元件封装库设计规范()
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心
版本版次：A/0
生效日期：2012-11-22
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文件修订记录
目录
一、库文件管理4
1. 目的4
2. 适用X围4
3. 引用标准4
4. 术语说明4
5. 库管理方式5
6. 库元件添加流程5
二、原理图元件建库规X6
1. 原理图元件库分类及命名6
2. 原理图图形要求7
3. 原理图中元件值标注规则8
三、PCB封装建库规X8
1. PCB封装库分类及命名8
2. PCB封装图形要求11
四、PCB封装焊盘设计规X11
1. 通用要求11
2. AI元件的封装设计11
3. DIP元件的封装设计11
4. SMT元件的封装设计12
5. 特殊元件的封装设计13
一、库文件管理
1. 目的
《元件器封装库设计规X》（以下简称《规X》）为电路元件库、封装库设计规X文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规X化，并通过将经验固化为规X的方式，为企业内所有设计师提供完整、规X、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。
2. 适用X围
适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3. 引用标准
3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规X
3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》
3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》
3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》
3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》
3.6. G3243-1998《电子元器件表面安装要求》
3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》
3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》
4. 术语说明
4.1. Part Number 类型系统编号
4.2. Library Ref 原理图符号名称
4.3. Library Path 原理图库路径
4.4. description 简要描述
4.5. ponent Tpye 器件类型
4.6. Footprint 真正库封装名称
4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称
4.8. Footprint path 封装库路径
4.9. Value 标注
4.10. PCB 3D 3D图形名称
4.11. PCB 3D path 3D库路径
4.12. Availability 库存量
4.13. LT 供货期
4.14. Supplier 生产商
4.1
5. Distributer 销售商
4.16. Order Information 订货号
4.17. ManufacturerP/N 物料编码
4.18. RoHS 是否无铅
4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）
4.20. Note 备注
4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
4.22. RA：Resistor Arrays/排阻。
4.23. MELF：Metal electrode face ponents/金属电极无引线端面元件.
4.24. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
4.2
5. SOD：Small outline diode/小外形二极管。
4.26. SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
4.27. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.
4.28. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.
4.29. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.
4.30. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.
4.31. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.
4.32. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.
4.33. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.
4.34. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
4.3
5. SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
4.36. CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
4.37. PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
4.38. LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
4.39. DIP：Dual-In-Line ponents/双列引脚元件。
4.40. PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
5. 库管理方式
5.1. 框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目。
5.2. 库分为标准库和临时库。标准库为已经批量使用的元件库，进行定期更新。临时库为实验中新元件临
时存放库，采用实时更新。
5.3. 所有库文件放于服务器上指定位置。只能由库管理者修改，其他工程师不能随意更改。
5.4. 标准库使用与物料编码等生产信息相关连的BOM数据库，对公司元器件进行统一管理。BOM数据库
中对已有物料，为每一个元件建立全面、唯一、一一对应的信息，里面包含内容包括：原理图符号、名称、规格、封装、PCB3D图形、厂家（供应商和代理商）、供应商优先级、物料编码、RoHS、UL（及元件UL号）、备注等信息。
5.5. 元件库维护人员负责将审核通过的元件原理图符号、图形分类加入到元件库中，如果元件并不符合已
有的库类别，将其加入其它类中。
5.6. 对于首次使用器件，需要使用者申请库管理者新加入并实时更新。申请流程如下，经库管理者确认批
准后加入公司临时库中，方可使用，严禁私自采用公司库外的器件图或制作器件图后未经确认直接使用。对于每一个新料，在建库时，需严格按照上面的内容进行新建。
6. 库元件添加流程
库元件添加流程
二、原理图元件建库规X
1. 原理图元件库分类及命名
依据元器件种类分类（一律采用大写字母）：
原理图元件库分类及命名
2. 原理图图形要求
2.1. 只要元器件上有的管脚，图形库都应体现出来，不允许使用隐含管脚的方式（包括未使用的管脚）。
2.2. 电气管脚的长度为5的倍数。
2.3. Number的命名必须和PCB封装上的Designator一致对应。
2.4. 管脚名称Name缩写按规格书。
2.5. 对连接器、插针等有2列的接插件，管脚号的命名顺序要求按照管脚顺序号进行排列。
2.6. 对IC器件，做成矩形或方形。对于管脚的安排，可根据功能模块和管脚号的顺序综合考虑管脚的排
列，原则输入放置在左边，输出放置在右边，电源放置在上边，地放置在下面。
2.7. 对电阻、电容、电感、二极管、发光二极管、三极管、保险丝、开关、电池等分立器件及小封装器件，
图形使用常见的简易图形表示。
2.8. electrical type如果你不做仿真无所谓类型是什么,一般不用改，默认即可。
3. 原理图中元件值标注规则
原理图中元件值标注规则
三、PCB封装建库规X
1. PCB封装库分类及命名
依据元器件工艺类（一律采用大写字母）：
原理图元件库分类及命名
2. PCB封装图形要求
2.1. 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。封装库的外形（尺寸和形状）必须和实际元件的封装外形一致。
2.2. 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。
2.3. 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。
2.4. 封装的焊盘必须定义编号，一般使用数字来编号，和原理图对应。
2.5. 贴片元件的原点一般设定在元件图形的中心。
2.6. 插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心。
2.7. 表面贴装元件的封装必须在元件面建立，不允许在焊接面建立镜像的封装。
2.8. 封装的外形建立在丝印层上。
2.9.
