(完整版)单板硬件调试报告
XX单板硬件调试和单元测试报告
(仅供内部使用)
拟制: 日期：yyyy-mm-dd 审核: 日期：yyyy-mm-dd 审核: 日期：yyyy-mm-dd 批准: 日期：yyyy-mm-dd
1概述 6 1.1基本情况介绍 6 1.2单板模块划分 6 1.3调试测试组网图 6 1.4调试时间、地点及人员 6 2调试测试用例记录 6 2.1功能部分调试 6
2.1.1模块1 6
2.1.1.1调试用例1 6
2.1.1.2调试用例2 6
2.1.2模块2 6
2.1.3问题列表7 2.2信号质量测试用例7
2.2.1电源8
2.2.1.1测试数据8
2.2.1.2测试波形及分析8
2.2.1.3问题列表8
2.2.2逻辑信号9
2.2.2.1测试结果9
2.2.2.2测试波形及分析9
2.2.2.3问题列表9
2.2.3时钟信号10
2.2.
3.1测试结果10
2.2.
3.2实测波形及分析10
2.2.
3.3问题列表10 2.3时序测试用例10
2.3.1CPU接口部分时序11
2.3.1.1测试结果11
2.3.1.2测试时序及分析11
2.3.2业务接口部分时序11
2.3.2.1测试结果11
2.3.2.2测试时序及分析12
2.3.3问题列表12 2.4失效器件原因分析12 3调试测试总结12 3.1调试测试结果12 3.2遗留问题报告13 3.3调试测试经验总结14 4其他14 5评审报告14
表目录
表1 有问题信号记录表格9 表2 有问题信号记录表格10 表3 有问题信号记录表格10 表4 时序测试遗留问题12 表5 调试测试结果统计一12 表6 调试测试结果统计二12 表7 调试测试问题列表13 表8 信号质量遗留问题统计表13 表9 时序遗留问题统计表13 表10 功能遗留问题统计表13
图目录
图1 XX图 6
文档名称
关键词：调试测试、计划、其它关键词
摘要：
缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
概述
(本章节内容在计划模板中都有体现，在确保内容没有改变的情况下，可以
直接拷贝)
1.1基本情况介绍
简单介绍产品，并说明单板正式名称和PCB版本号。
1.2单板模块划分
从调试测试的角度简要说明单板硬件功能模块的划分情况，以及各个模块
的功能和相互关系。
1.3调试测试组网图
简单描述调试测试的组网图。可以配以插图进行说明。
1.4调试时间、地点及人员
描述本次调试的时间，地点和开发调试人员。
2调试测试用例记录
2.1功能部分调试
2.1.1模块1
2.1.1.1调试用例1
1.1.1.1调试用例2
.....
1.1.2模块2
...........
1.1.3问题列表
1.2信号质量测试用例
信号质量测试要保证全面性，即单板上的每个信号都要保证测试到，为了
保证测试不遗漏，可以先将单板按照功能模块划分，并列举出每个功能模
块中的器件，每个器件涉及到的信号再按照实现的功能分类，要列出每类信号的的
判断标准，随后给出测试记录的表格。
功能模块的划分可以为：电源模块、时钟模块、交叉模块、业务处理模块、接口模
块、CPU控制模块、主备倒换模块等等，或者参照前面“2.单板硬件功能模块划分”。
对于不同的模块，包含或涉及到不同类型的信号，芯片对不同信号的质量要求是不一
样的，例如对电源的质量要求是幅度、上电时间、上电顺序、纹波等；对时钟信号的
质量要求是边沿单调性、上升时间、下降时间、占空比、上冲、下冲、回冲、时钟频
率、抖动等；对控制信号的质量要求则是电平幅度、有效宽度、上冲、下冲、回冲
