EV3硬件详细说明要点教学教材
EV3硬件详细说明EV3主控——LEGO? MINDSTORMS? Education EV3 Intelligent
Brick
功能介绍：新一代的NXT主控——EV3。它的按钮可以发光,根据光的颜色可看出EV3的状态.更高的分辨率的黑白显示器,内置扬声器,USB端口,一个迷你SD读卡器,四个输入端口和四个输出端口。支持USB2.0,蓝牙和Wi-Fi与电脑通讯。还有一个编程接口用于编程和数据日志上传和下载。兼容与移动设备，（安卓、IOS）由AA电池或EV3充电直流电池供电。对了！最最重要的！他居然基于Linux系统！！尼玛……逆天啊！
技术规格：
处理器：ARM 9处理器300MHz 基于Linux操作系统。
输入端口：4个输入端口，1000/s的采样率。
输出端口：4个
存储：内置16MB的ROM和64MB的RAM。支持最高32GB mini SD卡拓展
按键：可发出三种颜色的六个按钮。并且通过颜色表明活动状态。
屏幕：分辨率178*128像素，能更好的查看详细图形和传感器数据。
拓展：通过EV3左侧的标准USB（EV3又两个USB一个是mini USB用于程序下载，一个标准USB用于拓展）可连接外部Wi-Fi、蓝牙适配器等外置设备。
通讯：可使用USB2.0、Wi-Fi通讯
电池：可使用六节AA电池，或者原装2050毫安时的锂电池。
伺服电机：和以前的NXT伺服电机没什么太大区别。主要区别在于外观，更容易连接。
技术规格：
测速反馈精度：160 - 170 RPM
运行扭矩约30 oz *in
失速转矩约60oz*in
微型伺服电机：比正常的伺服电机扭力小，速度高，更快反应时间和更小的体积。
技术规格：
测速反馈精度：240 - 250 RPM
运行扭矩约11 oz*in
失速转矩约17 oz*in
超声波传感器：比之前的超声波传感器的精度提高
技术规格：
测量距离：3到250厘米
测量精度：1厘米
陀螺传感器：这是一个新增加的传感器，用于测量旋转运动方向和改变运动方向，可测量角度，制作自平衡机器人。不过这个貌似只能测量一个方向的。
技术规格：
角度精准度：±3°
最大测量角度：440°/s
采样率：1KHz
颜色传感器：它可以测量光的反射值（就像光电传感器那样）也可以检测颜色。可检测八种颜色比之前的颜色传感器多检测了一个棕色。
技术规格：
采样率：1KHz
可识别颜色数量：八种
触动传感器：和之前的触感没什么太大变化。
红外信标：这已被设计用于与EV3红外导引头传感器。该信标发射红外信号，该传感器可以跟踪。该信标，也可用于发送红外信号控制EV3
技术规格：
四个独立通道
一个指示灯
一个开关，四个控制键。
如果在一个小时内没有运动则自动断电。
工作距离可达两米。
需要两节AAA电池。
红外导引头传感器：该数字EV3的红外寻求传感器检测到邻近的机器人和读取的EV3红外信标发出的信号。学生可以创建远程控制的机器人，导航障碍训练场，并学习如何使用电视的遥控器，监*控系统，甚至在目标采集设备红外技术。
技术规格：
距离测量高达约50 - 70厘米
工作距离信标高达两米
支持四个信号通道
接收红外远程命令
注意！那两个红外是不在标准套装里面的。需要另外购买。
EV3 对比NXT
新款的究竟有哪些升级呢？让我们看一下这个对比吧！
感谢大蒜头的纠正
lego，这个不用介绍了，大家都熟悉了，但是lego机器人五年前国内玩的人不多，但不一样了，连新款机器都有首发。但是价格。。。就不做评论。lego一直来是玩具中LV。我从第一代r 改变真大，给我年轻时候带来美好的乐趣。废话不说直接上图。。。
--------------------------------------------------------先介绍部分电子硬件
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新款主机参数：
处理器：ARM 9处理器 300MHz 基于Linux操作系统。
输入端口：4个输入端口，1000/s的采样率。
输出端口：4个
存储：内置16MB的ROM和64MB的RAM。支持最高32GB mini SD卡拓展
按键：可发出三种颜色的六个按钮。并且通过颜色表明活动状态。
屏幕：分辨率178*128像素，能更好的查看详细图形和传感器数据。
拓展：通过EV3左侧的标准USB（EV3又两个USB一个是mini USB用于程序下载，一个标准USB用于拓Wi-Fi、蓝牙适配器等外置设备。
通讯：可使用USB2.0、Wi-Fi通讯
电池：可使用六节AA电池，或者原装2050毫安时的锂电池。
伺服电机
技术规格：
测速反馈精度：160 - 170 RPM 运行扭矩约30 oz *in
失速转矩约60oz*in
微型伺服电机
技术规格：
测速反馈精度：240 - 250 RPM 运行扭矩约11 oz*in
失速转矩约17 oz*in
超声波传感器
技术规格：
测量距离：3到250厘米测量精度：1厘米
---------------------------------------------------开箱开始了！！----------------------------------------------------------
箱子还是黑色，一代绿色，二代蓝色，三代黑色。
软件详细设计说明书模板
New Project 1: 详细设计说明书
1. 前言 2. 摘要 3. 系统详细需求分析 3.1. 详细需求分析 3.1.1. 详细功能需求分析 3.1.2. 详细性能需求分析 3.1.3. 详细信息需求分析 3.1. 4. 详细资源需求分析 3.1.5. 详细组织需求分析 3.1.6. 详细系统运行环境及限制条件需求分析3.1.7. 信息要求 3.1.8. 性能要求 3.2. 接口需求分析 3.2.1. 系统接口需求分析 3.2.2. 现有软、硬件资源接口需求分析
3.2.3. 引进软、硬件资源接口需求分析 4. 总体方案设计 4.1. 系统总体结构 4.1.1. 系统组成、逻辑结构 4.1.2. 应用系统结构 4.1.3. 支撑系统结构 4.1.4. 系统集成 4.1. 5. 系统工作流程 4.2. 分系统详细界面划分 4.2.1. 应用分系统与支撑分系统的详细界面划分 4.2.2. 应用分系统之间的界面划分 5. 应用分系统详细设计 5.1. XX分系统详细需求分析 5.1.1. 功能详细需求分析 5.1.2. 性能详细需求分析
