光纤常见问题及解决方案总结

光纤常见问题及解决方案总结
光纤常见问题及解决方案总结

光纤常见问题及解决方案总结

一、拉丝

1.裸纤直径波动:具体表现为裸纤直径波动大和裸纤直径测不到,产生原因较多,下面详细介绍几种最为常见的波动。

(1)裸纤直径测不到:大部分与测径仪相关的波动均是由于棒位置偏导致裸纤位置偏、光纤测不到。* 测不到的部分需要切除,并在报表上写出测不到的位置和切除公里数。

处理方案:1. 及时查看虹膜口的光纤位置,保证光纤处于虹膜口中间。如果位置太偏甚至接近虹膜口边缘,可以先打开虹膜口进行调节,防止调节过程中光纤擦到虹膜口导致断纤。2.查看裸纤测径仪处光纤位置,调节测径仪位置,使光纤处于测径仪中央。3.若棒位已调至底无法调节,或无论怎么调节光纤位置均不动时,可调节挂棒平台顶端的三个水平旋钮来调节裸纤位置。如果仍调节无效或无法调节时,应及时剪断降温,重打水平后再次拉起。PS:碰到棒位在微调界面和水平旋钮无法调节,可观察棒是否在限位平台中间,先调节棒位至限位平台中间,后微调棒位即可。

(2)尾棒进炉:尾棒进炉时,尾管上全圆随尾棒进炉将石英压环压入石英底座内。若石英底座内石英棉非常均匀且石英压环位置准确,石英压环可平稳压入石英底座内,不引起裸纤波动。若石英棉不够均匀或压环位置稍偏,石英压环可能无法平稳压入石英底座内,会引起轻微的卡棒现象。当卡棒程度较轻微时,随棒径的进一步变细,并在石英全圆的重力作用下,压环磕入/卡入石英底座内。此时会引起一个先上后下的波动,且在压环压入之前会有拉丝速度及拉丝张力同时下降的卡棒迹象。有时还有轻微的窜气波动。100棒更易发生卡棒,130棒则较少。

处理方案:通过施加外力来调节石英全圆的位置,使之松动。这样石英全圆可以重新平稳落下,将压环完全压入石英底座内。

(3)窜气波动:在拉丝炉内随着棒径逐渐变细,石英棉的不紧密就会导致拉丝炉轻微的窜气,裸纤直径波动出现变大趋势。

处理方案:进行压石英棉的操作,将露在石英底座外的石英棉塞入石英底座内,保证石英棉均匀致密,并轻压石英压环。此时裸纤直径会出现一个较大

的波动,主要表现为先下后上,且向下的波动一般较大。

(4)石墨件状态引起的波动:1.石墨件装配不好导致的波动问题通常只是波动偏大(一般在合格范围内),或出现较多的毛刺波动(一般为向下的毛刺波动),比如:马弗管与中心管接触不佳,会导致马弗内表面发白甚至发黄。2.出现向上的针尖状波动通常是因为气环状态差,尤其是上气环状态。* 石墨件状态差通常伴随着光纤强度差,断点多等问题。

处理方案:石墨件状态只能通过拆炉子查看,这样会严重影响拉丝效率和产量,生产中要先排除其他原因再考虑拆炉子。

(5)波动曲线相对于前面棒的波动偏大,检查棒位(23#的波动变大与棒位关系紧密)、张力大小等无异常,可缓慢增加He流量、降低Ar流量,观察波动是否有好转。

(6)张力太小,光纤飘动引起波动变大,可以通过降低功率和增加进棒量的方式增加张力。

(7)其他原因导致的波动:如预制棒本身有杂质或气泡、设备问题(测径仪问题,电脑问题)等。

芯层气泡会导致裸纤波动大。套管棒有芯层气泡,直接退棒。康宁棒芯层气泡少—剪锥在拉,气泡多—退棒。

解决方案:预制棒本身问题太大,考虑退棒处理。设备问题通知设备维修。

大盘测试数据有时是因为换盘时速度有上升/下降趋势,换盘将速度打为手动,引起裸纤直径跟着变大/变小。

*因预制棒长度相差较大,下面公里数均表示距该棒拉完公里数

2.固化不良

固化原理:光纤被涂上固化涂料后,经紫外光照射,光引发剂吸收特定波长的光的能量,打破化学键,形成游离基,游离基在去引发双键产生连锁的聚合反应,使涂料固化成膜,达到固化目的。

紫外固化装置主要结构:UV灯管、石英中心管(避免通过的光纤受空气的污染和振动)、反射罩、抽风装置等(UV灯管和石英中心管位于反射罩的焦点,以得到最大的效能,加速固化。)

氮气的作用:1.惰性气体氮气来避氧以加速固化2.带出涂料中的挥发组分,使光纤免受污染3.紫外固化炉在正常工作时不至于因温度过高而烧坏炉子固化不良通常会导致光纤发粘、发彩和表面有挥发物。

解决方案:1.查看UV灯是否打开,是否高功率(尤其是1、2盏)。2.查看抽风量是否匹配,不匹配则要调整抽风量(8-10m/s左右)。3.光纤发彩主要与N2流量与压力相关,压力表的显示数值一般为2,流量一般在30—40;流量和压力不足,可通知设备清洗氮气隔膜阀:轻微发彩在放置一段时间后消失,光纤发黄则固化过度,适当将下面的UV灯调节为低功率。4.排风送风管道的破损和气流量都有可能导致挥发物。一般气体流量保证在最大,这样可以减少挥发物,还能延长UV灯的使用寿命。5.未发现上述问题,可能是反射罩或中心管太脏、密封圈老化、氮气铜套堵塞,停线后检查。* 1、2盏状态差,没新的配件时可将最后面的UV装置与其对换。5.拉丝过程发现UV灯损坏或挥发物问题不能解决,则降低拉丝速度:UV灯坏一盏降速1500m/min—1600m/min,UV灯坏3盏降速1200m/min—1300m/min。6.UV-1坏或UV灯坏3盏及以上时均不能拉丝。

3.涂覆问题

常见的涂覆问题主要有涂覆直径、分层、涂层气泡和表面擦伤。

涂覆直径:涂覆直径持续偏大/偏小,修改涂覆工艺参数,一般降低/增加温度,尽量不要修改压力。

涂覆缺陷:拉丝过程中氧气掺杂到涂料中,氧气与涂料不相溶,导致生产光纤表面凹凸不平(麻点),进而影响光纤信号传输以及光纤强度。

处理方案:①假涂覆缺陷报警:Arg stop 值为负时,及其有可能是假报警,关闭UV-6报警消失(电磁波影响),确定为假报警。②不能确定是假的涂覆缺陷时,发现涂覆缺陷,立即下盘看外观确认真假,真的就加涂覆压力,加压无好转就剪断。③升速盘有涂覆缺陷,下小盘跟踪盘外观。

涂层气泡:产生原因可能是:1.涂料或管道中有气体 2.二氧化碳流量太小

或者未打开(CO2:保护作用,它能溶解于涂料中,扩散速度快,容易扩散到光纤外。)解决方案:1.涂料加入大罐后静置3h以上2. 升速前必须排涂料3.保证CO2开关开启并调到合适的流量4.上诉都无异常,则按模座-过滤芯-涂料小罐-涂料大罐的顺序排料检查有气泡的具体位置,寻求解决方案。

排料过程1. 将UV灯复位,在PSU界面打开UV灯的送风、排风系统,点亮其中一盏UV灯,将涂覆打为手动。2. 将涂料杯放在模座下方挡板上,在PSU界面将第一、二层COATER控制均设置为手动,压力大小为3Bar,点亮开关开始排料;3.持续排料10min,打开手电,在强光下观察涂料内是否有气泡,若肉眼观察涂料内没有气泡,执行下一步操作;若仍有气泡,重复上述过程,若持续排料30min,也就是重复三次排料后观察涂料内仍有气泡,则从模座到涂料小罐依次排料排查问题。

分层:PSU界面可以看到涂覆直径突然下降,通常伴随着PCE/OCE不合格。PK2400看到淡淡黑线和轻微亮线则下小盘跟踪,看到明显亮光和明显黑线直接剪断(判断分层直接剪断)。分层在显微镜下查看主要有四种情况1.轻微阴影2.白色亮光阴影3.淡淡黑线4.白色亮光明显黑线(直接剪断)。* 还有可能是搓扭轮引起和收线机导轮不工作引起的分层。* 断纤时光纤打到其它地方,也会有分层,让筛选绕去1-3km后分层消失。

涂覆不均匀:通常引起OCE/PCE 偏大,检查前面盘的数据、管道温度、压力等无异常,下50小盘验证,有好转继续拉,无好转则剪断。注意:测试通知涂覆不均匀可能是OCE大,这里的涂覆不均匀指涂覆线条为曲线。

