钽电容失效机理

钽电容失效机理
钽电容失效机理

钽电容失效机理

简单一点说是这样的。

1)钽电容的失效模式是短路形式。故而在可靠性要求高的场合,如军品,宇航,汽车级电路中一般限制使用。如星上就不用。NASA好像也是规定不能用。

2)铝电解质电容其ESR可以做的很小的,如果我没有记错的话,可以到毫欧级。

文摘1:ESR(等效串联电阻),应该注意的问题

前两天我负责的一个LDO测试工程师上电后发现输出振荡了。

我做的时候没有振荡,对照下来,输出电容不一样,我用的是10u的铝电解,他用的是钽电容。因为我以前对这两种电容有过测试,所以,把他用的电容拿过来在Fluke,RCL测量仪上测试,ESR高达13欧姆(10kHz),而我以前的测试的10u钽电容一般只有0.5欧姆左右。所以换成ESR=0.5欧姆的电容就没有振荡了。在很多的电容介绍中,只是偶尔提到ESR这个概念,而没有具体说明数值,也许是种类繁多不好概括吧。ESR与制作材料,频率,温度和电容值都有关。一般来说,对同一种工艺、同一厂家生产的同一种电容,电容值与ESR 的乘积接近常数。

上面说的13欧姆的电容显然是有问题的(但没标准,只能按照经验判断了).,由于没做过系统,对各种电容的ESR不了解,最好请哪位大侠能公布各种电容的ESR作参考。不过最好的办法是使用前量一下。

文摘2:关于使用固钽和液体钽电容的浅释

彭宝霞(航天511所)

摘要:本文对液体钽电容和固体钽电容的失效原因作了具体分析。对这两种产品的使用提出自己的看法和建议。

关键词:液钽固钽可靠性

钽电容器分为固体钽电容器和液体钽电容器。它们在军用整机中大量使用。例如:液体钽电容器在84年只有529厂和502所两个单位使用,用量不到2000只。而95年五院各厂所的液体钽订货量将近1万只。固体钽电容器更是大量使用。随着固体钽电容器和液体钽的大量使用。先后暴露的质量问题也不少。我们了解到早期有单位禁止使用液钽,而近期的单位禁止使用固钽,这是怎么回事?

一、早期某些单位禁用液钽,禁用的理由:

1.液体钽电容器的漏液问题

液体钽电容器工作电解质为酸性液体,如果产品密封不好,出现漏液。酸性液体漏到电路的印制板上,使线条之间短路,发生严重故障。另外,液体钽电容器在加电工作时不断化学反应要分解出气体,在高真空条件下气体在壳内膨胀而发生爆炸,引起导线之间短路。2.液体钽电容器的耐反向电压问题

液体钽电容器采用的银外壳。当加上反向电压后Ag+离子很快通过电解液及Ta2O5介质膜并向钽正极上迁移。即使有0.1V的反向电压,也会损坏了Ta2O5介质,可使其损毁。用户在使用中及筛选测试中都不能加上反向电压。航天总公司1997年发出通报:在某一线路中的液体钽上有0.5V的反向电压,引起了失效,要引以为鉴!

因以上原因,有些单位禁用液钽。

二、为什么还在大量使用液体钽电容器?

1.防止液体钽电容器漏液采用全密封型液体钽电容器。

虽然我国生产液体钽电容器已有近30年的历史,但真正制造全密封液体钽电容器才刚刚起步。特别是国产玻璃绝缘子的配件质量过不了关。而航天器的设计要求是在真空度高于1×10-5帕条件下,液体钽电容能在预定的时间内正常工作。

近年来生产厂解决了一些关键问题,引进了生产线,有了关键设备。使液钽电容器的使用可靠性大大提高。例如:贵州4326厂的CAK35全密封液体钽电容采用三级密封新的工艺,解决了密封问题。其引进生产线在92年通过了设计定型。94年度五院电子元器件可靠性中心,按GJB733-94标准和航天特殊要求,进行了用户认定试验。95年度4326厂又在广五所取得CAK35的五级可靠性认证鉴定试验合格的证明。

2.避免反向电压问题

在测试筛选、调试及线路中规定,不得有反向电压加到液钽上去,来避免反向电压的损坏。

3.防止振动冲击失效采用了防振垫圈

液钽经受不了振动冲击,出现过间歇短路。经过失效分析:液钽壳内的液体不能将钽块固定。另一端的钽丝被绝缘子固定住。钽块与钽丝成为一个悬臂,因此振动时,钽块经常要碰击银壳的内壁造成短路,现象是时好时坏的间歇短路。目前采取的办法是设计了防振垫圈固定住钽块,有效的克服间歇短路。〔3〕

4.增加补充筛选

经五院可靠性中心补充筛选,为型号上使用液体钽把好关。为提高上机率,根据航天器的真空条件,多年来增加48小时的真空试验,剔除密封不好产品。

三、某些单位禁用固钽,禁用固钽的理由:

1.固钽因“不断击穿”又“不断自愈”问题产生失效。在正常使用一段时间后常发生固钽密封口的焊锡融化,或见到炸开,焊锡乱飞到线路板上。分析原因是其工作时“击穿”又“自愈”,在反复进行,导致漏电流增加。这种短时间(ns~ms)的局部短路,又通过“自愈”后恢复工作。关于“自愈”。理想的Ta2O5介质氧化膜是连续性的和一致性的。加上电压或高温下工作时,由于Ta+离子疵点的存在,导致缺陷微区的漏电流增加,温度可达到500℃~1000℃以上。这样高的温度使MnO2还原成低价的Mn3O4。有人测试出Mn3O4的电阻率要比MnO2高4~5个数量级。与Ta2O5介质氧化膜相紧密接触的Mn3O4就起到电隔离作用,防止Ta2O5介质氧化膜进一步破坏,这就是固钽的局部“自愈了”。但是,很可能在紧接着的再一次“击穿”的电压会比前一次的“击穿”电压要低一些。在每次击穿之后,其漏电流将有所增加,而且这种击穿电源可能产生达到安培级的电流。同时电容器本身的储存的能量也很大,导致电容器永久失效。

2.固钽有“热致失效”问题

固钽的Ta2O5介质氧化膜有单向导电性能,当有充放大电流通过Ta2O5介质氧化膜,会引起发热失效。Ta2O5介质氧化薄膜厚度只有?级。无充放大电流时,介质氧化膜相当稳定,微观下其离子排列不规则、无序的,称作无定形结构。目测呈现的颜色是五彩干涉色。当无定形结构向定形结构逐步转化,逐步变为有序排列,称之为“晶化”,目测呈现的颜色不再是五彩干涉色,而是无光泽、较暗的颜色。Ta2O5介质氧化薄膜的“晶化”疏散的结构导致钽电容器性能恶化直至击穿失效。

3.固钽有“场致失效”问题。

固钽加上高的电压,内部形成高的电场,易于局部击穿。

因有以上三种失效机理,某些单位提出禁用固钽。

四、为什么还在大量使用固钽电容器?

