印刷机(MPM)操作说明及注意事项

印刷机(MPM)操作说明及注意事项
印刷机(MPM)操作说明及注意事项

附图3 附图4

一有破孔就需加锡膏无破孔,无需加锡

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小於1mm 小於1/4L

印刷机安全操作规程

印刷机安全操作规程 1.该机由专人按《操作说明书》要求操作,非本机人员不得随意操作,任何人 不得随意改动; 2.作业前,作业人员必须将工作服、工作鞋穿戴整齐,扣紧衣襟和袖口,衣袋 内不装容易掉出杂物,不戴手表及各种饰物; 3.开机前应检查清理机器各处异物,检查安全装置、油窗油位,清理光电检测 器件,定期加注规定型号的润滑油,清理过滤网; 4.领机负责监督机器设备和机组人员安全,提高警觉性,请勿于工作场所中打 闹嬉戏,造成无可避免的伤害或危险; 5.未经批准,非本机组人员不得擅自启动,操作机器,助手和学徒应在领机的 指导下工作; 6.机器启动前,必须先给信号(按安全铃),前后呼应,确定机器周围安全方 可开机; 7.凡每次开动设备前,先要检查设备上有无遗留工夹具、螺钉、铁屑等杂物, 排除一切障碍物;危险区域有否旁人走近;机台之间必须互相关照和联系,避免损坏设备或工伤事故。; 8.机器运转前,先反点数周,再正点数周,以免滚筒之间有杂物破坏橡皮布、 印版等。 9.机器运转中,严禁用手接触运动工作面,不准维修和擦拭机器,不准跨越转 动部位,要保持机器防护装置完备; 10.机组人员应按分工严守岗位,时刻注意机器各部位的运转情况,发现问题立 即停机处理。 11.机台启动后,操作者必须集中精神,坚守岗位,非因生产联系,不要互相闲 谈或看书报,不准做与本职工作无关之事,不准擅自把工作交给他人,严禁手脚及物件放在运转位置上。 12.机器运转过程中,注意观察机器各处是否有异常状况,并随时抽检产品,工 作结束,清理机器各处杂物、纸屑、灰尘; 13.机器未停稳,严禁在传动部位做任何维护、调整工作,调整保养机器前,必

印刷机常见问题及解决措施

1印刷不完整1.钢网与PCB间距太大 (也会导致拉尖) 2.钢网锡膏涂布不均 3.钢网堵孔 4.刮刀速度太快或太慢 与钢网应该紧紧贴在一起 分钟抽查5pcs进行目检 3.半自动印刷机印刷速度为/s,特殊情 况除外。 2印刷厚度不 均匀 1.支撑PIN分布不均匀, PCB与钢网不能平行吻合 2.锡膏搅拌不到位,不均 匀 3.刮刀压力使用不当 4.刮刀变形 1.重新调整支撑PIN,保证焊盘都支撑 起来。 2.印刷前充分搅拌,机器搅拌时间为3 分钟。 3.调整刮刀压力,以需锡膏厚薄调节, 减小压力,锡膏厚,则反之 4.更换刮刀,并检查是否能修复 3Mark点不过1.影像模糊 2.停板是否到位 板Mark点不规则(视野 范围内有相同点或类似 点) 1.先重新校对mark点位置以及对比度 再用干净无尘纸或无尘布擦拭镜头。 2.到位传感器无信号,移动支撑PIN 3.重新选择Mark点,调节Mark点视野 范围 4清洗纸报警1.清洗纸卡死 2.清洗纸牵引方向不正 常或装反 3.清洗纸多次使用张力 不一致 1.检查清洗纸是否有卡死现象 2.检查清洗纸牵引方向是否正常 3.更换新的清洗纸 5不能自动进板1.送板机与印刷机不在同 一条线上 3.印刷机运输轨道口与 PCB宽度不一致 1.调整送板机位置,保证印刷机与送板 机在同一直线上 2.调整印刷机轨道口,以PCB宽度为准 3.检查皮带是否在对应皮带轮上

3.运输导轨皮带松 4.马达不运转 5.运输导轨上已经有PCB 板。4.检查马达线是否老化或者马达是否烧坏 5.检查运输轨道是否有PCB 6连锡.拉尖1.锡膏和环境因素 2.钢网与PCB对应不一致 3.印刷速度与印刷脱模速 度参数不对 4.清洗不干净 1.选择合适粘度的焊膏;印刷时保持适 宜的环境温度 2.重新矫正钢网与PCB位置 3.重新调节参数,以相应机种名对应调 节 4.增加清洗次数 7印刷完后PCB 板没有 落下 1.送入调宽马达驱动器 的信号,信接触不良 2.驱动器故障 3.传输皮带松或皮带脱 落 4.运输马达故障 5.宽度调节超出极限 1.检查线路; 2.更换驱动器; 3.调整皮带松紧; 4.维修或更换运输马达; 5.检查感应器

半自动丝印机操作规程

xxxxxxxxxxxxx有限公司 半自动丝印机操作规程 文件编号: 文件版本: 发放号码: 受控状态: 生效日期: 编制: 审核: 批准:

目录 一、目的 二、适用范围 三、应作文件 四、介质 五、丝印简单流程图 六、操作内容 七、设备保养 八、安全防护 1.目的

本操作指导书为设备操作人员操作DST720全自动停回转丝网印刷机进行相关的质量检验提供工作指导。 2.适用范围 本操作指导书适用于xxxxxxxxxxxx 股份有限公司DST720全自动停回转丝 网印刷设备。 3.应用的文件 《半自动丝网印刷机使用说明书》 4.介质 电压:380V 额定电流:30A 频率:50HZ 气压:≥6kg /c ㎡ 温度: 17oC —28oC; 相对温度:45%—65% 5.丝印简单生产流程图 6、操作内容 6.1操作前准备工作 A.在开机前准备好生产材料纸张(主料)、洗网水(辅料)。 B.每天开机前,先全机检查一次!

