电路板手工焊接指南

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电路板手工焊接指南

电路板手工焊接指南

【准备工作】

一、作业环境

良好的作业环境是保证电路板焊接高效的基础,所以在电路板焊接开始之前,一定要确保桌面整洁无杂物,不存留与该次生产无关的物品、工具、资料,准备好一个良好的工作环境。

工作习惯也很重要,一个良好的工作习惯,可以节省你很多时间,并对工作效率的提高很有帮助,所以每天上班前和下班后,有必要对自己的工作环境进行整理和清洁。

二、工具准备

必备工具:

低温烙铁----焊接工具,常用的有25W,30W两种规格。

镊子----夹取元器件。

牙刷----清洗电路板。

选配工具:

剥线钳----剥去高温航空导线或其他导线外面绝缘皮,以供电路板焊接使用。

偏口钳----剪去焊接完成后的长引脚元器件的多余部分。

热熔枪----因其他原因导致电路板飞线的,需用此工具固定元器件及引线。

热风枪----锁紧引线连接处热缩管。

三、耗材准备

必备:

酒精------借助牙刷清洗电路板残留污垢。

焊锡油----修复、优化焊点时用到的助焊剂,其作用是去除焊盘氧化物、辅助热传导。

焊锡丝----连接焊盘及元器件引脚的焊料。

选配:

热缩管----连接引线时缩紧于焊接部位,起到保护作用。

热熔胶----因其他原因导致电路板飞线的,配合热熔枪固定元器件及引线。

四、资料准备

元件明细表----依据此资料核对电路板物料并将元器件对应的焊接在电路板正确位置上,明细表必须是批准归档的,否则不可用。

电路原理图----依据此资料了解电路板所实现的具体功能,方便焊接时电路板的检测、维修,原理图也必须是批准归档的,否则不可用。

五、原料准备

依据生产任务单从库房领出电路板焊接原材料,对照元件明线表,认真仔细的确认原料数量正确,质量无明显异常。以避免焊接过程中发现原料数量不够,造成不必要的麻烦。

【器件识别】

一、实物识别

电子元器件的实物识别就是实物与器件名称的对应,它是电路板焊接的基础,是保证正确高效的完成焊接的前提。只有熟练的掌握了常用元器件的识别,才可以分清楚元器件的所属种类,才可以准确无误的进行电路板焊接。

电子元器件种类繁多,且每一类又具体可以分为很多种,封装表现形式更是多种多样。所以元器

件的识别并非是一朝一夕所能熟练掌握的,它是一个长期累积和总结的过程。

元器件的识别不能仅仅停留在外形轮廓上,大多数元器件都是有极性或引脚排列的,只有熟练的掌握了极性或引脚排列的识别,才可以保证电路板焊接的准确、可靠。

如图一所示,列出了几种常用的电子元器件:

图一

二、电路板对应丝印识别

在掌握了电子元器件实物识别之后,还需要认识常用的器件在电路板上具体焊盘的表现形式。只有这样才可以依据元件明细表,将对应的元件实物正确无误的焊接在电路板的对应位置上。

如图二和图三,为公司常用的器件在电路板的丝印符号,要求必须熟练掌握。

在熟练掌握了焊接封装图识别的同时,还需要分清有极性元件和多引脚元件焊盘的极性标识,这样才可以保证元件的正确焊接。另外还需要了解,图二、图三中的部分元件焊盘标识形式并非仅限一种形式,根据设计人员的习惯,还可能会有多种形式。只要我们分清楚元件标号,即可方便的做出正确的判断。如看到“D3”这一标号,即可知道它是二极管器件,焊接元件时就需要区分引脚极性。

图二2011.12.16最爱人民币

图三

三、电路图符号识别

在电路原理图,每一种电子元器件都会用一个图形符号来表示,通过导线将每个元器件引脚相连,进而实现特定的功能。电路板的设计和绘制就是严格根据原理图进行的,所不同的只是表元件的表现形式不同而已。电路板上的元件是根据实物封装进行设计的,而原理图中则用一个符号来表示元器件;

电路板上元件之间的连接是通过实际的覆铜导线来实现的,而原理图中则用具有电气意义的直线表示。

电路原理图对于电路板的测试、焊接、维修都具有非常重要的指导意义。因此,熟练掌握原理图的识别就显得至关重要。电路原理图是有各种元件符号组成的,所以掌握电路图符号识别是看懂原理图的前提。

每一个元件符号中都含有该元件的相关信息,根据这些信息,可以知道该元件的引脚数量,引脚极性区分。通常情况下,从元件符号也可以了解该元件的结构和原理。比如图四中C2为钽电容或电解电容,由它的符号可知道电容有两个引脚,其内部结构为两个相绝缘的极板,中间为绝缘材质,同时在正极上加“+”以表示电容的极性。

图四中,列出了公司常用的电子元器件在电路中的表示符号,很有必要掌握和牢记。

图四

【电路板焊接】

一、焊接流程

1、焊接开始前,整理好桌面及周边环境,为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。

2、库房领料,并依据归档元件明细表核对物料,包括电路板批次、芯片型号、物料数量,确保物料正

确无误,遇到生疏元件及时向相关负责人询问。

3、依据元件明细表进行电路板焊接。

4、电路板焊接完成后,依据元件明细表核对元件,以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是

确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点,一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。

二、对焊接点的基本要求

1、焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积,

这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。

2、焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是

简单地依附在被焊金属表面上。

3、焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有

害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂。

三、THT电子元器件的引线成型要求

手工插装焊接的元器件引线加工形状有卧式和竖式。

1、引线不应该在根部弯曲,

2、弯曲处的圆角半径 R 应要大于两倍的引脚直径,

3、弯曲后的两根引线要与元件本体垂直,

4、元气件的符号标志应方向一致。

四、焊接技术

手工焊接技术是一门艺术,需要不断的练习,而掌握好焊接的温度和时间则是掌握焊接技术的关键。在焊接时,要有足够的热量和温度。如温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊;如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时,锡焊温度过高,很易氧化脱皮而产生炭化,造成虚焊。

1、手工焊接的基本操作方法

①焊前准备,准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具,将电烙铁及焊

件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态。

②用烙铁加热备焊件。

③送入焊料,熔化适量焊料。

④移开焊料,当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁。

2、电子元器件焊接的顺序是:

