斑马纸热压工艺
导电斑马纸学名为热压密封连接器（Heat Seal Connector,HSC）俗称导电斑马纸、热压纸等。是一种可以任意弯折、性能稳定、低成本的新型连接线排。
广泛应用于液晶显示器与电路板、电路板与电路板、电路板与太阳能片等电子、电器的相互连接。其主要特点是：不需焊接，只需150℃左右热压4-6秒即可牢固地粘在元器件上，实现电子器件间的导通。可满足电路精细间距的需要，使显示器件更轻、更薄。设计、使用正确，问题自然就少，所以先介绍基本内容。
1 导电斑马纸材料组成
基材： 0.025MM 厚 PET；
导线：纯碳、碳银、纯银；
粘接胶：斑马纸上印制的导电背胶，有透明胶,白胶和黄胶；同时可加绝缘保护和定位打孔。
2热压参数
温度（Heat Seal Temp） 130-150 ℃ ；
压力（Heat Seal Pressure） 2.0-3.0 Kgf/cm （宽度方向的长度压力）；
时间（Heat Seal Time） 4-6秒。
3技术参数
线距（Pitch） 0.3-2.5mm,，长可达200mm左右；
粘接强度（Tensile Strength）≥500g/cm2 ；经热压后粘附在LCD上拉力达500g/cm2;，粘附在PCB上拉力达600g/cm2；
绝缘电阻（Resistivity）≥100MΩ；
导线电阻≤50 Ohm /SQ；1KΩ/cm ；
高温高湿试验 95%的相对湿度,温度60℃,500小时,检验后无变化；
高低温–30~ +70℃ 循环10次,检验后无变化；
高温+ 80℃ 环境放置200小时,检验后无变化；
低温–30℃ 环境放置200小时,检验后无变化。
4 故障和解决
导电斑马纸的可靠性比导体橡胶条好，电斑马纸出现的故障是断裂和压接处脱落，主要解决方案是要按上述的技术参数热压可靠，另外是在热压处固定，避免此处使用时的反复折弯，使得折弯活动是非热压处。
哈巴焊脉冲热压焊接工艺常见问题解析
哈巴焊脉冲热压焊接工艺常见问题解析 一、引脚（金手指）中心距与间隙选择 1、一般情况下，用于焊锡工艺的两物料引脚中心距（pitch）要≥1.0mm，因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路。 如因产品空间不足，pitch也可选择在1.0mm以下，但不能<0.8mm，此情况下采用焊锡工艺往往会降低良品率，如果要保证较高良品率，必须对引脚设计及焊锡量的选择有足够的经验。 2、金手指之间的间隙一般≥0.5mm，约为引脚中心距（pitch）的二分之一；PCB金手指的长度一般为2~4mm 二、引脚可焊接长度（即压接面宽度） 1、引脚的焊接长短关系到产品压接后牢固性，理想长度为1~3mm。 2、FPC上金手指长度比PCB上金手指长度一般短0.5~1mm 3、当焊接引脚长度较小时，产品压接面相应也较小，易造成压头温度较难传到焊锡上引起假焊；且相应的压头压接面积也会很小，因此压头下压时产生的应力较为集中，如切刀一般下压，更易压伤产品金手指。另外，即使焊好了的产品因压接面较小，也影响了焊接剥离强度。 4、验证剥离强度是否合适的简单方法：拿一片压接好的产品，左手按住PCB，右手相对垂直PCB的方向，均力上拉FPC。如果FPC上的金手指完全或部分脱落，留在PCB 压接位，说明产品剥离强度正合适；如果FPC上金手指未脱落，说明需找原因(如压接温度不够等)！ 三、两物料金手指宽度大小与开孔要求 1、一般上层金手指宽度<=下层金手指宽度，也可以选相同宽度。
2、如FPC的引脚上有开孔的话，孔位设计应在压接部位范围之内。开孔直径?一般为<=1/2金手指宽。 3、在FPC的引脚上有开孔，主要是方便观察焊接效果，一般在孔周围有一圈溢锡，说明焊接效果较好！由于我们的压头下压时，十分平整，并有一定压力压紧产品，所以要求过孔完全透锡是不可能的，一般透锡量较大说明压头平整度不良或有赃物，需要调试或清洁！ 四、对有铺铜及易散热引脚的处理 1、对有铺铜的引出线要先用较细的走线布出再接铺铜，避免铺铜散热造成铺铜脚假焊不良 2、地线铜箔：应采用细颈设计，避免地线铜箔散热过快，细颈最好小于金手指宽，需引出1~2mm长后再接入大块铜箔。 五、对定位精度的处理 1、当Pitch间距较大时（>=1.0mm），可考虑选择用定位针进行对两物料对位。开定位孔时选择相同大小或下层孔较上层孔大一些。此方法可提高产能及降低生产成本。 2、定位针的直径一般选1.5mm，位置在FPC金手指的下方两侧，如果定位孔在金手指的两侧，则要注意孔与压头的间距，一般大于2mm。 六、对引脚旁边及反面元件的设计 1、通常距压接面2mm之内不允许有其它元器件，以避免热压焊接时熔化较近小元件的焊锡,在压头风冷吹气时吹飞这些小元件。如果空间不允许，小元件可以事先点红胶处理。 2、通常需压接部分反面不放置元件或尽可能少放元件，主要是产品压接时底部需要支
一个完整产品地结构设计过程
一个完整产品的结构设计过程 一.ID造型; 1.ID草绘 2.ID外形图 3.MD外形图 二.MD设计; 1.建模; a.资料核对 b.绘制一个基本形状 c.初步拆画零部件 2.拆件； a.LENS结构 b.LCD结构 c.夜光结构 d.通关柱结构 e.防水结构 f.按键结构 g.PCB结构 h.电池结构 i.辅助结构 j.尺寸检查 k.手板跟进
