电子元器件安装的基本知识和工艺

1.电子元件的引线整形

电子元件在安装到电路板上时,必须事先对元件的引脚进行整形,以适应电路安装的需要。

电子元器件的引线成型主要是为了使元器件的安装尺寸满足印制电路板上元件安装孔尺寸的要求。

由机器自动组装元器件时元器件的引线形状需要单独进行加工。

集成电路的引线有单列直插式和双列直插式。

2、电子元器件引线成型的方法

元器件的引线成型一般采用模具手工成型。成型模具依元件形状的不同而不同。在模具的垂直方向开有供插入元件引线的条形孔隙，将引线从上方插入孔隙后，再插入插杆，即可将引线弯成所需的形状。用模具成型的元件引线形状的一致性较好。

对个别元器件的引线成型不便于使用模具时，也可用尖嘴钳加工引线。

当印制电路板上的焊点孔距不合适时，元件引线一般采用加弯曲半径的方法来解决。

3、电子元器件的插装方法

电子元器件的插装是指将已经加工成型的元器件的引线垂直插入印制电路板的焊孔。

①手工插装

手工插装多用于小批量生产或电路实验。手工插装有两种形式：一人插装和多人插装即流水线作业。

②自动插装

自动插装用于工厂的大批量生产。自动插装是采用先进的元件自动插装机来安装元器件，设计者要根据元器件在印制板图上的位置，编出相应的程序来控制自动插装机的插装工作。它具有以下优点：

a)将插入的元器件引线自动打弯，牢固地固定在印制板上；

b)消除了手工的误插、漏插，提高了产品质量和生产效率；

c)对于特殊薄小的新型集成电路，可采用更先进的贴装技术进行安装，即用元件贴装机将元器件粘贴在电路板上。

4、电子元器件插装的原则

①插装的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重。

②元器件的标识：电子元器件的标记和色码部位应朝上，以便于辩认；横向插件的数值读法应从左至右，而竖向插件的数值读法则应从下至上。

③元器件的间距

在印制板上的元器件之间的距离不能小于1mm；引线间距要大于2mm（必要时，引线要套上绝缘套管）。一般元器件应紧密安装，使元器件贴在印制板上，紧贴的容限在0.5mm左右。

符合以下情况的元器件不宜紧密贴装，而需浮装：

a)轴向引线需要垂直插装的：一般元器件距印制板3～7mm，

b)发热量大的元器件（大功率电阻、在功率管等）；

c)受热后性能易变坏的器件（如集成块等）；

④大型元器件的插装方法

形状较大、重量较重的元器件如变压器、大电解电容、磁棒等，在插装时一定要用金属固定件或塑料固定架加以固定。采用金属固定件固定时，应在元件与固定件间加垫聚氯乙烯或黄腊绸，最好用塑料套管防止损坏元器件和增加绝缘，金属固定件与印制板之间要用螺钉连接，并需加弹簧垫圈以防因振动使螺母松脱。采用塑料支架固定元件时，先将塑料固定支架插装到印制板上，再从板的反面对其加热，使支架熔化而固定在印制板上，最后再装上元器件。

电子元器件的安装方法

电子元器件的安装方法 Final revision by standardization team on December 10, 2020.

b)IC插座的安装尽管插座本身在电气上并无极性可言，但错误的安装方向将对以后IC的插入形成误导。另外特别要注意每个引脚的焊接质量，因为IC插座的引脚的可焊性差，容易出现虚焊，焊接时可以适当采用活性较强的焊剂，焊后应加强清洗。 c)晶体管的安装各种晶体管在安装时要注意分辨它们的型号、出脚次序和正负极性；要注意防止在安装焊接的过程中对它们造成损伤。小功率的三极管、场效应管和可控硅，封装外形有时完全相同，有些微型封装的器件，表面只能印一、两个标注字，容易混淆，应该尽量与它们的原包装一道拿取，一时用不完的要及时地放回原包装中去。有时即使是同一种型号的器件，由于生产厂家不同、其出脚的次序也有变化，一定要认准其排列不要相互插错。二极管的引出脚也有阴阳极之分，不能插反。安装塑封大功率三极管时，要考虑集电极与散热器之间的绝缘问题。紧固螺钉和晶体管之间用耐热的工程塑料做成的套筒子(又叫绝缘珠)绝缘，晶体管和散热器之间则垫以云母片、聚酯薄膜或一种专用的散热材料——散热布。也可以反过来将绝缘珠套在螺栓与散热器之间。安装绝缘栅型场效应管(MOS管)等器件时，与安装IC时一样应该注意被静电击穿和电烙铁漏电击穿的危险，除了实施中和、屏蔽、接地等措施以外，焊接时应顺序焊接漏、源、栅极，最好采用超低压电烙铁或储能式电烙铁。 d)电阻的安装