1)阻容、二极管等两引脚表贴元件,由小到大,由低到高

2)晶体管、集成电路等多引脚表贴元件,由小到大,由低到高

3)蜂鸣器、电解电容等其他通孔直插元器件,由小到大,由低到高

4)单排插针等接插件,可不分次序,便于焊接即可

3、电阻、电容等两引脚的表贴元件焊接方法及注意事项:

1)批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡

2)依据元件明细表批量将元件正确焊接在镀锡焊盘上

3)批量焊接元件另一端

4)修复优化焊点,并做清理工作

5)焊接过程中需要注意:

①元件排列整齐端正,两端余量相近

②阻容元件注意元件值,确保焊接正确可靠

③焊接时间越短越好,小于3秒为宜,以避免损伤焊盘和元器件

④引脚镀锡适中,焊点光滑、无毛刺、无虚焊、无漏焊、无假焊、无桥接

⑤及时清理焊接过程中产生的锡粒、污垢

⑥二极管、钽电容等极性元件注意极性,保证元件极性标识同电路板上极性标识一致

4、晶体管、集成电路等多引脚表贴元件的焊接方法及注意事项:

1)批量将元件的其中一脚焊盘镀上焊锡,以焊接方便快捷为准

2)依据元件明细表,按由小到大,由低到高,方便焊接的原则批量将元件的一个脚或两个脚固定在电路板上,要求固定可靠。(集成电路可固定对脚的两个引脚)

3)批量焊接元件剩余引脚,引脚间距允许时可以依次单个焊接引脚,引脚间距较小的集成电路可采用堆锡法焊接:在元件所有引脚上镀锡,暂不考虑引脚间的桥接

4)元件焊接完成后,用高温航空导线蘸取焊锡油后吸去元件引脚上多余和桥接的焊锡。

5)修复优化引脚焊点,并做清理工作

6)焊接过程中需要注意:

①确认元件引脚标识同电路板上对应焊盘引脚标识一致

②元件引脚同焊焊盘引脚对应整齐,无明显倾斜

③集成电路两边引脚余量相近

④焊接时间越短越好,小于3秒为宜,以避免损伤焊焊盘和元器件

⑤引脚镀锡适中,焊点光滑、无毛刺、无虚焊、无漏焊、无假焊,无桥接

⑥及时清理焊接过程中产生的锡粒、污垢

5、蜂鸣器、电解电容等其他通孔直插元器件焊接方法及注意事项:

1)依据元件明细表,按由小到大,由低到高,方便焊接的原则批量将元件固定在电路板上

2)焊接所有元件剩余引脚,因通孔直插元件引脚间距比较大,采用引脚单个焊接即可

3)用偏口钳剪去多出焊盘的元件引脚

4)焊接过程中需要注意:

①蜂鸣器、电解电容、数码管等有极性或引脚排列区分的元器件,焊接时元件极性标识要同

电路板上极性标识一致

②引脚焊接时间不宜过常,以避免损坏焊盘和元器件

③HC-49S,HC-49U封装的晶振需垫有垫片,柱状晶振引脚不可同元件体接触

④元件体插接到位,使其牢固端正的坐立于电路板上

⑤引脚焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接

6、单排插针、条型连接器等接插件焊接方法及注意事项:

1)依据元件明细表,按方便焊接的原则批量将接插件一个引却固定在电路板上

2)采用引脚单个焊接的方法,依次焊接每个接插件的所有剩余引脚

3)焊接过程中需要注意:

①条型连接器等需要区分焊接方向的接插件,器件标识同电路板标识一致

②引脚焊接时间不宜过常,以避免损坏焊盘

③器件插接到位,使其牢固端正的坐立于电路板上

④引脚焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接

⑤焊接过程中,应避免烫伤器件塑料体

7、元件的拆焊

在电路板调试、维修过程中,或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊方法不当,往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术,能保证调试、维修

工作顺利进行,避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。

普通元器件的拆焊:

1)选用合适的医用空心针头拆焊

2)用铜编织线进行拆焊

3)用气囊吸锡器进行拆焊

4)用专用拆焊电烙铁拆焊

5)用吸锡电烙铁拆焊。

五、电路板后期处理

电路板焊接的后期处理环节同样也是非常重要的,所谓善始善终,前面所做的工作仅仅是针对某一类器件来进行描述的,并没能从整体的角度来把握。只有做好了这一环节的工作,才可以保证电路板焊接的完整性。总结一下,电路板的后期处理工作主要有以下几点:

1、依据元件清单核对元器件,确保所有元件焊接位置正确。

2、确认钽电容、二极管、蜂鸣器、钽电容等有极性要求的元器件焊接正确。

3、确认集成电路、接插件等多引脚元件引脚排列标识同电路板上对应标识一致。

4、优化修复焊点,确认所有元件焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接。

5、用酒精刷洗电路板,确认电路板清洁美观,无锡粒、无污垢。

六、特殊情况的处理

电路板焊接并不总是一帆风顺的,总会在焊接过程中出现一些我们所不想乐见的问题;也并不是所有电路板的焊接顺序都是一成不变的,更多的时候需要稍作一些调整,所以我们需要拥有一些处理特殊问题的技能,只有这样才能游刃有余的完成好电路板焊接工作。总结一下,电路板焊接过程中的特殊情况大概有如下几种:

1、部分电路需要测试的情况:多数电路板,特别是试验电路板的焊接,由于所实现的功能特殊,或者

要求高,或者有待调试,都需要我们在焊接的过程中进行一些测试。处理这样的情况需要注意以下几点:

1)依据原理图和相关部门提供的测试方法,焊接待测单元电路的所有元件

2)认真理解测试方法,真正了解测试目的,并记录测试数据,拟制测试报告

2、电路板设计划印刷失误的情况:因设计或印刷的失误,偶尔会出现电路板丝印符号或走线出现错误

的情况,遇到这些情况需及时向有关人员反映,处理此情况时需要注意:

1)若走线没问题,而仅仅是元件丝印符号漏印或印反时,参照原理图确认元件正确焊接方向

2)若元件丝印符号没问题,走线出现问题且容易解决的,向相关人员请示后进行处理。

3)若电路板走线出现不可修复和矫正的,向相关人员反映,不可进行焊接。(此情况几乎不会出现,因焊接时电路板已经经过质检部的检验)

3、焊盘脱落的情况:由于焊接技术的不熟练,或电路板本身材料不良,偶尔会出现这种情况。解决时

需注意:

