电子元器件温度冲击试验标准
电子元器件温度冲击试验标准
Thermal Shock
一、目的
本试验目的是为了确定器件经受突然暴露到剧烈变化的温度中的能力。
二、试验仪器、器具、材料
去离子水，烧杯，电炉，电冰箱
三、操作规程
1、用二只烧杯，均盛去离子水，一只放在冰箱中，使之变成冰水(温度为
℃)，另一只用电炉煮沸，温度为℃;
2、器件在低温中停留5分钟，从低温到高温的转移时间应小于10S，在高
温中停留5分钟，应进行5～100个完整的循环。
四、试验条件及判据:
环境条件
(1)标准状态
标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。论述如下:
环境温度: 15~35℃
相对湿度: 45~75%
(2)判定状态
判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下:
环境温度: 25±3℃
相对湿度: 45~75%
试验样品随机抽样22只，0收1退。
五、注意事项
在试验前要测试参数，在试验后要进行参数测试及观察外观，特别是引线和本体间有否裂缝。
温度冲击和温度循环的区别和比较
对产品施加环境应力促使早期失效产品存在的潜在缺陷尽快暴露而予以剔除。ESS不是加速可靠性试验，主要适用于成品的可靠性筛选试验。 讨论： 好象没有什么可比性 mil202加速系数好象没有100～500倍多把? 202对应的是器件,温度冲击筛选故障的机理比较复杂,目前还没有定型. 温度循环前人已经总结出了筛选故障经验公式了.
MIL-STD-202 Method 107主要是评估元器件,对应的好象是GJB548. IEC60749-25 JEDEC JESD22-A104-b评估是焊点的可靠性的,评估焊接工艺的,和相关的IPC标准相当(有可能JESD22-A 104-b已经替代了相关的IPC的标准,没查) IEC68-2-1不仅仅使用与整机的,它和MIL-STD-2164-85不一样的,不在同一个量级别上的. IEC60749-25,JEDEC JESD22-A104-b和IEC68-2-1是一个量级 MIL-STD-202 Method 107和MIL-STD-2164-85是一个良级,不能搞混了 而且适用的范围没有说清楚. 就我对ESPEC和此文的了解做一个说明： 上面转贴的文字是针对焊点可靠性的测试，与其它无关，这在当初没有明确说明确实会让大家误解从而会对应用领域产生疑问，以后我会注意避免。 如果就焊点的寿命来讲，那么应用mil202的加速系数有可能是100～500倍，不过我具体没有做过相关研究不敢确定一定会有。那么下面的加速系数就不存在问题了。 另外在此简单介绍一下关于焊点可靠性的一些情况，现在国际上的最新测试手段是采用温度循环在做，其主要优点是可以精确控制温度变化律，从而避免了以前温度冲击所带来的不确定性，这在无铅制程可靠性的确认中得到了广泛的应用。另外对于失效的确认是采用随时检测漏电流来确定的，另外再辅助显微镜来观察焊点的开裂以及电子迁移等。 推荐使用稳定循环，因为这才是可控的试验，如果温度冲击那么无法控制温度变化率则对于实效很难分析。趋势是温度循环了。 另外你提到的哪一个更严格的问题，表明上看可能大家都无法理解了，呵呵，具体看规格吧。
电子元器件检测方法
电子元器件检测方法 元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。 一、电阻器的检测方法与经验： 1固定电阻器的检测。 A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。 B注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。 2水泥电阻的检测。检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。 3熔断电阻器的检测。在电路中，当熔断电阻器熔断开路后，可根据经验作出判断：若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦，可断定是其负荷过重，通过它的电流超过额定值很多倍所致；如果其表面无任何痕迹而开路，则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断，可借助万用表R×1挡来测量，为保证测量准确，应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大，则说明此熔断电阻器已失效开路，若测得的阻值与标称值相差甚远，表明电阻变值，也不宜再使用。在维修实践中发现，也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象，检测时也应予以注意。 4电位器的检测。检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，如有“沙沙”声，说明质量不好。用万用表测试时，先根据被测电位器阻值的大小，选择好万用表的合适电阻挡位，然后可按下述方法进行检测。
常用电子元器件检测方法与技巧
常用电子元器件检测方法与技巧
