单片机IO口推挽输出与开漏输出的区别(转)

单片机IO口推挽输出与开漏输出的区别(转)
单片机IO口推挽输出与开漏输出的区别(转)

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单片机I/O口推挽输出与开漏输出的区别(转)

推挽输出:可以输出高,低电平,连接数字器件;

开漏输出:输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行. 适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般20ma以内).

推挽结构一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另一个截止.

我们先来说说集电极开路输出的结构。集电极开路输出的结构如图1所示,右边的那个三极管集电极什么都不接,所以叫做集电极开路(左边的三极管为反相之用,使输入为“0”时,输出也为“0”)。对于图1,当左端的输入为“0”时,前面的三极管截止(即集电极C跟发射极E 之间相当于断开),所以5V电源通过1K电阻加到右边的三极管上,右边的三极管导通(即相当于一个开关闭合);当左端的输入为“1”时,前面的三极管导通,而后面的三极管截止(相当于开关断开)。

我们将图1简化成图2的样子。图2中的开关受软件控制,“1”时断开,“0”时闭合。很明显可以看出,当开关闭合时,输出直接接地,所以输出电平为0。而当开关断开时,则输出端悬空了,即高阻态。这时电平状态未知,如果后面一个电阻负载(即使很轻的负载)到地,那么输出端的电平就被这个负载拉到低电平了,所以这个电路是不能输出高电平的。

再看图三。图三中那个1K的电阻即是上拉电阻。如果开关闭合,则有电流从1K电阻及开关上流过,但由于开关闭其它三个口带内部上拉),当我们要使用输入功能时,只要将输出口设置为1即可,这样就相当于那个开关断开,而对于P0口来说,就是高阻态了。

对于漏极开路(OD)输出,跟集电极开路输出是十分类似的。将上面的三极管换成场效应管即可。这样集电极就变成了漏极,OC就变成了OD,原理分析是一样的。

另一种输出结构是推挽输出。推挽输出的结构就是把上面的上拉电阻也换成一个开关,当要输出高电平时,上面的开关通,下面的开关断;而要输出低电平时,则刚好相反。比起OC或者OD来说,这样的推挽结构高、低电平驱动能力都很强。如果两个输出不同电平的输出口接在一起的话,就会产生很大的电流,有可能将输出口烧坏。而上面说的OC或OD输出则不会有这样的情况,因为上拉电阻提供的电流比较小。如果是推挽输出的要设置为高阻态时,则两个开关必须同时断开(或者在输出口上使用一个传输门),这样可作为输入状态,A VR单片机的一些IO口就是这种结构。

开漏电路特点及应用

在电路设计时我们常常遇到开漏(open drain)和开集(open collector)的概念。

所谓开漏电路概念中提到的“漏”就是指MOSFET的漏极。同理,开集电路中的“集”就是指三极管的集电极。开漏电路就是指以MOSFET的漏极为输出的电路。一般的用法是会在漏极外部的电路添加上拉电阻。完整的开

漏电路应该由开漏器件和开漏上拉电阻组成。如图1所示:

图1

组成开漏形式的电路有以下几个特点:

1. 利用外部电路的驱动能力,减少IC内部的驱动(或驱动比芯片电源电压高的负载)。当IC内部MOSF ET导通时,驱动电流是从外部的VCC流经R pull-up ,MOSFET到GND。IC内部仅需很下的栅极驱动电流。如图1。

2. 可以将多个开漏输出的Pin,连接到一条线上。形成“与逻辑” 关系。如图1,当PIN_A、PIN_B、PIN_C 任意一个变低后,开漏线上的逻辑就为0了。这也是I2

C,SMBus等总线判断总线占用状态的原理。如果作为输出必须接上拉电阻。接容性负载时,下降延是芯片内的晶体管,是有源驱动,速度较快;上升延是无源的外接电阻,速度慢。如果要求速度高电阻选择要小,功耗会大。所以负载电阻的选择要兼顾功耗和速度。

3. 可以利用改变上拉电源的电压,改变传输电平。如图2, IC的逻辑电平由电源Vcc1决定,而输出高电平则由Vcc2(上拉电阻的电源电压)决定。这样我们就可以用低电平逻辑控制输出高电平逻辑了(这样你就可以进行任意电平的转换)。(例如加上上拉电阻就可以提供TTL/CMOS电平输出等。)

图2

4. 开漏Pin不连接外部的上拉电阻,则只能输出低电平(因此对于经典的51单片机的P0口而言,要想做输入输出功能必须加外部上拉电阻,否则无法输出高电平逻辑)。一般来说,开漏是用来连接不同电平的器件,匹配

电平用的。

5. 标准的开漏脚一般只有输出的能力。添加其它的判断电路,才能具备双向输入、输出的能力。

6.正常的CMOS输出级是上、下两个管子,把上面的管子去掉就是OPEN-DRAIN了。这种输出的主要目的有两个:电平转换、线与。

7.线与功能主要用于有多个电路对同一信号进行拉低操作的场合,如果本电路不想拉低,就输出高电平,因为OPEN-DRAIN上面的管子被拿掉,高电平是靠外接的上拉电阻实现的。(而正常的CMOS输出级,如果出现一个输出为高另外一个为低时,等于电源短路。)

8.OPEN-DRAIN提供了灵活的输出方式,但是也有其弱点,就是带来上升沿的延时。因为上升沿是通过外接上拉无源电阻对负载充电,所以当电阻选择小时延时就小,但功耗大;反之延时大功耗小。所以如果对延时有要求,则建议用下降沿输出。

应用中需注意:

1. 开漏和开集的原理类似,在许多应用中我们利用开集电路代替开漏电路。例如,某输入Pin要求

由开漏电路驱动。则我们常见的驱动方式是利用一个三极管组成开集电路来驱动它,即方便又节省成本。如图3。

2. 上拉电阻R pull-up的阻值决定了逻辑电平转换的沿的速度。阻值越大,速度越低功耗越小。反之亦然。

Push-Pull输出就是一般所说的推挽输出,在CMOS 电路里面应该较CMOS输出更合适,因为在CMOS里面的push-pull输出能力不可能做得双极那么大。输出能力看IC内部输出极N管P管的面积。和开漏输出相比,push-pull的高低电平由IC的电源低定,不能简单的做逻辑操作等。push-pull是现在CMOS电路里面用得最多的输出级设计方式。

当然open drain也不是没有代价,这就是输出的驱动能力很差。输出的驱动能力很差的说法不准确,驱动能力取决于IC中的末级晶体管功率。OD只是带来上升沿的延时,因为上升沿是通过外接上拉无源电阻对负载充电的,当电阻选择小时延时就小、但功耗大,反之延时大功耗小。OPEN DRAIN提供了灵活的输出方式,但也是有代价的,如果对延时有要求,建议用下降沿输出。