1)若焊盘同导线未断裂,应尽量将焊盘恢复到原来位置

2)若焊盘已经同导线断裂,可以依照原理图进行元件的飞线,飞线时遵循就近、可靠的原则

3)参照原理图,若脱落的焊盘未同其他任何元件有电气连接,则可以置之不理

4)飞线的焊盘,必要时应该用热熔胶固定,以保证其可靠性

4、更换两引脚表贴元件的情况:这种情部出现的频率最高,往往在电路板测试和修理中最为常见,作

业时比较容易,但还是需要注意一些问题:

1)在元件两端镀上足够多的焊锡

2)用烙铁迅速的在元件两端加温,待两端焊锡充分熔化后用烙铁将元件向一边拨动

3)更换元件前,有必要用剥好的高温航空导线蘸取焊锡油后吸去一端焊锡,以确保元件紧贴电路板

4)表贴发光二极管等部分元件,由于其材料耐高温较差,更换时需注意避免烫伤

5、更换多引脚表贴元件的情况:这种情况在测试和维修中经常遇到,操作时比较有难度,并且很容易

出现焊盘脱落的现象。处理时需注意以下几点:

1)在所有引脚上镀尽可能多的焊锡

2)迅速的在引脚上移动烙铁,当所有焊锡都熔化时用烙铁将器件向一边轻拨

3)不能在焊锡未完全熔化时用力拨动器件,只有这样才可以减少焊盘脱落的机会

4)若是TQFP封装器件,如果没有把握则可以两个人同时用两把烙铁拆卸

5)若需更换的器件已经损坏,且周围空间允许,则可以用热风枪来加温拆卸

6、更换多引脚通孔直插元件的情况:通孔直插元件的更换是所有元件更换中难度最大的一种,也是最

易损坏焊盘,导致报废的一种情况,所以应尽可能的避免此种情况的发生,在焊接的过程中更加注意。作业时需要注意以下几点:

1)同多引脚表贴元件一样,需要在所有引脚上镀尽可能多的焊锡

2)迅速的在引脚上移动烙铁,当所有引脚上焊锡都熔化时用镊子翘元件的身体

3)一定不可用力过大,否则焊盘非常容易脱落

4)若更换的元件已经损坏,则可以用偏口钳剪掉所有引脚,将元件体取下,然后用烙铁逐个的焊掉引脚,这样比较容易保证焊盘的完整。

7、电路板丝印处理的情况:这种情况在电路板检测和维修时偶尔会遇到,作业时需要注意以下几点

1)看清原理图,确认待切断的丝引不对电路板其他功能有所影响

2)切割丝印时应小心谨慎,以避免划伤划断其他丝印,影响检测

3)修复切断的丝印时,需用刀片刮去丝印接头处防护层,使铜皮外裸,然后用焊锡连接;若距离稍大不易实现,可以在两个丝印接头之间用合适长度的引脚作为辅助

【焊接相关知识】

一、焊接工艺

当前焊接工艺主要有两种:流行的SMT工艺和渐渐消逝的THT工艺,下面侧重的讲述SMT工艺。

1、表面贴装技术(Surface Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器

件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。将元件装配到印刷电路板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着时间的推移,SMT技术将越来越普及。或者说:SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业

里最流行的一种技术和工艺。

2、THT(Through Hole Technology,插入式封装技术),这种焊接工艺的特点是:单面焊接元件器,元

件体积大,占用空间大,拆卸不方便等。由于它的局限性,这种焊接工艺逐渐被SMT工艺所替代。

二、焊接工具及辅料的使用

(一)电烙铁知识

A、电烙铁种类

电烙铁是电路板焊接中必须使用的焊接设备,常用的有两种型号:

50W高温烙铁和30W(或25W)低温烙铁,前者用在不易粘锡且耐温较高

的场合,后者则是电路板焊接的配套设备。在焊接过程中,需要保养好烙

铁,以提高焊接速度和质量。具体需要注意:

1、外热式电烙铁

一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安

装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整(烙铁

头越短,烙铁头的温度就越高),且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同

的形状,以适应不同焊接面的需要。

2、内热式电烙铁

由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快,热效率高达 85 %以上)。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一

般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右, 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。常用的内热式电

烙铁的工作温度列于下表:

烙铁功率 /W 20 25 45 75 100

端头温度 /℃350 400 420 440 455

一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件(一般二、三

极管结点温度超过 200℃时就会烧坏)和使印制导线从基板上脱落;使用的烙铁功率太小,焊

锡不能充分熔化,焊剂不能挥发出来,焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊。焊接时间过长,也

会烧坏器件,一般每个焊点在 1.5 ~ 4S 内完成。

3、其他烙铁

①恒温电烙铁

恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度控制器,来控制通电时间,实现恒温的目的。在

焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用恒温电烙铁,但它价格高。

②吸锡电烙铁

吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用

范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。

③汽焊烙铁

一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电

的场合。

B、电烙铁的选用

1、选用电烙铁一般遵循以下原则:

①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。

②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应,一般要比焊料熔点高 30 - 80℃(不包括在电

烙铁头接触焊接点时下降的温度)。

③电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间

是指在焊接周期内,烙铁头顶端温度因热量散失而降低后,再恢复到最高温度所需时间。它

与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。

2、选择电烙铁的功率原则如下:

①焊接集成电路,晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用 20W 内热式或 25W 外热式

电烙铁。

②焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用 50W 内热式或 45 - 75W 外热式电烙铁。

③焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选 100W 以上的电烙铁。

C、电烙铁的使用

1、电烙铁使用前的处理

在使用前先通电给烙铁头“上锡”。首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状,然后接上电源,当烙铁头温度升到能熔锡时,将烙铁头在松香上沾涂一下,等松香冒烟后再沾涂

一层焊锡,如此反复进行二至三次,使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。电烙铁不

宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头

因长时间加热而氧化,甚至被“烧死”不再“吃锡”。

2、电烙铁使用注意事项

1)根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。

2)电烙铁在使用前一定要确认电源线和保护地线是否良好。

3)烙铁在使用过程中不宜长期空热,以免烧坏烙铁头和烙铁心。

4)烙铁不使用时放在烙铁架上,以免烫坏其他物品。

5)烙铁使用过程中要定期点检烙铁温度和是否漏电,如温度超过或低于规定范围或漏电应停止使用。

6)烙铁不用时要关闭电源,拔下插头。

7)使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有 0.2mm ,

不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护,保证烙铁头挂上一层薄锡。

3、烙铁头的保养

烙铁头是易耗品,正确的使用和保养可以极大的延长烙铁头的寿命。首先,新的烙铁头第一次使用之前,务必先将烙铁温度调至220度,让烙铁头的上锡部位充分吃锡,最好是浸泡在