民常用电子元器件检测方法与技巧元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。 一、电阻器的检测方法与经验： 1固定 1固定电容器的检测 A检测10pF以下的小电容 因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。B检测10PF～001μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要小。可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察。应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。C对于001μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。 2电解电容器的检测 A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。 B将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。C对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔接的是
夏比冲击试验
冲击试验 一、金属夏比冲击试验 金属材料在使用过程中除要求有足够的强度和塑性外，还要求有足够的韧性。所谓韧性，就是材料在弹性变形、塑性变形和断裂过程中吸收能量的能力。韧性好的材料在服役条件下不至于突然发生脆性断裂，从而使安全得到保证。 韧性可分为静力韧性、冲击韧性和断裂韧性，其中评价冲击韧性（即在冲击载荷下材料塑性变形和断裂过程中吸收能量的能力）的实验方法，按其服役工况有简直梁下的冲击弯曲试验（夏比冲击试验）、悬臂梁下的冲击弯曲试验（艾尔冲击试验）以及冲击拉伸试验。夏比冲击试验是由法国工程师夏比（Charpy）建立起来的，虽然试验中测定的冲击吸收功Ak值缺乏明确的物理意义，不能作为表征金属制作实际抵抗冲击载荷能力的韧性判据，但因其试样加工简便、试验时间短，试验数据对材料组织结构、冶金缺陷等敏感而成为评价金属材料冲击韧性应用最广泛的一种传统力学性能试验。 夏比冲击试验的主要用途如下： （1）评价材料对大能量一次冲击载荷下破坏的缺口敏感性。零部件截面的急剧变化从广义上都可视作缺口，缺口造成应力应变集中，使材料的应力状态变硬，承受冲击能量的能力变差。由于不同材料对缺口的敏感程度不同，用拉伸试验中测定的强度和塑性指标往往不能评定材料对缺口是否敏感，因此，设计选材或研制新材料时，往往提出冲击韧性指标。 （2）检查和控制材料的冶金质量和热加工质量。通过测量冲击吸收功和对冲击试样进行断口分析，可揭示材料的夹渣、偏析、白点、裂纹以及非金属夹杂物超标等冶金缺陷；检查过热、过烧、回火脆性等锻造、焊接、热处理等热加工缺陷。 （3）评定材料在高、低温条件下的韧脆转变特性。 用系列冲击试验可测定材料的韧脆转变温度，供选材时参考，使材料不在冷脆状态下工作，保证安全。而高温冲击试验是用来评定材料在某些温度范围如蓝脆、重结晶等条件下的韧性特性。 按试验温度可分为高温、低温和常温冲击试验，按试样的缺口类型可分为V 型和U型两种冲击试验。现行国家标准GB/T229-1994《金属夏比缺口冲击试验
冷热冲击试验研究
冷热冲击试验研究 目前，各工程师在制定标准，执行标准时对于温度变化类的试验有很多不同的见解，且此类试验名称过多，导致实际应用中出现了一些不恰当的使用方法。本文特对温度变化类试验进行解读，一方面对各类试验项目进行分析，另一方面推荐使用合适的标准项目，以供各工程师参考使用。 温度变化类试验项目有众多名称：温度变化、温度循环、温度交变、快速温变、温度冲击、冷热冲击、温度梯度、分级温度等名称。且不同体系的标准中应用的试验方法是不同的，如何区分这些试验项目，如何选择试验项目，这需要对各类型试验的来源以及其区别进行分析。 本文针对的试验项目是温度变化类的，对于湿热类，温湿度循环等试验项目后续再以专题叙述。 1、温度变化试验 1.1 来源 各类标准中的温度变化试验均来源于IEC 60068-2-14 试验方法N：温度变化中的Nb 。在特定温度变率之温度变化试验。 1.2 定义 温度变化试验，为设置一定的温度变化速率进行高温与低温之间的转变。故在实际应用中有两类：一类为慢速的温度变化试验，其温度变化速率＜3℃/min（一般各标准经常选择参数为1℃/min），也既一般应用中的温度变化、温度循环、温度交变试验（此三类为一种试验）；另一类为快速的温度变化试验，其温度变化速率≥3℃/min（一般各标准经常选择参数为3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min），也既一般应用中的快速温变试验。温度变化速率越快，考核越严酷。 1.3 目的及应用范围 本试验适用于组件、装备或其它产品。为产品模拟带电工作时随温度的变化，如在系统/组件工作时快速改变周围温度。如果系统/组件处在热浸透温度（例如安装在发动机上的系统/组件），高温阶段附加的短暂温度峰值要确保产品在这期间的基本功能。为避免系统/组件内的电热扩散抑制系统/组件达到低温的效果，故在降温阶段将产品关闭。失效模式为温度变化引起的电气故障。 注：本试验不是寿命试验。 1.4 试验方法及参数 1.4.1 温度变化试验： 各类标准中建议采用ISO 16750-4 5.3.1 温度变化试验，具体试验程序见图1及图2，图1应用于非发动机舱产品，图2应用于发动机舱中零部件，因为其具有发动机熄火后的余热考核，故在温度变化中加入了极限高温贮存的考核。
电子元器件检测方法完整