电阻小延时小的前提条件是电阻选择的原则应在末级晶体管功耗允许范围内,有经验的设计者在使用逻辑芯片时,不会选择1欧姆的电阻作为上拉电阻。在脉冲的上升沿电源通过上拉无源电阻对负载充电,显然电阻越小上升时间越短,在脉冲的下降沿,除了负载通过有源晶体管放电外,电源也通过上拉电阻和导通的晶体管对地形成通路,带来的问题是芯片的功耗和耗电问题。电阻影响上升沿,不影响下降沿。如果使用中不关心上升沿,上拉电阻就可选择尽可能的大点,以减少对地通路的电流。如果对上升沿时间要求较高,电阻大小的选择应以芯片功耗为参考。

51单片机IO口使用经验绝对经典

绝对经典 按常规,在51端口(P1、P2、P3)某位用作输入时,必须先向对应的锁存器写入1,使FET截止。一般情况是这样,也有例外。所谓IO口内部与电源相连的上拉电阻而非一常规线性电阻,实质上,该电阻是由两个场效应管并联在一起:一个FET为负载管,其阻值固定;另一个FET 可工作在导通或截止两种状态(姑且叫可变FET)。使其总电阻值变化近似为0或阻值较大(20千欧--40千欧)两种情况。当和端口锁存器相连的FET由导通至截止时,该阻值近似为0,可将引脚快速上拉至高电平;当和锁存器相连的FET由截止至导通时,该电阻呈现较大阻值,限制了和端口锁存器相连的FET的导通电流。 51I/O口作为输入端和外部信号相连有时必须考虑上述特性,本人在设计LTP1245热敏打印头驱动板时,资料上推介热敏头“抬头”和“纸尽”信号由头中内嵌检测电路提供,MCU IO口采集该信号时需加缓冲(如74HC04)。当时本人认为51IO口上拉电阻为一较大阻值的固定电阻,对输入信号无影响,故未加缓冲电路(为降低成本能省则省)。可到调试PCBA时发现,“抬头”、“纸尽”状态变化时,采集信号只在3.90V--5.10V之间变化,应为低电平时无低电平输出。究其原因,打印头的“抬头”、“缺纸”信号输出为一光敏三极管的集电极输出,集电极和电源间原有一个负载电阻,饱和导通设计工作电流仅为450--1100微安,当该集电极直接和MCU IO口某位相连时,IO口上拉电阻和光敏三极管负载电阻并联,当IO口上拉时,上拉电阻极小致使光敏三极管直流负载线斜率陡然增大,工作状态进入放大区而非希望的饱和区。当时在不改硬件的条件下,我几乎无计可施,甚至想到了准备烧断IO口上拉电阻(前两天我曾发帖求救怎么烧断IO 口上拉电阻的方法)后来听网友建议该方法风险较大,所以总想用软件方法解决。 后来我的解决方法是:采样信号前不是先向对应锁存器写1,而是先写入0,再写入1,延时约10毫秒以上,然后再采样(当然此法只适应于采样频率很低的情况)。这样作的目的是:先写入0迫使IO口上拉电阻先为一较大值,此时如果外部光敏三极管本来处于截止状态,当完成上述一系列锁存器的写入过程后光敏管仍为截止态,IO口正确采样到高电平;此时如果外部

GPIO的推挽输出和开漏输出以及其优缺点分析

GPIO的推挽输出和开漏输出以及其优缺点分析 GPIO的功能,简单说就是可以根据自己的需要去配置为输入或输出。但是在配置GPIO管脚的时候,常会见到两种模式:开漏(open-drain,漏极开路)和推挽(push-pull)。Push-Pull推挽输出 输出的器件是指输出脚内部集成有一对互补的MOSFET,当Q1导通、Q2截止时输出高电平;而当Q1截止导通、Q2导通时输出低电平。 Push-pull输出,实际上内部是用了两个晶体管(transistor),此处分别称为top transistor 和bottom transistor。通过开关对应的晶体管,输出对应的电平。top transistor打开(bottom transistor关闭),输出为高电平;bottom transistor打开(top transistor关闭),输出低电平。Push-pull即能够漏电流(sink current),又可以集电流(source current)。其也许有,也许没有另外一个状态:高阻抗(high impedance)状态。除非Push-pull需要支持额外的高阻抗状态,否则不需要额外的上拉电阻。 Open-Drain开漏输出 开漏电路就是指以MOSFET的漏极为输出的电路。指内部输出和地之间有个N沟道的MOSFET(Q1),这些器件可以用于电平转换的应用。输出电压由Vcc决定。Vcc可以大于输入高电平电压VCC(up-translate)也可以低于输入高电平电压VCC(down-translate)。 Open-drain输出,则是比push-pull少了个top transistor,只有那个bottom transistor。(就像push-pull中的那样)当bottom transistor关闭,则输出为高电平。此处没法输出高电平,想要输出高电平,必须外部再接一个上拉电阻(pull-up resistor)。Open-drain只能够漏电流(sink current),如果想要集电流(source current),则需要加一个上拉电阻。 老外的理解 常见的GPIO的模式可以配置为open-drain或push-pull,具体实现上,常为通过配置对应的寄存器的某些位来配置为open-drain或是push-pull。当我们通过CPU去设置那些GPIO 的配置寄存器的某位(bit)的时候,其GPIO硬件IC内部的实现是,会去打开或关闭对