m.模具跟进 其他讨论资料： 1.防水圈的结构 2.瓦楞纸板的结构 3.把JPG图导入PRO/E 4.“止口”的结构 5.其他公司的开发流程 1：一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同； 也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图。
2：外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图,也可以是JPG彩图； 不管是哪一种，一般需注明整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整 3：外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；（附图为MD做的外形图）
4：MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG 彩图，MD将彩图导入PROE后描线； ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高； 此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；（附图为将IGES线画图导入PROE
激光焊接的工作原理及其主要工艺参数(精)
激光焊接的工作原理及其主要工艺参数 目前常用的焊接工艺有电弧焊、电阻焊、钎焊、电子束焊等。电弧焊是目前应用最广泛的焊接方法，它包括手弧焊、埋弧焊、钨极气体保护电弧焊、等离子弧焊、熔化极气体保护焊等。但上述各种焊接方法都有各自的缺点，比如空间限制，对于精细器件不易操作等，而激光焊接不但不具有上述缺点，而且能进行精确的能量控制，可以实现精密微型器件的焊接。并且它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。 激光指在能量相应与两个能级能量差的光子作用下，诱导高能态的原子向低能态跃迁，并同时发射出相同能量的光子。激光具有方向性好、相干性好、单色性好、光脉冲窄等优点。激光焊接是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接，这种焊接通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。激光焊接从上世纪60年代激光器诞生不久就开始了研究，从开始的薄小零器件的焊接到目前大功率激光焊接在工业生产中的大量的应用，经历了近半个世纪的发展。由于激光焊接具有能量密度高、变形小、热影响区窄、焊接速度高、易实现自动控制、无后续加工的优点，近年来正成为金属材料加工与制造的重要手段，越来越广泛地应用在汽车、航空航天、造船等领域。虽然与传统的焊接方法相比，激光焊接尚存在设备昂贵、一次性投资大、技术要求高的问题，但激光焊接生产效率高和易实现自动控制的特点使其非常适于大规模生产线。 2. 激光焊接原理 2.1激光产生的基本原理和方法 光与物质的相互作用，实质上是组成物质的微观粒子吸收或辐射光子。微观粒子都具有一套特定的能级，任一时刻粒子只能处在与某一能级相对应的状态，物质与光子相互作用时，粒子从一个能级跃迁到另一个能级，并相应地吸收或辐射光子。光子的能量值为此两能级的能量差△E，频率为ν=△E/h。爱因斯坦认为光和原子的相互作用过程包含原子的自发辐射跃迁、受激辐射跃迁和受激吸收跃迁三种过程。我们考虑原子的两个能级E1和E2，处于两个能级的原子数密度分别为N1和N2。构成黑体物质原子中的辐射场能量密度为ρ，并有E2 -E1=hν。 2.1.自发辐射 处于激发态的原子如果存在可以接纳粒子的较低能级，即使没有外界作用，粒子也有一定的概率自发地从高能级激发态（E2）向低能级基态（E1）跃迁，同时辐射出能量为（E2-E1）的光子，光子频率ν=（E2-E1）/h。这种辐射过程称为自发辐射。自发辐射发出的光，不具有相位、偏振态上的一致，是非相干光。 2.2.受激辐射 除自发辐射外，处于高能级E2上的粒子还可以另一方式跃迁到较低能级。当频率为ν=（E2-E1）/h的光子入射时，也会引发粒子以一定的概率，迅速地从能级E2跃迁到能级E1，同时辐射一个与外来光子频率、相位、偏振态以及传播方向都相同的光子，这个过程称为受激辐射。 2.3.受激吸收 受激辐射的反过程就是受激吸收。处于低能级E1的一个原子，在频率为的辐射场作用下吸收一个能量为hν的光子，并跃迁至高能级E2，这种过程称为受激吸收。自发辐射是不相干的，受激辐射是相干的。 由受激辐射和自发辐射的相干性可知，相干辐射的光子简并度很大。普通光源在红外和可见光波段实际上是非相干光源。如果能够创造这样一种情况：使得腔内某一特定模式的ρ很大，而其他所有模式的都很小，就能够在这一特定模式内形成很高的光子简并度，使相干
