插件作业指导书
插件作业指导书
一、生产用具、原材料
生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管
二、准备工作
1、将需整形得元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员得职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料得完整性及可靠性。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求得规定得成型高度。
四、工艺要求
1、元件得整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感就是有方向性，必须按PCB板上得方向进行插件。
3、无极性元件得在插件得过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装得三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项
1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁
浸焊、切脚、波峰焊作业指导书
一、生产用具、原材料
焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件得线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作
1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机得电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂与稀释剂按工艺卡得比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机得高度、宽度调节到相应位置，输送带得宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1、2mm，将切脚机输送带与切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。
三、操作步骤
1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器就是否达到要求，对不达到要求得用左手进行矫正。
2、用夹子夹住插好件得线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上得氧化层，将喷好助焊剂得线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0、5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板就是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1、2mm，合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求
1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板得铜板面刚好与锡面接触0、5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项
1、焊接不良得线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存与使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂得密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高得1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。
8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。
9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm。
补焊作业指导书
一、生产用具、原材料
电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好得线路板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架、镇流器、毛管
二、准备工作
1、插上电烙铁电源。
2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路。
3、打开功率计电源开关，调节到文件规定电压值。
三、操作步骤
1、目视法查瞧元器件平整度，漏插、错插及损伤情况，若发现有批量缺陷，立即向组长汇报。
2、斜口钳将切脚高度超过1-1、2mm得管脚剪平。
3、检查线路板，用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好。用锥子将需要开孔得灯丝孔、电源线孔打开。
4、对未到位得元器件扶正。
5、清洁线路后，将镇流器定位槽对准测试架上得定位针，并用适度力垂直下压镇流器，点亮灯，检测灯电性能，将不符合要求得镇流器挑出。
6、将检验合格得镇流器排放整齐得放入周转箱，并清楚填写好标色卡。
四、工艺要求
1、剪脚后得元件脚长度为1-1、2mm。
2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象。
3、元件不得有歪斜现象。
4、补焊时采用0、8mm得焊锡丝。
5、对过高元件，如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满。
6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长，在2秒左右，整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘，以免损伤器件及板子。
7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管，测试前灯管先燃点至少10分钟。
8、测试时，功率表输出端必须安全防止，地板使用绝缘材料填起。
9、测试回路串联短路灯泡。
10、完工后清理好台面工作现场，关闭使用电源。
五、注意事项
1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置，防止事故发生。
2、发现电参数异常时，及时与技术部仪器校对，避免误判。
作业准备：
2 焊接条件
2、1被焊件端子必须具备可焊性。
2、2被焊金属表面保持清洁。
2、3具有适当得焊接温度280～350摄氏度。
2、4具有合适得焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。
3 焊点得基本要求
3、1具有良好得导电性。
3、2焊点上得焊料要适当。
3、3具有良好得机械强度。
3、4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊得光泽与良好颜色；在光泽与高度及颜色上不应有凹凸不平与明暗等明显得缺陷。
3、5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
3、6焊点上不应有污物，要求干净。
3、7焊接要求一次成形。
3、8焊盘不要翘曲、脱落。
4应避免常见得焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
5操作者应认真填写工位记录。