源型_漏型_推挽输出

什么是源型漏型?什么是上拉电阻?下拉电阻?什么是线驱动输出集电极开路输出,推挽式输出? 我们先来说说集电极开路输出的结构。集电极开路输出的结构如图1所示,右边的那个三极管集电极什么都不接,所以叫做集电极开路(左边的三极管为反相之用,使输入为“0”时,输出也为“0”)。对于图1,当左端的输入为“0”时,前面的三极管截止(即集电极c跟发射极e之间相当于断开),所以5v电源通过1k电阻加到右边的三极管上,右边的三极管导通(即相当于一个开关闭合);当左端的输入为“1”时,前面的三极管导通,而后面的三极管截止(相当于开关断开)。 我们将图1简化成图2的样子。图2中的开关受软件控制,“1”时断开,“0”时闭合。很明显可以看出,当开关闭合时,输出直接接地,所以输出电平为0。而当开关断开时,则输出端悬空了,即高阻态。这时电平状态未知,如果后面一个电阻负载(即使很轻的负载)到地,那么输出端的电平就被这个负载拉到低电平了,所以这个电路是不能输出高电平的。 再看图三。图三中那个1k的电阻即是上拉电阻。如果开关闭合,则有电流从1k电阻及开关上流过,但由于开关闭和时电阻为0(方便我们的讨论,实际情况中开关电阻不为0,另外对于三极管还存在饱和压降),所以在开关上的电压为0,即输出电平为0。如果开关断开,则由于开关电阻为无穷大(同上,不考虑实际中的漏电流),所以流过的电流为0,因此在1k电阻上的压降也为0,所以输出端的电压就是5v了,这样就能输出高电平了。但是这个输出的内阻是比较大的(即1kω),如果接一个电阻为r的负载,通过分压计算,就可以算得最后的输出电压为5*r/(r+1000)伏,即5/(1+1000/r)伏。所以,如果要达到一定的电压的话,r就不能太小。如果r真的太小,而导致输出电压不够的话,那我们只有通过减小那个1k的上拉电阻来增加驱动能力。但是,上拉电阻又不能取得太小,因为当开关闭合时,将产生电流,由于开关能流过的电流是有限的,因此限制了上拉电阻的取值,另外还需要考虑到,当输出低电平时,负载可能还会给提供一部分电流从开关流过,因此要综合这些电流考虑来选择合适的上拉电阻。 如果我们将一个读数据用的输入端接在输出端,这样就是一个io口了(51的io口就是这样的结构,其中p0口内部不带上拉,而其它三个口带内部上拉),当我们要使用输入功能时,只要将输出口设置为1即可,这样就相当于那个开关断开,而对于p0口来说,就是高阻态了。 对于漏极开路(od)输出,跟集电极开路输出是十分类似的。将上面的三极管换成场效应管即可。这样集电极就变成了漏极,oc就变成了od,原理分析是一样的。 另一种输出结构是推挽输出。推挽输出的结构就是把上面的上拉电阻也换成一个开关,当要输出高电平时,上面的开关通,下面的开关断;而要输出低电平时,则刚好相反。比起oc或者od来说,这样的推挽结构高、低电平驱动能力都很强。如果两个输出不同电平的输出口接在一起的话,就会产生很大的电流,有可能将输出口烧坏。而上面说的oc或od输出则不会有这样的情况,因为上拉电阻提供的电流比较小。如果是推挽输出的要设置为高阻态时,则两个开关必须同时断开(或者在输出口上使用一个传输门),这样可作为输入状态,avr单片机的一些io口就是这种结构。

单片机io口理解

【转】单片机IO口设置推挽和开漏的区别(转自网易博客冷水泡茶的日志)2010-09-28 13:43 单片机IO口设置推挽和开漏的区别 一般情况下我们在电路设计编程过程中设置单片机,大多是按照固有的模式去做的,做了几年这一行了,也没碰到过什么问题。昨天就遇到了这样一个问题,电路结构如图一,在这种情况下STC单片机与410单片机通讯是没问题的 但是与PC就无法通讯了,STC收不到PC的命令,以前410的位置是用的STC的片子一直没问题,我想也许是驱动能力不够,在410TX端加了上拉,不过没起作用。 用示波器监视串口得到面的波形 这说明sp3232下拉得不够,于是加了下拉,还是没起作用。又把410端口内部的上拉去掉,结果还是一样。 最后请教老师,在410程序里将TX的工作方式由推挽式改为开漏式,一切ok~!

从网上查了推挽和开漏的区别,放在这里免得以后再到处找了,给自己保存了 我们先来说说集电极开路输出的结构。集电极开路输出的结构如图1所示,右边的那个三极管集电极什么都不接,所以叫做集电极开路(左边的三极管为反相之用,使输入为“0”时,输出也为“0”)。对于图1,当左端的输入为“0”时,前面的三极管截止(即集电极C跟发射极E之间相当于断开),所以5V电源通过1K电阻加到右边的三极管上,右边的三极管导通(即相当于一个开关闭合);当左端的输入为“1”时,前面的三极管导通,而后面的三极管截止(相当于开关断开)。 我们将图1简化成图2的样子。图2中的开关受软件控制,“1”时断开,“0”时闭合。很明显可以看出,当开关闭合时,输出直接接地,所以输出电平为0。而当开关断开时,则输出端悬空了,即高阻态。这时电平状态未知,如果后面一个电阻负载(即使很轻的负载)到地,那么输出端的电平就被这个负载拉到低电平了,所以这个电路是不能输出高电平的。 再看图三。图三中那个1K的电阻即是上拉电阻。如果开关闭合,则有电流从1K电阻及开关上流过,但由于开关闭其它三个口带内部上拉),当我们要使用输入功能时,只要将输出口设置为1即可,这样就相当于那个开关断开,而对于P0口来说,就是高阻态了。 对于漏极开路(OD)输出,跟集电极开路输出是十分类似的。将上面的三极管换成场效应管即可。这样集电极就变成了漏极,OC就变成了OD,原理分析是一样的。 另一种输出结构是推挽输出。推挽输出的结构就是把上面的上拉电阻也换成一个开关,当要输出高电平时,上面的开关通,下面的开关断;而要输出低电平时,则刚好相反。比起OC或者OD来说,这样的推挽结构高、低电平驱动能力都很强。如果两个输出不同电平的输出口接在一起的话,就会产生很大的电流,有可能将输出口烧坏。而上面说的OC或OD输出则不会有这样的情况,因为上拉电

推挽输出和开漏输出详解

open-drain 与 push-pull 】 GPIO 的功能,简单说就是可以根据自己的需要去配置为输入或输岀。但是在配置 对此两种模式,有何区别和联系,下面整理了一些资料,来详细解释一下: Push-Pull 推挽输出 Open-Drain 开漏输出 有,也许没有另外一个状态:高阻抗( high impedance )状态。除非 Push-pull 需要支 持额外的高阻抗状态,否则不需要额外的上拉 电阻。 图表?1 Push-Pull 对比 Open-Drain 输岀的器件是指输岀脚内部集成有一对互补的 MOSFET ,当Q1导通、Q2截止时输出高电 平;而当Q1截止导通、Q2导通时输岀低电 平 Push-pull 输出,实际上内部是用了两个晶体 管(transistor ),此处分别称为 transistor 和 bottom transistor top 。通过开关 对应的晶体管,输岀对应的电平。 transistor 打开(bottom transistor 闭),输出为高电平; bottom transistor top 关 开漏电路就是指以 MOSFET 的漏极为输出的电路。指内部输出和地之间有个 N 沟道 的MOSFET (Q1 ),这些器件可以用于电平转换的应用。输出电压由 Vcc'决定。 Vcc'可以大于输入高电平电压 VCC (up — translate )也可以低于输入高电平电压 VCC (down — translate )。 开(top transistor 关闭),输出低电平。 Open-drain 输出,则是比 push-pull 少了个 top transistor ,只有那个 bottom transistor 。(就像 push-pull 中的那样) 平。此处没法输岀高电平,想要输岀高电平, 当 bottom transistor 关闭,则输出为高电 Push-pull 即能够漏电流(sink current ), 又可 以集电流(source current )。其也许 resistor )。Open-drain 只能够漏电流( current ),则需要加一个上拉电阻。 pull-up sink current ),如果想要集电流(source 必须外部再接一个上拉电阻( GPIO 管脚的时候,常会见到两种模式:开漏( open-drain ,漏极开路)和推挽( push-pull )