5.1.3. 信息详细需求分析 5.1.4. 限制条件详细分析 5.2. XX分系统结构设计及子系统划分5.3. XX分系统功能详细设计 5.4. 分系统界面设计 5.4.1. 外部界面设计 5.4.2. 内部界面设计 5.4.3. 用户界面设计 6. 数据库系统设计 6.1. 设计要求 6.2. 信息模型设计 6.3. 数据库设计 6.3.1. 数据访问频度和流量 6.3.2. 数据库选型 6.3.3. 异构数据库的连接与数据传递方式
硬件设计文档规范 -硬件模板
SUCHNESS 硬件设计文档 型号：GRC60定位终端 编号： 机密级别：绝密机密内部文件 部门：硬件组 拟制：XXXX年 XX月 XX日 审核：年月日 标准化：年月日 批准：年月日
文档修订历史记录
目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)
1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的
硬件原理详细说明书(模板)
文件名称：硬件原理说明书（模板） 文件编号：A09-Q4-000073 版本号/修改码：A 文件密级：秘密 文件状态：CFC 受控标识：受控 拟制/日期：赵万坤 2009年6月9日审核/日期：张玉波 2009年6月9日 张玉波虞日跃徐毓军丛俊杰王弢贺保国 会签： 董春禄刘旭青李剑任龄钟启明 批准/日期：史洪源 2009年6月16日
修订页 本版本与旧文件（版本）的关系 无
文件名称：XXX模块硬件原理说明书 文件编号：XXX-C11-XXXXXX 项目名称：XXXXX 项目编号：XXXXXX 物料编码：XXXXXXXXXX 版本号：X/XX 文件密级：秘密 文件状态：CFC 受控标识：受控 拟制：XXXXX 年月日审核：XXXXX 年月日会签： 批准：XXXXXXX 年月日 文件发放范围：生产制造部
修订页 II / 17
目录 1 设计依据 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 产品功能 (1) 4 技术指标 (1) 5 接口说明 (1) 6 硬件原理说明 (2) 6.1 硬件原理框图 (2) 6.2 电路原理分析 (2) 6.2.1单通道原理 (3) 6.2.2过压保护 (4) 6.2.3AD转换 (5) 6.2.4光耦速度分析 (5) 6.2.5温漂估算 (5) 6.2.6电源分析 (6) 6.3 可编程逻辑设计说明 (6) 6.3.1管脚定义 (6) 6.3.2资源分配 (7) 6.3.3逻辑分析 (7) 6.4 板级程序资源说明 (8) 6.4.1单片机的管脚定义 (8) 6.4.2资源分配 (9) 6.5 降额设计 (10) 6.6 MTBF计算（可选） (10) 6.7 FMEA分析 (10) 6.8 时序分析（有此部分时必须） (10) 6.9 绝缘耐压分析（有此部分时必须） (10) 7 关键信号列表 (11) 8 测试点 (11) 9 配套明细表 (11) 10 电路原理图 (11) 11 可编程器件逻辑图 (11) 12 制版文件光绘图 (11) 13 设计参考资料 (12) 14 附录 (12)
FTU硬件详细设计说明书
FTU硬件详细设计说明书 产品线：配电终端 产品类别： 产品型号： 产品版本： 文件状态文档版本 作者 完成日期 编制部门硬件开发部
批准：审核：初审：编写：
1.引言 (4) 1.1.前言 (4) 1.2.文档术语 (4) 1.3.参考文档 (4) 2.开发环境 (4) 3.硬件详细设计 (5) 3.1.系统架构 (5) 3.2.主板 (5) 3.2.1.主板硬件框图 (6) 3.2.2.模块1：CPU核心板 (6) 3.2.3.模块2：时钟模块 (18) 3.2.4.模块3：无线通讯 (19) 3.2.5.模块6 以太网接口 (24) 3.2.6.RS232/RS485电路 (26) 3.2.7.SD卡模块电路 (27) 3.2.8.直流量采集模块 (28) https://www.360docs.net/doc/fe5941175.html,B HOST接口 (30) 3.3.遥控遥信板 (31) 3.3.1.硬件框图 (31) 3.3.2.遥信电路模块 (31) 3.3.3.遥控电路模块 (33) 3.4.遥测板 (34) 3.4.1.遥测板框图 (34) 3.4.2.遥测电路模块 (34) 3.4.3.电源模块 (38) 3.4.4. (40) 3.4.5.元器件总成本： (40) 3.5.硬件测试方法 (40) 4.FPGA逻辑设计 (41) 4.1.子板逻辑 (41) 4.1.1.架构概述 (41) 4.2.主板逻辑 (44) 5.结构工艺设计 (44) 5.1.外观设计................................................................................. 错误！未定义书签。 5.1.1.外形结构......................................................................... 错误！未定义书签。 5.1.2.铭牌................................................................................. 错误！未定义书签。 5.1.3.终端内部结构................................................................. 错误！未定义书签。 5.2.组屏方案................................................................................. 错误！未定义书签。 5.3.其他......................................................................................... 错误！未定义书签。 5.4 (44)
硬件设计说明书—模板分析
项目名称： 项目编号： 文件名称： 文件编号： 版本号： 拟制：年月日审核：年月日会签： 批准：年月日 XXXXXXXXXX公司
修订页
