电沉积纳米材料研究现状_李莉

文章编号:1001-3849(2004)03-0009-06

　

电沉积纳米材料研究现状

　

李　莉,　魏子栋,　李兰兰

(重庆大学化学化工学院,重庆　400044)

　

摘要:综述了近年来利用电沉积技术制备纳米晶材料的研究现状和一些方法,如直流电沉积、脉冲电沉积以及复合电沉积和喷射式电沉积技术。同时,对一些电沉积技术所制备的新型纳米材料功能梯度材料,纳米金属多层膜的制备工艺进行了介绍,并对现存的问题作了简要的概括。

关　键　词:脉冲电沉积;复合电沉积;喷射电沉积;功能梯度材料;组分调制合金

中图分类号:T Q153 文献标识码:A

　

The Current Status of Nanocrystalline Preparation

by Electrodeposition Methods

　

LI Li,WEI Zi-dong,LI Lan-lan

(School of Chemical Engineering and Technolog y,Chongqing U niv ersity,Cho ng qing　400044, China)

　

Abstract:Cur rent status of nanocrystalline prepar ation by electrodeposition methods,i.e. d.c.

electrodeposition,pulse electrodeposition,com posite electr odepo sition and jet electrodeposition w as rev iew ed.The techniques of function gradient material and multilayer film w ere also dis-cussed in this paper.

Keywords:pulse electro deposition;co mpo site electrodeposition;jet electrodeposition;funcito nal gradient material(FGM);composition m odulated allo y(CM A)

　

1　引　言

纳米材料是20世纪80年代发展起来的新型材料科学,由直径在1～100nm尺寸范围的超细颗粒组成的固体材料。纳米材料可以分为纳米晶体和纳米非晶体,与粗颗粒材料相比,由于纳米材料具有小尺寸效应、表面与界面效应、量子尺寸效应、宏观量子隧道效应等,它具有特殊的磁性、光学、力学、电学(超导)、电化学催化性能以及特殊的机械性能、耐磨、减震、巨弹性模量效应,从而成为21世纪材料领域最有吸引力的热门研究课题之一。

纳米材料制备方法多种多样,除了常见的真空蒸发冷凝法、球磨法、沉淀法、溶胶-凝胶法、水反应法和等离子体,后来又出现了电弧蒸发法、激光高温烧结法、超临界流体迅速扩张法、辐射合成法、微乳液法、模板合成法和固相法等,但用电沉积技术制备纳米材料之所以成为人们关注的焦点,是因为电沉积纳米材料主要具有以下优点:1)适合用于制备的纳米晶金属、合金及复合材料的种类较多;2)电沉积结晶过程的主要推动力——过电位,可以人为控制,

收稿日期:2003-05-30

作者简介:李莉(1979-),女,四川威远人,重庆大学硕士研究生.　

整个沉积过程容易实现计算机监控,在技术上困难较小、工艺灵活,易于实验室向工业现场转变;3)常温常压操作,避免了高温在材料内部引入的热应力;

4)电沉积易使沉积原子在单晶基底上外延生长,可在大面积和复杂形状的零件上获得较好的外延生长层。因此,利用电沉积技术制备纳米材料有着较好的前景。

2　电沉积制备纳米材料

2.1　直流电沉积与脉冲电沉积

El-sherikt[1,2]等人在研究氢气在纳米晶镍晶内的扩散以及纳米晶镍的腐蚀行为时,就利用直流电镀技术在改进了的Watts的槽液中制备出了平均粒径为17nm的镍。

Bakonyi[3]等人则也采用直流电沉积法制备纳米晶镍。他们采用几种不同类型的电解槽,并控制电流密度在2.5～50A/dm2,将Ni沉积到Cu或T i的基体上。与通常研究结果不同的是,他们发现随着电沉积电流密度的下降,沉积晶粒的尺寸随着明显减小。例如在仅有NiSO4单盐的电解池中,将电流密度在50～5A/dm2范围内改变时,可以把镍的晶体尺寸控制在300～30nm,而且阴极界面Ni2+的浓度和吸附氢的数量都对晶体的成长有显著的影响。