推挽等输出方式

推挽、开漏、强上拉、弱上拉、强下拉、弱下拉输出 推挽输出:可以输出高,低电平,连接数字器件;推挽结构一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另一个截止 开漏输出:输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行. 适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般20ma以内). 上拉电阻: 1、当TTL电路驱动COMS电路时,如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的最低高电平(一般为3.5V),这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻,以提高输出高电平的值。 2、OC门电路必须加上拉电阻,才能使用。 3、为加大输出引脚的驱动能力,有的单片机管脚上也常使用上拉电阻。 4、在COMS芯片上,为了防止静电造成损坏,不用的管脚不能悬空,一般接上拉电阻产生降低输入阻抗,提供泄荷通路。 5、芯片的管脚加上拉电阻来提高输出电平,从而提高芯片输入信号的噪声容限增强抗干扰能力。 6、提高总线的抗电磁干扰能力。管脚悬空就比较容易接受外界的电磁干扰。 7、长线传输中电阻不匹配容易引起反射波干扰,加上下拉电阻是电阻匹配,有效的抑制反射波干扰。上拉电阻阻值的选择原则包括: 1、从节约功耗及芯片的灌电流能力考虑应当足够大;电阻大,电流小。 2、从确保足够的驱动电流考虑应当足够小;电阻小,电流大。 3、对于高速电路,过大的上拉电阻可能边沿变平缓。综合考虑 以上三点,通常在1k到10k之间选取。对下拉电阻也有类似道理 对上拉电阻和下拉电阻的选择应结合开关管特性和下级电路的输入特性进行设定,主要需要考虑以下几个因素: 1.驱动能力与功耗的平衡。以上拉电阻为例,一般地说,上拉电阻越小,驱动能力越强,但功耗越大,设计是应注意两者之间的均衡。 2.下级电路的驱动需求。同样以上拉电阻为例,当输出高电平时,开关管断开,上拉电阻应适当选择以能够向下级电路提供足够的电流。 3.高低电平的设定。不同电路的高低电平的门槛电平会有不同,电阻应适当设定以确保能输出正确的电平。以上拉电阻为例,当输出低电平时,开关管导通,上拉电阻和开关管导通电阻分压值应确保在零电平门槛之下。 4.频率特性。以上拉电阻为例,上拉电阻和开关管漏源级之间的电容和下级电路之间的输入电容会形成RC延迟,电阻越大,延迟越大。上拉电阻的设定应考虑电路在这方面的需求。下拉电阻的设定的原则和上拉电阻是一样的。 OC门输出高电平时是一个高阻态,其上拉电流要由上拉电阻来提供,设输入端每端口不大于100uA,设输出口驱动电流约500uA,标准工作电压是5V,输入口的高低电平门限为0.8V(低于此值为低电平);2V(高电平门限值)。 选上拉电阻时: 500uAx8.4K=4.2即选大于8.4K时输出端能下拉至0.8V以下,此为最小阻值,再小就拉不下来了。如果输出口驱动电流较大,则阻值可减小,保证下拉时能低于0.8V即可。 当输出高电平时,忽略管子的漏电流,两输入口需200uA 200uAx15K=3V即上拉电阻压降为3V,输出口可达到2V,此阻值为最大阻值,再大就拉不到2V了。选10K可用。COMS门的可参考74HC系列 设计时管子的漏电流不可忽略,IO口实际电流在不同电平下也是不同的,上述仅仅是原理,

推挽输出与开漏输出的区别

推挽输出:可以输出高,低电平,连接数字器件;开漏输出:输出端相当于三极管的集电极. 要得 到高电平状态需要上拉电阻才行. 适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般20ma 以内). 推挽结构一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另 一个截止. 要实现线与需要用OC(open collector)门电路.是两个参数相同的三极管或MOSFET,以推挽方式存在于电路中,各负责正负半周的波形放大任务,电路工作时,两只对称的功率开关管每次只有一个导通,所以导通损耗小,效率高。输出既可以向负载灌电流,也可以从负载抽取电流。 ///////////////////////////////////////////////////////////////////// 开漏电路特点及应用 在电路设计时我们常常遇到开漏(open drain)和开集(open collector)的概念。本人虽然在念书时就知道其基本的用法,而且在设计中并未遇的过问题。但是前两天有位同事向我问起了这个概念。我忽然觉得自己对其概念了解的并不系统。近日,忙里偷闲对其进行了下总结。 所谓开漏电路概念中提到的“漏”就是指MOSFET的漏极。同理,开集电路中的“集”就是指三极管的集电极。开漏电路就是指以MOSFET的漏极为输出的电路。一般的用法是会在漏极外部的电路添加上拉电阻。完整的开漏电路应该由开漏器件和开漏上拉电阻组成。如图1所示: 组成开漏形式的电路有以下几个特点: 1. 利用外部电路的驱动能力,减少IC内部的驱动。当IC内部MOSFET导通时,驱动电流是从外部的VCC流经R pull-up ,MOSFET到GND。IC内部仅需很下的栅极驱动电流。如图1。 2. 可以将多个开漏输出的Pin,连接到一条线上。形成“与逻辑” 关系。如图1,当PIN_A、PIN_B、PIN_C任意一个变低后,开漏线上的逻辑就为0了。这也是I2C,SMBus等总线判断总线占用状态的原理。 3. 可以利用改变上拉电源的电压,改变传输电平。如图2, IC的逻辑电平由电源Vcc1决定,而输出高电平则由Vcc2决定。这样我们就可以用低电平逻辑控制输出高电平逻辑了。 4. 开漏Pin不连接外部的上拉电阻,则只能输出低电平(因此对于经典的51单片机的P0口而言,要想做输入输出功能必须加外部上拉电阻,否则无法输出高电平逻辑)。 5. 标准的开漏脚一般只有输出的能力。添加其它的判断电路,才能具备双向输入、输出的能力。 应用中需注意: 1. 开漏和开集的原理类似,在许多应用中我们利用开集电路代替开漏电路。例如,某输入Pin 要求由开漏电路驱动。则我们常见的驱动方式是利用一个三极管组成开集电路来驱动它,即方便又节省成本。如图3。 2. 上拉电阻R pull-up的阻值决定了逻辑电平转换的沿的速度。阻值越大,速度越低功耗越小。反之亦然。 Push-Pull输出就是一般所说的推挽输出,在CMOS电路里面应该较CMOS输出更合适,应为在CMOS里面的push-pull输出能力不可能做得双极那么大。输出能力看IC内部输出极N管P 管的面积。和开漏输出相比,push-pull的高低电平由IC的电源低定,不能简单的做逻辑操作等。push-pull是现在CMOS电路里面用得最多的输出级设计方式。 at91rm9200 GPIO 模拟I2C接口时注意!!