C.待一切正常后,才合闸接电源。 D.确定机器无故障,再打开安全保险,按开机按钮。 6.2调机生产 6.2.1 开机前,结合气压放气、放水,检查机器紧固件是否牢固。 6.2.2 根据产品需要选用网版、刮印胶条、回墨刀。 6.2.3 网版的固定、调整与校位,网版印刷面与承印物表面间隙在 1-6mm。 6.2.4 按施工单的要求,用合适的测试纸调试机器,直到测试样与样品 完全一致。 6.3设备的关闭 6.3.1 在生产完毕或下班时,先清理、清洗网版及相关设备,然后关停 机器所有开关电源。 6.3.2 检查设备状况,做好记录。 6.3.3 清理设备及环境卫生。 7、机器保养 7.1 每天上下班时对导向轴加油,并把汽源滤杯的水放掉; 7.2 经常观察汽源滤杯的油,不足时一定要加满,并每个月15日、30 日对机器的各轴承检查并加满黄油; 7.3 使用2500小时后(一季度)对减速机更换润滑油30#。 8、安全措施 8.1 在设备运转过程中,严禁加油或擦拭机器。严禁拿工具调试有危 险的部位,以免发生设备、人身事故。 8.2 要时刻注意机器运转状况,如有异常立即停机检查,并通知维修 人员处理,杜绝单纯追求产量,强制机器带病运转。 8.33 工作时工衣、工帽须保持干净并穿戴整齐,衣扣一定要扣好,不 能穿拖鞋上班(女工须扎好长发)。 执行易燃溶剂的定量领用和存放的安全管理规定,易燃溶剂用后须加盖存放,并远离电机及电闸开关区域。

全自动锡膏印刷机评估技术参数

德森全自动锡膏印刷机目录 全自动锡膏印刷机 SMT全自动锡膏印刷机发展趋势将会对以下几方面提出更高的要求: 为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005、PoP(Package on Package)堆叠装配技术等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势,高精密全自动带视觉锡膏印刷机应运而生。 首先,Cycle Time的要求。随着SMT行业的发展,对SMT电子产品的要求越来越高,随着模组化高速帖片机的出现,对印刷机Cycle Time来说提出了更高的要求,怎样实现缩短Cycle Time将是各品牌全自动印刷机要解决的问题。 第二,精度的要求。0201、01005的Chip件的大量使用,以前的印刷机印刷已不能充分满足精度需求,高精度的机型将重新争夺市场。 第三,清洗效果的要求。随SMT的发展,清洗功能的完善可实现速度即生产的高效率。仿人工清洗是大的印刷机厂商正在考虑和研究的方向。 第四,性价比的要求。面对OEM的单价总体下降,各企业会根据产品的要求来选择印刷设备,在印刷机能完全满足生产需要的前提下,即会选择一款高性价比的产品。 第一章全自动锡膏印刷机系统描述…… 1.1 功能特性 (3) 1.2 技术参数 (4) 1.3 外形尺寸 (5) 1.4 系统主要组成部分 (6) 1.5 工作原理 (7) 第二章全自动锡膏印刷机设备安装与调试…… 2.1 开箱 (8) 2.2 操作环境 (9) 2.3 设备安置及高度调整 (9) 2.4 电源气源 (9) 2.5 工控机控制系统安装 (9) 2.6 软件安装 (10) 2 .6.1 软件功能简介 (10) 2 .6.2 软件安装 (10) 第三章全自动锡膏印刷机生产工作流程… 3.1 开机前检查 (12) 3.2 开始生产前准备 (12) 3.2.1范本的准备 (12)

印刷机说明书

半自动锡膏印刷机 产品说明书适用机型:PM40/PM60/PM120

敬告在对本机操作之前,请认真阅读本手册。 1电源需求220V,气压需求0.6MP以上; 2印刷机应该放置标准SMT车间厂房,在有限条件下,机器周围尽量无易燃易爆堆积; 3确定位置后,固定好底座,外露线束与气路需妥善安置,不允许裸露外置于通道或者烟道等有可能发生危险的位置; 附件包装:定位针20个 纯铜顶柱40个 说明书一本 基本参数:请依据您购买的型号来参考具体参数 (因外观升级的参数可能会发生变动,以销售产品为准,恕不另行通知)

机器重复精度±0.02mm 最小间距0.35mm 使用空压4-6kgf/cm2 使用电源单相220V,50/60Hz,100W 机器尺寸(mm)L880×W1000×Hl650 L1080×W1000×Hl650 L1680×W1000×Hl650 机器重量约(about)250kgs 电气操作面板明 1、触摸屏 2、左印刷电位器 3、右印刷电位器 4、电源 5、急停 本机操作及调整要领 1、机台原点确认:开机后(送电/送气)原点自我确认,原点确认完成条件(上到位,左到位)或(上到 位,右到位)。 2、归零设定要领:按钢网夹臂上升下降键,将钢板夹臂下降至下始点,把PCB放于固定台面,然后转动

机器顶部移动轮,依PCB厚度调节钢网与印刷台间距。 3、对PCB设定方式:完成PCB板顶针及固定PCB板动作后,用人工校正(钢网与PCB板进行校对)对 版要领:先对R、C、L、或成对角点,寻找焊盘误差之后,固定钢板,再利用台板微调校正。 4、印刷行程设定方式:完成PCB设定对位之后,再利用刮刀座后左右二只感应开关,分别依该钢网大小、 印刷行程设定来进行左右感应开关位置设置。 5、刮刀的组装方式:刮刀采用中心螺丝组装,利用刮刀铝柄的中心孔径,依照刮刀座的中心,固定一螺丝 即可。 6、刮刀高低调节器整方式:利用刮刀上部调节螺栓旋进旋出即可调节刮刀上下高度。 7、刮刀平衡调节方式:刮刀内外侧采用单一螺丝控制平衡,前后螺丝相辅相成使用以控制刮刀前后水平。 本机操作及调整要领 一、按下电源控制开关,按通电源触摸屏显示亮5秒后显示屏面: 点击进入:会出现以下界面