课题二电子元器件检测方法 电子产品中的各种元器件种类繁多，其性能和应用范围有很大不同。随着电子工业的飞速发展，电子元器件中的新产品层出不穷，其品种规格十分繁杂。本课题只对电阻器、电位器、电容器、电感器、晶体管等最常用的电子元器件作简要介绍，希望能对众多的电子元器件有个概括的了解。元器件的检测是所有电器维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的连接是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要。 第一部分阻容元件 一、电阻 电阻器是电子产品中最常用的电子元件。它是耗能元件，在电路中分配电压、电流，用作负责电阻和阻抗匹配等。 电阻，通常缩写为R，它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。欧姆定律说，I=U/R，那么R=U/I，电阻的基本单位是欧姆，用希腊字母“Ω”表示，有这样的定义：导体上加上一伏特电压时，产生一安培电流所对应的阻值为一欧姆。电阻的主要职能就是阻碍电流流过。事实上，“电阻”说的是一种性质，而通常在电子产品中所指的电阻，是指电阻器这样一种元件。 （一）符号电阻器在电路图中用字母R表示，图2－1为电阻器常用符号。图2—2是常用电阻的外形图。 图2－1 电阻器常用符号图2—2 常用电阻的外形图 （二）种类 电阻器的种类有很多，通常分为三大类：固定电阻，可变电阻，特种电阻。在电子产品中，以固定电阻应用最多。而固定电阻以其制造材料又可分为好多类，但常用、常见的
有ＲＴ型碳膜电阻、ＲＪ型金属膜电阻、ＲＸ型线绕电阻，还有近年来开始广泛应用的片状电阻。型号命名很有规律，Ｒ代表电阻，Ｔ－碳膜，Ｊ－金属，Ｘ－线绕，是拼音的第一个字母。在国产老式的电子产品中，常可以看到外表涂覆绿漆的电阻，那就是ＲＴ型的。而红颜色的电阻，是ＲＪ型的。一般老式电子产品中，以绿色的电阻居多。 （三）参数 电阻器的主要参数有标称阻值、允许误差（精度等级）、额定功率、温度系数、噪声、最高工作电压、高频特性等。在选用电阻器时一般只考虑标称阻值、允许误差和额定功率这三项最主要的参数，其它参数在有特殊需要时才考虑。 1）标称阻值 电阻器表面所标注的阻值叫标称阻值。不同精度等级的电阻器，其阻值系列不同。标称阻值是按国家规定的电阻器标称阻值选定的，标称阻值系列见表2-1，阻值单位为欧姆（Ω）。 表2-1 电阻器标称阻值系列 2 ）允许误差 电阻器的允许误差就是指电阻器的实际阻值对于标称阻值的允许最大范围，它标志着电阻器的阻值精度。普通电阻器的误差有+5%、+10%、+20%三个等级，允许误差越小，电阻器的精度越高。精密电阻器的允许误差可分为+2%、+1%、+0.5%、…. +0.001%等十几个等级。 3）额定功率 电阻器通电工作时，本身要发热，如果温度过高就会将电阻器烧毁。在规定的温度中允许电阻器承受的最大功率，即在此功率限度以下，电阻器可以长期稳定地工作、不会显著改变其性能、不会损坏的最大功率限度就称为额定功率。电阻器的额定功率系列见表2-2所示。
电子元器件检验员复习资料
电子产品元器件检验员 一、判断题 1、标称阻值是只电阻器表面所标的阻值，是根据国家制定的标准系列标注的。（√） 2、发光二极管具有单向导电性，工作在正向偏置状态。（√） 3、母线的排列顺序为：当观察者正对设备时，从左至右排列时，左侧为A相，中间为B相，右侧为C相。（√） 4、常见发光二极管光线的颜色有：红色、黄色、绿色和蓝色。（√） 5、普通电阻大多用四个色环表示其阻值和允许偏差。（√） 6、只有当稳压电路两端的电压大于稳压管击穿电压时，才有稳压作用。（√） 7、晶体二极管具有单向导电性。（√） 8、正向阻断峰值电压是晶闸管的主要参数之一。（√） 9、晶体三极管由两个PN结、三个区、三个电极构成。（×） 10、将电气设备或保护装置与接地体连接，称为接地。（√） 11、并联电路的总电阻等于各元件电阻的倒数之和。（√） 12、在纯电容电路中，电压相位滞后电流900。（√） 13、用2500V的摇表测量绕组之间和绕组对地的绝缘电阻，若其值为零，则绕组之间或绕组对地可能有击穿现象。（√） 14、母线的涂色规律是A相涂红色、B相涂黄色、C相涂绿色。（×） 15、小型电阻器的额定功率一般在电阻体上并不标出。（√） 16、用两表法测量三相功率，出现两个功率表读数相等时，此时三相功率应是两表相加（×） 17、电容的合理选用就是要在满足电路要求的前提下综合考虑体积、重量、成本、可靠性等各方面的因素。（√） 18、指示仪表和数字仪表宜装在0.8～2.0米的高度。（√） 19、筛选工作通常有两种类型：一是针对某一个已知或预感到的质量问题进行筛选；另一种是按照规定的程序进行的全面筛选。（√） 20、使用JSS-4A型晶体三极管测试仪时，接通电源预热5分钟后才可以使用。（√） 21．DVM的读数误差通常来源于（ B ） A、刻度系数、非线性等 B、量化 C、偏移 D、内部噪声 22．测量速度越快的仪表其测量误差（ A ） A、越大 B、越小 C、无变化 D、无法确定 23．通用计数器测量周期时由石英晶体振荡器引起的主要是（ C ）误差。 Ａ、随机Ｂ、量化Ｃ、变值系统Ｄ、引用 24．测量脉冲电压（尖脉冲）的峰值应使用（ C ） Ａ、交流毫伏表Ｂ、直流电压表Ｃ、示波器Ｄ、交流电压表 25．用通用示波器观测正弦波形，已知示波器良好，测试电路正常，但在荧光屏上却出现了上半部分削顶的波形，应调整示波器（ B ）旋钮或开关才能正常观测。
温度冲击试验标准解读
