各种元器件作用总结

各种元器件作用总结
各种元器件作用总结

一、电阻

主要职能就是阻碍电流流过,应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配

等.数字电路中功能有上拉电阻和下拉电阻。

1、与电容器—起可以组成滤波器及延时电路;

2、电源电路或控制电路中用作取样电阻;

3、在半导体管电路中用偏置电阻确定工作点;

4、用电阻进行降压或限流;

5、在电源电路中作为去耦电阻;

6、电阻进行电路的阻抗匹配;

7、在电路中用作分压器、分流器和负载电阻;

A、分压:电阻串联(如图2-1)

实际应用:收音机和扩音机的音量调节电路、半导体管工作点的偏置电路及降压电路等。

B、分流:电阻并联(如图2-2)。

图2-3在电流表两边并联一电阻R1,可以电流表的量程扩大为500UA。

C、阻抗匹配

图2-4所示,在特性阻抗不同的两个网络中间,可以起到匹配阻抗的作用。

D、RC充放电电路

如图2-5。图中开关S原来停留在B点位置,电容器C上没有电荷,它两端的电压等于零。当开关接到A点时.电源E 通过R向电容器C充电,在电路接通的瞬间,电容器电压Vc=0,充电电流最大值等于Z/R。随着电容器两极上电荷的积累,Vc逐渐增大,电阻器R上的电压Vr =E -Vc,充电电流i=(E—Vc)/R且随着Vc的增大而越来越小,Vc的上升也越来越慢。当Vc=E时,i=0,充电过程结束。

RC为时间常数r,即r=RC。

当电路开关S在C充满电荷后由A端置于B端时,电容C上的电荷通过R放电,其放电也是按指数规律进行的。

利用RC充放电特性可组成很多应用电路,如积分电路、微分电路、去耦电路以及定时电路等。

E、上拉

a)TTL驱动CMOS时,如果TTL输出最低高电平低于CMOS最低高电平时,提高输出高电平值。

b)OC门必须加上拉,提高电平值。

c)加大输出的驱动能力(单片机较常用)。

d)CMOS芯片中(特别是门的芯片),为防静电干扰,不用的引脚也不悬空,一般上拉,降低阻抗,提供泄荷通路。

e)提高输出电平,提高芯片输入信号的噪声容限,增强抗干扰。

f)提高总线抗电磁能力,空脚易受电磁干扰。

g)长线传输中加上拉,是阻抗匹配抑制反射干扰。

h)在数字电路中不用的输入脚都要接固定电平,通过1k电阻接高电平或接地。

下拉

和上拉电阻的原理差不多,只是拉到GND去而已。那样电平就会被拉低。下拉电阻一般用于设定低电平或者是阻抗匹配(抗回波干扰)。

二、电容

A、滤波:它接在直流电源的正、负极之间,以滤除直流电源中不需要的交流成分,使直流电平滑。

一般常采用大容量的电解电容器,也可以在电路中同时并接其他类型的小容量电容以滤除高频交

流电。

B、退耦:并接于放大电路的电源正、负极之间,防止由电源内阻形成的正反馈而引起的寄生振荡。

C、旁路:在交、直流信号的电路中,将电容并接在电阻两端或由电路的某点跨接到公共电位上,

为交流信号或脉冲信号设置一条通路,避免交流信号成分因通过电阻产生压降衰减。

D、耦合:在交流信号处理电路中,用于连接信号源和信号处理电路或者作两放大器的级间连接,

用以隔断直流,让交流信号或脉冲信号通过,使前后级放大电路的直流工作点互不影响。

E、调谐

F、衬垫

G、补偿

H、中和

I、稳频

J、定时

K、加速

L、缩短

M、克拉泼电容

N、锡拉

O、预加重电容

P、去加重电容

Q、移相

R、反馈

S、降压限流

T、逆程电容

U、校正

V、自举升压电容

W、消亮点电容

X、软启动电容

Y、启动电容

Z、运转电容

1、旁路电容和去耦电容的区别

去耦电容和旁路电容都是起到抗干扰的作用,

去耦:去除在器件切换时从高频器件进入到配电网络中的RF能量

旁路:从元件或电缆中转移出不想要的共模RF能量。

电源和地之间连接着去耦电容,它有三个方面的作用:一是作为本集成电路的蓄能电容;二是滤除该器件产生的高频噪声,切断其通过供电回路进行传播的通路;三是防止电源携带的噪声对电路构成干扰。

旁路(bypass)电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象,把前级携带的高频杂波滤除,而去耦(decoupling)电容也称退耦电容,是把输出信号的干扰作为滤除对象。

三、电感

四、二极管

五、三极管

六、MOS管

七、晶振八、

电子工程师的述职报告

电子工程师的述职报告 电子工程师岗位辞职报告范文 原创优秀范文值得下载 尊敬的领导: 您好! 首先,感谢您在百忙之中抽出时间阅读我的辞职信。俗话说:天 下无不散之筵席。由于个人职业规划和一些现实因素(简单阐述离职电子工程师岗位的原因,比如父母年迈、夫妻分居),经过深思熟虑,我决定辞去所担任的电子工程师岗位的工作。 我很遗憾自己在这个时候向您正式提出辞职,给×××(改成自 己电子工程师岗位所在的单位名称)管理所带来不便,深表歉意!此时我选择离开电子工程师岗位,离开朝夕相处同事和无微不至的领导,并不是一时的心血来潮,而是我经过长时间考虑之后才做出的艰难决定。相信在我目前的电子工程师岗位上,×××(改成自己电子工程师岗位所在的单位名称)有很多同事可以做得更好,也相信您在看完我的辞职报告之后一定会批准我的申请。转眼之间,在×××(改 成自己电子工程师岗位所在的单位名称)工作已经×年,回首电子工