锡堆里5分钟,然后在清洁海绵上檫试干净,并把烙铁温度再次调至300度,重复上述程序,

最后把烙铁温度调至所需要使用温度进行使用。这样做的目的是在烙铁头上锡层形成一层保护

膜,防止新的烙铁头在高温状态下直接氧化。每天下班之前,将烙铁头在清洁海绵上檫试干净,

然后上一点新鲜的焊锡,第二天使用之前,还是将烙铁头在清洁海绵上檫试干净,重新上锡后

使用。按以上方式进行操作,可最大限度的达到烙铁头的使用寿命。需要指出的是,烙铁头的

使用温度不宜过高,温度越高,烙铁头的寿命越短,一般建议使用温度350度。正常情况下,

当烙铁使用温度为350度,每天工作8小时,按正常保养程序进行保养时,烙铁头使用寿命一

般为3万个焊点左右。

在无作业时一定保证烙铁头上有锡保护,焊接的时候作业者不要有划板的动作,蹭烙铁头的海绵水量要合适,以轻握有两三滴水为宜,海绵两小时左右清洗一次,焊接作业前蹭海面,作

业完成不要蹭,防止tip氧化.平时作业者不可以用tip碰撞硬的东西,防止tip表面镀层破损。

(二)焊料

焊料是一种易熔金属,它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡( Sn )是一种质地柔软、延展性大的银白色金属,熔点为 232℃,在常温下化学性能稳定,不易氧化,不失金属光泽,抗大气腐蚀能力强。铅( Pb )是一种较软的浅青白色金属,熔点为 327℃,高纯度的铅耐大气腐蚀能力强,化学稳定性好,但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料,一般称焊锡。

焊锡按含锡量的多少可分为 15 种,按含锡量和杂质的化学成分分为 S 、 A 、 B 三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。

(三)助焊剂的使用

助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂,能溶解去处金属表面的氧化物,并在焊接加热时包围金属的表面,使之和空气隔绝,防止金属在加热时氧化;可降低熔融焊锡的表面张力,有利于焊锡的湿润。我们公司使用焊锡油来做为助焊剂,使用时需要注意不可用加温的烙铁直接蘸取,以避免其硬化,造成使用的不便。

(四)阻焊剂

限制焊料只在需要的焊点上进行焊接,把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来,保护面板使其在焊接时受到的热冲击小,不易起泡,同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。使用焊剂时,必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用,用量过小则影响焊接质量,用量过多,焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。

因为外协加工的印制电路板均已敷有阻焊层(或敷铜表面的一层绿色物质)走线,所以我们公司在电路板焊接时均未使用到阻焊剂。

(五)清洁海绵的使用

清洁海绵每次使用之前,应先在水中充分吃水、浸泡,然后充分挤干后放置在烙铁架内,这样做的目的是为了防止烙铁头在高温状态下直接和水接触而加速氧化。需要指出的是,清洁海绵的作用就是檫试烙铁头上的残锡和氧化物,切勿甩锡和敲锡。

(六)高温航空导线的使用

电路板焊接过程中,也会经常用到高温航空导线,以蘸取焊锡油后吸去焊点多余焊锡。使用时应注意节约,且不要把单股导线遗留在电路板上,以避免造成隐患。若时在接线工序时,则用剥线钳剥线时,应保证无严重单股导线断裂现象,以保证接线可靠性。

(七)电源、万用表的使用

电路板焊接过程中,当需要测试时,最常用的工具就是电源和万用表,因此掌握其使用方法是非常必要的。

1、电源的使用要注意:

1)电路板加电前,首先调节好电源输出电压

2)因为打开电源的瞬间会存在电流冲击,所以不可在电源输出端连接在电路板上之后再打开电源

3)注意区分清楚电源正负极,一旦极性接反,可能会造成电路板元器件的损坏,造成严重麻烦

4)电源使用完毕后,将电压调至最低后将其关闭

2、万用表的使用要注意:

1)测试前,确认黑红表笔插接在对应插孔,且依据测量对象将开关调节对应的测量档位

2)表笔测量过程中,不可调节测量档位或改变黑红表笔位置,若需调节则需断开表笔

3)使用完毕后,使黑表笔插接在COM插孔,红表笔插接在电阻(电压)插孔,然后关闭万用表电源

(八)其他焊接工具的使用:

焊接过程中,可能用到像剥线钳、偏口钳等许多辅助工具,使用时需要注意爱惜和维护,使用完毕后回归原位,做到存放有序。

手工焊接电路板的一点心得体会

手工焊接电路板的一点 心得体会 Company Document number:WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT

以下是我从事几个月的焊接工作的一点体会,献给大家。 名词解释: 电烙铁:一种手工焊接的主要工具。 助焊剂:松香熔于酒精(1:3)形成"松香水",又称助焊剂。 一:正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。 2、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 3、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。 二:元件焊接顺序 先难后易,先低后高,先贴片后插装。 宗旨:焊接方便,节省时间。 先焊接难度大的,这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接,一旦焊接失败把焊盘搞坏,那就会前功尽弃。 先低后高,先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了,有可能妨碍其他元件的焊接,尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件,电路板就会在焊台上放不平,影响焊接心情。

三:手工焊接贴片元件方法经验 首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡(一般电路板制作的时候都已上好锡,不过有时手工上锡还是非常必要的),把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。最后检查,不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中,一般400度左右为好。 检查方法:首先目测,然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动,最后可用万用表测量。 如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂,趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了(烙铁头一定得弄干净了)。

PCB板焊接工艺手册要点

电子产品PCB板焊接工艺手册(V1.1) 一、目的 规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作,确保PCB板器件焊接质量。二、适用范围 电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 三、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1电烙铁的功率选用原则: 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃, 焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热 后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件: 焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350℃ 注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。

DIP器件: 焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热 零件(LED、CCD、传感器等)温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断, 缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地, 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝 缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω;否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时 间不用必须关闭电源防止空烧,下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水,使海绵湿润不滴水为宜。 3.2.4手工焊接所需的其它工具:

电路板手工焊接通用工艺

电路板手工焊接通用工艺 一、目的 规定电路板元器件手工焊接工序应遵循的基本工艺要求。 二、手工焊接工艺要求 1、焊前准备 ⑴熟悉所焊印制板的板图,并按板图检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求,发现问题应及时反映。 ⑵检查各种元件的引脚或引线是否氧化过重、元件标识是否不清,如有以上情况,必须将其挑选出来以作其它处理。 ⑶检查印制板是否有变形和挠曲。 2、装焊顺序 元器件装焊顺序依据的原则是:先低后高,先小后大。一般情况下,应按电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、大功率管顺序焊接。 3、对元器件焊接的要求 ⑴电阻的焊接:按图将电阻准确装入规定位置,型号标记要易

见且方向也尽量一致。要求焊接一种规格后再焊接另一种规格。 ⑵电容的焊接:按图将电容准确装入规定位置,并注意有极性电容的极性方向不能错。电容上的型号标记要易见见且方向也尽量一致。电解电容要紧靠PCB板,不可悬浮。 ⑶二极管的焊接:正确辨认正负极性后按要求装入规定位置,型号标记要易见,焊接时间尽量可能短。 ⑷三极管的焊接:正确辨认各引脚后按要求装入规定位置,型号标记要易见,焊接时间尽可能短。 ⑸场效应管的焊接:正确辨认各引脚后按要求装入规定位置,焊接时间尽可能短。需要加散热片的,将接触面打磨光滑并加硅脂后再紧固。 ⑹集成电路(芯片)的焊接: 集成电路(芯片)焊接时,要注意按图纸要求检查型号、焊接位置是否符合要求,焊接时先焊芯片边沿的两只引脚,以便使其定位,然后再从左到右或从上到下进行逐点焊接。焊接时间尽可能短,禁止拉焊。 4、焊接时焊锡用量适当,偏少不易焊牢,偏多焊点不美观且容易短路。焊接时间的长短应根据实际情况而定。

电路板的焊接工艺

电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时,则会形成焊接时之障碍物,溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去,而像油脂之类的脏污,则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时,则焊锡不会溶得好,也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时,则沾染性及扩散性都会变不佳,而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话,就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1)烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出,以防烙铁头与发热体或套筒卡死,并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2)在焊接时,不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体,不可用磨擦方式焊接,如此并无助于热传导,且有损伤烙铁头。 3)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。 4)不可使用含氯或酸之助焊剂。 5)不可加任何化合物于沾锡面。 6)当天工作完后,不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份,并将之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1)新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电,然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头),使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,

然后通电加热升温,并将烙铁头蘸上一点松香,待松香冒烟时在上锡,使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上,不用时应放在烙铁架上,但较长时间不用时应切断电源,防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要防止电烙铁烫坏其他元器件,尤其是电源线,若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4)电烙铁使用一段时间后,可能在烙铁头部留有锡垢,在烙铁加热的条件下,我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块,应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝,成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1)成份中未含有Pb (如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5) 2)有无铅标记 3)溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下: 1)去除氧化膜。2)防止氧化。3)减小表面张力。4)使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。 焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61%的39 锡铅焊锡丝,也称为松香焊锡丝。 4、焊接操作前的检查 4.1工作前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆开烙铁,更不能用手直接接触烙铁头。 4.2已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新:

电路板的布线焊接技巧及注意事项

电路板的布线焊接技巧及注意事项

电路板的布线、焊接技巧及注意事项 1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,一般信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5mm 3、数字电路与模拟电路的共地处理,数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,因此必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 4、尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

5、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。 6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。 7、印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角,一般采用两个135度角来代替直角。 8、电源线设计 根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。 9、地线设计 地线设计的原则是: (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。 (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能经过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在

如何焊接电路板

如何焊接电路板 我现在开始焊接电路板,我在焊接的过程中有很多心得,下面的一些技巧都是我在实践中总结的。 在焊接的过程中,我明白了焊接的原理,即是:焊锡借助于助焊剂的作用,经过加热熔化成液态,进入被焊金属的缝隙,在焊接物的表面,形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起,形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的,因两种金属原子的壳层相互扩散,依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。 我在老师的指导下,并且通过观看视频,更加了解焊接的步骤以及七种错误的焊接方法,步骤为:用斜口钳将铜丝截成等长度的小段,并加工成弯钩,插入过孔;将烙铁头清理干净; 用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上:a左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁。b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触,加热焊盘。c待焊盘达到温度时,同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。d待焊锡丝熔化一定量时,迅速撤离焊锡丝。e最后撤离电烙铁,撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。 在焊接的过程中,我们应该注意:焊接的时间不能太久,大概心里默数1,2即可,然后再撤离焊锡丝,再撤离电烙铁,在撤离电烙铁时,也一样心里默数1、2即可;焊锡要适量,少了可能虚焊。 在焊的过程中,出现虚焊或则焊接不好,要把焊锡焊掉,重新再焊。在吧焊锡焊掉的过程中,左手拿这吸锡器,右手拿着电烙铁,先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触,加热焊锡,再将吸锡器靠近焊锡,按下吸锡器的按钮,就可以吧焊锡焊掉,重复多次,就可清除焊盘上的焊锡,注意不要将焊盘加热太久,以免把焊盘的铜给焊掉。

焊接电路板的图片:

PCB板设计的作业—P62 第15题 一、焊接操作要领 1、焊前准 1.1、物料:含直接用料和辅料,留意焊接元件有否极性要求,元件脚有否

电路板焊接要求【技术版】

电路板焊接要求 内容来源网络,由“深圳机械展(11万㎡,1100多家展商,超10万观众)”收集整理! 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示,就在深圳机械展. 电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接,这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中,一直起着重要的作用。即使当前有许多连接技术,但线路板焊接仍然保持着主导地位。 线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺),是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整个使用寿命中,都应保证工作无误。 尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的,但电子电路的焊接又具有它自身的特点,即高可靠与微型化,这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊接前的表面状态、焊接成分,焊接方式、焊接温度和时间、被焊接基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。 线路板焊接机理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊,简称锡焊,其机理是:在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下,焊件与铜箔不熔化,焊料熔化并湿润焊接面,依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动,从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层,并使铜箔与焊件连接在一起,就得到牢固可靠的焊接点,以上过程为相互间的物理一化学作用过程。