半自动印刷机工作指令

1.0 范围 本工作指令适用于SMT 车间的XKL-518半自动锡膏印刷机。 2.0 安全注意事项 2.1 操作锡膏/手动清洗钢网与刮刀时要佩戴好口罩,胶手套; 2.2 手动清洗钢网时要把钢网放在平台上,并且预防钢网碰撞导致钢网变形 2.3 清洗刮刀时要小心,预防由于碰撞导致刮刀片变形 3.0 印刷机操作 3.1 机器介绍 3.2 3.2.1 检查电源是否通电及气压是否正常(0.4-0.6Mpa ) 3.2.1 检查急停开关是否复位 3.3 开机 3.3.1 打开机器主电源开关。 3.3.2 机器会自动启动软件

3.4 调试印刷机 3.4.1 把需要生产的PCB 板固定在支撑台面上,根据PCB 板的定位孔来定位,至少要对准3个定位孔,以需要印刷的部分居中固定放置为准则,支撑板的部分不能顶到有贴装元件的位置,放好后用手在PCB 上按压感觉没有下陷为好,详细见下图。 3.4.2 把和PCB 型号一样的钢网对准PCB 焊盘后放置在上面,如下图。

3.4.3 根据钢网的位置,把右边固定钢网装置平移到钢网边缘的正上方,以放入钢网后和在下面的时候成垂直为最好,固定右边固定臂后,适当平移左边的固定臂,放入钢网后,顺时针转动旋钮来固定钢网,如下图。 3.4.4 点按显示屏手动 ,使钢网下降,稍微移动钢网,对位后固定死钢网位置,然后顺时针松动支 撑台调节阀,并调节支撑台下面的上下左右微调按钮来做细调,使焊盘和钢网孔百分百对准后,逆时针拧紧支撑台调节阀,如下图。 3.4.5 逆时针松动印刷头左边旋钮,放下印刷头后再顺时针拧紧旋钮;按照同样的操作松动右边旋钮,来调节刮刀的前后印刷范围后,再拧紧旋钮,如下图

意大利Baccini丝网印刷机使用说明书

baccini 丝网印刷中文版

Baccini S.p.a. - Via Postumia Ovest, 244. Olmi di S. Biagio di C. Treviso – Italy 1. FILE文件 1.1. File Open打开文件 下图这个界面可以打开工作文件 在这个页面可以打开工作文件,其中包含着印刷参数、循环选项、影像系统设置。 在如图中的对话框中选择这需要的工作文件后,点击Open载入文件或点击Cance退出这个窗口。

Baccini S.p.a. - Via Postumia Ovest, 244. Olmi di S. Biagio di C. Treviso – Italy 1.2. File Save保存文件 这个命令把机器的实际参数保存在最后载入的文件中。

Baccini S.p.a. - Via Postumia Ovest, 244. Olmi di S. Biagio di C. Treviso – Italy 1.3. File Save As文件另存为 这个界面可以保存工作文件 在这个页面可以选择原有工作文件或输入一个新的文件名,然后保存印刷参数、循环选项、影像系统设置。在如图中的对话框中选择这需要的文件后,点击Save保存文件或点击Cance退出这个窗口。

Baccini S.p.a. - Via Postumia Ovest, 244. Olmi di S. Biagio di C. Treviso – Italy 1.4. Exit退出 这个命令可以关闭程序并退出到windows2000的桌面,这个选项必须输入高级的口令。

德森印刷机使用操作手册

德森印刷机 使用操作说明与常见故障排除 一、开机前检查 ?检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求;电源要求是200伏—240伏之间交流电压、气压要求4.5-6kg/cm。 ?检查机器上、下位机线是否连接好; ?检查设备是否良好接地; ?检查气动系统是否漏气,空气输入口过滤装置有无积水,是否正常工作。 注意:新机第一次开机或是搬动后开机则要注意锁机件有没有卸下来,否则会对机器造成损坏。 二、开机流程 打开电源总开关(此时设备会自动启动windows XP操作系统) 打开显示器电源开关进入windows XP操作系统后双击桌面上 DSP-1008 归零打开生产程序开始生产。 三、关机流程 归零DSP-1008印刷软件关闭 windows XP操作系统关闭显示器关闭电源总开关。 四、新建程序步骤 第一步:打开德森印刷软件。 第二步:按软件提示完成“归零”(回原点)。 注意:在设备“归零”时要有人值守,如在归零时出现异常情况请按下“急停按钮”并进行检查排除异常后再进行“归零”动作。 第三步:建立新程序: 点击新建文件并在弹出的对话框中输入文件名称然后点击确定。如下图所示

第四步:输入产品名称、型号、长度及宽度。如下图所示 第五步:输入钢网的长度和宽度。如下图所示 第六步:选择两个对角做mark点,0和2、或1和3都可以;选好后逐个双击刚选好的mark(红点)并在弹出的对话框中输入mark的X和Y的坐标,然后点击OK。如下图所示 第七步:依次双击“钢网坐标”上的两个红点并输入X和Y的坐标,然后点击OK。如下图所示 注意:如钢网是以中心点来开的话则直接跳过这一步,进入下步。 第八步:点击“调节”进行轨道宽度调节。 第九步:轨道调节完成后检查轨道宽度是否是我们想要的宽度,可用一块PCB板放到轨道上由左到右来回滑动感觉不到有很大阻力但又不会掉