电子元器件贴片及插件焊接检验规范精选文档

Q/FVFM 厦门誉信实业有限公司企业标准 Q/ 电子元器件贴片及插件焊接检验规范 2015-02-10发布2015-06-01实施厦门誉信实业有限公司发布

前言本标准按照GB/《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。本标准起草单位：厦门誉信实业有限公司技术部，品管部。本标准主要起草人：李柯林邵有亮

电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 1 范围本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。 2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies 电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 3术语和定义开路铜箔线路断或焊锡无连接。连焊两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。空焊元件的铜箔焊盘无锡沾连。冷焊因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。虚焊表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。包焊过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。锡珠，锡渣未融合在焊点上的焊锡残渣。针孔焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。缩锡原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。贴片对准度：芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触

电子元件基本基础知识教学提纲

电子元件基本基础知识

第1章电子元件的基本知识第一节电阻器一、电阻器的种类电阻器的种类很多，从构成材料来分，有碳膜电阻器、碳质电阻器、金属膜电阻器、绕线电阻器等多种。从结构形式来分，有固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。国产电阻器和电位器的型号一般由四部分组成，各部分含义如下：序号（用数字表示）分类（用数字、字母表示）材料（用字母表示）主称（用字母Z或W表示）

电阻器的主要参数有两个： 1．标称阻值和允许误差。在电阻上标注的电阻数值叫作标称阻值。如1.5K 、5.1Ω……。它的实际阻值允许有一定的误差，叫允许误差，分为Ⅰ级（±5％），Ⅱ级（±10％），Ⅲ级（±20％）。如电阻器上标“3KΩⅠ”，则表示这个电阻的阻值是3KΩ，误差为士5％。电阻的标称值和误差也可以用色环来表示。在电阻上印有四条色彩鲜艳的园环，紧靠电阻左端的三条色环表示电阻值，最后一条色环表示允许误差。识别方法见表3一2。微调电阻器和电位器的标称值是它的最大电阻值。如100K 电位器，表示它的阻值可在零至100千欧内连续变化。电阻器的标称阻值和误差一般都标在电阻体上，其表示法有三种： 1）直标法：直标法是用阿拉伯数字和单位符号在电阻器表面直接标出标称阻值，如下图所示，其允许误差直接用百分数表示。文字符号法是用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，其允许误差也用文字符号表示（如下表），符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值，如下图表示的为金属膜电阻器，额定功率为0.5W ，阻值为5.1k Ω，误差为5％。 2）色标法：色标法是用不同颜色的带或点在电阻器的表面标出标称阻值和允许误差。普通电阻器四道色环，精密电阻五道色环。例如电阻器上的色环依次为绿、黑、橙、无色，则表示50×103＝50k Ω±20%。精密电阻的色环依次为棕、蓝、绿、黑、棕，则表示165Ω±1％。

