DIP材料进料检验报告

文件编号：

品 名：

供应商：进料日期：规 格：

物料编号：采购单号：批 量：使用机型： 接受订单号：不良总数：抽样计划及标准 MIL-STD-105E II/GB2828-2012 单次抽样水准

检验水平

AC RE S-1抽样方案正常 □

CR：加严 □

MAJ：外观功能放宽 □

MIN：检验依据

检验项目不良数CR MA MI OK NG CRIT CRIT 注：在“□” 内做标示为异常，未做标示为无异常。

检查员： 审核： 批准：不 良 数9.□线材弯折，发白现象。

10.LCD显示屏：□ 刮伤、□ 磨痕、□ 花屏.

11.表面：□ 不光滑、□ 气泡、□ 划伤、□ 污渍。

包装其它4.□ 表面龟裂缺料。

5.同批物料有 □ 两种或以上文字标示。

质量判定 ： 合格 □ 退货 □ 选用 □ 特采 □ 加工 □进料检验报告 —— DIP材料

检 验 规 格 / 内 容

1.电子元器件脚： □ 生锈 □ 氧化现象。

2.电子元器件表面：□ 丝印模糊。

3.□ 丝印内容与其规格不一致。

□ 承认书、样品 □ 检验标准、作业指引 □ BOM 功能外观AQL标准值包材类产品四大重金属Pb/Cd/Hg/Cr6+的总和〈100PPM 8.□ LED灯芯偏移、□ 黑点现象。

12.产品过炉测试：□ 不耐高温;□ 产品进行试装不符。

1.□ 尺寸与样品承认书不符。

2.□ 图面与承认书及样品不符。

3.□ 来料与样品及承认书不符。

2.□ 外箱有不相关的标签或□丝印影响到辩识。1

3.表皮、端子：□ 破损。

其它环保

结构/尺寸

包装抽样数3.□ 端子接触不稳定；□ 短路；□ 内部断开。

4.仪器测试：□ 各项电子元件的电性参数不符合承认书标准。

结构检验日期：来料数：不良率：

□ 客供 □ 自采1.□ 标识料号与送检单不符。

3.产品：□ 混装、□ 混料。

15.□ 同一批中，产品表面颜色有明显的差别。

16.PIN针：□ 少针、□ 多针、□ 针翘起现象。

1.极性标示：□ 不正确、□ 不清晰；□ 来料极性错误。

2.仪器测试：□ 电解电容及陶瓷电容、□ 电感，电性参数超出或低于误差范围。

14.□ 脚变形、□ 断裂。

4.产品：□ 包装品名、□ 波长、□ 数量标示不正确。

5.□ 包装未静电保护；□ 环保标示不明确。

1.□ 无承认资料（承认书、样品等）。

2.□ 规格与承认书参数不符。

3.□ 与承认资料不符。

Pb/Hg/Cr6+/PBB/PBDE各项均〈1000PPM;CD<100PPM