脉冲电沉积是以高频下的断续电流(通电时间短,仅几十微秒。断开时间一般大于通电导电时间的几十倍)来代替常规直流电镀。电流的波形一般有方波、正弦半波、锯齿波等多种形式。一般人们根据不同镀种优选出相应的波形。电镀时在脉冲的瞬间阴极表面上有很高的电流密度(比直流电流密度大5～20倍),由于高的瞬时脉冲电流密度提高了阴极极化作用,促使成核速率加快,晶核成长速率慢,因而镀层具有结晶细微、光亮、纯度高、析氢少和孔隙率低的特点:镀层的物理、化学性能优越,从而允许降低镀层厚度,使成本降低。而且脉冲电镀的突出优点是可通过改变脉冲参数来改善镀层的物理化学性质,从而达到节约贵金属和获得功能镀层的目的,对贵金属电镀来说,可节省材料,有更大的优越性。

M astai[4]等人利用脉冲电沉积技术从含有Cd 盐、S或Se物质的二甲基亚砜溶液中电沉积出了CdS和CdSe的纳米晶。并发现晶粒尺寸取决于Cd 盐阴离子的性质。吸附能力相对较强的阴离子如Cl-与吸附能力相对较弱的高氯酸盐相比,更易得到晶粒尺寸更小的纳米晶,其中在强吸附物质(烷基磷化氢)可以得到平均粒径为3.5nm的晶体。

随着研究的深入,人们发现脉冲电沉积不但能控制金属结晶尺寸,而且与直流电沉积技术相比有更高的沉积速率、电流效率和极化度。另外能更有效的控制纳米材料的表面形态、晶面方向和性能,使其具有良好硬度、内应力、孔隙度、抗腐蚀性、耐磨性等。

荆天辅[5]等人用位置敏感原子探针场离子显微镜(POSAP)、T EM、SEM等方法研究了脉冲电沉积与直流电沉积对Co-Ni合金微观结构的影响,结果表明,低频脉冲直流电沉积的Co-Ni合金的平均尺寸为70nm,恒稳直流电沉积的晶粒尺寸为100 nm,即脉冲直流电沉积可以降低晶粒尺寸。邓姝皓[6]等人也采用直流和脉冲电沉积技术从三价铬的氯化物镀液中沉积出Ni-Fe-Cr纳米合金镀层。其研究结果发现由于脉冲电沉积存在的断电时间,使电极表面扩散层中金属离子的浓度得到及时恢复,而使脉冲电沉积的沉积速率、电流效率以及极化度都高于直流电沉积,从而获得的纳米晶Ni-Fe-Cr合金镀层更为细致光亮。另外用脉冲电沉积还能长时间电镀得到性能良好的厚镀层。Gho sh[7]研究了柠檬酸槽液脉冲电沉积Ni-Cu合金及脉冲参数对合金组成的影响,其通过精确控制脉冲频率(50～100 Hz)、脉冲时间、峰值电流密度(20～40A/dm2)等可以获得结合力良好、光滑、光亮的纳米Ni-Cu合金金属镀层(Cu的质量分数为26.0%～36.0%)。并通过搅拌,提高pH值、提高镀液温度来提高镀层中Cu的质量分数,获得的N i-Cu合金为纳米晶体(晶体尺寸为2.5～28.5nm),并只存在面心立方(fcc)相。他们发现在相同条件下其镀层的硬度比直流电沉积镀层高,并且内应力低。Ghosh还利用动电位极化研究了脉冲电沉积Ni的质量分数为35.8%的Cu合金在3%NaCl,50℃下的耐腐蚀性,其结果仍是脉冲电沉积优于直流电沉积。Qu[8]等人利用脉冲电沉积技术制备纳米级的镍。但与以往研究不同的是他们没有利用改变镀液的组成和加入添加剂来控制沉积层镍的尺寸,而仅仅利用超窄的脉冲宽度和高的峰值电流密度来提高沉积电流密度和晶核的成长率。他们发现1)峰值电流密度为100和200 A/dm2时,其镍沉积层表面具有相同形态,当峰值电流密度达到300A/dm2时,可以得到更加细小的微