电子元器件的安装方法

电子元器件的安装方法 ①安装的次序电路板上元器件的安装次序应该以前道工序不妨碍后道工序为原则，一般是先装低矮的小功率卧式元器件，然后装立式元器件和大功率卧式元器件，再装可变元器件、易损元器件，最后装带散热器的元器件和特殊元器件。插件次序也是：先插跳线，再插卧式IC和其他小功率卧式元器件，最后插立式元器件和大功率卧式元器件；而开关、插座等有缝隙的元器件以及带散热器的元器件和特殊元器件一般都不插，留待上述已插元器件整体焊接以后再由手工分装来完成。 ②常用电子元器件的安装 a)集成电路(1C)的安装安装时应该注意以下几点：拿取时必须确保人体不带静电；焊接时必须确保电烙铁不漏电。现代人们的衣着和生活环境有时可使人体带有静电，这种静电对于MOS器件的集成电路来说可形成几万伏的高压。我们可以通过事先触摸一下自来水管、暖气管等接地的金属管道或较大型的落地金属物体、工作台的金属框架等来中和静电电荷。由于高温下所有绝缘物的绝缘性能都会降低，所以电烙铁的漏电也不容忽视。焊接时要预先接好电烙铁的安全地线，必要时可以采用临时拔掉电烙铁电源插头再来焊接的办法。b)IC插座的安装尽管插座本身在电气上并无极性可言，但错误的安装方向将对以后IC的插入形成误导。另外特别要注意每个引脚的焊接质量，因为IC插座的引脚的可焊性差，容易出现虚焊，焊接时可以适当采用活性较强的焊剂，焊后应加强清洗。 c)晶体管的安装各种晶体管在安装时要注意分辨它们的型号、出脚次序和正负极性；要注意防止在安装焊接的过程中对它们造成损伤。小功率的三极管、场效应管和可控硅，封装外形有时完全相同，有些微型封装的器件，表面只能印一、两个标注字，容易混淆，应该尽量与它们的原包装一道拿取，一时用不完的要及时地放回原包装中去。有时即使是同一种型号的器件，由于生产厂家不同、其出脚的次序也有变化，一定要认准其排列不要相互插错。二极管的引出脚也有阴阳极之分，不能插反。安装塑封大功率三极管时，要考虑集电极与散热器之间的绝缘问题。紧固螺钉和晶体管之间用耐热的工程塑料做成的套筒子(又叫绝缘珠)绝缘，晶体管和散热器之间则垫以云母片、聚酯薄膜或一种专用的散热材料——散热布。也可以反过来将绝缘珠套在螺栓与散热器之间。安装绝缘栅型场效应管(MOS管)等器件时，与安装IC时一样应该注意被静电击穿和电烙铁漏电击穿的危险，除了实施中和、屏蔽、接地等措施以外，焊接时应顺序焊接漏、源、栅极，最好采用超低压电烙铁或储能式电烙铁。 d)电阻的安装安装电阻时要注意区分同一电路中阻值相同而功率不同、类型不同的电阻，不要相互插错。安装大功率电阻时要注意使之与底扳隔开一定的距离，最好使用专用的金属支架支撑，与其他零件也要保持一定的距离，以利于散热。小功率电阻大多采用卧式安装，并且要紧贴底板安装，以减少引线形成的分布电感。安装热敏电阻时要让电阻紧靠发热体，并用导热硅脂填充两者之间的空隙。 e)电容的安装瓷片电容安装时要注意其耐压级别和温度系数。铝质电解电容、钽电解电容的正极所接

常用电子元件封装

常用电子元件封装电阻：RES1, RES2, RES3, RES4;封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4至到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2 ;封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：常见的封装属性为to-18 （普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805 , 7812 , 7820等 79 系列有7905 , 7912 , 7920 等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列（D-44 , D-37 , D-46 ）电阻：AXIAL0.3- AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2- RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40,其中8 —4 0指有多少脚，8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP 之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN 的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或T0-5，而学用的CS9013，有TO-92A , TO-92B ,

新人培训电子元器件插件工艺检验标准

元件插件工艺及检测标准、目的：一使LED电源PCB板组装（PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工艺；规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求, 并为PCBA检验提供检查标准二、范围: 适用于本公司PCBA（LED电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。三、参考文件: 工艺要求参照: IPC-A-610B (Class Ⅱ) 四、定义: PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装) AX: (轴向) RD: Radial (径向) HT: Horizontal (卧式) VT: Vertical (立式) SMT: Surface Mount Technology (表面安装技术) SMD: Surface Mount Device (表面安装元件) SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件) SIP: Simple in-line package 单列直插式封装 SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引线的小外形封装) SOP: Small Outline package (小外形封装) SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管) IC: Integrated Circuit (集成电路) PR: Preferred (最佳) AC: Acceptable (可接受的) RE: Reject (拒收) 五、元件类别: 电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂鸣器, 插头, 插针, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准

