焊接件检验规范

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文件名称:焊接件检验规范

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版本修改范围或修改条例修改日期修改人审核

会签部门会签人/日期会签部门会签人/日期品保部技术中心

品管部综合部

审核

核准

1 目的

为规范公司产品的焊接检验标准,确保检验的产品符合设计要求,从而达到保证被检测材料和部件的可靠性的目的,特制定本规范。

2 定义

本规范所指产品包括承受动载或受力较大的箱体吊梁、悬挂件等有质量等级要求的焊接件,以及质量要求一般、受力较小、承受静载的焊接件。

3 范围

本标准适用于所有类型的钢、镍、钛、铝及其合金的熔焊接头(不包括电子束焊接),厚度大于0.5mm以上的材料焊接。

4 焊接术语

质量等级:

基于给定的缺欠类型,对焊接的质量进行分级描述。

短缺欠:

焊接部分任意100mm长度内,一个或多个缺欠总长度不大于25mm,或者焊接部分短于100mm长度内,缺欠总长度不超过该长度的25%。

系统缺欠:

待查焊接部分总长度以内,按照特定距离均匀分布的缺欠,单个缺欠的尺寸在允许范围以内。

焊接裂纹:

在焊接应力及其他因素共同作用下,焊接接头中局部位置的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。

余高:

焊缝表面两焊趾连线上的那部分金属高度。

角焊缝:

沿两直交或近直交零件的交线所焊接的焊缝。

表面气孔:

气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。当气体刚溢出表面而产生的孔洞未被填满金属液体凝固所形成的凹坑。

未焊透:

焊缝金属没有进入接头根部的现象。

未熔合:

焊缝金属与母材金属,或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺欠。

咬边:

由于焊接参数选择不当,或操作方法不正确,沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。

焊瘤:

由于金属物在焊接过程中,通过电流造成金属焊点局部高温熔化,液体金属凝固时,在重力作用下金属流淌形成的微小疙瘩。

飞溅:

熔化金属飞向熔池之外。

5 焊接符号

本规范中使用了以下符号:

a:角焊标称焊缝厚度。

d:孔径。

h:缺欠的高度或宽度。

z:角焊的焊角尺寸。

t:壁厚或板厚。

b:焊缝宽度。

s:标称对接焊缝厚度(焊缝的有效厚度)。

6 要求

本规范必须经由培训合格的检验人员执行,为了方便检测产品的焊接品质,所有的待检产品应无表面涂层处理工序(如喷漆、喷塑等)。当实际与合同、技

术文件发生冲突时,应通过质量电子流进行反馈。

7 缺欠评估

7.1 系统缺欠只允许出现在质量等级D中,并且前提是表中其他的要求都得到满足。

附:焊接性能等级与焊接质量等级对应表

焊接性能等级缺欠质量等级

CP A \

CP B B

CP C1 C

CP C2 C

CP C3 C

CP D D

7.2 在一个焊接接头中,对每种单独类型的缺欠,要进行单独评估。

7.3 在接头的任何横截面上产生或削弱横截面的不同类型缺欠,需要加以特别考虑。

7.4 两个邻近的缺欠,如果相隔距离小于较小的那个缺欠的主要尺寸,则被认为是同一个缺欠。

8 检验内容

8.1 所有产品的供应商必需在合格供方名录中。

8.2 我司批量入检需按以下要求执行:

1)检验焊接件产品数量、编号与报告中是否一致;

2)焊接过程记录完整;报告有效;

3)如有无损检测要求,无损检测报告有效;

4)产品无漏焊现象。

8.3 按照EN15085标准要求,焊接检验记录要包括以下内容:

8.3.1焊接记录表要包括产品的图号、编号、检验员及监督人员的亲笔签名。

8.3.2焊前检查项目包括焊工资质、焊接设备型号、焊道清理情况、焊接气

瓶压力、焊接工艺规程及图纸和其它工艺文件齐全有效、母材标识、焊材标识、零件几何尺寸、焊接坡口、装卡定位及焊接工装夹具、焊前清理、工作环境(包括接时车间温度、湿度等)等内容。

8.3.3焊接过程检查项目包括图纸编号、焊缝编号、焊缝所在区域、焊缝对应的工艺规程(WPS)文件编号、层间温度、焊工签名及、焊缝示意图及焊接电流、焊接电压、保护气体流量等参数;检验员巡检记录包括焊工是否严格执行了工艺纪律等。

8.3.4焊后检查项目包括自检、互检及每一条焊缝对应的焊接工艺规程(WPS)等记录,还包括清渣、焊缝尺寸、焊接变形、检验结果、目视检测(VT)、焊缝表面状况、缺欠记录、返修记录等内容,如果有无损检验要求的焊缝还包括无损检验报告。

8.3.5若是裸件,须单独记录焊接外观检验记录。

8.3.6入库检验员检查钢结构产品是否存在EN5817所示的缺欠。如发现缺欠,根据对应等级,核查是否超出允许范围。如超出允许范围,则应将抽检比例扩大,核查其余产品是否存在缺欠。

8.3.7入库检验员检查铝结构产品是否存在ISO10042所示的缺欠。如发现缺欠,根据对应等级,核查是否超出允许范围。如超出允许范围,则应将抽检比例扩大,核查其余产品是否存在缺欠。

8.3.8焊接件外观检验必须在裸件(没有涂层覆盖)时进行,对于有涂层覆盖的焊接件,入库检验仅检查条款8.1、8.2、8.3、8.4、8.5规定的内容。

8.3.9下面列举日望精工的典型焊接检验报告,如附件1。我司产品用到的无损检测手段有磁粉和渗透两种,典型报告如附件2、3.