程师岗位工作和生活的点点滴滴,感慨颇多,有过期待,也有过迷茫,有过欢笑,也有过悲伤。 ×××(改成自己电子工程师岗位所在的单位名称)电子工程师岗位工作是我职业生涯中珍贵而十分有意义的开端。在领导、同事的关怀指导和帮助下,使我成为一名具有一定实际工作能力和处理日常事务能力的合格的电子工程师岗位工作者。我十分感激帮助和见证我篇二:电子工程师年终 电子工程师年终工作总结 xx年的脚步刚刚离去,来到mcuzone已经半年多了,回首过去的这段工作经历我感触颇深。我的角色真正意义上从一名大学毕业生转变成一名电子工程师,刚开始进入工作岗位,有对未来的憧憬也有对前途的担忧。电子工程师是个技术岗位,没有太多的交际,唯有用技术说明一切。初出茅庐对于这些应接不暇的高新技术充满无限好奇,但是落实到自己身上却显得捉襟见肘。在学校学的是电子信息工程,虽说专业对口,但是到了实际应用就有种“书到用时方恨少”的感觉。这也许就是大多数企业不愿意接纳应届毕业生的原因吧。 在这里待遇不算好,但是我个人认为比较适合毕业生的发展。总结这半年多就是“累但很充实”,白天工作晚上回去还要继续“充电”,

控制柜电气元器件布局总结20141105

控制柜元器件布局设计总结 2014 年11月5日主题控制柜电气元器件如何合理布局 目的:1、方便车间配线、美观工艺等; 2、方便客户现场操作、检修、更换器件等; 内容: 一、各元器件排布原则(以下的空间均为安装时上下线槽的间距) 1、小端子台(10A-30A)空间100-120mm,最小空间100mm 最后一排端子台需要离底部150mm以上,最小100mm,或改用斜撑支架安装,以防现场接线不便 2、中间继电器(2P、4P)空间120-140mm,最小空间110mm 3、小型断路器空间140-160mm,最小120mm;40A-63A一般需要空间160mm 4、士林、三菱、S7-200等小型PLC 空间160-180mm 5、S7-300、400等PLC 空间 180-200mm 6、接触器(40A以下)空间140-160mm;接触器(40-95A)空间180-200mm 接触器摆放时需要距离PLC间距50mm以上,以防接触器动作时对PLC产生干扰 7、有一排接触器其中有个别带热继的,可以选择热继独立安装底座把热继放在接触器同一排以节省空间,或者把热继放在下一排 8、塑壳断路器上下端分别距离上下线槽间距60-80mm,用到16mm2以上的电线需要预留空间80mm 9、开关电源在空间允许的情况下水平放置为佳,方便接线及散热 二、箱柜设计原则 1、小箱子的安装板最大宽度,箱体两边各扣除35mm 2、仿威图柜的安装板最大宽度,柜体两边各扣除54-60mm 3、焊接柜的安装板最大宽度,柜体两边各扣除60mm 4、线槽一般不贴边安装,距离安装板边缘5mm为宜,以免线槽深度大,安装板不能进箱 三、箱柜散热、风扇位置设计原则 1、普通小箱子用12038的风扇居多 2、普通立柜用17250的风扇居多 3、散热量大的机柜需要安装顶部轴流风扇抽风 4、关于金属网和防尘罩的选用原则为:金属网+过滤棉更利于散热,防尘罩更美观,需根据现

关键元器件和原材料的控制程序

关键元器件和原材料的控制程序 1.目的 通过对本公司来料、过程和成品中的关键元器件和材料进行检验与验证,及时发现不合格品,防止不合格关键元器件和材料入库、发生及流出。 2.范围 适用于本公司来料、过程及成品中的关键元器件和材料的检验或验证。 3.职责与权限 3.1生产部员工负责在生产过程中的自检和互检。 3.2品质部负责对来料、过程及成品进行检验。 3.3技术部负责制定《关键元器件和材料清单》,根据国家相关规定有CCD光电转换主板、电源及电源线、电荷耦合器件以及外壳材料等关键元器件和材料。 4.定义 关键元器件和材料: 是指对产品的安全、环保、EMC和主要性能有较大影响 的元器件和材料。有时可能不仅限于认证实施规则中的 “关键零部件清单”。 5.工作程序 5.1 建立并保持关键件合格供应商名录。关键件应从经批准的合格供应商处购买,并保存关键件进货单,出入库单、台帐 5.1.1 对供应商提供的关键件的检验或验证进行控制,确保与采购控制要求一致,应保存相关的检验或验证记录。 5.1.2 选择合适的控制质量的方式,以确保入厂的关键件的质量特性持续满足认证要求,并保存相关的实施记录。合适的控制质量的方式可包括: a)获得强制性产品认证证书/可为整机强制性认证承认认证结果的自愿性认证证书,工厂应确保进货时证书的有效性。 b)每批进货检验,其检验项目和要求不得低于认证机构的规定。检验应由工厂实验室或工厂委托认可机构认可的外部实验室进行。 c)按照认证机构的要求进行关键件定期确认检验。 5.1.3 供应商或客户交货时,仓管员按送货单或订购单查验物料是否为关键元器件和材料,并查验物料的品名、规格、型号、数量等。初收无误后,把原物料整

电子维修工作总结报告

电子维修工作总结报告 篇一:电路板维修工作总结 电路板维修资料总结 电路板是电子产品的控制中心。它由各种集成电路,元器件和联接口并由多层布线相互连接所组成。这些不论那里出了问题, 电路板将起不到控制作用,那么设备就不能正常工作了。 设备维修,均离不开电路板的修理。这里我总结了一些不引起注意,然而是较为重要的经验。有些电路板一直找不到故障点,可能就与以下所述有关。 一、带程序的芯片 1、EPROM芯片一般不宜损坏。因这种芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移,即便不用也有可能损坏,所以要尽可能给以备份。 2、EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序。这类芯片是否在使用测试仪进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论。尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验,可能大的原因是: 检修工具的外壳漏电所致。 3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上

