音响实习报告
Henan Institute of Science and Technology TDA2030功放设计制作实验报告
学院名称：信息工程学院
专业：通信工程
班级：通信 1 4 1
组员：
指导教师：左做做
设计时间：2016-2017学年第一学期16-17周
2016年12月31日
引言 (2)
一、实习内容 (3)
二、实习器材 (3)
三、实习目的 (3)
四、实习原理 (4)
1.软件设计 (4)
1.1PCB工程建立 (4)
1.2原理图的设计 (4)
1.3PCB板的制作 (5)
2.焊接原理 (7)
五、实习步骤 (8)
1.焊接步骤 (8)
2.组装步骤 (9)
六、实习心得 (9)
功放在现实生活中很常见，几乎是有音乐的地方都会看到功放的身影。功放有很多种，可以是用分立原件做的，也可以是用集成快来做的。一般用分立原件做的比较难匹配，所以难度比较大，但是分立原件可以把放大倍数做得大一些。用集成块做功放优势也很明显，除了好匹配外它还以电路简单的特点。本作品是用TDA2030制作。TDA2030 是一块性能十分优良的功率放大集成电路，其主要特点是上升速率高、瞬态互调失真小，在目前流行的数十种功率放大集成电路中，规定瞬态互调失真指标的仅有包括TDA2030在内的几种。TDA2030 集成电路的另一特点是输出功率大，而保护性能以较完善。根据掌握的资料，在各国生产的单片集成电路中，输出功率最大的不过20WTDA2030的输出功率却能达18W，使用两块电路组成BTL电路，输出功率可增至35W。另一方面，大功率集成块由于所用电源电压高、输出电流大，在使用中稍有不慎往往致使损坏。然而在TDA2030集成电路中，设计了较为完善的保护电路，一旦输出电流过大或管壳过热，集成块能自动地减流或截止，使自己得到保护。TDA2030被广泛应用，功放效果也很好，噪声小。TDA2030单级放大一般是33倍左右，如果放大倍数没有达到要求，可以加前置放大，这样可以大大提高放大倍数。
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1、掌握简单的焊接技术与知识掌握使用软件对其外围电路的设计与主要性能参数的测试方法。
2、进行小音箱的组装与调试并掌握音频功率放大器的设计方法与小型电子线路系统的装调技术。
二、实习器材：
单声道音箱套件、烙铁、锡铅焊条、助焊剂（松香）、万用表、镊子、螺丝刀、钳子等。
三、实习目的：
1、了解电子工艺软件的基本功能并掌握原理图的绘制与PCB板的设计
2、了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。。
3、掌握电子元器件的识别及质量检验。
4、学习并掌握低功率小音箱的工作原理。
5、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理
6、熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
7、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。初步学习调试电子产品的方法，提高动手能力
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1、软件设计
1.1、打开Altium Designer09建立项目，选择新建PCB工程并在此工程下创建一个电路原理图设计文件sheet.Schdoc。双击sheet.Schdoc进入原理图设计主界面。
1.2.（1）熟悉工具条
（2）熟悉快捷键的利用
（3）选择元器件，元件库里没有的元件自己编辑后放入原理图界面，编辑元件是从书上学的，下面是一些自己编辑的一些新元件。
（4）摆放元件 Space键：让元件作90°的旋转； X键：元件左右对调。 Y键：元件上下对换。
（5）元件连线当预拉线的指针移动到元件的引脚或其他电器特性线时，指针的中心将会出现一个黑点，提示我们在当前状态下单击鼠标左键就会形成一个有效的电气连接。
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（6）加入输入/输出端口
（7）更改元件属性更改元件属性要注意元器件的封装号及footprint，设置元件的序号，设置元件的有效数值。
（8）ERC电气规则检查如果有错误要检查原理图并改正其错误。
最终画出TDA2030功放电路原理图：
1.3、用Altium Designer09 创建PCB文件制作PCB板