固钽尽管存在以上问题,但笔者统计固钽的现场使用失效率也可达到1×10-8/h。

1.生产方在选用材料上入手,为解决固钽“不断击穿”又“不断自愈”,应用超纯钽粉材料和工艺控制来减少这种局部“击穿”现象。分析了固钽在加上电压或高温下工作时,会产生局部

“击穿”现象。固钽环境温度从+85℃降到55℃使用,工作寿命增加10倍。

2.克服固钽的“热致失效”问题

为解决“热致失效”问题。应用方在线路上入手,采取限流措施,增加固钽线路中的回路电阻。笔者见到有文献报道:“如果应用线路中的串联电阻从3W下降到0.1W,则其可靠性会降低一个数量级以上。”即固钽的可靠性下降十倍!在固钽线路中,增加串联电阻,达以1W/1V 后,可增加固钽应用可靠性。

3.克服固钽的“场致失效”问题

多年来解决固钽的“场致失效”进行了研究。“场致失效”的原因是加到固钽上的电压越高,场强越高,越容易产生“场致失效”。所以为提高固钽可靠性,必须采取电压降额使用!

一般高可靠线路中固钽电压降额50%使用,其工作寿命可延长100倍。〔1〕

五、建议今后慎用固体钽电容器和液体钽电容器

笔者了解到国内、外的实用情况:

1.航天部某所在研制DC/DC变换器即开关电源上不用固体钽电容器和液体钽电容器,采用的是开关电源专用滤波电容器。

2.美国一家生产DC/DC电源的公司来航天部502所座谈、讨论。他们研制DC/DC电源上不用固体钽电容器和液体钽电容器,是军品规定的。

3.查美国军用标准MIL-STD-975H《NASA标准EEE电子元器件目录》中已规定“固钽电容器不得用于电源滤波器中”应该引起我们高度重视!回想使用固体钽电容器和液体钽电容器中,出现过故障、失误。往往误认为是偶然问题,重换一个产品又在工作下去。一方面原因分析不彻底,另一方面也没有找到新的品种。例如:87年某型号整机在系统试验时,刚开机就发生一只固钽电容器冒烟烧坏。一瞬间可见到固钽电容器的封口处的焊锡熔化,并将直流稳压电源烧坏!97年某型号的整机在进行高温老炼中也发生过进口的两只固钽电容器及国产的一只固钽电容器烧坏!

4.通过加强材料、工艺控制可以减少失效现象,但总有这种失效机理存在,不能杜绝。而成为关键线路慎用固钽的原因。例如,在线路上常串联相同的两只,来避免固体钽电容器或液体钽电容器的短路。列出固体钽电容器和液体钽电容器的优缺点对比,供设计师择优选用。见表1。〔2〕

滚动轴承常见的失效形式及原因

滚动轴承常见的失效形式及原因分析 滚动轴承在使用过程中由于很多原因造成其性能指标达不到使用要求时就产 生了失效或损坏.常见的失效形式有疲劳剥落、磨损、塑性变形、腐蚀、烧伤、 电腐蚀、保持架损坏等。 一,疲劳剥落 疲劳有许多类型,对于滚动轴承来说主要是指接触疲劳。滚动轴承套圈各滚动体表面在接触应力的反复作用下,其滚动表面金属从金属基体呈点状或片状剥落下来的现象称为疲劳剥落。点蚀也是由于材料疲劳引起一种疲劳现象,但形状尺寸很小,点蚀扩展后将形成疲劳剥落。 疲劳剥落的形态特征一般具有一定的深度和面积,使滚动表面呈凹凸不平的鳞状,有尖锐的沟角.通常呈显疲劳扩展特征的海滩装纹路.产生部位主要出现在套圈和滚动体的滚动表面. 轴承疲劳失效的机理很复杂,也出现了多种分析理论,如最大静态剪应力理论、最大动态剪应力理论、切向力理论、表面微小裂纹理论、油膜剥落理论、沟道表面弯曲理论、热应力理论等。这些理论中没有一个理论能够全面解释疲劳的各种现象,只能对其中的部分现象作出解释。目前对疲劳失效机理比较统一的观点有: 1、次表面起源型 次表面起源型认为轴承在滚动接触部位形成油膜的条件下运转时,滚动表面是以内部

(次表面)为起源产生的疲劳剥落。 2、表面起源型 表面起源型认为轴承在滚动接触部位未形成油膜或在边界润滑状态下运转时,滚动表面是以表面为起源产生的疲劳剥落。 3、工程模型 工程模型认为在一般工作条件下,轴承的疲劳是次表面起源型和表面起源型共同作用的结果。 疲劳产生的原因错综复杂,影响因素也很多,有与轴承制造有关的因素,如产品设计、材料选用、制造工艺和制造质量等;也有与轴承使用有关的因素,如轴承选型、安装、配合、润滑、密封、维护等。具体因素如下: A、制造因素 1、产品结构设计的影响:产品的结构设计是根据使用性能目标值来确定的,这些目标值如载荷容量、寿命、精度、可靠性、振动、磨损、摩擦力矩等。在设计时,由于各种原因,会造成产品设计与使用的不适用或脱节,甚至偏离了目标值,这种情况很容易造成产品的早期失效。 2、材料品质的影响:轴承工作时,零件滚动表面承受周期性交变载荷或冲击载荷。由于零件之间的接触面积很小,因此,会产生极高的接触应力。在接触应力反复作用下,零件工作表面将产生接触疲劳而导致金属剥落。就材料本身的品质来讲,其表面缺陷有裂纹、表面夹渣、折叠、结疤、氧化皮和毛刺等,内部缺陷有严重偏析和疏松、显微孔隙、缩孔、气泡、白点、过烧等,这些缺陷都是造成轴承早期疲劳剥落的主要原因。

滚动轴承习题

Unit17 轴承 一、单选题(每题2分) 1. 对于工作温度变化较大的长轴,轴承组应采用的轴向固定方式。 A 两端固定 B 一端固定,一端游动 C 两端游动 D 左端固定,右端游动 2. 轴承预紧的目的为提高轴承的。 A 刚度和旋转精度 B 强度和刚度 C 强度 D 刚度 3. 皮碗密封,密封唇朝里的主要目的为。 A 防灰尘,杂质进入 B 防漏油 C 提高密封性能 D 防磨损 4. 密封属于非接触式密封。 A 毛毡 B 迷宫式 C 皮碗 D 环形 5. 在轴承同时承受径向载荷和轴向载荷时,当量动载荷指的是轴承所受的。 A 与径向载荷和轴向载荷等效的假想载荷 B 径向载荷和轴向载荷的代数和 C 径向载荷 D 轴向载荷 6. 内部轴向力能使得内、外圈产生。

A 分离的趋势 B 接合更紧的趋势 C 摩擦的趋势 D 转动的趋势 7. 一般转速的滚动轴承,其主要失效形式是疲劳点蚀,因此应进行轴承的。 A 寿命计算 B 静强度计算 C 硬度计算 D 应力计算 8. 某轴承的基本额定动载荷下工作了6 10转时,其失效概率为。 A 90% B 10% C 50% D 60% 9. 从经济观点考虑,只要能满足使用要求,应尽量选用轴承。 A 球 B 圆柱 C 圆锥滚子 D 角接触 10. 滚动轴承的公差等级代号中,级代号可省略不写。 A 2 B 0 C 6 D 5 11. 只能承受轴向载荷而不能承受径向载荷的滚动轴承是。 A 深沟球轴承 B 推力球轴承 C 圆锥滚子轴承 D 圆柱滚子轴承 12. 在相同的尺寸下,能承受的轴向载荷为最大。 A 角接触球轴承 B 深沟球轴承 C 圆锥滚子轴承 D 圆柱滚子轴承 13 若转轴在载荷作用下弯曲较大或轴承座孔不能保证良好的同轴度,宜选用类型代号为的轴承。 A. 1或2 B. 3或7