手工焊接PCB电路板培训基础知识

目录 一、课程目标 二、介绍手工焊接工具 三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法 四、不良焊点的种类 五、注意事项 六、用于分辨组件类别的大写字母 七、手工焊锡技朮要点 八、焊接原理及焊接工具

一课程目标 通过参加本培训课程,学习规范的焊接操作,让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术. 二介绍手工焊接工具 电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。 平时注意爱护工具,工作结束后将工具放回原位. 1 .使用电烙铁须知 1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁 头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等 1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般 设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率. 1.3烙铁的使用及保养﹕ a.打开电源,几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高,受热面积较大的部 分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上. b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后,才开始焊接;在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅. c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分. d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡,可以使焊锡膜变厚而减 免氧化,有效的延长烙铁头的使用寿命. e.焊接时不要使用过大的力,不要把烙铁头当在改锥等工具. f.烙铁头中有传感器,传感器是由很细的电阴线组成的,所以不能磕碰烙铁头 g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.(注:不要用手直接取,避免烫伤;也不可用金属夹 取) 2.海绵的清洗 a.海绵应用清水早晚冲洗两遍,温度不要太高,不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗. b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态). 3.助焊剂的作用 助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂(以松香为主)﹔水溶系助焊剂. (包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液) 助焊剂的作用﹕ a.润滑焊点,清洁焊点,除去焊点中多余的杂质. 4.焊锡丝(线) 焊锡丝(线)是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线) 5.镊子 在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西. 三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介: 1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别. a. 裸手拿PCB时,应拿 PCB的四角或边缘,避免裸手接触到焊点,组件和

电路板焊接通用工艺规范

电路板焊接通用工艺规范 1范围 本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。 本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装 HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接 SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求 QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求 QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 3环境要求和一般要求 3.1 工作场地应通风、照明良好,并保持温度为15℃~35℃,湿度为30%~75%。 3.2 工作场地应无灰尘,及时清除杂物(如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等)。工作区不得洒水,不允许吸烟和饮食。 3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施,防静电台垫要可靠接地。工作台应整洁、干净、无杂物。工作台上应有触电断路保护装置。 3.4 在焊接ESDS元器件时,操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。 3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。 3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员,并定期对操作人员进行培训。 4元器件搪锡 4.1 清洁元器件引线 检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污,用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污,必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面,直至去除氧化层,但不可将引线上的镀层去除。距引线根部3~5mm的位置处不进行去除氧化层操作,引线清洁后要对清洁部位进行清洗。氧化层去除后2H内要搪锡完毕,清洁后引线禁止用手直接触碰。 4.2 元器件引线搪锡 在清洁后的元器件引线上搪锡,搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。引线上无氧化层,可焊性良好的元器件,可不搪锡直接焊接在电路板上。 5元器件安装 5.1 元器件成形 5.1.1 成形工具必须表面光滑,夹口平整圆滑。以免损伤元器件。 5.1.2 成形时,不应使元器件本体产生破裂,密封损坏或开裂,也不应使引线与元器件内部连接断开。 5.1.3 当弯曲或切割引线时,应固定住元器件引线根部,防止产生轴向应力,损坏引线根部或元器件内部连接。

手工参考资料电路板制作及常见焊接工具

手工电路板制作及常见焊接工具 1. 光化学转移法制作印制电路 第一步,元件布局 根据电路特点和电路板的大小,对电路元件在印制电路板上的分布位置进行布局安排。 元件布局的主要注意事项是, 安排元件在紧凑、整齐、美观的前提下,注意元件之间的绝缘性能和散热性能保持适当距离。各级之间要尽量靠近,缩短距离。发热元件要安排在有利于散热的位置。电磁幅射较强的元件和对电磁感应比较敏感的元件之间,在安装位置上要注意避免它们之间互相影响。集成电路、晶体三极管要与其它元件保持一定的间隔,有利于散热。元件之间不应出现重迭、跨接现象。重而大的元件可以不安装在电路板上。由于印制板大小所限无法安全部电路元件,或者由于不同功能的电路,出于屏蔽或调试、检验和维修等方面的原因,可以将印制电路板设计几块。 第二步,印制电路布线与黑白图的画法 印制电路布线设计主要注意事项是:铜皮线路的宽度由传输信号的强弱,流过电路电流的大小等因素决定,对于一般电路宽度不小于 0.5mm ,电源线、地线可在 1.5-2. 5mm ,印制板周边地线电路可更宽一些,焊盘的外径不小于2 mm 。电路与电路之间的距离一般不小于 0.5mm 。公共地线布置在电路板的最边缘处,边缘电路与印制板边缘之间应留有适当距离,便于安装和进行机械加工。电路要注意避免过长的绕线或平行走线,以减小分布电容的影响。高频电路要特别注意电路的屏蔽,可以将地线设计得较大,每一级电路的地线可以自成回路。输入和输出线要远离,不可靠近或并行。对于数字信号电路,连线多、信号电流小,线宽可设计得更小些。对于大面积铜箔最好是镂空成栅状。对于个别不能绕过时,由于印制电路不交叉,可以采用外接线(也叫跳线或跨接线)的方法进行连接。 黑白图绘制方法: ①手工绘制 首先设计绘制印制电路布线草图。 然后选用普通坐标纸、绘图纸或专用的印有坐标网的照相底图纸,绘制印制电路黑白稿。黑白底稿的大小最好是实际印制电路的2倍或3倍,即按比例放大绘制。以便拍片缩小后可减少线条边缘毛刺。 印制电路版制作工艺流程 绘制印制电路图黑白稿时,用硬度较高的铅笔将电路图绘制在坐标图纸上。再用绘图工具(常用的工具有圆规、小圈圆规、鸭嘴笔)描墨线。墨水常用不反光的磨墨。最后进行填黑和修补工作,使线路光滑,边沿无毛刺。 黑白印制电路图绘好后送印制厂或有制版用复照仪的厂家拍成玻璃底片(湿片)或软片(干片)。 若是试样或只要几块线路板的话,可用绘图钢笔、碳素墨水在用水砂纸打毛的涤纶薄膜上直接画底片。