粒和更多类似的微结构;2)沉积层的微粒尺寸随着峰值电流密度的增加而降低,峰值电流密度为300 A/dm2时,镍的尺寸为50nm;3)镍沉积层的织构主要是(200)面,其与电流密度密切相关;4)脉冲电沉积所得的纳米镍的硬度比用直流电沉积所制备的更好,随着电流密度改变的硬度同样与粒度、内应力以及孔隙度的变化有关。他们的研究进一步表明了脉冲电沉积技术的优越性——脉冲参数与镀层结构、性能之间密切的关系,要想获得更理想的沉积层,必须进一步研究如何有效的控制脉冲参数,并建立一套关于脉冲参数与镀层性能的理论模型。Saber[9]等人用脉冲电沉积技术制备了锌纳米晶。添加聚丙烯酰胺和硫脲,高的峰值脉冲电流密度(J P=2 A/dm2)可以得到纳米粒度的锌沉积层(56nm),而且锌纳米晶最优晶面方向、显微硬度随着脉冲电流密度的变化而变化。J P=1.6A/cm2时,显微硬度为2.3×109HV,但当J P=2A/dm2时,显微硬度下降到1.5×109HV,这可能是因为镀液中少量的添加剂引起的,其晶面方向也从(110)变到(101)面。其锌纳米晶的显微硬度是多晶体锌的5倍。Dietz[10]等人则利用双脉冲技术在铟锡氧化物基体上得到分散的各种结构尺寸的银纳米微粒。他们通过脉冲参数来控制纳米微粒的尺寸、密度以及单分散度等。他们发现,1)增加脉冲电压可以增加核成长率,将增加微粒密度并且可以减小颗粒尺寸;2)随着成核过电压持续时间的增加,微粒密度也随之增加并且伴随着微粒尺寸的降低和分散度的增加;3)增加生长时间可以明显增加颗粒尺寸,并且可依靠颗粒密度来减少孤立微粒的数量。

另外,由于脉冲电沉积技术在控制纳米材料性能方面有较好的优越性,所以它也广泛用于一些新型纳米材料的制备中,如纳米薄膜、功能梯度材料、纳米金属多层膜等。

Nakanishi[11]等利用脉冲电沉积中的恒电位法制备纳米级的软磁膜Co-Ni-Fe合金。实验中,他们采用旋转圆盘电极法,在pH= 2.8电镀液中改变脉冲电沉积参数得到晶体颗粒尺寸基本相同(都小于10nm)厚度为1 m的Co-Ni-Fe薄膜。他们发现脉冲电沉积可以在不改变物质的组成的情况下,改变晶体的结构,如改变占空比或电流密度可使晶体中体心立方(bcc)与面心立方(fcc)的比率发生变化。从XRD峰可看出在体心立方(bcc)的(110)与面心立方(fcc)的(111)比率为最大值时,镀层中的Fe含量比较稳定,从而达到了控制软磁膜的磁通量的目的。

2.2　复合电镀

复合电镀是将固体微粒均匀分散在电镀液中,制成悬浮液进行电镀,但是以纳米微粒作为复合镀微粒得到纳米结构复合镀层的文献却是近几年才出现的。微粒弥散复合镀层可以1)提高金属或合金耐磨损、耐擦损和抗蠕变的性能(如N i-SiC);2)提高抗蚀性,如钢制品镀镍基复合镀层(如Ni-Al2O3)3;