等；对业务信号的质量要求则是电平幅度、上冲、下冲、回冲、眼图等。
信号质量的测试点要选在信号的终端。
在表格中结果判断一栏中，注明OK、POK、NG、NT，其中：
OK：测试结果全部正确
POK：测试结果大部分正确
NG：测试结果不通过
NT：由于各种原因本次无法测试
以下的测试结果记录中，对测试通过的信号，只要求提供其列表；测试不通过的信
号，要求提供测试波形记录、原因分析、解决措施和解决计划。
以下提供的表格为通用的信号质量规范要求和一些通用的电平信号的标准，可作为信
号质量判断的标准，同时需要参考器件手册；以下给出的标准与芯片要求不符的，以
芯片要求为准，并要求在芯片的测试实测记录前，列出其特殊要求。
信号标准特性
通用信号规范
可结合时序的测试结果来作相应的要求。
通用时钟信号规范*
*：通用时钟信号规范描述了时钟信号要特殊关注的特性，测试中要注意，时钟信号
必须同时满足信号标准特性和通用信号规范。
1.1.1电源
1.1.1.1测试数据
*VCC1VCC2
1.1.1.1测试波形及分析
在此粘贴上测试的所有波形，实测数据，并加以简单分析。所有的波形都
做为以后问题跟踪和质量回溯的依据。如果波形文件比较大可以压缩后粘
贴或者做为单独的附件提供。
1.1.1.2问题列表
在此需要提供有问题信号的波形、问题产生的原因分析、改进措施和修改
计划。也可以用表格形式记录，在问题描述栏中说明是信号的哪个特性不
满足要求，具体波形见图XX。参考表格如下：
±í1 有问题信号记录表格
1.1.1逻辑信号
1.1.1.1测试结果
1. 接口模块
U1：
U2
U3
2. 业务处理模块
3. XXX模块1.1.1.1测试波形及分析
做为以后问题跟踪和质量回溯的依据。如果波形文件比较大可以压缩后粘
贴或者做为单独的附件提供。
1.1.1.2问题列表
在此需要提供有问题信号的波形、问题产生的原因分析、改进措施和修改
计划。也可以用表格形式记录，在问题描述栏中说明是信号的哪个特性不
满足要求，具体波形见图XX。参考表格如下：
±í1 有问题信号记录表格
1.1.1时钟信号
1.1.1.1测试结果
1.1.1.1实测波形及分析
做为以后问题跟踪和质量回溯的依据。如果波形文件比较大可以压缩后粘
贴或者做为单独的附件提供。
1.1.1.2问题列表
在此需要提供有问题信号的波形、问题产生的原因分析、改进措施和修改
计划。也可以用表格形式记录，在问题描述栏中说明是信号的哪个特性不
满足要求，具体波形见图XX。参考表格如下：
±í1 有问题信号记录表格
1.1时序测试用例
时序测试包括了CPU的读写时序、存储器的操作时序、业务处理器件的数据
输入输出时序等。具体应按单板实际设计进行划分。
在时序测试之前要列出涉及到时序要求的器件,如U3，U4……；然后可按照
器件分别来记录时序测试结果，在记录每个器件的测试结果之前，与信号
质量测试类似，也要先列出器件对时序的要求。
表中标识符应与器件手册对应。
在表格中结果判断一栏中，注明OK、POK、NG、NT，其中：
OK：测试结果全部正确
POK：测试结果大部分正确
NG：测试结果有较大的错误
NT：由于各种原因本次无法测试
1.1.1CPU接口部分时序
1.1.1.1测试结果
（下面表形式供参考使用，也可直接分别给出设计要求和实际测试得到的
时序图，但必须明确给出测试结论和修改措施、计划）
1.1.1.1测试时序及分析
在此粘贴上测试的所有波形、实测数据，并加以简单分析。所有的波形都
做为以后问题跟踪和质量回溯的依据。如果波形文件比较大可以压缩后粘
贴或者做为单独的附件提供。
1.1.2业务接口部分时序
1.1.