温度冲击试验标准解读 热冲击试验（Thermal Shock Testing）常被称作温度冲击试验（Temperature Shock Testing）或者温度循环（Temperature Cycling）、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。MIL-STD-810F 503.4(2001)持相类似的观点。 不能因此理解为大于这个速率的试验就是温度冲击试验。温度冲击试验的速率比这个现况要严苛。经常能听到说温度冲击的速率大于20度/min,30度/min,50度/分钟，甚至更快。 温度变化原因有很多，相关标准里面都有提及： GB/T 2423.22-2012 环境试验第2部分试验N:温度变化 3 温度变化的现场条件 电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。当设备未通电时，其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。 下列情况下，可预见快速的温度变化： ——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时； ——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷却时； ——安装于外部的机载设备中； ——在某些运输和贮存条件下。 通电后设备中会产生高的温度梯度，由于温度变化，元器件会经受应力，例如，在大功率的电阻器旁边，辐射会引起邻近元器件表面温度升高，而其他部分仍然是冷的。 当冷却系统通电时，人工冷却的元器件会经受快速的温度变化。在设备的制造过程中同样可引起元器件的快速温度变化。温度变化的次数和幅度以及时间间隔都是很重要的。
GJB 150.5A-2009装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验 3.2应用 3.2.1正常环境 本试验适用于可能会在空气温度发生急剧变化的地方使用的装备。本试验仅用来评价温度急剧变化对装备的外表面、安装在外表面的零部件、或装在靠近外表面的内部零部件的影响。典型情况如下： A) 装备在热区域和低温环境之间转换； B) 通过高性能运载工具，从地面高温环境升到高空（只是热到冷）； C) 仅用外部材料（包装或装备表面材料）进行试验时，从处在高空和低温条件下热的飞机防护壳体内向外空投。 3.2.2安全性和环境应力筛选 除3.3所述外，本试验适用于提示装备暴露在低于极端温度变化速率（只要试验条件下不超过装备的设计极限）下通常出现的安全性问题和潜在的缺陷。本试验虽然用作环境应力筛选（ESS），但经适当工程处理后，也可以将其作为一个筛选试验（使用更极端温度的温度冲击），用来揭示装备暴露在低于极端温度条件下会出现的潜在缺陷。 温度冲击的效应 GJB 150.5A-2009装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验 4.1.2 环境效应 温度冲击通常对靠近装备外表面的部分影响更严重，离外表面越远（当然，与相关材料的特性有关），温度变化越慢，影响越不明显。运输箱、包装等还会减小温度冲击对封闭的装备的影响。急剧的温度变化可能会暂时或长久地影响装备的工作。下面是装备暴露于温度冲击环境时可能引发的问题示例。考虑以下典型问题，有助于确定本试验是否适用于受试装备。 A) 典型物理效应有： 1) 玻璃容器和光学仪器的碎裂； 2) 运动部件的卡紧或松弛；
电子元器件检验标准
《电子元器件进货检验标准》 一、芯片 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰。 2）封装正确，引脚完整，无断裂，无明显歪斜。 3）表面不可有油污，水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 4）抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。 二、电阻 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2）色环颜色清晰易于辨认，色环颜色与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑；数字标注正确。 3）阻值与色环标识一致。 4）电阻无断裂，涂覆层脱落； 5）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 6）用万用表测量阻值。 7）用30W 或40W 的电烙铁对电阻器的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。 三、电容 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2）印字清晰，容量标识与标称容值相符短引脚端的PVC 封膜上应有“-” 标记，为电容负极，长引脚为正极；引脚无氧化、发黑； 3）电容无断裂无破裂，无涂覆层脱落，（电解电容）电解液无漏出。 4）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 5）用万用表测量容值。 6）用30W或40W 的电烙铁对电容的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。 四、电感 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 电感无断裂，涂覆层脱落； 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的 灰尘是可被接收的。 4) 抽取该批次的2 到3 块芯片使用，确保功能正常。 五、电桥 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 封装要光洁，无缺陷，无批锋；引脚无氧化，无机械损伤等现象。 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的 灰尘是可被接收的。 4) 抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。 六、二极管 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 印字清晰，引脚无氧化、发黑；