印刷机操作流程

整机得规范化操作实质就是六大走线规范化操作得综合体现,下面以一张印品得印刷过程为例,谈一谈整机得规范化操作。 1.开机前得准备工作。 开机前首先应检查一下机器,尤其就是在操作长时间未开得机器或接开别人得机器时,更应注意这一点。主要检查得地方就是滚筒与滚筒中间得接合处、滚筒得缺口部位等,如果有杂物应及时清除。水斗与墨斗辊也就是检查得一个重点,一就是检查中间就是否有杂物,二就是检查墨斗辊与墨斗刀片之间就是否过紧,空转机器时需把墨斗打开。此外再检查一下一些重要部件(如递纸牙,收纸链条等)就是否有松动现象.另外也不能忘记着油标,尤其就是那些不带油压检测得设备,更应把住这一关。输纸板上、墨路两边得墙板上、收纸部位得盖板上、脚踏板上等如有不安全得物品应及时清除。 经过上述检查后,用手盘车,如在一周内受力不均匀,则应详细检查有关部位,然后点动机器,如有异常则应停机检查。待这些工作做好后,则可开机运转。 2、开机运转。 开机之前应首先按铃,以便机器周围得人提取做好准备。如果人员比较多,铃声时间应长一些,为了确保安全,还应周围观察一下.按运转开关之前,另一只手应放在紧急停镇开关上,如有异常,则应紧急停车(此判断通常就是以机器得声音为依据)。通常上版、上橡皮布或清洗滚筒表面时都应先空转机器,其目得就是使轴承、齿轮、凸轮、链轮等表面有足够得润滑油存在. 3.上水、上墨. 上水、上墨量依据具体印品而定,一般应使水量与墨量比实际需要略大一些(通过经验估计,也可通过近似计算给出所需要得量)。上水时应注意不要把水倒在水箱或水斗得外面,以免水滴到机器上,造成机器部件表面生锈。上墨时应使墨尽量靠在墨斗刀片与墨斗辊之间得最下部,不宜弄得整个墨斗上到处都就是。上水、上墨一般都应在停车时进行。如果就是开机时进行操作一定要注意安全。另外上墨时应将墨桶里得墨皮及杂质清除掉。 4。上版、上橡皮布。 橡皮布一般都应事先安装好。橡皮布安装得就是否合适,可通过手弹听其声音来判断。用手指上中部弹橡皮布,如果声音比较清脆,则表明橡皮布比较紧;声音沉闷,表明橡皮布比较松。左右都应仔细检查。 印版得安装应在合压状态下进行,这样可使印版紧靠在滚筒上。对干不带上版合压得设备,可放下靠版水辊.上版前应对印版进行详细检查,具体检查方法参前所述. 5。匀水、匀墨。 开动机器,使水、墨进入水、墨路,并打匀。如果墨量上得不足,可采用压墨斗得办法使其快速上墨.待水、墨全部打匀后,再把靠版水辊靠到印版上,使印版表面先上水,基本上匀后(通过表面反光可观察上水状况),再放下靠版墨辊.这时印版表面得理想状况应就是瞧不见水得反光,同时也无糊版现象。如果有水得反光,表明水大,则应减小水量;如果有糊版,则表明水小,应加大水量。总之应使水、墨处于平衡状态。 6、对规矩线. 这时用得纸应就是找规矩用得纸,通常得办法就是在废印张里找一些白纸.注意过轮纸应与待印得白纸基本上一致(幅面、定量、类别),直到规矩对准为止。如果规矩不准,可通过拉版、借滚筒、借规矩等措施使规矩准确. 找规矩时有两点要注意:①版动时,纸不动,即将版向前拉,则图文在纸张上得位置向前移动(方向一致);②纸动时(规矩动),版不动,即纸张向前运动时,图文向纸张得后面移动(方向相反). 规矩得准确指得就是图文与纸张得前口及纸张得侧口(拉规边)平行,而且整个图文在纸张表

ASYS_印刷机中文操作手册

ASYS_印刷机中文操作手册 ASYS丝网印刷机 .紧急制动按钮 所有的设备都装备有至少一个紧急制动按钮。 规定的用途 印刷机单元XS1用于把导电接触材料印刷在太阳电池上。电池传送到印刷站,传送带通过真

空台将电池举起。利用安装于印刷台下方的CCD摄像头,可以精确对准太阳电池和丝网,以 获得更高的印刷适配性。 操作面板 该单元使用一个基于PC的操作界面。通过一个数字键盘,使用菜单,所有操作所需要访问的 单元都可以访问。 PC也有一个完整的键盘,用于在软件菜单中设置特定的配置。但是该键盘在单元的通常操作 模式下不是必须的。 使用数字键盘上的箭头键,可以在软件菜单内选择各种操作区域。

操作程序 太阳电池传输到印刷机的印刷台。要达到正确的印刷高度,通过一个真空台,传动带将电池 举起。三个安装于印刷台下面的CCD摄像头通过参照边和使用伺服电动机勘查电池的位置, 可以调整丝网到精确的印刷位置。电池放置正确之后,单元上部的丝网下降,并启动印刷工 2 艺。操作软件使用该单元,可以设置各种印刷位置。在印刷过程中,太阳电池由真空台保持 在原位。当印刷完成之后,丝网从印刷好的太阳电池举起,印刷台的真空关闭并且电池传送 到下一个单元。一旦该循环完成之后,下一个要印刷的电池就立即被放置到位。 单元上部用于放置一个丝网网框,并且可以移至相应的位置来安装,清洗或者印刷。 在印刷过程中,单元通过一个铰链盖子完全关闭。另外,印刷过程中,任何来源于印刷材料 的有机蒸气可以通过真空单元抽走。 打开设备 在主开关上打开设备之后,紧急制动信息显示在显示器上,需要“回车键”进行确认。该设 备现在将进入准备方式。