附件1

附件2

委托探伤单位

产品图号

产品名称

探伤执行标准

产品采用

的焊接方

法验收合格级别

探伤人员

对需探伤

焊缝部位

的描述

探伤结果

探伤人员亲笔签名

附件3

部件编号

工件名称

焊缝编号

图纸上

该焊缝

要求质

量等级检测标准

EN5817缺欠的限值

ISO10042缺欠的限值

序号ISO6520-1:

1998中的代

缺欠

名称

说明

t

mm

质量等级缺欠限值

D C B

1 表面缺欠

1.1 100 裂纹-≥

0.5

不允许

不允

不允

1.2 104 弧坑

裂纹

h=高度或宽度

0.5

h≤0.4s

或0.4a

l≤0.4s

或0.4a

不允

不允

1.3 2012 均匀

分布

性气

为对气孔进行评定,参看附录A所

给的例子

0.5

≤2%

1%

0.5%

1.4 2013 局部

密集

气孔

整个密集群的气孔区域可以用包含

所有气孔的直径为d A的封闭圆来

表示。

对此圆形区域的所有气孔所作的要

求也应满足单个气孔。

被允许的气孔区域应该是局部的。

对于气孔的密集有可能会掩盖其它

缺欠的情况应予以考虑。

如果D小于d A1或d A2,不管哪个较

小,总的气孔区域可以用一个直径

为d AC的圆表示,这里

d AC=d A1+d A2+D。

不允许有系统密集气孔。

0.5

d A≤

25mm或

d A,max

≤w p

d A对应

于d A1,

d A2或

d AC都是

适用的

不允

不允

ISO10042缺欠的限值

序号

ISO6520-1:

1998中的代号

缺欠名称说明

t

mm

质量等级缺欠限值

D C B

1.5 2014 链状气孔-≥0.5 不允许不允许不允许

1.6 2017 表面气孔单个气孔的最大尺寸0.5至3

>3

d≤0.3s或0.3a

d≤0.4s或0.4a

最大3mm

d≤0.2s或0.2a

d≤0.3s或0.3a

最大1.5mm

d≤0.1s或0.1a

d≤0.2s或0.2a

最大1mm

1.7 2025 端部弧坑缩孔-≥0.5

h≤0.4t

最大3mm

h≤0.2t

最大1.5mm

不允许

1.8 401 未熔合≥0.5

短缺欠

h≤0.1s或0.1a

最大3mm

不允许不允许

1.9 4021 根部熔深不足≥0.5

短缺欠,但并非系统缺欠

不允许h≤0.2s

最大2mm

不允许

13

序号

ISO6520-1:

1998中的代号

缺欠名称说明

t

mm

质量等级缺欠限值

D C B

1.10

5011 连续咬边

要求平滑地过渡。5012不被看作是系统缺欠。0.5至3

>3

h≤0.2t

h≤0.2t

最大1mm

h≤0.1t

h≤0.1t

最大0.5mm

不允许

不允许

5012

间断性咬边

(短缺欠) 0.5至3

>3

h≤0.2t

h≤0.2t

最大1.5mm

h≤0.1t

h≤0.1t

最大1mm

h≤0.1t

h≤0.1t

最大0.5mm

1.11 502 焊缝超高要求平滑地过渡。

≥0.5

h≤1.5mm+0.2b

最大10mm

h≤1.5mm+0.2b

最大10mm

h≤1.5mm+0.2b

最大10mm

14

序号

ISO6520-1:

1998中的代号

缺欠名称说明

t

mm

质量等级缺欠限值

D C B

1.12 503 焊缝超高≥0.5

h≤1.5mm+0.3b

最大5mm h≤1.5mm+0.15b

最大4mm

h≤1.5mm+0.1b

最大3mm

1.13 5213

角焊缝小于

公称尺寸不适用于给了更大熔深的接头。

≥0.5

短缺欠

h≤0.3a

最大2mm

h≤0.2a

最大1.5mm

h≤0.1a

最大1mm

1.14 504

根部余高过

≥0.5 h≤5mm h≤4mm h≤3mm

15

序号ISO6520-1:1998

中的代号

缺欠名称说明

t

mm

质量等级缺欠限值

D C B

1.15 506 焊瘤≥0.5

短缺欠:

h≤0.2b

不允许不允许

1.16

509

511

盖面凹陷

未填满凹槽

要求圆滑过渡

≥0.5

短缺欠

h≤0.2t

最大2mm

h≤0.1t

最大1mm

h≤0.05t

最大0.5mm

16

序号ISO6520-1:1998

中的代号

缺欠名称说明

t

mm

质量等级缺欠限值

D C B

3 接头几何形状缺欠

3.1 507 错边偏差的极限值基于正确的位置。若没有另外的规定,正确位

置是指与中心线相一致的位置(也可见条款1)。

t是指较小的厚度

板纵向焊缝

≥0.5

h≤0.4t

最大8mm

h≤0.3t

最大4mm

h≤0.2t

最大2mm 环焊缝

≥0.5

h≤0.4t

最大10mm

h≤0.3t

最大6mm

h≤0.2t

最大4mm

17

8.3.10标识检查

8.3.10.1 标识内容:包括厂商名称(以其简称拼音的第一个大写字母代替)、生产日期(日期格式用4位数字表示,前两位为年份,后两位为月份)、流水号(3位数字表示)。

格式如下:×…××××××××。例如RW1409001表示株洲日望精工有限公司2014年9月份第一台。

8.3.10.2 标识位置:箱体标识位置以不影响外观为准,每个厂商的同一型号的产品的标识位置、尺寸必须统一,以距离标识30cm可清晰辨识为标准。

8.3.10.3.标识要求:标识具有永久性,不可被酒精擦除。对母材厚度≤2mm 的箱体,供应商可以贴覆膜纸标贴;对母材厚度>2mm的箱体,如钢印(要求:刮完腻子、喷漆后标识清晰可见)、激光喷码等,但同一型号标识方式必须一致。

9 检验流程:

9.1焊接件首鉴检验流程图:

外协厂

外协检验

合格(提供检验记录表)

品保部

提供缺陷记录表

检验和焊接责任人员

不合格

下一工序

(备注:合格则填写产品检验记录及外观检验记录(我公司))