四、PCB封装焊盘设计规X
1. 通用要求
1.1. 所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
1.2. 孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为星形或梅花焊盘。
1.3. PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立新的元件封装库，并保证
丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库是
否与元件的资料（承认书、规格书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不
同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。
2. AI元件的封装设计
2.1. 单面AI板元件孔径=元件脚径+0.4mm。焊盘直径=2×孔径，焊盘间距不足0.7mm采用椭圆设计。2.2. 卧插元件（包括跳线）插孔的中心距：跨距要求为6-18mm。
2.3. 卧插元件形体的限制：1W及以上电阻不进行AI。引线直径≥ 0.8mm不进行AI。
2.4. 立插元件插孔的中心距：跨距要求为2.5mm、5.0mm两种规格。
2.5. 立插元件形体的限制：最大高度可为16mm，最大直径为10mm。
2.6. 立式平贴PCB元件在本体下增加0.8mm透气孔。
2.7. AI弯脚方向要有做丝印。
2.8. 常用AI元件的PCB封装数据。
常用AI元件的PCB封装数据
3. DIP元件的封装设计
3.1. 元件孔径=元件脚径+0.2mm。焊盘直径=2×孔径+0.2mm，焊盘间距不足0.7mm采用椭圆设计。
3.2. 焊盘≥3 *3m m要求做成梅花焊盘。梅花焊盘的要求：线宽0.7mm，露出焊盘0.5mm，角度30度，
12条，外加线宽1.2mm阻焊。
3.3. 排插脚间距≤2.54mm的要求在元件脚间加阻焊和偷锡焊盘。
3.4. 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线2mm以内其包覆铜膜宽度
要求尽可能增大并且不能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不
会轻易起铜皮。
4. SMT元件的封装设计
4.1. 为了统一SMT生产贴片时的元件贴装角度，保证各元件角度的一次正确性，要求研发在建立标准元件
封装库时，其封装库的初始角度必须统一标准化。标准元件封装库的元件角度设计要求：
4.2. 常用阻容贴片的焊盘设计
常用阻容贴片的红胶工艺焊盘设计
外形代号(in) 0402 0603 0805 1206
W：宽
0.56[22] 0.79[31] 1.27[50] 1.60[63]
mm[mil]
L：长mm[mil] 0.89[35] 1.25[50] 1.70[67] 1.32[52]
T：距
0.40[16] 0.60[24] 0.86[32] 1.80[72]
mm[mil]
4.3. 常用SOT23封装三极管的焊盘设计
4.4. 圆柱状类（如二极管）的焊盘设计应尊循两端焊盘的中心距为元件的长度这一原则，焊盘的宽度和长
度一般以同类型封装的片式阻容一致。
4.5. IC表面焊盘图形设计的一般原则
a）对SOP、QFP、PLCC、BGA存在着英制和公制两种规格，而且除了PLCC 外，其他封装形式很不标准，各个厂家的封装尺寸不完全一致。设计时，应以供应商提供的封装结构尺寸来进行设计；
b）焊盘中心等于引线中心距；
c）焊盘宽度一般取引脚中心距的一半；
d）焊盘与相邻印制线间隔不应小于0.3mm。
SOT设计的一般原则
a）焊盘的中心距与引线的中心距相等；
b）焊盘的图形与引线的焊接面相似，尺寸上一般是在长度方向上加长1mm，在宽度方向上加宽0.4mm。
c)用SOP封装IC的焊盘设计如果是红胶工艺必须加拖锡焊盘。
PLCC设计的一般原则
元件与焊盘的形状以及式中字母的意义，如图24 所示
a）焊盘中心距等于引线中心距；
b）焊盘宽度等于引线中心距一半；
c）A或B=Cmax+0.8mm；
d）L=2.0mm～2.15mm。
图24 PLCC焊盘图形
QFP设计的一般原则
元件与焊盘的形状以及式中字母的意义，如图25所示
a）焊盘中心距等于引线中心距；
b）焊盘宽度等于引线中心距之半加0.05mm；
c）A’(或B’)=A(或B)+1mm；
d）L=1.5mm～1.6mm（适合于引线中心距为0.5mm及其以下尺寸的QFP）；
e）L=1.8mm～2.0mm（适合于引线中心距为0.8mm、0.65mm 尺寸的QFP）。
F)用QFT封装IC的焊盘设计如果是红胶工艺必须加拖锡焊盘。
图25 QFP焊盘图形
5. 特殊元件的封装设计
12.5A铜箔保险丝：