3)作为干性自润滑镀层(如Ni-M oS2、Cu-Mo S2);4)提高高温强度,(如Ni-Cr粉);5)作为电接触功能的复合镀层如A g-Al2O3、(Au-Ni)-SiO2、Sn-Mo S2、Sn-石墨等。

Benea[12]等人利用脉冲电沉积得到了纳米结构的Ni-SiC的镀层,他们用20nm的SiC微粒与Ni 共沉积来得到复合镀层。其复合镀层与纯镍层相比晶粒尺寸更小,表面结构被SiC纳米颗粒所打乱,其Ni基体晶体成长是非晶态结构。这说明,加入的SiC 微粒可以通过阻止晶体的生长来增加成核数目,从而得到较小晶粒尺寸的N i基体,其纳米复合镀层比一般的镍镀层有更好的耐磨性与耐腐蚀性。

骆心怡[13]等人把20～30nm的氧化铈颗粒加入到氯化钾型镀锌液中制备出Zn-CeO2复合镀层。与微米氧化铈复合镀层相比,纳米复合镀层能显著改善镀层的耐蚀性。纳米颗粒进入锌镀层改变了锌电结晶过程,促使晶面产生择优取向,镀层组织更均匀、致密。并且一定范围内,纳米颗粒CeO2含量的增加可以提高镀层的耐蚀性。

张玉峰[14]用脉冲刷镀的方法将刷镀液中呈纳米颗粒的金属Ni与悬浮在镀液中呈纳米颗粒的不溶性固体ZrO2粒子共沉积到被镀基体表面,获得纳米Ni-Zr O2复合镀层。并发现复合刷镀镀层中纳米ZrO2粒子复合量随着刷镀液中纳米ZrO2含量的增加而增加,纳米Ni-ZrO2复合刷镀层中纳米ZrO2在高温下能抑制晶粒的长大,400℃热处理时,相颗粒为15nm,最高硬度可达900HV,充分表现了Ni-纳米ZrO2复合刷镀层的高温硬度特性,它在高温环境下还有摩擦系数低、耐磨性好的特点。另外,张玉峰[15]还用上述方法将Ni-P合金与纳米Si3N4微粒共沉积于基质表面,而得到(Ni-P)-纳米Si2N4复合镀层。

Chen[16]等人把纳米碳管分散到镍的镀液中,用电沉积技术制备了含纳米碳管的镍复合镀层。镀层中纳米碳管含量取决于碳管的长度、阴极电流密度、搅拌速率以及镀液中碳管的质量浓度。镀层中碳管含量是随着镀液中的碳管质量浓度、电流密度以及搅拌速率增加而增加的,但是当达到一定值后,又会随着这些变量减少。

2.3　喷射电沉积

喷射电沉积是一种局部高速电沉积技术,由于其特殊的流体动力学特性,兼有高的热量和物质传输率,尤其是高的沉积速度而引人注目。电沉积时,一定流量和压力的电解液从阳极喷嘴垂直喷射到阴极表面,使得电沉积反应在喷射与阴极表面冲击的区域发生。电解液的冲击不仅对镀层进行了机械活化,同时还有效地减少了扩散层的厚度,改善电沉积过程,使镀层组织致密,晶粒细化,性能提高。

