替换 replace cache 打开cache,选中要替换的元件,如图所示 右键,replace cache

弹出替换对话框 Browse选择元件库,new part name栏选择新的元件,该元件用来替换原来的元件。 Action中选择是否保留原来的属性,如果选择,那么原来的元件编号等信息保留,如果选择replace schematic properties,原来的属性全部丢失,使用元件库中的默认属性替换。OK,执行替换。 方法二.批量更新 update cache 1. 打开cache 2. 选择要更新的元件 3. 右键 update cache 这两个命令很像,但是有区别。 1. replace cache可以改变元件库的连接,选择不同的库即可。可以使不同的元件,也可以在不同的库中。而update cache不能改变原理图中元件和元件库之间的连接关系,只能把新的user properties属性带进来。 2. 如果在元件库中添加了元件的footprint信息,想通过对cache操作带到原理图中,只能用replace cache命令。

问题二:OrCAD原理图中如何批量修改元件封装属性 方法一: 这个方法只能批量修改同一页原理图里的元件封装。 打开要修改的元件所在页,按CTRL+F调出查找对话框,如果要修改所有电阻的封装,其设置如下图所示: 点“OK”后我们看到所有电阻都被选定了(当然其它不是电阻而以R开头命名的元件也被选中了,我们可以最后再单对这类元件进行修改)

常用电子元件封装尺寸规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸: 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注: a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸 b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。(c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。(d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。二、常用元件封装1)电阻:最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照

常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP

PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package TQFP 100L ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ

SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247

Altium Designer如何批量修改名称,数值,封装

Altium Designer如何批量修改名称,数值,封装 Altium Designer如何批量修改名称,数值,封装 方法一: altium里的封装管理库 1,Tools -> Footprint Manager -> ... 2,在Component List里选择要改的器件 3,在View and Edit Footprints里改封装: (1)原来有封装则选Edit; (2)原来没有封装则选Add...; 4,改好后选Accept Changes(Create ECO) 5,弹出菜单,注意检查Modify的内容有没有错 6,点Execute Changes 7,Close 其实你要改的器件肯定是有相同属性的,比如都是电容,或者多少容值的电容,所以采用找相同项的方法肯定也能满足你的要求,而且个人认为找相同项的功能很好用,推荐~~ 通过全局修改(Global edit)来进行(本文以电容封装为例),封装的修改也可以通过Tools下的Footprint Manager来进行修改 方法二:使用全局修改 具体方法:选中元件右击----Find Similar Objects,弹出如下页面

Object Specific选项卡下的Description后选择same,Symbol Reference后选择same,Current Footprint后也选择same,点击OK。Altium会高亮显示所有符电容,而其他的元件则是灰度显示,此时界面如下所示

此时在所有的电容中其实只选中了一个,还需点击Edit----Select-----All来选中其余的两个电容(当然也可以摁住Shift然后依次点击剩余的电容,不过当电容比较多的时候就会很麻烦) 在进行以上的操作的过程中Altium左侧会弹出SCH Inspector的界面,如下图所示:

常用贴片元件封装尺寸

常用贴片元件封装 1 电阻: 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1)贴片电阻的封装与尺寸如下表: 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表: 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200

1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3)贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度, J -表示精度为5%、 F-表示精度为1%。 T -表示编带包装 阻值范围从0R-100M 2电容: 1)贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603; 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00

Protel 99 se中何批量修改元件的封装

P rotel99se中何批量修改元件的封装? 有时候需要批量修改元件的封装,可在原理图和PCB中批量修改。本文以批量修改电阻AXIAL0.3的封装为AXIAL0.4为例。 1.在原理图中批量修改 1.1.方法1 双击需要修改封装的其中一个元件,弹出图1的属性对话框。 图1:电阻元件的属性 点击图1中的Global,出现图2。

图2:点击Global后的电阻属性图 在图2中的Footprint中填写修改前的封装,即AXIAL0.3,表示需要查找封装为AXIAL0.3的元件;Copy Attributes中填写修改后的封装,即AXIAL0.4,表示需要复制的属性。填写如图3所示。注意:Copy Attributes中必需将“{}”去掉。