拆下来。二。复位电路 1、待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。 2、在测试前最好装回设备上,反复开、关机器试一试,以及多按几次复位键。 三、功能与参数测试 1、测试仪对器件的检测, 仅能反应出截止区,放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。 2、同理对TTL数字芯片而言, 也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度。四。晶体振荡器 1、对于晶振的检测, 通常仅能用示波器或频率计实现。万用表或其它测试仪等是无法量的。如果没有条件或没有办法判断其好坏时, 那只能采用代换法了,这也是行之有效的。 2、晶振常见的故障有: 内部漏电; 内部开路; 变质频偏; 与其相连的外围电容漏电。 从这些故障看,使用万用表的高阻档和测试仪的VI曲线功能应能检查出 ,项的故障。但这将取决于它的损坏程度。 3、有时电路板上的晶振可采用这两种方法来判断。

电子元件与电子线路实习报告

电子元件与电子线路实习报告 (1)学习识别简单的电子元件与电子线路; (2)学习并掌握收音机的工作原理; (3)按照图纸焊接元件,组装一台收音机,并掌握其调试方法。 (1)电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30w,烙铁头是铜制。 (2)螺丝刀、镊子等必备工具。 (3)松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。 (4)两节5号电池。 1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法,熟悉手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。

4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。 5.能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。 6.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 zx-921型收音机是由8个三极管和2个二极管组成的,其中bg1为变频三极管,bg2、bg3为中频放大三极管,bg4为检波三极管,bg5、bg6组成阻容耦合式前置低频放大器,bg7、bg8组成变压器耦合推挽低频功率放大器。该机的主要技术指标为: 频率范围:中波530~1605khz 中频:465khz 灵敏度:小于lmv/m 选择性:大于16db 输出功率:56mw~140mw 电源:×2v(干电池二节) zx-921型收音机电路原理图 (一)调谐、变频电路

l1(线圈)从磁性天线(磁棒)上感应出的电台信号,经由l1和cl-a(双联电容)组成的输入调谐回路选择后,只剩下需要的电台信号,该信号耦合给l2(线圈),并由l2送bg1的基极和发射极。由于调谐回路阻抗高,约为100kω,三极管输入阻抗低,约为1~2kω。要使它们的阻抗匹配,使信号输出最大,就必须适当选择l1与l2的圈数比,一般取l1为60~80圈,l2取l1的十分之一左右。以改变输人回路的高端谐振频率,使之始终低于本机振荡频率465khz。所以微调电容c主要用于调整波段高端的接收灵敏度。相反,微调电容c对波段低端接收灵敏度的影响极小,这是因为在波段低端双连可变电容器cl-a几乎全部旋进,这时cl-a的电容量很大,约为200多微微法,微调电容器c的电容量的变化对它来说便可忽略不计。来自l2经输入调谐回路选择的信号电压一端接bg1的基极,另一端经c2旁路到地,再由地经本振回路b2次级下半绕组,然后由c3耦合送bg1的发射极。与此同时,来自本机振荡回路的本机振荡信号由本振线圈次级抽头b2输出,经电容c3耦合后注入bg1的发射极;本机振荡信号的另一端,即本振线圈次级另一端,经地由c2耦合到l2的一端,并经l2送bg1的基极。由于l2线圈只有几匝,电感量很少,它对本机振荡信号的感抗可忽略不计。 因此,可认为由c2耦合的本振信号是直送bg1基极,这样在bg1三极管的发射结同时加有两个信号,它们的频率

电子元器件基础知识

时需Sr彳 电子元器件基础知识一一继电器 一、继电器的工作原理和特性 继电器是一种电子控制器件,它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输岀回路),通常应 用于自动控制电路中,它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种自动开关”。故在电路中起着自动 调节、安全保护、转换电路等作用。 i、电磁继电器的工作原理和特性 电磁式继电器一般由铁芯、线圈、衔铁、触点簧片等组成的。只要在线圈两端加上一定的电压,线圈中就会流过一定的电流,从而产生电磁效应,衔铁就会在电磁力吸引的作用下克服返回弹簧的拉力吸向铁芯,从而带动衔铁的动触点与静触点(常开触点)吸合。当线圈断电后,电磁的吸力也随之消失,衔铁就会在弹簧的反作用力返回原来的位置,使动触点与原来的静触点(常闭触点)吸合。这样吸合、释放,从而达到了在电路中的导通、切断的目的。对于继电器的常开、常闭”触点,可以这样来区分:继电器线圈未通电时处于断开状态的静触点,称为常开触点”;处于接通状态的静触点称为常闭触点”。 2、热敏干簧继电器的工作原理和特性 热敏干簧继电器是一种利用热敏磁性材料检测和控制温度的新型热敏开关。它由感温磁环、恒磁环、干簧管、导热安装片、塑料衬底及其他一些附件组成。热敏干簧继电器不用线圈励磁,而由恒磁环产生的磁力驱动开关动作。恒磁环能否向干簧管提供磁力是由感温磁环的温控特性决定的。 3、固态继电器(SSR )的工作原理和特性 固态继电器是一种两个接线端为输入端,另两个接线端为输岀端的四端器件,中间采用隔离器件实现输入 输岀的电隔离。 固态继电器按负载电源类型可分为交流型和直流型。按开关型式可分为常开型和常闭型。按隔离型式可分 为混合型、变压器隔离型和光电隔离型,以光电隔离型为最多。 二、继电器主要产品技术参数 1、额定工作电压 是指继电器正常工作时线圈所需要的电压。根据继电器的型号不同,可以是交流电压,也可以是直流 电压。 2、直流电阻 是指继电器中线圈的直流电阻,可以通过万能表测量。 3、吸合电流 是指继电器能够产生吸合动作的最小电流。在正常使用时,给定的电流必须略大于吸合电流,这样继 电器才能稳定地工作。而对于线圈所加的工作电压,一般不要超过额定工作电压的 1.5倍,否则会产生较 大的电流而把线圈烧毁。 4、释放电流 是指继电器产生释放动作的最大电流。当继电器吸合状态的电流减小到一定程度时,继电器就会恢复到 未通电的释放状态。这时的电流远远小于吸合电流。 5、触点切换电压和电流 是指继电器允许加载的电压和电流。它决定了继电器能控制电压和电流的大小,使用时不能超过此值, 否则很容易损坏继电器的触点。 三、继电器测试 1、测触点电阻 用万能表的电阻档,测量常闭触点与动点电阻,其阻值应为0 ;而常开触点与动点的阻值就为无穷大。 由此可以区别岀那个是常闭触点,那个是常开触点。

