集成电路生产实习报告

集成电路生产实习报告
集成电路生产实习报告

一、实习目的

通过生产实习,了解本专业的生产过程,巩固所学专业知识。了解半导体产业发展现状;熟悉半导体元器件和集成电路制造、测试技术;熟悉集成电路封装技术。

二、实习时间

三、实习地点

四、实习内容

集成电路工艺认识实习报告

1.专题一MEMS(微机电系统)工艺认识

1.1 重庆大学微系统研究中心概况

重庆微光机电工程技术研究中心依托于重庆大学,主要合作单位有中国电子科技集团公司第二十四研究所等。中心主要从事MEMS设计、研发及加工关键技

术研究、产业化转化和人才培养。

中心建立了面向西南地区的“MEMS器件及系统设计开发联合开放实验室,拥有国际先进的MEMS和CMOS电路设计及模拟软件,MEMS传感器及微型分析仪

器的组装和测试设备。

1.2主要研究成果

真空微电子压力传感器、集成真空微电子触觉传感器、射频微机械无源元件、硅微低电压生化分析系统、折衍混合集成微小型光谱分析仪器、全集成硅微二维加速度传感器、集成硅微机械光压力传感器、硅微加速度阵列传感器、硅微力平衡电容式加速度传感器、反射式混合集成微型光谱分析系统、微型振动式发电机系统、真空微电子加速度传感器

1.3微系统中心主要设备简介

1.3.1. 反应离子刻蚀机

1.3.2双面光刻机

1.3.3. 键合机

1.3.4. 探针台

1.3.5. 等离子去胶机

1.3.6. 旋转冲洗甩干机

1.3.7. 氧化/扩散炉

1.3.8. 低压化学气相淀积系统

1.3.9. 台阶仪

1.3.10. 光学三维形貌测试仪

1.3.11. 膜厚测试仪

1.3.1

2. 感应耦合等离子体(ICP)刻蚀机

1.3.13. 箱式真空镀膜机

1.3.14. 槽式兆声清洗机

1.3.15.射频等离子体系统

1.4MEMS的主要特点

体积小,重量轻,材料省,能耗低;完整的MEMS一般是由微动力源、微致动器、微传感器组成,智能化程度高,集成度高;MEMS整体惯性小,固有频率高,响应快,易于信号实时处理;由于采用光刻、LIGA等新工艺,易于批量生产,成本低;MEMS可以达到人手难于达到的小空间和人类不能进入的高温,放射等恶劣环境,靠MEMS的自律能力和对微机械群的遥控,可以完成宏观机械难于完成的任务。

1.5MEMS器件的应用

1.5.1 工业自动控制领域

应用MEMS器件对“温度、压力、流量”三大参数的检测与控制,目前普遍采用有微压力、微流量和微测温器件

1.5.2生物医学领域

微型血压计、神经系统检测、细胞组织探针和生物医学检测,并证实MEMS器件具有再生某些神经细胞组织的功能。

1.5.3光电领域

Agere公司推出业界首款三维MEMS系统。该系统由微镜像开关、驱动器芯片等系列器件构成,集光、电、微机械和微封装于一体

MEMS器件应用于数字光处理器件(DLP)。

日本航空电子研究所的OADH元件使用于DMDW通信系统中,用于筛选出某个波长信号或者迭加信号。

1.5.4生活家庭领域

汽车安全气囊、汽车用各种参数检测中的微传感器、游戏机系统均采用MEMS器件。

1.5.5 军工领域

射频元器件

燃料电池制导弹药电子引信

仿生机器生物微飞行器微纳卫星

2.专题二高压阻尼线、水温传感器、点火线圈生产工艺认识

2.1重庆栋能汽车电子有限公司概况

2.2高压阻尼线工艺流程:

2.2.1下线(根据汽车型号)

2.2.2穿针

2.2.3铆接

2.2.4装箱

2.3水温传感器

2.3.1原理

水温传感器是一个负温度系数的热敏电阻,热敏电阻式温度传感器的主要部件是热敏元件,在热敏元件的两个端面各引出一个电极,并连接到传感器插座上。热敏电阻是利用陶瓷半导体材料的电阻值随温度变化而变化的特性制成的,其突出优点是灵敏度高、响应特性好、结构简单、成本低廉。汽车上的冷却液温度传感器和进气温度传感器普遍采用NTC热敏电阻,其阻值与温度的关系可用下述公式表示:低温测量用热敏电阻的常数B值范围在2000~10000K之间,常用值为30 00K左右。高温测量用热敏电阻的常数B值范围在10000~15000K之间

2.3.2工艺流程

1.电阻应变计筛选:1)外观检查;2)测量电阻值

2.弹性元件准备

3.划线

4.预热

5.粘贴应变计:1)贴片面的清洗;2)刷胶;3)贴片4)加压5)固化6)自检

6.组桥:1)焊点打磨、挂锡2)焊接导线的准备3)桥路的连接

7.防护与密封

2.4点火线圈

2.4.1工作原理:通常的点火线圈里面有两组线圈,初级线圈和次级线圈。初级线圈用较粗的漆包线,通常用0.5-1毫米左右的漆包线绕200-500匝左右;次级线圈用较细的漆包线,通常用0.1毫米左右的漆包线绕15000-25000匝左右。初级线圈一端与车上低压电源(+)联接,另一端与开关装置(断电器)联接。次级线圈一端与初级线圈联接,另一端与高压线输出端联接输出高压电。点火线圈之所以能将车上低压电变成高电压,是由于有与普通变压器相同的形式,初级线圈与次级线圈的匝数比大。但点火线圈工作方式却与普通变压器不一样,普通变压器是连续工作的,而点火线圈则是断续工作的,它根据发动机不同的转速以不同的频率反复进行储能及放能。