1操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁得电源。
2将溶锡得烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上得氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。
3操作者根据相应得（样品）与（PCB板元件布局图）将要焊接得元器件摆放在工作台上。
4操作者戴上腕连带与手指套准备工作，以防腐蚀器件。
作业方法：
1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器
插入PCB板相应得焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。
2将烙铁头放在被焊件得焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。
3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量得焊料。焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不就是直接加在烙铁头上。
4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件得管脚剪掉，剪去管脚得长度依（结构图）得要求而定。
注事事项：
1移开烙铁头得时间、方向与速度，决定着焊接点得焊接质量，正确得方法就是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。
4 通孔内部得锡扩散状态：
通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。
合格品即填料大于70%以上或不合格品即填料小于70%或
瞧不见已经贯通得空隙（图1）能瞧见已经贯通得空隙（图2）
5 引脚形态为“L”型得器件：
5、1 焊点面积：在引脚底部全面得形成焊点时为合格，如下图。
①焊锡高度大于集成块引脚高度得1/3以上。
②焊锡扩散到此处不合格。
1 多引脚器件得倾斜程度必须：①按客户要求；②按在图中所规定范围内，为合格品；
适用顺序：①②。
2电阻、容件焊接引脚高度要求：以下情况为合格。
3 电阻、容件引脚焊接得倾斜程度：倾斜幅值在0、8mm以内为合格品。
/
手动焊接作业
1 按模块结构图确认背光源在PCB上得位置与方向。
2 把贴完双面胶得背光源按与PCB背光源焊盘孔得垂直位置插入，要求背光源电极引出端与PCB板接触完好。
3 用已加热得烙铁头，放在焊接得部分，充分加热焊盘与背光源插脚。
/
4焊盘与插脚在充分加热得状态下把焊锡丝供给烙铁接触点上，焊锡化了之后渗透到PCB得插脚孔之中，在焊盘上形成合成得焊点。
5 焊锡丝得供给充分完了之后中止焊锡丝得供给
6 在所需用得部分焊锡充分渗透之后，烙铁得接触点移开
7 确认焊接点得焊锡状态就是否合格根据模块出厂检查标准检查
8 作业结束后，操作人员要认真填写工位记录。
合格品即填料大于70%以上。不合格品即填料小于70%。瞧不见已经贯通得空隙（图1）能瞧见已经贯通得空隙（图2）
3 焊接不良现象：
3、1 拉尖现象：
3、2 其它焊接不良：
4器件引脚穿过焊盘后得处理：①按客户要求②按设计要求③按实际情况；
适用顺序：①②③
6、注意事项
1确认背光源得方向与位置就是否与制造规范相一致
2在焊接时要注意别得器件不要受到损伤6、3在焊接过程中需要接触到PCB得某些部位时，注意不要直接用手，要带上手指套与腕连带
※ 检查标准
1合格焊点标准:焊料在被焊金属表面就是逐步减薄并延伸，呈现曲线光滑、颜色均匀状态，并在焊料与引脚表面之间瞧不出明显得分界线。用放大镜观察如下：插件得焊点，在焊点上方观察可以观察到引脚得截面形态。
2 通孔内部得锡扩散状态：
通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。
印刷电路板焊接缺陷分析
【摘要】分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷得原因，提出了解决上述缺陷得一些办法。
关键词：焊接缺陷，PCB设计，可焊性，翘曲
1引言
焊接实际上就是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）就是电子产品中电路元件与器件得支撑件，它提供电路元件与器件之间得电气连接。随着电子技术得飞速发展，PCB得密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有得设计都很正确（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等），但就是由于在焊接工艺上出现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板得合格率，进而导致整机得质量不可靠。因此，必须分析影响印制电路板焊接质量得因素，分析其焊接缺陷产生得原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。
2产生焊接缺陷得原因
2．1 PCB得设计影响焊接质量
在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板得电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：（1）缩短高频元件之间得连线、减少EMI干扰。（2）重量大得（如超过20g）元件，应以支架固定，然后焊接。（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表
面有较大得ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。（4）元件得排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3得矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线得不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀与脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
2．2电路板孔得可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件得参数，导致多层板元器件与内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就就是金属表面被熔融焊料润湿得性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀得连续得光滑得附着薄膜。影响印刷电路板可焊性得因素主要有：（1）焊料得成份与被焊料得性质。焊料就是焊接化学处理过程中重要得组成部分，它由含有助焊剂得化学材料组成，常用得低熔点共熔金属为Sn－Pb或Sn－Pb－Ag。其中杂质含量要有一定得分比控制，以防杂质产生得氧化物被助焊剂溶解。焊剂得功能就是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香与异丙醇溶剂。（2）焊接温度与金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高得活性，会使电路板与焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
2．3 翘曲产生得焊接缺陷