表面擦伤:1.检查各轮子的工作状态,观察是否卡塞或停止运行,观察光纤是否跳出凹槽,检查光纤在搓扭的运行状态(可打开检查搓扭表面是否有划痕)。2.检查光纤准直,光纤是否擦到抽风罩或氮气罩等:如果在线不能调整光纤位置,则剪断通知设备校UV准直。3.检查通道是否有光纤或其他异物横在里面:清理光纤或异物,尤其第一节氮气罩可能会有凝胶,当光纤擦到凝胶时光纤发白(类似固化不良和挥发物,因此判断为固化不良或不明确的挥发物仍然要检查是否擦到凝胶或导轮是否停转)。

冒胶:1.空气潮湿,湿度大,光纤表面有水汽凝结,氦管表面有冷凝水。控制室内洁净度和湿度。2.O-ring 、模具没装到位。3.模座温度过高。4.内涂涂料有气泡。5.模具本身有问题也会导致冒胶。

4.强度差

强度问题:首先通知主操降速,下小盘验证,显微镜看断点:B(棒本身)、A (拉丝过程)。

(1)棒本身问题:脏、有气泡、有杂质、棒身氧化、棒起皱(2)拉丝炉:石墨件氧化严、石墨件错位或尺寸不对(石墨件问题一般伴随裸纤波动大),炉体漏水(连续几根棒强度差,检查其他无异常,大拆炉子时仔细检查是否漏水),回水温度高或回水堵塞,炉体密封性不好(难以抽真空)(3)通道有异物或搓扭划痕:擦伤,降速下小盘,检查通道及轮子。(4)塔线的准直也会导致强度不好,通常连续几根棒强度差、自动断纤多(排除其他设备与工艺问题)就可以考虑校塔(5)涂覆问题等。(6)如果出现多头,重新下对应公里数的盘验证强度,避免强度损失。

5.测试参数

(1)截止波长UA(1200、1300)nm,康宁棒最好控制在1280nm左右,零色散波长UA(1302、1322)nm,1310模场直径UA(8.8、9.9)、1550模场直径UA(9.9、10.9)

截止波长和张力成正比,零色散波长和张力成反比、模场直径和张力成反比。

增加进棒量,张力变大;增加功率,张力变小(在进棒量不变的条件下,改变0.1功率对应5nm的截止波长;但一般情况是功率和进棒量同时改变,这样可以防止拉丝速度的突变,0.1功率对应10nm的截止波长。)

V1=V2*D2/d2

(V1:拉丝速度,V2:进棒速度,D:预制棒直径,d:裸纤直径)

(2)PMD:单模光纤中两个正交的基模在光纤中的传播速度不同,因此引起脉冲展宽,产生偏正模色散。在单位长度1KM内,两个基模到达的时间差即为PMD值。

产生原因:内因:光纤几何(芯不圆度、包层不圆度),内应力。外因:外

应力,扭转,弯曲

PMD的目标值应控制在0.035以下。PMD大可以通过扭转实验判定,当PMD接近0.1时很可能搓扭停搓,

扭转实验:单方向扭转需小于20圈;两个方向扭转圈数和应大于15。* 两个方向的扭转圈数差应小于5。

配方修改方案:修改数值为圈数差的1/2—1/3,修改结果尽量使正转和反转数值接近。

注意:1.在做扭转前先要查看搓扭状态是否良好(**曾两次做扭转前未看搓扭状态,导致停搓时间变长,隔离公里数大);如果搓扭在运行,而扭转全正或者全负,通知设备校塔。2.在测试中PMD是一个与长度相关的量,当测试报PMD 数值大,先看测试长度再进行判断,切勿盲目做扭转。3.PMD大还可能是由包层不圆度大引起。4.PMD一直大,检查搓扭无异常,做扭转OK,考虑检查UV 系统,固化不良会使光纤轴向方向受力不均匀,使PMD偏大。5.设备保养搓扭或校搓扭不到位,导致起头做扭转全正/负(搓扭无异常),大改配方,增加负/正转速,接下来立即换盘,做扭转看是否有反方向的扭转,无就立即剪断,通知设备保养,有就根据扭转值改配方。6.测PMD时,如果曲线有突然的凸起,可能会引起PMD异常的大,通知筛选切除后重测。7.短距离信号传输不要求PMD。

(4)衰减

A=(P in/P out)/L

1.吸收损耗

①本证吸收:当某一能级的电子受到与该能级差相对应的波长的光照射时,则位于低能级轨道上的电子将跃迁到能级高的轨道上。这一电子吸收了光能,就产生了光的吸收损耗。

②非本证吸收金属离子和氢氧根离子(OH-)等杂质对光的吸收而产生的损耗。

③拉丝炉影响:电极打火会导致铜离子向棒子扩散从而导致光纤衰减急剧增加。

2.散射损耗

①瑞利散射:光纤中材料密度的微观变化,成分的起伏,结构上的不均匀或不完善,以及制造过程中产生的缺陷造成折射率不均匀,从而引起散射损耗,与波长的四次方成反比,随着波长的增加会显著减小,是光纤损耗的主要因素。

②波导散射:当光纤纤芯沿轴向不均匀时,产生导模和辐射模间的耦合,能量从导模转移到辐射模。

③非线性散射:当光纤中传输的光强大到一定程度时,就会产生四波混频、拉曼和布里渊散射,使光能部分转移到新的频率分量上。

3.弯曲损耗

①宏弯:整个光纤轴线弯曲造成的附加损耗

机理:光从纤芯渗透到包层,甚至穿过包层向外泄漏。轻微的弯曲产生的附加衰耗很小,当光纤曲率半径减小到临界值以下时,损耗会突然变得很大。

②微弯:光纤轴线微小的重复性的畸变造成的附加损耗,其产生是光纤生产过程中的不均匀性或是在光纤成缆时受到了不均匀的压力,光纤的弯曲导致了导波模与泄露模或非导波模之间的重复性能量耦合。

在处理衰减时,我通常与张力联系在一起(截止波长等)

1550衰减大:光纤的排线不良时,可能会有1550台阶,导致1550衰减偏大,小盘复绕后OK。排除排线台阶的情况,1550nm衰减大且跟踪无好转时,查询前几根棒1550衰减,如果仅该棒衰减偏大,在线检查无异常,有可能是预制棒本身问题;如果连续几根棒1550衰减都偏大,并且改批次棒在其它线拉时衰减正常,有可能光纤涂层固化不好。尤其是内涂层固化不良时经过搓扭轮和皮带的挤压,导致光纤抗微弯性能不好(微弯损耗),长波长衰减对微弯更加敏感,因此1550衰减变大。①检查UV系统,处理方法和固化不良处理方法一样。

②检查皮带的松紧度,太紧则更换松一点的皮带或通知设备调小鼓轮间距。③检查搓扭状态,搓扭轮太紧则通知设备保养,更换搓扭弹簧。

1310衰减大:①棒本身问题(观察是否有台阶,有则是炉子状态差),正常速度拉丝,下小盘验证,跟踪2个小盘连续出现后剪断换棒。*②1310衰减随拉丝张力的增加(截止波长),光纤的衰减先降后升,呈抛物线形。

1310有连续的衰减台阶,下小盘跟踪,到筛选筛到台阶处取小盘检测时候还有台阶,以此判定是否为1310假台阶,假台阶一般是搓扭造成,如果是1310台阶连续出现,说明炉灰较多,需要刷炉子。有台阶影响满盘率。若1310出现台阶,下2个小盘验证,继续出现,剪断刷炉子。(若出现1310和1550同时偏大,看哪个偏大较严重判定是较严重的衰减不合格而造成另外一个不合格,炉子漏水只会造成衰减不合格,一般不会伴随有台阶)。1550台阶更多的是由于宏弯衰减引起的(波长越大,受宏弯衰减影响越大),筛选打到光纤也会有1550台阶。1310台阶>1550台阶:分切;1310台阶<1550台阶:全盘复绕。

1310有峰:通常伴随着PMD大,筛选切除。

曲线下滑:衰减曲线突然下滑(通常是1383nm曲线),我们对1383nm衰减要求不高,只要氘气处理后不大于1310nm衰减就OK。

945、1240、1383衰减:有氢氧阴离子分子OH-(通常所说的“高水位”)—水峰。光纤对水敏感,易发生水解反应,硅氧四面体中的桥氧键被破坏变成非桥氧,非桥氧的未饱和电价通过网外阳离子(主要是H+)中和。为了减小1383水峰,我们通过氘气处理,但制棒过程的原有水峰难以消除。而945和1240原有水峰通过物理方式(放置一段时间)降低。*炉子漏水也会引起水峰大PS:通常1310nm衰减大至不合格,可以在截止波长合格的范围内适当加张力。

(5)PCE/OCE

1. 当大盘或小盘光纤PCE/OCE≥11um,分析本次拉丝所有光纤小盘的数据

①如果数据正常,立刻降速下盘,跟踪此盘PCE/OCE,如PCE/OCE≥10,

则立即剪断,如PCE/OCE<10,则继续跟踪,降速拉丝,下小盘验证无好转趋势剪断;