2.4.2制造工艺:绕线=>刮皮=>组装=>灌装=>检测

3.专题三单片机认识

3.1三三电器有限公司概况

重庆三三电器有限公司是一家开发、生产、销售汽车、摩托车数字仪表的高科技企业。

2000年开始研发数字仪表,现已拥有十分完善的技术资源。

汽车、摩托车数字仪表的开发包括硬件及软件开发,硬件设计包括电源设计及信号的处理等,其中核心的部分是硬件抗干扰设计;软件开发包括信号的处理,数据的可靠存储,步进电机的软件模拟驱动程序等,其中软件设计的核心部分同样是软件抗干扰设计。

公司以人为本,利用现代的高科技技术,现已形成年生产120万台汽车、摩托车数字仪表的能力,产品已供给宗申、隆鑫、力帆、建设、星月等知名企业,并通过主机厂将本公司所有产品出口到世界各地,获得了用户的好评。

3.2单片机原理:

它内部也用和电脑功能类似的模块,比如CPU,内存,并行总线,还有和硬盘作用相同的存储器件。单片机是靠程序的,并且可以修改。通过不同的程序实现不同的功能,语言用的是汇编。

3.3单片机在职能仪表上的应用

单片机具有体积小、功耗低、控制功能强、扩展灵活、微型化和使用方便等优点,广泛应用于仪器仪表中,结合不同类型的传感器,可实现诸如电压、功率、频率、湿度、温度、流量、速度、厚度、角度、长度、硬度、元素、压力等物理量的测量。采用单片机控制使得仪器仪表数字化、智能化、微型化,且功能比起采用电子或数字电路更加强大。例如精密的测量设备(功率计,示波器,各种分析仪)。

4.专题四SMT工艺认识

4.1重庆瓯福安电子有限公司简介

是一家专业从事电子产品研发、生产的科技型生产企业。公司场地面积为1000平方米,现拥有SMT有铅生产线3条,主要设备:半自动丝印机 2台、全自动丝印机1台、贴片机 YAMAHA YV100-Ⅱ 3台、YAMAHA YV88-Ⅱ 1台、回流焊炉Folung NW-850 1台;SMT无铅焊全自动生产线2条,主要设备:丝印机 MPM U P2000HIE 1台、贴片机 YAMAHA YV100-XG 2台、回流焊炉 VITRONICSSOLTEC X PM2-820 1台;手工焊接流水生产线1条,因公司发展公司另引进回流焊1台,高智能贴片机2台。

4.2SMT介绍

SMT就是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和

工艺,其特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

4.3 SMT工艺流程

印刷(或点胶)--> 贴装--> (固化)--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

4.3.1印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机)

4.3.2点胶:为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,将胶水滴到P CB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。设备,点胶机

4.3.3贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机

4.3.4固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉

4.3.5回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉

4.3.6清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机

4.3.7检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等

4.3.8返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等

5.专题五SCDMA工艺过程分析

5.1信威通信简介

重庆信威通信技术有限责任公司成立于1998年, 整个信威公司定位为三大部分,北京信威是公司总部,负责芯片研发和市场营销;深圳信威致力于SCDMA核心网研发;重庆信威是应用研发和产业化基地。作为国内第一个拥有完整自主知识产权无线通信标准SCDMA(同步码分多址)产业化的龙头企业,公司已经成为国家级高科技产业化重点示范单位。通过产业联合和技术合作,公司与多个合作伙伴在通信产品、数码产品和其他IT设备的二次开发设计及OEM、ODM产业化等方面进行深入合作,已经成为西部地区通信与电子产品制造的主要基地之一。

5.2 SCDMA概述

SCDMA是同步码分多址的无线接入技术,它采用了智能天线、软件无线电、以及自主开发的SWAP+空中接口协议等先进技术,是一个全新的体系,一个全新的我国拥有完整自主知识产权的第三代无线通信技术标准。SCDMA的独特技术优势体现在:SCDMA是世界上第一套将智能天线应用于商业电信运营的无线通信技术标准;第一次将时分双工(TDD)用于宏蜂窝结构,其基站与终端都大规模采用软件无线电结构;并第一次优化组合以上功能,实现了同步码分多址的无线通信协议,成为国际领先的无线通信技术标准。SCDMA是由信威通信公司研制的新一代无线通信技术平台,也是我国第一个拥有完全自主知识产权的无线通信核心技术,于2001年获得国家科技进步一等奖。这项技术也是我国第三代移动通信技术标准TD-SCDMA的知识产权核心组成部分。

5.3六大亮点:略

5.4应用:略

5.5生产车间

5.5.1生产宽带基站、系统产品、塔放车间

系统产品生产流程:略

系统单板生产流程:略

5.5.2固定终端车间

宽带终端产品生产流程:略

6.心得体会

通过这次集成电路工艺和认识实习,巩固、扩大和加深了我们从课堂上所学的理论知识,也让我们更进一步实地了解到集成电路的有关知识及其相关应用,初步了解了部分制造工艺以及所用到的有关集成电路的原理,参观了一些先进设备和生产流水线,帮助我们更加直观的去认识集成电路的相关知识。