检验员复审

9.2焊接批量检验流程图

合格(相关人员签字)焊接件检验记录表 不合格

合格(检验员签字)填写产品检验记录及焊接件

外观检验记录(我公司)

(备注:焊接检验必须在裸件时进行,否则检验结果无效)

10 参考文件及记录 10.1 参考文件

《焊接质量等级 ISO 5817》 《EN15085-2焊接标准》 《EN15085-3焊接标准》 《焊接工程师手册(第2版)》 《来料检验规范》 《产品检验管理程序》 《焊接检验》 10.2 记录:

《焊接裸件外观检查记录》

焊接裸件外观检查

记录.xls

不合格品上质量电子流。

记录不合格原因,估

算不合格百分比,统

计不合格次数,用于外协厂年度评审。 外协厂

外协自检 下一工序

电子元件来料检验标准(doc 32页)

电子元件来料检验标准(doc 32页)

上海零线电气有限公司 文件编号:Q/LSD3401.1-2010 编制: QA规范来料检验版本号: A 页码:1 本页修改序号:00

1.目的 对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验,确保产品的最终质量。 2.范围 适用于本公司对原材料的入库检验。 3.职责 检验员按检验手册对原材料进行检验与判定,并对检验结果的正确性负责。 4.检验 4.1检验方式:抽样检验。 4.2抽样方案:元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水 平Ⅱ进行。 非元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查 水平Ⅲ进行。 盘带包装物料按每盘取3只进行测试。 替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2~3倍进 行替代测试。 4.3合格质量水平:A类不合格 AQL=0.4 B类不合格 AQL=1.5 替代法测试的 物料必须全部满足指标要求。 4.4 定义: A类不合格:指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B类不合格:指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5.检验仪器、仪表、量具的要求 所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中。 文件编号:Q/LSD3401.2-2010 上海零线电气有限公司 编制: QA规范来料检验版本号:页码:2

本页修改序号:00 目录 材料名称材料类型页数电阻器元器件类 3 电容器(无极性)元器件类 4 电容器(有极性)元器件类 5 电感器元器件类 6 集成电路元器件类7,8 线路板元器件类9 二极管元器件类10 三极管元器件类11 塑料件非元器件类12 场效应管/IGBT 元器件类13 插针、插座元器件类14 线材非元器件类15 高频变压器元器件类16 螺钉、铜螺柱、8字扣、万向转非元器件类17 三端稳压器(78L05)元器件类18 控制变压器非元器件类19 数显表元器件类20 扎带非元器件类21 说明书、包装箱等印刷品非元器件类22 海绵胶条、贴片非元器件类23 热缩套管非元器件类24 跳线非元器件类25 蜂鸣片元器件类26 蜂鸣器元器件类27 晶体、陶振、滤波器元器件类28 继电器元器件类29 自恢复保险丝元器件类30 送丝机构元器件类31 辅料非元器件类32

电子元器件贴片及插件焊接检验规范精选文档

电子元器件贴片及插件焊接检验规范精选文档

Q/FVFM 厦门誉信实业有限公司企业标准 Q/ 电子元器件贴片及插件焊接 检验规范 2015-02-10发布2015-06-01实施 厦门誉信实业有限公司 发布

前言 本标准按照GB/《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写规则》制定。本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。 本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。 本标准起草单位:厦门誉信实业有限公司技术部,品管部。 本标准主要起草人:李柯林邵有亮

电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 1 范围 本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。 本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies 电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 3术语和定义 开路 铜箔线路断或焊锡无连接。 连焊 两个或以上的不同电位的相互独立的焊点,被连接在一起的现象。 空焊 元件的铜箔焊盘无锡沾连。 冷焊 因温度不够造成的表面焊接现象,无金属光泽。 虚焊 表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。 包焊 过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚的棱角都看不到,润湿角大于90°。 锡珠,锡渣 未融合在焊点上的焊锡残渣。 针孔 焊点上发现一小孔,其内部通常是空的。气孔:焊点上有较大的孔,可裸眼看见其内部。 缩锡 原本沾着之焊锡出现缩回;有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩润湿角增大。 贴片对准度:芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差,焊端都可以与焊盘充分接触

焊接质量检验标准

JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。(一)焊点的质量要求:保证焊点质量最关键的一点,就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,对焊点的质量要求,须避免虚焊。1.可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。2.足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用,松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度,就要有足够的,只有普通钢材的合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。3.光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象,良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体所示,其共同特点是:典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心,匀称成裙形拉开。 焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平② 滑,接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准以外,还包括以下几个方面焊接质量的;导线及元器件绝缘的损伤;布线整形;焊料飞溅。检查时,除检查:漏焊;焊料拉尖;焊料引起导线间短路(即“桥接”)目测外,还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。(二)焊接质量的检验方法:⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有: 是否有漏焊,即应该焊接的焊点没有焊上;① ②焊点的光泽好不好; ③焊点的焊料足不足;(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂;正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料

外包PCB插件、焊接检验标准

PCB插件、焊接检验标准 编号:CVTD-7.5-03 1.目的 规范本公司生产的半成品检验,确保产品质量要求,防止不良品流出。 2.范围 适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。 3.检验要求 3.1安装直插元器件准位要求 3.1.1元器件引线成形 a).元器件引线成形要求同类元件保持高度一致,成形元器件两端余量一致。元器件引脚同焊盘引脚对应整齐,无明显倾斜。 b).元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。(GBT19247.1-2003;6.4) c).引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度,至少应为引线直径或厚度,不能小于 0.8mm。(GBT19247.3-2003;4.2.3)如图1: 图1 引线弯曲 d).引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度(即元器件斜面)最大间距≤

