SMT贴片检验规范

贺石磊唐银春

72012.4.11A/6NO.4注明检验测试数据只记录无丝印

元件袁伟国贺石磊唐银春

62012.03.01A/5NO.2修改元件偏移焊盘标准，由元件偏移不可超出焊盘的1/2改为

1/3.袁伟国贺石磊唐银春

52011.10.31A/4NO.1增加检验依据，由原来的按BOM 检验改为按BOM及样品检验袁伟国罗龙

唐银春

2011.05.19A/3

1、修改版本编号记录。

2、修改第一项元件确认。

1、由原A/B/C版变为A/0、A/1、A/2版。

2、①：修改抽样计划，由一般二级抽样改为S-4抽样方案。②：增加SMT元件首件确认记录及编制报告编号

袁伟国罗龙

唐银春

2009.04.30A/2N0.5新增内容

吴光志唐银春22008.11.8A/1NO.3

0603贴片元件由原来1kgf改为≥

1.5kgf

肖继成罗龙

唐银春修订人

审核

批准12008.04.30

A/0

新版发行

肖继成

罗龙

审核

贺石磊

批准

唐银春

修改记录

修改次数修改时间

版本记录

修改项目

修改内容

制定部门品质部作业指导书

修定人

袁伟国修定日期2013.3.16

页次

1/2

文件类别：SMT贴片检验规范

批准记录

拟订

肖继成

修改抽样水准

NO.1项由S-4改为n=2;NO.4项由n=10改为n=2.

袁伟国

82013.3.16A/7NO.1NO.4

是

■

否

□

深圳欧陆通电子有限公司

文件编号IQCSIP032

版本A/7MAJ

元件推力实

验

3.1依倨推力实验标准：

0603电阻≥1.5kgf, 0603电容≥1.5kgf，0805电阻≥2.5kgf，0805电容≥2.5kgf，

1206电阻≥2.5kgf，1206电容≥2.5kgf，

二极管≥3.0kgf，三极管≥2.5kgf，IC≥3.5kgf。从45°角施加推力，测试3秒，元件需无掉件。

测试

检验规范/推力

计

作业文件

IQC物料检验规范

允收水准项次

验收标准

1.1依据系统最新BOM，检验SMT元件须无贴错、漏贴或多贴元件，元件本体印字须正

确，对比PCB板丝印，确认元件极性无贴反。

并根据SMT首件确认专用表进行元件确认及记录。

材料名称1

元件确认外观检查

检查项目

抽样计划AQL CRI=0 MAJ=0.15 MIN=1.5

依据/工具袁伟国2013.3.16

检验环境: 1.光线明亮(单支40w光管1m范围内),距离30cm 2.室温环境(25±5℃ ≤75%RH)

6审核/日期批准/日期

6.1 必须附有合格出货检验报告 * 参考核对5包装

修定人/日期

电性测试备注

SMT首件确认专用报表编号为FO-WFSMT-01 A/0版来料检验报告文件编号：FO-PZ02-08 A/7版

出货报告3

2/2

目检CRI

抽样水准目检BOM/样品检验方法

缺陷类别

n=2LEVER Ⅱ样品n=12013.3.18

关键元件

SMT贴片

MAJ

依据MIL-STD-105E，具体抽样方式参照《抽样计划》2.1依据SMT检验标准，确认贴片元件须无溢胶、偏移焊盘（元件偏移不可超出焊盘的

1/3，），板面无污染、氧化。元件无掉件及本体无损伤现象。

生效日期页次

4.1使用LCR电桥测试仪测量贴片电阻电容，使用晶体管图示仪测试二极管，其电性须在

要求范围内；测试数据只记录其中任意1PCS

当中无丝印的SMT元件，其判定标准依BOM参数范围。

测试

5.1外箱须检查是否有QA PASS章。包装须安全可靠，不能对产品运输、贮存构成损坏及影响，包装材料必须为防静电材料。

目视测试

BOM/LCR电桥、晶体管测试仪

表面电阻测试仪静电电压测试仪

MAJ

BOM

全检n=2CRI