熊毅[17,18]等人利用喷射电沉积能有效提高电镀极限扩散电流密度、沉积速率以及能有效提高镀层的硬度等特点,把脉冲技术引入喷射电沉积中,并用脉冲喷射电沉积的方法制备了镍镀层。由于脉冲电沉积本身的优越性,引入喷射电沉积后,可以通过控制脉冲频率、占空比、电流密度以及添加剂——糖精来有效的控制镀层晶粒尺寸,并使晶粒尺寸在纳米级范围内。他们发现镀层晶粒尺寸随脉冲频率、平均电流密度增大而减小;随占空比的增大而增大。添加少量糖精可有效降低镀层晶粒尺寸。还发现[19]电解液喷射速度为2～5.5m/s,电流密度在80～160 A/dm2之间时,最大沉积速度为14～32 m/m in,沉积层外观光亮,沉积层平均晶粒尺寸为20～30 nm。荆天辅[20]用XRD和T EM等方法研究了邻磺酰苯(甲)酰亚胺添加剂对喷射电沉积纳米晶镍微观结构和硬度的影响。结果表明,加入2.5g/L添加剂可使N i沉积层晶粒尺寸由30nm减小至10nm左右,其显微硬度由371HV升至602HV,沉积层结构由原来的(220)结构转变为(111)和(200)双结构。其细化晶粒机理为添加剂的原子或分子在沉积层生长时吸附在晶体上生长的活性点,有效抑制了晶体生长,促进晶核的形成,使沉积层结晶微细化。

3　电沉积在几类新型纳米材料中的应用

3.1　功能梯度材料

功能梯度材料(Functio nally Gradient M aterial,简称FGM)是20世纪80年代中期随着航天飞机的发展而出现的,因其具有良好隔热、缓和热应力等性能,并解决了以往使用陶瓷涂层复合材料无法解决的问题,从而开辟了材料应用的新领域[21～23]。目前制备的FGM的方向主要是低温法,而电沉积技术就是低温制备功能梯度材料的一个有效途径。

电沉积技术制备的功能梯度材料又称为梯度镀层,其分为结构梯度镀层和成分梯度镀层两种。固体微粒沿着镀层生长方向递增,呈梯度分布,称为成分递变。其目的是将功能微粒特性如耐热、耐腐蚀或高强度性能赋予基质金属。结构递变是指镀层微粒的结构发生递变,如由晶体结构向非晶体结构递变,实质上晶粒直径沿镀层生长方向呈递减的梯度分布。

梯度镀层的应用领域非常广泛。如N i-Zr O2功能梯度镀层用于航空航天飞行器;人造纳米级金刚石颗粒与Ni和Co形成复合镀层,已应用于抛光刀具和微型钻头,有很强的硬度、耐磨性和切割性能;采用Ni-ZrO2、(Ni-W)-ZrO2等的FGM复合梯度镀层,具有耐高温、耐腐蚀性能,延长材料寿命等特点,运用于氧化物燃料电池,改善了电池的性能;在硅晶片上用FGM化技术电沉积砷化镓,使组成、结构、性能连续变化,发挥了硅与砷化镓在半导体中各自的优势,又避免了界面上晶格常数的不匹配。

姚素薇[24]等人利用电沉积法制备了Ni-W纳米结构梯度镀层。采用脉冲电镀中的恒电流法电镀Ni-W纳米梯度镀层。通过逐步提高镀液中的Na2WO4?2H2O含量的方法来制备N i-W纳米结构梯度镀层。其制备工艺是:采用W/(Ni+W)=0.2镀液,在pH=6、 =60℃、阴极电流密度J K=10 A/dm2条件下进行电镀,在电镀过程中不断向镀液添加Na2W O4?2H2O,使镀液中W/(Ni+W)质量比依次为0.2、0.35、0.45、0.55、0.75、0.8和0.9,分别电镀40、40、40、50、60、90和150m in。使镀层中W含量沿镀层生长方向不断增加,同时,晶粒尺寸从10.27nm逐步减到1.56nm,晶格畸变度逐渐增大,镀层由纳米晶结构逐步过度到非晶态结构,形成纳米结构的梯度镀层。

3.2　纳米金属多层膜

纳米金属多层膜,又称组分调制合金(Compo-sition M odulated Allo ys,简称CM A),它是一种金属或合金沉积在另一种金属或合金上形成的组合或结构周期性变化的材料,其调制波长 (多层膜中相