电子元器件基础知识

电子元器件基础知识--电阻电容的品牌大全 2011-05-17 10:42 1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。电阻：美国：AVX、VISHAY威世日本：KOA兴亚、Kyocera京瓷、muRata村田、Panasonic 松下、ROHM罗姆、susumu、TDK 台湾： LIZ丽智、PHYCOM飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM厚生、SUPEROHM美隆、TA-I大毅、TMTEC泰铭、TOKEN德键、TYOHM幸亚、UniOhm厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨新加坡：ASJ 中国：FH风华、捷比信电容：美国：AVX、KEMET基美、Skywell泽天、VISHAY威世英国：NOVER 诺华德国：EPCOS、WIMA威马丹麦：JENSEN战神日本：ELNA伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI日立、KOA兴亚、Kyocera京瓷、Matsushita松下、muRata村田、NEC、nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi-Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic松下、Raycon威康、Rubycon（红宝石）、SANYO三洋、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TK东信韩国：SAMSUNG三星、SAMWHA三和、SAMYOUNG 三莹台湾：CAPSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE金山、EVERCON、EYANG宇阳、GEMCON至美、GSC杰商、G-Luxon世昕、HEC禾伸堂、HERMEI合美电机、JACKCON融欣、JPCON正邦、LELON立隆、LTEC辉城、OST奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON台康、TEAPO智宝、WALSIN华新科、YAGEO国巨香港：FUJICON富之光、SAMXON万裕中国：AiSHi艾华科技、Chang常州华威电子、FCON深圳金富康、FH广东风华、HEC东阳光、JIANGHAI南通江海、JICON 吉光电子、LM佛山利明、R.M佛山三水日明电子、Rukycon海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON深圳鑫龙茂电子、SHENGDA扬州升达、TAI-TECH台庆、TF南通同飞、TEAMYOUNG天扬、QIFA奇发电子电感：美国：AEM、AVX、Coilcraft线艺、Pulse普思、VISHAY威世德国：EPCOS、WE 日本：KOA兴亚、muRata村田、Panasonic松下、sumida胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕台湾：CHILISIN奇力新、https://www.360docs.net/doc/b61690129.html,yers美磊、TAI-TECH台庆、TOKEN德键、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨中国：Gausstek丰晶、GLE格莱尔、FH风华、CODACA科达嘉、Sunlord顺络、紫泰荆、肇庆英达 2、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、060 3、0805。表示的是尺寸参数。 0402:40*20mil；0603:60*30mil；0805:80*50mil。

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便

容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后

电子元器件安装与焊接工艺规范

电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。 3.1.3相对湿度要求：30%-75%。 3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。 3.2安装前准备 3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用； 3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求

电子元器件插件工艺

元件插件工艺及检测标准一、目的：使LED电源PCB板组装（PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工艺；规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求, 并为PCBA检验提供检查标准二、范围: 适用于本公司PCBA（LED电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。三、参考文件: 工艺要求参照: IPC-A-610B (Class Ⅱ) 四、定义: PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装) AX: (轴向) RD: Radial (径向) HT: Horizontal (卧式) VT: Vertical (立式) SMT: Surface Mount Technology (表面安装技术) SMD: Surface Mount Device (表面安装元件) SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件) SIP: Simple in-line package 单列直插式封装 SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引线的小外形封装) SOP: Small Outline package (小外形封装) SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管) IC: Integrated Circuit (集成电路) PR: Preferred (最佳) AC: Acceptable (可接受的) RE: Reject (拒收) 五、元件类别: 电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂鸣器, 插头, 插针, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准

电子元器件的安装方法

①安装的次序电路板上元器件的安装次序应该以前道工序不妨碍后道工序为原则，一般是先装低矮的小功率卧式元器件，然后装立式元器件和大功率卧式元器件，再装可变元器件、易损元器件，最后装带散热器的元器件和特殊元器件。插件次序也是：先插跳线，再插卧式IC和其他小功率卧式元器件，最后插立式元器件和大功率卧式元器件；而开关、插座等有缝隙的元器件以及带散热器的元器件和特殊元器件一般都不插，留待上述已插元器件整体焊接以后再由手工分装来完成。 ②常用电子元器件的安装 a)集成电路(1C)的安装安装时应该注意以下几点：拿取时必须确保人体不带静电；焊接时必须确保电烙铁不漏电。现代人们的衣着和生活环境有时可使人体带有静电，这种静电对于MOS器件的集成电路来说可形成几万伏的高压。我们可以通过事先触摸一下自来水管、暖气管等接地的金属管道或较大型的落地金属物体、工作台的金属框架等来中和静电电荷。由于高温下所有绝缘物的绝缘性能都会降低，所以电烙铁的漏电也不容忽视。焊接时要预先接好电烙铁的安全地线，必要时可以采用临时拔掉电烙铁电源插头再来焊接的办法。b)IC插座的安装尽管插座本身在电气上并无极性可言，但错误的安装方向将对以后IC的插入形成误导。另外特别要注意每个引脚的焊接质量，因为IC插座的引脚的可焊性差，容易出现虚焊，焊接时可以适当采用活性较强的焊剂，焊后应加强清洗。 c)晶体管的安装各种晶体管在安装时要注意分辨它们的型号、出脚次序和正负极性；要注意防止在安装焊接的过程中对它们造成损伤。小功率的三极管、场效应管和可控硅，封装外形有时完全相同，有些微型封装的器件，表面只能印一、两个标注字，容易混淆，应该尽量与它们的原包装一道拿取，一时用不完的要及时地放回原包装中去。有时即使是同一种型号的器件，由于生产厂家不同、其出脚的次序也有变化，一定要认准其排列不要相互插错。二极管的引出脚也有阴阳极之分，不能插反。