2.1测试结果
（下面表形式供参考使用，也可分别直接给出设计要求和实际测试得到的
时序图，但必须明确给出测试结论和修改措施、计划）
1.1.1.1测试时序及分析
在此粘贴上测试的所有波形、实测数据，并加以简单分析。所有的波形都
做为以后问题跟踪和质量回溯的依据。如果波形文件比较大可以压缩后粘
贴或者做为单独的附件提供。
1.1.2问题列表
将有问题的信号列举出来，如果完全满足情况，填写“无”。
±í1 时序测试遗留问题
1.1失效器件原因分析
描述对关键器件的失效分析结果和可靠性改进和预防措施。
2调试测试总结
2.1调试测试结果
对本次调试的项目进行总结，包括完成总项数，通过多少项，失败多少
项，部分通过多少项及百分比等，详细的调试项目通过情况清单应放在附
件部分，并在此处说明该附件的位置。此处的总结一般用以下表格进行表
现：
±í1 调试测试结果统计一
±í1 调试测试结果统计二
OK：测试结果全部正确
POK：测试结果大部分正确
NG：测试结果有较大的错误
NT：由于各种原因本次无法测试
总结调试的结果，确定所有已解决了的问题，并对解决结果进行总结，确
定未解决的问题。
为每个被测对象给出总结性的评价，包括其局限性，评价必须基于调试结
果和被测对象的通过/失败准则。对失败风险的估计应包括在内。
总结主要的调试活动和事件。总结资源消耗数据，如总人员、总机时，每
个主要调试活动花费的时间。
1.1遗留问题报告
遗留问题是指调试过程中发生的并且在调试报告时仍没有得到解决需要投
下一版PCB回归测试验证的问题。
建立遗留问题统计表格，可对遗留问题数和级别进行统计，包括问题总
数，致命，严重，一般和提示问题的数目及百分比等，遗留问题统计一般
可用以下表格描述，其中的字段可根据实际情况进行设计和裁剪。
±í1 调试测试问题列表
问题分四个级别来定义，各级别含义如下：
致命：引起系统死机或系统崩溃的问题
严重：引起系统某一功能失效且不能简单恢复（如插拔单板）的问题
一般：引起系统某一功能失效但可简单恢复或较难重现的问题
提示：从操作或维护的角度发现的问题或建议
±í1 信号质量遗留问题统计表
±í1 时序遗留问题统计表
±í1 功能遗留问题统计表
致命：引起系统死机或系统崩溃的问题
严重：引起系统某一功能失效且不能简单恢复（如插拔单板）的问题
一般：引起系统某一功能失效但可简单恢复或较难重现的问题
提示：从操作或维护的角度发现的问题或建议
1.1调试测试经验总结
2其他
对于模拟和射频部分以及其它关键内容，由于其要求不一，根据实际设计
的要求，根据模拟、射频部分的测试用例，要求粘贴测试记录，分析测试
结果，总结测试问题。
3评审报告
开发组长应及时组织对单板硬件调试与单元测试报告的评审，按照单板硬
件调试与单元测试过程的CHECKLIST 文档，进行审核。并将评审报告记录在
这里。
参考资料清单：
请罗列本文档所参考的有关参考文献和相关文档，格式如下：
作者＋书名（或杂志、文献、文档）＋出版社（或期号、卷号、公司文档
编号）＋出版日期+起止页码
例如：
[1] D. B. Leeson, “A Simple Model of Feedback Oscillator Noise Spectrum,” Proc. IEEE, pp329-330, February 1966 （英文文章格式）
[2] D. Wolaver, Phase-Locked Loop Circuit Design, Prentice Hall, New Jersey,1991 （英文书籍格式）
[3]王阳元，奚雪梅等，“薄膜SOI/CMOS SPICE电路模拟”，电子学报，vol.22，No.5，1994 （中文文章格式）
[4]郑筠，《MOS存储系统及技术》，科学出版社，1990 （中文书籍格式）
[5] XXX，SDXXX用户手册 V1.1，基础部文档室，2001/4/26
(完整版)单板硬件调试报告.doc
xxx 有限公司产品版本密级文档中心 产品名称：共 18页 XX 单板硬件调试和单元测试报告 (仅供内部使用 ) 拟制 : 日期：yyyy-mm-dd 审核 : 日期：yyyy-mm-dd 审核 : 日期：yyyy-mm-dd 批准 : 日期：yyyy-mm-dd
日期版本描述作者 2001-06-08 1.00 初稿完成作者名yyyy-mm-dd 1.01 修改 XXX 作者名yyyy-mm-dd 1.02 修改 XXX 作者名????????yyyy-mm-dd 2.00 修改 XXX 作者名