邻两种金属或合金的厚度之和)为1～100nm。这种材料因尺寸为纳米级,有大量的内界面,表现出“量子尺寸效应”,所以具有光学、力学、机械、电磁学、耐蚀、耐磨和巨弹性模量等特殊性能,成为材料学和物理领域的热门研究课题。现在人们已利用电沉积技术获得Cu/Ni、Cu/Bi、Cd/Ag、Ag/Pb、Ni/M o、Co/Ni、Co/W、N i/Fe、Au/Ag、Cu/M o、N i/NiO、Ag/Cu、Cu/Zn、Cd/Zn、Nb/Ge、Cu/Co、Ni-P X、Ni-P X/Ni-P Y、Fe/Cu、N i/Zn、Co/Ni-P、Co/Pt、Co/Pd[25]等几十种纳米金属多层膜。

电沉积技术制备纳米金属多层膜主要分为双槽法和单槽法。双槽法按电镀条件又可分为恒电流法和恒电位法。它是交替在含有不同的沉积金属盐的两个电解槽中进行来得到多层膜的。Ro ss[26]等人介绍了用盘状连续旋转式双槽电沉积设备来制备Ni-P X、Ni-P X/Ni-P Y(0

双槽法和单槽法制备纳米金属多层膜各有优缺点。姚素薇[27]等人分别采用双槽法和单槽法电沉积制备纳米Cu/N i多层膜,研究了两种电沉积方法制备多层膜的工艺条件,对比分析了单槽法和双槽法制备多层膜的优缺点。他们发现分别利用双槽法和单槽法制备的Cu/Ni多层膜均具有明显的层间界限,子层厚度为500nm。经比较,单槽设备较双槽法简单,易于实现。但是,单槽技术对镀液组成要求严格,电解质溶液的两种成分必须具有互溶性,各离子沉积电位之差必须不小于某一特定的值,才能使各离子分别沉积。因此,在利用单槽法制备多层膜时,须对溶液实施严格的监控。而使用双槽法可以比较容易的获得纯金属层交替的多层膜。不过,在使用双槽法时,必须严格选择镀液成分,避免两种金属间发生置换或溶解反应,还要注意采取措施避免镀液交叉污染。

电沉积获得的金属多层膜主要是一些磁性金属Fe、Co、Ni与非磁性金属Cu、Pd、Pt等组成,因为这类材料的奇异磁性性能(巨磁阻效应)。磁阻效应是指材料的电阻随外加磁场的变化而变化的现象,常用电阻改变值 R与磁饱和条件下的电阻R S之比 R/R S来描述。其中研究最多最广泛的就是Co/Cu 多层膜。尽管人们对电沉积Co/Cu多层膜的制备和特性做了大量研究,但由于电沉积技术自身的限制,其磁性能与纯Co的差别不是很大,而且在室温时,电沉积的Co/Cu多层膜的巨磁阻仍低于20%,比溅射法所制备的Co/Cu多层膜要低得多。Peter[28]等就针对此目的,通过电流控制来获得Co-Cu/Cu多层膜。他们分别使用了直流电镀、脉冲电镀、双脉冲电镀和反向脉冲电镀。发现由直流电沉积获得的95%Co-5%Cu合金中面心立方和立方紧密堆积有着相同的数量,而所有的脉冲电流方法所得到的多层膜全是面心立方结构,所制备的Co-Cu/Cu多层膜在室温下最大的巨磁阻为9%。他们发现在一定电流下控制电沉积时间来调整Cu层的厚度比在一定沉积时间下调节电流密度要好得多,而且随着样品厚度的增加,巨磁阻随之减小,在一定程度上是由于电沉积过程中混乱的结构所引起的。M utsuhi-ro[29]等人研究了电沉积的Co/Cu多层膜结构的不完整性和巨磁阻的关系。他们在覆盖有20～40nm 的Cu种层的Si(100)基质上电沉积Co/Cu多层膜。据透射电子显微镜T EM观测,Co/Cu多层膜是外延式生长,并有平均粒径为40～60nm的柱状颗粒结构组成,颗粒边界开槽则导致了多层膜的波动结构。正是这种结构引起了磁性层之间的静磁偶合,超过了所期望的巨磁阻的振荡行为。Gomez[30]等人在恒电压条件下用单槽法电沉积出了Co/Cu复合调制多层膜。他们发现多层膜的亚层厚度可以通过不同的脉冲电势、沉积电荷来控制,并且可以很好的防止铜沉积时钴氧化物的出现。他们[31]还在不同的基体上制备Co/Cu多层膜,来控制双层膜的厚度与质量。pH为4.7的条件下电沉积Cu/Co多层膜,可通过加入硫酸盐-柠檬酸盐减少镀铜时钴的氧化物。他们认为巨磁阻的变化主要是由于Co-Cu分界层上电子散射引起的。