推挽输出与开漏输出(自己整理,网上最全讲解)

鉴于网友们对于开漏输出和推挽输出都不是很明白,我把网上所有关于开漏和推挽的讲解都做了整合,虽然不是原创,但也希望大家都可以从中获益!! 推挽输出与开漏输出的区别 单片机学习之推挽输出与漏极开路输出方式 push- pull输出就是一般所说的推挽输出,在cmos电路里面应该较cmos输出更合适,因为在cmos里面的push-pull输出能力不可能做得双极那么大。输出能力看ic内部输出极n管p管的面积。和开漏输出相比,push-pull的高低电平由ic的电源低定,不能简单的做逻辑操作等。push-pull是现在cmos电路里面用得最多的输出级设计方式。 一.什么是oc、od 集电极开路门(集电极开路oc 或源极开路od) open-drain是漏极开路输出的意思,相当于集电极开路(open-collector)输出,即ttl中的集电极开路(oc)输出。一般用于线或、线与,也有的用于电流驱动。 open-drain是对mos管而言,open-collector是对双极型管而言,在用法上没啥区别。 开漏形式的电路有以下几个特点: 1.利用外部电路的驱动能力,减少ic内部的驱动。或驱动比芯片电源电压高的负载. 2. 可以将多个开漏输出的pin,连接到一条线上。通过一只上拉电阻,在不增加任何器件的情况下,形成“与逻辑”关系。这也是i2c,smbus等总线判断总线占用状态的原理。如果作为图腾输出必须接上拉电阻。接容性负载时,下降延是芯片内的晶体管,是有源驱动,速度较快;上升延是无源的外接电阻,速度慢。如果要求速度高电阻选择要小,功耗会大。所以负载电阻的选择要兼顾功耗和速度。 3.可以利用改变上拉电源的电压,改变传输电平。例如加上上拉电阻就可以提供ttl/cmos电平输出等。 4.开漏pin不连接外部的上拉电阻,则只能输出低电平。一般来说,开漏是用来连接不同电平的器件,匹配电平用的。 5.正常的cmos输出级是上、下两个管子,把上面的管子去掉就是open-drain了。这种输出的主要目的有两个:电平转换和线与。 6.由于漏级开路,所以后级电路必须接一上拉电阻,上拉电阻的电源电压就可以决定输出电平。这样你就可以进行任意电平的转换了。 7.线与功能主要用于有多个电路对同一信号进行拉低操作的场合,如果本电路不想拉低,就输出高电平,因为open-drain上面的管子被拿掉,高电平是靠外接的上拉电阻实现的。(而正常的cmos输出级,如果出现一个输出为高另外一个为低时,等于电源短路。)

51单片机IO口使用DE 经验

DANPAINJI 51单片机I/O口使用经验 字体大小: 小中大作者:来源:日期:2006-08-18 点击:364 按常规,在51端口(P1、P2、P3)某位用作输入时,必须先向对应的锁存器写入1,使FET 截止。一般情况是这样,也有例外。所谓IO口内部与电源相连的上拉电阻而非一常规线性电阻,实质上,该电阻是由两个场效应管并联在一起:一个FET为负载管,其阻值固定;另一个FET可工作在导通或截止两种状态(姑且叫可变FET)。使其总电阻值变化近似为0或阻值较大(20千欧--40千欧)两种情况。当和端口锁存器相连的FET由导通至截止时,该阻值近似为0,可将引脚快速上拉至高电平;当和锁存器相连的FET由截止至导通时,该电阻呈现较大阻值,限制了和端口锁存器相连的FET的导通电流。 51I/O口作为输入端和外部信号相连有时必须考虑上述特性,本人在设计LTP1245热敏打印头驱动板时,资料上推介热敏头“抬头”和“纸尽”信号由头中内嵌检测电路提供,MCU IO口采集该信号时需加缓冲(如74HC04)。当时本人认为51IO口上拉电阻为一较大阻值的固定电阻,对输入信号无影响,故未加缓冲电路(为降低成本能省则省)。可到调试PCBA时发现,“抬头”、“纸尽”状态变化时,采集信号只在3.90V--5.10V之间变化,应为低电平时无低电平输出。究其原因,打印头的“抬头”、“缺纸”信号输出为一光敏三极管的集电极输出,集电极和电源间原有一个负载电阻,饱和导通设计工作电流仅为450--1100微安,当该集电极直接和MCU IO口某位相连时,IO口上拉电阻和光敏三极管负载电阻并联,当IO口上拉时,上拉电阻极小致使光敏三极管直流负载线斜率陡然增大,工作状态进入放大区而非希望的饱和区。当时在不改硬件的条件下,我几乎无计可施,甚至想到了准备烧断IO口上拉电阻(前两天我曾发帖求救怎么烧断IO口上拉电阻的方法)后来听网友建议该方法风险较大,所以总想用软件方法解决。 后来我的解决方法是:采样信号前不是先向对应锁存器写1,而是先写入0,再写入1,延时约10毫秒以上,然后再采样(当然此法只适应于采样频率很低的情况)。这样作的目的是:先写入0迫使IO口上拉电阻先为一较大值,此时如果外部光敏三极管本来处于截止状态,当完成上述一系列锁存器的写入过程后光敏管仍为截止态,IO口正确采样到高电平;此时如果外部光敏三极管基极电流足够大有容许三极管饱和导通的条件(即基极吸收到充分光强),虽然采样一开始集电极被人为钳位在低电平,但当下一时隙和IO口相连的锁存器被写入1时,在IO口上拉电阻中的可变FET导通之前,光敏三极管已先进入饱和态而又把引脚钳位在实际输出的低电平,此时MCU IO口的上拉电阻仍为较大阻值,同时和原光敏三极管集电极负载电阻并联(考虑并联后阻值变化,原光敏三极管集电极负载电阻需增大到适当阻值)充当饱和导通后光敏三极管的负载电阻,事实上,IO口上拉电阻中的可变FET未来得及导通又被截止了,由此又保证了信号低电平的正确采样。经过波形测试问题得