PCB与元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往就是由于PCB得上下部分温度不平衡造成得。对大得PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通得PBGA器件距离印刷电路板约0．5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0．1mm就足以导致虚焊开路。
在PCB产生翘曲得同时，元器件本身也有可能产生翘曲，位于元件中心得焊点被抬离PCB、产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时，这种情况经常发生。使用焊膏时，由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。另一个产生短路得原因就是回焊过程中元件衬底出现脱层，该缺陷得特征就是由于内部膨胀而在器件下面形成一个个气泡，在X射线检测下，可以瞧到焊接短路往往在器件中部。
3结束语
综上所述，通过优化PCB设计、采用优良得焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷得产生，可以使整个电路板焊接质量得到提高。
何时以及怎样检测印制电路板
及时检测,即实时结果分析与及时纠正差错,可以避免废品,改善质量与降低损耗。但印制电路板得装配需要许多连续得*作。您不禁要问:“在哪个生产环节进行检测最有利?每个步骤采用何种检测技术最好?”
典型得印制电路板装配工作始于一块裸板,然后上焊剂与安置元器件进行红外线软熔焊接,也可能手工焊些附加得元器件,具体得*作顺序可随产品性能而变更。
检测得重点如下:
摞板:确保没有短路与开路之处,互连线应具有适当得电流承受能力,保证金属化孔得完整性。
焊剂:焊剂量要适当,不宜太多,要共面、均匀、位置正确。
元器件布局:每个元器件应定位准确,排列整齐。
焊接质量:焊点得电气与机械性能应良好,没有漏焊或虚焊。
W数，时间，
故障检测与避免
在生产流程中选择最有利得检测阶段前，首先应考虑两个问题：
1、如果不加以适当得监测，哪一个环节最可能失控？
2、考虑到节约返工得花费,避免碎屑,顾客满意,潜在责任得限制等诸多因素,哪一种检测方法在检测设备与劳动花费上能提供最高得回报?
第一个问题通常通过观察与经验就可以解答,自第二个问题需要经过细致得分析才能解答。
必须在每一个处理步骤后评价诊断能力以检查故障与减少返工,必须评价检测设备能识别故障并提供实时反馈得程度,同时进行得性能价格州将显示出在目标得哪一个步骤检测设备将提供最好得回报。不管选择得设备与生产步骤如何,找出有缺陆得焊点或器件得准确位置,对于减小重复劳动就是很必要得。此外,如果板上有缺陷得位置能够曲线化表示,则可以减少一半修理时间。鲁克斯先生解释说:“有了图示化系统就不需在板上贴上修理单,且很容易收集缺陷与修理数据,从而改进处理控制。”
因为人们总就是希望能预防缺陷得发生而不希望缺陷产生后去修复它,因而获得零缺陷检测得能力就就是最重要得目得、当建立得保护有助于完成控制时,用近似实时得方式监视处理结果,分析偏差并且及时发出警告。
切割下料加工作业指导书
切割下料加工作业指导书 （ISO9001-2015/ISO45001-2018） 1、目的 此作业指导书规范下料切割工艺，让操作人员在钢板原材料加工方法方面有章可依。同时提升下料件的切割实物割口成型质量，降低切割缺陷的形成几率，提高焊接、装配及整机外观质量。所涵盖的切割设备主要包括数控火焰切割机、数控等离子切割机、直条切割机、半自动切割机等。 2、范围 本指导书适用于原材料切割下料的过程。适用于以火焰切割、等离子切割、手动切割为切割方式的切割下料过程。 3、施工要求 3.1材料要求： 3.1.1用于切割下料的钢板应经质检科的检查验收合格，其各项指标满足国家规范的相应规定； 3.1.2钢板在下料前应检查确认钢板的牌号、厚度和表面质量，如钢材的表面出现蚀点深度超过国标钢板负偏差的部位不准用于产品。小面积的点蚀在不减薄设计厚度的情况下，可以采用焊补打磨直至合格。 3.2施工前准备工作： 3.2.1施工前操作人员预先熟悉零件图纸、按照工艺文件图纸设计要求，按照下料清单核对钢板的材质、厚度规格是否与工艺文件相符合，目测板材的表面质量是否合要求。
3.2.2施工前设备开机运行，查看设备工作是否正常；检查氧气，混合气体的阀门，压力表和燃气胶管是否完好，连接是否紧密可靠；在整个气割系统的设备全部运转正常，并确保安全的条件下才能运行切割工作，而且在气割过程中应注意保持。 3.2.3检验及标识工具：钢尺、卷尺、石笔、记号笔等。 3.3、数控火焰切割 3.3.1数控火焰切割操作工艺过程： 3.3.1.1在进行火焰切割时，吊钢板至气割平台上，调整钢板单边两端头与导轨的平行距离差在5mm范围内。 3.3.1.2将拷贝好的程序插入USB接口中，打开程序，检查程序图号是否与下料清单中的图号相符合；调整各把割枪的距离，确定后拖量，选择合理的切割参数，切割参数包括割嘴型号、氧气压力、切割速度和预热火焰的能量等，同时检查割嘴气体的通畅性。 3.3.1.3气割前去除钢材表面的污垢，油脂，并在下面留出一定的空间，以利于熔渣的吹出。气割时，割炬的移动应保持匀速，割件表面距离焰心尖端以2~5mm为宜，距离太近会使切口边沿熔化，太远热量不足，易使切割中断。3.3.1.4开始切割，时刻注意切割状态并对首件切割零件进行自检，合格后方能进行批量切割。在进行厚板气割时，割嘴与工件表面保持垂直，待整个断面割穿后移动割嘴转入正常气割，气割将要到达零件终点时应略放慢速度，使切口下部完全割断。 3.3.1.5根据板厚调整切割参数，切割参数选用标准参见《数控火焰切割工艺参数及割嘴选用规范》。
焊接作业指导书及焊接工艺
焊接作业指导书及焊接 工艺 Company number：【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】
焊接作业指导书及焊接工艺 1．目的：明确工作职责，确保加工的合理性、正确性及可操作性。规范安全操作，防患于未然，杜绝安全隐患以达到安全生产并保证加工质量。 2．范围： .适用于钢结构的焊接作业。 .不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。 3．职责：指导焊接操作者实施焊接作业等工作。 4.工作流程 作业流程图 4.1.1.查看当班作业计划 4.1.2.阅读图纸及工艺 4.1.3.按图纸领取材料或半成品件 4.1.4.校对工、量具；材料及半成品自检 4.1. 5.焊接并自检 4.1.6.报检
.基本作业: 4.2.1.查看当班作业计划：按作业计划顺序及进度要求进行作业，以满足生产进度的需要。 4.2.2.阅读图纸及工艺：施焊前焊工应仔细阅读图纸、技术要求及焊接工艺文件，明白焊接符号的涵义。确定焊接基准和焊接步骤；自下料的要计算下料尺寸及用料规格，参照工艺要求下料。有半成品分件的要核对材料及尺寸，全部满足合焊图纸要求后再组焊。 4.2.3.校准：组焊前校准焊接所需工、量具及平台等。 4.2.4.自检、互检：所有焊接件先行点焊，点焊后都要进行自检、互检，大型、关键件可由检验员配合检验，发现问题须及时调整。 4.2. 5.首件检验：在批量生产中，必须进行首件检查，合格后方能继续加工。 4.2.6.报检：工件焊接完成后及时报检，操作者需在图纸加工工艺卡片栏及施工作业计划上签字。（外加工件附送货单及自检报告送检）。 5.工艺守则： .焊前准备
插件作业指导书