印刷机技术优化方案

东莞市科隆威自动化设备有限公司 印刷机质量优化临时方案书 一、目前公司面临的严峻问题 几年以来,虽然公司各项制度和工作流程正在逐步完善,平时一些同事工作都比较敬业的,虽然勤奋不一定能把工作做好,但是不勤劳肯定不会有好结果。当然我们曾经也有方向性的错误,导致公司技术创新缓慢,产品质量水平未能提高档次。今天我谈一些我个人的看法和建议,是就事论事,非针对某人大家不要多心。希望我们在工作中,无论是领导还是员工,多办实事,解决实际问题,而不是遇到问题晾一边,如果你不能解决问题,那么你就是问题的部分。我们在职的工作人员是否要不断的学习提升自己的技能和专业知识水平,为公司解决更多的技术难题,我们要明白一点,公司不是懂事长一个人的公司,而是我们全体员工共同的公司,因为公司养活了我们公司有所员工,包括我们的亲人,公司的营运好坏直接影响到我们员工自己的收益多少,就拿今年的绩效制度来说,基层员工的没有收益切实少了不少,那是为什么呢?我们在向公司索取的同时是否要考我们为公司付出了多少,如果说公司一个大家庭,家庭里面我们都是成年的孩子,我们每个人都愿意付出长期下来那么家里的粮食还会有吗?近两年来公司的利运一直处于下滑状态,我们的高层员工有替公司想过这个问题吗?面对目前竞争激烈市场环境,就拿我们SMT印刷机来说,国际上,我们的产品不能与MPM,DEK,松下,等国际知名品牌等价,在国内,有GKG,德森,和天古德等公司发展迅速,他们有个别公司还利用价格战的方案来赢的市场,市场上一系列的不正当的竞争手段再加上公司的产品品质问题让我们公司的业务工作面临了更大的难题,公司利运直线下降(此点我们是否要认真考虑我们产品的成本问题、品质问题、产品的服务问题) 二、管理体制主要存在以下几点问题 作为一个成功的企业,就其内部而言应该有几点是必须做到:第一,分工明细,职责清晰,权力明确,管理有力,制度健全;第二,部门之间协助与监管有序,有章可循,且能达到制约和权力的平衡;第三,企业与员工的规划科学合理,共同进步,以公司为家,有创新的意识,有活力。但是以上三点在我们科隆威内部均未看到。或者我们在向着这些方向去努力,但是我们的努力远远不够,尚有许多路要走。 1、人才严重缺乏。就其具体而言,每个部门领导无独挡一面能力,事无巨细均需要别人安排,居在岗位却无行事之能力。其次缺少系统完整的操作体系和意识,本部门工作无法得到改进、完善和提高,仅仅停留在为做事而做事,而不知为何做事,如果何事,如何做好事之能力。科隆威现在,工程部,生产部,售后部三个部门,且大部分精力并没有投入到自己的工作上,导致他们上班时间也会有无所事事的情况出现。希望这样的情况能在来年的时间里得到改善,品质与服务是我公司的最急需解决的问题。其次,在人才收拢上应有所侧重,我们公司是为了赚钱,并不是为了培养新人,不适合的人员必须离开不适合他的岗位,否则我们的产品无法跟上进度。 2、分工不明,权力无法有力的下放,职责更不清晰,经常出现为他人做事,自己的事情却无法做好的情况,又或者出现问题无法追究,互相推委,害怕承担责任的情况。虽然经过整顿,但是这个问题依然严重。首先是董事会方面,员工不知道董事之间的明确分工,同一件事情,找不同的董事会有不一致的结果出现,无所适从,也间接导致公司做事的效率低下;其次,有

关于SMT设备选型及应用事宜

关于SMT设备选型事宜 TO:陈总 FM:研发部/余春和06-02 现有我公司的生产模式是以插件为主,后续应市场需要,我们应该发展以贴片为主,加插件辅助,这样,我们供应市场的能力及客户的选择性会大一些,并更能适应市场的发展。 选用SMT设备条件和注意事项 一、贴片机:但由于我公司产品的尺寸较为特殊,长宽尺寸差距较大,长的有一米。市场上很多贴片机都不能直接贴装长度为一米的PCB,大多数的贴片机只能贴装长度在500mm内的PCB,所以,贴片机的选型较为困难,但市场总是有新的应对措施的,比如:贴片机改装以适应能贴一米的PCB。现我在网上找了贴片机有:三星、富士、JUKI、西门子、Y AMAHA等大牌子,富士机在单纯贴装0603、0805、1005等CHIP料有优势,但其贴大料(比如IC、电解电容)就显得力不从心了,速度会明显慢下来,除非是联机作业(两台机)就可以完成整体贴装的速度上升,但我公司只选购一台,而且其价格也是中高端,所以,富士排除在外了;西门子的性能很好,都是高速机,但整体价格太贵,比如其SIPLACE D系列的一台都要20多万美元,还不包括其附件,价格太高我们承受不起(我手上已有此资料);YAMAHA的也有适合我们的,但整体价格都是中高端,甚至比富士贴片机还要贵(我手上已有此资料)。我们要找的贴片机,是投入少,产出大,性价比很高的贴片机,价格既不能太高,贴片机性能也不能太低,而且在两三年内机器性能不能落后,最主要的是贴片机能满足我们两三年内的产能及贴装需要。 结合我了解的市场信息,也多次电话询问了我的同行同事(有经理、主管及工程师),经过分析,我公司目前应该选三星或JUKI的中高速泛用机,原因如下: 1,根据研发部一两年的市场和生产需要,经咨询研发部陈经理后,我们后续的发展是这样的:单日产量要达到1000~2000套/8H,若按一块PCB的元件点平均为100点 算,即(2000套*100个贴片点)/10000=20H,此处10000是贴片机实际小时贴装点 数量,20H是需要生产出的所有时间,这样,若以后是白班加夜班一起,每班上十 个小时,产量要求是完全可以的(单板点数和小时贴装点数要根据实际来)。 2,三星和JUKI贴片机的价格是中性,新出的三星高速泛用贴片机(如SM421L)设备一套才7万多美元(不含税),加上各种飞达、飞达周转车、附加配件等,总共 是9万多美元,之前我用过JUKI牌贴片机多种型号,其性能和价格我比较了解, 其价格也与三星相近,能贴PCB的尺寸达不到我公司的要求,综合性能却不如三 星贴片机好(三星贴片机有飞行视觉功能“On The Fly”识别)。 3,因我公司的PCB的长宽差距太大,制约了选其它牌子的机会,三星和JUKI贴片机的编程软件大致通用,之前编程我已精通,不用再另外聘请专业编程技术人员来编 程,贴片机使用成本会有所降低。 4,三星和JUKI机使用后因生产需要,必须将机器改型的,三星机可以,而且三星贴片机所贴装的元件范围从0402~55mm的IC,元器件高度为15mm都可以贴(具有 两至三个对位相机,精度高;注:元件高度值太小,证明只能贴小型的元件),JUKI 机的元件范围只能从0402~35mm的IC,元器件高度为12mm可以贴(只有一到两个 相机),从贴片机速度上看,三星的SM421L不论是从实际速度还是从理论速度都 比JUKI的高,现在三星这款机可以改装为可贴装PCB长度是1000mm的机型,适 用我公司的产品(具体要不要改装,要看我们的PCB长宽和全自动印刷机最大印 刷的尺寸来定,不改装可以贴到610*510mm,)。 综上所述,我建议选用三星的贴片机SM421L(中高速泛用贴片机)、SM411F(高速贴片机,但价格高),若公司考虑选购二手贴片机,也可以考虑买三星、JUKI二手的,性价比很高。 二、印刷机选用:据了解,目前全自动印刷机印刷范围没有超过一米的,就连英国的DEK 机也是如此,国产较好的牌子DESEN(德森) 牌也仅在500*400mm左右,除非是半自动印刷机,