图3:填写后的属性图 也可以将Copy Attributes中的“{}”不去掉,但必需写成如下格式:{A*=B*},即将A 开头的标识符改成以B开头的标识符号。即:{AXIAL0.3=AXIAL0.4},如图4所示: 图4:不去掉“{}”的填写方法 填写完后点击“OK”,则批量修改完成。 修改后的电阻属性图如图5所示。

图5:修改后的电阻属性图 1.2.方法2 点击Edit->Export to Spread,如图6所示。

图6在出现的图中点击Next后出现图7所示。

图7: 在图7中可只选择“part”,如图7中所示打叉部分。点击“Next”后出现图8。 图8 在图8中选择“Description”,“Designator”,“FootPrint”,如图8中打叉部分。点击“Next”后点击“Finish”,即生成了一个*.xls文件,如图9所示。

常用贴片元件封装尺寸图

目录 TO-268AA贴片元件封装形式图片 (3) TO-263 D2PAK封装尺寸图 (4) TO-263-7封装尺寸图 (5) TO-263-5封装尺寸图 (6) TO-263-3封装尺寸图 (7) TO-252 DPAK封装尺寸图 (8) TO-252-5封装尺寸图 (9) TO252-3封装尺寸图 (10) 0201封装尺寸 (11) 0402封装尺寸图片 (12) 0603封装尺寸图 (13) 0805封装尺寸图 (14) 01005封装尺寸图 (15) 1008封装尺寸图 (16) 1206封装尺寸图 (17) 1210封装尺寸图 (18) 1406封装尺寸图 (19) 1812封装尺寸图 (20) 1808封装尺寸图 (21) 1825封装尺寸图 (22) 2010封装尺寸图 (23) 2225封装尺寸图 (24) 2308封装尺寸图 (25) 2512封装尺寸图 (26) DO-215AB封装尺寸图 (27) DO-215AA封装尺寸图 (28) DO-214AC封装尺寸图 (29) DO-214AB封装尺寸图 (30) DO-214AA封装尺寸图 (31) DO-214封装尺寸图 (32) DO-213AB封装尺寸图 (33) DO-213AA封装尺寸图 (34) SOD123H封装图 (35) SOD723封装尺寸图 (36) SOD523封装尺寸图 (37) SOD323封装尺寸图 (38) SOD-123F封装尺寸图 (39) SOD123封装尺寸图 (40) SOD110封装尺寸图 (41) DO-214AC SOD106封装尺寸图 (42) D-7343封装尺寸图 (43)

常用元件封装号

protel99常用元件的电气图形符号和封装形式: 1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL (隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) PROTEL元件封装总结 □ emcu 发表于2006-11-28 17:10:00 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44 D-37 D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W

常见元件封装列表

为方便PROTEL初学者,下列出常用元件封装列表:

protel元件封装总结(转) 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44 D-37 D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD0.1到RAD0.4 电解电容:electroi;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为VR-1到VR-5 二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大 功率达林 顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。 一般<100uF用RB.1/.2, 100uF-470uF用RB.2/.4, >470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8

(完整版)Cadence-原理图批量修改元器件属性.doc

一、导出 BOM 最简单的前提条件:对所有器件的位号进行过检测。不允许出来两个器件使用相同的位号。 方式是通过Tool Annotate 重新进行编排,保证不会出错。 步骤 1,选中所在的工程设计,如下图 步骤 2,点击 Tools Bill of Meterials

步骤 3:选中“ Place each part entry on a separate line”,并且在 header 和 Combined propert string 中输入你所想要导出的参数,其中必须选择”Reference”,这个是器件的位号,属于唯一值,后面有大用。 至此,BOM 已经按照我们想要的格式导出来的。接下来就是修改BOM 二、修改 BOM 的内容 步骤 1:打开 BOM ,刚打开的BOM 应该是长得跟下面差不多

步骤2:将期修改一下,去掉一些不必要的几行,和不必要的列“item”和”quantity ”修改后应该是这样。 步骤 3:根据自己的想法,修改BOM 的具体内容,注意,Reference 这一列一定不能修改。这个演示只是装简单地添加了一个叫做Mount 的属性,用于表明这个器件要不要焊接