常用斑马纸规格及使用注意事项
常用斑马纸规格及使用注意事项 原料 有机膜：15~50微米厚的PET聚酯膜或客户指定的材料导电材料： 导电碳浆和导电银浆的混合物。 粘接材料：30 微米左右厚的导电各向异性热塑粘结剂。二、 电性能 绝缘电阻： 相邻两条导线的绝缘电阻大于100 M O(250C)o 导电性： < 2K/CM (25C) 三、 贮存和使用 贮存: 贮存温度：5~40C 贮存湿度： <60% 贮存期：3个月(25C)
使用: 使用温度: -40 ?60 C 热压温度：130?150C 热压时间：3~6秒钟 压力：15 kg/cm2 180剥离强度： 有压敏性斑马纸： 400g/cm （常温20C） 无压敏性斑马纸： 500 g/cm （常温20 C ） 最小线中心距： 0.2mm 四、 注意事项 1、被压接的工作面不得有水气，油污、尘埃、汗渍等。应保持清洁、干燥。 2、不应过早地揭去斑马热压纸的保护纸，应随用随揭，防止污染。 3、工件应放臵平稳、垫层结实。特别注意工件和热压头应平行接触。 4、压接温度是指传导到硅橡胶模头的表面实际温度，而不是指发热元件的传感 温度，两者之间的相差值随机种、摸头厚度、环境条件而不同；需在实际调试后确定热压机压接温度
5、要有足够的恒压时间，一般不少于三秒。 6、斑马纸应放臵阴凉、通风处，不宜重压，忌潮湿。 7、应根据热压效果，及时更换硅橡胶模头。 斑马纸在使用过程中除按供应商提供的参考数据外，客户应根据热压效果做出相应调整，一般按下列程序进行： 请首先检查硅橡胶模头和玻璃引脚是否对应；硅橡胶模头是否使用过久而引起老化变硬；设定压力、温度、时间是否合适；热压位臵要调整准确，避免硅橡胶模头压在玻璃边缘和底板的金属末端边缘上，导致斑马纸导线被割断。 （1）如有断线（俗称断碳）和热压不牢情况同时出现，表示热压温度太 高，需大幅度降温，每次10C左右。直至该现象消失，然后再做微调。 （2）如有短线出现，但热压牢固，表示热压温度过高，请把温度调低，每 次5C左右。直至该现象消失，然后再做微调。 （3）如热压不牢脱开，但无断线现象，表示温度不足（热压胶条温度）， 或热压时间不够，请升高温度或调整热压时间，直至该现象消失，再做微调。
热压罐介绍
热压罐介绍 目录 热压罐概述 (2) 热压罐性能 (2) 控制系统的优越性 (3) 安全可靠性 (3) 提供多种选择性 (4) 主要技术参数 (4) 热压罐用途 (4) 热压罐工艺成型典型产品 (5)
热压罐概述 热压罐主要用于金属/非金属胶接结构件和树脂基高强度玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、芳纶纤维和环氧树脂复合材料热压固化成型关键设备。该设备可在对复合材料产品抽真空的情况下，实现加温、加压固化成型。 热压罐是聚合物基复合材料构件制品成型的关键工艺设备。热压罐成型工艺是将复合材料毛坯、蜂窝夹心结构或胶接结构用真空袋密封在模具上，置于热压罐中，在真空（或非真空）的状态下，经过升温、加压、保温（中温或高温）保压、降温卸压过程，使其成为所需要形状和质量状态制品的成型工艺方法。热压罐成型工艺是广泛应用的复合材料结构、蜂窝夹心结构及金属或复合材料胶接结构的主要成型方法之一。材料成型时，利用热压罐提供的均匀温度和压力环境实现固化，所以可得到表面与内部质量较高，结构复杂，面积巨大的符合材料制作。 复合材料基体树脂的固化，除了与树脂分子结构有关，还与其它组分（固化剂，交联促进剂等）有关。外界条件--温度、压力和时间因素对固化起着重要作用，通常称这三个因素为主要工艺参数，一切热压罐成型工艺方法都要根据基体树脂的分子结构变化规律确定其相应的工艺参数，热压罐必须具备实现控制这些工艺参数的功能。 热压罐性能 我公司生产的热压罐温度、压力、真空的控制均满足符合波音BAC5621“K”、D6-56273“B”、D6-49327“E”和AMS2750“D”工艺标准、 我公司生产的热压罐可达到真空袋内工件、模具与罐内空气温度的统一性，有效控制工件不同位置的温差，工作温差能够控制在±0.5℃
一个完整产品的结构设计过程
一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘..... b.ID外形图...... c.MD外形图... 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略. 建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；
电子产品结构设计方案过程
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；
2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分
复合材料技术
