电脑降温的方法

对于很多用户而言，往往认为散热就是给处理器加一个强力的散热器。事实上，电脑的散热远远不是这么简单，处理器只是整个系统热源的一部分，如果只注意了处理器的散热，而忽视其他部分，那么整个系统的温度依然会比较高，这样不但会影响整个系统的正常工作，同时也会让其他配件因为高温降低使用寿命。那么除了处理器散热外，用户在炎夏还应该注意哪些散热细节呢？下面我们就从用户容易忽视的地方，来为大家谈谈如何改善整个系统的散

热。

风道，系统散热的关键

风道，对于很多人来说这个词并不陌生，但是真正认识风道并知道如何改善系统风道的人并不多。风道实际是依托于机箱，如果没有机箱也就无所谓风道了，所以从这点来看，如果喜欢“裸奔”、不将主板安装在机箱内的用户，那么可以直接无视这一部分。所谓风道，就是指机箱内部空气流动的通道，通过建立风道，我们可以让冷空气迅速进入机箱，热气流则顺着风道迅速排出机箱。作为机箱风道而言，它的作用就是为整个机箱的散热制造一个完整的散热循环。那么如何才能建立一个完善的风道呢？

目前常见的风道循环

在机箱后加装一个风扇后的风道

现在不少机箱的前面板下方或者底部都有机箱风扇位

导风罩正确安装可以吸入冷空气协助处理器散热

从风道的循环谈起

从机箱风道的建设而言，这么多年变化一直不大，如果不考虑机箱风扇这一部分，那么整个系统形成风道的主要因素将是电源风扇。理论上是冷空气从机箱前面板的下风进入机箱，然后从电源背后抽出，在过去的8cm电源风扇时代，冷空气进入机箱后，并没有经过处理器、显卡、硬盘等散热大户，散热效果并不好；而在12cm电源风扇的时代，电源风扇下置，以吸的方式将空气排出机箱，同时由于电源风扇正下方就是处理器，所以也可以将处理器所产生的热空气吸走。

在不加装任何辅助设备的情况下，普通机箱中的风道可以将处理器散发的热量带走一部分，而光驱、硬盘以及显卡所产生的热量，一部分是通过主风道边缘的气流漩涡进入主风道排出机箱，而还有部分热空气在上升，通过主风道边缘的漩涡形成的辅助风道（可辅助排热的其他非主要风道）排出机箱。这就是我们常见的风道循环，普通的风道对光驱、硬盘、显卡等部件的发热无法很好解决，而加装散热风扇就是改善风道的最好途径。

合理增加机箱风扇

从大多数机箱来看，无论是什么类型的机箱，其主要风道都是从机箱前面进入，从机箱后方排出，这一散热路径是不会变化的。我们增加机箱风扇的目的，就是让电脑机箱中的热空气从更多的途径合理排出，特别是硬盘、显卡以及光驱这些不容易被普通风道照顾到的附件，更是我们在加装机箱风扇时必须要注意到的。下面简单从普通机箱的角度来说说如何增加机箱风扇。

在机箱后部，往往预备了一个机箱风口位置，这个机箱风扇最好安装上，这样就会增加一个辅助风道，气流会流过处理器和显卡，从而将显卡和散热器产生的热气流吸出机箱。在安装机箱风扇时，安装的方式应该是风往机箱外吹。往往很多不明白风道原理的用户喜欢将这个机箱风扇安装在往机箱里面吹的位置，这种方式完全破坏了整个机箱风道的循环，不但不利于散热，还会使整个电脑系统的温度上升。此外，硬盘是机箱风道难以企及的一个死角，不过现在的机箱在设计上更趋于合理，往往在风道的设计上也将硬盘考虑了进去，所以硬盘的安装位置也越来越往下移。这是因为大多数机箱都在前面板下方设计了一个机箱风扇的位置，这个机箱风扇的位置恰好在硬盘安装位置的附近。对于这个机箱风扇位置，我们应该采取风往内吹的安装方式，这样才能将更多的冷空气吸入机箱。

现在很多机箱都预留了较多机箱风扇位，比如Tt的M5，除了机箱前方和后方，甚至机箱上方都有风扇位。在这里需要大家注意的是，机箱风扇安装的方式一定要注意主风道的循环，即前面板的机箱风扇往内吹，而其他部分，包括机箱后方、上方等的机箱风扇则以往外