插件作业指导书 一、生产用具、原材料 生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管 二、准备工作 1、将需整形的元件整形。 2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。 3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。 三、操作步骤 1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。 四、工艺要求 1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。 2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。 3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。 4、元器件不得有错插、漏插现象。 5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。 6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。 7、完工后清理设备及岗位。 五、注意事项 1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。 2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。 3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。 4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。 @2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书 一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。 二、准备工作 1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
焊接工艺作业指导书终版
2015-12发布2015-12实施 秦皇岛环亚设备发展有限公司技术工艺部门发布页码版本更改人日期更改单号49 A版
前言 本作业指导书针对东方电气集团东方锅炉股份有限公司锅炉栓焊钢结构产品而编制，所引用的相关标准以东方电气集团东方锅炉股份有限公司所编制和要求的标准为基础，并结合本公司生产特点而编制。
1范围 本标准规范了东方电气集团东方锅炉股份有限公司锅炉栓焊钢结构产品焊接工序的工艺要求。 本标准适用于东方电气集团东方锅炉股份有限公司锅炉栓焊钢结构产品的焊前预热、焊接、焊后热处理。 2 规范性引用文件 下列文件对本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 当本文的引用文件被新文件代替时，应按最新版本的文件执行。 DG1109-2013 锅炉栓焊钢结构制造 JB/T6963-1993 钢制件熔化焊工艺评定 DG1411-2006 钢板超声波检测方法 DG1411.5-2006 对接焊缝超声波检测方法 DG1411.11-2006 T型焊缝超声波检测 DG1416-2006 磁粉检测 NC334(SG)-2007 钢结构焊工考试与管理明细
3 焊接要求 本作业指导书的内容全部依据焊接工艺而编制，如果有与焊接工艺相 冲突的地方，按焊接工艺执行。 3.1焊接人员要求： 3.1.1参与锅炉钢架焊接的焊工必须取得相应项目的合格证方可上岗，且必 须有自己的钢印，施焊完后按要求打上焊工钢印号。 焊接施焊完毕后，应打上焊 工钢印号。 3.1.2 焊工在作业时，遇有不符合要求的质量问题时，应及时报告项目负 责工程师，处理合格后方可施焊。 3.1.3 焊工应遵守工艺规范要求和安全操作规程进行作业。 3.1.4按照规定穿着工作服，焊工手套，劳保鞋，面罩，防护眼镜等。 3.1.5焊工应能根据焊接任务不同，自行选择调节参数，自己识别缺陷。并
下料工序作业指导书
下料工序作业指导书 目的 使下料作业标准化、规范化、确保生产品质。 范围 适用于本公司物控部下料工序。 职责 物控部：负责本指导书的实施及下料设备的维护与保养。 工艺部：负责工艺流程及参数的界定与修订。 品质部：负责对本指导书实施进行监督及信息反馈。 机修班：负责对开料工序所有设的维修、维护及保养。 作业内容 下料作业流程 核对生产指示→选料→下料→自检→圆角→磨边→写（刻）档案号→清 洗板面→烘烤→转下工序。 设备及物料清单 裁板机、磨边机、抛光机、钢印、打钢印汽缸、成品清洗机、烤箱、钢尺、 千分尺、铜箔测厚仪、覆铜板、油性笔、电动笔。 下料操作规程 4.3.1 下料前准备 4.3.1.1根据流程卡确定下料的件数、尺寸、板厚、铜箔厚度、板材型号等。 4.3.1.2根据流程卡选定所需要的板料，（使用边料时需检查测量板厚、铜厚和板 材类型）。 4.3.1.3以剩余最小边料为原则，合理利用材料,确定下料的方法。 4.3.2 下料 4.3.2.1根据已确定的下料方法先测量所下料板材的板厚、铜厚和板材类型，再在 裁板机上量出尺寸定位线并固定好。 4.3.2.2根据尺寸定位线裁一件首板，测量尺寸是否符合流程卡上的尺寸要求，测
量无误开始批量生产，如不符合流程卡上的尺寸要求，则重新调整尺寸定 位线直到所裁板尺寸符合要求为止。同时确认板件四周的切断口需整齐平 整、无明显毛刺、铜皮翻起。 4.3.2.3 开料时板厚(含以上的不能叠板剪裁，板厚小于的可以叠板但总叠板厚度 不能超过（的板料在开大料时不能叠叠板，开成小料后可以叠两块剪裁）4.3.2.4裁板过程中每裁10件板用钢尺测量一次尺寸。 4.3.2.5内层板下料要保持经向或纬向的一致性，同一批量的方向保持一致。本公 司板材型号有36"×48"、40"×48"、43"×49"，其中36"、40"、43"为经 向，48〞、49"为纬向，当所下料为正方形时，经向以剪角标识(如下图所 示)。如果有内层芯板厚度不一致时，必须切角标识，且在流程卡上注明 清楚。 4.3.2.6特殊板料、 同一流程卡上如有两种或者 板厚）。 4.3.2.7下料完毕后，应将所剩的边料放置于原处，并且在边料上用粉笔注明板厚、 铜厚和板材类型，以防止混料或错用板料；不同尺寸的板件叠放时需用纸 隔开；并将用料记录填报在《板料使用记录表》中。 4.3.2.8剪板机刀片每3个月更换另一个刀口（每个刀片有四个刀口，当四个刀口 使用完毕后需返磨），当刀口有明显缺口或剪裁的板件有明显毛刺、铜皮 翻起也须更换另一个刀口。 4.3.3 板料处理 4.3.3.1板厚在（含）以上的需要进行圆角处理。圆角在抛光机上完成，砂带使用 240目的，当砂带破损或砂带上的磨砂补磨损得光滑导致磨削力明显下降 时必须更换砂带。要求圆弧光滑无铜皮卷起，板尖到板边磨掉部分小于 5MM。
通用插件作业指导书
通用插件作业指导书 篇一:手插件作业指导书 篇二:插件作业指导书模板 文件编号:WI-PRD-D00XX 篇三:插件作业指导书编写规则 作业指导书编写规范 批准: 审核: 制订: 1.目的 为了提高工艺文件质量，规范工艺文件的格式和提高工艺文件的可读性、易读性以及最大的发挥工艺文件对生产作业的指导性作用，便于新的工艺工程师能够快速的掌握工艺的编制技巧，特制定本规范。 2.范围 本规范适用于成型，插件，补焊工艺的编写工作。整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。 3.职责 3.1工程部 1 3.1.1负责对作业工艺流程的编排，负责规范作业顺序。 3.1.2负责对作业动作连贯性，简单性和作业方法的规范。 3.1.3负责规范物料摆放，负责制定标准工时。制定工艺标准。 3.1.4负责作业指导书的制作，审核和发行。 3.1.5负责对产品生产工艺，作业动作的改良。负责引进新的工艺办法，并创新。 3.1.6负责现场跟进，改良生产流程和作业方法。 3.2生产部