2.0mm。(GBT19247.2-2003/IEC61191-2:1998;4.2.1)如图2 3.1.2元器件引线的弯曲 a).元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。引线弯曲半径(R)必须大于引线标称厚度。上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°,最大为90°。(GBT19247.2-2003/IEC61191-2:1998;4.2.2)如图2: 图2 b).双引线元器件独立垂直安装时,较大的侧面应垂直于印制板表面,最多倾斜15。。 (GBT19247.3-2003;A.4.2) 3.1.3晶体管、二极管等极性元器件的安装 a).元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。 b).元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管,防止碰极短路。 对于一些大功率晶体管,要求固定散热片。 3.1.4集成电路的安装 集成电路方向正确安装,插到低,保持两边余量一致。不允许插错、插反。 3.1.5变压器、电解电容、热敏元器件等的安装 a).对于较大的电源变压器,要求采用弹簧垫圈和螺钉固定; b).电解电容要求安装到底,不歪斜,极性安装正确。 c).热敏元器件的安装,要求有塑料支架支架固定。 d).功率器件与散热片组合时要求加十字锅头螺钉、绝缘垫片来固定,散热片与功率器件之间加导热绝缘垫片;当散热片下PCB板顶层有走线铜箔时,要求在散热片的固定脚上各加一个塑料垫片。 e).晶振需要垫有垫片(元器件安装合格性要求:垫片提供均匀的衬垫和机械支撑,并且与元器件和基板都保持接触)。(GB/T19247.2-2003/IEC61191-2:1998;5.7.3 ) 3.1.6元器件外观要求 器件标志和名称要求清晰可辨,且元器件安装后标志仍可见。要求电路板元器件丝印与实物封装一致。(GBT19247.1-2003;7.3) 3.1.7元器件机械强度要求 对于高度超过15mm的一般元器件、变压器和金属壳电源封装件,要求部件可以承受最终产品的

焊接质量检验方法和标准

. 焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求,适用范围:适用于焊接产品的质量认可。2责任生产部门,品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价,看是否焊缝均匀,O2C是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷,以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求,具体评价标准详见下表评价标准说明 缺陷类型假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷(不能 不允许保证工艺要求的焊缝长度) 焊缝表面不允许有气孔焊点表面有穿孔气孔 焊缝中出现开裂现象不允许裂纹 不允许夹渣 固体封入物允许焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm 咬边 不允许5mm H>0.母材被烧透不允许烧穿 求的区域,在有功能和外观金属液滴飞出要飞溅 不允许有焊接飞溅的存在3mm 焊缝太大H值不允许超过 过高的焊缝凸起 位置偏离焊缝位置不准不允许1 / 9 . 值不允许超过2mm 板材间隙太大H 配合不良二、焊缝质量标准保证项目、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及烘焙1记录。、焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。2级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的II、I 、3规定,检验焊缝探伤报告级焊缝不得有表面级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II焊缝表面I、II 级焊缝不得有咬边,未焊满等I气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷,且缺陷基本项目焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物清除干净。长度焊缝内允许直径级焊缝每50MM、II级焊缝不允许;III表面气孔:I 倍孔径≤6;气孔2个,气孔间距≤0.4t级焊缝不允许。咬边:I,且两侧咬边总≤100mm连续长度≤0.05t,且≤0.5mm, II级焊缝:咬边深度≤10%焊缝长度。长。≤1mm0.1t,III级焊缝:咬边深度≤,且为连接处较薄的板厚。t注:,三、焊缝外观质量应符合下列规定 一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷,一级和二级焊1缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷2 / 9 . 二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外,,尚应满足下表的有关2规定3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级检测项目二级三级

焊接检验标准

焊 接 检 验 标 准 编制/日期:审批/日期:

1、适用范围 本检验方法适用于公司生产所需之结构件的焊接过程。 2、施工准备 2.1材料和主要机具 2.1.1所需施焊的钢材、钢铸件必须符合国家现行标准和设计要求。 2.1.2根据设计要求选用适宜的焊条、焊丝、焊剂、电渣焊熔嘴等焊接材料,并应符合现行国 家行业标准。 2.1.3施工机具:交流电焊机、直流弧焊机、半自动CO2弧焊机、氩弧焊焊机、熔化嘴电渣 焊机、焊条烘箱、焊条保温筒、焊接检验尺等。 2.2作业条件 2.2.1施工前焊工应复查组装质量和焊接区域的清理情况,如不符合技术要求,应修整合格后 方可施焊。 2.2.2气温、天气及其它要求: (1)气温低于0℃时,原则上应停止焊接工作。 (2)强风天,应在焊接区周围设置挡风屏,雨天或湿度大的场合应保证母材的焊接区不残留 水分。 (3)当采用气体保护焊时,若环境风速大于2m/s,原则上应停止焊接。 2.3焊工必须经考试合格并取得合格证书,持证焊工必须在其考试合格项目及其认可范围内施 焊,焊工均应经过质量技术交底、安全交底和有关环境保护的交底。 3、操作工艺 3.1工艺流程 焊前准备→引弧→沿焊缝纵向直线运动,并作横向摆动→向焊件送焊条→熄弧 3.2焊前准备:根据钢种、板厚、接头的约束度和焊缝金属中含氢量等因素来决定预热温度和 方法。预热区域范围为焊接坡口两侧各80~100mm,预热时应尽可能均匀。 3.3引弧 3.3.1严禁在焊缝区以外的母材上打火引弧,在坡口内引弧的局部面积应熔焊一次,不得留下 弧坑。 3.3.2对接和T形接头的焊缝,引弧应在焊件的引入板开始。 3.3.3引弧处不应产生熔合不良和夹渣,熄弧处和焊缝终端为了防止裂缝应充分填满坑口。 3.4焊接姿势 3.4.1平焊姿势:该姿势为焊接施工最理想姿势,因此尽可能创造条件采用平焊。 3.4.2船形焊接姿势:该姿势不易产生咬边、下垂等缺陷,一般对角焊缝要求成凹形时常采用。 3.4.3横向焊接姿势:该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌,而使上侧产生咬边,下侧产生 焊瘤以及未焊透等缺陷。因此焊接时宜采用小直径焊条、适当的电流和短弧焊接。 3.4.4立焊姿势:该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌,而使焊缝成型困难,易产生焊瘤、 咬边、夹渣及焊缝成型不良等缺陷。因此宜采用小直径焊条和较小的电流,并采用短弧焊接。 3.4.5仰焊姿势:必须保持最短的弧长,宜选用不超过4mm直径的焊条,焊接电流一般介于 平焊与立焊之间。 3.5焊接顺序和熔敷顺序 3.5.1尽可能减少热量的输入,并必须以最小限度的线能量进行焊接。 3.5.2不要把热量集中在一个部位,尽可能均等分散。 3.5.3采用“先行焊接产生的变形由后续焊接抵消”的施工方法。