1概述 6 1.1基本情况介绍 6 1.2单板模块划分 6 1.3调试测试组网图 6 1.4调试时间、地点及人员 6 2调试测试用例记录 6 2.1功能部分调试 6 2.1.1模块 1 6 2.1.1.1调试用例 1 6 2.1.1.2调试用例 2 6 模块 2 6 2.1.2 2.1.3问题列表7 2.2信号质量测试用例7 电源8 2.2.1 2.2.1.1测试数据8 2.2.1.2测试波形及分析8 2.2.1.3问题列表8 逻辑信号9 2.2.2 2.2.2.1测试结果9 2.2.2.2测试波形及分析9 2.2.2.3问题列表9 2.2.3时钟信号10 2.2. 3.1测试结果10 2.2. 3.2实测波形及分析10 2.2. 3.3问题列表10 2.3时序测试用例10 2.3.1CPU 接口部分时序11 2.3.1.1测试结果11 2.3.1.2测试时序及分析11 2.3.2业务接口部分时序11 2.3.2.1测试结果11 2.3.2.2测试时序及分析12 2.3.3问题列表12 2.4失效器件原因分析12 3调试测试总结12 3.1调试测试结果12 3.2遗留问题报告13 3.3调试测试经验总结14 4其他14 5评审报告14
设备调试报告
设备调试报告 2016年8月15日—2016 年8月16 日 设备名称三效蒸发器调试地址武汉北湖云峰环保科技有限公司内 需方武汉北湖云峰环保科技有限 公司 需方代表 供方武汉晟驰机械有限公司供方代表 一、设备、原料、工艺概况 设备组成部分： 一、二、三效加热器、一、二、三效分离器、一、二、三效结晶器I、II、III效循环出料泵、真空泵、冷凝水泵、进料泵、工作平台、配电箱等组成。 设备工作原理： 通过热交换，将水溶液加热至沸点，将溶液中的部分水份汽化，并排出，以提高溶液的浓度，达到获得晶体的目的。 原料数据: 乳化液废水。 溶液呈碱性 物料蒸发量为3吨/小时。 二、调试方案 处理物料：乳化液废水 1)开机步骤： 1、开启冷却循环水，保证冷凝器以及各泵机封均有冷却水通过。 2、开启真空泵（运行过程中的真空度分别为：一效加热器的真空度为0，温度为100度左右，二 效加热器的真空度约为-0.04MPa，温度约为85度左右，三效加热器的真空度约为-0.06～ -0.07MPa左右，温度约为70度左右，冷凝器内的真空度不超过-0.093MPa，温度不高于50
度），如真空度过高，真空泵出现异响，请将破空阀逐渐打开，直到异响声消失为止。 3、打开进料泵，将物料送入III、II、I效蒸发器内，液位在各分离器的视镜中间。(重点) 4、各效蒸发器内的液位达到最低液位后，方可开启各效的循环泵（输送泵）。 5、循环泵打开后，缓慢开启蒸汽阀，开始不要进得太大，蒸汽由调节阀自动控制，控制温度不高 于100度。 6、当一效加热器内的压力为负压时,逐渐开启蒸汽阀门或是关小一效冷凝水阀门，特别注意，各 效冷凝水阀门绝对不能完全关闭。 7、蒸汽阀门打开后，各效加热器及冷凝器内会产生冷凝水，此时可打开冷凝水泵。 8、各效循环泵一直保持开启状态，防止溶液浓度变高后，睹塞管道。 9、勤测出料浓度，出料浓度最好控制在85-90%之间。（从最下面的视镜观察浓度是否增加，或 是取样测比重）浓度较高时（90%）需要将浓缩液排出，防止睹泵。循环出料泵需要一直开着，防止睹泵。出料阀启闭以分离器内的浓度而定。 10、在整个生产过程中不允许中断冷却水。 11、在整个生产过程中不允许中断物料。 2)关机顺序: 1\关闭蒸汽 2\约5分钟后关闭真空泵，同时破真空。 3\破真空后，关闭冷凝水泵。 4\打开出料阀，将浓缩液排出，同时手动打开进料阀，补稀料。 (连续排出浓缩液，也连续进稀料，将设备内的物料稀释，置换)。 5\待蒸发器内的浓缩液被稀料稀释后，排尽设备内物料。 6\最后停冷却水。 7\停机结束。
硬件测试工程师岗位的实习报告
关于在浪潮（北京）电子信息产业有限公司从事硬件测试工程师岗位的实习报告 一、实习单位及岗位简介 （一）单位简介： 浪潮是中国领先的计算平台与IT应用解决方案供应商，同时，也是中国最大的服务器制造商和服务器解决方案提供商。 浪潮（北京）电子信息产业有限公司（简称浪潮北京公司）是浪潮集团的龙头企业，是上市公司——“浪潮信息”（0977）的主体，定位于中国高端商用计算与服务领域的领先厂商，是中国在高端商用计算与服务领域中唯一能够与国际品牌相抗衡的厂商。主营业务涵盖IA服务器、高性能服务器、存储系统和商用电脑。目前，浪潮拥有服务器生产、研发基地——浪潮北方基地,并拥有唯一的国家设在企业的服务器重点实验室以及国内领先的解决方案中心。 （二）岗位介绍： 随着IT在全球范围的不断推广和完善，IT产品涉及通信，电脑，家电，服务等领域，遍及全球每个角落，已经成为人类生存的必用品。