②如果数据异常,即大部分PCE/OCE的数值都在10以上,则立即剪断。

2. 当大盘或小盘光纤PCE/OCE≥12um,在线检查模具是否安装到位,如果发现明显装配问题,可以尝试进行在线调整后下10km小盘验证,否则应该立即剪断。

可能原因:模具未装好,模具有杂质;模具损坏一般是模芯。重新洗模具

或换新的。

(6)ECC

① ECC不合格一般是由于棒的位置偏引起的,可以通过调节棒位改善,下小盘跟踪。②棒锥歪,剩余不多直接报废,剩余多就剪锥拉丝。③排除上诉原因,则为预制棒工艺问题。

(7)包层不圆度

主要是拉大棒容易出现,热场不均匀会引起棒身起皱。

①起头包层不圆度不合格,下小盘跟踪,拉丝200km,仍然不合格,剪断、提棒观察预制棒表面是否起皱(起皱时一般包层不圆度不合格、裸纤波动较大),未起皱换棒,填写不合格品处理单退回仓库,如果表面超皱,则重新掉头拉丝。

②尾棒剩余200km以内包层不圆度不合格,继续拉丝

③如果中途出现少部分包层不圆度不合格,必须观察此棒拉丝完成后,尾棒是否起皱并且记录。

(8)翘曲度

剥离涂覆层后的裸光纤在不受外力的自然状态下的弯曲半径(R),即光纤的翘曲半径。光纤翘曲会对光纤的熔接特性产生重大的影响。

①在不影响截止波长的情况下降低裸光纤张力,并辅助采取降速措施;

②观察石墨延伸管是否装好;

③检查拉丝炉相关出水温度,尤其是拉丝炉下部循环水;

④检查拉丝炉下部水板安装是否到位;

⑤查询石墨保温层是否到使用时间,如果到时间下次拆炉子更换。

(9)色散

色散使信号不同的成分传播速度不同,使信号在目的端产生码间干扰,引起传输信号波形失真,脉冲展宽。

色散不合格一般和张力联系在一起,可以通过查看截止波长进行判断。在截止波长合格的范围内降低张力,色散仍然不合格,就可能是棒本身问题。

(10)裸纤直径

稳定拉丝过程中裸纤直径偏大或偏小时,可以通过查询最近的小盘数据来修改OFFSET。更换测径仪后也要跟踪裸纤直径。

6. 炉内气体配置

90炉子:9-9-6

120炉子:8-8-8

140炉子:10-10-8

150炉子:8-8-8

200炉子:12-12-12

气流太大或太小都可能导致炉内温场的不均匀,引起裸纤波动大、强度差等问题。

氩气主要起保护炉子不被氧化的作用,氦气则还具有稳定温场的作用。

备注:因经验不足和知识储备量不够导致上述资料有不完善甚至不正确的地方,后面会陆续补充修改。

1、测大盘衰减并查看光纤外观:;

2、筛小盘;①穿丝后和稳定筛盘过程中点检光纤是否跳出导轮,各轮子运行状态,避免光纤擦伤。②筛出小盘后要观察小盘外观,并和大盘外观进行对比,判断外观异常来源于筛选还是拉丝还是筛选。③筛选时要注意切点,忘记切则要对小盘进行反切。④强度不好及时通知主操,留断点给工艺

3、打标签和送检:①01盘优先送检②A、B、Z盘贴“内发光纤”③非标盘绕0.5km

筛选机重要部件及作用:①测试轮:测试张力②除静电装置:消除光纤静电③张力平衡器:避免小盘排线不良④放线装置⑤收线装置

翘曲度(PK2411):F1(扫码)+Enter*3+F1测试+(F1(长按至图标闪烁)+F4(上键盘)上传)

几何尺寸(PK2400):

F3(扫码)=F1+F2,①F1(测包层直径、包层不圆度、ECC):用剥线钳剥除涂层+切纤放好+F1(扫码)+Enter*3调整裸纤截面+F1测试+(F1+F4(上键盘)上传)②F2(扫码)+ Enter*3查看光纤涂覆是否正常+F1测试+(F1+F4(上键盘)上传)

长度、衰减(PK8000):

用剥线钳剥除涂层+用毛细管对接光纤头(使3个三角形小点位于线上)+(Analysis-TDF.wsf+扫码)+空格/Enter+接尾+空格/Enter+F4上传

PMD偏振模色散(PK400)

上键盘剥线钳剥除涂层+用毛细管对接光纤(头尾同时)+F2+输入长度+Tab+扫码+(Alt+O(同时按))+空格/Enter+F4上传

色散特性(PK2800):

下键盘(空格*(1-2)+N+扫码)+输入长度+剥线钳剥除涂层+用毛细管对接光纤(头尾同时)+空格/Enter+F4上传

光学特性(PK2200):

①测截止波长:用剥线钳剥除涂层+切纤放好+绕大圈两圈(36cm)+F1(扫

码)+ Enter*3调整光纤位置(F9:切换,F8:调焦距,F7:调上下,F6:调左右,使光纤纤芯对准十字交叉中心)+F1测试+绕小圈(6cm)+F1测试+(F1+F4(上键盘)上传)

②测模场直径:将光纤一头(上)放于仪器口,使得小屏上光纤超出横线

1mm左右+F1测试+(F1+F4(上键盘)上传)

1.大盘

2.小盘

1.1光纤截止波长

①范围:通鼎棒TDB:UA∈(1200,1300);A∈(1150,1330);B∈(1150,1330)

康宁棒FDB:UA∈(1200,1300);A∈(1150,1350)

②不合格处理流程:小盘光纤截止波长大至不合格时,用22m光纤(一般大盘上绕19-20圈)模拟光缆截止波长,若截止波长小于或等于1260nm,光纤合格;若大于1260nm,光纤为不合格且要追溯相关盘,比如E02外端测试不合格,则追溯E03的里、外端,若两端均合格,则E03合格,若里端不合格、外端合格,复绕后参照上述方法处理。小盘光纤截止波长小至不合格,直接判不合格。

2. ①衰减不合格(1310nm、1550nm)

范围:1310nm UA∈(0.31,0.344);A∈(0.31,0.354);B∈(0.31,0.364)

1550nm UA∈(0.17,0.204);A∈(0.17,0.214);B∈(0.17,0.224)

②不合格处理流程:

排除台阶、端差、衰减不连续性等(即这些参数均合格),可根据经验盘不合格。

当不能排除上述情况时,曲线下滑、1550台阶、衰减不均匀性、衰减曲线有峰且衰减异常)、无尾需要全盘复绕;1310台阶需要分切(前0.2km,后0.3km)。若仍不合格,判不合格。

注意若前后小盘处理均不合格,可根据经验盘不合格;预制棒本身问题导致的大部分盘或整根棒衰减不合格,中间小盘衰减不合格时可根据经验直接判不合格。

③(1285-1330nm范围内最大衰减与1310nm相比、1525-1575nm范围内最大衰减与1550nm相比)

复绕后合格就判合格,不合格就判不合格,

补充:①保温垫的不匹配也会影响强度、衰减、翘曲度等。

2020操作规程培训学习总结

2020操作规程培训学习总结 操作规程培训学习总结 xx-xx年11月20-22日,我们有幸参加了教育部全国高校教师操作系统培训中心对国家精品课程《计算机操作系统课程》的课程培训,聆听了xx-xx、xx-xx 两位教授的讲座,颇受启发,收获很多。 回顾三天来的学习活动,深有感触;回顾反省自己以往的教学生活,感慨良多。可以说本次培训活动是传统教学模式的反思和总结,更是新课程教学理念的树立和开始。 xx-xx教授关于精品课程的建设报告要点清晰、重点突出、透彻、精炼。刘老师领着我们解读了精品课程评估指标,阐述了精品课程建设的要领,详细介绍了申报精品课程应该要做的准备工作。他所提出的“懂、建、管、用”的教学目标给我留下了深刻的印象。“精讲多练,教考分离,机时为主”的教学理念,对我触动很大。“教学内容是核心,教学实验环境建设是基础,培养学生动手和创新能力是根本”;“计算机类课程教学要实现两个转移:应由以教师为中心向以学生主动学习为主转移,应从课堂面授向学生在实验室操作转移”这一番经典的话语,开阔了我的教学思路,让我知道在以后的教学过程中,操作系统课程的教学内容既要包括计算机操作系统的经典和基本内容,又要包括具有一定深度的知识,要不断引入新操作系统技术。 老师告诉我们,计算机操作系统教学要灵活使用多种教学方法,启发学生思维,让学生主动参与,同时结合多种教学手段,使学生由接受者转变为主动参与者和积极探索者,在发挥教师主导作用的同时,充分发挥学生的主体作用,为学生的积极参与创造条件,引导学生去思考、去探索、去发现,鼓励学生大胆提出问题,改变过去讲细、讲透的教学方法。这一点引发了我们进一步的思考,激励我们在以后的教学过程中要注意教学方法的调整与改善。从操作系统教学中的实际的知识点阐释了什么是互动讨论式教学、启发式教学、推演式教学、演示性教学等等,例子生动而具体,不仅能够把复杂的理论简单化,还给学生留下很深的印象。xx-xx老师的课程内容全面丰富,程老师紧跟操作系统技术发展的脉搏,注重讲授最新、最流行、最实用的操作系统前沿技术,注意培养学生解决实际问题的能力。他渊博的知识让我自愧不如,让我一下子意识到自己不过是一只井底之蛙,