首先,我想谈一下实习的意义。实习是一种对用人单位和实习生都有益的人力资源

制度安排,让我们了解用人单位的文化和理念,从而增强社会对该组织的认同感并赢得声誉。对学生而言,实习可以使每一个学生有更多的机会尝试不同的工作,扮演不同的社会角色,逐步完成职业化角色的转化,发现自己真实的潜力和兴趣,以奠定良好的事业基础,也为自我成长丰富了阅历,促进了整个社会人才资源的优化配置。

其次,实习的目的就是着重培养我们的实践能力,这次实习主要以参观和听专业人员讲解为主,主要为了让我们更直观系统的认识集成电路的原理及其应用,为我们将来工作打下一定的基础,也升华了我们在课堂上学习的理论知识。

最后,我坚信通过这一段时间的实习,从中获得的实践经验使我终身收益并会在我毕业后的实际工作中不断地得到印证,我会持续地理解和体会实习中所学到的知识,期望在未来的工作中,把学到的理论知识和实践经验不断的应用到实际工作中来,充分展示我的个人价值和人生价值,为实现自我的理想和光明的前程而努力。

中国集成电路行业研究报告

中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示,从事集成电路设计的1698家中国企业中,有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看,拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域,却只贡献了整体营收的23.95%,远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面,这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的,但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面,虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%,但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中,IC设计处于产业链上游,IC制造为中游环节,IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移,由封装测试环节转移到制造环节,产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 (一)IC设计企业: 1、 EDA设计:三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据; 2、 IP设计:华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技

术、汇顶科技、中星微电子、北京君正; (二)IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力; (三)IC封测 1、封装企业,台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业:台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会(CSI A)公布数据,2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元,同比增长20.7%,增速较2017年回落4.1个百分点,属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值(亿元) 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)

大学生电子厂生产实习日记【完整版】

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带我们去了工厂,进行实地的考察。那个化工设备还真大,我看着就寒战,我总是觉得危险系数很高。那个工厂才叫热哟,站着不懂都能滴汗水。一共两个工厂,但是设备一大堆,要讲完还真费时。好不容易讲完了,人也虚脱了。吃饭吧,不过看看笔记本,对工艺流程还是不是很了解,担心啊,实习报告的内容。 晚上拱猪吧,两桌,一直打到10点,洗了,看看的一个电视节目——东台电视台——晚上的电影还不错,昨天是黑社会,今天是求求你表扬我。值得一看。 实习日记二 今天一大早起床,情绪就很HIGH,因为我今天22岁了,一大早就收到了很多朋友同学的短信祝福,真是高兴得合不拢嘴。 吃过早饭后,又是一天的实习开始了。今天一上午,大家就坐在空调房间里面,玩手机的玩手机,看资料的看资料,写实习报告的写实习报告,反正总经理也不来了,毕竟人家有点事情,大家也就开始这样耗着了。我嘛,想起了就看看资料,抄点有的没的,也要为实习报告做好准备呀,不然没有什么好写的。 下午总经理来了,坐在那里和我们一起学习,真是活到老学到老呀,佩服佩服。最后还有一个小时下班时,总经理提议,再去工厂,自己讲解一下工业流程,大家也就随了他,跟他去了。这次可是讲的仔细,我都听懂了。虽然热的差点虚脱,还是觉得有点收获。一个工厂讲完后,到了吃饭的时间了,于是另外一个车间就这样被无休止的拖延下去(到最后也没有讲,其中也有我们不想听的原因)。

芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告

芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告

1. 紫光国微:紫光集团芯片王冠上的明珠 (5) 1.1. 2012年后多次注入,智能卡芯片+高端集成电路双龙驱动 (5) 1.2. A股稀缺芯片资产:布局五大业务板块,FPGA国产替代唯一 (7) 2. FPGA——芯片产业最高殿堂之一,将成为国产替代的里程碑 (9) 2.1. 5G将带来FPGA的大量需求,基站建设近在咫尺,新终端持续接力 (9) 2.2. 5G商用初期,国内FPGA价值占比高于全球,总体价值量将远超过4G (11) 2.3. FPGA在芯片行业中门槛最高,国产化程度最低 (13) 2.4. 紫光同创FPGA+EDA能力国内领先,未来国产化替代空间最大 (13) 2.4.1. 中国FPGA产业被美国4巨头垄断,国产化率低于其他半导体器件 (14) 2.4.2. 紫光同创实现国内EDA及FPAG双突破 (14) 2.4.3. 攻坚FPGA器件专用EDA的“上甘岭” (15) 3. 特种集成业务,行业壁垒极高,仍将稳定贡献业绩 (15) 4. 安全IC卡国产化及eSIM/超级SIM,智能卡主业夯实,布局多个热点领域 (16) 4.1. 收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens,持续创造新动能 (16) 4.2. eSIM卡和超级SIM卡领域领先者,有望分享5G新终端红利 (17) 4.2.1. 公司最早参与联通eSIM项目,推出国内首款产品 (17) 4.2.2. 下一个新亮点:超级SIM卡 (18) 4.3. 传统产品:金融安全芯片国产化+多卡类升级换卡潮,景气度持续 (19) 4.4. 以社保卡、交通卡、护照和港澳通行证为代表的其他卡类换卡高潮将至,智能化、电子 化方向是发展趋势,换卡高潮有望到来 (20) 5. 投资建议 (20) 图1:公司发展历史沿革 (5) 图2:2011~2018公司整体营业收入及增速 (6) 图3:2011~2018公司整体归母净利润及增速 (6) 图4:2013~2018产品营业收入占比 (6) 图5:2013~2018产品毛利率对比 (6) 图6:2011~2018净利率与毛利率对比 (6) 图7:2013年以来国微电子和紫光同芯的净利率变化 (6) 图8:公司股权结构及旗下业务平台一览 (7) 图9:紫光同芯微电子近年的营业收入及增速 (8) 图10:紫光同芯微电子近年的净利润及增速 (8) 图13:FPGA主要由三部分构成 (9) 图14:FPGA与传统ASIC的差异 (9) 图15:2025年全球FPGA市场价值将达到近125.21亿美元 (10) 图16:2025年电子通信领域FPGA需求将会占40% (10) 图17:2017和2025年FPGA分地区的市场收入和预测 (10) 图18:2017和2025年FPGA分细分市场的市场价值及预测 (10) 图19:2017年全球FPGA市场的市占率 (13) 图20:2016年全球FPGA市场的市占率 (13) 图21:2017年中国区FPGA市场的市占率 (14) 图22:紫光国微的芯片产业分布 (14)