IT产品的市场体现不在于技术本身，而是看产品是否经得住用户的考验，性价比好的产品始终是用户心目中的首选。因此在相同技术的前提下，如何把握好产品的质量就成为该产品在市场上是否有强劲体现最为重要的部分。硬件测试的目的就是站在用户的角度，对产品的功能，性能，可靠性，兼容性，稳定性等进行严格的检查，对于不兼容或者出问题的设备给出相应得解决方案。 提前体验用户感受的同时提高产品的市场竞争力。硬件测试是产品从研发走向生产的必经阶段，也是决定产品质量的重要环节，如何将测试工作开展的更全面、更仔细、更专业完善也是众多企业所追求的目标。 测试是以评价一个设备性能或者可靠性为目标的一种活动，测试是对设备质量的度量与评估，以验证设备的质量满足用户的需求，为用户选择与接受设备提供有力的依据。 这一工作是硬件测试的最终目标，在前两项工作的基础上，自然可以很好的完成此部分工作的内容。在对测试的目的有了更准确认识的基础上，我们才能够很好的完成测试工作，在和开发团队、管理者共同的努力下，更好的提升产品的质量，满足用户的需求。
通用硬件产品测试报告(样本)
C××××测试报告（功能测试） 1.测试设备 2.测试目的 3.测试用品: 1.1仪器
1.2上微机软件 1.3线路板烧写文件 4.电源测试 4.1 测试方法: 1）将×××电源连接到××××××电源连接到×××，以上步骤简称‘上电’；
2）用×××器在各电源对应测试点上测量其×××。 4.2 测试条件： 1）常温； 2）芯片正常运行。 4.3 测试结果： 5.采样电路测试 4.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在板载接口对应位置接入信号源； 3）用×××器测量板上对应测试点×××； 4.2 测试结果：
6.×××上电自举 6.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在×××环境下，选择×××，出现下载界面；
3）选择×××打开×××，选择×××，烧写完成后，重新给×××板上电； 以上步骤×××为‘烧写××× 4）观察指示灯×××是否闪烁 6.2 测试结果： 7.×××测试 7.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在程序中设定×××为输入，输入波形作为×××输出，输入为×××方波，烧写×××； 3）用×××器测量板上对应测试点波形； 4）比较测试波形是否与设定一致； 7.2 测试结果：
8.双口×××测试 8.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在×××中设定×××读写时序，向双口×××全地址空间写入数据，写入完成后读取双口×××中的数据，判断是否与写入数据一致； 3）在×××中设定×××读写时序，向双口×××全地址空间写入数据，写入完成后读取双口×××M中的数据，判断是否与写入数据一致； 8.2 测试结果： 9.C6××× 9.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）烧写×××； 3）将F28×××烧写到F×××中；
硬件测试报告
测试报告是测试阶段最后的文档产出物。优秀的测试经理或测试人员应该具备良好的文档编写能力; 一份详细的测试报告包含足够的信息，包括产品质量和测试过程的评价，测试报告基于测试中的数据采集以及对最终的测试结果分析。测试报告的内容 测试报告的内容可以总结为以下目录： ·首页 ·引言（目的、背景、缩略语、参考文献） ·测试概要(测试方法、范围、测试环境、工具) ·测试结果与缺陷分析（功能、性能） ·测试结论与建议（项目概况、测试时间测试情况、结论性能汇总）·附录（缺陷统计） 各部分的格式与内容 1、首页 ··报告名称（软件名称+版本号+用户端类型（android，iphone，后台管理等等）+测试范围（单元，集成，系统，模块等等）+测试报告） ··报告委托方，报告责任方，报告日期等 ··版本变化历史 ··密级 2、引言 2.1编写目的
本测试报告的具体编写目的，指出预期的读者范围。 实例：本测试报告为XXX项目的测试报告，目的在于总结测试阶段的测试以及分析测试结果，描述系统是否符合需求（或达到XXX功能目标）。预期参考人员包括用户、测试人员、、开发人员、项目管理者、其他质量管理人员和需要阅读本报告的高层经理。 2.2 项目背景 对项目目标和目的进行简要说明。必要时包括简史，这部分不需要脑力劳动，直接从需求或者招标文件中拷贝即可。 2.3 系统简介 如果设计说明书有此部分，照抄。注意必要的框架图和网络拓扑图能吸引眼球。 2.4 术语和缩略语 列出设计本系统/项目的专用术语和缩写语约定。对于技术相关的名词和与多义词一定要注明清楚，以便阅读时不会产生歧义。 2.5 参考资料 1. 需求、设计、测试用例、手册以及其他项目文档都是范围内可参考的东西。 2. 测试使用的国家标准、行业指标、公司规范和质量手册等等。 3、测试概要 测试的概要介绍，包括测试的一些声明、测试范围、测试目的等等，主要是测试情况简介。（其他测试经理和质量人员关注部分） 3.1测试方法(和工具)