1．3.1、设置图纸区域的工作参数
1.3.2、载入元器件封装库，再载入网络连接与元器件封装在原理图编辑器中，执行菜单命令【Design】/【Update PCB】。在PCB编辑器中，执行菜单命令【Design】/【Load Nets…】。
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1.3.3、元器件布局
a、关键元器件预布局分成以下3个步骤。
（1）对所有的元器件进行分类筛选，找出电路板上的关键元器件。
2）放置关键元器件。
（3）锁定关键元器件。
b、元器件自动布局包括以下两个基本步骤。
（1）设置元器件布局有关的设计规则。
（2）选择自动布局的方式，并进行自动布局的操作。
c、布线设计布线规则
（1）设置安全间距限制设计规则。
（2）设置短路限制设计规则。
（3）设置布线宽度限制设计规则。
d、预布线主要包括两个步骤。
（1）对重要的网络进行预布线。
（2）锁定预布线。在进行布线的过程中，有时候可能需要事先布置一些走线（如电源线和地线），以满足一些特殊要求，并有利于改善随后的自动布线结果。
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TDA2030功放PCB板设计图如下所示：
2、焊接原理：
锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板、铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。
锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接；要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢
的目的,但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。
五、实习步骤1焊接步骤：
1.1焊锡、焊剂、烙铁准备好，焊件与印刷板处理好
1.2烙铁头要挂上适量的焊锡，这样在烙铁接触焊件和印刷板时可以加大传热面积，传热速度快，少量的焊锡可作为烙铁头与焊件传热的桥梁
1.3将烙铁头放在印刷板的焊盘和焊件引脚上，使焊盘和焊件均受热，尽量要使烙铁头与焊点接触面积大。
1.4将焊锡丝至于焊盘或烙铁头，焊锡熔化并形成焊点。
1.5熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。
1.6将焊锡完全润湿焊点后45。方向移开烙铁。注意焊接时间不要太长，一般焊点大约两三秒钟。
1.7焊接完后焊头沾少量锡以起保护作用。
2、组装步骤：
2.1依据电路原理图和音箱壳体材料，完成各元件在电路板上安装位置的合理布设（即电路装配图的绘制）；
2.2依据电路原理图和电路装配图，完成该电路的焊接、安装、调试等制作，实现其电路的基本功能；
2.3自己创意小音箱壳体造型设计、外装饰构想并完成安装制作。
六、实习心得：
本设计主要由电源部分、音调控制级、功率放大级三部分组成。它的作用主要是放大音频信号。初次看到小音箱原理图觉得很难，再加上各式各样的元件之多感觉无从下手。通过多次上图书馆查阅相关方面的资料和向指导老师请教，成功设计出了电路图。最后通过和指导老师交流及自己的努力，才得以将硬件电路调试成功。印制电路板设计中自主性因素比较大，每位同学的出发点、设计思路、细心程度等不同可能设计出来的电路板有很大的差别，有的比较繁琐，有的
则比较优化。因此，在焊接前一定要认真分析电路图，各条电路走向分清，那几各器件可放在一起，尽量集中，使得合理利用电路板。在焊接中值得注意的是虚焊，有的人焊接时烙铁头先沾上一点焊锡，然后将烙铁放到焊点上停留，等待加热后焊锡润湿焊件，形成焊点，这种焊接方法不正确，因为焊丝熔化后，烙铁放到焊点时焊剂已挥发，因无焊剂作用易造成虚焊，而且会丧失焊剂对焊点的保护作用。
焊接完成后要进行调试，检测。如若出现各种问题，应及时对照相应检测表检修，检修时要充分利用万用表，对各个部分检测。这对于动手能力要求较高，所以能充分锻炼动手能力和思维能力，对以后工作做好铺垫，打好基础。在组装中同时还能促进同学之间的互相协作能力，形成良好的气氛，在讨论中互相学习，互相进步，轻松掌握知识，通过本次课程设计，让我深刻的认识到学习的重要性，不论是在以后的学习和生活中还是在工作中，严谨求实非常重要。调试的过程中有些参数很难达到，给设计带来了一定的困扰，最后通过和指导老师交流及自己的努力，才得以将硬件电路调试成功。