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识阅读：2280次?来源：网络媒体??我要评论? 摘要：电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 1．电阻（1）电阻的作用和外形电阻在电路中的主要作用是降压、限流、分流、分压和作偏置元件使用。电阻在电路中对低频交流电和直流电的阻碍作用是一样的，用字母R来表示。电阻的外形如下图所示（图3-1）。（2）电阻的命名电阻的型号由四部分组成，其命名方式如下（图3-2）表示:

例如：RH42为：R代表电阻器，H为合成碳膜，4为高电阻，2为序号，意义为高电阻合成碳膜电阻，编号为2。（3）电阻的识别电阻的常用单位有欧姆（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）等。它们之间的关系是：1兆欧=1000千欧、一千欧=1000欧。电阻的标识方法有直标法和色环法。 ①在生产时直接将电阻阻值的大小印制在电阻器上，如图3-3：

②电阻阻值的大小通过色环来表示，一般有4道或5道色环。4道色环的含义，其中第一道和第二道色环表示2位有效数字，第三道色环表示倍数，第四道色环表示误差等级。5道色环的含义，其中第一道、第二道、第三道环表示3位有效数字，第四道环表示倍数，第五道环表示误差等级（如图3-4）。色环一般采用棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、金、银色来表示，各颜色的含义如下表：

电子元件标准封装.doc

| 电子元件标准封装封装形式外形尺寸mm SOD-723** ! SOD-523** SOD-323** SOD-123 | ** SOT-143 SOT-523** \ SOT-363/SOT26 ** SOT-353/SOT25** SOT343**

| SOT-323** SOT-23** SOT23-3L & ** SOT23-5L** SOT23-6L** | SOT-89 ** `SOT-89-3L** `SOT-89-5L**（ `SOT-89-6L** SOT-223**

TO-92 —** TO-92S-2L** TO-92S-3L** > TO-92L ** TO-92MOD** TO-94** [ TO-126** TO-126B** TO-126C ；** TO-251**

TO-252-2L** " TO-252-3L ** TO-252-5L** TO-263-2L** # TO-263-3L** TO-263-5L** TO-220-2L 。** TO-220-3L** TO-220-5L** $ TO-220F **

TO-220F-4** TO-247**： TO-264 TO-3P** TO-3P-5 > ** TO-3PF-5** TO-3 。 TO-5 TO-8 TO-18 ；TO-52

TO-71 · TO-72 TO-78 TO-93 （ TO-99 FTO-220 ITO-220 ~ ITO-3P 集成电路标准封装(s-z开关头) 集成电路标准封装(s开关头) / 外形图封装说明

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺要求-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用 35W内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁

烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。

电子元器件基础知识培训(资料)

电子元件基础知识培训一、电阻 1、电阻的外观、形状如下图示： 2、电阻在底板上用字母R （Ω）表示、图形如下表示：从结构分有：固定电阻器和可变电阻器 3、电阻的分类：从材料分有：碳膜电阻器、金属膜电阻器、线绕电阻器、热敏电阻等从功率分有：1/16W 、1/8W 、1/4W(常用)、1/2W 、1W 、2W 、3W 等 4、电阻和单位及换算：1M Ω(兆欧姆)＝1000K Ω（千欧姆）＝1000'000Ω(欧姆) 一种用数字直接表示出来 5电阻阻值大小的标示四道色环电阻其中均有一一种用颜色作代码间接表示五道色环电阻道色环为误六道色环电阻差值色环四道色环电阻的识别方法如下图五道色环电阻的识别方法如下图常用四道色环电阻的误差值色环颜色常用五道色环电阻的误差值色是是金色或银色，即误差值色环为第四棕色或红色，即第五道色环就是误道色环，其反向的第一道色环为第一差色环，第五道色环与其他色环相道色环。隔较疏，如上图，第五道色环的反向第一道即为第一道色环。四道色环电阻阻值的计算方法：阻值＝第一、第二道色环颜色代表的数值×10 即上图电阻的阻值为：33×10＝33Ω（欧姆）第三道色不订所代表的数值 0