单板硬件调试报告
XX单板硬件调试和单元测试报告 (仅供内部使用) 拟制: 日期：yyyy-mm-dd 审核: 日期：yyyy-mm-dd 审核: 日期：yyyy-mm-dd 批准: 日期：yyyy-mm-dd
1概述 6 1.1基本情况介绍 6 1.2单板模块划分 6 1.3调试测试组网图 6 1.4调试时间、地点及人员 6 2调试测试用例记录 6 2.1功能部分调试 6 2.1.1模块1 6 2.1.1.1调试用例1 6 2.1.1.2调试用例2 6 2.1.2模块2 6 2.1.3问题列表7 2.2信号质量测试用例7 2.2.1电源8 2.2.1.1测试数据8 2.2.1.2测试波形及分析8 2.2.1.3问题列表8 2.2.2逻辑信号9 2.2.2.1测试结果9 2.2.2.2测试波形及分析9 2.2.2.3问题列表9 2.2.3时钟信号10 2.2. 3.1测试结果10 2.2. 3.2实测波形及分析10 2.2. 3.3问题列表10 2.3时序测试用例10 2.3.1CPU接口部分时序11 2.3.1.1测试结果11 2.3.1.2测试时序及分析11 2.3.2业务接口部分时序11 2.3.2.1测试结果11 2.3.2.2测试时序及分析12 2.3.3问题列表12 2.4失效器件原因分析12 3调试测试总结12 3.1调试测试结果12 3.2遗留问题报告13 3.3调试测试经验总结14 4其他14 5评审报告14 表目录
表1 有问题信号记录表格9 表2 有问题信号记录表格10 表3 有问题信号记录表格10 表4 时序测试遗留问题12 表5 调试测试结果统计一12 表6 调试测试结果统计二12 表7 调试测试问题列表13 表8 信号质量遗留问题统计表13 表9 时序遗留问题统计表13 表10 功能遗留问题统计表13 图目录 图1 XX图 6
硬件测试报告模板参考
XXXX 社信息管理系统
——企业信息管理系统 ——企业信息管理系统
承建单位： 承建单位： 审核单位： 审核单位：XXXX 信息管理系统项目组
XXXX 测 试 报 告
文档修订纪录
日期 版本 1.0 说明 作者 审阅人 备注
文档修订记录
第 1 页
XXXX 测 试 报 告
目
录
——企业信息管理系统 ——企业信息管理系统 ............................................................................................... 1 第 1 章 引言 .............................................................................................................. 1 1.1. 编写目的.......................................................................................................... 1 1.2. 背景.................................................................................................................. 1 1.3. 定义.................................................................................................................. 1 1.4. 参考资料.......................................................................................................... 1 第 2 章 概述 .............................................................................................................. 