吹方式来安装，这样才不会破坏整个风道的循环。我们可以通过测试来验证风道的作用，以一款Intel P45系统为例，在不安装机箱风扇、正确安装机箱风扇以及不正确安装机箱风扇这三种环境下，系统内硬件温度是不同的。可以看到，错误地安装机箱风扇，还不如不安装机箱风扇，而在正确安装机箱风扇后，整个系统的温度都有着明显的下降。

小配件的利用

改善风道最明显的自然是加装机箱风扇，但是通过其他一些小配件我们也能有效改善风道循环，特别是对一些发热量较大的配件，比如处理器和显卡，我们还能通过这些小配件来协助散热。

导风罩是机箱中常见的一个小配件（TAC2.0机箱已经没有导风罩了，这个在后面部分会说到），很多用户以为导风罩是帮助排出处理器的热量的，实际上这种想法是不对的。不管是侧面板的通风孔还是导风罩，目的都是向机箱中吸入冷空气，而不是排出。不过导风罩一定要对准处理器，如果导风罩的尺寸不对，无法对准处理器，那么将会破坏正确的风道循环。

还有一些不引人关注的小配件以及小技巧可以帮助机箱改善风道，比如我们常见的市面上那种占据一个显卡插槽的涡轮散热器，这种散热器往往安装在显卡附近，通过对显卡附近热空气的吸收，从机箱后方排出热气。此外，一般来说，软驱已经没人使用了，但是软驱位还保留着的，我们不妨将这个位置的挡板取下，这样也有利于冷空气的进入，当然随之而来的也有灰尘……此类小配件以及小技巧其实很多，但不管怎么使用，我们的目的都是改善风道，只要遵循机箱风道“前进后出”的原则，我们可以尝试各种辅助系统散热的方法。

机箱，TAC2.0还是38℃？

谈完如何改善风道，想必有的读者已经跃跃欲试。且慢，刚才我们所说的只是一种硬件、机箱都匹配的情况，而在现在的硬件市场上，针对不同的硬件系统，机箱早就有了根本的变化。特别是主板的结构逐渐变化后，整个系统的散热也随之发生了变化，所以针对自己的硬件系统，特别是主板，用户应该在不同的机箱中进行选择。目前市面上的机箱基本上分为两种，一种是过去的38℃机箱，另外一种则是Intel主推的TAC2.0机箱，下面我们就将根据

用户的硬件系统来告诉大家应该选择什么样的机箱。

38℃机箱的散热设计原理

新硬件影响散热

随着处理器技术的发展，现在无论是AMD还是Intel的处理器在发热上都有了一定的改善。特别是随着多核处理器时代的来临，主板供电部分的设计得到了加强，处理器插座在主板上的位置也逐渐向下方移动。而最新Core i5/i3处理器由于集成PCI-E总线控制器之后，主板的北桥芯片被取消，为了提高PCI-E总线的稳定性，处理器插座和PCI-E插槽直接通过线路连接，这样处理器的位置再一次下移。

处理器位置变化意味着什么呢？我们知道原本38℃机箱的通风孔和导风罩都是协助处理器散热的，而在处理器位置和显卡靠得更接近后，原有38℃机箱的通风孔和导风罩就无法对准处理器了。更关键的是，和显卡接近后，两大热源的干扰，使得散热环境比过去更加复杂，这样使用38℃这样的老规格机箱，实际上无法更好地为显卡以及处理器散热。而现

在市面上的TAC2.0机箱就是针对CPU和GPU发热源距离缩短和GPU发热大增而设计的标准。

理论上讲，TAC2.0规范在一定程度上牺牲处理器散热，着重于显卡散热。TAC 2.0机箱主要有两大变化，一个是去掉了导风罩，二是把处理器和显卡的通风孔合二为一，并增大了面积。这样的设计既增加了空气流动性，也避免了它和显卡冲突的可能，同时扩大面积的风孔正好满足GPU和CPU两热源更为接近的要求。当然从理论上而言，这种机箱在针对处理器散热时不如过去38℃机箱专门对应处理器设计的导风罩那样好。

根据硬件选择机箱

如果用户使用的是Intel 5系列之前的主板，或者使用的是AMD的主板，那么在机箱上的选择范围要相对广泛一些，这种主板的处理器插槽和显卡位置有一定的距离，如果38℃机箱的导风罩可以对准处理器的话，那么对处理器的散热无疑有很大的好处，即使没有导风罩，38℃机箱的通风孔也在处理器上方，冷空气的进入也能有效改善风道，只不过这种方式