目录 1设计依据 (1) 2参考文档 (1) 3定义、符号、缩略语 (1) 4产品功能 (1) 5技术指标 (1) 6接口说明 (2) 6.1连接器定义 (2) 6.2指示灯定义 (2) 7硬件原理说明 (2) 7.1硬件原理框图 (2) 7.2元件选型 (2) 7.2.1元器件选型基本原则 (3) 7.2.2电容选型 (3) 7.2.3电感选型 (3) 7.2.4过压防护器件选型 (3) 7.2.5连接器选型 (3) 7.3原理分析 (4) 7.4时序分析 (4) 7.5EMC设计分析 (4) 7.6可编程逻辑设计说明 (4) 7.7降额设计 (4) 7.8MTBF计算 (4) 7.9FMEA分析 (4) 8测试点 (4) 9配套明细表 (4) 10电路原理图 (4) 11制版文件光绘图 (5) 12附录 (5)
1设计依据 2参考文档 3定义、符号、缩略语 4产品功能 5技术指标 表1 技术指标
6接口说明 6.1连接器定义 表2 连接器信号定义 6.2指示灯定义 7硬件原理说明 7.1硬件原理框图 7.2元件选型 包括元器件的选型分析和选用的说明和电路分析。
7.2.1元器件选型基本原则 （1）所有元器件均为工业级。 （2）所有元器件的选用最少需满足GJB/Z 35-93《元器件降额设计准则》中降额等级的要求。 7.2.2电容选型 表？电容型号列表 7.2.3电感选型 表？电感选型列表 7.2.4过压防护器件选型 表？过压防护器件列表 7.2.5连接器选型 表？欧式连接器性能指标
硬件详细设计说明书
[项目名称] [模块名称] (详细设计说明书) [V1.0(版本号)] 编写单位：______________________ 拟制人：______________________ 审核人：______________________ 批准人：______________________ 编写日期：xxxx年xx月xx
目录 1引言 ..................................................................................................................................... - 3 - 1.1编写目的.................................................................................................................. - 3 - 1.2背景.......................................................................................................................... - 3 - 1.3定义.......................................................................................................................... - 3 - 1.4参考资料.................................................................................................................. - 3 -2硬件设计.............................................................................................................................. - 3 - 2.1功能.......................................................................................................................... - 3 - 2.2性能.......................................................................................................................... - 3 - 2.3输入.......................................................................................................................... - 4 - 2.4输出.......................................................................................................................... - 4 - 2.5电路模块设计.......................................................................................................... - 4 - 2.5.1模块A........................................................................................................... - 4 - 2.5.2模块B........................................................................................................... - 4 - 2.5.3模块C........................................................................................................... - 4 - 2.6各个模块之间的关系图.......................................................................................... - 4 - 2.7完整电路图................................................................................. 错误！未定义书签。