修改完成后,如下图所示: 三、生成 upd 文件。 Cadence Capture CIS 能够从 UPD 文件中自动更新器件的属性。所以一个很重要的步骤就是生成 UPD 文件。 UPD 文件格式的基本样子是这样子的: "{Part Reference}""TOL" "R1" "10%" "U1" "/IGNORE/" 步骤 1:添加分号。方便起见将工作簿修改一下名字,同时增加两个新的工作页。如下图

orcad中批量替换封装的操作

Orcad是一个编辑原理图非常方便的工 ,在 就不再多做赘述。 在这里,介绍一种比较实用的技 在orcad中批 替换封装。之所 提到这个方法,是因为有时候, 们在设计中,最新版的和 一版本,就是几个器件换了封装。比如原先用的C0603封装电容,在这一版中可能改用的是C0402了,而这种电容在原理图中用的比较多, 时如果手动修改,不仅工作 大,而且很容易漏掉一些。这时用批 修改的方法,既省时间,又能一 到位。 体操作方法如 。 1.在ORCAD中打开.DSN文件,选中设计文件,如 图 2.启动find命 ,快捷键CTRL+F,或者在菜单栏Edit---Find,弹 如 对话框 在 图的对话框中,填入相关信息即可。 中 find what 中填入想更换的封装,在 这里 C0603为例。然后在scope中选择parts。 3.在 一 中的对话框中单 OK, 时软件会弹 设计文件中使用了C0603封装的 symbol的相关信息,如 图所示 在有些工程中,去耦电容可能会非常多,如果手 动一个个去更改,先要找到那个symbol,再去编辑属性,如 来,你心里怎么想?

4.选中所有器件,CTRL+E或者是Edit---,如 图 5.启动CTRL+E命 后,会弹 如 对话框,在 对话框中来批 更换封装 如 图

在这个对话框中,找到PCB Footprint这一栏,先改第一个,如 图。这里是想把C0603改为C0402;; 6.紧接 一 ,选中刚刚更改的那一格,点 对话框 边的COPY按钮 7. 点PCB Footprint按钮,选中这一栏,然后点 边的paste按钮,如 图 8. Paste之后,就完 了C0603的全部替换,效果图如

贴片元器件封装尺寸

【SMD贴片元件的封装尺寸】 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制:1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意: 0603有公制,英制的区分 公制0603的英制是英制0201, 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分, 1005也有公制,英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402 像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了,如 CC1005-0402:用于贴片电容,公制为1005,英制为0402的封装 CC1310-0504:用于贴片电容,公制为1310,英制为0504的封装 CC1608-0603:用于贴片电容,公制为1608,英制为0603的封装 CR1608-0603:用于贴片电阻,公制为1608,英制为0603的封装,与CC16-8-0603尺寸是一样的,只是方便识别。 【贴片电阻规格、封装、尺寸】 英制(inch) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 国内贴片电阻的命名方法:

常用元器件封装尺寸

英制(mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 常规 功率W 提升 功率 W 最大工作 电压 V 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16 50 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1/16 1/10 50 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1/10 1/8150 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/8 1/4200 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/4 1/3 200 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2 200 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1/2 3/4 200 25126432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1 200