滚动轴承的受力分析、载荷计算、失效和计算准则

1.滚动轴承的受力分析 滚动轴承在工作中,在通过轴心线的轴向载荷(中心轴向载荷)Fa作用下,可认为各滚动体平均分担载荷,即各滚动体受力相等。当轴承在纯径向载荷Fr作用下(图6),内圈沿Fr方向移动一距离δ0,上半圈滚动体不承载,下半圈各滚动体由于个接触点上的弹性变形量不同承受不同的载荷,处于Fr作用线最下位置的滚动体承载最大,其值近似为5Fr/Z(点接触轴承)或4.6Fr/Z(线接触轴承),Z为轴承滚动体总数,远离作用线的各滚动体承载逐渐减小。对于内外圈相对转动的滚动轴承,滚动体的位置是不断变化的,因此,每个滚动体所受的径向载荷是变载荷。 图6滚动轴承径向载荷的分析图7角接触轴承的载荷作用中心 2.滚动轴承的载荷计算 (1)滚动轴承的径向载荷计算 一般轴承径向载荷Fr作用中心O的位置为轴承宽度中点。 角接触轴承径向载荷作用中心O的位置应为各滚动体的载荷矢量与轴中心线的交点,如图7所示。角接触球轴承、圆锥滚子轴承载荷中心与轴承外侧端面的距离a可由直接从手册查得。 接触角α及直径D,越大,载荷作用中心距轴承宽度中点越远。为了简化计算,常假设载荷中心就在轴承宽度中点,但这对于跨距较小的轴,误差较大,不宜随便简化。

图8角接触轴承受径向载荷产生附加轴向力 1)滚动轴承的轴向载荷计算 当作用于轴系上的轴向工作合力为FA,则轴系中受FA作用的轴承的轴向载荷Fa=FA,不受FA作用的轴承的轴向载荷Fa=0。但角接触轴承的轴向载荷不能这样计算。 角接触轴承受径向载荷Fr时,会产生附加轴向力FS。图8所示轴承下半圈第i个球受径向力Fri。由于轴承外圈接触点法线与轴承中心平面有接触角α,通过接触点法线对轴承内圈和轴的法向反力Fi将产生径向分力Fri;和轴向分力FSi。各球的轴向分力之和即为轴承的附加轴向力FS。按一半滚动体受力进行分析,有 FS ≈ 1.25 Frtan α(1) 计算各种角接触轴承附加轴向力的公式可查表5。表中Fr为轴承的径向载荷;e为判断系数,查表6;Y为圆锥滚子轴承的轴向动载荷系数,查表7。 表-5 角接触轴承附加轴向力公式 轴承类型角接触球轴承圆锥滚子轴承

电容失效模式和机理

电容的失效模式和失效机理 电容器的常见失效模式有: ――击穿短路;致命失效 ――开路;致命失效 ――电参数变化(包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等;部分功能失效 ――漏液;部分功能失效 ――引线腐蚀或断裂;致命失效 ――绝缘子破裂;致命失效 ――绝缘子表面飞弧;部分功能失效 引起电容器失效的原因是多种多样的。各类电容器的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境各不相同,失效机理也各不一样。 各种常见失效模式的主要产生机理归纳如下。 3.1失效模式的失效机理 3.1.1 引起电容器击穿的主要失效机理 ①电介质材料有疵点或缺陷,或含有导电杂质或导电粒子; ②电介质的电老化与热老化; ③电介质内部的电化学反应; ④银离子迁移; ⑤电介质在电容器制造过程中受到机械损伤; ⑥电介质分子结构改变; ⑦在高湿度或低气压环境中极间飞弧;

⑧在机械应力作用下电介质瞬时短路。 3.1.2 引起电容器开路的主要失效机理 ①引线部位发生“自愈“,使电极与引出线绝缘; ②引出线与电极接触表面氧化,造成低电平开路; ③引出线与电极接触不良; ④电解电容器阳极引出箔腐蚀断裂; ⑤液体电解质干涸或冻结; ⑥机械应力作用下电介质瞬时开路。 3.1.3 引起电容器电参数恶化的主要失效机理 ①受潮或表面污染; ②银离子迁移; ③自愈效应; ④电介质电老化与热老化; ⑤工作电解液挥发和变稠; ⑥电极腐蚀; ⑦湿式电解电容器中电介质腐蚀; ⑧杂质与有害离子的作用; ⑨引出线和电极的接触电阻增大。 3.1.4 引起电容器漏液的主要原因 ①电场作用下浸渍料分解放气使壳内气压上升; ②电容器金属外壳与密封盖焊接不佳; ③绝缘子与外壳或引线焊接不佳;

塑封器件失效机理及其可靠性评估技术

塑封器件失效机理及其可靠性评估技术 1 引言 塑封器件是指以树脂类聚合物为材料封装的半导体器件,其固有的特点限制了塑封器件在卫星、军事等一些高可靠性场合的使用。虽然自70年代以来,大大改进了封装材料、芯片钝化和生产工艺,使塑封器件的可靠性得到很大的提高,但仍存在着许多问题。这些潜在的问题无法通过普通的筛选来剔除,因此,要研究合适的方法对塑封器件的可靠性加以评定。 2 失效模式及其机理分析 塑封器件在没有安装到电路板上使用前,潮气很容易入侵,这是由于水汽渗透进树脂而产生的,而且水汽渗透的速度与温度有关。塑封器件的许多失效机理,如腐蚀、爆米花效应等都可归结为潮气入侵。 2.1 腐蚀 潮气主要是通过塑封料与外引线框架界面进入加工好的塑封器件管壳,然后再沿着内引线与塑封料的封接界面进入器件芯片表面。同时由于树脂本身的透湿率与吸水性,也会导致水汽直接通过塑封料扩散到芯片表面。吸入的潮气中,如果带有较多的离子沾污物,就会使芯片的键合区发生腐蚀。如果芯片表面的钝化层存在缺陷,则潮气会侵入到芯片的金属化层。无论是键合区的腐蚀还是金属化层的腐蚀,其机理均可归结为铝与离子沾污物的化学反应:由于水汽的浸入,加速了水解物质(Cl -,Na+)从树脂中的离解,同时也加速了芯片表面钝化膜磷硅玻璃离解出(PO4)3-。 (1)在有氯离子的酸性环境中反应 2Al±6HCl→2AlCl3±3H 2 Al+3Cl→AlCl3+3e- AlCl3→Al(OH)2 +HCl (2)在有钠离子的碱性环境中反应 2Al+2NaOH+2H2O→2NaAlO 2+3H2 Al+3(OH)- →Al(OH)3+3e- 2Al(OH)3→Al2 O3+3H2O 腐蚀过程中离解出的物质由于其物理特性改变,例如脆性增加、接触电阻值增