3单片机软件设计.................................................................................................................. - 4 - 3.1需求概述.................................................................................................................. - 4 - 3.2软件结构.................................................................................................................. - 4 -4程序描述.............................................................................................................................. - 5 - 4.1功能.......................................................................................................................... - 5 - 4.2性能.......................................................................................................................... - 5 - 4.3输入项...................................................................................................................... - 5 - 4.4输出项...................................................................................................................... - 5 - 4.5算法.......................................................................................................................... - 5 - 4.6流程逻辑.................................................................................................................. - 5 - 4.7接口.......................................................................................................................... - 5 - 4.8存储分配.................................................................................................................. - 5 - 4.9注释设计.................................................................................................................. - 5 - 4.10限制条件.................................................................................................................. - 5 - 4.11测试计划.................................................................................................................. - 5 - 4.12尚未解决的问题...................................................................................................... - 5 -
硬件设计流程
硬件设计流程 一、硬件设计 １．1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU，需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和ＣPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 １.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周
硬件设计需求说明书(完整版)
实用文档 文档名称文档范围 硬件需求说明书内部公开 文档编号共12 页 DD301 硬件需求说明书 拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期 批准日期 免费共享
标准文案
实用文档 修订记录 日期修订版本描述作者2016-12-01 1.0.0 初稿完成焦少波