电子基础材料和关键元器件十二五规划

子规划1: 电子基础材料和关键元器件“十二五”规划

目录 前言 (1) 一、“十一五”产业发展回顾 (1) (一)产业规模稳步增长 (1) (二)企业实力进一步增强 (2) (三)生产技术水平持续提升 (3) (四)清洁生产稳步推进,循环经济初步发展 (4) (五)产业发展仍存在突出问题 (4) 二、“十二五”期间产业发展面临的形势 (5) (一)产业面临良好发展机遇 (5) (二)技术创新孕育新的突破 (5) (三)外部环境变化对产业的挑战日趋严峻 (6) (四)产业面临转型升级的迫切需要 (6) 三、产业发展的指导思想和目标 (7) (一)指导思想 (7) (二)发展目标 (7) 1、经济指标 (7) 2、结构指标 (7) 3、创新指标 (8) 4、节能环保指标 (8) 四、主要任务和发展重点 (8) (一)主要任务 (8) 1、推动产业升级 (8) 2、加强科技创新 (9) 3、统筹规划产业布局 (9) 4、加强自主品牌建设 (9) 5、促进产业协同发展 (10)

6、积极参与国际合作 (10) (二)发展重点 (10) 1、电子材料 (10) 2、电子元件 (12) 3、电子器件 (13) 五、政策措施和建议 (14) (一)加强政府引导,完善产业政策 (14) (二)发挥财政资金作用,创造良好投融资环境 (14) (三)提升产业创新能力,推动产业升级 (15) (四)优化产业布局,统筹规划区域发展 (15) (五)加强行业管理,促进产业健康发展 (15) (六)重视人才培养,积极参与国际交流合作 (16)

前言 电子材料和元器件是电子信息产业的重要组成部分,处于电子信息产业链的前端,是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础,对于电子信息产业的技术创新和做大做强有着重要的支撑作用。 为全面科学地总结“十一五”的发展经验,明确“十二五”期间我国电子基础材料和关键元器件产业的发展方向,确保产业健康发展,根据《工业转型升级“十二五”规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”发展规划》,制定本规划。 本规划涉及电子材料、电子元件、电子器件三大行业中的基础材料和关键元器件,是“十二五”期间我国电子基础材料和关键元器件产业发展的指导性文件,以及加强行业管理、组织实施重大工程的重要依据。 一、“十一五”产业发展回顾 (一)产业规模稳步增长 我国电子材料和元器件产业在“十一五”期间产量、销售额、进出口总额都有较大幅度提升,增强了我国作为基础电子生产大国的地位。虽然期间受金融危机冲击,产业经历小幅调整,但总体发展稳定。2010年,在国内行业整体增长特别是新兴产业快速发展的带动下,行业恢复发展到历

电子产品实习工作总结

电子产品实习工作总结 实习总结,就是把一个时间段的实习情况进行一次全面系统的总检查、总分析、总研究,分析成绩、不足、经验等。下面是小编整理的关于电子产品实习工作总结,欢迎大家学习阅读。 实习内容及目的:收音机的安装、焊接及调试,让学生了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的工作作风。 辨认测量:①学会了怎样利用色环来读电阻,然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致,再将电阻别在纸上,标上数据,以提高下一步的焊接速度;②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的+,极,③学会了怎样利用万用表测量三极管的放大倍数,怎样辨认三极管的b,e,c的三个管脚;④学会了电容的辨认及读数,╫表示元片电容,不分+、极;┥┣+表示电解电容( 注意:电解电容的长脚为+,短脚为)。 焊接体会:在电焊的收音机的时候,学会电焊应该是我最大的收获,下面简单介绍以下焊接的体会,焊接最需要注意的是焊接的温度和时间,焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡,但是不能太高,以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好,焊接的时间不能太短,因为那样焊点的温度太低,焊点融化不充分,焊点粗糙容易造成虚焊,而焊接时间长,焊锡容易流淌,使元件过热,容易损坏,还容易将印刷电路板烫坏,或者造成焊接短路现象。

焊接顺序:①焊接中周,为了使印刷电路板保持平衡,我们需要先焊两个对角的中周,在焊接之前一定要辨认好中周的颜色,以免焊错,千万不要一下子将四个中周全部焊在上面,这样以后的小元件就不好安装②焊接电阻,前面我们已经将电阻别在纸上,我们要按r1r13的顺序焊接,以免漏掉电阻,焊接完电阻之后我们需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前的值是一样(检验是否有虚焊)③焊接电容,先焊接元片电容,要注意上面的读数(要知道223型元片电阻103型元片电阻的区别,元片电容的读数方法前两数字表示电容的值,后面的数字表示零的个数),紧接着就是焊电解电容了,特别要注意长脚是+极,短脚是极④焊接二极管,红端为+,黑端为⑤焊接三极管,一定要认清e,b,c三管脚(注意:和按放大倍数从大到小的顺序焊接)⑥剩下的中周和变压器及开关都可以焊了⑦最需要细心的就是焊接天线线圈了,用四根线一定要按照电路图准确无误的焊接好⑧焊接印刷电路板上状的间断部分,我们需要用焊锡把它们连接起来⑨焊接喇叭和电池座。 调试与检测:调试是一个非常艰难而又需要耐心的任务,但是它的目的和意义是十分重大的。我们要通过对收音机的检测与调试,了解一般电子产品的生产调试过程,初步学习调试电子产品的方法,培养检测能力及一丝不苟的科学作风。首先我们要检查焊接的地方是否使印刷电路板损坏,检查个电阻是否同图纸相同,各个二极管、三极管是否有极性焊错、位置装错以及是否有电路板线条断线或短路,焊接