对显卡的帮助就不是特别大了。

如果用户使用的是Intel 5系列的主板，或者采用的是发热量较大的显卡，那么我们认为TAC2.0机箱更符合这类用户的散热需求。因为Intel 5系列主板的处理器位置进一步靠近显卡，38℃机箱通风孔虽然有一部分可以对着处理器，但没有办法对处理器+显卡这种复杂的散热环境起到有益的作用。此时采用TAC2.0机箱，更大面积的通风孔将能有效地对显卡和处理器进行辅助散热。

下面我们通过测试来验证不同机箱对整个系统散热的影响。我们采用了Intel P55主板+Core i5 661处理器的平台，显卡使用了发热量不算太大的GeForce 9600GT（注：普通版9600GT满载功耗一般在80W～90W）。

在待机时，两者的差异很小。但是在让显卡和处理器满载后，两者就完全不一样了。TAC2.0机箱处理器温度略高于38℃机箱，包括主板温度和硬盘也高一些，不过差距很小，38℃机箱由于主板处理器底座位置的变化，对于处理器的散热性能实际上和过去相比有一定下降，这也是为什么TAC2.0机箱在处理器散热方面落后不多的原因。不过，在显卡温度方面，38℃机箱的散热性能则全面落后于TAC2.0机箱，尽管测试机箱的导流罩并没有影响显卡的安装，但是显卡和处理器的位置非常近，两者的热源也无法正常通过导流罩散发，特别是显卡散热方面，反而不如TAC2.0的散热面积大，这也造成显卡的核心温度和显存温度要高于TAC2.0机箱。另外，GeForce 9600GT并不是一款高端显卡，可以想象如果使用高端显卡，那么38℃机箱不但难以安装，同时在散热方面也很难满足显卡的需求了。

因此，如果你还是使用老硬件，特别是Intel的Prescott系列处理器或者AMD老一代发热量较高的处理器，那么一定要使用38℃机箱，这种针对处理器发热量大而设计的机箱，能有效帮助处理器散热。注意，最好使用导风罩辅助处理器散热。如果硬件较新，特别是采用Intel 5系列主板或者拥有一块发热量不低的显卡，那么TAC2.0机箱应该是你不二的选择。实际上，按照现在的硬件环境来看，如果用户处理器的温度不是很高，TAC2.0机箱都能满足系统散热的要求。

TAC2.0机箱散热设计原理

TAC2.0的通风孔整体面积大，可以同时照顾显卡和处理器

照顾全局，散热器安装有讲究

在本报今年第26期主流散热器横向测试文章中，我们曾经说过，CPU散热器不同的安装方式，将会对系统散热，特别是对主板芯片以及供电部分的散热产生不同的影响。这里所说的不同安装方式，不是要用户想着花样去改变散热器扣具和底座，而是说散热器风扇的朝向和风向。由于主板上发热量较大的物件较多，包括处理器、显卡、南北桥芯片以及供电部分的MOS管，所以在购买安装风扇的时候，不仅要考虑处理器的散热效果，同时也要考虑散热器风扇是否能照顾到其他配件。

现在很多散热器都设计为侧吹式

直吹式散热器就不用考虑风扇位置了

像这种太过豪华的主板散热模块往往让一些散热器束手无策

散热器类型的选择

一般来说，不考虑散热器散热模块的话，散热器的风扇分为侧吹式和直吹式。如果想要照顾到周边所有配件的话，那么直吹式风扇会比侧吹式风扇效果更好。因为侧吹式的风扇不管怎么安装，它吸风和吹风始终是直线的。但直吹式的散热器则不同，直吹式风扇是直接向下，如果散热模块的四面都可以通风的话，那么不管是上下左右，都能获得风量，这样无论是主板芯片、供电部分的MOSFET（场效应管）甚至是内存，都能获得辅助的散热效果。但是直吹式散热器也有两个隐患，第一，如果直吹式散热器的散热模块过于封闭，风就无法向四周扩散，那么它的效果也和侧吹式散热器雷同，只能依靠鳍片的通风方向来决定辅助散热对象；第二，直吹式散热器如果风扇转速较高，风力较大，那么风向四周扩散的同时，在一定程度上也会影响到整个机箱的风道，这样往往会对其他周边硬件产生不良影响。