2019年集成电路设计行业分析报告

2019年集成电路设计行业分析报告 2019年12月

目录 一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策 (5) 1、行业主管部门及监管体制 (5) 2、行业主要法律法规和产业政策 (5) 二、行业整体发展情况 (7) 1、集成电路行业 (7) (1)全球集成电路行业发展情况 (8) (2)我国集成电路行业发展情况 (9) 2、集成电路设计行业 (10) (1)全球集成电路设计行业发展情况 (10) (2)我国集成电路设计行业发展情况 (12) 3、集成电路存储芯片行业 (13) (1)全球存储芯片发展情况 (14) (2)我国存储芯片发展情况 (15) 4、行业发展趋势 (16) (1)行业发展趋势概况 (16) (2)行业发展的驱动力 (17) ①汽车电子的推动 (17) ②物联网市场的推动 (19) 5、国际经济环境、行业竞争格局、行业供需情况对产品价格及成本的影响 (20) (1)国际经济温和增长,发展中国家增速较快 (20) (2)行业发展进入复苏,竞争格局保持稳定 (21) (3)行业供需周期变化,未来增长因素可期 (24) 二、行业进入壁垒 (26)

2、资金和规模壁垒 (26) 3、人才壁垒 (27) 4、客户壁垒 (27) 三、影响行业发展的因素 (28) 1、有利因素 (28) (1)国家产业政策大力扶持 (28) (2)我国集成电路产业链日趋成熟 (28) (3)市场需求的有利推动 (29) 2、不利因素 (30) (1)行业竞争激烈,国内集成电路存储设计领域基础薄弱 (30) (2)设计人才匮乏,研发投入巨大 (30) 四、行业区域性、周期性和季节性特征 (30) 1、区域性 (30) 2、周期性 (31) 3、季节性 (31) 五、行业经营模式 (31) 1、IDM (31) 2、Fabless (32) 六、行业上下游之间的关系 (32) 1、上游行业对本行业的影响 (33) 2、下游行业对本行业的影响 (34) 七、行业主要企业及竞争格局 (34)