五道色环电阻阻值的计算方法：阻值＝第一、二、三道色环颜色所代表的数值×10 即上图电阻阻值为：440×10＝4.4Ω（欧姆） 7、电阻的方向性：在底板上插件时不用分方向。二：电容 1、电容的外观、形状如下图示： 2、电容在底板上用字母C 表示，图形如下表示：从结构上分有：固定电容和可调电容 3电容的分类有极性电容：电解电容、钽电容从构造上分有：无极性电容：云母电容、纸质电容、瓷片电容 4、电容的标称有容量和耐压之分电容容量的单位及换算：1F ”(法拉)＝10 u F(微法)＝10 pF （皮法） 5、电容容量标示如下图： 100uF ∕25V 47uF ∕25V 0.01 uF 0.01uF ∕1KV 0.022uF ∕50V 上图的瓷片电容标示是用103来表示的，其算法如下：10×10＝0.01 uF ＝10000 pF 另电容的耐压表示此电容只能在其标称的电压范围内使用，如超过使用电压范围则会损坏炸裂或失效。 6、电容的方向性：在使用时有极性电容要分方向，无极性不用分方向。三、晶体管（一）晶体二极管 1、晶体二极管外形如下图：第四道色不订所代表的数值 -2 6 12 3

电子元器件安装与焊接工艺规范

文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 电子元器件安装与焊接工艺规范

文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。 3.2安装前准备，并放在适当位置，以便使用；，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求 4.3.1轴向引线元器件引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部，弯曲半径应大于引线厚度或引线直径；见图1：图1 轴向引线元器件引脚折弯要求水平安装的元器件应有应力释放措施，每个释放弯头半径R至少为0.75mm，但不得小于引线直径。图2 元器件应力释放弯头处理要求

电子元件基础知识培训知识

常用电子元件基础知识(图解) 一．电容篇 1.电容器俗称电容，我们常用“C”来表示。它是在两个金属电机之间夹了一层电介质构成。所以它具有了存储电荷的能力。所以在理论上，它对直流电流具有隔断的作用，而交流电流则可以通过，随着交流频率越高，它通过电流的能力也越强。一些常用电容器外观见图1。图(1) 电容在电子线路中也是广泛应用的器件之一。我们多采用它来滤波、隔直、交流耦合、交流旁路等，也用它和电感元件一起组成振荡电路。 2.电容的分类：（1）瓷片电容：体积特别小，高频损耗少，耐高温，价格低廉，容量小普遍应用（2）涤纶电容：体积小，容量大（3）电解电容：容量特别大，有极性。（4）铝电解电容：漏电大，容量不准确。钽电解电容性能好但价格高，耦合、滤波（5）云母电容：性能稳定，耐高温、高压。高频性能好（6）纸介电容：体积较小，容量较大、价格低高频性能较差我们在大多数的电子制作中，经常应用的是瓷片电容和电解电容。（7）按照结构的不同，我们将容量固定的电容称为固定电容，而可以调节的称为可调或半可调电容。普通收音机选台的就是使用可变电容。用图2的符号来表示固定电容，用图3的符号来表示半可变电容，图4表示可变电容，图5表示

电解电容：一般容量比较大，从1UF到10000UF都比较常见，它是有正负极之份的电容元件，在使用中正极节高电位端，负极接低电位端，不能够反接。电解电容又分为铝电解、钽电解、铌电解，市面常见的是前两种，其中钽电解常被一些音响发烧友用于音响系统。电解电容我们常用图6的符号表示。图6：电解电容的标示符号图片 3.电容的主要性能参数： 1、电容标称容量。描述电容容量大小的参数，单位为“法（F）”。在实际应用中，以“法”出现的电容很少见到，我们常用的、常见的是其他拓展单位：“微法”（μF）和“皮法”(pf)，“钠法”（nf）。其单位换算公式： 1F=1,000,000μF (106μF)=1,000,000,000,000pF (1012pF) 1uF=1000nF(103nF) 1nF=1000pF(103pF) 2、耐压。也叫额定工作电压。是指电容规定的温度范围内，它能够长期可靠工作承受的加在它两极的最高电压。又区分为直流工作电压和交流工作电压。这个指标当然是越高越好，在其他性能一样的情况下，高耐压的可以直接替代低耐压的，反之则不能。 3、漏电电阻。电容中的电介质不是绝对绝缘的，当通上直流电的时候，或多或少地会有电流的通过，我们称之为漏电。当漏电情况教大时，电容发热甚至会导致电容损坏。 4.电容的规格标注方法：我们在实际应用过程中，常常需要对电容的容量和其它参数进行选择。电容的容量标注方法同电阻一样，也是采用直标法（数字直接表示）和色标法两种。但直标法需要注意的是有一些这样的差异：