实用文档 目录 硬件需求说明 书 .............................................................................. . (1) 1 引 言 ........................................................................... (6) 1.1 文档目 的 ...................................................................... (6) 1.2 参考资 料 ...................................................................... (6) 2 概 述 ........................................................................... (7) 2.1 产品描 述 ...................................................................... (7) 2.2 产品系统组 成 ...................................................................... (7) 2.2.1 XXX 分系 统 .................................................................... (7) 2.2.2 XXX 分系 统 .................................................................... (7) 2.3 产品研制要 求 ...................................................................... (7) 3 硬件需求分 析 .......................................................................... (7) 3.1 硬件组 成 ...................................................................... (7) 3.1.1 XXX 分系 统 .................................................................... (8) 3.1.2 XXX 分系 统 .................................................................... (8) 3.2 系统硬件布 局 ...................................................................... (8) 3.2.1 XXX 设备布 局 ................................................................... (8) 3.2.2 XXX 设备布 局 ................................................................... (8) 3.3 系统主要硬件组 合 ...................................................................... (8) XXX 硬件模块需
单板硬件详细设计报告模板
****产品详细设计报告 目录 1概述 6 1.1 背景 6 1.2 产品功能描述 6 1.3 产品运行环境说明 6 1.4 重要性能指标 6 1.5 产品功耗 6 1.6 必要的预备知识(可选) 6 2 产品各单元详细说明 6 2.1 产品功能单元划分和功能描述 6 2.2 单元详细描述 7 2.2.1 单元1 7
2.2.2 单元2 7 2.2.3 单元N (8) 2.3 产品各单元间配合描述 8 2.3.1 总线设计 8 2.3.2 时钟设计 8 2.3.3 产品上电、休眠、复位设计 8 2.3.4 各单元间的时序关系 9 2.3.5 产品整体可测试性设计 9 2.3.6 软件加载方式说明 9 3 产品电源设计说明 9 3.1 产品供电原理框图 9 3.2 产品电源各功能模块详细设计 9 4 产品接口说明 10 4.1 产品单元内部接口 10 4.2 对外接口说明 10 4.3 软件接口 10 4.4 调测接口 11
5 产品可靠性、可维护性设计说明 11 5.1 产品可靠性设计 11 5.1.1 关键器件及相关信息 11 5.1.2 关键器件可靠性设计说明 11 5.1.3 关键信号时序要求 12 5.1.4 信号串扰、毛刺、过冲及保障措施： 12 5.1.5 其他重要信号及相关处理方案 12 5.1.6 机械应力 12 5.1.7 可加工性 12 5.1.8 电应力 12 5.1.9 环境应力 12 5.1.10 温度应力 13 5.2 产品可维护性设计说明 13 6 EMC、ESD、防护及安规设计说明 13 6.1 产品电源、地的分配图 13 6.2 关键器件和关键信号的EMC设计 13 6.3 防护设计 13
硬件设计说明书
生物医学工程学院硬件设计说明书 年级：2015级 专业：生物医学工程 学生姓名：陆俊林 学号：2015 201521121032 20152 学生姓名：张慧 学号：201521120132 2017 年 5 月26 日
一．实习目的 （1）学习并掌握常用电子元件的辨识及其使用； （2）学习并掌握MSP430单片机基本原理、IAR for MSP430开发软件的使用； （3）按照图纸使用电烙铁焊接电子元件，组装一台单片机系统，并掌握其调试方法。 （4）提高实践操作能力，动手能力。 （5）学习并掌握MSP430单片机C程序设计方法。 二．实习器材和材料（常用工具及器件） 1.核心板器材及焊接顺序
2.扩展板器材及焊接顺序
三．实习内容 1．电子实训用电安全及常识 （1）安全用电知识是关于如何预防用电事故及保障人身、设备安全的知识。在电子装焊调试中，要使用各种工具、电子仪器等设备，同时还要接触危险的高电压，如果不掌握必要的安全知识，操作中缺乏足够的警惕，就可能发生人身、设备事故。 因此，必须在了解触电对人体的危害和造成触电原因的基础上，掌握一些安全用电知识，做到防患于未然。 （2）人体触电，当通过电流的时间越长，愈易造成心室颤动，生命危险性就愈大。 据统计，触电1-5min内急救，90%有良好的效果，10分钟内60%救生率，超过15分钟希望甚微。 （3）触电保护器的一个主要指标就是额定断开时间与电流乘积小于30mAs。实