3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线，根据作业步骤的规定作业。 3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品，并按照要求摆放物料。 3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。 3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行，不得有多余和重复的动 作，以动作简单连贯为标准进行作业。 3.3品质部 3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求，作业动作，物料摆放对生产作业现场进行监 督，并督导改善没有按照要求作业的工序;做好记录。 3.4PMC部 3.4.1负责按照工程部制定的标准工时安排生产。 4.程序内容 生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。在 2 编写生产工艺时首先要掌握以下几 点基本原则:1)充分考虑生产车间的组织形式、设备条件和操作人员的技术水平等因素，把握好工艺文件的深度。2)文件应以图为主要内容，文字语言内容应简洁精练、言简意赅，要做到操作者一目了然，便于操作。必要时还可加注。3)凡属操作者应知应会的工艺规程内容，可以不写入工艺文件中。4)编写工艺时要确认输入信息应准确、证据充分。一份现行的插件工艺文件中，主要有封面、物料信息及插件顺序表(可以有增页)、工艺流程图等三类表格，均为A4幅面，其中封面采用竖版，具体内容采用横版。现对这几份表格进行分区并对每一区域提出具体的编制目的、要求、方法和注意事项等规范。 4.1文件版面规范
焊接作业指导书及焊接工艺
1．目的：明确工作职责，确保加工的合理性、正确性及可操作性。规范安全操作，防患于未然，杜绝安全隐患以达到安全生产并保证加工质量。 2．范围： 2.1.适用于钢结构的焊接作业。 2.2.不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。 3．职责：指导焊接操作者实施焊接作业等工作。 4. 工作流程 4.1作业流程图
4.2.基本作业: 4.2.1.查看当班作业计划：按作业计划顺序及进度要求进行作业，以满足生产进度 的需要。 4.2.2.阅读图纸及工艺：施焊前焊工应仔细阅读图纸、技术要求及焊接工艺文件， 明白焊接符号的涵义。确定焊接基准和焊接步骤；自下料的要计算下料尺寸及用料规格，参照工艺要求下料。有半成品分件的要核对材料及尺寸，全部满足合焊图纸要求后再组焊。 4.2.3.校准：组焊前校准焊接所需工、量具及平台等。 4.2.4.自检、互检：所有焊接件先行点焊，点焊后都要进行自检、互检，大型、关 键件可由检验员配合检验，发现问题须及时调整。 4.2. 5.首件检验：在批量生产中，必须进行首件检查，合格后方能继续加工。 4.2.6.报检：工件焊接完成后及时报检，操作者需在图纸加工工艺卡片栏及施工作 业计划上签字。（外加工件附送货单及自检报告送检）。 5.工艺守则： 5.1.焊前准备 5.1.1.施焊前焊缝区（坡口面、I型接头立面及焊缝两侧）母材表面20～30mm宽范 围内的氧化物、油、垢锈等彻底清理干净，呈现均匀的金属光泽。
5.1.2.检查被焊件焊缝（坡口形式）的组对质量是否符合图纸要求，对保证焊接质 量进行评估，如有疑义应向有关部门联系，以便采取相应工艺措施。 5.1.3. 按被焊件相应的焊接工艺要求领取焊接材料，并确认焊接牌号无误。 5.1.4. 检查焊接设备是否运转正常，各仪表指数是否准确可靠，然后遵照本工艺提 供的工艺规范参数预调焊接电流、电压及保护气体流量。 5.1.5.合焊前应先行组对点焊，点焊的焊材应与正式施焊焊材相同，点焊长度一般 应为10-15mm（可视情况而定），点焊厚度应是焊脚高度的1/2（至少低于焊脚高度）。 5.1. 6.对于有焊前预热要求的焊件，根据工艺文件要求规范参数预热，温度必须经 热电偶测温仪测定，预热范围宽度应符合工艺文件的规定。 5.2.焊接过程 5.2.1.施焊过程应密切注视电弧的燃烧状况及母材金属与熔敷金属的熔合情况，发 现异常应及时调整或停止焊接，采取相应的改进措施。 5.2.2.多层焊时层间清渣要彻底，并自检焊缝表面发现缺陷及时修复，如焊接工艺 文件对层间温度有要求，必须保证层间温度符合工艺要求再焊下一层。 5.3.减少焊接应力变形的措施 5.3.1.刚性固定法：通常用于角变形较大的构件，施焊前加装若干块固定筋板其厚 度一般不小于8mm，对于较厚的焊件固定筋板的厚度应随之增大。
下料作业指导书
下料作业指导书编号：WHJX/ZD02-04 编制：技术科 审核：王凤立 批准：徐公明 实施日期:2009.5.10 诸城市五环机械有限公司
对下料过程进行控制，确保原材料的合理利用和杜绝浪费。 2 范围 适用于本公司下料车间工人。 3 职责 1、车间主任负责直接领导、监督责任。 2、下料车间职工要严格按照本作业指导书操作生产。 3、技术部、质量部对其定期进行检查、考核。 4工作流程 1、选择材料：严格按照工艺卡片规定的材质选材
厚板要求尺寸用自动割或用气割；圆棒料用锯床；型材用切割机。 3、下料尺寸按工艺卡片规定执行，沿料边开始下料，并摆放整齐。 4、完工后整理好现场。 5剪板作业指导书 范围：适用于准备车间剪板工序 目的：用于完善工艺过程，提高工序能力。 内容： 1、剪板工序的准备工作： 1.1技术准备前，操作者应充分了解《剪板机使用说明书》中的注意事项及使用要求，做到“三好（用好、管好、修好）”，“四会（会操作、会检查、会保养、会排除故障）”。 1.2设备及工、夹、量具的准备： 1.2.1设备及现场设置的准备： A、配置多种规格的转运车或工位器具（用于安放已剪或尚未下料的板材）； B、设备在启动前，应在导轨滑行面上加注润滑油，轴承油杯中打润滑脂，检查刀片工作部分是否有异物，然后，试运行设备检查设备运行是否正常。 1.2.2工、夹、量具的准备： A、划线用的钢针、直尺； B、度量用的钢尺、卷尺、游标卡尺、深度卡尺； C、调整定位基准用的12”活络扳手； D、作标识的记号笔。 1.3材料准备： 1.3.1板材应按有色、黑色金属、冷轧、热轧、酸洗、厚度分门别类安放（货
电子产品插件线作业指导书制作
电子产品插件线作业指导书的制作过程： 一.PIE工作职责： 1. 新产品批量生产的导入; 2. 产品生产流程及SOP编制; 3. 生产线人力、物力平衡; 4. 标准工时的制定; 5. 现场改善及工艺流程优化; 6. 新产品工艺评审; 7. 节约成本; 8. 生產線的layout; 9. 生產力的提升; 二.如何计算标准工时 定义：是在同等条件下，同一个人，同一生产机型，同等条件下， 几次测试的平均时间数 插件经验值: 1).一般元器件无极性2.5到3秒,有极性3.5到4.5秒,IC(小于16PIN)及排插(小于12PIN 且有方向要求)要5秒,以上均含10%的宽放,且为熟练工 2).1个3秒;3个8秒;4个10秒; 3).插兩只腳的元件（電阻、電容以3秒計；三只腳的（三極管，電源穩壓IC） 以4秒計的 三.如何安排插件工序 基本原则： 1.先小后大原则 2.先平后立原则 3.先中间后外边原则 4.相同元件集中原则 5.前工序不影响后工序原则 6.从左至右 7.由内而外 四.如何计算生产平衡率 生产平衡率是一个百分比 各工位时间和与瓶颈工位时间（CT）*工位数的比 一般地百分比》85%以上为OK 低于此数则需要改善，改善的措施有以下几点： 1).对瓶颈工序进行改善; 2).对瓶颈工序进行拆分; 3).合并工序; 4).对作业员作业手法进行再培训; 5）增加人员; 其中CT=3600除以产量可以得出 (Line Balancing)如何指派工作予工作站的决策过程，及使各个工作站负荷一样，便称之为生产线平衡。 Line Balancing (LB), is the problem of assigning operations to workstations along
钢结构焊接作业指导书
钢结构焊接作业指导书 编制部门：生产部 编制： 审核： 批准： XXXXX钢结构公司 2013年2月