电子元器件焊接外观检验标准

电子元器件焊接外观检验标准

目录

电子元器件焊接外观检验标准 1. 目的 为规范本公司LED及相关电子元器件焊接品质标准,规范公司采购电源及相关控制装置的焊接外观检验标准,参考IPC-A-610C《Acceptability of Electronic Assemblies》制定本标准. 2. 适用范围 本规范适用于公司车间LED光源模组焊接外观品质的检验,电源及相关控制装置焊接外观的进货检验以及其他需要焊锡焊接的产品外观检验. 3. 名词定义 3.1 产品外观判定分类 3.1.1 理想状况 元器件焊接接近理想与完美状况,有良好的品质可靠性; 3.1.2 允收状况 元器件焊接未接近理想与完美状况,但可判定合格的,称为允收状况; 3.1.3 拒收状况 元器件焊接未能符合标准,判定为不合格. 3.2 沾锡性定义 3.2.1 沾锡 焊锡熔融后附着在元器件引脚或焊盘表面,沾锡角越小表示沾锡性越好; 3.2.2 沾锡角 焊盘等固体金属表面与熔融的焊锡相互接触边缘的切线的角度,如下图 所示,此角度越小代表沾锡性越好;

3.2.3 不沾锡 在焊盘等表面没有形成焊锡性覆盖,此时沾锡角大于90°; 3.2.4 润湿 液体与固体接触时液体沿固体表面铺展的现象,本标准中所指润湿即熔 融的焊锡在被焊金属表面铺展的现象. 3.3 焊接不良定义 3.3.1 少锡 元器件焊接时某些部位实际焊接锡量少于要求的焊锡数量; 3.3.2 多锡 元器件焊接时某些部位实际焊接锡量多于要求的焊锡数量; 3.3.3 短路 元器件引脚与引脚之间的焊锡连在一起,或2个独立焊盘连在一起; 3.3.4 冷焊 焊锡没有完全熔融导致焊接表面呈灰色状,焊点强度下降; 3.3.5 虚焊 元器件与焊盘从表面上看有焊接接触,但实际并没有焊接牢固,在电性 能上表现为时而导通时而不通; 3.3.6 浮高 元器件本体的焊接最下端高于标准高度; 3.3.7 立碑 元器件一端焊接在焊盘上,另一边翘起立在空中; 3.3.8 侧立 元器件与实际贴片位置反转90度,两端电极焊接良好; 3.3.9 偏位 元器件贴片位置偏移超出规定的范围; 3.3.10 反白 元器件与实际贴片位置翻转180度,呈底面朝上状; 3.3.11 缺件

焊接质量检验方法及标准

焊接质量检验方法和标准 1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求, 适用范围:适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门,品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 C O2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价,看是否焊缝均 匀,是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷,以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求,具体评价标准详见下表 缺陷类型说明 评价标准 假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷(不能 保证工艺要求的焊缝长度) 不允许 气孔焊点表面有穿孔 焊缝表面不允许有气孔 裂纹焊缝中出现开裂现象 不允许 夹渣固体封入物 不允许 咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈 H≤0.5mm允许

H>0.5m m不允许 烧穿母材被烧透 不允许 飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域, 不允许有焊接飞溅的存在 过高的焊缝凸起焊缝太大 H值不允许超过 3mm 位置偏离焊缝位置不准 不允许 配合不良板材间隙太大 H值不允许超过2mm 二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及 烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收 规范的规定,检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷,且I级焊缝不得有咬边,未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物清除干净。

焊接件检验标准(更新)

1.0目的 规范焊接件的检验标准,以使产品的工艺要求和一致性得到有效控制。 2.0范围 本标准适用于公司各种焊接件的检验,图纸和技术文件并同使用。当有冲突时,以图纸要求为准。 3.0引用标准 GB/19804-2005 焊接结构的一般尺寸公差和形位公差 4.0检验标准 4.1标识 4.1.1 零部件必须分类摆放,不得混料; 4.1.2 来料每种零件必须在外包装上或顶面第一件贴标识,标识内容包括:订单号,零件名称、零件图号、规格型号、数量、日期等,如标识不清或无标识,零件混放,一律不予验收。 4.2 外观质量 4.2.1外观质量一般采用目测; 4.2.2零部件表面无油污、明显灰尘、锈蚀现象; 4.2.3零部件表面无敲击、磕碰痕迹,若有,须修磨平整; 4.2.4所有锐角必须倒钝(除非有特殊要求)、飞边毛刺必须打磨(不能割手)。 4.3焊缝质量 4.3.1 咬边:装机后外露的焊缝,不允许咬边,其他焊缝咬边深度h≤0.2+0.03t (较薄板厚度),且最深不得超过0.5mm,长度不超过焊缝全长的10%; 4.3.2表面气孔:装机后外露的或要求密封的焊缝,不允许有气孔,其他焊缝50mm 内允许有单个气孔,气孔直径Φ≤0.25t(较薄板厚度),最大不得超过1mm; 4.3.3表面夹渣:装机后外露的或要求密封的焊缝,不允许有夹渣,其他焊缝50mm 内允许有单个夹渣,夹渣直径Φ≤0.25t(较薄板厚度),最大不得超过2mm; 4.3.4焊缝裂纹:表面或内部都不允许有裂纹; 4.3.5错位:对接焊缝错位量h≤0.3t(较薄板厚度),最大不得超过0.5mm;4.3.6焊穿:不得有焊穿,焊穿部位必须补焊好;熔熬深度不得低于焊接母材的1/5。焊接电流的选择?2.5≧70-95A, ?3.2≧100-175A,?4≧200-300A......。还有根据材质的厚薄和平焊,立焊,仰焊的实际情况需要灵活调节焊接电流。