滚动轴承的几种失效形式

滚动轴承的几种失效形式 滚动轴承是将运转的轴与轴座之间的滑动摩擦变为滚动摩擦,从而减少摩擦损失的一种精密的机械元件。滚动轴承一般由内圈、外圈、滚动体和保持架四部分组成,内圈的作用是与轴相配合并与轴一起旋转;外圈作用是与轴承座相配合,起支撑作用;滚动体是借助于保持架均匀的将滚动体分布在内圈和外圈之间,其形状大小和数量直接影响着滚动轴承的使用性能和寿命;保持架能使滚动体均匀分布,防止滚动体脱落,引导滚动体旋转起润滑作用。滚动轴承在使用过程中,由于很多原因造成其性能指标达不到使用要求时就产生了失效或损坏.常见的失效形式有磨损、腐蚀、蠕动、烧伤、电蚀、尺寸变化。 一、磨损 在力的作用下,两个相互接触的金属表面相对运动产生摩擦,形成摩擦副。磨擦引起金属消耗或产生残余变形,使金属表面的形状、尺寸、组织或性能发生改变的现象称为磨损。 磨损过程包含有两物体的相互作用、黏着、擦伤、塑性变形、化学反应等几个阶段。其中物体相互作用的程度对磨损的产生和发展起着重要的作用。 磨损的基本形工有:疲劳磨损、黏着磨损、磨料(粒)磨损、微动磨损和腐蚀磨损等。 产生磨损的主要原因: A、异物通过了密封不良的装置(或密封圈)进入了轴承内部。 B、润滑不当。如润滑油中的杂质未过滤干净、润滑方式不良、润滑剂选用不当、润滑剂变质等。 C、零件接触面上的材料颗粒脱离, D、锈蚀。如,由于轴承使用温度变化产生的冷凝水、润滑剂中添加剂的腐蚀性特质等原因形成的锈蚀。 实际中多数磨损属于综合性磨损,预防对策应根据磨损的形式和机理分别采取措施。 对于微动磨损,可以采用小游隙或过盈配合来减少使用过程中的微动磨损;可在套圈与滚动体之间采用稀润滑剂润滑或分别包装来减少运输过程的微动磨损;另外,轴承应放在无振动环境下保管,或将轴承内外圈隔离存放可以防止保管过程中产生的微动磨损。

电阻器常见的失效模式与 失效机理

电阻器常见的失效模式与失效机理失效模式:各种失效的现象及其表现的形式。 失效机理:是导致失效的物理、化学、热力学或其他过程。 1、电阻器的主要失效模式与失效机理为: 1)开路:主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落,基体断裂,引线帽与电阻体脱落。 2)阻值漂移超规范:电阻膜有缺陷或退化,基体有可动钠离子,保护涂层不良。 3)引线断裂:电阻体焊接工艺缺陷,焊点污染,引线机械应力损伤。 4)短路:银的迁移,电晕放电。 2、失效模式占失效总比例表 (1)、线绕电阻 失效模式占失效总比例 开路90% 阻值漂移2% 引线断裂7% 其它1% (2)、非线绕电阻 失效模式占失效总比例 开路49% 阻值漂移22% 引线断裂17% 其它7% 3、失效机理分析 电阻器失效机理是多方面的,工作条件或环境条件下所发生的各种理化过程是引起电阻器老化的原因。 (1)、导电材料的结构变化:

薄膜电阻器的导电膜层一般用汽相淀积方法获得,在一定程度上存在无 定型结构。按热力学观点,无定型结构均有结晶化趋势。在工作条件或环境条 件下,导电膜层中的无定型结构均以一定的速度趋向结晶化,也即导电材料内 部结构趋于致密化,能常会引起电阻值的下降。结晶化速度随温度升高而加快。 电阻线或电阻膜在制备过程中都会承受机械应力,使其内部结构发生畸变,线径愈小或膜层愈薄,应力影响愈显著。一般可采用热处理方法消除内应力,残余内应力则可能在长时间使用过程中逐步消除,电阻器的阻值则可能因 此发生变化。 结晶化过程和内应力清除过程均随时间推移而减缓,但不可能在电阻器 使用期间终止。可以认为在电阻器工作期内这两个过程以近似恒定的速度进行。与它们有关的阻值变化约占原阻值的千分之几。 电负荷高温老化:任何情况,电负荷均会加速电阻器老化进程,并且电负 荷对加速电阻器老化的作用比升高温度的加速老化后果更显著,原因是电阻体 与引线帽接触部分的温升超过了电阻体的平均温升。通常温度每升高10℃, 寿命缩短一半。如果过负荷使电阻器温升超过额定负荷时温升50℃,则电阻 器的寿命仅为正常情况下寿命的1/32。可通过不到四个月的加速寿命试验, 即可考核电阻器在10年期间的工作稳定性。 直流负荷-电解作用:直流负荷作用下,电解作用导致电阻器老化。电解 发生在刻槽电阻器槽内,电阻基体所含的碱金属离子在槽间电场中位移,产生 离子电流。湿气存在时,电解过程更为剧烈。如果电阻膜是碳膜或金属膜,则 主要是电解氧化;如果电阻膜是金属氧化膜,则主要是电解还原。对于高阻薄 膜电阻器,电解作用的后果可使阻值增大,沿槽螺旋的一侧可能出现薄膜破坏 现象。在潮热环境下进行直流负荷试验,可全面考核电阻器基体材料与膜层的 抗氧化或抗还原性能,以及保护层的防潮性能。 (2)、气体吸附与解吸: 膜式电阻器的电阻膜在晶粒边界上,或导电颗粒和黏结剂部分,总可能 吸附非常少量的气体,它们构成了晶粒之间的中间层,阻碍了导电颗粒之间的 接触,从而明显影响阻值。 合成膜电阻器是在常压下制成,在真空或低气压工作时,将解吸部分附 气体,改善了导电颗粒之间的接触,使阻值下降。同样,在真空中制成的热分 解碳膜电阻器直接在正常环境条件下工作时,将因气压升高而吸附部分气体,

片式电阻的主要失效机理与失效模式

片式电阻的主要失效机理与失效模式 1.什么是片式电阻,片式电阻的概念。 片式电阻器又称为片式电阻,也叫表面贴装电阻,它与它片式元器件(SMC 及SMD)一样,是适用于表面贴装技术(SMT)的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式电阻在电路内的主要作用是降低电压,分担一部分电压即分压,限流保护电路,分流等,也可以用做时间电路元件和传感器等。 2.片式电阻的特性及分类。 表面组装的电阻器是表面组装元气件的组成之一,它属于无源元件,其作用主要供厚膜、薄膜电路作外贴元件用。它一般按两种方式进行分类。按特性与材料分类分为:厚膜电阻、薄膜电阻。按外形结构分类分为:矩形片式电阻、圆柱片式电阻、异形电阻。矩形片式电阻的结构如下图(a): (a)矩形片式电阻结构示意图 2.1矩形片式电阻结构介绍: 矩形片式电阻由基板、电阻膜、保护膜、电极四大部分组成。 基板:基板材料一般使用96%的Al2O3(三氧化二铝)陶瓷。基本应具体有

良好的电绝缘性,在高温下具有良好的导热性、电性能和一定强度的机械性能。电阻膜:电阻膜是用具有一定电阻率的电阻浆料印刷在陶瓷基本上的,在经过烧结而形成厚膜电阻。电阻浆料一般用RuO2(二氧化钉)。近年来开始使用贱金属系的电阻浆料,比如氧化系(TaN-Ta)、碳化系(WC-W)和Cu系材料,目的是降低成本。 保护膜:将保护膜覆盖在电阻膜上,保护膜的主要作用是保护电阻。它一方面起机械保护作用,另一方面使电阻体表面具有绝缘性,避免电阻与邻近导体接触而产生故障。保护膜一般是低熔点的玻璃浆料,进过印刷烧结而成。 电极:电极是为了保证电阻器具有良好的可焊性和可靠性,一般采用三层电极结构:内层电极、中间电极、外层电极。内层电极作用:连接电阻体的内部电极。中间电极是镀镍层,其阻挡作用,提高电阻散热,缓冲焊接的热冲击。外层电极是锡铅层,主要作用是使电极具有可焊性。 3片式电阻常见的失效模式与失效机理。 图(1)线绕电阻失效总比例图(2)非线绕电阻失效总比例 片式电阻的主要失效模式与失效机理为: 1) 开路:主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落,基体受力发生断裂,引线帽与电阻体发生脱落。