科来常见问题特征总结

常见问题特征总结 HTTP慢速拒绝服务攻击 1)故障现象 网站业务对互联网提供WEB服务,在没有任何征兆的情况下所有用户突然不能访问WEB应用。 2)攻击诊断及定位 a)通过重启服务器以及WEB服务,能够恢复正常工作。但在几分钟 后依然存在网站不能访问的情况。 b)怀疑防火墙等安全设备拦截了用户的访问,但查询所有策略并未发 现异常,可能不是安全设备造成的影响。 c)通过网络管理软件等监控设备,并未发现大规模的流量突发。 d)通过端口镜像的方式接入数据包分析设备,发现存在国外地址针对 网站的慢速拒绝服务攻击。 e)通过对数据包的分析,可以看到攻击者通过HTTP POST方法,攻 击者向网站目录上传文件,HTTP请求头部Content-Length字段 宣告要上传10000字节数据,但后续每间隔几秒攻击者才向服务器 发送1个或几个字节有效数据,这样的行为无论网站是否支持向根 目录POST上传数据,服务器都需要先占用10000字节资源用于接 收攻击上传的数据,大量类似的会话就会导致服务器无法正常被访 问,形成应用层拒绝服务攻击。

3)问题解决 通过拦截攻击者IP的方式,同时通过WAF或其他防护设备阻断所有向网站“POST /”的HTTP请求,阻止类似特征的攻击行为。 4)数据包分析慢速拒绝服务攻击特征总结 HTTP慢速拒绝服务攻击有别于带宽消耗类的攻击,其特点是难以通过常规的网络手段诊断及定位。根据上述数据包分析,可以总结出此类 拒绝服务攻击的网络特征: a)攻击者会短时间内与网站建立了几百个TCP会话,其连接会话数量 明显高于正常访问,但不足以造成服务器连接耗尽; b)攻击者使用HTTP请求使用POST方法,声称要向网站的目录上传 数据; c)在请求头部Content-Length字段会声称需要传输大量数据,如 10000字节; d)攻击者在建立连接后每隔几秒才向服务器发送1个或几个字节有效 数据。 通过上述特征进行数据包分析可以快速判断并定位网络中是否存在慢速拒绝服务攻击。 DOS木马攻击 1)故障现象 网络经常不定时出现用户访问互联网缓慢的情况,严重时不能访问网络,严重的影响了用户正常使用网络通讯。

CPU及内存常见故障的处理与技巧nbsp质量问题导致的故障

CPU及内存常见故障的处理与技巧 质量问题导致的故障 214小游戏https://www.360docs.net/doc/b05307541.html,/ 一、CPU常见故障的处理 1.质量问题导致的故障 我们经常遇到的电脑故障,虽然无奇不有,但还是那几个重要的硬件,比如:CPU、硬盘、内存、显卡、声卡、主板等。不过CPU本身的故障率在所有的电脑配件中是最低的,这与CPU 作为高科技产品的地位、有着极其严格的生产和检测程序是分不开的,所以因CPU本身的质量问题而导致电脑故障的情况确实不多见。但有一种情况不容忽视,就是在计算机产品高利润的诱惑之下,一些非法厂商对微机标准零部件进行改频、重新标记(Remark)、以次充好甚至将废品、次品当作正品出售,导致了这些超常规发挥的产品性能不稳定,环境略有不适或使用时间稍长就会频繁发生故障,比如CPU、内存条、CACHE、主板等核心部件及其相关产品的品质不良,往往是导致无原因死机的主要故障源。而且CPU是被假冒得最多也是极容易导致死机的部件。比如PentiumII233的CPU可能被Remark成PentiumII266的CPU。所以在购买CPU的r候。最好是购买「盒装」的CPU,「盒装」就是原厂包b未拆封过的,K且附有保证书。被Remark的CPU在低温、短时间使用时一切正常,但只要在连续高温的环境中长时间使用其死机弊端就很容易暴露。使用Windows、3DS等对CPU特性要求较高的软件比DOS等简单软件更能发现CPU的问题。解决的办法就是参照说明书将CPU主频跳低1到2个档次使用,如:将166降为150、133或120使用。如果死机现象明显的减少或消失了,那么可以判断就是CPU有问题。当然也可以用交换法进行鉴别,更换同型号的正常CPU如果不再死机一般可以断定是CPU的问题了。 另外由于CPU的主频越来越高、高速Cache容量越来越大。因Cache出现问题导致系统运行不稳定的情况也在不断增加。尤其是部分Cache存在问题的产品,厂家会采用将其屏蔽后降级出售的策略,也给JS造假提供了机会,如果将屏蔽Cache打开的产品买到了手,不言而喻~CPU出现故障的几率就会大大的增加。因此,在运行大型程序的时候,如果计算机出现了系统不稳定或一些莫明其妙的问题时,在排除软件、其他配件及病毒的基础上,多留意一下CPU自身的质量问题吧!可进入主板BIOS设置,将CPU内部Cache暂时关闭,如果情况有所改善,那么CPU存有质量问题的可能性就很大了。 此外,超频的危害大家应该是知道的,超频就会产生大量的热,使CPU温度升高,从而引发电子迁移效应,而为了超频,我们通常会提高电压,这样以来,产生的热会更多。然而我们必须清楚,并不是热直接伤害CPU,而是热所导致的电子迁移效应在损坏CPU内部的芯片。大家所说的CPU超频烧掉了,其实更加严格的讲,应该是高温所导致的电子迁移效应所引发的结果。为了防止电子迁移效应的发生,我们必须把CPU的表面温度控制在摄氏50度以下,这样CPU的内部温度就可以维持在80度以下,电子迁移现象就不会轻易的发生。另外电子迁移效应也并非立刻就会损坏芯片,它对芯片的损坏是一个缓慢的过程,但肯定会降低CPU 的使用寿命,如果你让你的CPU持续在非常高的温度下工作,可不是危言耸听?D?D你的CPU 距离报废的日子已经不远了。在这里提醒大家,不要过分的追求超频,因为这样做实在是没有多大意义,同时也是非常危险的。 2.转接卡及插槽引起的故障 虽然CPU本身故障率不高,但是与其相关的配件出现问题导致系统出现故障的可能性还是较大的。转接卡其实是Intel公司对处理器市场产品定位失误的过度产品,由于它的出现,给一些早期SLOT-ONE结构的主板带来了一些生机,能够使用一些更高频率的赛扬,不致于无可适从,比如现在不少朋友使用转接卡在老主板上升级图拉丁赛扬CPU。不过使用CPU转接卡并不是最好的方法,因为信号速度的改变有可能会导致不稳定的问题。虽然在测试中并没有发生任何问题,不过我们还是不能完全保证稳定。如果您用了转接卡,那您必须要关掉BIOS

安全员培训心得体会

安全员培训心得体会 【篇一:安全学习心得体会】 安全心得体会 安全对于每个人来说既是非常重要却又容易令人忽视,安全顾名思义,无危则安,无缺则全。安全就是要以人为本,就是要爱护和保 护好自己以及他人的生命及财产的安全。从其他角度上来讲,安全 不仅是牵扯到自己也牵扯到别人。而且还会危及到其他人,自己出 了事会抱憾终身。由于自己的失误而导致其他人的生命受到伤害或 者死亡,说严重点这就是犯罪,要追究法律责任的。从道德上来讲 的话,你自己的心理也会感到不安,感到愧疚的。 通过学习,现体会如下: 一是,所有的安全事故是可以防止的。安全事故是可以防止和避免的,每次事故的发生都有它的原因,我们从事故的根源入手,釜底 抽薪,切断事故发生的条件,这样我们就可以防止事故的发生。这 样就需要企业建立安全事故数据库,对各类安全事故进行分析总结,举一反三,将他人的事故作为我们的事故,从中吸取教训,避免事 故发生。 二是,各级管理层对各自的安全直接负责。安全要引起足够的重视,就必须建立一把手的负责制度,奖罚分明,他必须对自己管辖范围 内的安全生产负责,这样就会给他们足够的压力和动力。 三是,所有安全操作隐患是可以控制的。每种设备都有其操作规程,违反了其操作规程就可能对设备造成损坏甚至发生安全事故,也就 是发生了违章行为。因此,在操作中必须按照操作规程进行。操作 规程不能是一纸空文,必须有监督机制使其贯彻实施。 四是,员工必须接受严格的安全培训。安全培训是使员工了解和掌 握安全知识的重要途径,首先你要让你的员工知道怎么做是安全的,怎么做是不安全的,这样他们才会知道应该做什么,不应该做什么,我怎么做企业才会对我认可,怎么做会危害企业的安全生产。 五是,发现安全隐患必须及时更正。经过安全检查后发现了问题后 必须及时整改,降低其演变为安全事故的可能性,如果发现了安全 隐患不去整改,那么,我们根本就没有必要浪费人力物力去检查。 所以安全隐患的整改必须及时彻底。 我觉得人们最重要还是要有一个很好的安全意识还要提高安全技能,其实在现场的安全设施那些对于人们来说它们都是死的,而使用它