温度冲击箱的试验目的及要求
温度冲击箱的试验目的及要求 温度冲击箱用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经高温、低温的连续环境下所能忍受的程度，适用于科研、学校、工厂、军工等单位用于电工、电子产品、半导体、电子线路板、金属材料、轴承等各种材料在温度急剧变化环境下的适应性试验。 一、试验目的：确定测试产品在周围大气温度急剧变化时的适应性及被破坏性。 二、试验条件：高温箱：RT～150℃，低温箱：RT～-40℃，试验温度保持时间：1h或者直至试验样品达到温度稳定，以时间长者为准,循环次数：针对各个不同行业不同厂家所对应的试验要求不一样，按照标准上的试验方法测试。 三、恢复：测试产品从冷热冲击箱内取出后，应在正常的试验大气条件下进行恢复，直至试验样品达到温度稳定。 四、温度冲击箱参照标准：GB/T2423.1.2、GB/T2423.2、GB10592、GJB150.3、GJB150.4 五、对温度冲击箱的要求： 1.采用高温箱和低温箱进行冷热冲击试验,以提供试验样品经受周围空气温度 急剧发生变化的环境温度。 2.高温区的要求,应符合GJB150.3-86《军用设备环境试验方法高温试验》的第 3章各条所规定的要求。 3.低温区的要求，应符合GJB150.4-86《军用设备环境试验方法低温试验》的 第3章各条所规定的要求。 4.提供高温试验部分和低温试验部分,应分别符合GJB150.3-86和 GJB150.4-86的第3章各条所规定的要求。 5.温度冲击箱的容积应保证在试验样品放入候补超过试验温度保持时间的10% 就能使试验箱(室)温度达到GJB150.1-89中3.2条规定的试验条件容差范围之内。 六、温度冲击箱控制系统: a.低温区、高温区转换时间≤15s。 b.温度恢复时间≤5min。
电子元器件检验标准
一、适用范围及检验方案 1、适用范围 本检验标准中所指电子元器件仅为 PCBA 上的贴片件或接插件，具体下表清单所示： 序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 1 电阻类 13 晶振 25 MOS 管 2 电容类 P2 14 端子(排)插/座 P4 26 防雷管 P6 3 发光LED 类 15 软排线/卡扣 27 IGBT 4 电感类 16 变压器 28 RJ45插座 / 5 PCB 板 17 电压/电流互感器 29 半/双排插针 / 6 二极管类 P3 18 霍尔电流传感器 30 支撑柱/隔离柱 / 7 IC 类 19 LCD 显示屏 31 光纤收发模块 / 8 数码管 20 保险片/管 P5 32 电源模块 / 9 蜂鸣器 21 散热片 33 保险座/卡扣 / 10 开关按键 22 稳压管 34 插片端子 / 11 继电器 P4 23 温度保险丝 35 12 三极管 24 光耦 P6 36 2、检验方案 2.1 每批来料的抽检量（ n ）为5只，接收质量限（ AQL ）为：CR 与MA=0，MI=（1，2），当来料少于 5只时 则 全检，且接收质量 限 CR 、MA 与MI=0。 2.2 来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。 二、通用检验项目 序号 检验项目 标准要求 检验方法 判定 水准 1 规格型号 检查型号规格是否符合要求（送货单、实 物、 BOM 表三者上的信息 目视 MI 必须一致） 2 检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有 防静电袋 /盒等包 目视 MI 装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等） 3 包装 外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品 名称、规格 /型号、 目视 MI 数量等。或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。 4 盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、 反向等。 目视 MI 5 外观 产品表面应该完好；产品引脚无氧化、锈蚀、变形；本体应无破损、 目视 MI 无裂纹； 6 贴片件 其长/宽/高/直径等应符合部品技术规格书要求，若没有标明 的公 卡尺 MA
常用电子元器件识别检测