钢结构焊接工艺指导书 根据我公司现有的技术和装备能力,钢结构工厂制作焊接方法有：手工电弧焊；埋弧自动焊；二氧化碳气体保护焊。该焊接工艺指 导书配合《钢结构工厂制作工艺指导书》使用。 本标准所引用的技术规范与标准分为“执行技术规范与标准”和 “参考技术规范与标准”两部分。 2.1执行技术规范与标准 2.1.1 GB50205-2002 《钢结构工程施工及验收规范》 2.1.2 GB986-88 《埋弧焊焊缝坡口的基本形式和尺 寸》 2.1.3 JGJ81-2002 《建筑钢结构焊接技术规程》 2.1.4 GB50205-2001 《钢结构工程施工质量验收规范》 2.1.5 GB5293 《碳素钢埋弧焊用焊剂》 2.2参考技术规范与标准 2.2.1 《钢结构制作安装手册》 2.2.2 《建筑钢结构施工手册》 2.2.3 《焊接手册》 2.2.4 《钢结构工程施工工艺标准》 一、焊接材料 1、焊接材料 1.1电焊条、埋弧焊丝、二氧化碳气体保护焊丝、埋弧焊剂都应有出 厂质量证明书。钢结构常用钢材所对应的焊材见附表(一)。 一般焊接材料选用附表（一） 钢材强CO 2气体保护焊
度等级 σ （MPa ） 钢 号 手弧焊 焊 条 埋 弧 焊 焊 丝 焊 剂 焊 丝 235 Q235 (A) Q235F (A\F) E4303 E4301 E4316 E4315 E4310 H08A H08MnA HJ431 H10MnSi H08MnA 345 16Mn 16Mnq E5016 E5015 不开坡口对接 H08A 中板开坡口对接 H08MnA H10Mn2 H10MnSi 厚板深坡口 H10Mn2 HJ431 HJ350 H08Mn2Si 390 15MnV 15MnVq E5016 E5015 E5516 E5515 不开坡口对接 H08A 中板开坡口对接 H10Mn2 H08Mn2Si HJ431 H08Mn2Si
插件作业指导书
精心整理插件作业指导书 一、生产用具、原材料 生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管 二、准备工作 1、将需整形的元件整形。 2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。 3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。 三、操作步骤 1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。 四、工艺要求 1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。 2 3 4 5 6 7 1 2 3 4 1 2 3 4 5 6 1 2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。 3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。 4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。 5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。 6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机 7、操作设备使用完毕，关闭电源。 四、工艺要求 1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。 2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。 4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。 5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。 五、注意事项 1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。 2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。 3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。 4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。 5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。 6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。 7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。 8 9 1 2 3 1 2 3 4 5 6 1 2 3 4 5、对过高元件，如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满。 6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长，在2秒左右，整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘，以免损伤器件及板子。 7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管，测试前灯管先燃点至少10分钟。 8、测试时，功率表输出端必须安全防止，地板使用绝缘材料填起。 9、测试回路串联短路灯泡。 10、完工后清理好台面工作现场，关闭使用电源。 五、注意事项 1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置，防止事故发生。 2、发现电参数异常时，及时与技术部仪器校对，避免误判。
不锈钢管道焊接施工作业指导书-内容
目录 1. 编制依据 (2) 2. 工程概述 (2) 3. 开工条件和施工准备 (3) 4. 人员及工器具配备 (3) 5. 主要施工工序和方法 (4) 6. 质量保证措施 (6) 7. 职业健康安全环境保护措施 (7) 8. 环境控制措施 (9) 9. 附图 (10)
1.编制依据 1.1 1.2 施工组织总设计和汽机专业施工组织设计； 1.3 《火电施工质量检验及评定标准》第五部分管道及系统DL/T5210-2009； 1.4 《电力建设安全工作规程》（火力发电厂部分DL/T5009.1-2002）； 1.5 《锅炉压力容器管道焊工考试与管理细则》[2002]109号； 1.3 《钢制承压管道对接焊接接头射线技术规程》DL/T 821-2002； 1.4 《火力发电厂焊接技术规程》DL/T869－2004； 1.9 《焊接工艺评定规程》DL/T868-2004； 1.10 《电力建设施工质量验收及评价规程》第七部分焊接DL/T5210.7－2010； 1.11 《火力发电厂焊接热处理技术规程》DL/T819－2002； 1.12 《火力发电厂金属技术监督规程》DL/T438-2009； 1.13 《火力发电厂异种钢焊接技术规程》DL/T752－2001； 1.14 1.15 《工程建设标准强制性条文》电力工程部分—2006版； 1.16 《电力建设施工及验收技术规范》管道篇DL/T 5031-94。 2 工程概述 可实现集中供热，不仅能够满足石河子市区近、远期采暖热负荷增长的需要，提高能源综合利用率，而且有利于改善城区生态环境和地区环境空气质量，促进地方经济可持续发展，符合国家能源产业政策及环保政策。 2.2 施工内容 依据设计院设计图纸，不锈钢管道主要包括：仪用压缩空气系统、化学水系统、本体润滑油及抗燃油油等系统组成，为了在施工过程中提高焊接质量，特制订此作业指导书。 本机组不锈钢管道材质分别为：仪用压缩空气系统材质为0Cr18Ni9；本体套装油管道材质为0Cr18Ni9Ti；化学水系统材质均为1Cr18Ni9Ti。 仪用压缩空气系统：设计压力1.0MPa，常温，管道从汽机精处理接出至锅炉仪用压缩空气管道，管道主要规格为φ159×4.5。 本体润滑油管道为套装油管道，设计压力：0.3MPa，45℃，接口形式均为钢管对接，由主机油箱引出至前轴承箱，#1--#9各轴承箱进、排油管道，包括顶轴油管道规格有：φ219×6，φ610×10，φ57×4，φ108×4.5，φ325×8，φ89×4.5，φ20×2.5等。
