集成电路IC设计应用工程师简历模板范本

xxx专业个人简历

姓名：*** 性别：男

出生日期：1977-03-01 籍贯：深圳市

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应聘方向

求职行业：电子技术/半导体/集成电路

应聘职位：集成电路IC设计/应用工程师

求职地点：北京市，上海市，深圳市，广州市薪资要求：15000-19999/月

工作经历

2006/05—现在***公司

所属行业：电子技术/半导体/集成电路

RFIC 项目部集成电路IC设计/应用工程师

GSM wireless RF transceiver development

下属人数：20

证明人：李正平

工作业绩：

1. 参与GSM无线收发机系统规划和设计，包括架构的选择，电路

的实现；

2. 负责其中的小数频率合成器(RF synthesizer，VCO、PFD、CP、

LPF)的电路设计和版图优化和负责混和信号仿真和验证；

3. 作为项目负责之一组建一个RFIC设计团队、从设计平台的搭建、

人员的基础培训等（版图、基本电路单元等）、制订了完备的

设计和仿真的规范（包括原理图、符号图、版图、仿真等）；

4. 解决了GSM收发机中的若干技术难题，如锁相环环路增益校准、

AFC算法等；

5. 作为主力设计人员完成了Sigma－Delta 小数分频锁相环的大

部分设计工作，包括VCO、PFD、CP、LPF等，LPF片上全集

成，实现自动频率校准（AFC）和环路增益自动校准；

6. 对锁相环有较深的认识和理解。

2005/05—2006/05 广晟微电子有限公司

所属行业：电子技术/半导体/集成电路

设计部集成电路IC设计/应用工程师

3G(WCDMA,TD-SCDMA) wireless RF transceiver development

汇报对象：李正平

证明人：李正平

工作业绩：

1. 参与TD-SCDMA零中频收发机项目，负责RF前端LNA和Mixer

原理图和版图设计，2GHz和1.9GHz双频段，采用IBM Bicmos

工艺，Tape-out测试结果完全满足设计指标，NF=2.5dB,

IIP3=-11dBm，该芯片已经量产，被国内多家TD终端方案商采

用。

2. 参与WCDMA零中频收发机项目，负责LPF和AGC的原理图

设计和版图设计，采用JAZZ Bicmos 工艺，其中LPF为6阶契

比雪夫滤波器，并带有带宽自动补偿和RC校准电路，已投片，

测试结果良好。

3. 在SCDMA超外差收发机，负责RF前端LNA和Mixer原理图

和版图设计，已投片。

2003/10—2005/03 苏州中科集成电路设计中心

所属行业：电子技术/半导体/集成电路

RF部集成电路IC设计/应用工程师

802.11g RF Transceiver development

汇报对象：于峰崎下属人数：

工作业绩：

1. 参加无线局域网WLAN (80

2.11g)射频收发芯片项目；

2. 完成LNA设计和仿真；

3. 完成二分频器的设计和仿真。

教育培训

2002/09—2005/07 兰州大学微电子学硕士

1996/01—2000/01 北方工业大学电子科学与技术本科

职业技能

外语：英语：熟练

计算机：Circuit Design 熟练50月

证书：2003/06 大学英语六级

自我评价

1. 具有一定的无线收发机系统系统规划和设计能力；深入了解完整的芯片设计流程，从芯

片规格制定到流片。

2. 具有射频和模拟集成电路的设计的经验, 包括OP、LDO、LNA, Mixer、LPF、AGC、

PLL等；具有整个芯片顶层原理图和版图规划和设计能力。

3. 具有项目管理的直接经验，在项目计划制定和项目监控管理，项目成员沟通。