开漏(Open-Drain)和推挽(Push-Pull)输出

开漏(Open-Drain)和推挽(Push-Pull)输出 推荐到论坛| 收藏 漏级开路即高阻状态,适用于输入/输出,其可独立输入/输出低电平和高阻状态,若需要产生高电平,则需使用外部上拉电阻或使用如LCX245等电平转换芯片。有些朋友,尤其是未学过此方面知识的朋友,在实际工作中将I/O 口设置为漏开,并想输出高电平,但向口线上写1后对方并未认出高电平,但用万用表测量引脚确有电压,这种认为是不对的,对于高阻状态来说,测量电压是无意义的,正确的方法应是外加上拉电阻,上拉电阻的阻值=上拉电压/芯片引脚最大灌(拉)电流。 推挽方式可完全独立产生高低电平,推挽方式为低阻,这样,才能保证口线上不分走电压或分走极小的电压(可忽略),保证输出与电源相同的高电平,推挽适用于输出而不适用于输入,因为若对推挽(低阻)加高电平后,I=U/R,I会很大,将造成口的烧毁。 对与C8051F的很多型号片子,将I/O口设置为推挽方式的做法为:PnMDOUT=0xff,Pn=0x00,这样设置I/O口为推挽,并输出低电平(可降低功耗)将I/O口设置为漏开方式的做法为:PnMDOUT=0x00,Pn=0x11,这样设置I/O口为漏开。 如果学过三极管放大电路一定知道,前置单管放大器和功放末级放大电路的区别。单片机内部的逻辑经过内部的逻辑运算后需要输出到外面,外面的器件可能需要较大的电流才能推动,因此在单片机的输出端口必须有一个驱动电路。 这种驱动电路有两种形式: 其中的一种是采用一只N型三极管(npn或n沟道),以npn三极管为例,就是e接地,b接内部的逻辑运算,c 引出,b受内部驱动可以控制三极管是否导通但如果三极管的c极一直悬空,尽管b极上发生高低变化,c极上也不会有高低变化,因此在这种条件下必须在外部提供一个电阻,电阻的一端接c(引出脚)另一端接电源,这样当三极管的b有高电压是三极管导通,c电压为低,当b为低电压时三极管不通,c极在电阻的拉动下为高电压,这种驱动电路有个特点:低电压是三极管驱动的,高电压是电阻驱动的(上下不对称),三极管导通时的ec内阻很小,因此可以提供很大的电流,可以直接驱动led甚至继电器,但电阻的驱动是有限的,最大高电平输出电流

强推挽输出和开漏输出

推挽输出:可以输出高,低电平,连接数字器件;推挽结构一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另一个截止. 开漏输出:输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行. 适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般20ma以内). 我们先来说说集电极开路输出的结构。集电极开路输出的结构如图1所示,右边的那个三极管集电极什么都不接,所以叫做集电极开路(左边的三极管为反相之用,使输入为“0”时,输出也为“0”)。对于图1,当左端的输入为“0”时,前面的三极管截止(即集电极C跟发射极E之间相当于断开),所以5V电源通过1K电阻加到右边的三极管上,右边的三极管导通(即相当于一个开关闭合);当左端的输入为“1”时,前面的三极管导通,而后面的三极管截止(相当于开关断开)。 我们将图1简化成图2的样子。图2中的开关受软件控制,“1”时断开,“0”时闭合。很明显可以看出,当开关闭合时,输出直接接地,所以输出电平为0。而当开关断开时,则输出端悬空了,即高阻态。这时电平状态未知,如果后面一个电阻负载(即使很轻的负载)到地,那么输出端的电平就被这个负载拉到低电平了,所以这个电路是不能输出高电平的。再看图三。图三中那个1K的电阻即是上拉电阻。如果开关闭合,则有电流从1K电阻及开关上流过,但由于开关闭其它三个口带内部上拉),当我们要使用输入功能时,只要将输出口设置为1即可,这样就相当于那个开关断开,而对于P0口来说,就是高阻态了。 对于漏极开路(OD)输出,跟集电极开路输出是十分类似的。将上面的三极管换成场效应管即可。这样集电极就变成了漏极,OC就变成了OD,原理分析是一样的。 另一种输出结构是推挽输出。推挽输出的结构就是把上面的上拉电阻也换成一个开关,当要输出高电平时,上面的开关通,下面的开关断;而要输出低电平时,则刚好相反。比起OC 或者OD来说,这样的推挽结构高、低电平驱动能力都很强。如果两个输出不同电平的输出口接在一起的话,就会产生很大的电流,有可能将输出口烧坏。而上面说的OC或OD输出则不会有这样的情况,因为上拉电阻提供的电流比较小。如果是推挽输出的要设置为高阻态时,则两个开关必须同时断开(或者在输出口上使用一个传输门),这样可作为输入状态,AVR单片机的一些IO口就是这种结构。 开漏电路特点及应用 在电路设计时我们常常遇到开漏(open drain)和开集(open collector)的概念。

讨论几种推挽输出变压器的优缺点

讨论几种推挽输出变压器的优缺点 讨论三种结构输出变压器的优缺点,第一种就是国外广为流行的不分段绕法,第二种就是国内流行的初级分两段的绕法,第三种就是麦景图式电路的输出变压器。下面付上几种结构的变压器示意图。第一种: 第二种,国内用得比较多的绕法,我把它划分成两个类型,初级偶数分层和初级奇数分层,这两种结构的变压器有较大的差异,分开比较好一点。

而麦景图式的输出变压器可以为上图的任何结构,只不过初级改双线并绕,我没有拆过麦景图的输出变压器,据网上资料介绍,为6初夹次5结构,没有分段,麦景图电路的指标主要是靠电路保证的,以前的帖子颇多,我就不重复了,这里只讨论不同结构的输出牛对性能的影响(我习惯笔记式发帖,如果有不连贯请大家原谅) 我曾经做过数次实验,一般推挽电路当改变末级管的工作状态,分别工作在甲类或乙类,就会发现,频响曲线和谐振频率在改变,而唯独只有麦景图电路不变,如果只是管子的原因是不会有这么大的变化,谐振频率下降30%。造成这么大的变化一定是与谐振有关的漏感或分布电容发生了变化,知道了线包结构与漏感的关系就可以分析出原因。 这个是本人总结出的线包结构与漏感之间的关系,MM2就是建立在这个关系的基础上。知道了这个关系,就可以解释谐振频率变化的原因。 这个是麦景图MC275输出牛的详细绕制方法,希望对MM版有用

推挽牛最主要的是两臂的漏感和电感的平衡,至于两臂的直流电阻不完全平衡没有多大的关系,因为电子管不可能永远都配对的,所以老外大多数都采用第一种绕法, 当推挽从甲类改成乙类后,推挽的两臂轮流工作,另一个臂闲置,第一种绕法就变 成下图:

第二种绕法变成了这样,初级为奇数绕法如果最外和最底层为中间的匝数的1/2,可以减少漏感,初级为偶数的绕法可以为等于或为1/2。。但相对于第一种绕法漏感还是要大。 而麦景图电路,不管是在甲类还是在乙类,两臂都同时工作,这个是由其电路特性决定的。 我一直对麦景图电路着迷,麦景图电路因为变压器的原因造成的相移很少,其原因来自两个方面,1:该电路对变压器的要求本来就不高(原因以前的帖子有过讨论)。2:输出变压器本身的原因,我没有测试过原装麦景图输出变压器,但我制作的麦景