半自动印刷机作业指导书

半自动印刷机作业指导书文件编号HX- WI-010 编制日期2012-4-2 版次 A.0 制作审核核准页码第1页共2页一. 目的: 建立本公司半自动印刷机作业规范,作为生产人员作业之依据。工程工艺和生产部必须跟进此程序,以获得高品质锡浆/胶水印刷. 二. 范围: 本文件适用于所有半自动钢网印刷机 三. 参考文件: 《锡膏使用标准作业指导》 四. 设备: 半自动钢网印刷机 五. 操作程序 5.1 锡浆印刷机调校程序(此部份由生产部门的操作人员负责) 5.1.1 根据生产指示,准备所需工具(钢网、样板、刮刀等) 5.1.2 将PCB平放在印台的中间(注意进板方向最好是和后续工序一至),降下Stencil并移动PCB做粗略对位 5.1.3 升起钢网,用定位销固定PCB在印台上的位置 5.1.4 松开印台紧固开关,降下钢网,微调印台X/Y轴及钢网的高度,直到钢网的网孔与PCB焊盘相吻合。 5.1.5 锁紧各轴,然后用胶纸将PCB以外的印台密封 5.1.6 根据钢网的印刷面积大小,安装适用的刮刀,调整印刷机的印刷距离 5.1.7 打开锡浆罐,用胶刀将锡浆搅拌5—10分钟,将适量锡浆放在钢网上,然后升起钢网, 把锡浆罐盖好。 5.1.8 将白纸放在印台的PCB上,将PCB及白纸贴紧. 5.1.9 降下钢网,调节印刷速度,试印锡浆 . 5.1.10 升起钢网,取出白纸,检查印刷质量,重复步骤 5.1.8-5.1.10,直到印刷效果达到生产质量要求. 5.1.11 将锡浆印在PCB上,检查印刷出来的锡浆是否符合生产质量要求.如有需要,微调印刷机各功能开关,保证锡浆能准确地印刷在PCB焊盘上,检查焊盘上的锡浆不能有多锡、少锡、塌陷、连锡或缺锡现象。 5.1.12 印刷机调校完毕后,正常生产. 5.1.13 当印刷操作员遇到技术上问题时,工艺工程技术人员应给予技术支援. 5.2 锡浆印刷生产工序(此部份由生产部印刷操作员负责) 5.2.1 将PCB安装在印台的定位栓上 5.2.2 把印刷模式打至自动模式。 5.2.3 按一下机器的起动按钮,机器开始印刷直至印刷完成钢网上升。 5.2.4 当印刷完毕后,取出PCB检查印刷质量 5.2.5 将PCB平放在胶盆上 5.2.6 重复步骤5.2.1-5.2.5 继续生产 5.3 注意事项 5.3.1 根据各种PCB的印刷特性,定期(每印3至5块擦一次网)用丙酮注入擦网纸上,清理钢网底部的残留锡浆(如有需要,可用气枪将钢网

半自动印刷机操作规范IGEN-010

半自动印刷机操作规范 一.目的:为针对印刷机操作来减少印锡不良,以及精密PCB与金手指和镀金版等,避免印锡不良而造成品质问题,特别颁定此规范,以利相关作业人员遵守。 二.范围:制造部SMT制造程序及IPQC锡膏厚度检查人员等。 三.参考文件与工具: 3.1半自动印刷机。 3.2印刷钢板,锡膏,PCB,机板放置栏。 3.3刮刀,搅拌刀,耐高温防焊胶带,防静电手套。 3.4放大镜,无尘擦拭布(纸)。 3.5钢板擦拭记录表。 3.6锡膏检查记录表。 四.作业方式: 4.1将垫条贴上耐高温防焊胶带(针对金手指和镀金板使用),并将定位PIN固定于适当位子。 4.2将钢板架设于固定架上,并与机板PAD点对齐,钢板与PCB板接触面要完全平贴。 4.3刮刀压力调整在3~5KG范围内,刮刀与钢板接触要水平一致,不可前后高低,避免锡膏厚度不一致。 4.4操作人员均佩带防静电手套,机板拿取要以双手拿板边取板,避免碰触到锡膏而造成印锡作业不良。 4.5将印刷好之机板用放大镜与锡膏厚度检查(记录在巡回检查记录表),确认印刷锡膏的准确度,(记录在印刷检查记录表),若有印刷不良则应将其机板清洁干净,请参照PCB清 洗作业规范之规定。 4.6印刷良品之机板,应马上放置于机板放置栏内,(机板放置栏宽度调整,应比实际机板大1mm),不可随处放置。 4.7钢板擦拭要用酒精与无尘擦拭布来进行擦拭作业(参照钢板擦拭作业规范,钢板擦拭方式请参照钢板擦拭规范来执行,钢板擦拭周期为每印刷4~5片就擦拭一次,并登记于钢 板擦拭记录表内)。 文件类别文件编号制订单位版本发行日期页次 三阶文件IGEN-010 工程部 A 2016.8.10 1/1