电子元器件采购年终工作总结

电子元器件采购年终工作总结 电子元器件采购年终工作总结时光飞逝,转眼间我在公司工作已经一年了,在这一年的时间里,我在公司学到了很多也懂得了很多更多阅读请查看本站工作总结频道。 时间总是在悄无声息中流逝,2019年即将画上一个圆满句号。真的很感谢呈达公司给我提供磨练自己的机会,更感谢公司长久以来对我的信任和栽培。 回顾2019年我们大家一起共同经历了风风雨雨,酸甜苦辣,我发现我真的发现我长大了成熟了。在经理和副总的指导下,做事不在像以前那么自嫩比以前稳重了很多,能和公司一起成长,我感到很自豪! 一转眼发现我已经来公司1.5年了,从商务助理到采购助理,现在兼行政专员。刚刚接手行政上面的事,有好多事都很生疏,所以大概的说下行政专员职责素养:职业素养包含职业道德、职业技能、职业行为、职业作风和职业意识等方面。 行政专员:主要是沟通,沟通是处理人际关系的必要方式,对于行政工作,尤其重要。如果沟通不及时、不准确,会严重影响工作的效率甚至出现南辕北辙的错误。建立良好的人际关系是沟通的金钥匙,平时注重同事间的友好关系,力所能及地帮助身边需要帮助的同仁,相互支持工作,有助于大家积极、有效地推动工作进度。工作如果是一成不变的,就会没有生机,久而久之更会影响工作情绪,间接

地为高效工作筑起一道无形的城墙。在日常工作中,通过对细节的观察,努力找寻改进的可能,使工作生动、充满乐趣,也在潜移默化中提升了自己的创新思维能力。在社会群体中,没有人能独自生存,在公司也一样,没有多少工作是可以不需要任何人帮助就可以独立完成的。不仅仅针对自己,同样适用于任何人。在平日里,积极参与、配合同事的工作,提供必要的协助,创建良好的工作氛围,使之良性循环下去,是本人一直遵循的不二法则。我们公司虽不是很大,但我喜欢这样的工作环境,喜欢和公司一起成长,希望能够通过我们大家一起努力看着公司一天天壮大,我感到很荣幸和自豪! 一、在2019年采购助理工作总结: 1.工作中,尊敬领导,团结同事,能正确处理好与领导同事之间的关系,保持良好的沟通。充分发挥岗位职能,不断改进工作方法,提高工作效率,较好地完成了各项工作任务,保证货如期出货,满足客户要求,协助销售工作。 2.与各供应商建立良好关系,顺利将货物如期跟崔到位,保证工程顺畅生产。 3.以最低的价格购买的产品,并根据市场行情降低单价减少成本。 4.由于资金周转问题,尽力与厂商协调月结。 5.下单跟单正确率达99%。 二、不足方面 上半年由于太忙出现下单漏订率 0.1%,但未构成订单延误。;

电子元器件总结

总结 2016.3.1一.常用电子器件 1、元件类:主要有电阻器、电容器、电感器、晶振、陶瓷滤波器、机械开关、接插件、简单的传感器(如热敏电阻)等。 2、器件类:主要有二极管、三极管、晶闸管、集成电路、简单的传感器(如光敏二极管、三极管)等。 3、组合件:主要有各种模块、复杂的传感器等。

图1 4环电阻 图2 电容 图3 电感 图4 发光二极管(LED) 图5 三极管 二.电平匹配方法 (1) 晶体管+上拉电阻法 就是一个双极型三极管或MOSFET,C/D极接一个上拉电阻到正电源,输入电平很灵活,输出电平大致就是正电源电平。 (2) OC/OD 器件+上拉电阻法 跟1)类似。适用于器件输出刚好为 OC/OD 的场合。 (3) 74xHCT系列芯片升压(3.3V→5V)

凡是输入与 5V TTL 电平兼容的 5V CMOS 器件都可以用作3.3V→5V 电平转换。 ——这是由于 3.3V CMOS 的电平刚好和5V TTL电平兼容(巧合),而CMOS 的输出电平总是接近电源电平的。廉价的选择如 74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...) 系列 (那个字母 T 就表示 TTL 兼容)。 (4) 超限输入降压法(5V→3.3V, 3.3V→1.8V, ...) 凡是允许输入电平超过电源的逻辑器件,都可以用作降低电平。这里的"超限"是指超过电源,许多较古老的器件都不允许输入电压超过电源,但越来越多的新器件取消了这个限制(改变了输入级保护电路)。例如,74AHC/VHC 系列芯片,其datasheets 明确注明"输入电压范围为0~5.5V",如果采用3.3V 供电,就可以实现5V→3.3V 电平转换。 (5) 专用电平转换芯片 最著名的就是 164245,不仅可以用作升压/降压,而且允许两边电源不同步。这是最通用的电平转换方案,但是也是很昂贵的因此若非必要,最好用前两个方案。 (6) 电阻分压法 最简单的降低电平的方法。5V电平,经1.6k+3.3k电阻分压,就是3.3V。 (7) 限流电阻法 如果嫌上面的两个电阻太多,有时还可以只串联一个限流电阻。某些芯片 虽然原则上不允许输入电平超过电源,但只要串联一个限流电阻,保证输入保护电流 不超过极限(如74HC系列为20mA),仍然是安全的。 (8) 无为而无不为法 只要掌握了电平兼容的规律。某些场合,根本就不需要特别的转换。例如,电路中用 到了某种5V 逻辑器件,其输入是 3.3V 电平,只要在选择器件时选择输入为TTL 兼容的,就不需要任何转换,这相当于隐含适用了方3)。 补充: (一).TTL TTL集成电路的主要型式为晶体管-晶体管逻辑门(transistor-transistor logic gate),TTL大部分都采用5V电源。 1.输出高电平Uoh和输出低电平Uol Uoh≥2.4V,Uol≤0.4V 2.输入高电平和输入低电平 Uih≥2.0V,Uil≤0.8V (二).CMOS CMOS电路是电压控制器件,输入电阻极大,对于干扰信号十分敏感,因此不用的输 入端不应开路,接到地或者电源上。 CMOS电路的优点是噪声容限较宽,静态功耗很小。