答辩常见问题总结1

15.删除一条记录用什么方法?怎样实现用户登录的验证是怎样的。 利用传递主键的方法,也就是delete from 表名 where 主键=”传递过来的主键的值”. 利用select * from 用户信息表 where 用户名=”” and 密码=””,如果有数据则登陆成功 技术问题: 1.我们正常写完一个JAVA文件都需要自动编译一下,这是为什么? 因为我们运行程序的时候用到的不是java程序而是class程序. tomcat读的是java文件还是什么?是class文件不是java程序 java链接sqlserver的代码是什么? try { conn = DriverManager .getConnection("jdbc:microsoft:sqlserver://localhost:1433;Databas eName=bookTable;user=sa;password=sa"); stmt = conn.createStatement(1004, 1007); rs = stmt.executeQuery(sql); } catch (SQLException ex) { System.err.println(ex.getMessage()); } return rs; 2.链接sqlserver的一般端口是什么?1433 还有其他的端口么?tomcat的8080端口 3.在java项目开发当作,你一般是怎么调试程序的?sqlserver数据库的还原以及备份? 利用debug调试程序. 4.如果我要给页面加过滤器控制乱码,我应该怎么做? 近来在调试Jsp文件问题时,中文乱码现象经常遇到,现将处理方法总结一下,供大家参考: 1.Jsp文件页面显示乱码,这种情况比较好处理,在页面的Page指令加上如下一项就OK了: <%@ page contentType="text/ht ml; charset=gb2312"%> 2.Jsp页面采用表单提交时,提交的数据中含有中文,这时我们获取表单数据后,展示到其它页面时也会出现乱码,解决方案是在提交处理的Servlet里接收数据时,先加上如下一行代码: request.setCharacterEncoding("gb2312"); 这是其中的一种作法,当页面较少时还好,如果页面较多,我每添加新的页面就要加上这句话,所以可以采用过滤器来解决,具体解决步骤如下: 首先写一个过滤器类,代码如下: package dem o; import java.io.IOException; import javax.servlet.Filter;

常见内存故障解析大全

常见内存故障解析大全 导读:我根据大家的需要整理了一份关于《常见内存故障解析大全》的内容,具体内容:内存出现问题一部分是因为升级内存,但由于内存种类的不匹配,往往会遇到一些麻烦,具体出现的内存问题我为你一一支招。1、无法正常开机支招:遇到这类现象主要有三个解决的途径:... 内存出现问题一部分是因为升级内存,但由于内存种类的不匹配,往往会遇到一些麻烦,具体出现的内存问题我为你一一支招。 1、无法正常开机 支招:遇到这类现象主要有三个解决的途径:第一,更换内存的位置,这是最为简单也是最为常用的一种方法,一般是把低速的老内存插在靠前的位置上。第二,在基本能开机的前提下,进入BIOS设置,将与内存有关的设置项依照低速内存的规格设置。比如:使用其中的一根内存(如果是[url="]DDR[/url]333和DDR400的内存混合使用,最好使用DDR333的内存),将计算机启动,进入BIOS设置,将内存的工作频率及反应时间调慢,以老内存可以稳定运行为准,方可关机插入第二根内存。 2、计算机运行不稳定 支招:遇到这类问题的出现主要是内存兼容性造成的,解决的基本思路是与上面大体相同。第一,更换内存的位置。第二,在BIOS中关闭内存由SPD自动配置的选项,改为手动配置。第三,如果主板带有I/O电压调节功能,可将电压适当调高,加强内存的稳定性。 3、混插后内存容量识别不正确

支招:造成这种现象的原因,第一种可能是主板芯片组自身的原因所造成的,一些老主板只支持256MB内存的容量(i815系列只支持512MB),超出的部分,均不能识别和使用。当然还有一些情况是由于主板无法支持高位内存颗粒造成的,解决这类问题的惟一方法就是更换主板或者内存。另外在一些情况下通过调整内存的插入顺序也可以解决此问题。 内存混插不稳定的问题是一个老问题了。面对这种情况,笔者建议您在选购内存条时,要选择象金士顿、金泰克这些高品质内存,因为它们的电气兼容性及稳定性都比较出色,出现问题的几率要低一些,并且售后也都有保障。 另一部分是因为内存在使用过程中,金手指与主板的插槽接触不良引起或者是中了病毒等原因引起的问题,具体出现的内存问题及支招如下。在 4、电脑无法正常启动,打开电脑主机电源后机箱报警喇叭出现长时间的短声鸣叫,或是打开主机电源后电脑可以启动但无法正常进入操作系统,屏幕出现"Error:Unable to ControlA20 Line"的错误信息后并死机。支招:出现上面故障多数是由于内存于主板的插槽接触不良引起。处理方法是打开机箱后拔出内存,用酒精和干净的纸巾对擦试内存的金手指和内存插槽,并检查内存插槽是否有损坏的迹象,擦试检查结束后将内存重新插入,一般情况下问题都可以解决,如果还是无法开机则将内存拔出插入另外一条内存插槽中测试,如果此时问题仍存在,则说明内存已经损坏,此时只能更换新的内存条。 5、开机后显示如下信息:"ON BOARD PARLTY ERROR"。 支招:出面这类现象可能的原因有三种,第一,CMOS中奇偶较验被设为

软件测试中遇到的常见问题及沟通方

软件测试中遇到的常见问题及沟通方法 从一开始,测试就要关注需求。往往在讨论设计时,开发和需求很容易忽略了测试成员,他们潜意识里觉得这不关测试什么事。可是,测试也要熟悉业务,熟悉功能,熟悉各种设计,而且测试需要站在用户的角度来去考量他 们的设计是否有不合理的地方,并提出自己的建议。这些工作,测试成员需要主动,积极参加,多提建设性意见,这样可能会让开发慢慢发现测试成员的重要性。 其次,沟通最频繁应该还是关于bug的讨论。下面列出几个遇到的沟通问题,及我的解决办法。 1、这个bug我这边重现不了 解决办法 Bug应该简明扼要,重点突出。如果描述存在歧义,一定要总结并尽快改进。有时会遇到概率性的bug,要告诉开发概率是多少,尽可能多的提供重现的条件。 在复现问题时,希望能大致判断几个问题点,然后和测试人员沟通下,需要如何捕获信息,捕获那类信息?是不是提供debug版本进行复现,或者根据预判的点增加打印信息版本进行复现? 2、这个不是代码问题,需求这么定义的 解决办法 需求也是人定的,如果觉得有异议,可以找需求人员询问清楚,为什么这样定义,把自己的想法告诉他们,看他们怎么决定。如果被需求说服了当然是最好的,如果自己还是不同意需求的看法,需求又不同意我的提议,那只能听他的,毕竟权力在他那里。但是我们可以保留交流的记录,证明曾经在这里发生过歧义。 3、这块是别人负责的,我负责的部分没有问题 解决办法 如果bug是由开发的项目经理来分发到程序员,那就是项目经理来面对这样的问题,而不是测试。当然,项目经理当然有项目经理的处理办法。可是,测试遇到这样的问题怎么办呢,把负责相关内容的开发都邀请到一个讨论组里,让他们自己讨论,这样更清楚,不必在测试这里中转。如果他们都觉得代码没问题,而我也有强有力的截图和真相,那就只有上交给上级领导,让他们来决定怎么解决。