焊接件通用技术规范汇总

焊接件通用技术规范 1.目的 为统一普通钢结构焊接件在工厂全过程的基本要求,特制订本规范。 2.范围 如顾客未对焊接件产品的加工及检验要求做出明确规定(含规范和图纸)、或已给出的规定不全时,在技术文件编制、加工制作、性能试验、检验规则以及标识、包装、运输、贮存和检验等环节须执行本规范的要求。 3.一般要求 3.1焊接件的制造应符合经规定程序批准的产品图样、技术文件和本标准的规定。 3.2焊接件材料和焊接材料 3.2.1用于焊接件材料的钢号、规格、尺寸应符合产品图样的要求。 3.2.2用于焊接件的材料(钢板型钢等)和焊接材料(焊条、焊丝、焊剂等),进厂时应按照材料标准规定,验收合格后方准使用。 3.2.3对于无牌号和无合格证书的焊接件材料和焊接材料须进行检验和鉴定,确认合格后方准使用。 3.2.4原材料下料前的形状偏差应符合有关标准规定,否则应予以矫正或另作他用(矫正可下料前校正,也可下料后校正),使之达到要求。矫正后,钢材表面不应留有明显的损伤。 3.3焊接零件未注公差尺寸的形位公差 3.3.1零件尺寸的极限偏差 手工气割的板材、型钢(角钢、工字钢、槽钢)零件尺寸的极限偏差应符合表1规定。 3.2.2零件形位公差 3.2.2.1板材零件表面的直线度和平面度公差应符合表2规定,直线度应在被测面的全长上测量。 表2 mm

3.2.2.2型材零件的直线度、平面度、垂直度公差应符合表3的规定,歪扭误差应符合表4的规定。 表3 mm

3.2.2.3板材与型材零件切割边棱对表面垂直度,不得大于表5规定。 图1 L—边棱长度;t—直线度 3.2.2.4板材零件边棱之间的垂直度与平行度,不得大于相应尺寸的公差之半(见图 2)。 t≤Δ 图2 3.2.2.5型材零件切割断面对其表面的垂直度以及型材零件切割断面的平行度,不得大于型材零件切割断面之间的尺寸公差之半(见图3)。 图3 3.2.2.6弯曲成型的筒体零件尺寸的极限偏差、圆角和弯角,(≥5mm钢板)应符合表6规定。

电子元器件安装与焊接工艺规范

电子元器件安装与焊接 工艺规范

电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件,其最新版本适用于本规范。 HB 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2环境温度要求:20℃-30℃。 3.1.3相对湿度要求:30%-75%。 3.1.4照明光照度要求:工作台面不低于500lx。 3.1.5工作场地应无灰尘,及时清除杂物(如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等)工作区域 不得洒水。 3.2安装前准备 3.2.1把安装所用的器材备齐,并放在适当位置,以便使用; 3.2.2所有工具可正常使用,无油脂,按下列要求检查工具: 切割工具刃口锋利,能切出整齐的切口; 绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4凡油封的零件或部件,在安装前均应进行清洗除油,并防止已除过的零件再次糟受污 染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质 量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理: a、用织物清线器轻轻地擦拭引线,除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清 线器处理; b、清洁后的引线不能用裸手触摸; c、用照明(CDD)放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑,夹口平整圆滑,以免损伤元器件; b、成型时,不应使元器件本体产生破裂,密封损坏或开裂,也不应使引线与元器件 内部连接断开; c、当弯曲或切割引线时,应固定住元器件引线根部,防止产生轴向应力,损坏引线 根部或元器件内部连接; d、应尽量对称成型,在同一点上只能弯曲一次; e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见; f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型; g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准 目的 ? 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求, ? 适用范围:适用于焊接产品的质量认可。 责任 ? 生产部门,品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 ? 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 ? ? 保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价,看是否焊缝均匀,是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷,以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求,具体评价标准详见下表 缺陷类型 说明 评价标准 ? 假焊 系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷(不能 保证工艺要求的焊缝长度) 不允许 ? 气孔 焊点表面有穿孔

焊缝表面不允许有气孔 ?裂纹 焊缝中出现开裂现象 不允许 ?夹渣 固体封入物 不允许 ? 咬边 焊缝与母材之间的过度太剧烈 ??????? 允许 ? ?> ??不允许 ?烧穿 母材被烧透 不允许 ? 飞溅 金属液滴飞出 在有功能和外观要求的区域, 不允许有焊接飞溅的存在 ?过高的焊 缝凸起 焊缝太大 ?值不允许超过 ???

位置偏离 焊缝位置不准 不允许 ? 配合不良 板材间隙太大 ?值不允许超过 ??? ?二、焊缝质量标准 ? 保证项目 ? ?、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及烘焙记录。 ??、焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 ? ?、??、??级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检验焊缝探伤报告 ?焊缝表面?、??级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。??级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷,且?级焊缝不得有咬边,未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔:?、??级焊缝不允许;???级焊缝每 ???长度焊缝内允许直径 ?? ??;气孔 个,气孔间距??倍孔径 ? 咬边:?级焊缝不允许。 ? ??级焊缝:咬边深度???????且 ???????连续长度??????,且两侧咬边总长????焊缝长度。