推挽输出、开漏输出、上拉输入详细解释

推挽输出、开漏输出、上拉输入区分与总结 发布时间:2012-08-0910:50:42来源:EDA中国 推挽输出,开漏输出,上拉输入,区分 以及上拉输入、下拉输入、浮空输入、模拟输入的区别 最近在看数据手册的时候,发现在Cortex-M3里,对于GPIO的配置种类有8种之多:(1)GPIO_Mode_AIN模拟输入 (2)GPIO_Mode_IN_FLOATING浮空输入 (3)GPIO_Mode_IPD下拉输入 (4)GPIO_Mode_IPU上拉输入 (5)GPIO_Mode_Out_OD开漏输出 (6)GPIO_Mode_Out_PP推挽输出 (7)GPIO_Mode_AF_OD复用开漏输出 (8)GPIO_Mode_AF_PP复用推挽输出 对于刚入门的新手,我想这几个概念是必须得搞清楚的,平时接触的最多的也就是推挽输出、开漏输出、上拉输入这三种,但一直未曾对这些做过归纳。因此,在这里做一个总结: 推挽输出:可以输出高,低电平,连接数字器件;推挽结构一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另一个截止。高低电平由IC的电源低定。 推挽电路是两个参数相同的三极管或MOSFET,以推挽方式存在于电路中,各负责正负半周的波形放大任务,电路工作时,两只对称的功率开关管每次只有一个导通,所以导通损耗小、效率高。输出既可以向负载灌电流,也可以从负载抽取电流。推拉式输出级既提高电路的负载能力,又提高开关速度。 详细理解:

如图所示,推挽放大器的输出级有两个“臂”(两组放大元件),一个“臂”的电流增加时,另一个“臂”的电流则减小,二者的状态轮流转换。对负载而言,好像是一个“臂”在推,一个“臂”在拉,共同完成电流输出任务。当输出高电平时,也就是下级负载门输入高电平时,输出端的电流将是下级门从本级电源经VT3拉出。这样一来,输出高低电平时,VT3一路和VT5一路将交替工作,从而减低了功耗,提高了每个管的承受能力。又由于不论走哪一路,管子导通电阻都很小,使RC常数很小,转变速度很快。因此,推拉式输出级既提高电路的负载能力,又提高开关速度。 开漏输出:输出端相当于三极管的集电极.要得到高电平状态需要上拉电阻才行.适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般20ma以内). 开漏形式的电路有以下几个特点: 1.利用外部电路的驱动能力,减少IC内部的驱动。当IC内部MOSFET导通时,驱动电流是从外部的VCC流经R pull-up,MOSFET到GND。IC内部仅需很下的栅极驱动电流。 2.一般来说,开漏是用来连接不同电平的器件,匹配电平用的,因为开漏引脚不连接外部的上拉电阻时,只能输出低电平,如果需要同时具备输出高电平的功能,则需要接上拉电阻,很好的一个优点是通过改变上拉电源的电压,便可以改变传输电平。比如加上上拉电阻就可以提供TTL/CMOS电平输出等。(上拉电阻的阻值决定了逻辑电平转换的沿的速度。阻值越大,速度越低功耗越小,所以负载电阻的选择要兼顾功耗和速度。)

推挽开漏

推挽输出:可以输出高,低电平,连接数字器件; 开漏输出:输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行. 适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般20ma以内). 推挽结构一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另一个截止. 要实现线与需要用OC(open collector)门电路.是两个参数相同的三极管或MOSFET,以推挽方式存在于电路中,各负责正负半周的波形放大任务,电路工作时,两只对称的功率开关管每次只有一个导通,所以导通损耗小,效率高。输出既可以向负载灌电流,也可以从负载抽取电流。 ///////////////////////////////////////////////////////////////////// 开漏电路特点及应用 在电路设计时我们常常遇到开漏(open drain)和开集(open collector)的概念。本人虽然在念书时就知道其基本的用法,而且在设计中并未遇的过问题。但是前两天有位同事向我问起了这个概念。我忽然觉得自己对其概念了解的并不系统。近日,忙里偷闲对其进行了下总结。 所谓开漏电路概念中提到的“漏”就是指MOSFET的漏极。同理,开集电路中的“集”就是指三极管的集电极。开漏电路就是指以MOSFET的漏极为输出的电路。一般的用法是会在漏极外部的电路添加上拉电阻。完整的开漏电路应该由开漏器件和开漏上拉电阻组成。如图1所示: 组成开漏形式的电路有以下几个特点: 1. 利用外部电路的驱动能力,减少IC内部的驱动。当IC内部MOSFET导通时,驱动电流是从外部的VCC流经R pull-up ,MOSFET到GND。IC内部仅需很下的栅极驱动电流。如图1。 2. 可以将多个开漏输出的Pin,连接到一条线上。形成“与逻辑”关系。如图1,当PIN_A、PIN_B、PIN_C任意一个变低后,开漏线上的逻辑就为0了。这也是I2C,SMBus等总线判断总线占用状态的原理。 3. 可以利用改变上拉电源的电压,改变传输电平。如图2, IC的逻辑电平由电源Vcc1决定,而输出高电平则由Vcc2决定。这样我们就可以用低电平逻辑控制输出高电平逻辑了。 4. 开漏Pin不连接外部的上拉电阻,则只能输出低电平(因此对于经典的51单片机的P0口而言,要想做输入输出功能必须加外部上拉电阻,否则无法输出高电平逻辑)。 5. 标准的开漏脚一般只有输出的能力。添加其它的判断电路,才能具备双向输入、输出的能力。 应用中需注意: 1. 开漏和开集的原理类似,在许多应用中我们利用开集电路代替开漏电路。例如,某输入Pin要求由开漏电路驱动。则我们常见的驱动方式是利用一个三极管组成开集电路来驱动它,即方便又节省成本。如图3。 2. 上拉电阻R pull-up的阻值决定了逻辑电平转换的沿的速度。阻值越大,速度越低功