电子元器件生产项目工作总结报告

电子元器件生产项目工作总结报告 规划设计 / 投资分析

第一章项目总体情况说明 一、产业发展分析 (一)产业政策分析 (1)《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 将新型元器件、智能手机、手持平板电脑、可穿戴终端设备、其 他通信终端设备等做为培育和发展的战略性新兴产业重点领域。鼓励 发展新型膜材料。 (2)《轻工业发展规划(2016-2020年)》 工业和信息化部2016年发布的《工业和信息化部关于印发轻工业 发展规划(2016-2020年)的通知》提出:重点发展光学膜、新型柔性/液晶显示屏、高阻隔多层复合共挤薄膜等功能性膜材料及产品。 (3)《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》 用高新技术改造和提升制造业。大力推进制造业信息化,积极发 展基础原材料,大幅度提高产品档次,优先发展新一代信息功能材料 及器件。 (4)《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2011年度)》

国家发改委、工业和信息化部、科技部等2011年发布的《当前优 先发展的高技术产业化重点领域指南(2011年度)》将信息功能材料 与器件作为当前优先发展的高技术产业化重点领域之一。 (5)《产业技术创新能力发展规划(2016-2020年)》 工业和信息化部、国家发展改革委2016年发布的《产业技术创新 能力发展规划(2016-2020年)》提出:针对新一代电子整机发展需求,大力推动电子元件产品向片式化、小型化、集成化、模块化、无线化 发展。 (6)《电子基础材料和关键元器件十二五规划》 工业和信息化部2012年发布的《电子基础材料和关键元器件十二 五规划》提出:紧紧围绕节能环保、新一代信息技术、生物、高端装 配制造、新能源、新材料和新能源汽车等战略新兴产业发展需求,发 展相关配套元器件及电子材料。 (7)《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 国务院2016年发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》指出:加快发展新型智能手机、信息安全产品的创新与应用。提升新 型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。

常用元器件封装(重要)

常用元器件封装— 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的文章概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再

电子工程师工作总结2019

电子工程师工作总结2019 各位读友大家好,此文档由网络收集而来,欢迎您下载,谢谢 我们总是希望自己能够把工作做得更好一些,所以我们总是总结之前的经验,然后改进之后的工作。以下是由XX 为大家整理的“电子工程师工作总结2019”,仅供参考,欢迎大家阅读。 电子工程师工作总结2019(一) 本人于2019年x月从电力学院电力系统及其自动化专业毕业,在2019年x 月进入xx县供电公司参加工作至今。 我先后在电力公司的xx供电所、xx 供电所、xx办从事生产一线工作。在各位领导和同事的支持和帮助下,自己的思想、工作、学习等各方面都取得了一定的成绩,个人综合素质也得到了一定的提高,下面就从专业技术角度对我这段时间来的工作做一次全面总结: 一、学习生产运行专业知识,提高

岗位劳动技能 从2019年x月参加工作,领导为了让我尽快转变角色,熟悉工作环境,适应生产要求,我先后被分配至供电公司下属的草市供电所和霞流供电所从事线路架设和检修、抄表核收等工作。 工作伊始,我发现学校里学到的专业知识同生产实际有很大的不同和差距。为此我努力学习生产运行专业知识,努力提高自己的岗位劳动技能,在短短的一年内,我主动吸收老师傅们的工作经验,虚心向他们请教工作中的技术问题,并通过自己的努力,迅速掌握了配电线路的设计规范和施工验收规范等。 在xx镇街道城网改造和xx镇xx村农网改造中,承担了勘测设计和现场施工管理工作。期间多次代表xx县电力局参加比赛并取得佳绩:在2019年x月代表xx县电力局在xx电业局举办的农村电工岗位知识及技能竞赛中获得个人笔试第x名,团体第x名;x月代表xx县电力局在xx电业局举办的安全生产知识

电子元器件失效模式总结

元器件的失效模式总结 Beverly Chen 2016-2-4 一、失效分析的意义 失效分析(Failure Analysis)的意义在于通过对已失效器件进行事后检查,确定失效模式,找出失效机理,确定失效的原因或相互关系,在产品设计或生产工艺等方面进行纠正以消除失效的再次发生。 一般的失效原因如下: 二、失效分析的步骤 失效分析的步骤要遵循先无损,后有损的方法来一步步验证。比如先进行外观检查,再进行相关仪器的内部探查,然后再进行电气测试,最后才可以进行破坏性拆解分析。这样可以避免破坏性的拆解破坏证据。拿到失效样品,首先从外观检查开始。 1. 外观检查:收到失效样品后,首先拍照,记录器件表面Marking信息,观察器件颜色外观等有何异常。 2.根据器件类型开始分析:

2.1贴片电阻,电流采样电阻 A: 外观检查,顶面覆盖保护层有针状圆形鼓起或黑色击穿孔->内部电阻层烧坏可能->万用表测量阻值:测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁可能->可能原因:过电压或过电流烧毁—>检查改电阻的稳态功率/电压或者瞬时功率/电压是否已超出spec要求。 Coating 鼓起并开裂黑色击穿点 ●可失效样品寄给供应商做开盖分析,查看供应商失效报告:如发现烧毁位置位于激光切 割线下端,可确定是过电压导致失效。需要考虑调整应用电路,降低电压应力,或者换成能承受更大应力的电阻。 激光切割线 去除coating保护层后,可以看到烧毁位置位于激光切割线旁边,该位置电应力最集中。 B: 外观检查,顶面底面均无异常->万用表测量阻值:测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁或者电极因硫化断开或阻抗增大->检查改电阻的稳态功率或者瞬时功率是否已超出spec要求,如有可能是过电压或过功率烧毁;应力分析在范围内,考虑硫化->失效样品寄给供应商分析。查看供应商失效报告: ●如发现烧毁位置位于激光切割线下端,可确定是过电压导致失效。需要考虑降低应用电 路中的电压应力,或者换成能承受更大应力的电阻。 ●如果测试发现保护层附近电极硫元素含量高且电极沿保护层边缘发生断裂情况,可确认 是应用中硫化物污染导致银电极被硫化生成AgS而断开需确认应用环境是否硫含量比较高。如果有必要,更换为抗硫化电阻。

元器件布局与装配方式

元器件布局与装配方式 元器件布局与装配方式,本文将详细为您讲解相关知识,对于电子爱好者是很有帮助的。在设计装配方式之前,要求将整机的电路基本定型,同时还要根据整机的体积以及机壳的尺寸来安排元器件在印刷电路板上的装配方式。 具体做这一步工作时,可以先确定好印刷电路板的尺寸,然后将元器件配齐,根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板上的适当位置。可以先从体积较大的器件开始,如电源变压器、磁棒、全桥、集成电路、三极管、二极管、电容器、电阻器、各种开关、接插件、电感线圈等。待体积较大的元器件布局好之后,小型及微型的电子元器件就可以根据间隙面积灵活布配。二极管、电感器、阻容元件的装配方式一般有直立式、俯卧式和混合式三种。 ①直立式。这种安装方式见图1。电阻、电容、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的。这种方式的特点是:在一定的单位面积内可以容纳较多的电子元件,同时元件的排列也比较紧凑。缺点是:元件的引线过长,所占高度大,且由于元件的体积尺寸不一致,其高度不在一个平面上,欠美观,元器件引脚弯曲,且密度较大,元器件之间容易引脚碰触,可靠性欠佳,且不太适合频率较高的电路采用。 ②俯卧式。这种安装方式见图2。二极管、电容、电阻等元件均是俯卧式安装在印刷电路板上的。这样可以明显地降低元件的排列高度,可实现薄形化,同时元器件的引线也最短,适合于较高工作频率的电路采用,也是目前采用得最广泛的一种安装方式。 因2 ③混合式。为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限,在一块印刷电路板上,有的元器件采用直立式安装,也有的元器件则采用俯卧式安装。这受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约,同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关,可以灵活处理。见图3。

关键元器件和原材料的控制程序

关键元器件和原材料的 控制程序 标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]

关键元器件和原材料的控制程序 1.目的 通过对本公司来料、过程和成品中的关键元器件和材料进行检验与验证,及时发现不合格品,防止不合格关键元器件和材料入库、发生及流出。 2.范围 适用于本公司来料、过程及成品中的关键元器件和材料的检验或验证。3.职责与权限 3.1生产部员工负责在生产过程中的自检和互检。 3.2品质部负责对来料、过程及成品进行检验。 3.3技术部负责制定《关键元器件和材料清单》,根据国家相关规定有CCD光电转换主板、电源及电源线、电荷耦合器件以及外壳材料等关键元器件和材料。 4.定义 关键元器件和材料: 是指对产品的安全、环保、EMC和主要性能有较大影 响的元器件和材料。有时可能不仅限于认证实施规则 中的“关键零部件清单”。 5.工作程序 5.1 建立并保持关键件合格供应商名录。关键件应从经批准的合格供应商处购买,并保存关键件进货单,出入库单、台帐 5.1.1 对供应商提供的关键件的检验或验证进行控制,确保与采购控制要求一致,应保存相关的检验或验证记录。 5.1.2 选择合适的控制质量的方式,以确保入厂的关键件的质量特性持续满足认证要求,并保存相关的实施记录。合适的控制质量的方式可包括: a)获得强制性产品认证证书/可为整机强制性认证承认认证结果的自愿性认证证书,工厂应确保进货时证书的有效性。 b)每批进货检验,其检验项目和要求不得低于认证机构的规定。检验应由工厂实验室或工厂委托认可机构认可的外部实验室进行。 c)按照认证机构的要求进行关键件定期确认检验。

元器件名词解释(基本都有)