焊接件通用技术要求

焊接件通用技术要求 一、主题内容与适用范围 本标准规定了本公司产品焊接件的技术要求,试验方法和检验规则。本标准适 用于本公司生产的各机型农机及其它焊接件的制造和检验。若本标准规定与图纸要 求相矛盾时,应以图纸要求为准。本标准适用于手工电弧焊、CO2气体保护焊等焊接 方法制造的焊接件。 二、技术要求 1、材料 用于制造组焊件的原材料(钢板、型钢和钢管等)、焊接材料(焊条、焊丝、焊剂、 保护气体等) 进厂时,须经检验部门根据制造厂的合格证明书验收后,才准入库。 对无牌号、无质证书的原材料和焊材,必须进行检验和鉴定。其成份和性能符合要 求时方准使用。 焊接材料: 1)焊条、焊丝应存放于干燥、通风良好的库房内,各类焊条必须分类、分牌号堆放, 避免混乱。搬运过程轻拿轻放,不要损伤药皮。焊条码放不可过高 2)仓库内,保持室温在0°C以上,相对湿度小于60%。 3)各类存储时,必须离地面高300mm,离墙壁300mm以上存放,以免受潮。 4)一般焊条一次出库量不能超过两天的用量,已经出库的焊条,必须要保管 好。焊条使用前应按其说明书要求进行烘焙,重复烘焙不得超过两次。 原材料 各种钢材在划线前,不能有较大的变形,其形状公差不得超出下列规定: 1)钢板的平面度不应超过表1规定 表1 钢板平面度公差值f 简图测量工具1000:f 厚度δ≤16 f=2 1米平尺厚度δ>16 f=1

2)型材的直线度和垂直度公差不超过表2的规定 表2 3)歪扭不超过表2的规定,当超过规定,本公司无法矫正时,经检验部门同意,可用于次要结构。 下料: 尺寸偏差:钢材可采用机械剪切、气割、等离子切割、火焰切割、激光切割等下料方法,零件切割后的尺寸偏差应符合下列规定: 剪板机下料零件尺寸的极限偏差按表3规定:气割、等离子切割、火焰切割的零件尺寸的极限偏差按表4规定

SMT元器件焊接强度推力测试标准

元器件焊接强度推拉力无铅工艺判定标准

SIM 卡连接 个脚) 行 6 力 推力试验; 器 (左右方 向) 计 3、检查元器件是否破裂,记录元器件破裂的数值; 4、≥ Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件; 7 SOT23 推力 力 2、选用推力计,将仪器归零,≤30度角进行推力试验; 计 3、检查元器件是否脱焊,记录元器件脱焊的数值; 4、≥判合格。 推 1、消除阻碍SOP5 IC 元器件边缘的其它元器件; 8 SOP5 IC 推力 力 2、选用推力计,将仪器归零,≤30度角进行推力试验; 计 3、检查元器件是否脱焊,记录元器件脱焊的数值; 4、≥判合格。 推 1、消除阻碍SOP6 IC 元器件边缘的其它元器件; 9 SOP6 IC 推力 力 2、选用推力计,将仪器归零,≤30度角进行推力试验; 计 3、检查元器件是否脱焊,记录元器件脱焊的数值; 4、≥判合格。 推 1、消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件; 10 晶体 推力(两 2、选用推力计,将仪器归零,≤30度角进行推力试验; 个脚) 力 3、检查元器件是否脱焊,记录元器件脱焊的数值; 计 4、≥判合格。 推 1、消除阻碍RF 连接器边缘的其它元器件; 11 RF 连接器 推力(六 2、选用推力计,将仪器归零,≤30度角进行推力试验; 个脚) 力 3、检查元器件是否脱焊,记录元器件脱焊的数值; 计 4、≥判合格。 第 1 页,共 2 页

推力(小) 推1、消除阻碍耳机插座元器件边缘的其它元器件; 从后向插 18耳机插座力2、选用推力计,将仪器归零,≤30度角(如图所示)进行 孔处推 计推力试验; 备注:没3、检查元器件脱焊的力,≥ Kgf 判合格。 推力 1、将测试主板固定好,避免出现测试时有晃动现象。 USB插座按照充电推192、选用推力计,将仪器归零,≤30度角(如图所示)进行 插拔方向力 推力试验; 推(有定计3、检查元器件脱焊的力,≥ Kgf 判合格 位柱) 推力 1、将测试主板固定好,避免出现测试时有晃动现象。 USB插座按照充电推202、选用推力计,将仪器归零,≤30度角(如图所示)进行 插拔方向力 推力试验; 推(无定计3、检查元器件脱焊的力,≥ Kgf 判合格 位柱) 推力推1、将测试主板固定好,避免出现测试时有晃动现象。 21T-Flash卡 座按T-Flash力 2、选用推力计,将仪器归零,≤30度角(如图所示)进 行 卡插拔方 计 推力试验; 向推3、检查元器件脱焊的力,≥ 屏蔽罩无变形判合格 实验的时候,必须力量施加为渐进(无冲击),并持续10S。

焊接质量检测标准

质量检验标准 PCB板部分 检验要求与检验方法、11.1 尺寸检验 1.1.1 检验要求 1.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度,用量角器量角度。

1.2 外观检验1. 2.1 检验要求

半成品必需配带良好静电防护措施(一般配带防静电手环接上静ESD5. 防护:凡接触PCBA 电接地线或带防静电手套)。 焊接部分一、焊前检查分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发)每天上班前3-5(1觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆. 开烙铁,更不能用手直接接触烙铁头、可以保证良好的热传导效果;)已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的:1(2如果换上新的烙铁嘴,受热后应将保养漆擦掉,立即加上锡保养。2、保证被焊接物的品质。海绵要清洗干需关闭电源。5烙铁的清洗要在焊锡作业前实施,如果分钟以上不使用烙铁,净不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损坏烙铁头。)检查吸锡海绵是否有水和清洁,若没水,请加入适量的水(适量是指把海绵按到3(五指自然湿度要求海绵全部湿润后,握在手掌心,常态的一半厚时有水渗出,具体操作为:不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损坏烙铁,海绵要清洗干净,合拢即可)头。 二、操作要求1.0焊接过程中,一些元件的温度控制: (1)无铅SMD元件 1)普通元件如0603,0805,3216的元件,电烙鉄温度的范围:330℃±20℃。 2)SOP-IC,电烙鉄温度的范围:330℃±20℃ 3)含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料,电烙鉄温度范围: 350℃±50℃。(2)无铅THD元件 1)普通元件如1/4W.1/2W的电阻,小三极管,小容量内压低的电容,IC,二极管等小元件电烙鉄温度的范围:350℃±50℃。 2)含有金属材料的元件如散热器,内压高容量大的电解电容,高压二极管,变压器等较大的物料,电烙鉄温度的范围:380℃±50℃。 3)含有塑胶皮的连接线,烙鉄温度的范围:350℃±50℃ (3)特殊元件: ℃±50℃230温度控制在)晶振1. 1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击; 1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线(脚)变形甚至断裂、焊盘变形或断裂; 1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣,如有应清除干净。 1.4 焊接操作应做好防静电。 1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中,避免吸入人体而损害健康; 1.6 焊接后产生的锡渣统一收集,制造一部办公室每月上门收集,以便统一回收到厂家进行加工利用; 三、板面要求:

电子元器件检验标准

一、适用范围及检验方案 1、适用范围 本检验标准中所指电子元器件仅为 PCBA 上的贴片件或接插件,具体下表清单所示: 序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 1 电阻类 13 晶振 25 MOS 管 2 电容类 P2 14 端子(排)插/座 P4 26 防雷管 P6 3 发光LED 类 15 软排线/卡扣 27 IGBT 4 电感类 16 变压器 28 RJ45插座 / 5 PCB 板 17 电压/电流互感器 29 半/双排插针 / 6 二极管类 P3 18 霍尔电流传感器 30 支撑柱/隔离柱 / 7 IC 类 19 LCD 显示屏 31 光纤收发模块 / 8 数码管 20 保险片/管 P5 32 电源模块 / 9 蜂鸣器 21 散热片 33 保险座/卡扣 / 10 开关按键 22 稳压管 34 插片端子 / 11 继电器 P4 23 温度保险丝 35 12 三极管 24 光耦 P6 36 2、检验方案 2.1 每批来料的抽检量( n )为5只,接收质量限( AQL )为:CR 与MA=0,MI=(1,2),当来料少于 5只时 则 全检,且接收质量 限 CR 、MA 与MI=0。 2.2 来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目,差异检验项目清单中未列出部件,按通用检验项目执行。 二、通用检验项目 序号 检验项目 标准要求 检验方法 判定 水准 1 规格型号 检查型号规格是否符合要求(送货单、实 物、 BOM 表三者上的信息 目视 MI 必须一致) 2 检查包装是否符合要求(有防静电要求的必须有 防静电袋 /盒等包 目视 MI 装,易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等) 3 包装 外包装必须有清晰、准确的标识,明确标明产品 名称、规格 /型号、 目视 MI 数量等。或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。 4 盘料或带盘包装时,不应有少料、翻面、 反向等。 目视 MI 5 外观 产品表面应该完好;产品引脚无氧化、锈蚀、变形;本体应无破损、 目视 MI 无裂纹; 6 贴片件 其长/宽/高/直径等应符合部品技术规格书要求,若没有标明 的公 卡尺 MA

电子元器件焊接质量检验标准

电子元器件焊接质量检验标准

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 (一)焊点的质量要求: 对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。 1.可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。 2.足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用,同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2,只有普通钢材的10%。要想增加强度,就要有足够的连接面积。如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。 3.光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、桥接等现象,并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点 的外观如图1所示,其共同特点是: ①外形 以焊 接导 线为 中心, 匀称 成裙 形拉 开。 ②焊料 的连 接呈 半弓凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘

元器件焊接检验规范

美的家用空调国内事业部企业标准 元器件焊接质量检验规范 1适用范围 本规定采用电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求,适用于电子整机生产和检验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。 本规范适用于美的家用空调国内事业部。 3.2连焊:两个或以上的不同电位的相互独立的焊点,被连接在一起的现象; 2009-04-07发布2009-04-10实施美的集团家用空调国内事业部发布

3.3空焊:元件的铜箔焊盘无锡沾连; 3.4冷焊:因温度不够造成的表面焊接现象,无金属光泽; 3.5虚焊:表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良; 3.6包焊:过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚的棱角都看不到; 3.7锡珠,锡渣:未融合在焊点的焊锡残渣。 3.8锡尖:指在组装板经过波峰焊后,板子焊锡面上或元件引脚端部所出现的尖锥状的焊锡。 3.9脱焊:由于受外力等因素导致已焊接好的焊点端部焊锡与焊盘部分或完全脱离。 4合格性判断: 4.1本标准执行中,分为三种判断状态:“最佳”、“合格”和“不合格”。 4.1.1最佳——它是一种理想化状态,并非总能达到,也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。 4.1.2合格——它不一定是最佳的,但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。(为允许工艺上的某些更改,合格要求要比最终产品的最低要求稍高些) 4.1.3不合格——它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其进行处置(返工、修理或报废)。 4.2焊接可接受性要求:所有焊点应当有光亮的,大致光滑的外观,并且呈润湿状态;润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面,对焊点的执锡(返工)应小心,以避免引起更多的

电子元器件焊接质量检验标准

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 (一)焊点的质量要求: 对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。 1.可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。 2.足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用,同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2,只有普通钢材的10%。要想增加强度,就要有足够的连接面积。如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。 3.光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、桥接等现象,并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点的外观如图1所示,其共同特点是: ①外形以焊接导线为中心,匀称成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平 滑,接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑。 ④无裂纹、针孔、夹渣。 焊点的外观检查除用目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准以外,还包括以下几个方面焊接质量的检查:漏焊;焊料拉尖;焊料引起导线间短路(即“桥接”);导线及元器件绝缘的损伤;布线整形;焊料飞溅。检查时,除目测外,还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 (二)焊接质量的检验方法: ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有: ①是否有漏焊,即应该焊接的焊点没有焊上; ②焊点的光泽好不好; ③焊点的焊料足不足; ④焊点的周围是否有残留的焊剂; 图2正确焊点剖面图 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘 图1 (a)(b)

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