单片机IO口结构与工作原理

一、P0端口的结构及工作原理 P0端口8位中的一位结构图见下图: 由上图可见,P0端口由锁存器、输入缓冲器、切换开关、一个与非门、一个与门及场效应管驱动电路构成。 下面,先分析组成P0口的各个部分: 先看输入缓冲器:在P0口中,有两个三态的缓冲器,在其的输出端可以是高电平、低电平,同时还有一种就是高阻状态(或称为禁止状态),上面一个是读锁存器的缓冲器,下面一个是读引脚的缓冲器,读取P0.X引脚上的数据,要使这个三态缓冲器有效,引脚上的数据才会传输到部数据总线上。 D锁存器:在51单片机的32根I/O口线中都是用一个D触发器来构成锁存器的。D端是数据输入端,CP是控制端(也就是时序控制信号输入端),Q是输出端,Q非是反向输出端。 多路开关:在51单片机中,不需要外扩展存储器时,P0口可以作为通用的输入输出端口(即I/O)使用,对于8031(部没有ROM)的单片机或者编写的程序超过了单片机部的存储器容量,需要外扩存储器时,P0口就作为‘地址/数据’总线使用。这个多路选择开关就是用于选择是做为普通I/O口使用还是作为‘数据/地址’总线使用的选择开关了。当多路开关与下面接通时,P0口是作为普通的I/O口使用的,当多路开关是与上面接通时,P0口是作为‘地址/数据’总线使用的。 输出驱动部份:P0口的输出是由两个MOS管组成的推拉式结构,也就是说,这两个MOS管一次只能导通一个,当V1导通时,V2就截止,当V2导通时,V1截止。

P0口作为I/O端口使用时,多路开关的控制信号为0(低电平),V1管截止,多路开关是与锁存器的Q非端相接的(即P0口作为I/O口线使用)。作为地址/数据线使用时,多路开关的控制信号为1,V1管由地址/数据线决定,多路开关与地址/数据线连接。 输出过程: 1、I/O输出工作过程:当写锁存器信号CP有效,数据总线的信号→锁存器的输入端D→锁存器的反向输出Q非端→多路开关→V2管的栅极→V2的漏极到输出端P0.X。这时多路开关的控制信号为低电平0,V1管是截止的,所以作为输出口时,P0是漏极开路输出,类似于OC门,当驱动上接电流负载时,需要外接上拉电阻。 下图就是由部数据总线向P0口输出数据的流程图(红色箭头)。 2、地址输出过程 控制信号为1,地址信号为“0”时,与门输出低电平,V1管截止;反相器输出高电平,V2管导通,输出引脚的地址信号为低电平。

推挽输出、开漏输出

推挽输出与开漏输出的区别 推挽输出:可以输出高,低电平,连接数字器件; 开漏输出:输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行. 适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般 20ma以内). 推挽结构一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另一个截止. 要实现“线与”需要用OC(open collector)门电路.是两个参数相同的三极管或MOSFET,以推挽方式存在于电路中,各负责正负半周的波形放大任务。电路工作时,两只对称的功率开关管每次只有一个导通,所以导通损耗小,效率高。输出既可以向负载灌电流,也可以从负载抽取电流。 ///////////////////////////////////////////////////////////////////// 开漏电路特点及应用 在电路设计时我们常常遇到开漏(open drain)和开集(open collector)的概念。 所谓开漏电路概念中提到的“漏”就是指MOSFET的漏极。同理,开集电路中的“集”就是指三极管的集电极。开漏电路就是指以MOSFET的漏极为输出的电路。一般的用法是会在漏极外部的电路添

加上拉电阻。完整的开漏电路应该由开漏器件和开漏上拉电阻组成。如图1所示: 图1 组成开漏形式的电路有以下几个特点: 1. 利用外部电路的驱动能力,减少IC内部的驱动(或驱动比芯片电源电压高的负载)。当IC内部MOSFET导通时,驱动电流是从外部的VCC流经R pull-up ,MOSFET到GND。IC内部仅需很下的栅极驱动电流。如图1。 2. 可以将多个开漏输出的Pin,连接到一条线上。形成“与逻辑” 关系。如图1,当PIN_A、PIN_B、PIN_C任意一个变低后,开漏线上的逻辑就为0了。这也是I2C,SMBus等总线判断总线占用状态的原理。如果作为输出必须接上拉电阻。接容性负载时,下降延是芯片内的晶体管,是有源驱动,速度较快;上升延是无源的外接电阻,速度慢。如果要求

开漏输出与推挽输出的比较

开漏输出与推挽输出的比较 开漏输出:OC门的输出就是开漏输出;OD门的输出也是开漏输出。TTL电路有集电极 开路OC门,MOS管也有和集电极对应的漏极开路的OD门,它的输出就叫做开漏输出。它可以吸收很大的电流,但是不能向外输出电流。所以,为了能输入和输出电流,它使用的时候要跟电源和上拉电阻一齐用。 OC门开漏输出和OD门开漏输出都是为了同一个目的,都是为了实现逻辑器件的线与逻辑,当然选用不同的外接电阻也可以实现外围驱动能力的增加。当你应用此电路的时候,要注意应用时要加上拉电阻接电源,这样才能保证逻辑的正确,在电阻上要根据逻辑器件的扇入扇出系数来确定,但一般mos电路带载同样的mos电路能力比较强,所以电阻通常可以选择2.2k,4.9k这样一些常用的。 推挽输出与开漏输出的区别 推挽输出:可以输出高,低电平,连接数字器件;开漏输出:输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行. 适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般20ma以内). 推挽结构一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另一个截止. 要实现 线与 需要用OC(open collector)门电路.是两个参数相同的三极管或MOSFET,以推挽方式存在于电路中,各负责正负半周的波形放大任务,电路工作时,两只对称的功率开关管每次只有一个导通,所以导通损耗小,效率高。输出既可以向负载灌电流,也可以从负载抽取电流。 所谓开漏电路概念中提到的“漏”就是指MOSFET的漏极。同理,开集电路中的“集”就是指三极管的集电极。开漏电路就是指以MOSFET的漏极为输出的电路。一般的用法是会在漏极外部的电路添加上拉电阻。完整的开漏电路应该由开漏器件和开漏上拉电阻组成。如图1所示: 组成开漏形式的电路有以下几个特点: 1. 利用 外部电路的驱动能力,减少IC内部的驱动。当IC内部MOSFET导通时,驱动电流是从外部的VCC流经R pull-up ,MOSFET到GND。IC内部仅需很下的栅极驱动电流。如图1。 2. 可以将多个开漏输出的Pin,连接到一条线上。形成 “与逻辑” 关系。如图1,当PIN_A、PIN_B、PIN_C任意一个变低后,开漏线上的逻辑就为0了。这也是I2C,SMBus等总线判断总线占用状态的原理。 3. 可以利用改变上拉电源的电压,改变传输电平。如图2, IC的逻辑电平由电源Vcc1决定,而输出高电平则由Vcc2决定。这样我们就可以用低电平逻辑控制输出高电平逻辑了。 4. 开漏Pin不连接外部的上拉电阻,则只能输出低电平(因此对于经典的51单片机的P0 口而言,要想做输入输出功能必须加外部上拉电阻,否则无法输出高电平逻辑)。 5. 标准的开漏脚一般只有输出的能力。添加其它的判断电路,才能具备双向输入、输出的能力。 应用中需注意: 1. 开漏和开集的原理类似,在许多应用中我们利用开集电路代替开漏电路。例如,某输

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