4　结　论

与许多制备纳米材料的物理方法相比,电沉积技术的确具有许多的优势,但是由于电沉积技术自身的原理和工艺的限制,使电沉积制备纳米材料仍有一些很难解决的问题。如,许多物理方法可以制备

粉体材料,电沉积技术则不能;在电沉积过程中,为了获得更好性能的镀层,需要添加各种各样的添加剂,但是到目前为止,人们还不是十分清楚添加剂的作用机理,只能依靠经验和实验来寻找适合的添加剂;电镀参数对镀层结构、性能的影响大部分也是由经验得出。电沉积纳米材料还缺乏有效的理论来模拟电镀参数与镀层性能之间的关系;另外,在电镀过程中所固有的排放污染物;酸、碱、氰化物、多种重金属、各种阴离子等严重污染了环境。

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(下转第37页)

3　硫酸镍铵的测定

3.1　试　剂

20%片碱溶液;混合指示剂,甲基红∶溴甲酚绿=3∶1;0.1mol/L盐酸标准滴定溶液。

3.2　分析程序

吸取镀液10m L,注入定氮瓶中,加水100mL,封闭定氮装置,从漏斗处加入片碱溶液10m L进行定氮。将吸收液取出,用水冲洗定氮装置,合并吸收液。加入混合指示剂数滴,用盐酸标准溶液滴定至红色为止。

计算 3=(c3V3-c4V4×10)×394.99

2

/10

式中: 3——(NH4)2Ni(SO4)2?6H2O的质量浓度,

g/L;

c3——盐酸标准溶液的浓度,m ol/L;

V3——滴定耗用盐酸标准溶液的体积,mL;

c4——测定N H4SCN中用的Ag NO3标准溶液的浓度,mol/L;

V4——测定NH4SCN中耗用的AgNO3标准

溶液的体积,mL;

394.99——(NH4)2Ni(SO4)2?6H2O的相对

分子质量。

4　硫氰酸铵的测定

4.1　试　剂

10%铬酸钾指示液;0.1m ol/LAgNO3标准溶液。

4.2　分析程序

吸取镀液1mL,加水50m L,加入铬酸钾指示液5mL,以AgNO3标准溶液滴定至溶液由黄色转变为砖红色为止。

计算 4=c4V4×76.10

式中: 4——NH4SCN的质量浓度,g/L;

c4——Ag NO3标准溶液的浓度,m ol/L;

V4——耗用Ag NO3标准溶液的体积,m L;

76.10——NH4SCN相对分子质量。

5　硼酸的测定

5.1　试　剂

丙三醇;0.1m ol/L N aOH标准溶液

5.2　分析程序

吸取镀液1mL,加水50m L,加2滴酚酞指示剂,用0.1m ol/L NaOH标准溶液滴至微红不计数,加10mL丙三醇摇匀,用0.1mL NaOH溶液滴至粉红色为终点。

计算 5=c5V5×61.84

式中: 5——H3BO3的质量浓度,g/L;

c5——NaOH标准溶液的浓度,m ol/L;

V5——耗用NaOH标准溶液的体积,m L;

61.84——H3BO3的相对分子质量。

　

　

(上接第14页)

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