批量修改元件封装

protel/altium designer中怎样批量修改元件封装? 刚画好的原理图,分6张,元件很多,元件的封装列表已经有了,此刻的所有元件都没有指定封装,请问怎样批量指定元件的封装?能不克不及自己输入元件的标号,然后给这些个元件指定1个相同的封装? ---> export to spread 天生所有元件的列表,这样你直接改表中的封装,并将option--> preference 中的protection选框对号去掉,然后再更新一下原理图,操作是file --> update,这样就能够批量修改封装了。 Protel Dxp有非常强大的批量操作功能,即具有批量不用人力元件标注、批量修改元件封装、批量修改布线、焊盘和字符巨细等功能。1. 批protel dxp软件下载量不用人力标注元件标号 在原理图预设完成后,如果要重新标注元件,可以单击主菜单 Tools>>anno-tate、打开annotate对话框,如图1所示。 在左边的Schematic AnnotationConfiguration中,先给出标注原则和需要举行标注的原理图。选择标注原则,有四项.先上后右,先下后右,先右后上,先右后下,选择一项即可。接着设定需要标注的原理图,在右面的Proposed Change List中,单击下边的Reset Designators按键,在弹出的Design Explorer Information中,单击Ok;再单击Update Changes List按键,在弹出的Design Explorer Information中,单击Ok:最后单击Accept Changes按键,弹出Engineering Change Order对话框,如图2所示。 在弹出的Engineering Change Order对话框中,单击Validate Changes按键检查改变是不是有效,当Check项全数为"√"后,再单击Execute changes按键,最后单击Close.这时所有的标注dxp 原理图生成pcb都已按设置更改了。 2.批量修改元件封装 如果要批量修改所有同类元件封装,在原理图编纂器中,把鼠标放在要批量修改的元件上,右击鼠标,弹出图3的对话框。

CenceCaptureCIS批量修改元器件属性操作说明

C e n c e C a p t u r e C I S批量修改元器件属性操作 说明 集团企业公司编码:(LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-

一、导出B O M 前提条件:对所有器件的位号进行过检测。不允许出来两个器件使用相同的位号。最简单的方式是通过Tool?Annotate重新进行编排,保证不会出错。 步骤1,选中所在的工程设计,如下图 步骤2,点击Tools?BillofMeterials 步骤3:选中“Placeeachpartentryonaseparateline”,并且在header 和Combinedpropertstring中输入你所想要导出的参数,其中必须选择”Reference”,这个是器件的位号,属于唯一值,后面有大用。 至此,BOM已经按照我们想要的格式导出来的。接下来就是修改BOM 二、修改BOM的内容 步骤1:打开BOM,刚打开的BOM应该是长得跟下面差不多 步骤2:将期修改一下,去掉一些不必要的几行,和不必要的列“item”和”quantity”修改后应该是这样。 步骤3:根据自己的想法,修改BOM的具体内容,注意,Reference这一列一定不能修改。 这个演示只是装简单地添加了一个叫做Mount的属性,用于表明这个器件要不要焊接 修改完成后,如下图所示: 三、生成upd文件。?CadenceCaptureCIS能够从UPD文件中自动更新器件的属性。所以一个很重要的步骤就是生成UPD文件。

UPD文件格式的基本样子是这样子的: "{Part?Reference}"?"TOL" "R1"?"10%" "U1"?"/IGNORE/" 步骤1:添加分号。方便起见将工作簿修改一下名字,同时增加两个新的工作页。如下图 步骤2:在sheet2的A1格中输入="$"&sheet1!A1&"$"。如下图所示。这样做的目录是将sheet1的A1格的内容前后各加一个$号。其实添加$号也不是最终目的,只是这样操作比较简单 步骤3:将sheet2的A1格的格式刷到和sheet1一样大小,先拉行,再接列。如下面两个图。 这样就把sheet1的内容复制到了sheet2,并且各个单元格的内容都前后各加了一个$符号。 步骤4。再将sheet2的内容复制到sheet3,注意只是复制值,不复制公式。 先全选sheet2的内容,发下图所示。 步骤5:复制到sheet3,注意只复制值,不复制公式。如下图所示。 步骤6:将sheet3中的所有$符号替换成“符号,注意必须是英文格式的双引号。如下图所示。 替换完成之后,应该是这个样子的。

常用电子元件封装尺寸规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格 位数字用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4贴片电阻常见封装有9种,我们常说的前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。代码,表示的EIA(美国电子工业协会)位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由40603 装英制和公制的关系及详细的尺寸: 英制公制长(L) 宽(W) 高(t) a b (mm) (mm) (mm) (inch) (mm) (mm) (mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10

0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表 1206 0805 0603 0402 英制表示法. 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注: a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸 b、1inch=25.4mm (b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1)电阻: 最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。 注: ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法) 1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法) 2)电阻的命名方法 1、5%精度的命名:RS –05 K 102 JT

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