常用电子元器件的识别与检测 1.0前言：概述电子产品工艺与PCB技术 基本任务 了解电子产品开发与生产的全过程，从设计开发到售后服务，包括设计开发项目小组、PCB技术、smt工艺、产品测试、产品检验、例行试验、质量管理等过程所涉及的关键技术。 1.1 电阻 (2 hours) 基本任务 1)掌握电阻的单位与符号，了解E24系列电阻； 2)熟悉色环电阻（金属膜电阻或者碳膜电阻）的外观，掌握通过色环 读取电阻标称值及误差； 3)会用指针式万用表与数字万用表测量并读取实际阻值； 4)计算色环电阻的实际可以流过的电流（1/4W）； 5)不同电压下串联不同电阻与LED，使得LED保持一定电流发光，理解 电阻的作用（RC充放电电路，555电路，分压电路等）； 6)熟悉可调电阻的外观及管脚； 7)熟悉典型贴片电阻的外观与标识，通过标识读取标称电阻值； 8)熟悉压敏电阻的外观与参数及在电路中起的保护作用； 9)理解接触电阻的产生，接触电阻大可能带来的严重后果； 10)理解绝缘电阻的概念及测量； 11)掌握四点法测量小电阻的方法； 12)理解其他电阻如线绕电阻、水泥电阻、导线电阻外形及功率； 13)理解热敏电阻、光敏电阻的主要参数及用途； 14)了解排阻、发热元件如电灯、加热丝等电阻； 15)了解取样电阻（采样电阻）及0欧姆电阻的作用 16)设备或者电路输入输出阻抗的概念及作用； 17)电阻在CAD中的封装，如AXIAL0.4、0603、0201
1.2电容器 基本任务 01.掌握电容的单位及电路符号，以及单位换算及电容值系列； 02.了解电容器的耐压系列，如6.3V，10V，16V，25V。。。1000V等； 03.掌握电解电容极性判断与参数读取（常见铝、钽电容，后者价高 性能好），如极性标记及长脚为正等，不能接反，否则容易损坏， （一般电解电容容值较大，1uF以上）； 04.掌握指针式万用表电阻档测试电解电容的表现； 05.了解无机介质电容器：包括大家熟悉的陶瓷电容以及云母电容， 涤纶电容、独石电容薄膜.电容等无极性小电容，他们的标识与 电容值读取方法（一般相对电解电容而言具有较小容值） 104=0.1uF 339=3.3pF 472=4700pF 4n7=4.7nF 06.掌握指针式万用表测量小容值电阻档表现，及与大电容的比较； 07.了解电容值的测试：电容表，电桥测试，Q表测试(有些数字万用表 带的电容测量档位是有限的，一般无专门测量电容的仪器准确) 08.掌握贴片电容外形，小电容一般是矩形无数字标记，贴片电解电 容有标识； 09.了解其他参数：损耗角正切（ tg δ）/温度/漏电流/绝缘电阻/使用寿命/频率特性； 10.了解电容的用途主要有如下几种：1..隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。 2．旁路 （去耦）：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。3．耦合：作为两个电路之间的连接，允许 交流信号通过并传输到下一级电路4．滤波：这个对DIY而言很重要，显卡上的电容基本都是这个作 用。5．温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响，而进行补偿，改善电路的稳定性。 6．计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。7．调谐：对与频率相关的电路进行系统 调谐，比如手机、收音机、电视机。8．整流：在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。9．储能： 储存电能，用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯，加热设备等等。（如今某些电容的储能水平已 经接近锂电池的水准，一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。 11.掌握容抗、分布电容等概念； 贴片电容涤纶电容高压电容独石电容聚丙烯电容贴片电解电容
温度冲击性能测
温度冲击性能测
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冷热温度冲击性能测试 一、什么是三箱式高低温冲击试验机？ 三箱式高低温冲击试验机用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，藉以在最短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。适用的对象包括金属，塑料，橡胶，电子……等材料，可作为其产品改进的依据或参考 二、工作原理 1、冲击温度测试室：由仪表自动控制高低温气阀，在低温或高温储存室之间切换，分别与高温箱或低温箱形成闭路空气循环系统，迅速达到试验的目标温度。 试验箱内温度状态由风道中的加热器、蒸发器、及风机的工作状态决定。试验箱工作室内采用强制轴流“散性”式回圈风工作，可以大大提高设备运行的波动度、均匀度等参数。 2、低温储存室：箱内温度状态由风道中的加热器、蒸发器以及风机的工作状态决定。经过膨胀阀节流流出的制冷剂进入工作室内蒸发器后，吸收工作室内热量并气化，使工作室温度降低；气化后的工质被压缩机吸入并压缩成高温、高压气体进入冷凝器中被冷凝成液体，再经筛检程式，最后通过膨胀阀节流后，重新又进入工作室内蒸发器中吸热并气化然后再被压缩机吸入压缩。如此往复回圈工作，使工作室温度降到设置的温度要求 3、高温储存室：中央控制器从感温元件检测即时信号，与设定温度信号进行比较，得到比较信号，由仪表PID逻辑电路输出信号控制固态继电器的导通或关断的时间比例调节加热器输出功率大小，从而达到自动控温的目的。 三、设备介绍 1.产品名称：冷热冲击试验机《三箱两层式》 2.型号：ATST-80-40-W 水冷式 3.机台内箱尺寸：50*40*40CM 4.机台外部尺寸：180*200*140CM 5.方式：气动调节切换2温区或3温区 6.电源：AC380V/50HZ，电源电压允许波动为额定的±5% 7.最大负荷电流：60A 8.性能： A 测试区： a. 高温暴露温度范围：60---150度 b. 低温暴露温度范围：-40---10度 c.温度波动范围：±3度 B 高温恒温区： a.预热上限温度：+200度 b.升温时间：常温至+200度 30分钟内 C．低温恒温区： a.预冷下限温度：-50度 b降温时间：常温至-50度 50分钟内 D．温度恢复性能《3区试验》：温度恢复时间：2—5分钟 温度控制系统