常见的滚动轴承失效形式

常见的滚动轴承失效形式 常见的滚动轴承失效形式1(接触疲劳失效接触疲劳失效系指轴承工作表面受到交变应力的作用而产生的材料疲劳失效。接触疲劳失效常见的形式是接触疲劳剥落发。接触疲劳剥落发生在轴承工作表面,往往也伴随着疲劳裂纹,首先从接触表面以下最大交变切应力处产生,然后扩展到表面形成不同的剥落形状,如点状为点蚀或麻点剥落,剥落成小片状的称浅层剥落。由于剥落面的逐渐扩大,而往往向深层扩展,形成深层剥落。深层剥落是接触疲劳失效的疲劳源。2(磨损失效磨损失效系指表面之间的相对滑动摩擦导致其工作表面金属不断磨损而产生的失效。持续的磨损将引起轴承零件逐渐损坏,并最终导致轴承尺寸精度丧失及其它相关问题。磨损失效是各类轴承常见的失效模式之一,按磨损形式通常可分为最常见的磨粒磨损和粘着磨损。磨粒磨损系指轴承工作表面之间挤入外来坚硬粒子或硬质异物或金属表面的磨屑且接触表面相对移动而引起的磨损,常在轴承工作表面造成犁沟状的擦伤。粘着磨损系指由于摩擦表面的显微凸起或异物使摩擦面受力不均,在润滑条件严重恶化时,因局部摩擦生热,易造成摩擦面局部变形和摩擦显微焊合现象,严重时表面金属可能局部熔化,接触面上作用力将局部摩擦焊接点从基体上撕裂而增大塑性变形。3( 断裂失效轴承断裂失效主要原因是缺陷与过载两大因素。当外加载荷超过材料强度极限而造成零件断裂称为过载断裂。过载原因主要是主机突发故障或安装不当。轴承零件的微裂纹、缩孔、气泡、大块外来杂物、过热组织及局部烧伤等缺陷在冲击过载或剧烈振动时也会在缺陷处引起断裂,称为缺陷断裂。应当指出,轴承在制造过程中,对原材料的入厂复验、锻造和热处理质量控制、加工过程控制中可通过仪器正确分析上述缺陷是否存在,今后仍必须加强控制。但一般来说,通常出现的轴承断裂失效大多数为过载失效。4( 腐蚀失效有些滚动轴承在实际运行当中不可避免的要接触到水、水汽以及腐蚀性介质等,这些物

塑封器件失效机理及其快速评估技术

塑封器件失效机理及其快速评估技术研究 1 引言 塑封器件是指以树脂类聚合物为材料封装的半导体器件,其固有的特点限制了塑封器件在卫星、军事等一些高可靠性场合的使用 [1]。虽然自70年代以来[2],大大改进了封装材料、芯片钝化和生产工艺,使塑封器件的可靠性得到很大的提高,但仍存在着许多问题。这些潜在的问题无法通过普通的筛选来剔除,因此,要研究合适的方法对塑封器件的可靠性加以评定。 美国航空航天局(NASA)的Goddard空间飞行中心在2003年6月颁布的文件(NASA/TP- 2003- 212244: Instructions for Plastic Encapsulated Microcircuit(PEM)Selection,Screening,and Qualification)承认,由于PEM自身的缺陷不可能既满足高可靠性的军事需求,同时又满足低风险的失效率,因此就必须进行筛选和鉴定试验。本文对塑封器件的失效机理分析,并就筛选这个环节的可靠性快速评价进行论述。 2 失效模式及其机理分析 塑封器件在没有安装到电路板上使用前,潮气很容易入侵,这是由于水汽渗透进树脂而产生的,而且水汽渗透的速度与温度有关。塑封器件的许多失效机理,如腐蚀、爆米花效应等都可归结为潮气入侵。

2.1 腐蚀 潮气主要是通过塑封料与外引线框架界面进入加工好的塑封器件管壳,然后再沿着内引线与塑封料的封接界面进入器件芯片表面。同时由于树脂本身的透湿率与吸水性,也会导致水汽直接通过塑封料扩散到芯片表面。吸入的潮气中,如果带有较多的离子沾污物,就会使芯片的键合区发生腐蚀。如果芯片表面的钝化层存在缺陷,则潮气会侵入到芯片的金属化层。无论是键合区的腐蚀还是金属化层的腐蚀,其机理均可归结为铝与离子沾污物的化学反应:由于水汽的浸入,加速了水解物质(Cl -,Na+)从树脂中的离解,同时也加速了芯片表面钝化膜磷硅玻璃离解出(PO4)3-。 ⑴在有氯离子的酸性环境中反应 2Al±6HCl→2AlCl3±3H 2 Al+3Cl→AlCl3+3e- AlCl3→Al(OH)2 +HCl ⑵在有钠离子的碱性环境中反应 2Al+2NaOH+2H2O→2NaAlO 2+3H2 Al+3(OH)- →Al(OH)3+3e- 2Al(OH)3→Al2 O3+3H2O 腐蚀过程中离解出的物质由于其物理特性改变,例如脆性增加、接触电阻值增加、热膨胀系数发生变化等,在器件使用或贮存过程中随着温度及加载电压的变化,会表现出电参数漂移、漏电流过大,甚至短路或开路等失效模式,

电容失效模式及失效机理

电容器失效模式和失效机理 电容器的常见失效模式有:击穿、开路、电参数变化(包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上下班升等)、漏液、引线腐蚀或断裂、绝缘子破裂或表面飞弧等.引起电容器失效的原因是多种多样的.各类电容器的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境各不相同,失效机理也各不一样. 各种常见失效模式的主要产生机理归纳如下. 1、常见的七种失效模式 (1) 引起电容器击穿的主要失效机理 ①电介质材料有疵点或缺陷,或含有导电杂质或导电粒子; ②电介质的电老化与热老化; ③电介质内部的电化学反应; ④银离子迁移; ⑤电介质在电容器制造过程中受到机械损伤; ⑥电介质分子结构改变; ⑦在高湿度或低气压环境中极间飞弧; ⑧在机械应力作用下电介质瞬时短路. (2) 引起电容器开路的主要失效机理 ①引线部位发生“自愈“,使电极与引出线绝缘; ②引出线与电极接触表面氧化,造成低电平开路; ③引出线与电极接触不良; ④电解电容器阳极引出箔腐蚀断裂; ⑤液体工作台电解质干涸或冻结; ⑥机械应力作用下电介质瞬时开路. (3) 引起电容器电参数恶化的主要失效机理 ①受潮或表面污染; ②银离子迁移; ③自愈效应; ④电介质电老化与热老化; ⑤工作电解液挥发和变稠; ⑥电极腐蚀; ⑦湿式电解电容器中电介质腐蚀; ⑧杂质与有害离子的作用; ⑨引出线和电极的接触电阻增大. (4) 引起电容器漏液的主要原因 ①电场作用下浸渍料分解放气使壳内气压一升; ②电容器金属外壳与密封盖焊接不佳; ③绝缘了与外壳或引线焊接不佳; ④半密封电容器机械密封不良; ⑤半密封电容器引线表面不够光洁; ⑥工作电解液腐蚀焊点. (5) 引起电容器引线腐蚀或断裂的主要原因 ①高温度环境中电场作用下产生电化学腐蚀; ②电解液沿引线渗漏,使引线遭受化学腐蚀;