1.形状记忆合金 具有形状记忆效应的合金材料即称为形状记忆合金。其中形状记忆效应是指具有一定形状的固体材料,在某种条件下经过一定的塑性变形后,加热到一定温度时,材料又完全恢复到变形前原来形状的现象。即它能记忆母相的形状。 2.热弹性马氏体相变 在某些合金材料中会出现一种叫做热弹性马氏体的晶相组织,这种组织的特点是:它的相变驱动力很小,容易发生相变。它能随着温度的升高而弹性地缩小或长大,故称其为“热弹性马氏体”。 3.约瑟夫逊效应 直流约瑟夫逊效应:对于超导体-势垒-超导体体系,在势垒两边的电压为零的情况下,电子能以隧道效应穿过势垒层,产生直流超导电流; 交流约瑟夫逊效应:超导隧道结能在在直流电压作用下,产生超导交流电流,从而辐射电磁波。 4.迈斯纳效应 也称为完全抗磁性,即处于超导状态的超导体内部磁感应强度为零。 5.超晶格 由两种或两种以上性质不同、厚度极小的薄膜交替生长而形成的多层结构的晶体。由于厚度比各薄膜单晶的晶格常数大几倍或更长,故取名“超晶格”。 6.组分超晶格 超晶格材料的一个重复单元由两种不同材料(电子亲和势和禁带宽度均不同)组成。 7.掺杂超晶格 在同一种半导体中,用交替改变掺杂类型的方法形成的超晶格。 8.应变超晶格 通过弹性应变调节两种材料的晶格失配来消除界面缺陷而形成的超晶格。 9.压电效应 当对某些晶体在特定方向上施加力时,在与施力方向垂直的平面上出现正、负束缚电荷,这种现象称为压电效应。 10.正压电效应 当晶体受到机械力作用时,在一定方向的表面上产生束缚电荷,电荷密度大小与所加应力大小成线性关系,这种由机械效应转换为电效应的过程称为正压电效应。 11.负压电效应 当某些晶体在外电场激励下,会使晶体在某些方向上产生形变(谐振)现象,且形变大小与外电场大小成线性关系,这种由电效应转换为机械效应的过程称为逆压电效应。 12.热释电效应 晶体由于温度作用而产生极化的现象。(产生热释电效应的条件:(1)具有自发极化的晶体;(2)晶体结构的极轴与结晶学的单向重合的晶体) 13.铁电体 有些热释电晶体不但在某些温度范围内能够自发极化,而且其自发极化强度可以因外电场的作用而重新取向。由于其极化强度与电场的关系曲线同铁磁体具有的磁滞回线形状相似,而且有某些对应的类似性质,故称之为铁电体。(铁电体的主要特征:极化强度P表现为电场E的双值函数) 14.跳跃导电模型 跳跃导电模型是一种局部电子传导机构,局限在一个原子(或离子)周围的电子可以通过隧道效应或热激发跳跃到邻近原子(或离子)周围。(可以用跳跃导电模型来解释迁移率

电子元件生产项目工作总结报告

电子元件生产项目工作总结报告 规划设计 / 投资分析

第一章项目总体情况说明 一、产业发展分析 (一)产业政策分析 (1)《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 将新型元器件、智能手机、手持平板电脑、可穿戴终端设备、其 他通信终端设备等做为培育和发展的战略性新兴产业重点领域。鼓励 发展新型膜材料。 (2)《轻工业发展规划(2016-2020年)》 工业和信息化部2016年发布的《工业和信息化部关于印发轻工业 发展规划(2016-2020年)的通知》提出:重点发展光学膜、新型柔性/液晶显示屏、高阻隔多层复合共挤薄膜等功能性膜材料及产品。 (3)《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》 用高新技术改造和提升制造业。大力推进制造业信息化,积极发 展基础原材料,大幅度提高产品档次,优先发展新一代信息功能材料 及器件。 (4)《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2011年度)》

国家发改委、工业和信息化部、科技部等2011年发布的《当前优 先发展的高技术产业化重点领域指南(2011年度)》将信息功能材料 与器件作为当前优先发展的高技术产业化重点领域之一。 (5)《产业技术创新能力发展规划(2016-2020年)》 工业和信息化部、国家发展改革委2016年发布的《产业技术创新 能力发展规划(2016-2020年)》提出:针对新一代电子整机发展需求,大力推动电子元件产品向片式化、小型化、集成化、模块化、无线化 发展。 (6)《电子基础材料和关键元器件十二五规划》 工业和信息化部2012年发布的《电子基础材料和关键元器件十二 五规划》提出:紧紧围绕节能环保、新一代信息技术、生物、高端装 配制造、新能源、新材料和新能源汽车等战略新兴产业发展需求,发 展相关配套元器件及电子材料。 (7)《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 国务院2016年发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》指出:加快发展新型智能手机、信息安全产品的创新与应用。提升新 型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。

电子元器件的布局

电子元器件的布局 6.1.1 元器件的布局原则 电子设备、组件中元器件的布局,应遵循以下原则: (1)元器件布局应保证电性能指标的实现。 (2)元器件布局要有利于布线。 (3) 元器件布局要有利于结构安装。 (4)元器件布局应有利于散热和耐冲击振动。 6.1.2布局时的排列方法和要求 1. 元器件布局时排列方法和要求: ⑴按电路图顺序成直线排列是较好的排列方式 按电路图中各级电路的顺序,将各级电路排列成直线是常见也是较好的排列方式。 电路元器件成直线排列的优点是: ①电路的输入级和输出级距离较远,减少了输入与输出之间的寄生反馈(寄生耦合); ②各级电路的地电流主要在本级范围内流动,减少了级 间的地电流窜扰; ③便于各级电路的屏蔽和隔离。 当电路受到安装空间限制,不能作直线布置时,可采用角尺形(L形)或两排平行布置。 ⑵注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响

各级电路之间应留有适当的距离,并根据元器件尺寸合理安排,要注意前一级输出与后一级输入的衔接,尽量将小型元器件直接跨接在电路之间,较重较大的元器件可以从电路中拉出来另行安装,并用导线连入电路。 具有磁场的铁芯器件、热敏元件,高压元件,应正确放置,最好远离其他元件,以免元器件之间产生干扰。 对高频电路为了减少分布参数的影响,相近元器件最好不要平行排列,其引线也不要平行,可互相交错排列(如一个直立,另一个卧倒)。 ⑶排列元器件时,应注意其接地方法和接地点 如果用金属底座安装元器件,最好在底下表面敷设几根粗铜线作地线,地线应热浸锡后焊在底座中央(注意每根粗铜线必须与底座焊牢)。要接地元器件接地时,应选取最短的路径就近焊在粗铜地线上。如果大型元器件安装在其他金属构件上,应单独敷设地线,不能利用金属构件做地线。 在金属底座和金属构件上安装元器件时,应留有足够的安装空间,以便装拆。 如采用印制电路板安装元器件,各接地元器件要就近布置在地线附近,可根据情况采用一点接地和就近接地。 ⑷在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求

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