现在很多厂商都将散热器设计为侧吹式，即使一些直吹式散热器，风量也不会太大。如果用户本身的电脑整体发热量不算太高，那么选择什么样吹风方式的散热器其实都无所谓，

但如果系统本身发热较高，那么侧吹式的散热器更符合整机风道的建设。

侧吹式散热器的安装

侧吹式散热器的安装主要是考虑两点，第一点是要考虑需要照顾的设备，第二点则是不要破坏整机的风道。很多用户在安装散热器的时候，只管安装上去就好，没有考虑到周边配件的环境。一般来说，如果主要对北桥芯片进行辅助散热的话，那么散热器上的风扇应该安装在靠向北桥的散热器一侧，并向处理器散热片吹风，这样可以吸入北桥产生的热量，同时也能协助电源风扇更好地排走机箱中的热空气，形成一个辅助的风道；如果主要对供电部分的MOS管进行散热的话，那么同理，风扇应该靠近内存一侧的散热片，并向散热片吹风，这样MOS管的热量将会直接从机箱背后的散热风扇位吹出，也符合风道的设计。

值得一提的是，不考虑主板自己的散热设计，Intel的散热器底座一般呈方形设计，所以只要空间足够散热器安装，我们可以根据自己的需求对风扇位置进行调整；而AMD的散热底座朝向是固定的，所以AMD的散热器不管怎么安装，风扇只能在一个方向进行侧吹（除非散热模块本身是方形可以随意安装风扇），要么只能上或者下，要么只能左或者右，这个时候用户首先要考虑的就是不要破坏风道，因为不管怎么侧吹，散热器总是能照顾到某一个主板上的附件，这个时候为了考虑某一附件的散热而破坏了整个主机的风道，就得不偿失了。

注意主板的设计

在购买和安装散热器的时候，用户还要注意的就是主板的设计。现在由于主板功能越来越多，处理器性能越来越强，对主板的供电以及芯片都提出了新的要求，它们在工作时的发热量也随之增大。所以为了降低主板的温度，不少厂商都在自己的主板上增加了散热模块，比如用散热片以及热管将北桥芯片以及MOS管芯片连接起来，这样不但可以直接降低主板上发热较大设备的温度，同时也更有利于风扇对它们进行辅助散热。但是由于加装了散热模块，同时处理器和北桥芯片之间的距离也越来越短，所以供用户安装散热器的空间也就越来越小，往往一些高端主板就无法安装一些鳍片面积较大的散热器，特别是过去那种鳍片分散式的产品。

此外，现在大多数散热器都采用了热管，一些针对HTPC的散热器整体高度较低，这样热管的位置也较低，在安装的时候经常会被主板上的电容挡住而导致安装失败，这类型的散热器往往需要换一个方向才能安装，但是如果遇到了电容较多的主板，无论用户怎么更换散热器方向，都无法安装。这种情况并不少见，所以在购买散热器的时候，用户必须考虑自己的主板有没有特殊的散热模块或者其他设计（如电容数量、高度等）来影响散热器的安装。工程师观点>>

整机散热注意风道

陈扬轶：从我们谈的这三点来看，貌似是相互独立的散热要点，但是仔细分析，我们不难看出，这几点还是有相同之处，第一它们都是用户平时不是很注意的地方；第二尽管三部分看似分离，但是都和风道密切相关。实际上如果从电脑系统全局散热而言，风道显然是最重要的，不管是机箱设计还是散热器的设计，往往都离不开风道，只有当用户把机箱中的风

道建设得更加合理，整个系统的散热才会更有效率。

对于用户来说，往往考虑的是处理器或者显卡的散热效果，常常没有顾及系统其他配件的散热，而就算是处理器的散热，也没有从细节方面去思考。其实对于现在的机箱也好，散热器也好，从散热技术而言已经非常成熟了，用户对它们的了解程度也不低。但是真要谈到把握全局，特别是对于风道的认识、理解和建设，很多时候还做得不够，这次我们整个专题其实都是围绕着风道来做文章，不管是机箱的选择、风道的建设，还是散热器的安装方式，都没有谈到具体某一个硬件的散热，其目的也是希望用户和读者能从系统的整体来考虑散热。事实上，用户了解到系统散热的关键，把握好细节，就可以让系统整体的散热效率提升一个档次。

文章来自电脑报。