际产品一般额定动作电流30 mA，动作时间0.1s，故小于30 mAs可有效防止触电事故。 （4）双相触电是指当人体同时接触电网的两根相线，电流从一相导体通过人体流入另一相导体，构成一个闭合回路，从而发生触电，这种触电形式称为双相触电，如图2-2所示。两相触电加在人体上的电压为线电压(380V) ，因此不论电网的中性点接地与否，其触电的危险性都最大。 （5）目前我国触电保护装置有电压型和电流型两大类。触电保护装置在对人身安全的保护作用方面远比接地、接零保护优越，并且效果显著，已得到广泛应用。 （6）电压型:用于中性点不直接接地的低压供电系统中 （7）电流型:用于中性点直接接地的低压供电系统中 2．焊接基本步骤及安装注意事项（以贴片焊接练习板和直流稳压电源焊接组装为例） (1)、右手持电烙铁。根据情况左手持焊锡丝或者用尖嘴钳或镊子夹持无件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热,烙铁头刃面上要带一定量焊锡。 (2)、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成45度角左右。左手向下送锡，右手送烙铁。送锡时间决定锡量大小，烙铁停留时间决定加热时间。当焊锡、烙铁头在无件引脚根部焊盘处相接触后，烙铁头在焊点处停留的时间应根据焊盘大小拄制在0.5～2秒钟。 (3)、抬开烙铁头。待焊点处的锡冷却凝固。 3．认识MSP430单片机系统的主要硬件资源 MSP430单片机AD输入接口电源 JIAG接入口复位按钮IO扩展口 CR1220 3V电池RS232串口USB接口 LED灯（8个）LED数码管（4个）一个蜂鸣器 4*4矩阵键盘红外遥控接口24C16串行EEPROM DS1320时钟芯片DS18B20单总线数字温度氧传感器 nR905接口nRF24101接口SD卡接口 LCD1602字符型液晶接口LCD12864图形液晶接口步进电机接口
硬件概要设计说明书
XXX板（卡）硬件概要设计说明书 文件编号： 版本号： 拟制人：日期： 审核人：日期： 批准人：日期： 湖北众友科技实业股份有限公司
目录与索引 1.引言 (4) 1.1编写目的 (4) 1.2背景 (4) 1.3缩略语 (4) 1.4参考资料 (4) 2.原理说明 (4) 2.1硬件功能详细列表 (4) 2.2性能说明 (4) 2.3原理框图及描述 (4) 3.硬件概要设计 (5) 3.1 XXX1 电路设计 (5) 3.1.1原理图及功能简述 (5) 3.1.2信号说明 (5) 3.1.3时序关系 (6) 3.2XXX2电路设计 (6) 3.2.1原理图及功能简述 (6) 3.2.2信号说明 (6) 3.2.3时序关系 (6) 3.3XXXN电路设计 (6) 3.3.1原理图及功能简述 (6) 3.3.2信号说明 (6) 3.3.3时序关系 (6) 3.4外部接口设计 (6) 3.5复位电路设计 (6) 3.6EPLD设计 (6) 3.7可测试性设计 (7) 3.8可制造性设计 (7) 4.物理资源分配表 (7) 5.出线列表 (7) 6.器件列表 (8) 7.作用说明 (8) 8.成本估算 (8) 9.附录 (8)
1.引言 1.1编写目的 [说明编写这份文档的目的，指出预期的读者。] 1.2背景 [列出本项目的任务提出者、开发者、用户。] 1.3缩略语 [列出本文件中用到的专门术语的定义和外文首字母组词的原词组。] 1.4参考资料 [列出有关的参考资料。] 2.原理说明 2.1 硬件功能详细列表 描述本板需要实现的功能 2.2 性能说明 描述本板需要达到的性能 2.3 原理框图及描述 描述本板详细的原理框图及对板内各部分（模块）的功能说明。
详细设计说明书
详细设计说明书 1．导言（Introduction） 本章对该文档的目的、功能范围、术语、相关文档、参考资料、版本更新进行说明。 1.1 目的（Purpose） 本文档的目旨在推动软件工程的规范化，使设计人员遵循统一的详细设计书写规范，节省制作文档的时间，降低系统实现的风险，做到系统设计资料的规范性与全面性，以利于系统的实现、测试、维护、版本升级等。详细设计的详细程度，应达到可以编写程序的程度。 1.2 范围（Scope） 本文档用于软件设计阶段的详细设计，它的上游（依据的基线）是《概要设计说明书》，它的下游是源程序清单及单元测试计划，并为单元测试报告提供测试依据。该范围应覆盖《概要设计说明书》中的功能点列表、性能点列表、接口列表。软件详细设计的范围是：各子系统的公用模块实现设计、专用模块实现设计、存储过程实现设计、触发器实现设计、外部接口实现设计、部门角色授权设计、其他详细设计等。 按照3层结构（B/A/S）的布局，详细设计应从下面3个方面进行。数据库服务器上的面向数据的设计：数据字典物理设计、基本表物理设计、中间表物理设计（报表设计）、临时表物理设计、视图物理设计、存储过程物理设计、触发器物理设计。应用服务器上的面向业务逻辑的设计：接口数据设计、中间件设计、数据通信传输设计、可视构件设计、非可视构件设计、角色授权设计、功能点设计（功能点列表设计）。浏览器上的面向对象的设计：录入修改界面设计、浏览查询界面设计、登录注册界面设计、信息发布界面设计。 1.3 术语定义（Terms Glossary） 术语定义，如表6-16所示。 表6-16 术语定义 1.4 参考资料（References） [1] 《概要设计说明书》 [2] 《需求分析说明书》 [3] 《软件合同》
硬件设计需求说明书完整版样本
硬件需求说明书 拟制焦少波日期-12-01 评审人日期 批准日期
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目录 硬件需求说明书............................................... 错误!未定义书签1 引言...................................................... 错误!未定义书签1.1 文档目的 ................................... 错误!未定义书签。 1.2 参考资料 ................................... 错误!未定义书签。 2 概述...................................................... 错误!未定义书签2.1 产品描述 ................................... 错误!未定义书签。 2.2 产品系统组成 ............................... 错误!未定义书签。 2.2.1 XXX分系统................................ 错误!未定义书签。 2.2.2 XXX分系统................................ 错误!未定义书签。 2.3 产品研制要求 ............................... 错误!未定义书签。 3 硬件需求分析.............................................. 错误!未定义书签3.1 硬件组成 ................................... 错误!未定义书签。 3.1.1 XXX分系统................................ 错误!未定义书签。 3.1.2 XXX分系统................................ 错误!未定义书签。 3.2 系统硬件布局 ............................... 错误!未定义书签。