常用电子元件的检测方法概述
常用电子元件的检测方法 元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。 一、电阻器的检测方法与经验： 1固定电阻器的检测。 A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。 B?注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。 2水泥电阻的检测。检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。 3熔断电阻器的检测。在电路中，当熔断电阻器熔断开路后，可根据经验作出判断：若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦，可断定是其负荷过重，通过它的电流超过额定值很多倍所致；如果其表面无任何痕迹而开路，则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断，可借助万用表R×1挡来测量，为保证测量准确，应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大，则说明此熔断电阻器已失效开路，若测得的阻值与标称值相差甚远，表明电阻变值，也不宜再使用。在维修实践中发现，也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象，检测时也应予以注意。
温度冲击(变化)试验 设计
温度冲击(变化)试验（试验设计与试验技术） 2018年01月16
A温度 温度冲击（变化）试验采用的温度有如下几种： 1采用标准和规范中规定的温度 通常为产品（设备）在实际使用中可能遇到的最高与最低极限环境温度。对军用设备，可查阅GJB1172“军用设备气候极限”和美军表MIL-HDBK-310“研制军用产品全球气候数据”；对民品，可以用GB/T4796~GB/T4798、相关国际标准或气象局公布的气象资料等作为参考。 2按气候区中给出的温度 对高温可采用国军标GJB150A中给出的热和基本热两个气候区，这两个气候区是区分设备在太阳下储存期间很可能的经受最大加热影响。因此，从热到冷的转换应在样品稳定在其存储高温的情况下进行。在从冷到热的转换完成以后，要考虑样品的最高工作响应温度。 其他实验，如应力筛选试验，可能要求更极端的温度。 3根据现场实测的温度数据 根据现场数据或有关文件选择试验温度。若没有现场数据或文件，可以根据设备预计的部署应用情况或将要部署的区域，或根据其最极端的非工作温度来确定试验温度。除了用于应力筛选外，建议使用的范围应反应预期的使用情况，而不是某一个任意的极值范围。例如： a设备暴露于空中飞行工作环境期间经受的热应力和温变速率取决于周围环境条件、飞行条件和机上环境控制系统的性能。不同高度上的温度可以从GJB1172.12中查到。 b空运/空投设备：这种暴露的试验条件要根据飞机货仓内（或其他运输位置）可能的条件和空投地面着落点可能的条件而定。高空中的温度可以从GJB1172.12中查到。地表高温极值应根据当地的气象记录等相关数据决定。 c地面运输/空运设备：在寒冷地区采取供暖加热措施的条件是21℃和25%的相对湿度，这些条件与北极地区和飞机上正常加热后的实际情况大致相当。 d工程设计：采用能反应预期的极端存储条件的试验条件。 4按设备高低温存储要求确定试验温度。
常见电子元器件检验标准
QA 规范来料检验版本号： A页码:1 本页修改序号：00 1．目的对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2．范围适用于本公司对原材料的入库检 验。 3．职责检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4．检验 4.1 检验方式：抽样检验。 4.2 抽样方案：元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水 平Ⅱ进行。 非元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查水 平Ⅲ进行。 盘带包装物料按每盘取3只进行测试。 替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进行 替代测试。 4.3 合格质量水平：A 类不合格 AQL=0.4 B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物 料必须全部满足指标要求。 4.4 定义： A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5．检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、 量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中。
