电镀时间与理论厚度的计算方法

现代电镀网9月23日讯：

电镀时间的计算：

电镀时间（分）==电镀子槽总长度（米）/产速（米/分）

例：某一连续电镀设备，每一个镀镣子槽长为 1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀日一r

电镀时间（分）==1.0 X 5/10==0.5（分）

理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：

理论厚度Z（p ''）==2.448CTM/ND

（Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度）

举例：镣密度8.9g/cm3，电荷数2,原子量58.69，试问镣电镀理论厚度？

Z==2.448 CTM/ND

==2.448CT X 58.69/2 X 8.9

==8.07CT

若电流密度为1Amp/dm2（1ASD＞电镀时间为一分钟，则理论厚度

Z==8.07 X 1X 1==8.07 ''

金理论厚度==24.98CT（密度19.3，分子量196.9665，电荷数1）

铜理论厚度==8.74 CT（密度8.9，分子量63.546，电荷数2）

银理论厚度==25.15 CT（密度10.5，分子量107.868，电荷数1）

钳理论厚度==10.85 CT（密度12.00，分子量106.42，电荷数2）

80/20钳镣理论厚度==10.42 CT（密度11.38，分子量96.874，电荷数2）

90/10锡铅理论厚度==20.28 CT（密度7.713，分子量127.8，电荷数2）

综合计算A:

假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镣槽镣电流为50 Amp,金电流为4 Amp,锡铅电流为40 Amp,实际电镀所测出厚度镣为43 ''，金

为11.5『'，锡铅为150 ''，每个电镀槽长皆为2米，镣槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镣面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：

1.20万只端子，须多久可以完成？

2. 总耗金量为多少g?,换算PG0多少g?

3. 每个镣，金，锡铅槽电流密度各为多少？

4. 每个镣，金，锡铅电镀效率为多少？

解答：

1.20 万支端子总长度==200000 X 6==1200000==1200M

20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr

2.20 万支端子总面积==200000 X 20==4000000mm2==400dm2

20 万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049 X 400 X 11.5==22.54g

20 万支端子耗PGCfi ==22.54/0.681==33.1g

3. 每个镣槽电镀面积==2X 1000 X 82/6==27333.33mm2==2.73dm2

每个镣槽电流密度==50/2.73==18.32ASD

每个金槽电镀面积==2 X 1000X 20/6==6666.667mm2==0.67dm2

每个镣槽电流密度==4/0.67==5.97ASD

每个锡铅槽电镀面积==2X 1000 X 46/6==15333.33mm2==1.53dm2

每个镣槽电流密度==40/1.53==26.14ASD

4. 镣电镀时间==3X 2/20==0.3分

镣理论厚度==8.07CT==8.07 X 18.32 X 0.3==44.35

镣电镀效率==43/44.35==97%

金电镀时间==2X 2/20==0.2 分

金理论厚度==24.98CT==24.98 X 5.97 X 0.2==29.83

金电镀效率==11.5/29.83==38.6%

锡铅电镀时间==3X 2/20==0.3分

锡铅理论厚度==20.28CT==20.28 X 26.14 X 0.3==159

锡铅电镀效率==150/159==94.3%

综合计算B:

今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K,其电镀规格为镣50 ''，金GF,锡

铅为100^ ''。

1. 设定厚度各为：镣60^ ''，金1.3 ''，锡铅120^ ''。

2. 假设效率各为：镣90%金20%锡铅80%

3. 可使用电流密度范围各为：镣设定15ASD金0~10ASD锡铅2~30ASD

4. 电镀槽长各为：镣6米，金2米，锡铅6米。

5. 端子间距为2.54mm

6. 单支电镀面积各为：金15mm2镣54mm2锡铅29mm2

请问：

1. 产速为多少？

2. 需要多少时间才能生产完毕？（不包含开关机时间）

3. 镣电流各为多少安培？

4. 金，锡铅电流密度及电流各为多少？

解答：

1. 镣效率==镣设定膜厚/镣理论膜厚0.9==60/Z Z=67 ''（镣理论膜厚）镣理论膜厚==8.074CT

67==8.074 X 15 X T T==0.553 分（电镀时间）镣电镀时间==镣电镀槽长/产速0.553=6/V

V=10.85 米/分（产速）

2. 完成时间==总量X 0.001 X端子间距/产速

t==5000000 X 0.001 X 2.54/10.85==1170.5 分1170.5/60==19.5Hr（完成时间）

3. 镣电镀总面积==镣电镀槽长/端子间距X单支镣电镀面积

M=6< 1000/2.54 X 54==127559mm2==12.7559dm2

镣电流密度==镣电流/镣电镀总面积15==A/12.7559 A==191安培

4. 金效率==金设定膜厚/金理论膜厚

0.2==1.3/Z Z=6.5 ''（金理论膜厚）

金电镀时间==金电镀槽长/产速T=2/10.85==0.1843 分

金理论膜厚==24.98CT 6.5==24.98 X CX 0.1843 C==1.412ASD（电流密度）金电镀总面积=雄电镀槽长/端子间距x单支金电镀面积

M=2< 1000/2.54 x 15==11811mm2==1.1811dm2

金电流密度==金电流/金电镀总面积 1.412==A/1.1811 A==1.67 安培锡铅效率==锡铅设定膜厚/锡铅理论膜厚0.8==120/Z Z==150 ''（锡铅理论膜厚）

锡铅电镀时间=判铅电镀槽长/产速T=6/10.85==0.553分

锡铅理论膜厚==20.28CT 150==20.28 X CX 0.553 C==13.38ASD（电流密度）锡铅电镀总面积==锡铅电镀槽长/端子间距X单支锡铅电镀面积

M=^ 1000/2.54 X ==锡铅电流/锡铅电镀总面积13.38==A/6.8504 A==91.7 安培