精品范文-省集成电路产业发展调研报告_调研报告

精品范文-省集成电路产业发展调研报告_调研报告 省集成电路产业发展调研报告 集成电路(ic)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。现代经济发展的数据表明,集成电路每1元的产值,可以带动电子工业10元、gdp100元的产值,对国民经济的发展有很高的贡献率。在欧、美、日等发达国家,以集成电路为核心的电子信息产业对gdp增长的贡献率大多在30%以上,成为国民经济的支柱。经过多年发展,我国已经成为世界最大、增长最快的集成电路市场,xx年集成电路进口额高达2271亿美元,为进一步加快产业发展,尽快实现确保国家信息安全的战略目标,xx年起,国家连续出台重大政策措施,全力支持集成电路产业发展壮大,国内各省市也竞相上马集成电路项目。在这种形势下,辽宁集成电路产业也迎来了历史性发展机遇。为进一步贯彻落实《中国制造2025辽宁行动纲要》,增添工业发展新动能,加快产业结构转型升级,我们对全省集成电路产业发展情况进行了专题调研,并结合实际提出相关建议,仅供参考。(一)、集成电路产业发展概况 (一)全球集成电路产业发展现状 xx年,全球集成电路市场规模为3389亿美元,同比增长(1)、62%。全球集成电路产业主要分布在北美、欧洲、日本和亚太地区,美、日、韩、荷兰和中国台湾仍然占据着产业高端地带。其中,美国、日本分别是全球第(一)、第二大集成电路强国,热门思想汇报美国在芯片设计、晶元制造和封装测试等全产业链发展上全面领先,日本在基础材料和ic设备(集成电路装备)方面优势明显;荷兰在核心设备光刻机方面已形成技术垄断;韩国是全球主要的集成电路制造国;台湾则在晶圆代工规模和设计方面有一定优势。当前,集成电路生产水平已达7nm,接近摩尔定律极限,但阶段性技术瓶颈的出现,并未制约产业发展。伴随芯片设计和制造模式不断创新,芯片应用范围已由简单的机电和pc设备,实现了向人工智能和物联网等领域的无限拓展,全球集成电路产业迎来了又一轮发展浪潮。(二)国内集成电路产业发展现状 为推动国内集成电路产业加快发展,xx年6月,国务院正式批准发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,成立了以国家领导人为组长的国家集成电路产业发展领导小组,同年9月设立了规模超过1300亿元的国家集成电路产业发展专项基金,自此我国集成电路产业进入高速发展的新阶段。xx 年,全国集成电路产业完成销售额433(5)、5亿元,同比增长20.1%。在规模上,形成以长三角、珠三角、环渤海和中西部地区为主的四大发展区域。其中,以上海、江苏、浙江为重点的长三角地区,TOP100范文排行占全国产业比重约为5(5)、4%;以北京、天津为重点的环渤海地区,占全国产业比重约为1(9)、1%;以广州、深圳为重点的珠三角地区,占全国产业比重约为xx.9%;湖北、四川、安徽等中西部地区,占全国产业比重约为(10)、6%。在技术上,北京是设计实力强大的综合性基地;上海是拥有完备产业链的制造基地;深圳则依托庞大市场,聚焦设计和应用;武汉在专项资金、税收、人才引进等方面制定了优惠政策,初步形成了从设计到封装测试的全产业链。上述地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业战略制高点的重要举措,以提升区域核心竞争能力。 (三)我省集成电路产业发展现状 全省集成电路产业主要集中在沈阳、大连两市,截至目前,全省拥有集成电路相关企业近100家,产业涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备制造以及相关材料等领域。预计2xx年实现主营业务收入xx0亿元,同比增长120%以上,形成了一定的产业规模,具备进一步发展的产业基础和条件。集成电路芯片制造业。英特尔12英寸65纳米芯片厂是我省目前最大的芯片制造项目,该芯片厂晶圆年产能60多万片(按2500块/片折算,集成电路产能超过15亿块)。今年全年,预计英特尔产值同比增长190%左右。此外,中国电科集团四十七所拥有完备的集成电路制版、芯片加工等技术和手段,以小批量军品为主要市场,产品包括微控制器/微处理器及其接口电路、专用集成电路、存储器电路、厚膜混合集成电路等;沈阳仪表科学研究院拥有一条完整的4英寸硅基力敏传感器芯片中试生产线。罕王微电子(辽宁)正在建设8英寸mems高端智能传感器芯片生产线,工作总结现设备已全部到位,正进行产线安装调试。 ic设备制造业。我省ic设备与北京、上海形成三足鼎立,关键零部件制造技术全国第一。在ic装

集成电路的检测方法

集成电路的检测方法 现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏,导致一部分或几个部分不能常工作,影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路,当拿到一部有故障的集成电路的设备时,首先要根据故障现象,判断出故障的大体部位,然后通过测量,把故障的可能部位逐步缩小,最后找到故障所在。 要找到故障所在必须通过检测,通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断,但这只能判断出故障的大致部位,而且有的引脚反应不灵敏,甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下,也包含外围元件损坏的因素,还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来,因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的,必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例,介绍其具体方法。 我们知道,集成块使用时,总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的,在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合,因此,集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻,这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻,简称R内。当我们拿到一块新的集成块时,可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏,若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符,说明这块集成块是好的,反之若与标准值相差过大,说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意,由于集成块内部有大量的三极管,二极管等非线性元件,在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏,必须互换表笔再测一次,获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准,才能断定该集成块完好。 在实际修理中,通常采用在路测量。先测量其引脚电压,如果电压异常,可断开引脚连线测接线端电压,以判断电压变化是外围元件引起,还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断,通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻),实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值,并不一定是集成块损坏,而是有关外围元件损坏,使R外不正常,从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻,才能判定集成块是否损坏。根据实际检修经验,在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来,只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开,同时将接地脚也与电路板断开,其它脚维持原状,测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。 例如,电视机内集成块TA7609P瑢脚在路电压或电阻异常,可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻,测得一个数值后,互换表笔再测一次。若集成块正常应测得红表笔接地时为8.2kΩ,黑表笔接地时为272kΩ的R内直流等效电阻,否则集成块已损坏。在测量中多数引脚,万用表用R×1k挡,当个别引脚R内很大时,换用R ×10k挡,这是因为R×1k挡其表内电池电压只有1.5V,当集成块内部晶体管串联较多时,电表内电压太低,不能供集成块内晶体管进入正常工作状态,数值无法显现或不准确。 总之,在检测时要认真分析,灵活运用各种方法,摸索规律,做到快速、准确找出故障 摘要:判断常用集成电路的质量及好坏 一看: 封装考究,型号标记清晰,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的 为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产加工过程中,质量控制的比较严格。 二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。 三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工厂生产需要,每一个输入端分别对VDD