手工焊接PCB电路板焊接流程规范

PCB电路板焊接流程规范 1、焊接前准备 1.1、物料:留意焊接元件有否极性要求,元件脚有否氧化、油污等。数量要符合清单上面数量,取料不能超过2颗料,用剩的料要注意放回原处。 1.2、工具:视焊接元件而定,应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。 1.3、电路板:检查板子线路,是否有短路、断路等。 1.4、清单:请确认好是正确的清单。 1.5、工作台:必须整洁,干净,要有防静电要求,应注意采用防静电工/器具,同时操作员应戴好防静电手腕带。 2、实施焊接 1.1、烙铁的安全使用和科学使用,保持烙铁头的清洁,烙铁头的工作温度:有铅焊接一般温度在350°C,无铅焊接一般温度在380°C,不使用时应关闭电源。 1.2、焊接时不可施加压力,一般焊点在大约2~3秒钟完成,应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊,要正确使用助焊剂。。 1.3、焊接操作的正确姿势,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm,通常以30cm为宜。 1.4、焊接元器件极性的判别,焊接元器件应整齐,居中,贴板面。 其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则,一般先焊接体积较小的电阻电容等器件,后焊接体积较大的元件,接插件最后焊接。 1.5、要正确使用工具,工具使用完要放好。 1.6、焊接后废料的处理,应清理干净,及时丢到垃圾桶里。 1.7、尽量避免重复焊接。 1.8、元件拆焊 ○1拆焊工具的正确使用,视焊接元件而定(烙铁、热风枪等),镊子。 ○2吸锡枪的正确使用。 ○3温度和时间要合理。 3、焊接后的处理 1.1、焊接后要注意检查以下几点: ○1检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象。 ○2检查焊点是否有适当的焊料,表面是否具有良好的光泽且均匀,不应有毛刺、间隙及裂纹,焊点表面要清洁。 1.2、要正确使用洗板水,清理PCB板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。使用人员应做好保护措施,洗板水具有挥发性、可燃性,用剩的应装好、摆放好,不要浪费洗板水。 1.3、通电检测: ○1先用万用表电阻挡测量电源输入端,看是否有短路现象。如有,应在加电前排除。 ○2根据原理图分别对电路模块进行电路检查,如有疑问,可以请教工程师。 ○3通电完成后必须按清单装配好IC,检查无误。 1.4、检查好的PCBA应马上用静电袋包装好,不能随意摆放。

手工焊接电路板的一点经验

手工焊接电路板的一点 经验 Company Document number:WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

手工焊接电路板的一点经验 一:正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。 2、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 3、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。 二:元件焊接顺序 先难后易,先低后高,先贴片后插装。 宗旨:焊接方便,节省时间。 先焊接难度大的,这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接,一旦焊接失败把焊盘搞坏,那就会前功尽弃。 先低后高,先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了,有可能妨碍其他元件的焊接,尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件,电路板就会在焊台上放不平,影响焊接心情。

三:手工焊接贴片元件方法经验 首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡(一般电路板制作的时候都已上好锡,不过有时手工上锡还是非常必要的),把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。最后检查,不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中,一般40 0度左右为好。 检查方法:首先目测,然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动,最后可用万用表测量。 如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂,趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了(烙铁头一定得弄干净了)。

手工焊接技术与技巧

手工焊接技术与技巧 本文介绍了电子产品制作和维修过程中,手工焊接和手工拆焊的一些技术方法和技巧,工具的选择与使用,以及需要注意的问题。 标签:电子制作手工焊接手工拆焊 在电子产品开发、企业小规模生产以及工程技术人员电子产品维修等领域,手工焊接仍是不可缺少的。 1 焊料和工具选择 1.1 焊料的选择 焊料是连结被焊金属的材料。 1.1.1 松香焊锡丝。手工焊接常使用免清洗活性松香焊锡丝,使铅锡合金芯管中填满助焊剂松香。松香在74℃时呈活性,随温度上升,使金属表面氧化物以金属皂形式激离,温度超过300℃松香失去活性。锡中加铅可提高流动性和强度,降低成本,锡6 2.7%、铅37.3%的配比使熔点和凝固点都在183℃,称为共晶点焊锡。焊丝的线径根据焊盘的大小选择,现在的电子产品小焊盘居多,一般选用0.5-0.8mm的松香焊丝。 市场上松香焊丝质量差别较大,价格相差也较多,正规大厂家的质量好、价高,假冒的也多,选购时应注意甄别。商标要清晰,标有A#的表示质量等级高,更重要的是要进行外观检查和火焰测试。表面润泽光亮有金属晶莹感的质量好,发黑发暗光泽度差的、有拉伸痕纹或发白而缺乏光泽的不好使用。用打火机烧锡丝头并观察,有松香喷雾并形成光亮润泽剔透球珠的质量过关。 1.1.2 焊锡膏,由焊料金属粉末溶于浓助焊剂中制成,简称焊膏。在表面帖装中充当焊料和助焊剂,同时起粘结作用,一般选用中度活性。 其它材料。①助焊剂(松香水或助焊膏),一般使用笔式或针式容易控制用量。②清洁剂(清板水或无水酒精),用于清除元器件和电路板上残留的助焊剂,使用时用镊子夹持脱脂棉球,在棉球上打上清洁剂。 1.2 焊接工具的选用与控制 1.2.1 电烙铁和烙铁架。普通焊接工具为电烙铁,功率一般选择20-30瓦,分内热式和外热式两种,调节烙铁头与烙铁芯之间的插入深度,可调整烙铁头温度。还有可调温电烙铁,更好的是恒温焊台,具有良好的接地装置,通过调节电流控制温度。烙铁头温度一般控制在200-400℃之间。温度过低会增加加热时间,容易损伤器件,温度过高也会伤害元器件及电路板,需要根据焊接对象和环境温

电路板手工焊接的工艺操作要

电路板手工焊接的工艺操作要 电子线路板焊接工艺包含很多方面的,如贴片元件的焊接工艺,分立元件的焊接工艺都不一样的。 下面是SMT工艺 第一步:电路设计 计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化,不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析,并且在设计完成之前排除错误,因此,事先多花些时间,作好充分的准备,能够加快产品的上市时间。新产品引进(NPI)是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法,它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计(DFM)的所有文件中,都必须包含以下各项: ? SMT和穿孔元件的选择标准; ?印刷电路板的尺寸要求; ?焊盘和金属化孔的尺寸要求; ?标志符和命名规范; ?元件排列方向; ?基准; ?定位孔; ?测试焊盘; ?关于排板和分板的信息;? ?对印刷线的要求; ?对通孔的要求; ?对可测试设计的要求; ?行业标准,例如,IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解这方面的详细信息,请到网址:https://www.360docs.net/doc/af17310907.html,上查看相关的IPC技术规范。 在设计具有系统内编程(ISP)功能的印刷电路板时,需要做一些初步的规划,这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化,以便在生产线上进行(ISP)编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是所有的器件都 可以进行系统内编程的,例如,并行器件。设计工程师首先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范,然后再布置管脚的连线,要能够接触到电路板上的管脚。另一个步骤是,确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去,而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。 此外,还应当考虑信息追踪,例如,关于配置的数据。只要使用得当,电路板设计和DFM就可以有效地保证产品的制造和测试,缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性,因此,设计工程师必须充分了解