印刷机安全操作规程

印刷机操作规程YC-SC-10-A/0 一、非操作人员禁止使用印刷机。 二、操作人员应熟知印刷机使用说明书内容及机器安全信息与标示,严格按照使 用说明书规定操作、维护设备。确保安全标志处于清晰、完整、无误状态。 三、开机前确认电压为220V,气压为0.5MPa,方可开启电源开关。 四、机器自动运行时,禁止打开机器安全门。打开安全门时,确认所有运动部件 停止工作。 五、当打开控制面板而未切断电源时,禁止触碰任何电气装置。 六、机器回原点前,首先传出机器中原有电路板,确认各运动导轨处无异物,防 止设备损坏。 七、当印制新基板或基板尺寸调整后,必须重新安装基板支撑及顶针。 八、机器内有顶针时,禁止调整导轨宽度。 九、顶针为高精度配件,严禁弯折及撞击。 十、刮刀前后极限位置距离网板内边框不小于40mm,刮刀压力应选取在合适参 数,防止压力过大引起网板破裂。 十一、安装刮刀后禁止将手放置于刮刀下面。 十二、印刷工作台上升时禁止将手放入。电源切断后,残余空气压力仍能使工作台运动。 十三、印刷完毕后,及时清理网板及设备上残留的锡膏,废弃物集中处理,防止发生污染。 十四、网板清洁时使用高纯度工业酒精,印刷机操作人员工作时严禁烟火。 十五、关机时,按照正常程序退出系统,然后切断电源开关。 十六、设备上计算机只供本机使用,严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件,以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。 十七、严禁两个操作人员同时操作设备。 十八、操作人员定期对设备进行点检、维护并做好记录。 编制/日期:方忠武2013.09.18 审批/日期:胡吉成2013.09.18

半自动锡膏印刷机操作、维护保养作业指导书

鸿图伟业科技(深圳)有限公司

1.目的 为使锡膏印刷员能够熟练掌握半自动锡膏印刷机的操作性能,正确维护保养使机器保持稳定的状态以延长使用期限。 2.适用范围 半自动锡膏印刷机(型号:KWA1016/KFA1068)的操作和维护保养 3.参考文件 无 4.定义 无 5.职责 6.程序 6.1操作功能键说明 6.1.1RESET:急停/复位按扭,设备运行过程中遇紧急情况可按此按扭,按下 此按扭,设备将停止运作。按下此按扭也可使设备返回初始状态,为下 一个工作流程做好准备。 6.1.2 START1和START2:启动功能键,两者同时按下才能完成一个工作流程 的启动作用。 6.1.3 L-R和R-L调节刮刀从左到右和从右到左的印刷速度。 6.1.4 POWER:电源控制开关,按下此按扭,关闭机器电源,旋起此按扭开启 机器电源。 6.2操作程序 6.2.1在机台左下角接通气源和右下角接通电源,旋起POWER按扭开启机器电源 此时设备处于主菜单画面。

6.2.2将丝网放置于丝网调节臂上通过调节扭距夹紧固定好。 6.2.3将PCB板放置于丝印台的定位拄上固定好,并调节各支撑拄位置。 6.2.4选择工作方式为点动,通过手轮调节印刷间距设定手轮来调节丝印高度, 通过调节左右限位光电开光来调节刮刀移动范围。 6.2.5通过调节手柄调节X,Y方向,使丝网孔与丝印PCB板位置对正。 6.2.6通过各个手动按钮进行初次试印,丝网下降→左(右)刮刀下降→刮刀右 (左)移→左(右)刮刀上升→丝网上升,调节调速器将刮刀马达速度调 至最佳,调节减压阀将刮刀调至最佳,并进一步调节丝网与丝印PCB板位 置。 6.2.7调节、试印如无问题,则选择工作方式为半自动。 6.2.8先按RESET键,然后同时触发START键,丝网自动下降,刮刀下降,丝 印PCB板,刮刀上升,丝网上升,此时一个工作循环完成,小心取下印 刷好的PCB,检查印刷情况。重复操作,进入正常印刷状态。 6.2.9每印刷2~3PCS用无尘纸或碎布条擦拭钢网一次。每连续印刷30分钟后将 锡膏回收,用洒精、无尘纸或布条、牙刷清洗一次钢网,再将回收锡膏加 上开始印刷,这样来确保印刷质量。并记录于《SMT钢网清洗记录表》。 6.2.10 锡膏印刷刮刀速度根据不同的机种选择在30~70MM/S之间。 6.2.11锡膏印刷员针对印刷出来的PCB进行全检,观察是否有少锡、漏印、多 锡、印刷锡短路等不良现象,如有印刷不良的PCB板要清洗干净并过一 次回流焊后方可重新上线。 6.3操作注意事项 6.3.1设备应保持平稳,不得有倾斜或不稳定的现象,严禁剧烈震动。 6.3.2保持设备在洁净的环境中工作,避免因灰尘等影响印刷质量。 6.3.3左右限位的光电开关应避免被异物所阻挡,及时清除干净。 6.3.4在机器运行时,不要将手、头伸入机内。 6.3.5调节气缸行程位置时必须注意行程高度。 6.3.6丝印工作完成后,及时清理丝网和台面上的残留锡膏,保持各处清洁。6.4维护保养 6.4.1根据《半自动锡膏印刷机维护保养点检表》规定的相关项目进行维护、保

DEK-248 半自动印刷机操作指导书

厦门技师学院现代电子制造工程系文件编号 版本/次 制订部门DEK-248半自动印刷机 操作指导书制修订日期2010-12-8 生产部页次 1.目的 为规范印刷机操作,保证机台完好,正常生产,增加生产的安全系数特制定本操作规范。 2.范围 本规定适合我们学院的DEK-248半自动印刷机 3.权责 3.1生产部:负责督导SMT车间的DEK-248半自动印刷机运作作业。 3.2管理员、操作工:负责按作业指导书相关流程进行操作,并对DEK-248半自动印刷机台进行保养。 4.机台认识 批准审核编制沈志强