电子生产实习报告范文

电子生产实习报告范文 这次实习,让我学会了与同事相处,也让我了解了找工作更是很难。小编为大家精心准备了《电子生产实习报告范文》,希望对大家有所帮助,如果想了解更多的写作技巧请继续关注我们的范文栏目。 篇一:电子生产实习报告范文一.实习目的与意义 1.实习目的 通过实习提高自己的对社会的认知能力,同时理论联系实际,让自己迅速适应社会,跟上新兴产业前进的快速步伐。通过理论与实际的结合、学校与社会的沟通,进一步提高学生的思想觉悟、业务水平,尤其是观察、分析和解决问题的实际工作能力,以便培养自己成为能够主动适应社会主义现代化建设需要的高素质的复合型人才。 2.实习要求 实习学生具有双重角色,既是学校的学生,又是实习单位的工作人员。鉴于此,首先,必须以正式工作人员的身份进行实习。不可以因为实习生身份而放松自己,要严格遵守实习单位的有关规章、制度和纪律,积极争取和努力完成领导交办的各项任务,从小事做起,向有经验的同志虚心求教,尽快适应环境,不断寻找自身差距,拓展知识面,培养实际工作能力。其次,以“旁观者”的身份实习。在实习过程中,要自觉服从实习单位的安排,与此同时,也要把眼光放高远,

从公司工作的全局出发,了解公司运行的基本规律、从业人的基本心态、行政管理的原则等,这种观察和训练能够使我在更广的层面熟悉工作技巧,增强适应能力。最后,以“研究者”的身份实习。要在实习前通过“双向选择”同时拥有一批高素质的专业管理团队和技术研发队伍以及一系列完整生产流水线和生产设备、厂房等。我们依靠不断创新的生产工艺、先进的生产设备、完善的管理体系和良好的售后服务使公司产品的造型、质量和实用性能,使自己在同行业中处于领先地位。 在产品种类上主要有七大类:太阳能户外照明灯具系列、太阳能工艺品灯系列、太阳能广告灯箱系列、太阳能道路交通警示标志系列、太阳能便捷照明电源系列、led夜景工程专用灯系列、太阳能光伏产品系列。 企业被评为“福建省高新技术企业”,产品先后获得“国际优秀奖”、“国际金奖”等荣誉奖项,深受广大消费者和客户的喜爱和信赖,这就是企业“技术创新、质量优先”的结晶。 (二)实习岗位的简介 电子生产部 豪华光电科技有限公司生产部是现是最大的一个部门,占地面积50亩,拥有流水线数条和各种先进的设备。主要产品是电子产品和大理石灯饰品,电子产品年产量上百万,大

2018年芯片行业深度分析报告

2018年芯片行业深度分析报告

核心观点 半导体景气度依旧高涨,芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据,2017年全球半导体销售额同比增长21.6%,首次突破4000 亿美元,截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长,景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是:日本在PC DRAM市场获得美国认可;韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场,在强大的需求和有力的政策推动下,芯片行业 正迎来第三次产业转移,向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破,芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中,设计环节由于投资大、风险高,主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型,我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破,目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期,关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重,芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起,国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓,集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区,大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面,国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件,“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中,预计筹资规模在1500-2000亿元,最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下,以燎原之势迅猛发展,发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头,相关标的有:长电科技(封装领域全球第三)、兆易创新(NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展)、江丰电子(国内高纯靶材龙头)、晶盛机电(晶体生长设备领域全方位布局)、富瀚微(国内领先的视频监控芯片设计商)。 风险提示:半导体行业景气度不及预期;技术创新对传统产业格局的影响。

大陆本土IC设计业SWOT分析

大陆本土IC设计业SWOT分析上海科学技术情报研究所吴磊2005-08-02 关键字:IC设计 SWOT 竞争情报浏览量:52 随着近几年半导体产业在中国大陆地区的快速发展,本土IC设计业受到日益广泛的重视。IC设计业是一个国家半导体业的关键一环,也是如今信息技术时代提升国家竞争力的重要推动力。不论政府、企业,都对这个在国内真正发展不到十年的新兴行业,表现出了热切的期盼、积极的参与以及极大的投资兴趣。十年间,大陆本土IC设计产业逐步发展,到2004年约有IC设计公司近600家,主要分布于北京、上海、深圳、江苏、浙江、西安等地。数量上来说,已经超过了美国硅谷和中国台湾地区,但是,本土IC设计公司在质的成长上还远远不够。 从全球范围看,相较于拥有几十年IC设计产业发展经验的美国和中国台湾地区,大陆本土IC设计产业成长时间太短,还只处在从初创向理性发展过渡的时期。 从产业规模看,据全球IC 设计与委外代工协会(FSA)2005年3月报告统计:2004年全球IC设计产业规模达到330亿美元,比2003年增长32%。其中,美国IC设计业产值占全球比重75%,中国台湾地区居次,占20%。相比之下,大陆本土IC设计业仅占全球份额的约2%,非常少。 从公司个体看,全球IC设计第一的高通公司(Qualcomm)2004年销售收入约268亿元(约32.24亿美元),比上年增长30.7%;全球第七、中国台湾地区第一的联发科公司(MediaTek)2004年销售收入约104亿元(约12.53亿美元),比上年增长10.5%;全球排名第44位,大陆本土第一的大唐微电子公司2003年销售收入约6.2亿元,2004年估计倍增至约13亿元。三家公司的销售收入比约为21:8:1。不得不说,大陆本土IC 设计公司的竞争力还太弱。 那么,大陆本土IC设计产业的前景如何?只能说:前景是美好的,现实是残酷的。能否利用优势(Strength)、改变劣势(Weakness)、把握机会(Opportunity)、正视威胁(Threat),实现更准确的定位和制定更有利的发展战略,是把美好前景变为眼前现实的关键所在。 一、存在优势和支持 1. 巨大市场,本土比非本土更多机会 中国大陆地区经济实力持续提高、人均消费水平不断增强以及信息化浪潮大力推动等多项积极因素的影响,大陆IC市场销售规模从2000年的945亿元快速增长到2004年的约2900亿元,年复合增长率达32.4%,而且预计这种增长速度至少还将持续到2008年。其中,2004年消费电子IC约占整个市场份额的28%,即812亿元。