下料工序作业指导书
下料工序作业指导书 适用范围 责任岗位所用设备（工具） 1 下料准备适用于角钢、方管、扁管、钢带下料工序 剪板、气割、角钢切断等下料工 剪板机、机械压力机、半自动切割机、手工割炬、带锯床 1.1下料班接到加工任务后, 首先持工件加工卡到放样中心领取样杆、样板，同时通知配料班配料。 1.2下料前，下料工首先根据加工卡及材料表与原材料认真核对，确认无误后方可下料。 1.3严格按放样所给定的尺寸下料。在划线、号形时，要根据原材料进行合理套料, 用石笔划线时，线宽不应超过1mm。 1.4部件材质、规格的代用，必须根据材料代用通知单, 严禁私自代料。 2 下料设备 2.1当材料规格在剪切设备承受能力之内时, 应优先选用剪切设备。 2.2剪切环境温度：碳素结构钢低于-20 ℃、低合金结构钢低于-15 ℃时，不应进行剪切。 2.3大的角钢、小型扁钢、厚的钢板等超过剪切设备的承受能力时，可根据技术要求采用带锯床切割或火焰切割下料。 3 下料 3.1设备操作人员必须熟悉设备的性能和使用说明书，根据推荐的技术规范或参数进行操作，认真执行设备管理的有关规定，严格遵守安全操作规程。 3.2在下料过程中，如发现钢材表面有裂缝、折叠、结疤、夹杂和重皮；表面有锈蚀、麻点、划痕，其深度大于该钢材厚度负允许偏差的1/2 ，或累计误差超出负允许偏差时，不得使用，应及时通知领料员将材料退回仓库。严禁使用不合格原材料。 3.3在下料及以后的标识时，必须进行首件检查。查看尺寸、偏差、毛刺、拉角、外观成型等是否合格, 合格后方可成批生产。过程中或过程结束进行自检。 3.4下料质量要求 ，其断口上不得有裂纹和大于1.0 mm 的边缘缺棱，切断处切割面平面度为
插件作业指导书编写规则
作业指导书编写规范 批准：审核：制订：
1.目的 为了提高工艺文件质量，规范工艺文件的格式和提高工艺文件的可读性、易读性以及最大的发挥工艺文件对生产作业的指导性作用，便于新的工艺工程师能够快速的掌握工艺的编制技巧，特制定本规范。 2.范围 本规范适用于成型，插件，补焊工艺的编写工作。整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。 3.职责 3.1工程部 3.1.1负责对作业工艺流程的编排，负责规范作业顺序。 3.1.2负责对作业动作连贯性，简单性和作业方法的规范。 3.1.3负责规范物料摆放，负责制定标准工时。制定工艺标准。 3.1.4负责作业指导书的制作，审核和发行。 3.1.5负责对产品生产工艺，作业动作的改良。负责引进新的工艺办法，并创新。 3.1.6负责现场跟进，改良生产流程和作业方法。 3.2生产部 3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线，根据作业步骤的规定作业。 3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品，并按照要求摆放物料。 3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。 3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行，不得有多余和重复的动 作，以动作简单连贯为标准进行作业。 3.3品质部 3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求，作业动作，物料摆放对生产作业现场进行监 督，并督导改善没有按照要求作业的工序；做好记录。 3.4PMC部 3.4.1负责按照工程部制定的标准工时安排生产。 4.程序内容 生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。在编写生产工艺时首先要掌握以下几
焊接工艺作业指导书(1)
焊接工艺作业指导 一、原材料、成品、辅材进场管理 1、进场钢材应附有合格的质量验收证明书。证明书的各项指标应符合设计和国家标准要求。现场人员必须严格按照质量证明书中标注的钢号、规格、批号等与实际进场料核对无误后方可使用。 2、钢材表面不允许有裂缝、结疤、气泡和夹渣，钢材表面锈蚀、麻点或划痕的深度不得大于该钢材厚度负偏差值的一半。 3、进入现场的钢材应分类、分规格堆放，并作好标记。不得混放。钢材底部用木方垫起，保持通风，雨季要求采取一定的保护措施。 4、高强螺栓存放应防潮、防雨、防粉尘，按规格、类型、批号分类存放。 5、焊接材料：Q235钢的焊接采用碳钢焊条E43系列，Q345钢采用低合金钢焊条E50系列。焊接材料应按批号、牌号和规格分别存放在适温、干燥的储藏室内。 二、结构焊接工程： （一）、加工前的准备工作 1、审查设计图纸：对图中的结构构件种类、数量、材质、各构件相互关系及接头的细部尺寸进行认真核对，复杂的构件需放样审查。做好技术质量交底工作。 2、绘制加工工艺图：以设计图纸为依据，编制详细的加工工艺图图纸。该图纸必须包括材质、材料规格、材料拼接、加工工艺要求、构件加工精度和焊接、收缩预留量。 3、备料：根据加工工艺图计算各种材料，不同材质、不同规格型号的净用量。钢材用量应包括工艺损耗和非工艺损耗。焊接材料均附有质量证明书，并符合设计要求和国家规定标准。焊条型号与主体金属相匹配。 （二）、钢结构焊接 1、钢结构加工工艺流程：审查图纸绘制加工工艺图-编制各类工艺流程图-原材料验收复验 T制作胎具及钻模T号料T分类堆放T原材料矫正T连接材料验收T放样T放样验收T制作样板 T号料检验T切割T制孔T边缘加工T弯制T零件矫正T防腐T分类堆放T组装焊接T
PCB焊接工艺作业指导书
P C B焊接工艺作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
PCB焊接工艺作业指导书 1.准备工作 1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。 1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。 1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。 2.PCB板焊接 2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。 图2-1焊点图2-2典型焊点的外观 2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5秒。
2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。 2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。 2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。 2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、助焊剂等残渣。 2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。 图2-3握电烙铁的手法示意图2-4焊锡丝的拿法 2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
SOP标准作业指导书格式样版_图文.