QA 规范来料检验版本号： A页码:2 本页修改序号：00 目录 材料名称材料类型页数电阻器元器件类4电容器（无极性）元器件类5电容器（有极性）元器件类6电感器元器件类7集成电路元器件类8线路板元器件类9、10二极管元器件类11、12三极管元器件类13、14塑料件非元器件类15按键、开关非元器件类16天线座、插针、插座非元器件类17线材非元器件类18电池正、负极、天线弹簧非元器件类19螺钉、铜螺柱、8 字扣、万向转非元器件类20三端稳压器（78L05）元器件类21包装材料非元器件类22液晶屏元器件类23扎带非元器件类24说明书、圆贴等印刷品非元器件类25海绵胶条、贴片、镜面非元器件类26热缩套管非元器件类27跳线非元器件类28蜂鸣片元器件类29蜂鸣器元器件类30晶体、陶振、滤波器元器件类31继电器元器件类32警号元器件类33自恢复保险丝元器件类34马达元器件类35天线非元器件类 辅料非元器件类36
常用电子元器件检测方法与技巧
民常用电子元器件检测方法与技巧元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。 一、电阻器的检测方法与经验： 1 固定 1 固定电容器的检测 A 检测10pF以下的小电容 因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。B 检测10PF～0 01μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要小。可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察。应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。C 对于0 01μF以上的固定电容，可用万用表的 R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。 2 电解电容器的检测 A 因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。 B 将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。 C 对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔接的是
电子元器件的检测与筛选方法
电子元器件的检测与筛选方法 在电子元器件的筛选中，要注意质量控制，统筹兼顾，科学选择，简化设计，合理运用元器件的性能参数，发挥电子元器件的功能作用。要控制元器件的质量。选择元器件做到统筹兼顾，按照不利条件进行台理选择，简化电路设计提高可靠性，降额使用以提高可靠性。 一、检查外观质量 这是简单可行的检验方法，能发现一些电子元器件的早期缺陷和采购过程中的损坏和隐患。因此我们在对电子元器件识别与检测进行时应按照如下操作进行： 1)要检查元器件的型号、规格、厂商、产地必须与设计要求相符合，外包装完好。 2)检查元器件的外观必须完好，表面没有无凹陷、划伤、裂纹等缺陷，外部如有涂层的元器件必须无脱落和擦伤。 3)元器件的电极引线要无压折和弯曲，镀层要完好光洁，无氧化锈蚀。 4)元器件上的型号、规格标记要清晰、完整，色标位置、颜色要满足标准，应认真检查集成电路上的字符。 5)机械结构的元器件尺寸要合格、螺纹灵活、转动手感合适。 6)开关类元件操作灵活，手感良好;接插件松紧要适宜，接触良好。各种电子产品中的元器件均有自身特点，检查时要按各元器件的具体要求确定检查内容。 二、电气性能筛选 为保证电子产品稳定可靠，对上机的元器件进行筛选是一个重要环节。筛选时要按元器件使用要求，对电子元器件施加一种或多种应力使其缺陷暴露，排除
早期失效。筛选试验及施加应力要在合适范围，使有缺陷元器件失效，质量好的元器件要通过试验。 1、元器件效能曲线 电子元器件的效能曲线，即浴盆曲线，反映了元器件在使用中的失效规律。一般在元器件刚投入使用时，因元器件制造过程中原材料、设备、工艺等缺陷而导致失效率较高。元器件经一定时间的使用后，元器件的失效率较低，即偶然失效期。过了正常使用期后，元器件进入老化失效期，即损耗失效期，该元器件时间工作寿命结束在老化失效期，元器件的失效率增高。 2、电子元器件的筛选和老化 元器件的老化的筛选，应人为制造元器件早期工作条件，使元器件处在模拟的工作伏态下，把早期失效的产品在使用前剔除，提高产品的可靠性。 在生产过程中，筛选老化包括高温存储老化，高低温循环老化，高低温冲击老化和高温功率老化等。随着元器件生产水平的提高，要按不同产品要求，国家和企业标佳选择不同的老化筛选要求和工艺。对于可靠性要求极高的电子产品或设备中使用的典型元器件，需100%进行筛选，对要求不高的民品中使用的元器件，要采用抽样检测方式;对一般的电子产品研制和制造中使用的元器件，应采用自然老化和简易电老化方式。 3、参数性能检测 经外观检查及老化的电子元器件，要进行性能指标的测试，淘汰已失效的元器件。要通过性能指标的检测进行挑选。检测前，应对电子元器件检测中常见问题及解决方案有一个全面的了解。要求有多种通用或专门测试仪器，一般性的电子设计或电子设备中使用的元器件，应运用万用表等普通仪表检测。在使用万用表进行检测时，要注意万用表的使用要求，正确地使用。 1)一般的万用表有模拟指针式和数字式两种。前者可靠耐用、直观，而读数不精确，分辨力低;后者读数精确直观，输入阻杭高，使用维护的要求也较高。 2)两种万用表使用时要求选择功能和插孔：指针式一般测大电流高电压时有专门插孔;数字式在测200mA以上电流时用专用插孔，一些型号的万用表的电流挡均用专用插孔。 3)选择量程时要注意指针式万用表指示在约为满刻度的30%~35%和 65%~70%处.误差较小。若被测量不好确定范围，要从最大量程逐步转换。 4)在使用万用表时，人体不可接触表笔的金属部分，确保测量准确和人身安全。