航空预浸料- 热压罐工艺复合材料技术应用概况 发布时间：2011-11-23 15:34:27 先进复合材料自问世以来，由于其轻质、高强、耐疲劳、耐腐蚀等诸多优势，一直在航空材料领域得到重视。随着近几十年来的发展，尤其是最近10年在大型飞机上井喷式的应用，先进复材料已经证明了其在未来航空领域的重要地位，它在飞机上的用量和应用部位也已经成为衡量飞结构先进性的重要标志之一[1] 如目前代表世界最先进战机的美国F-22 和F-35，其复合材料占机结构重量达到了26%（F-22 机身、机翼、襟翼、垂尾、副翼、口盖、起落架舱门；F-35 机身翼进气道、操纵面、副翼、垂尾），欧洲EF-2000 战机更是达到了35%~40%（机翼、垂尾、方向舵[2] ；民机领域的两大巨头波音和空客，在其最新型的大型客机波音787、A350XWB 机型中，大幅使用复合材料，分别达到50% 和52%[3],在机身主承力结构中，除一些特殊需要外，基本上实现了全复合材料化。 从当前的复合材料应用来看，航空复合材料具备以下几个方面的特点：在材料方面，飞主承力结构应用高韧性复合材料；在工艺方面，呈现出以预浸料- 热压罐工艺为主，积极开发液体成型工艺及其他低成本成型工艺的态势，对复合材料构件的制造综合考虑性能/ 成本因机[4]设计理念的广泛认知，复合材料已逐渐在主承力结构上站稳了脚跟，而且，为了进一步将复合材料的优点充分发挥，飞机结构设计越来越趋向于整体化和大型化。复合材料在主承力结构上的应用技术是体现航空复合材料水平及应用程度的重要标志。目前复合材料主承力构件仍是以预浸料- 热压罐工艺为主。基于此，本文旨在介绍目前与航空预浸料- 热压罐工艺相关的复合材料技术。 主承力结构用预浸料 1 高性能复合材料体系 “计是主导，材料是基础，工艺是关键”[5]复合材料的制造技术与材料的发展息息相关。航空预浸料-热压罐工艺高性能复合材料到目前已经历了3个阶段。 第一阶段的复合材料采用通用T300 级碳纤维和未增韧热固性树脂，具有明显的脆性材料特征，主要用于飞机承力较小的结构件。第二善，应用范围扩大到垂尾、方向舵和平尾等部件。第三阶段的复合材料为高韧性复合材料，其应用扩大到机材料应用于飞机主承力结构，波音公司首先提出了高韧性复合材料预浸料标准BMS8-276，概述了主承力结构复合材料性能目标，并提出采用冲击后压缩强度
斑马纸热压工艺
导电斑马纸学名为热压密封连接器（Heat Seal Connector,HSC）俗称导电斑马纸、热压纸等。是一种可以任意弯折、性能稳定、低成本的新型连接线排。 广泛应用于液晶显示器与电路板、电路板与电路板、电路板与太阳能片等电子、电器的相互连接。其主要特点是：不需焊接，只需150℃左右热压4-6秒即可牢固地粘在元器件上，实现电子器件间的导通。可满足电路精细间距的需要，使显示器件更轻、更薄。设计、使用正确，问题自然就少，所以先介绍基本内容。 1 导电斑马纸材料组成 基材： 0.025MM 厚 PET； 导线：纯碳、碳银、纯银； 粘接胶：斑马纸上印制的导电背胶，有透明胶,白胶和黄胶；同时可加绝缘保护和定位打孔。 2热压参数 温度（Heat Seal Temp） 130-150 ℃ ； 压力（Heat Seal Pressure） 2.0-3.0 Kgf/cm （宽度方向的长度压力）； 时间（Heat Seal Time） 4-6秒。 3技术参数 线距（Pitch） 0.3-2.5mm,，长可达200mm左右； 粘接强度（Tensile Strength）≥500g/cm2 ；经热压后粘附在LCD上拉力达500g/cm2;，粘附在PCB上拉力达600g/cm2； 绝缘电阻（Resistivity）≥100MΩ； 导线电阻≤50 Ohm /SQ；1KΩ/cm ； 高温高湿试验 95%的相对湿度,温度60℃,500小时,检验后无变化； 高低温–30~ +70℃ 循环10次,检验后无变化； 高温+ 80℃ 环境放置200小时,检验后无变化； 低温–30℃ 环境放置200小时,检验后无变化。 4 故障和解决
脉冲激光焊接
┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊装┊┊┊┊┊订┊┊┊┊┊线┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊ 脉冲激光焊接工艺参数对差厚拼焊板焊缝组织和性能的影响 摘要 采用不同的激光焊接参数对0.7mm/1.0mm的DC06和M170P进行焊接，对焊接接头进行金相分析和力学性能分析，并研究其中的关系。试验结果表明：在保证焊接质量合格的情况下，适当提高脉冲频率，可以提高焊接接头的成型性，而焊缝及热影响区的组织和焊接接头硬度分布变化都不大；随着脉冲宽度的增加，焊接接头的成型性越好，焊缝及热影响区中出现能提高韧性及硬度的贝氏体，而焊接接头的硬度分布及热影响区宽度变化不是特别明显；随着焊接速度的增加，焊接的热影响区宽度明显减小，焊缝及其热影响区的组织含有较多的颗粒状贝氏体，且焊缝及其热影响区的晶粒大小都减小。 关键词：激光焊参数；异种钢焊接；差厚焊接；显微组织；力学性能
┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊装┊┊┊┊┊订┊┊┊┊┊线┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊
┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊装┊┊┊┊┊订┊┊┊┊┊线┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊┊ 目录 引言 (1) 1.文献综述 (2) 1.1 激光的物理基础 (2) 1.1.1 激光的产生 (2) 1.1.2 激光的特点 (3) 1.2 激光焊接概述 (4) 1.2.1 激光器的分类 (4) 1.2.2 激光焊接原理 (5) 1.2.3 激光焊接的优缺点 (6) 1.2.4 激光焊接的工艺参数 (7) 1.2.5 激光焊接工艺参数的选取 (8) 1.3 激光焊接的应用 (9) 1.3.1 激光焊接在表面工程上的应用 (9) 1.3.2 激光焊接在汽车上的应用 (9) 1.3.3 激光焊接在其他领域的应用 (10) 1.4 激光焊焊接接头的组织和性能 (11) 1.4.1 等厚钢板焊接接头组织与性能 (11) 1.4.2 不等厚钢板焊接接头的组织与性能 (14) 1.5 激光焊的研究现状与发展趋势 (17) 1.5.1 国内外的研究现状 (17) 1.5.2 激光焊接的发展趋势 (19) 2 试验材料与方法 (19) 2.1 试验材料 (19) 2.2 试验设备 (20) 2.3 试验方法 (20) 3 结果分析及讨论 (22) 3.1 脉冲频率对差厚拼焊板焊缝组织和性能的影响 (22)
焊接方法英文缩写
AW——ARC WELDIN—G —电弧焊 AHW ------ a tomic hydroge n welding -- 原子氢焊 BMAW --- b are metal arc welding ------ 无保护金属丝电弧焊 CAW ---- carbon arc welding ----- 碳弧焊 CAW- ------ gas carbon arc weldin ----- 气保护碳弧焊 CAW- ------ hielded carbon arc weldin-------- 有保护碳弧焊 CAW-T ---- twin carbon arc weldi ng -- 双碳极间电弧焊 EG ------ lectrogas welding ------- 气电立焊 FCAW ---- f lux cored arc welding ---- ■药芯焊丝电弧焊 FCW-G --- gas-shielded flux cored arc weldin ——气保护药芯焊丝电弧焊FCW-S——self-shielded flux cored arc weldin ---- 自保护药芯焊丝电弧焊GMAW——gas metal arc weldin ------ 熔化极气体保护电弧焊 GMAW-P——pulsed arc熔化极气体保护脉冲电弧焊 GMAW-S --- short circuit ing arc ---- 熔化极气体保护短路过度电弧焊 GTAW ---- g as tun gsten arc weldin ------ 钨极气体保护电弧焊 GTAW-Ppulsed arc——钨极气体保护脉冲电弧焊 PAW ---- p lasma arc weldin ------ 等离子弧焊 SMAW ---- hielded metal arc welding ------ 焊条电弧焊 S ------- stud arc welding ---- 螺栓电弧焊 SAW ---- submerged arc weldin ----- ■埋弧焊 SAW-S ---- series ---- 横列双丝埋弧焊
先进复合材料真空袋,热压罐成型技术
先进复合材料真空袋,热压罐成型技术 真空袋/热压峨成塑技术是航空、航天领城应用最广泛的成型技术之一它能在宽广范圈内适应各种材料对加工工艺条件的要求。 真空级/热压罐成型的主要工艺流程 1.模具清理和脱棋剂涂抹。 脱棋荆一定要涂抹均匀.用量要严格控制，过少影响脱模，过多污染制品。 2.预浸料裁切与铺叠。 裁切与铺叠可采取人工操作.可采取机器辅助裁切与人工铺叠相结合.也可采取全自动方式裁切与铺叠。裁切按模板裁剪.要注意控制纤维方向偏差，一般不超过士1度。铺叠时要按照设计的铺层顺序和方向依次铺叠，同时要注意在接缝部位采取搭接形式.且各层接缝必须错开.要注意将顶浸料展平压实，尽量排除层间空气。 3真空袋组合系统制作和坯件装袋. 真空袋组合系统制作需要采用各种辅助材料.其中包括:真空袋材料(改性尼龙薄膜或聚酸胺薄膜).橡胶密封胶条.有孔或无孔隔离膜(聚四氟乙烯或改性氟塑料)。吸胶材料。透气材料.脱模布和周边胶条等。按图10-1所示顺序将坯件与各种辅助材料依次组合井装袋.形成真空组合系统。在组合过程中.吸胶材料的用量要精确计算.真空袋不宜过小或过大，以舒展为宜。装袋后应进行真空检漏.确认无误后.便可闭合锁锁热压罐门.升温固化。 1.真空袋. 2.透气材料. 3.压板0 4.有孔隔离层, 5.预浸料叠层， 6.有孔脱模布， 7.吸胶材料， 8.隔离薄面. 9.底模版.10.周边挡条.11.周边密封带112.热压罐金属基板。13.密封胶条，14.真空管路 3.固化。 各种树脂体系的固化制度，应根据各种不同树脂体系的固化反应特性和物理特性分别给予制定，要懊重考虑加压时机和关闭真空系统的时机。固化完毕要控制降温速率，以防止因降沮速度过快导致制品内部产生残余应力。 4.出罐脱模。