文件编号 版本A/0 焊接大功率 標准工時標准產能/H 1 作業類型人員配置 序号 材料名称 数量 1铝基板2光匠大功率 345 设备,工装名称 型号设定条件恒温烙铁936320-380度间手指套￣￣￣￣￣防静电不良品截出本工序作業有限公司 作业指导书 编制日期页数第1页共14页 适用产品名称及编号 大功率MR16/GU10/JDRE27(通用 工序名称
工序排号焊接 材料编号材料规格 操作说明技术要求 1.检查烙铁溫度是否为規定溫度:320~380度间 将温度调制为320~380度间,用仪器测试2.将大功率摆放固定在治具底模上,再装上模(如图二大功率正负极要摆放一致檢查上工序检查工位表面清洁 检查物料有无一致 检查工具有无完好、且一定要带手指套操作 6.完成后放入专用防靜電PVC盒內。 (如图四3.分清大功率正负极(如图一正极为有方孔一端 4.将铝基板摆放在治具上,然后涂导热膏(如图二 5.将大功率摆放在涂好导热膏的铝基板上,并焊接起来摆放位置要正确、涂导热膏要均匀大功率与铝基板极性要一致,大功率有孔一端对应鋁基板丝印“+”一端 设备及治工具 注意事项:注意一定要带手指套操作,大功率与铝基板极性要一致,且焊接要牢固,避免导致开路或短路;焊好的大功率不允许成堆放置,需放入专用防靜電PVC 盒內。 自檢检查有无假焊、虚焊检查有无焊反或脱焊检查焊接有无牢固 承办单位核准审核 图一 不可漏涂导热膏,正负极相一致且一定要带手指套作业
图三 图二 图四 方孔为正极 负极 涂导热膏 正极 负极 焊接 注意: 文件编号 版本A/0点亮测试 標准工時標准產能/H 2 作業類型人員配置 1人序号 材料名称 数量 1 2
插件作业指导书修订稿
插件作业指导书 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-
插件作业指导书 一、生产用具、原材料 生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管 二、准备工作 1、将需整形的元件整形。 2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。 3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。 三、操作步骤 1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。 四、工艺要求 1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。 2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。 3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。 4、元器件不得有错插、漏插现象。 5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。 6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。 7、完工后清理设备及岗位。 五、注意事项 1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。 2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。 3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。 4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁 浸焊、切脚、波峰焊作业指导书 一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。 二、准备工作 1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。 2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。 3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。 4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。 5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。 6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。 三、操作步骤 1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。
焊接作业指导书与焊接工艺
焊接作业指导书及焊接工艺 1．目的：明确工作职责，确保加工的合理性、正确性及可操作性。规范安全操作，防患于未然，杜绝安全隐患以达到安全生产并保证加工质量。 2．范围： 2.1.适用于钢结构的焊接作业。 2.2.不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。 3．职责：指导焊接操作者实施焊接作业等工作。 4.工作流程 4.1作业流程图 4.1.1.查看当班作业计划 4.1.2.阅读图纸及工艺 4.1.3.按图纸领取材料或半成品件 4.1.4.校对工、量具；材料及半成品自检 4.1. 5.焊接并自检 4.1.6.报检
4.2.基本作业: 4.2.1.查看当班作业计划：按作业计划顺序及进度要求进行作业，以满足生产进度的需要。 4.2.2.阅读图纸及工艺：施焊前焊工应仔细阅读图纸、技术要求及焊接工艺文件，明白焊接符号的涵义。确定焊接基准和焊接步骤；自下料的要计算下料尺寸及用料规格，参照工艺要求下料。有半成品分件的要核对材料及尺寸，全部满足合焊图纸要求后再组焊。 4.2.3.校准：组焊前校准焊接所需工、量具及平台等。 4.2.4.自检、互检：所有焊接件先行点焊，点焊后都要进行自检、互检，大型、关键件可由检验员配合检验，发现问题须及时调整。 4.2. 5.首件检验：在批量生产中，必须进行首件检查，合格后方能继续加工。 4.2.6.报检：工件焊接完成后及时报检，操作者需在图纸加工工艺卡片栏及施工作业计划上签字。（外加工件附送货单及自检报告送检）。 5.工艺守则：
5.1.焊前准备 5.1.1.施焊前焊缝区（坡口面、I型接头立面及焊缝两侧）母材表面20～30mm宽范围内的氧化物、油、垢锈等彻底清理干净，呈现均匀的金属光泽。 5.1.2.检查被焊件焊缝（坡口形式）的组对质量是否符合图纸要求，对保证焊接质量进行评估，如有疑义应向有关部门联系，以便采取相应工艺措施。 5.1.3. 按被焊件相应的焊接工艺要求领取焊接材料，并确认焊接牌号无误。 5.1.4. 检查焊接设备是否运转正常，各仪表指数是否准确可靠，然后遵照本工艺提供的工艺规范参数预调焊接电流、电压及保护气体流量。 5.1.5.合焊前应先行组对点焊，点焊的焊材应与正式施焊焊材相同，点焊长度一般应为10-15mm（可视情况而定），点焊厚度应是焊脚高度的1/2（至少低于焊脚高度）。 5.1. 6.对于有焊前预热要求的焊件，根据工艺文件要求规范参数预热，温度必须经热电偶测温仪测定，预热范围宽度应符合工艺文件的规定。 5.2.焊接过程
下料切割工艺作业指导书
下料切割工艺作业指导书编号：WHJX/ZD02-04 编制：技术科 审核：王煜梅 批准：徐公明 实施日期:2009.5.10 诸城市五环机械有限公司
下料切割工艺作业指导书 1、目的 此作业指导书规范下料切割工艺，让操作人员在钢板原材料加工方法方面有章可依。同时提升下料件的切割实物割口成型质量，降低切割缺陷的形成几率，提高焊接、装配及整机外观质量。所涵盖的切割设备主要包括数控火焰切割机、数控等离子切割机、直条切割机、半自动切割机等。 2 、范围 本指导书适用于原材料切割下料的加工过程。适用于以火焰切割、等离子切割、手动切割为切割方式的切割下料过程。 3 、施工要求 3.1 材料要求： 3.1.1用于切割下料的钢板应经质检科的检查验收合格，其各项指标满足国家规范的相应规 定； 3.1.2 钢板在下料前应检查确认钢板的牌号、厚度和表面质量，如钢材的表面出现蚀点深度 超过国标钢板负偏差的部位不准用于产品。小面积的点蚀在不减薄设计厚度的情况下，可以采用焊补打磨直至合格。 3.2施工前准备工作： 3.2.1 施工前操作人员预先熟悉零件图纸、按照工艺文件图纸设计要求，按照下料清单核对钢 板的材质、厚度规格是否与工艺文件相符合，目测板材的表面质量是否合要求。 3.2.2施工前设备开机运行，查看设备工作是否正常；检查氧气，混合气体的阀门，压力表和 燃气胶管是否完好，连接是否紧密可靠；在整个气割系统的设备全部运转正常，并确保安全的条件下才能运行切割工作，而且在气割过程中应注意保持。 3.2.3 检验及标识工具：钢尺、卷尺、石笔、记号笔等。 3.3、数控火焰切割 3.3.1 数控火焰切割操作工艺过程： 3.3.1.1在进行火焰切割时，吊钢板至气割平台上，调整钢板单边两端头与导轨的平行距离 差在5mm 范围内。 3.3.1.2 将拷贝好的程序插入 USB 接口中，打开程序，检查程序图号是否与下料清单中的图