总结:晶振应用中常见问题及解决方法

总结:晶振应用中常见问题及解决方法 众所周知,在电子行业有这样一个形象的比喻:如果把MCU比作电路的“大脑”,那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。同样,电路对“晶体晶振”(以下均简称:“晶振”)的要求也如一个人对心脏的要求一样,最需要的就是稳定可靠。晶振在电路中的作用就是为系统提供基本的频率信号,如果晶振不工作,MCU就会停止导致整个电路都不能工作。然而很多工程师对晶振缺乏足够的重视和了解,而一旦出了问题却又表现的束手无策,缺乏解决问题的思路和办法。 晶振不起振问题归纳 1、物料参数选型错误导致晶振不起振 例如:某MCU需要匹配6PF的32.768KHz,结果选用12.5PF的,导致不起振。 解决办法:更换符合要求的规格型号。必要时请与MCU原厂或者我们确认。 2、内部水晶片破裂或损坏导致不起振 运输过程中损坏、或者使用过程中跌落、撞击等因素造成晶振内部水晶片损坏,从而导致晶振不起振。 解决办法:更换好的晶振。平时需要注意的是:运输过程中要用泡沫包厚一些,避免中途损坏;制程过程中避免跌落、重压、撞击等,一旦有以上情况发生禁止再使用。 3、振荡电路不匹配导致晶振不起振 影响振荡电路的三个指标:频率误差、负性阻抗、激励电平。 频率误差太大,导致实际频率偏移标称频率从而引起晶振不起振。 解决办法:选择合适的PPM值的产品。 负性阻抗过大太小都会导致晶振不起振。 解决办法:负性阻抗过大,可以将晶振外接电容Cd和Cg的值调大来降低负性阻抗;负性阻抗太小,则可以将晶振外接电容Cd和Cg的值调小来增大负性阻抗。一般而言,负性阻抗值应满足不少于晶振标称最大阻抗3-5倍。 激励电平过大或者过小也将会导致晶振不起振 解决办法:通过调整电路中的Rd的大小来调节振荡电路对晶振输出的激励电平。一般而言,激励电平越小越好,处理功耗低之外,还跟振荡电路的稳定性和晶振的使用寿命有关。 4、晶振内部水晶片上附有杂质或者尘埃等也会导致晶振不起振

电脑内存故障排查(题)

1 主板上装有哪些主要部件? 2 主板故障的一般表现是什么? 3 主板故障的诊断和排除方法有哪些? 4 出现如下现象:开机无故黑屏;无法找到外设;无法找到硬盘;计算机发出异常声响;无法启动硬盘;无法引导或引导死机等等。可能是什么原因引起? 5 内存一般有哪些故障,表现形式主要有哪些,如何排除? 6 硬盘的主要故障有哪些,表现形式,如何排除? 7 显卡故障有哪些,如何排除? 8 不能播放声音可能是那些原因引起? 9 光驱的故障有哪些?表现形式,如何排除? 10 BIOS 设置中,Primary Boot Sequene是设置什么? Set Powe_on Password是设置什么? 11 CPU 故障的原因和现象有哪些? 12 CMOS 电池电压低于(),需要更换电池。 13 系统提示“内存不足”是什么原因引起的? 14会出现“invalid partition-table”错误,是什么原因引起的? 15 进入操作系统之后,可以看到硬盘分区但是无法访问,或者无法拷贝,是何原因? 16 开机后发出一长两短的蜂鸣声(对于AWARD BIOS而言),可能是什么原因? 17 播放MP3有声音,播放CD无声可能是什么原因? 电脑常见五种故障快速排查- [CPU-内存-硬盘使用维护] 2008-05-14 22:39:49| 分类:电脑方面问题及故| 标签:|字号大中小订阅 出现问题不慌张!电脑常见五种故障快速排查 PC电脑中,主板是负责连接电脑配件的桥梁,其工作的稳定性直接影响着电脑能否正常运行。由于它所集成的组件和电路多而复杂,因此产生故障的原因也相对较多。主板“罢工”时,出现的故障现象可能多种多样,一般通过逐步拔除或替换主板所连接的板卡(内存、显卡等),先排除这些配件可能出现的问题后就可以把目标锁定在主板上。另外,主板故障往往表现为系统启动失败、屏幕无显示等难以直观判断的故障现象。当主板出现故障后,我们该采取什么应对措施,来将主板故障快速而有效地排除呢?为此,本文特意为各位网友提供一些相关故障的快速应对措施。 一、电脑无法正常启动,按下电源开关后没有任何反映 故障分析:主板无法正常启动的原因可能有多种,例如主板上的电容,在长时间的工作下,可能会出现炸裂或冒泡现象,这样主板的滤波功能可能就失效了,如此一来,供电电流中出现了很大成分的交流冲击波,从而导致主板工作不稳定,以致于无法正常启动;要是CPU供电不正常的话,主板也会无法正常启动,同时没有报警声;此外,CPU风扇的固定卡子要是发生断裂,或内存插槽出现断裂,或者内存插槽出现断针,CPU插座出现断针等,都有可能引发上面的故障。 故障应对:为了确保主板电容上的电压不致过高,应确保供电电源通过稳压器过滤,还不要让计算机长期工作,导致电容过热;你可以利用万用表,来检测CPU周围的三极管、二极管,是否工作正常,以便

电脑使用常见问题总结

常见问题总结 系统文件缺失:1 可以进入PE系统,windows修复 2 可以从相同系统中拷贝相同的文件补充 3 重装系统(a 装在其他盘中做成双系统 b 覆盖原来的系统 连不上网: 1 驱动问题:我的电脑→管理→设备管理器 查看网卡驱动 2 上网客户端问题(见附录一) 3 选择了代理服务器(IE属性→连接→局域网设 置→取消代理) 4 ip设置问题(网上邻居→本地连接(无线网络) TCP/IP协议→ip设置自动) 5 遭到局域网arp攻击 6 宽带上网(见附录二) 破开机密码: 用U盘的登陆界面,选择破解Win7的密码 QQ开视频没有声音: 补丁问题:下载一个视频的补丁 Office2003和office 2007不兼容: 卸载一个就可以了

卸载软件卸载不干净: 1 可以使用强力卸载 2 重新安装一次,再卸载 3 通过注册表删除文件 磁盘分区 1 通过PE分区工具 2 我的电脑→管理→磁盘分区附录一:

H3C认证上网故障处理汇总 1 认证过程描述及定位故障的思路 H3C认证过程 网络的概括:二层和三层信息,即vlan和路由。 我们做个比喻:我们可以将校园网比作一个客运中心,接入交换机是接待中心,汇聚交换机是票务中心,核心交换机是发车处,IMC服务器是警务处即安全中心。 1、用户首先到达接待中心,表明目的: sw(或者js):我要购买汽车票,我要离开新都; xn:我要买站台票,我只是送送朋友不离开客运中心; dx:我要购买火车票,我要离开新都。 2、接待中心收到请求后,将用户证件(用户名和密码)通过电话提交给警务处(imc服务器)。 3、警务处电话转告接待中心,该用户合法,可以买票。 接待中心下发你所要购买的票务种类(站台票、火车票、飞机票)所在的卖票窗口的地址(vlan id)。 4、用户拿对应票务种类出票窗口的地址(vlan id)找到卖票窗口(DHCP地址池),卖票窗口分发对应票(ip 地址)给你。 5、用户将用户证件(用户名和密码)和所购买的票序号(ip地址)一并交给警务处。 警务处对比刚由接待中心提供的消息,看是否准许该用户上车或者上站台接送朋友。准许用户上车后,警务中心将通过GPS监视用户的一举一动直到用户下车。 据此,可得出定位故障的思路:

常见电脑问题汇总

常见电脑问题汇总 一、硬件方面 1、开机后显示器没有任何显示。 答:出来这种情况一搬都是硬件故障,主要原因为内存条有问题(计算机中出现问题的硬件一搬是内存条、盘、显卡、主盘、电源这几个大的器件,其中内存条出现问题的机会和可能性最大,出来这样的情况处理方法为:扒下内存,再开机,看系统会不会报内存错误,如果报错,说明是内存原因,可以把内存的金手指用干净的白纸擦拭干净后,插到电脑里面,再次开机一搬都可以解决问题。如果还不能解决问题,就更换一根内存条。 2、内存条是好的,开机后显示器没有任何显示。 答:出现这种情况,有可能是BIOS出现了问题,电脑使用时间长了,主板上的BIOS电池可能会因为掉电而倒至内面的设置出错,从而使计算机无法启动。解决方法是:清一次BIOS 电,(靠近BIOS电池的跳线从1、2跳2、3再跳到1、2) 3、能够听到计算机启动报警的声音,但是显示器什么显示都没有。 答:计算机启动最开始是一个系统自检的程序,自检通过就会有“嘟”的一声报警,如果计算机启动过程中能听到这声报警,说明计算机能够正常启动。以下情况说明中已听到报警声,说明计算机的主机部份没有问题。这时候显示器还不亮就说明是显示器的问题,请换一台好的显示器试试。 4、计算机能正常亮,但是,启动过程中报错,“disk boot fail” 答:出现这种提示,一搬是计算机的引导部份出现问题,可能出现的问题有:1、BIOS中设置的第一引导项是cdrom,而cdrom中又没有可启动的光盘,解决方法是:开机后按“DEL”键,时入BIOS,把第一启动项改成硬盘启动。