电路板电子元器件的焊接与装配

电路板、电子元器件的焊接与装配焊接工具:焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。 焊料:中间带松香的焊锡丝。 焊接方法: (1)新的电子元件及线路板都有镀锡,可以直接焊。旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。 (2)先将加热好的电烙铁,放在引脚与线路板的交界处并与平面成45度角。(3)加热3-5秒再将焊锡丝放在交界处,待焊锡充分熔化后并充分结合后,移开电烙铁级焊锡丝。 (4)用吹气的方法是焊点迅速冷却。 (5)焊点尽量小,牢固。 (6)焊接时间尽量短。 焊接时注意事项: (1)电烙铁接地线与电源接地线相接,防止电烙铁漏电发生事故。 (2)焊接时用镊子夹住元件的引线,防止因温度过高损坏元件。 (3)焊锡未凝固前切莫摇晃元件,防止虚焊假焊。 (4)焊接多种电器元件时,以先大后小的原则。 (5)焊接电子元件和集成电路芯片时,应将电烙铁接地,或切断电烙铁电源后用余热来焊。防止电烙铁感应电压使芯片损坏。 评估要素: (1)采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。(工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。) (2)经仪器测试,电路功能正确。 (3)检查外观,电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。 a.PCB板焊接的工艺流程 PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 PCB板焊接的工艺要求 元器件加工处理的工艺要求 元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 元器件在PCB板插装的工艺要求 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。 1.1P CB板焊点的工艺要求 焊点的机械强度要足够 焊接可靠,保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁 2.PCB板焊接过程的静电防护 静电防护原理 对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 静电防护方法 泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。 非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。 常使用的防静电器材 电子元器件的插装

电路板焊接工艺流程

线路板,电路板, PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。 工艺技术原理 BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。 当锡球至于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段: 电路板焊接预热 首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒5° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。 助焊剂(膏)活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂(膏)和免洗型助焊剂(膏)都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。 电路板焊接回流 这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil(1 mil = 千分之一英寸),则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。 电路板焊接冷却 冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。 电路板焊接温区划分 对于BGA的焊接,我们是采用BGA Rework Station(BGA返修工作站)进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同,但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球,分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃~220℃,无铅的锡球熔点在235℃~245℃. 这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线。 从以上两个曲线可以看出,焊接大致分为预热,保温,回流,冷却四个区间(不同的BGA返修工做站略有不同)无论有铅焊接还是无铅焊接,锡球融化阶段都是在回流区,只是温度有所不同,回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理,任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里,介绍一下这几个温区:电路板焊接预热区 也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,电路板和元器件的热容不同,他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2~5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15~25 %。 电路板焊接保温区 有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热区的30 ~50 %。活性区的主要目的是使

电路板的布线、焊接技巧及注意事项

电路板的布线、焊接技巧及注意事项(一) 1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5mm 3、数字电路与模拟电路的共地处理,数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB 与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 4、尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 5、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。 6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。 7、印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角,一般采用两个135度角来代替直角。 8、电源线设计 根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。 9、地线设计 地线设计的原则是: (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。 (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm以上。

电路板的焊接问题

电路板的焊接问题 手工焊接的工具 任何电子产品,从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统,都是由基本的电子元件器件和功能构成,按电路工作原理,用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种(例如、绕接、压接、粘接等)但使用最广泛的方法是锡焊。 1 .手工焊接的工具 (1 )电烙铁 (2 )铬铁架 图1 2 .锡焊的条件 为了提高焊接质量,必须注意掌握锡焊的条件。 1. 被焊件必须具备可焊性。 2. 被焊金属表面应保持清洁。 3. 使用合适的助焊剂。 4. 具有适当的焊接温度。 5. 具有合适的焊接时间。 第二节焊料与助焊剂 1 .焊接材料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面,使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。 常用锡焊材料: 1. 管状焊锡丝 2. 抗氧化焊锡 3. 含银的焊锡 4. 焊膏 2 .助焊剂的选用。 在焊接过程中,由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜,这将阻碍焊锡的浸润,影响焊接点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象。使用助焊剂可改善焊接性能。助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等,可根据不同的焊接对象合理选用。焊膏焊油等具有一定的腐蚀性,不可用于焊接电子元器件和电路板,焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的,元器件焊入时不必再用助焊剂。 第三节手工焊接的注意事项 手工锡焊接技术是一项基本功,就是在大规模生产的情况下,维护和维修也必须使用手工焊接。因此,必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。注意事项如下: 1. 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势,可以保证操作者的身心健康,减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害,减少有害气体的吸入量,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm ,通常以30cm 为宜。 电烙铁有三种握法,如图2 所示。 图2 握电烙铁的手法示意

手工焊接电路板的一点经验精选文档

手工焊接电路板的一点 经验精选文档 TTMS system office room 【TTMS16H-TTMS2A-TTMS8Q8-

手工焊接电路板的一点经验 一:正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。 2、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 3、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。 二:元件焊接顺序 先难后易,先低后高,先贴片后插装。 宗旨:焊接方便,节省时间。 先焊接难度大的,这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接,一旦焊接失败把焊盘搞坏,那就会前功尽弃。 先低后高,先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了,有可能妨碍其他元件的焊接,尤其是高大的元件密集众多的

时候。如果先焊接插装的元件,电路板就会在焊台上放不平,影响焊接心情。 ? 三:手工焊接贴片元件方法经验 首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡(一般电路板制作的时候都已上好锡,不过有时手工上锡还是非常必要的),把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。最后检查,不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中,一般40 0度左右为好。 检查方法:首先目测,然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动,最后可用万用表测量。 如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂,趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了(烙铁头一定得弄干净了)。 ?

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