教你认识半导体与测试设备

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模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die(我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。

毕业电子厂实习报告范文【完整版】

毕业电子厂实习报告范文 ----WORD文档,下载后可编辑修改复制---- 【范文引语】通过实习,学习到很多在校园、在课堂上、课本上学不到的东西,也使同学们了解了很多做人的道理,特别是体会到生活中的艰辛和找工作的不容易。相信这次珍贵的实习经历会一直伴随着我以后的工作生活。作者为大家整理的《毕业电子厂实习报告范文》,希望对大家有所帮助! 篇一 为了锻炼自己,我严格按照学校和厂里的要求,做到“想实习,会实习,实好习”,把培养工作能力,提高自身素质作为己任,圆满的完成了本阶段实习任务。因此我来到了一家电子工厂进行实习,虽然与我所学的专业并不对口,我还是报以很认真的去对待的。这是第一次正式与社会接轨踏上工作岗位,开始与以往完全不一样的生活。每天在规定的时间上下班,上班期间要认真准时地完成自己的工作任务,不能草率敷衍了事。我们的肩上开始扛着责任,凡事得谨慎小心,否则随时可能要为一个小小的错误承担严重的后果付出巨大的代价。 一、实习概况 珍贵的实习生活已接近尾声,感觉非常有必要整理一下这段经历的收获,从中继承做得好的方面改进不足的地方,自己回顾走过的路程,也更是为了看清将来要走的路。实习是大学生步入工作岗位前的缓冲期、过渡期,也是大学生自身工作能力的磨刀石作为一名大学生,能否在实习过程中掌握好实习内容,培养好工作能力显得尤为重要。 二、实习过程 刚开始我们在实习第一个体会到的就是一个字,“累”,但后来慢慢的习惯下来,因为大部分同学是独生儿女,没有经历过很大风吹雨打,可以说我们一直以来在父母的保护伞下走过,这次系里组织的实习生活可以给这些我们真正体会到现实生活中的酸、甜、苦、辣;但是我们很高兴地看到,这些我们在实习中到困难时,并没有后退,而是勇敢地面对现实,向困难中挑战。实习磨炼了我们的意志,使我们现在的意志比实习前坚强多,我们真正体会到“梅花香自苦中来”的味道。

2018年DSP芯片行业分析报告

2018年DSP芯片行业 分析报告 2018年5月

目录 一、DSP芯片主要功能为数字信号处理,应用领域广泛。 (4) 1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4) 2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6) 二、高端市场被国外公司垄断,DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8) 1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8) 2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11) 3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11) 三、告别无“芯”之痛,国产DSP性能国际领先 (15) 1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15) 2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17) 3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19) 四、相关企业 (21) 1、国睿科技 (21) 2、四创电子 (22) 3、振芯科技 (22) 4、杰赛科技 (22) 5、卫士通 (23)

DSP芯片主要功能为数字信号处理,应用领域广泛。DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片,自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来,已经有六代DSP芯片问世,并广泛应用于通信(56.1%)、计算机(21.16%)、消费电子和自动控制(10.69%)、军事/航空(4.59%)、仪器仪表(3.5%)、工业控制(3.31%)、办公自动化(0.65%)领域。 高端DSP市场长期被国外公司垄断,未来集成化和可编程为两大趋势。世界上DSP芯片制造商主要有3家:德州仪器(TI)、模拟器件公司(ADI)和摩托罗拉(Motorola)公司,其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。首先,DSP芯核集成度越来越高,并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上,实现了DSP系统级的集成电路。其次,DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性,满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。 华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。我国成熟的军用DSP芯片中,具有代表意义的是华睿和魂芯芯片,华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平,处理能力和能耗具有明显优势;而魂芯芯片与美国模拟器件公司(ADI)TS201芯片新能相近。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下,“魂芯二号”功耗下降三分之一,在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。 DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。DSP芯片支持通信、计

集成电路行业分析

集成电路行业分析 集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 行业概述: 从1958年第一块集成电路发明开始,至今近60年的发展历程中,全球IC 产业经历了起源壮大于美国,发展于日本,加速于韩国以及我国台湾地区的过程,目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。 狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节,各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程,集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案,通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试,然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游,封装测试属于芯片行业的体力活。 广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备(北方华创)、加工时用的特种材料(如强力新材:专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂),以及制造本身要用的材料(如:宁波江丰电子材料股份有限公司(非上市公司)专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产,南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售,是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源,是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料)。

(1)集成电路设计:集成电路设计企业处于产业链上游,主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。 (2)晶圆制造:晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC 产品。 晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件(GDS 文件),生产掩膜(Mask),并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程,将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上,从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成,这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术,在一小块硅单晶片上逐层制造而成。 晶圆测试(CP 测试)是指在测试机台上采用探针卡(Probe Card)并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。 (3)集成电路封装测试:经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后,可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。 芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接,在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用,保证芯片工作的稳定性和可靠性。 成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后,即形成可对外销售的芯片产品。