5、计算机能正常亮,BIOS设置也是正确的,但是,启动过程中报错,“disk boot fail”答:出这种问题,就要检查一下你的硬盘是不是好的了,或者说你的硬盘的C盘中的引导程序被破环了。解决方法:重新安装一次操作系统,或者更换一个新的硬盘。 6、开机后,系统出现“花屏” 答:开机系统出现花屏现像一搬都是显卡问题,这时可直接更换一块显卡,并重新安装驱动程序。 7、我的计算机只要放入光盘后,计算机就“死机了” 答:出现这样的情况,一搬是光盘的原因,或者是光驱的原因,解决办法为: 用一张好的,没有划伤的正版光盘试一试看看能不能读得出来,如果用一张好的光驱还是读不出来,就说明是光驱的问题,如果换一张光盘后,能够读得出来说明光驱是好的,而光盘是坏的, 8、开机后计算机没有任何反应,CPU风扇也不转了。 答:出现这种情况,一搬是因为电源有问题,这时可以换一个好的电源来试试。 9、开机后计算机没有任何反应,CPU风扇在转,这时要确定内存是好的。 答:出现这种问题,一搬比较棘手,因为出现这种问题的原因很多,有可能,是CPU有问题,也有可能是主板有问题,这时只能用排除法来解决:先换一个好的CPU到电脑上去试试,现换一块子的主板到电脑上去试一试。这样,总可以找出到底是那个地方出现问题。 二、网络问题 1、IE主页被修改了。 答:点击IE右键,属性。在主页选项框中点击使用空白主页就可 2、系统老是自动弹出网页

软件测试中常见问题分类说明

软件测试中常见问题分类说明 一、规范化问题 包括软件规范和业务规范两大类,软件规范问题主要指操作过程中显而易见的错误或缺陷,非人性化设计、友好度较差等;业务规范问题主要指使用非标准或非惯例的业务术语、以及概念错位等。 ㈠软件规范问题 1、操作指示不明确 提示存在二意性、提示操作项“忽略”、“取消”、“退出”等含义不明确。(一般) 2、简单界面规范问题 ①按钮图片丢失、按钮图片不配套、按钮大小排列不美观;(一般) ②在引用数据窗口的下拉框中,没有根据实际数据来调整下拉框显示的%的大 小和垂直滚动条,导致文本只显示了一部分;(严重) ③界面中存在色块;(一般) ④菜单排列顺序有误;(一般) ⑤窗体最小化以后在屏幕上找不到了,无法恢复原窗体;(一般) 3、操作过程缺乏人性化考虑 ①选项过于烦琐且不必要、设置不合适导致使用者遗漏、常规按钮排列顺序 不一致(一般) ②常用功能不支持键盘操作。(严重) ③单据处理中当由于存在空行时,提示用户输完其余内容,而没有自动删除 空行。(严重) 4、帮助文件规范问题 ①联机帮助字体、背景风格不统一;(较小) ②点击“?”按钮打开帮助文件,没有直接定位到内容;(较小) ③内容定位错误;(一般) ④帮助文件内部链接没有做全;(较小) ⑤文档内容排版错误;(严重) ⑥其他帮助错误。(一般) 5、软件风格规范问题 ①控件的切换顺序有误、DataWindow的切换顺序有误; (视控件使用频繁程度设为(严重)和(一般)) ②DataWindow内容的对齐方式不正确(数值右对齐、日期中对齐、文字左对 齐);(较小) ③数值的EditMask(掩膜)设置有误、日期的EditMask(掩膜)设置有误、 日期的默认格式非YYYY.MM.DD、默认日期存在1900.00.00现象或其他不合 理的值(一般) ④弹出窗口不在屏幕中间位置、退出系统缺少提示;(较小) ⑤重大操作(月结、恢复、修复等)缺少提示、重大操作没有自动弹出备份 提示;(一般) ⑥快捷按钮定义不准确、快捷字母或数字重复、工具栏快捷键定义错误(一 般),工具栏常用快捷键缺少(较小);

操作规程培训学习总结范文3篇

操作规程培训学习总结范文3篇 操作规程培训学习总结范文3篇操作规程培训学习总结 xx-xx年11月20-22日,我们有幸参加了教育部全国高校教师操作系统培训中心对国家精品课程《计算机操作系统课程》的课程培训,聆听了xx-xx、xx-xx两位教授的讲座,颇受启发,收获很多。 回顾三天来的学习活动,深有感触;回顾反省自己以往的教学生活,感慨良多。可以说本次培训活动是传统教学模式的反思和总结,更是新课程教学理念的树立和开始。 xx-xx教授关于精品课程的建设报告要点清晰、重点突出、透彻、精炼。刘老师领着我们解读了精品课程评估指标,阐述了精品课程建设的要领,详细介绍了申报精品课程应该要做的准备工作。他所提出的“懂、建、管、用”的教学目标给我留下了深刻的印象。“精讲多练,教考分离,机时为主”的教学理念,对我触动很大。“教学内容是核心,教学实验环境建设是基础,培养学生动手和创新能力是根本”;“计算机类课程教学要实现两个转移:应由以教师为中心向以学生主动学习为主转移,应从课堂面授向学生在实验室操作转移”这一番经典的话语,开阔了我的教学思路,让我知道在以后的教学过程中,操作系统课程的教学内容既要包括计算机操作系统的经典和基本内容,又要包括具有一定深度的知识,要不断引入新操作系统技术。

老师告诉我们,计算机操作系统教学要灵活使用多种教学方法,启发学生思维,让学生主动参与,同时结合多种教学手段,使学生由接受者转变为主动参与者和积极探索者,在发挥教师主导作用的同时,充分发挥学生的主体作用,为学生的积极参与创造条件,引导学生去思考、去探索、去发现,鼓励学生大胆提出问题,改变过去讲细、讲透的教学方法。这一点引发了我们进一步的思考,激励我们在以后的教学过程中要注意教学方法的调整与改善。从操作系统教学中的实际的知识点阐释了什么是互动讨论式教学、启发式教学、推演式教学、演示性教学等等,例子生动而具体,不仅能够把复杂的理论简单化,还给学生留下很深的印象。xx-xx老师的课程内容全面丰富,程老师紧跟操作系统技术发展的脉搏,注重讲授最新、最流行、最实用的操作系统前沿技术,注意培养学生解决实际问题的能力。他渊博的知识让我自愧不如,让我一下子意识到自己不过是一只井底之蛙,要走的路还很长很长,差距也是很大很大。 总之,本次课程培训转变了我们的思维,放飞了我们的思想,提高了每位教师的知识储备,开阔了我们的视野,启发了我们的教学思路。此外,本次培训还让我有机会认识了很多来自五湖四海工作在高校计算机操作系统教育战线上的教师朋友们,能与他们一起学习、交流让我受益匪浅。在这里我要感谢教育部组织了这场精彩的培训,感谢xx-xx教授、xx-xx副教授辛勤的劳动与无私的奉献。 操作规程培训学习总结为了保障职工的安全,防止发生伤亡事故,达到安全生产的目的。进行了安全生产操作规程的培训,让各

westernblot常见问题及处理总结

免疫细胞研究western blot Western Blot常见问题及处理总结 阿木 1、western blot 的优点 答:灵敏,可达ng级,用Ecl显色法理论上可达pg 级。方便,特异性高。 2、为什么我的细胞提取液中没有目标蛋 白? 答:原因有很多: a) 你的细胞中不表达这种蛋白质,换一种细胞;b) 你的细胞中的蛋白质被降解掉了,你必需加入PMSF,抑制蛋白酶活性;c) 你的抗体不能识别目标蛋白,多看看说明,看是否有问题。 3、我的细胞提取液有的有沉淀,有的很 清亮,为什么呢?

答:a) 有沉淀可能因为你的蛋白没有变性完全,可以适当提高SDS 浓度,同时将样品煮沸时间延长,b) 也不排除你的抗原浓度过高,这时再加入适量上样缓冲液 即可。 4、我做的蛋白质分子量很小(10KD),请 问怎么做WB? 答:可以选择0.2μml的膜,同时缩短转移时间。也可以将两张膜叠在一起,再转移。 其他按步骤即可。 5、我的目的带很弱,怎么加强? 答:可以加大抗原上样量。这是最主要的。 同时也可以将一抗稀释比例降低。 6、胶片背景很脏,有什么解决方法?答:减少抗原上样量,降低一抗浓度,改

变一抗孵育时间,提高牛奶浓度。 7、目标带是空白,周围有背景,是为什 么? 答:你的一抗浓度较高,二抗上HRP 催化活力太强,同时你的显色底物处于一个临界点,反应时间不长,将周围底物催化完,形成了空白即“反亮现象”。将一抗和二抗浓度降低,或更换新底物。 8、我的胶片是一片空白,是怎么回事? 答:如果能够排除下面的几个问题那么问题多半出现在一抗和抗原制备上。 a) 二抗的HRP 活性太强,将底物消耗光; b) ECM底物中H2O2,不稳定,失活;c) ECL 底物没覆盖到相应位置;d) 二抗失活。 9、我在显影液中显影1分钟和5分钟后,