2 2.1. 软件说明.......................................................................................................... 2 2.2. 运行环境.......................................................................................................... 2 2.2.1. 硬件环境................................................................................................... 2 2.2.2. 软件环境................................................................................................... 3 2.3. 测试内容列表.................................................................................................. 3 第 3 章 测试计划 ...................................................................................................... 4 第 4 章 企业信息录入测试环节 .............................................................................. 4 4.1. 信息录入.......................................................................................................... 4 4.2. 信息详细查看.................................................................................................. 4
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第 1 页
(完整版)研发硬件自测试报告
数通研发硬件自测试报告 产品型号研发阶段 硬件版本PCB版本 BOM版本软件版本 测试人员测试时间
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目录 1测试内容 (4) 1.1纹波噪声、电压精度测试 (4) 1.1.1测试方法 (4) 1.1.2测试仪器与测试设备 (4) 1.1.3纹波噪声、电压精度测试数据 (4) 1.2上电顺序、过冲测试 (6) 1.2.1测试方法 (6) 1.2.2测试仪器与测试设备 (6) 1.2.3上电顺序测试数据 (6) 1.3上电复位测试 (7) 1.3.1测试方法 (7) 1.3.2测试仪器与测试设备 (7) 1.3.3上电复位测试数据 (7) 1.4时钟信号测试 (8) 1.4.1测试方法 (8) 1.4.2测试仪器与测试设备 (8) 1.4.3时钟测试数据 (8) 1.5按键测试 (10) 1.5.1测试方法 (10) 1.5.2测试仪器与测试设备 (10) 1.5.3按键测试数据 (10) 1.6指示灯测试 (11) 1.6.1测试方法 (11) 1.6.2测试仪器与测试设备 (11) 1.6.3指示灯测试数据 (11) 1.7光参数测试 (13) 1.7.1测试方法 (13) 1.7.2测试仪器与测试设备 (13) 1.7.3光参数测试数据 (13) 1.8PCM-4测试 (14) 1.8.1测试方法 (14) 1.8.2测试仪器与测试设备 (14) 1.8.3PCM-4测试数据 (14) 1.9常温常压性能测试数据 (18) 1.9.1测试方法 (18) 1.9.2测试仪器与测试设备 (18) 1.9.3测试数据 (18) 1.10无线测试 (19) 1.10.1无线RF性能测试 (19) 1.10.2测试仪器与测试设备 (19) 1.10.3测试数据： (19) 1.10.4无线throughput测试 (22) 1.11底噪测试 (23)