集成电路行业研究分析报告

我国集成电路行业分析报告 一、行业概述 (一)行业定义 根据《国民经济行业分类》,集成电路业(Integrated Circuit,英文缩写为IC,行业分类代码4053)是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造,包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 (二)行业分类 集成电路行业分类方法很多,从制造流程来看,集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节,因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 (三)行业特点 1、产业规模迅速扩大,行业周期波动趋缓 集成电路作为信息产业的基础和核心,具有很高的渗透性和高附加值特性,由于其倍增效应大,各国对该行业都极为重视,发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展,使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降,主要特点是:平均每隔四至五年一个周期,国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退,几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因,全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高,工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一,工艺技术持续快速发展,带动了芯片集成度持续迅速的提高,单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律,即集成电路芯片上的晶体管数目,约每18个月增加1倍,性能也提升1倍,而价格降低一半;集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大,规模经济特征明显 集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高,设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元,产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高,而芯片的平均成本却在不断下降,因此只有依靠大规模生产,实现规模经济,才能降低单位成本,实现盈利。随着技术不断进步,集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向,竞争与协作并存 在集成电路发展早期,主要是由一些大的公司和研究机构参与,因此商业模式上以IDM (Integrated Device Manufacturers,即集成设备制造商)为主,其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试,甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等,全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 随着行业的发展,产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大,进入门槛不断提升,产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势:第一、成本更省(台积电成本可以做到英特尔的一半);第二、协助行业内公司专注于擅长的环境(规模效应);第三、解决巨额投资门槛(更多公司进入上游芯片设计环节)。 二、政策环境 集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业,国家从政策上给予了高度重视和大力支持,推动加大资金投入力度,加快行业创新与发展,对集成电路行业实施税收优惠等,主要法规、政策及内容见下表:

集成电路测试

第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测,通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较,以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程,是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入Y 被测电路DUT(Device Under Test)可作为一个已知功能的实体,测试依据原始输入x 和网络功能集F(x),确定原始输出回应y,并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此,测试的基本任务是生成测试输入,而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件,并分析其输出的正确性。测试过程中,测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚,第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应,最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试 集成电路的不正常状态有缺陷(defect)、故障(fault)和失效(failure)等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素,使集成电路不符合技术条件而不能正常工作,称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化,称为故障。故障可能使集成电路失效,也可能不失效,集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能,称为集成电路失效。故障和缺陷等效,但两者有一定区别,缺陷会引发故障,故障是表象,相对稳定,并且易于测试;缺陷相对隐蔽和微观,缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备 测试仪:通常被叫做自动测试设备,是用来向被测试器件施加输入,并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范,包括:器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素:费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面 测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。

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电子专业生产实习报告范文 一、生产实习的目的 生产实习是电子信息工程专业以及其他任何专业十分重要的实践性教学环节,是培养学生实际动手能力和分析问题解决问题能力、理论与实践相结合的基本训练,同时也是学生毕业设计选题及设计工作原始资料的来源,为学生进行毕业设计打下扎实基础。认真抓好生产实习的教学工作,提高生产实习教学质量,是提高学生业务素质和思想素质的重要环节。 1、训练学生从事专业技术工作及管理工作所必须的各种基本技能和实践动手能力。 2、让学生了解本专业业务范围内的现代工业生产组织形式、管理方式、工艺过程及工艺技术方法。 3、培养学生理论联系实际、从实际出发分析问题、研究问题和解决问题的能力,将学生所学知识系统化。 4、培养学生热爱劳动、不怕苦、不怕累的工作作风。 二、生产实习的要求 1、了解计算机通讯网络及企业内联网的构成和配置,掌握所接触信息系统(软硬件)的工作原理,结构,安装,及故障识别方法,熟悉基本网络测试工具的使用方法和系统规划软件和网络数据库的使用方法。 2、了解服务器、交换机、Hub、网卡、光纤和粗细缆的基本功能,

了解它们选型的一般原则及对应的网管软件使用等。 3、了解所在企业信息流的组成,即供应链、产品链,资金链、信息链的性质和用途,初步形成企业信息系统和计算机通讯网络的整体概念。 4、通过讲座、参观,了解通讯及网络技术、企业、电子商务的发展情况、使用情况、新成果新技术的应用情况。 三、生产实习企业情况介绍、生产实习的内容 电子信息工程专业的生产实习主要以观摩和实际操作实习为主。为了使学生在生产实习中有的放矢,所以在实习前各教学班要根据生产实习大纲制订出具体的实习计划,保证以下内容的实施。 1、参观邯钢的变电站区,热轧厂区和主控室,了解企业的信息控制链并初步了解ERP企业资源计划。 整个过程主要是厂区工作人员现在讲解为主,介绍企业资源管理规划(ERP)在企业资源管理中的地位与作用;介绍ERP技术发展概况、企业规划;介绍本地各种ERP网的组成和互联;介绍企业各项规章制度、技术条例、保密制度等。 2、参观网通公司的邯郸通信史展览馆,充分了解邯郸通信的发展过程以及未来的规划。并且通过亲自的实践和操作来加深所学知识与实际结合的能力。 3、参观中国移动通信邯郸分公司的中心机房,近距离的观察移动通信网的铺设方式,了解移动通信网的主要枢纽设备和维护方式。 4、参观邯郸铁通设在我们学校的一个中转站,了解电话网和铁

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