软件测试总结报告

1 引言 1.1编写目的 编写该测试总结报告主要有以下几个目的 1.通过对测试结果的分析,得到对软件质量的评价 2.分析测试的过程,产品,资源,信息,为以后制定测试计划提供参考 3.评估测试测试执行和测试计划是否符合 4. 分析系统存在的缺陷,为修复和预防 bug 提供建议 1.2背景 1.3用户群 主要读者:***项目管理人员 其他读者:*** 项目相关人员。 1.4定义 基本功能点测试:等价类划分法、边界值法、错误推测法、场景法 业务流程测试:根据业务逻辑,构建测试数据,执行业务流程,查看执行结果与预期是否一致 界面易用性测试:根据界面测试规范及日常使用习惯,提出软件的非功能实现问题 回归测试:对已修复的问题,根据测试出该错误的用例,重新执行该用例,验证问题是否真正被修复,以及是否又引起了其它错误 1.5 测试对象 对综合管理系统进行全新测试,主要进行功能测试、系统测试 1.6测试阶段 第一阶段:对主业务逻辑及功能进行测试 第二阶段:对所有业务逻辑及功能进行深入测试 第三阶段:回归测试 1.7测试工具 BugFree缺陷管理工具 1.8参考资料 《***功能描述》 《***数据字典》

《***测试计划》 《***测试用例》 《***项目计划》 2 测试概要 ***系统测试从 2012年7月25日到2012年10月12日基本结束,历时近70个工作日。后续还有一些扫尾的工作,又增加一些工作时日。是一项花费大量人力物力的项目。 ***通过BugFree缺陷管理工具进行缺陷跟踪管理,在bugfree中有详细的测试用例以及用例执行情况记录 2.1 进度回顾 2.2 测试执行 此次测试严格按照项目计划和测试计划执行,按时完成了测试计划规定的测试对象的测试。针对测试计划规定的测试策略,在测试执行中都有体现,在测试执行过程中,依据测试计划和测试用例,对系统进行了完整的测试、 2.3 测试用例

电脑常见问题即解决方案

?浏览:10268 ?| ?更新:2014-03-01 21:21 ?| ?标签:计算机 计算机已经变成我们生活中不可或缺的工具,在日常使用中,难免会出现很多问题而没有办法解决。在这里根据平时积累的一些经验,加上在网上搜索的一些资料,在这里晒出来,希望能给大家的学习和工作带来一些帮助。 我们日常使用计算机中出现的问题一搬可以分为硬件问题和软件问题两大类。我们在处理计算机问题的时候,一搬遵守以上原则:首先怀疑软件问题,再怀疑硬件问题。 桌面常见问题 1. 1 一、当把窗口最大化后,任务栏被覆盖,不是自动隐藏,怎么回事? 最佳答案 1.在任务栏上右击,在弹出的菜单中单击“属性”, 2.然后在弹出的"任务栏和开始菜单属性"对话框中选择下面两个选项: "锁定任务栏"和"将任务栏保持在其它窗口的前端"

二、IE窗口的大小在哪里设置? 最佳答案: 先把所有的IE窗口关了;只打开一个IE窗口;最大化这个窗口;关了它;O K,以后的默认都是最大化的了也可以用鼠标直接将IE窗口拖动为最大或最小) 三、桌面不显示图标,但有开始任务栏? 最佳答案: 1、右击桌面---->排列图标---->显示桌面图标把它选上! 2、右击桌面---->属性---->桌面(标签)---->自定义桌面--->把需要的显示项目前打勾,应用确定! 四、桌面IE图标不见了(桌面上自定义桌面没有IE选项) 最佳答案: 右键点击我的电脑->资源管理器->在窗口左侧选择“桌面”->把这里的I E图标拖到桌面上即可。 五、任务栏的快速启动图标不见了? 最佳答案: 右键任务栏---工具栏---快速启动---打勾. 六、显示桌面的快捷键丢失了,怎么找回? 最佳答案 打开“记事本”: 把下面内容复制上去:

测试问题总结

1、介绍一下整体项目流程 答案: 1.搭建缺陷管理的环境和测试环境以及配置管理的环境搭建; 2.编写测试计划; 3.设计测试用例; 4.编写测试用例; 5.测试用例的评审; 6.执行测试; 7.缺陷管理; 8.测试报告的输出 2、在实际项目中你是如何做测试计划 答案: 1.对客户提供的或需求分析人员编写的用户需求文档或需求规格说明书进行分析,提炼出测试要点; 2.根据测试要点编写测试用例。 3.由评审组对测试用例进行评审--修改--再次评审--初步定稿 4.执行测试 4.1按照测试用例对系统进行功能验证及客户的需求验证 4.2将测试过程中产生的Bug录入缺陷管理系统 4.3新版本发布后,对本次版本新增加的功能以及开发人员修正的Bug进行回归测试 4.4根据项目需要提交测试报告。 3、你是如何制定测试过程中的时间进度表的 答案:根据项目的需求、开发周期、开发人员的开发进度等时间安排来制定一个测试时间进度初稿,并将测试时间进度表交与整个项目团队成员大家一起讨论和分析,最终和所有人达成共识制定出一个大家都可以执行的测试时间进度表。 时间表中包括了开发人员提交功能或功能模块的时间,以及为了更好的执行测试,配合测试人员进行功能培训的时间,以及测试执行时间等,都详细的写到WBS中,并按照这个时间进度表来执行项目的测试任务。 4、测试计划都包括那些项 答案:1.测试计划目标2.测试参考文档3.测试术语与定义4.测试内容5.测试人员的分工6.测试进度7.测试流程8.测试工具9.测试缺陷管理10.测试的风险分析 5、测试用例如何设计的 答案:在测试用例设计之前首先要熟悉客户的需求文档或需求规格说明书,以做到对被测系统的熟悉,充分了解产品的详细功能,并在熟悉过程中即使与研发人员和客户人员进行有效的沟通。然后从需求中提炼中各个模块的详细功能点编写出一个测试要点的文档。根据测试要点设计测试用例,测试要点与测试用例是一个一对多的关系,一个测试要点可能会需要几个测试用例的验证,有正常的操作和异常的操作,甚至是几个正常与几个异常的操作,这要根据实际功能的要求来具体分析具体实现。 6、测试用例包括那些项 答案:产品名称、功能模块、用例的编号、编写人、被测功能的简述,测试的预置条件,测试步骤,预期结果,实际结果。 7、缺陷处理流程 1.讲缺陷的详细信息录入缺陷管理系统,并分配给对应的开发人员

安全培训工作总结3篇

安全培训工作总结3篇 安全培训工作总结篇 1 为认真贯彻落实公司年度安全生产会议精神,全面提升员工的整体素质,强化职工的安全意识,确保实现全年的安全目标和生产任务,公司从20xx 年12月2日-3日开始对生产各部门全体员工进行安全生产知识培训,大力宣扬“安全第一,预防为主,综合治理”的安全方针。通过专家们深入浅出地讲解,学员认真地学习了相关知识,学员们的安全理念、安全意识、风险防范能力与职业责任均得到了进一步加强,现将此次培训的主要工作总结如下: 一、领导重视,组织健全,是安全生产知识培训取得成功的保证。 安全生产知识培训作为落实公司年度安全会议精神,广泛开展学习活动的一个重要组成部分,是提高员工素质确保安全目标实现的重要手段。公司领导对培训工作非常重视,专门在办公会议上强调了各部门责任,质量安全部制定了培训方案和具体实施计划,并与公司各部门进行了协商沟通,同时要求公司各部门、项目部积极配合培训工作的展开,生产各部门全体员工参加培训,责任到人,培训过程严格按照

计划进行。有了领导的支持和合理的培训计划做基础,整个培训过程中,员工积极响应,培训热情很高。按照公司培训要求,授课人认真编写了相关教案,并汇编了相关资料发放到各个学员手中,培训采取集中培训和自学相结合的形式,员工培训过程历时两天,共有59名员工参加。 二、培训内容实在,形式多样,突出结合安全意识、安全风险及施工实际。 这次培训的教材以授课人根据公司要求编制的课案,针对公司施工实际情况,同时质量安全部收集整理了培训知识手册等书籍作为补充教材,对员工灌输了先进的安全理念、介绍了应急救援机制的建立,传授了防火救生的方法与策略等等。在培训授课中,授课人利用投影仪,通过生动的画面,详细的介绍相关的法律法规,并结合一个个真实的案例,给员工分析事故原因,教育大家防患与未然,提高预防事故的意识和能力,减少或杜绝事故发生。 三、严格考核,奖惩分明 培训过程中,质量安全部对学员进行了严格地考勤。每次上课均进行签到、点名。培训刚结束马上进行理论考试。理论考试采用安监局拟定的试卷,考试成绩和员工的绩效挂钩。 四、深入调查,收集意见 在培训过程中,通过此次培训学习,员工在安全理念、

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