印制线路板设计方式分析
印制线路板设计方式分析 摘要随着经济的不断发展，社会的不断进步，当今印制线路板设计也變得更加复杂，这就需要工作人员能够结合印制线路板设计原则和布局原则，保障其内部结构的合理性。因此，本文重点探究印制线路板设计原则和设计方式，旨在提高印制线路板的设计质量. 关键词印制线路板；设计方式；原则；方法 前言 印制线路板作为电子元器件中的支撑件和基础，能够提供电路元件之间的连接。印制线路板设计工作主要是将电路原理图变成一个具有产品必经的设计工序，随着我国电器元件领域不断发展，印制线路板密度也变得更高、结构更加复杂。印制线路板设计质量与产品成本、性能、使用寿命有着直接联系。印制线路板的设计流程包含：构建元件库、结构设计、线路板布局、线路板布线、线路板丝印、综合性检查、厚板选择等。并在整个设计流程中贯彻印制线路板的设计思维，这样才能够全面提高印制线路板设计的质量。 1 印制线路板设计的要求 印制线路板设计作为一项非常重要的工艺环节，如果在设计过程中出现问题，会直接影响整个电子产品的性能，也会在很大程度上影响整机的质量水平。其主要是电子装配人员在学习电子技术和电子装置的基础之一，是实践性极强的工作。印制线路板设计需要根据电路原理进行，这就需要分析各类电路元器件的排列顺序，确保其在印制线路板当中位置的合理性。在确定位置过程中，需要重点考虑元器件的尺寸、质量、物理因素、放置排列、连接关系、电磁干扰等因素，并提出多项方案后选择最优方案，并以适当的比例做出设计图样。制图工艺需要在前期完成，采用计算机设计软件制图，也可以采用手工制图方法[1]。 2 印制线路板设计方式 2.1 原理图与建设元件库 在开展印制线路板设计工作之前，需要准备好原理图并建设元件库。通常情况下，要先开展印制线路板元件库建设工作，并根据元件库内容设计相关原理图，如果需要特殊元件，要根据供应商所提供的生产工艺要求、规格要求构建元件库。在绘画原理图过程中，如果整个电路过于庞大，可以采用局部分层电路图设计方案，这样能够提高原理图的直观性，避免整个原理图过于复杂而影响最终应用。 2.2 印制线路板结构设计 印制线路板结构设计需要根据产品的机械状态、功能位置、电子性能、元件
激光焊的主要工艺参数对焊接质量的影响
激光焊的主要工艺参数对焊接质量的影响 一、激光焊接原理 激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。功率密度小于104~105W/cm2为热传导焊，此时熔深浅、焊接速度慢；功率密度大于105~107W/cm2时，金属表面受热作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深宽比大的特点。 其中热传导型激光焊接原理为：激光辐射加热待加工表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数，使工件熔化，形成特定的熔池。 用于齿轮焊接和冶金薄板焊接用的激光焊接机主要涉及激光深熔焊接。下面重点介绍激光深熔焊接的原理。 激光深熔焊接一般采用连续激光光束完成材料的连接，其冶金物理过程与电子束焊接极为相似，即能量转换机制是通过“小孔”（Key-hole）结构来完成的。在足够高的功率密度激光照射下，材料产生蒸发并形成小孔。这个充满蒸气的小孔犹如一个黑体，几乎吸收全部的入射光束能量，孔腔内平衡温度达2500℃左右，热量从这个高温孔腔外壁传递出来，使包围着这个孔腔四周的金属熔化。小孔内充满在光束照射下壁体材料连续蒸发产生的高温蒸汽，小孔四壁包围着熔融金属，液态金属四周包围着固体材料（而在大多数常规焊接过程和激光传导焊接中，能量首先沉积于工件表面，然后靠传递输送到内部）。孔壁外液体流动和壁层表面张力与孔腔内连续产生的蒸汽压力相持并保持着动态平衡。光束不断进入小孔，小孔外的材料在连续流动，随着光束移动，小孔始终处于流动的稳定状态。就是说，小孔和围着孔壁的熔融金属随着前导光束前进速度向前移动，熔融金属充填着小孔移开后留下的空隙并随之冷凝，焊缝于是形成。上述过程的所有这一切发生得如此快，使焊接速度很容易达到每分钟数米。 二、激光深熔焊接的主要工艺参数 1. 激光功率 激光焊接中存在一个激光能量密度阈值，低于此值，熔深很浅，一旦达到或超过此值，熔深会大幅度提高。只有当工件上的激光功率密度超过阈值（与材料有关），等离子体才会产生，这标志着稳定深熔焊的进行。如果激光功率
热压罐成型法简介