电子元器件封装图示大全

电子元器件封装图示大全 LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L

QFP Quad Flat Package QFP Quad Flat Package TQFP 100L RIMM RIMM For Direct Rambus SBGA

SC-70 5L SDIP SIMM30 SIMM30 Pinout SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 SIMM72 Pinout SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module

SIP Single Inline Package SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPU SNAPTK SNAPTK SNAPZP SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module

SO Small Outline Package SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU SOH

电子元件基础知识

橙橙黑金电子元件基础知识杭州技师学院内部培训资料1 汪振中编一．电阻（正确的叫法为电阻器） 1．电阻的实物外形如下图示： 2．电阻在底板上用字母R (Resistor)表示图形如下表示：从结构分有：固定电阻器和可变电阻器 3．电阻的分类：从材料分有：碳膜电阻器、金属膜电阻器、线绕电阻器、热敏电阻等从功率分有：1/16W 、1/8W 、1/4W （常用）、1/2W 、1W 、2W 、3W 等 4．电阻的单位及换算： 1 M Ω（兆欧姆）=1000 K Ω（千欧姆）=1000'000 Ω (欧姆) 一种为直接用数字表示出来 5．电阻阻值大小的标示：四道色环电阻其中均有一一种是用颜色作代码间接表示出来五道色环电阻道色环为误六道色环电阻差值色环 6．电阻颜色环代码表：颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金银无数值 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0.1 0.01 误差值 ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% 如右图：常用五道色环电阻的误差值色环颜色是金色或银色，即误差值色环为第四道色环，其反向的第一道色环为第一道色环。

四道色环电阻阻值的计算方法：阻值＝第一、二道色环颜色代表的数值 × 10第三道色环颜色所代表的数值即上图电阻的阻值为： 3 3 × 100 ＝ 33Ω（欧姆）四道色环电阻阻值的快速读取方法：第一、二道色环颜色所代表的数值不变，第三道色环颜色决定此电阻的单位，其关系如下：银色零点几几 Ω 欧姆金色几点几 Ω 欧姆黑色几十几 Ω 欧姆棕色几百几十 Ω 欧姆红色几点几 K Ω 千欧姆橙色几十几 K Ω 千欧姆黄色几百几十 K Ω 千欧姆绿色几点几 M Ω 兆欧姆蓝色几十几 M Ω 兆欧姆五道色环电阻的色环顺序识别如右图：五道色环电阻阻值的计算方法：阻值＝第一、二、三道色环颜色所代表的数值 × 10第四道色环颜色所代表的数值即上图电阻阻值为： 4 4 0 × 10 –2 = 4.4Ω (欧姆) 五道色环电阻阻值的快速读取方法: 第一、二、三道色环颜色所代表的数值不变，第四道色环即决定此电阻的单位，其关系如下：银色几点几几 Ω 欧姆金色几十几点几 Ω 欧姆黑色几百几十几 Ω 欧姆棕色几點几几 K Ω 千欧姆红色几十几点几 K Ω 千欧姆橙色几百几十几 K Ω 千欧姆黄色几点几几 M Ω 兆欧姆绿色几十几点几 M Ω 兆欧姆 7．电阻的方向性：在底板上即插机时不用分方向。其中第一个几表示色环电阻当中的第一个色环代表的数值第二个几表示色环电阻当中的第二个色环代表的数值棕常用五道色环电阻的误差值色环颜色是棕色或红色，即第五道色环就是误差色环，第五道色环的颜色环与其它颜色环相隔较疏，如右图所示，第五道色环的反向第一道色即为第一道色环。其中第一个几表示色环电阻当中的第一色环所代表的数值第二个几表示色环电阻当中的第二色环所代表的数值第三个几表示色环电阻当中的第三色环所代表的数值