厦门技师学院现代电子制造工程系文件编号 版本/次 制订部门DEK-248半自动印刷机 操作指导书制修订日期2010-12-8 生产部页次 5.机台操作键 开机键是红色线框内的按键,当按键向下 压的时候是处于开机状态;反之,是处于关 机 前台操作按钮:1是紧急按钮(出现紧 急情况下或维护机台的时候按下);2是开始 按钮(GO);3是工作台升降按钮(用于程 序设置中的PCB板的印刷位置的调整);4 是进入系统键(SYSTEN);5是控制钥匙(从 左到右旋转,单GO 双GO 锁定 SYSTEN键) 批准审核编制沈志强

厦门技师学院现代电子制造工程系文件编号 版本/次 制订部门DEK-248半自动印刷机 操作指导书制修订日期2010-12-8 生产部页次 6.个人电脑的开关控制 红色框内的按键是控制电脑的开机键,当开机后电脑不会 自动开机就按下这个按钮,就可以开机进入以下界面:批准审核编制沈志强

厦门技师学院现代电子制造工程系文件编号 版本/次 制订部门DEK-248半自动印刷机 操作指导书制修订日期2010-12-8 生产部页次 7.网板的安装 黄色框内是网板固定销 1.当要更换网板或安装网时要先把固定销向上推,然后 再固定起来 2.拿起网板,先确定网板上的方向,然后平行向里面推 进到了尽头,最后把固定销把网板固定起来。 3.最后盖上盖子。 批准审核编制沈志强

平压印刷机课程设计说明书

课程设计说明书 系别机电工程系 专业机械设计制造及其自动化 方向塑料模具 课程名称机械原理课程设计 学号 姓名 指导教师 题目名称平压印刷机 设计时间 2011年09-11月 2011年 11 月 21 日 目录

一、工作原理及工艺动作过程 (1) 二、原始数据及设计要求与任务 (1) 1、设计数据与要求 (1) 2、设计任务 (1) 三、功能分解 (2) 四、绘制机械循环图 (2) 五、机构选型及传动方案设计 (4) 1、机构选型要求 (4) 2、方案设计分析 (4) 方案机构选择: (5) 油辊的传动机构选择 (5) 综上所述:选曲柄摇杆机构较好 (5) 印头传动机构选择 (5) 综上所述:选摆动从动件凸轮机构较好 (5) 油盘传动机构选择 (5) 综上所述:选不完全齿轮机构较好 (6) 六、传动系统及计算 (7) 1、带1传动设计 (7) 2、带2传动设计 (7) 3、带3传动设计 (7) 4、齿轮传动设计 (7) 5、凸轮机构设计 (8) 6、印头设计 (8) 7、油盘机构设计 (9) 七、运动分析 (10) 1、油辊的位置—时间图 (10)

2、油辊的速度—时间图 (11) 4、印头的速度—时间图 (12) 6、运动仿真 (13) 八、课程设计的感受 (14) 九、参考资料 (15)

一、工作原理及工艺动作过程 开以下的印刷品。它的工作原理:平压印刷机工作时 平面铅字版固定在垂直位置,平板印头绕其固定轴心 摆动,当摆动到垂直位置时,与版面接触进行压印, 等压印头倾斜位置时,取出印纸并放入待印的纸张, 同时,铅字版在着墨。平压印刷机需要实现三个动作: 装有白纸的平面印头往复摆动,油辊在固定铅字版上 上下滚动,油盘转动使油辊上油墨均匀。 二、原始数据及设计要求与任务 1、设计数据与要求 1、实现印头、油辊、油盘运动的机构由一个电动机带动,通过传动系统使其具 1600-1800次/h印刷能力。 2、电动机功率N=、转速n电=910r/min,电动机可放在机架的左侧或底部。 3、印头摆角为700,印头返回行程和工作行程的平均速度之比K=。 4、油盘直径为400mm,油辊起始位置就在油盘边缘。 5、要求机构的传动性能良好,结构紧凑,易于制造。 2、设计任务 1、确定总功能,并进行功能分解。 2、根据工艺动作要求拟定运动循环图。 3、进行印头、油辊、油盘机构及其相互连接传动的选型。 4、按选定的电动机及执行机构运动参数拟订机械传动方案。 5、画出机械运动方案简图。 6、对执行机构进行尺寸综合。 7、对往复摆动执行机构进行运动仿真分析,绘制从动件位移、速度、加速度线图。 8、编写设计说明书。(用A4纸张,封面用标准格式)

GKG-G5全自动印刷机操作规范

全自动锡膏印刷机 操作规程

2017.10.27

1目的 正确操作全自动印刷机,保证机器正常运行,从而确保产品品质。 2适用范围 制造部生产车间SMT线 3名词解释 锡膏印刷机:现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是:先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 4职责 4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。 4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。 4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。 4.4生产主管负责监督执行。 5管理规定 5.1开机前检查

5.1.1确认机器外观清洁,确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。 5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间,湿度<80%。 5.1.3确定设备的工作气压为0.4~0.6MPa之间。 5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。 5.2开机 5.2.1打开设备电源。 图1.设备电源 5.2.2设备开机完成后,进入归零界面,点击【开始归零】,等待归零完成。 图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面 5.3调用生产程序 5.3.1根据系统提示选择程序权限,操作员无需输入密码,其余均需输入相应密码获得权限。完成后点击返回。 关闭开启

图4.权限选择界面 5.3.2 在主界面点击【打开工程】选项,选取对应的生产程序,如BCLG4A-V05。 图5.主界面 图6.调用程序界面 5.3.3 选取完成后自动返回主界面,此时程序已打开。点击【数据录入】,确认将要生产的产品印刷参数。 ① ② ③

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