硬件设计需求说明书完整版
硬件需求说明书 拟制焦少波日期2016-12-01评审人日期 批准日期
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目录 硬件需求说明书 ...................................................... 错误!未定义书签1 引言............................................................. 错误!未定义书签 文档目的............................................ 错误!未定义书签。 参考资料............................................ 错误!未定义书签。 2 概述............................................................. 错误!未定义书签 产品描述............................................ 错误!未定义书签。 产品系统组成........................................ 错误!未定义书签。 XXX分系统........................................ 错误!未定义书签。 XXX分系统........................................ 错误!未定义书签。 产品研制要求........................................ 错误!未定义书签。 3 硬件需求分析..................................................... 错误!未定义书签 硬件组成............................................ 错误!未定义书签。 XXX分系统........................................ 错误!未定义书签。 XXX分系统........................................ 错误!未定义书签。 系统硬件布局........................................ 错误!未定义书签。 XXX设备布局...................................... 错误!未定义书签。 XXX设备布局...................................... 错误!未定义书签。 系统主要硬件组合.................................... 错误!未定义书签。 XXX硬件模块需求..................................... 错误!未定义书签。 功能需求......................................... 错误!未定义书签。 性能需求......................................... 错误!未定义书签。 接口需求......................................... 错误!未定义书签。 RAMS需求......................................... 错误!未定义书签。 安全需求......................................... 错误!未定义书签。
(完整版)硬件单板详细设计文档模板
单板硬件详细设计报告
目录 1概述 (6) 1.1背景 (6) 1.2单板功能描述 (6) 1.3单板运行环境说明 (6) 1.4重要性能指标 (6) 1.5单板功耗 (6) 1.6必要的预备知识(可选) (7) 2关键器件 (7) 3单板各单元详细说明 (7) 3.1单板功能单元划分和业务描述 (7) 3.2单元详细描述 (7) 3.2.1单元1 (7) 3.2.2单元2 (8) 3.3单元间配合描述 (9) 3.3.1总线设计 (9) 3.3.2时钟分配 (9) 3.3.3单板上电、复位设计 (10) 3.3.4各单元间的时序关系 (10) 3.3.5单板整体可测试性设计 (11) 3.3.6软件加载方式说明 (11) 3.3.7基本逻辑和大规模逻辑加载方式说明 (11) 4硬件对外接口 (11) 4.1板际接口 (11) 4.2系统接口 (12) 4.3软件接口 (12) 4.4大规模逻辑接口 (12) 4.5调测接口 (13) 4.6用户接口 (13) 5单板可靠性综合设计说明 (13) 5.1单板可靠性指标 (13) 5.2单板故障管理设计 (14) 5.2.1主要故障模式和改进措施 (14) 5.2.2故障定位率计算 (15) 5.2.3冗余单元倒换成功率计算 (15) 5.2.4冗余单板倒换流程 (15) 6单板可维护性设计说明 (15) 7单板信号完整性设计说明 (16) 7.1关键器件及相关信息 (16) 7.2关键信号时序要求 (16) 7.3信号串扰、毛刺、过冲的限制范围和保障措施： (16) 7.4其他重要信号及相关处理方案 (17) 7.5物理实现关键技术分析 (17) 8单板电源设计说明 (17) 8.1单板供电原理框图 (17) 8.2单板电源各功能模块详细设计 (17) 9器件应用可靠性设计说明 (18) 9.1单板器件可靠应用分析结论 (18) 9.2器件工程可靠性需求符合度分析 (19)