09.11.10 1 概述 热压罐(HotAirAutoelave或简写Atitoelave)是一种针对聚合物基复合材料成型工艺特点的工艺设备，使用这种设备进行成型工艺的方法叫热压罐法[崔盛瑞]。热压罐成型法是制造连续纤维增强热固性复合材料制件的主要方法[戴夫]，目前广泛应用于先进复合材料结构、蜂窝夹层结构及金属或复合材料胶接结构的成型中[何颖]。材料成型时，利用热压罐内同时提供的均匀温度和均布压力而固化，所以可得到表面与内部质量高，形状复杂，面积巨大的复合材料制件.我国的西安飞机制造公司于八十年代末同德国的肖尔茨机械工程公司公司联合设计分体加工制造了国内航空工厂最大规格的热压罐。[崔盛瑞] 2 热压罐成型法简介[马军] 热压罐成型法是目前国内外广泛采用的工艺方法之一，主要用于大尺寸、外形较复杂的航空、航天FRP构件的制造，如蒙皮件、肋、框、各种壁板件、地板及整流罩。热压罐成型法也有一定的局限性，结构很复杂的构件，用该方法成型有一定困难。同时此法对模具的设计技术要求很高，模具必须有良好的导热性、热态刚性和气密性。 基本原理 将预浸料按铺层要求铺放于模具上，并密封在真空袋中后放入热压罐中，经过热压罐设备加温、加压，完成材料固化反应，使预浸料坯件成为所需形状和满足质量要求的构件的工艺方法。 工艺特点 热压罐成型法是FRP构件的最常用成型方法，可成型夹层结构件和层压板构件，也可成型组合构件和胶接构件。 目前适用于热压罐中温成型复合材料的模具主要有以下几种[何颖]:铝模具、钢模具、碳纤维/环氧树脂复合材料模具。总的来说,对于尺寸精度配合要求较高、而且产量不大的复合材料构件可用碳纤维/环氧复合材料模具;对于尺寸精度要求不太高的构件或平板产品,铝制模具最为适用;当产品批量大,尺寸精度要求较高的构件,选择钢制模具最为经济、实用。 基本工艺参数[崔盛瑞]
脉冲电源加热技术
脉冲电源加热方式的原理 脉冲电源加热方式是利用脉冲电流流过钼、钛等高电阻材料时产生的焦耳热去加热焊接的方式。一般要在加热咀的前端连接有热点偶、由此而产生的起电力实时反馈回控制电源来保正设定温度的正确性。 脉冲电源加热方式的特点 ·加压时通电加热和断电冷却同时进行、防止了结合部浮起、虚焊。最适合于柔性材、线材的热压焊、焊锡焊接及树脂粘结。 ·优越的温度、时间等参数的再现性可以实现高品质产品的生产。 ·局部瞬时加热方式能良好地控制对周围元器件的热影响。 脉冲电源加热方式的应用 1. LCD、PDP、手机等电子产品内的柔性线路板的热压接、焊锡焊接等。 2. HDD、线圈、电容、电机、传感器等漆包线的焊锡焊接。 3. 电脑等通信机器内的线缆、连接口的焊锡焊接。 4. 数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接。 5. 继电器、打印机、小型相机等的树脂热压结合。 6. 微波器件内部的金线热压结合。
百仕得精密脉冲热压焊机： 功能：温度监测功能 液晶显示屏即时显示当前焊头温度，并在焊接过程中显示温度曲线，可设置第一，第二升温，第一二次加热，均可针对时间温度分别设定空载加热功能。 可存储8种焊接程序，适应不同产品的焊接需求。 焊接机头升降控制功能。 加热头冷却气流控制功能。 使用热电偶进行温度检测和反馈控制，使焊接性能更加稳定。 自动化生产线的可扩充性，焊接参数可通过并行口在线调用. 百仕得精密脉冲热压焊机优点： 在加热状态下，通电加热和断电冷却同时进行，防止了结合部的浮起、虚焊，最适合于柔性线、线材的热压焊、焊锡焊接及树脂的热粘结。 对温度、时间等参数能高性能、高精度地加以控制，良好的重复性实现高品质的生产。 局部瞬间加热的方式能良好地控制对周边元件的热影响。
复合材料热压罐成型模具设计研究
随着复合材料在飞机结构件上用量的逐步增加，零件越来越大而复杂，并逐步使用到主承力件上，这对复合材料制件的质量提出了更高的要求。因复合材料制件的固化成型特点，其质量在很大程度上取决于成型模具的质量，而高质量的模具来源于科学、合理的设计，特别是对于大型模具，除模具质量对制件质量的影响外，模具的尺寸、重量对模具成本以及复材制件的总制造成本有很大影响。 通过对复合材料热压罐成型模具的设计、制造、转运及使用验证等工程研究及分析，结合复材模具设计的经验方法，归纳出以下几点模具设计原则。 满足制件结构及工艺要求 在设计复合材料成型模具前，要对制件的设计输入进行充分分析，以产生模具结构的初步概念。 （1）分析制件的工程结构。通常有壁板、梁、肋、长桁、接头、以及整体盒段等结构形式。根据制件结构形式，可对模具有个大致概念，壁板常为大型框架结构；梁一般较长，常有阴模、阳模形式（图1、图2）；长桁一般为细长结构；整体盒段一般需上下合模。 （2）分析制件的工程界面。是否有气动面、装配面、胶接面等，一般情况下可确定这些面为贴膜面；但如果这些面结构较复杂时，设计可考虑在工程界面侧添加补偿层，此时贴膜面可设计在工程界面的背面。 （3）分析制件的质量要求。制件的外形轮廓尺寸精度直接影响到模具的质量要求及成本，可通过设计合理的模具结构、定位方法及加工方法来达到精度要求。 （4）分析制件的成型工艺方法，是共固化、共胶接还是二次交接（图3）。共固化中，所有层为湿铺层一次进罐，需要较多模具组合到一起同时使用，通常整套模具较复杂；共胶接为干湿件进罐固化，需要一部分零件的成型模具，及已固化零件与湿铺层二次进罐固化的模具；二次胶接时所有零件已固化，通过胶膜把他们固化到一起，需要所有零
