SMT常用封装建库规范

部分常用SMT封装建库规范

§1分立器件

一，贴装电容（chip）

1.一般陶瓷电容：

1.1陶瓷电容的基本尺寸和类型：

1.2标准焊盘：

1.2.1 回流焊标准焊盘：

1.2.2波峰焊标准：

2.一般钽电解电容：

2.1钽电容的基本尺寸和类型：

2.2标准焊盘：

2.2.1回流焊标准焊盘：

2.2.2 波峰焊标准焊盘：

二，贴装电阻（Chip）

1.一般电阻：

1.1电阻的基本尺寸和类型：

1.2标准焊盘：

1.2.1回流焊标准焊盘

1.2.1波峰焊标准焊盘

三，贴装电感（chip）

1.一般电感：

1.1贴装电感基本尺寸和类型

1.2标准焊盘：

四，贴装二极管（chip）

1.一般二极管：

1.1贴装二极管基本尺寸和类型.(含LED)

L

S W

1.2标准焊盘：

五，贴装保险管（chip）

1.一般保险管：

1.1贴装保险管基本尺寸和类型.(含保险座)

*H-holder 表示保险座。

1.2 标准焊盘

1.2.2波峰焊标准焊盘：

暂无波峰焊相关标准。

六，贴装功率电感

1 贴装功率电感基本尺寸和类型.

2.标准焊盘

暂无相关标准焊盘。

六，贴装排阻

1 贴装排阻基本尺寸和类型.（mm）

2标准焊盘

§2 DISCRETE 封装八，SOT 小外形晶体封装

1.SOT23外形尺寸。

1.1 SOT23标准焊盘：

2.SOT89外形尺寸。

T W2 W3 A 2.1 SOT89标准焊盘

2.2 SOT89 回流焊焊盘标准

3.SOT143 外形尺寸：

3.1 SOT143 标准焊盘：

4.SOT223 外形尺寸：

4.1 SOT223焊盘形状：

5.SOT252(TO-252)外形尺寸。

5.1 SOT252（TO252)焊盘外形

§3 IC 封装

九，SOP 封装

1 SOP 封装外形尺寸

L

T W

A

2 SOP焊盘形状：