滚动轴承常见失效形式及原因分析

滚动轴承常见失效形式及原因分析 滚动轴承在使用过程中,由于很多原因造成其性能指标达不到使用要求时就产生了失效或损坏.常见的失效形式有疲劳剥落、磨损、塑性变形、腐蚀、烧伤、电腐蚀、保持架损坏等。 一,疲劳剥落 疲劳有许多类型,对于滚动轴承来说主要是指接触疲劳。滚动轴承套圈各滚动体表面在接触应力的反复作用下,其滚动表面金属从金属基体呈点状或片状剥落下来的现象称为疲劳剥落。点蚀也是由于材料疲劳引起一种疲劳现象,但形状尺寸很小,点蚀扩展后将形成疲劳剥落。 疲劳剥落的形态特征一般具有一定的深度和面积,使滚动表面呈凹凸不平的鳞状,有尖锐的沟角.通常呈显疲劳扩展特征的海滩装纹路.产生部位主要出现在套圈和滚动体的滚动表面。 轴承疲劳失效的机理很复杂,也出现了多种分析理论,如最大静态剪应力理论、最大动态剪应力理论、切向力理论、表面微小裂纹理论、油膜剥落理论、沟道表面弯曲理论、热应力理论等。这些理论

中没有一个理论能够全面解释疲劳的各种现象,只能对其中的部分现象作出解释。目前对疲劳失效机理比较统一的观点有: >>>>1、次表面起源型 次表面起源型认为轴承在滚动接触部位形成油膜的条件下运转时,滚动表面是以内部(次表面)为起源产生的疲劳剥落。 >>>>2、表面起源型 表面起源型认为轴承在滚动接触部位未形成油膜或在边界润滑状态下运转时,滚动表面是以表面为起源产生的疲劳剥落。 >>>>3、工程模型 工程模型认为在一般工作条件下,轴承的疲劳是次表面起源型和表面起源型共同作用的结果。 疲劳产生的原因错综复杂,影响因素也很多,有与轴承制造有关的因素,如产品设计、材料选用、制造工艺和制造质量等;也有与轴承使用有关的因素,如轴承选型、安装、配合、润滑、密封、维护等。具体因素如下:

光电子元器件的失效模式和失效机理

光电子元器件的失效模式和失效机理 朱炜容 1.1 光电子器件的分类 在光电子技术中,光电子元器件包括光源器件以及光探测器件。其中光源器件主要有发光二极管和激光器。光探测器件主要是光电二极管。作为电气元件,光纤和光缆也是光电子技术中不可缺少的组成元件。 1.2 激光器的失效模式及失效机理 随着工作时间的增加,半导体激光器的工作性能将会劣化,发射功率和效率下降,有时还会发生突然失效的灾变性损坏。造成半导体激光器退化的原因除了其本身的因素外,还有使用温度、工作条件等环境因素。 一、暗线缺陷 暗线缺陷是激光器工作时形成的缺陷网络,这些缺陷最终会导致发射功率的下降。暗线缺陷的形成除了材料、工艺过程中会引入外,其形成过程与温度有很大的关系,它所引起的退化速率强烈地依赖于温度。 二、腔面损伤退化 腔面的损伤退化一般有灾变性退化和化学腐蚀损伤退化。 在高功率密度激光的作用下,由于局部过热、氧化、腐蚀、介质膜的针孔和杂质等因素使腔面遭受损伤,从而使局部电流密度增加,局部大量发热,在热电正反馈的作用下,最终腔面局部熔融,导致灾难性的损伤,器件完全失效。 腔面的化学腐蚀是由于光化学作用使腔面表面发生氧化,并形成局部缺陷,导致腔面局部发热,使激光器性能退化甚至失效。 三、电极退化 高功率半导体激光器的欧姆接触退化和热阻退化与其他电子器件的电极退化相似。电极金属和半导体材料间存在互扩散,在烧结的部位,孔洞和晶须的生长现象是常见的退化模式。另外,热应力导致的电极损伤也很常见。由于电极远离器件的有源区,电极退化对器件特性的影响一般在老化或工作一定时间后再表现出来。

半导体激光器的工作性能对温度非常敏感,温度升高将加速暗线缺陷的生长,腔面氧化等失效机理,严重影响激光器的寿命。激光器的转换效率不高,自身的功耗很大,因此降低热阻是提高激光器寿命和可靠性的主要方法之一。芯片电极烧结质量的好坏不但影响了热阻的大小,而且还关系到电极的电阻,因为激光器在正常工作时,其一般工作电流为几十甚至上百安培,即使是很小的电极电阻,也将产生很大的热功耗,减小电极电阻可以减小激光器本身的热功耗。此外,烧结工艺控制不好会造成焊料沾污腔面、焊料导致pn结短路以及烧结应力导致芯片损伤等。因此电极的烧结质量与半导体激光器的性能、稳定性和可靠性紧密相关。 1.3 光电二极管的失效模式和失效机理 光电二极管的失效模式主要有:结构损伤、光纤断裂、开路、短路、性能参数退化(暗电流上升、响应度降低、击穿电压降低等)和IV特性变化等。 引起这些失效的主要原因如下: 1、结构损伤 整个光电二极管结构由于外力导致构成器件的各有机组成部分产生大的机械变形、位移,严重影响到器件的使用性能或致使器件失去规定的功能。这些外形结构的损伤失效容易通过目检并结合使用环境来判定。 1)机械应力如震动、冲击、碰撞、压力,可能会导致二极管的结构变形毁坏,外引线脱(断)落,光窗破裂,光纤塑套皱缩,纤芯断裂等失效。 2)热应力容易导致器件不同性质的材料之间因热膨胀系数的差异而位移、形变,从而导致结构(绝缘子、光窗、封边等)漏气、光纤位移甚至脱落。 3)高湿环境中器件金属表面容易受到电化学腐蚀,导致光窗脱落、封边漏气、外引出端及其与管脚间的绝缘电阻降低。 2、光纤断裂 1)各方向的应力超过了光纤承受的限度。 2)与金属或陶瓷插针粘接的光纤纤芯因机械或热应力作用导致光纤在插针结合部位断裂或损伤。

电子元器件失效模式总结

元器件的失效模式总结 Beverly Chen 2016-2-4 一、失效分析的意义 失效分析(Failure Analysis)的意义在于通过对已失效器件进行事后检查,确定失效模式,找出失效机理,确定失效的原因或相互关系,在产品设计或生产工艺等方面进行纠正以消除失效的再次发生。 一般的失效原因如下: 二、失效分析的步骤 失效分析的步骤要遵循先无损,后有损的方法来一步步验证。比如先进行外观检查,再进行相关仪器的内部探查,然后再进行电气测试,最后才可以进行破坏性拆解分析。这样可以避免破坏性的拆解破坏证据。拿到失效样品,首先从外观检查开始。 1. 外观检查:收到失效样品后,首先拍照,记录器件表面Marking信息,观察器件颜色外观等有何异常。 2.根据器件类型开始分析:

2.1贴片电阻,电流采样电阻 A: 外观检查,顶面覆盖保护层有针状圆形鼓起或黑色击穿孔->内部电阻层烧坏可能->万用表测量阻值:测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁可能->可能原因:过电压或过电流烧毁—>检查改电阻的稳态功率/电压或者瞬时功率/电压是否已超出spec要求。 Coating 鼓起并开裂黑色击穿点 ●可失效样品寄给供应商做开盖分析,查看供应商失效报告:如发现烧毁位置位于激光切 割线下端,可确定是过电压导致失效。需要考虑调整应用电路,降低电压应力,或者换成能承受更大应力的电阻。 激光切割线 去除coating保护层后,可以看到烧毁位置位于激光切割线旁边,该位置电应力最集中。 B: 外观检查,顶面底面均无异常->万用表测量阻值:测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁或者电极因硫化断开或阻抗增大->检查改电阻的稳态功率或者瞬时功率是否已超出spec要求,如有可能是过电压或过功率烧毁;应力分析在范围内,考虑硫化->失效样品寄给供应商分析。查看供应商失效报告: ●如发现烧毁位置位于激光切割线下端,可确定是过电压导致失效。需要考虑降低应用电 路中的电压应力,或者换成能承受更大应力的电阻。 ●如果测试发现保护层附近电极硫元素含量高且电极沿保护层边缘发生断裂情况,可确认 是应用中硫化物污染导致银电极被硫化生成AgS而断开需确认应用环境是否硫含量比较高。如果有必要,更换为抗硫化电阻。

滚动轴承的失效形式和原因

滚动轴承的失效形式及其原因 滚动轴承在使用过程中,由于很多原因造成其性能指标达不到使用要求时就产生了失效或损坏.常见的失效形式有疲劳剥落、磨损、塑性变形、腐蚀、烧伤、电腐蚀、保持架损坏等。 一,疲劳剥落 疲劳有许多类型,对于滚动轴承来说主要是指接触疲劳。滚动轴承套圈各滚动体表面在接触应力的反复作用下,其滚动表面金属从金属基体呈点状或片状剥落下来的现象称为疲劳剥落。点蚀也是由于材料疲劳引起一种疲劳现象,但形状尺寸很小,点蚀扩展后将形成疲劳剥落。 疲劳剥落的形态特征一般具有一定的深度和面积,使滚动表面呈凹凸不平的鳞状,有尖锐的沟角.通常呈显疲劳扩展特征的海滩装纹路.产生部位主要出现在套圈和滚动体的滚动表面. 轴承疲劳失效的机理很复杂,也出现了多种分析理论,如最大静态剪应力理论、最大动态剪应力理论、切向力理论、表面微小裂纹理论、油膜剥落理论、沟道表面弯曲理论、热应力理论等。这些理论中没有一个理论能够全面解释疲劳的各种现象,只能对其中的部分现象作出解释。目前对疲劳失效机理比较统一的观点有: 1、次表面起源型 次表面起源型认为轴承在滚动接触部位形成油膜的条件下运转时,滚动表面是以部(次表面)为起源产生的疲劳剥落。 2、表面起源型 表面起源型认为轴承在滚动接触部位未形成油膜或在边界润滑状态下运转时,滚动表面是以表面为起源产生的疲劳剥落。 3、工程模型 工程模型认为在一般工作条件下,轴承的疲劳是次表面起源型和表面起源型共同作用的结果。 疲劳产生的原因错综复杂,影响因素也很多,有与轴承制造有关的因素,如产品设计、材料选用、制造工艺和制造质量等;也有与轴承使用有关的因素,如轴承选型、安装、配合、润滑、密封、维护等。具体因素如下: A、制造因素

失效模式

电子元器件主要失效模式和机理介绍 本报编辑:韩双露时间: 2009-5-22 17:16:45 来源: 电子制造商情 中国赛宝实验室分析中心陈媛 摘要:电子元器件的种类繁多,相应的失效模式和机理也很多,本文归纳和总结电子元器件的 失效模式、分析和验证电子元器件的失效机理。针对失效模式和失效机理采取有效措施,是不 断提高电子元器件可靠性水平的过程。 关键词:电子元器件、可靠性、失效模式、失效机理 引言 电子元器件的失效主要是在产品的制造、试验、运输、存储和使用等过程中发生的,与原材料、设计、制造、使用密切相关。电子元器件的种类很多,相应的失效模式和机理也很多。失效模式是指失效的外在直观失效表现形式和过程规律,通常指测试或观察到的失效现象、失效形式,如开路、短路、参数漂移、功能失效等。失效机理是指失效的物理、化学变化过程,微观过程可以追溯到原子、分子尺度和结构的变化,但与此相对的是它迟早也要表现出的一系列宏观(外在的)性能、性质变化,如疲劳、腐蚀和过应力等。 从现场失效和试验失效中去收集尽可能多的信息(包括失效形态、失效表现现象及失效结果等)进行归纳和总结电子元器件的失效模式,分析和验证失效机理,并针对失效模式和失效机理采取有效措施,是不断提高电子元器件可靠性水平的过程。

1 集成电路失效模式和机理介绍 集成电路的主要失效模式有功能失效、参数漂移、短路、开路等。集成电路失效模式统计分布见图1。 图1 集成电路失效模式分布 集成电路的主要失效机理有: 1)过电应力(EOS):是指元器件承受的电流、电压应力或功率超过其允许的最大范围。 2)静电损伤(ESD):微电子器件在加工生产、组装、贮存以及运输过程中,可能与带静电的容器、测试设备及操作人员相接触,所带静电经过器件 引脚放电到地,使器件受到损伤或失效 3)闩锁效应(latch-up):集成电路由于过电应力触发内部寄生晶体管结构而呈现的一种低阻状态,这种低阻状态在触发条件去除或终止后仍会 存在。 4)电迁移(EM):当器件工作时,金属互连线内有一定的电流通过,金属离子会沿导体产生质量的运输,其结果会使导体的某些部位出现空洞或 晶须。 5)热载流子效应(HC):热载流子是指其能量比费米能级大几个kT以上的载流子。这些载流子与晶格不处于热平衡状态,当其能量达到或超过 Si-SiO 界面势垒时(对电子注入为3.2eV,对空穴注入为4.5eV)便会注 2 入到氧化层中,产生界面态、氧化层陷阱或被陷阱所俘获,使氧化层电 荷增加或波动不稳,这就是热载流子效应。

常见的电子元器件失效机理与分析

常见的电子元器件失效机理与分析 电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情,比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间,有时甚至炸机。 硬件工程师调试爆炸现场 所以掌握各类电子元器件的实效机理与特性是硬件工程师比不可少的知识。下面分类细叙一下各类电子元器件的失效模式与机理。 电阻器失效 失效模式:各种失效的现象及其表现的形式。失效机理:是导致失效的物理、化学、热力学或其他过程。 电阻器的失效模式与机理 ?开路:主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落,基体断裂,引线帽与电阻体脱落。 ?阻值漂移超规范:电阻膜有缺陷或退化,基体有可动钠离子,保护涂层不良。?引线断裂:电阻体焊接工艺缺陷,焊点污染,引线机械应力损伤。 ?短路:银的迁移,电晕放电。 失效模式占失效总比例表 ?线绕电阻: ?非线绕电阻:

失效模式机理分析电阻器失效机理是多方面的,工作条件或环境条件下所发生的各种理化过程是引起电阻器老化的原因。 ?导电材料的结构变化: 薄膜电阻器的导电膜层一般用汽相淀积方法获得,在一定程度上存在无定型结构。按热力学观点,无定型结构均有结晶化趋势。在工作条件或环境条件下,导电膜层中的无定型结构均以一定的速度趋向结晶化,也即导电材料内部结构趋于致密化,能常会引起电阻值的下降。结晶化速度随温度升高而加快。 电阻线或电阻膜在制备过程中都会承受机械应力,使其内部结构发生畸变,线径愈小或膜层愈薄,应力影响愈显著。一般可采用热处理方法消除内应力,残余内应力则可能在长时间使用过程中逐步消除,电阻器的阻值则可能因此发生变化。结晶化过程和内应力清除过程均随时间推移而减缓,但不可能在电阻器使用期间终止。可以认为在电阻器工作期内这两个过程以近似恒定的速度进行。与它们有关的阻值变化约占原阻值的千分之几。 电负荷高温老化:任何情况,电负荷均会加速电阻器老化进程,并且电负荷对加速电阻器老化的作用比升高温度的加速老化后果更显著,原因是电阻体与引线帽接触部分的温升超过了电阻体的平均温升。通常温度每升高10℃,寿命缩短一

FMEA 失效模式与影响分析

FMEA(失效模式与影响分析) Failure Mode and Effects Analysis潜在失效模式与后果分析在设计和制造产品时,通常有三道控制缺陷的防线:避免或消除故障起因、预先确定或检测故障、减少故障的影响和后果。FMEA正是帮助我们从第一道防线就将缺陷消灭在摇篮之中的有效工具。 FMEA是一种可靠性设计的重要方法。它实际上是FMA(故障模式分析)和FEA(故障影响分析)的组合。它对各种可能的风险进行评价、分析,以便在现有技术的基础上消除这些风险或将这些风险减小到可接受的水平。及时性是成功实施FMEA的最重要因素之一,它是一个“事前的行为”,而不是“事后的行为”。为达到最佳效益,FMEA必须在故障模式被纳入产品之前进行。 FMEA实际是一组系列化的活动,其过程包括:找出产品/过程中潜在的故障模式;根据相应的评价体系对找出的潜在故障模式进行风险量化评估;列出故障起因/机理,寻找预防或改进措施。 由于产品故障可能与设计、制造过程、使用、承包商/供应商以及服务有关,因此FMEA又细分为设计FMEA、过程FMEA、使用FMEA和服务FMEA四类。其中设计FMEA和过程FMEA 最为常用。 设计FMEA(也记为d-FMEA)应在一个设计概念形成之时或之前开始,并且在产品开发各阶段中,当设计有变化或得到其他信息时及时不断地修改,并在图样加工完成之前结束。其评价与分析的对象是最终的产品以及每个与之相关的系统、子系统和零部件。需要注意的是,d-FMEA在体现设计意图的同时还应保证制造或装配能够实现设计意图。因此,虽然d-FMEA不是靠过程控制来克服设计中的缺陷,但其可以考虑制造/装配过程中技术的/客观的限制,从而为过程控制提供了良好的基础。 进行d-FMEA有助于: ·设计要求与设计方案的相互权衡; ·制造与装配要求的最初设计; ·提高在设计/开发过程中考虑潜在故障模式及其对系统和产品影响的可能性; ·为制定全面、有效的设计试验计划和开发项目提供更多的信息; ·建立一套改进设计和开发试验的优先控制系统; ·为将来分析研究现场情况、评价设计的更改以及开发更先进的设计提供参考。 过程FMEA(也记为p-FMEA)应在生产工装准备之前、在过程可行性分析阶段或之前开始,而且要考虑从单个零件到总成的所有制造过程。其评价与分析的对象是所有新的部件/过程、更改过的部件/过程及应用或环境有变化的原有部件/过程。需要注意的是,虽然p-FMEA 不是靠改变产品设计来克服过程缺陷,但它要考虑与计划的装配过程有关的产品设计特性参数,以便最大限度地保证产品满足用户的要求和期望。 p-FMEA一般包括下述内容: ·确定与产品相关的过程潜在故障模式; ·评价故障对用户的潜在影响; ·确定潜在制造或装配过程的故障起因,确定减少故障发生或找出故障条件的过程控制变量;

滚动轴承习题

问答题 1.问:滚动轴承由哪几个基本部分组成? 答:由内圈、外圈、滚动体和保持架等四部分组成。滚动体是滚动轴承中的核心元件,它使相对运动表面间的滑动摩擦变为滚动摩擦。 2.问:常用的滚动体有哪些? 答:滚动体有球、圆柱滚子、滚针、圆锥滚子、球面滚子、非对称球面滚子等几种。 3.问:保持架的主要作用是什么? 答:保持架的主要作用是均匀地隔开滚动体,使滚动体等距离分布并减少滚动体间的摩擦和磨损。如果没有保持架,则相邻滚动体转动时将会由于接触处产生较大的相对滑动速度而引起磨损。 4.问:按轴承所承受的外载荷不同,滚动轴承可以分为哪几种? 答:可以概况地分为向心轴承、推力轴承和向心推力轴承三大类。 5.问:常用滚动轴承的类型有哪些? 答:调心球轴承、调心滚子轴承、推力调心滚子轴承、圆锥滚子轴承、大锥角圆锥滚子轴承、推力球轴承、双向推力球轴承、深沟球轴承、角接触球轴承、外圈无挡边的圆柱滚子轴承、内圈无挡边的圆柱滚子轴承、内圈有单挡边的圆柱滚子轴承、滚针轴承、带顶丝外球面球轴承等。 6.问:选择滚动轴承类型时应考虑的主要因素有哪些? 答:1)轴承的载荷:轴承所受载荷的大小、方向和性质,是选择轴承类型的主要依据。2)轴承的转速:在一般转速下,转速的高低对类型的选择不发生什么影响,只有在转速较高时,才会有比较显著的影响。3)轴承的调心性能;4)轴承的安装和拆卸。 7.问:什么是轴承的寿命? 答:单个轴承,其中一个套圈或滚动体材料首次出现疲劳扩展之前,一套圈相对于另一套圈的转数称为轴承的寿命。由于制造精度、材料的均质程度等的差异,即使是同样的材料、同样尺寸以及同一批生产出来的轴承,在完全相同的条件下工作,它们的寿命也会极不相同。 8.问:滚动轴承的失效形式主要有哪几种? 答:主要有:点蚀、塑性变形、磨粒磨损、粘着磨损、锈蚀、轴承烧伤等。 9.问:什么是轴承的基本额定寿命? 答:按一组轴承中10%的轴承发生点蚀破坏,而90%的轴承不发生点蚀破坏前的的转数(以百万转为单位)或工作小时数作为轴承的寿命,并把这个寿命叫做基本额定寿命,以L10表示。 10.问:什么是轴承的基本额定动载荷? 答:使轴承的基本额定寿命恰好为一百万转时,轴承所能承受的载荷值,称为轴承的基本额定动载荷,用C表示。对向心轴承,指的是纯径向载荷,用Cr表示;对推力轴承,指的是纯轴

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