激光焊接的工作原理及其主要工艺参数
激光焊接的工作原理及其主要工艺参数 摘要：焊接技术主要应用在金属母材热加工上，常用的有电弧焊，电阻焊，钎焊，电子束焊，激光焊等多种，本文详细介绍了激光焊接的工作原理与工艺参数，还讨论了激光焊接技术在现代工业中的应用，并与其他焊接方法进行对比。研究表明激光焊接技术将逐步得到广泛应用。 关键词：焊接技术；激光焊接；工作原理；工艺参数。 1. 引言 目前常用的焊接工艺有电弧焊、电阻焊、钎焊、电子束焊等。电弧焊是目前应用最广泛的焊接方法，它包括手弧焊、埋弧焊、钨极气体保护电弧焊、等离子弧焊、熔化极气体保护焊等。但上述各种焊接方法都有各自的缺点，比如空间限制，对于精细器件不易操作等，而激光焊接不但不具有上述缺点，而且能进行精确的能量控制，可以实现精密微型器件的焊接。并且它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。 激光指在能量相应与两个能级能量差的光子作用下，诱导高能态的原子向低能态跃 迁，并同时发射出相同能量的光子。激光具有方向性好、相干性好、单色性好、光脉冲窄等优点。激光焊接是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接，这种焊接通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。激光焊接从上世纪60年代激光器诞生不久就开始了研究，从开始的薄小零器件的焊接到目前大功率激光焊接在工业生产中的大量的应用，经历了近半个世纪的发展。由于激光焊接具有能量密度高、变形小、热影响区窄、焊接速度高、易实现自动控制、无后续加工的优点，近年来正成为金属材料加工与制造的重要手段，越来越广泛地应用在汽车、航空航天、造船等领域。虽然与传统的焊接方法相比，激光焊接尚存在设备昂贵、一次性投资大、技术要求高的问题，但激光焊接生产效率高和易实现自动控制的特点使其非常适于大规模生产线。 2. 激光焊接原理 2.1激光产生的基本原理和方法 光与物质的相互作用，实质上是组成物质的微观粒子吸收或辐射光子。微观粒子都具有一套特定的能级，任一时刻粒子只能处在与某一能级相对应的状态，物质与光子相互作用时，粒子从一个能级跃迁到另一个能级，并相应地吸收或辐射光子。光子的能量值为此两能级的能量差厶E，频率为v=\E/h。爱因斯坦认为光和原子的相互作用过程包含原子的自发辐射跃迁、受激辐射跃迁和受激吸收跃迁三种过程。我们考虑原子的两个能级E1和E2，处于两个能级的原子数密度分别为N1和N2。构成黑体物质原子中的辐射场能量密度为p，并有E2 -E仁hv。 2.1. 自发辐射 处于激发态的原子如果存在可以接纳粒子的较低能级，即使没有外界作用，粒子也有一定的概率自发地从高能级激发态（E2）向低能级基态（E1）跃迁，同时辐射出能量为（E2-E1 ）的光子，光子频率v = E2-E1 ）/h。这种辐射过程称为自发辐射。自发辐射发出的光，不具有相位、偏振态上的一致，是非相干光。 2.2. 受激辐射 除自发辐射外，处于高能级E2上的粒子还可以另一方式跃迁到较低能级。当频率为v = E2-E1 ）/h的光子入射时，也会引发粒子以一定的概率，迅速地从能级E2跃迁
fpc连接器怎么焊接的
fpc连接器怎么焊接的 FPC连接器FPC（Flexible Printed Circuit board翻译成中文就是：柔性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB）连接器用于LCD 显示屏到驱动电路（PCB）的连接，目前以0.5mm pitch产品为主。 0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。 产品主要应用于各种数码通讯产品、便携式电子产品、电脑周边设备、测量仪器、汽车电子等领域，如手机、数码相机、笔记本电脑、MID、MP3\4\5、掌上游戏机、音响系统等。FPC连接器，接触3mm的印刷电路板的安装高度，下，翻转锁（一触式旋转系统），防止脱落和FPC的斜交配，弹性针设计，可在零中频和非ZIF，可在0.3，0.5，1.0，和1.25mm 的中线现有锡铅或无铅表面贴装，四洞，垂直和直角可用的栈顶或底部接触。 热压焊机的优势：1、机器作业，可提高焊接效率，减少一半的焊接操作工； 2、焊接一致性好； 3、无短路、虚焊现象，无浮起的焊接 脉冲热压焊机的特点：1、采用先进的段控控温系统，可灵活设置各段加温状态。对温度、时间等参数能高精度地加以控制。 2、升温迅速稳定、局部瞬时加热方式能良好地抑制对周围元件的热影响。 3、加压时通电加热和断电冷却同时进行、防止了结合部浮起、虚焊。最适合于柔性材、线材的热压焊、焊锡焊接及树脂粘结。 4、显示各阶段的温度。 5、热电偶的闭环在线反馈控制提高温度的精确度，温控精度在3%左右。 6、焊接压力、焊接时间、焊接温度可精确调节。 7、可存贮20组焊接参数更换产品时非常方便。