手机拍照内存大学问：摄像头参数解读
手机拍照内存大学问：摄像头参数解读
随着智能手机的普及和不断升级，用户对于手机拍照画质也就越来越高，好的拍照画质就离不开出色的手机摄像头配置，而目前市面上手机摄像头的规格众多，参数各不相同，怎么去看这些名词和参数来挑选好的拍照手机呢？下面让我们一起来简单学习一下。
2000年11月，夏普联合日本当时第三大移动运营商J-photo推出了全球第一款拍照手机，像素仅有11万。时至今日，手机拍照已经成为手机必不可少的一个功能，手机摄像头历经多年发展，也已经不可同日而语。
随着智能手机的普及和不断升级，用户对于手机拍照画质也就越来越高，好的拍照画质就离不开出色的手机摄像头配置，而目前市面上手机摄像头的规格众多，参数各不相同，怎么去看这些名词和参数来挑选好的拍照手机呢？下面让我们一起来简单学习一下。
手机摄像头的结构和工作原理
拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到手机处理器中进行
处理，最终转换成手机屏幕上能够看到的图像。
手机摄像头的简单结构
手机摄像头的工作流程
由于手机摄像头的工作原理基本都相同，对于我们选择好的手机摄像头并不产生影响，我们只需要简单了解即可。
影响手机摄像头拍照画质的几个因素
1、传感器的类型
传感器是决定手机摄像头成像品质最为重要的一部份，也经常被手机厂商作为宣传的重点，厂商也习惯采用传感器的分类来对手机摄像头的类型进行分类。
常见的摄像头传感器类型主要有两种，一种是CCD传感器，一种是CMOS传感器。
CCD的优势在于成像质量好，但是制造工艺复杂，成本居高不下，特别是大型CCD价格非常高昂，且耗电高，并不适合在移动设备上使用。在相同分辨率下，CMOS价格比CCD便宜，
但图像质量相比CCD来说要低一些。
CMOS影像传感器相对CCD具有耗电低的优势，加上随着工艺技术的进步，CMOS的画质水平也不断地在提高，所以目前市面上的手机摄像头都采用CMOS传感器。
CMOS传感器视工艺和具体技术的不同，也有着不同的分类。目前市场上效果较好的主流摄像头CMOS传感器主要有背照式CMOS传感器和堆栈式CMOS传感器两种，在厂家宣传时，也通常用这两种传感器类型对于产品的摄像头性能进行宣传。
背照式CMOS传感器
背照式CMOS传感器这一名称是与传统正照式CMOS传感器区分开来的，像我们所熟知的iPhone 4/4S、小米2S、魅族MX2、索尼LT26i等热销机型，都采用了背照式CMOS传感器。
背照式COMS传感器属于目前的市场中高端主流
早在2008年，索尼就开发出了背照式CMOS传感器，其最大的优化之处就是改造了元件内
部的结构，即将感光层的元件调转方向，让光能从背面直射进去，避免了在传统传感器结构中，光线会受到微透镜和光电二极管之间的电路和晶体管的影响。
左边为传统的CMOS传感器，右边为背照式CMOS传感器
此外，把与感光无关的走线与光电二极管分开到芯片的两边或下面，这样不仅可以增加光电元件曝光面积，而且减少光线经过布线层时的损失，从而显著提高光的效能，大大改善低光照条件下的拍摄效果。
堆栈式CMOS传感器
堆栈式CMOS传感器目前是索尼独家的传感器产品。索尼将其命名为Exmor RS CMOS传感器，是背照式CMOS传感器的衍生产物，也是目前手机摄像头当中较为先进的一种CMOS传感器，被广泛应用用在三星Galaxy S4、索尼Xperia Z等旗舰级产品当中，而国产的OPPO Find 5是世界上首款采用堆栈式CMOS传感器的手机。
OPPO Find5是首款采用堆栈式CMOS传感器的手机
其具体原理是，使用有信号处理电路的芯片替代了原来背照CMOS图像传感器的支持基板，在芯片上重叠形成背照CMOS元件的像素部分，从而实现了在较小的芯片尺寸上形成大量像素
点的工艺。由于像素部分和电路部分分别独立，因此像素部分可针对高画质优化，电路部分可针对高性能优化。
简单点说，堆栈式CMOS传感器就是将原来放置于传感器正面的电路改为放置在传器感背
面，使得传感器的感光面积更大，画质更好。
2、像素
目前市场上主流水平的手机摄像头的像素一般都在800万以上，低于800万像素的摄像头一般
效果难以保证（HTC One等使用了特殊技术的产品除外）。
目前消费在选购相机等产品时，最容易范的错误就是唯像素论，机械地认为像素越高就越好，并且把这种习惯带到评判手机摄像头上。
实际上从硬件方面来讲，如果传感器面积不变，而单纯提高像素，高像素密度的传感器想对于低像素密度的传感器在拍照时更容易产生大量噪点。当然目前来说，像素较高的手机摄像头一般都是较为高端的产品，其硬件素质本身是足够过硬的。
诺基亚808 Pureview是个极端的例子，传感器像素达到了4100万，但也提供了目前为止最
好的手机拍照效果，代价是传感器面积大，增加了手机的厚度和重量。
3、镜头参数
焦距
焦距这个问题在我们选购相机时会有比较多的考虑和讨论，但受制于体积，一般手机摄像头只能实现数码变焦，效果较差，而市场上销售的手机产品的宣传资料里确实很少标注镜头等效焦距，标注产品实际焦距的也并不多，多数产品仅仅写明有效像素、视频分辨率等信息。
由于广角镜头焦距短，配备广角镜头的摄像头其厚度也就短，所以厂商都乐于把焦距做短，把相机做成广角。这对于消费者来说影响并不算太大，广角的适用范围也较强，只是有部分场景下，较长的焦距如等效35mm更有利于人像的拍摄。
光圈
手机摄像头的光圈所代表的含义和表示方面与普通相机相同，光圈数值越少，则光圈越大。由于硬件结构的限制，手机的摄像头的光圈是固定无法改变的，光圈越大，则其它条件相同的情况下可以到达传感器的光线越多，对于弱光下的拍摄意义重大。通常来说，光圈较大的摄像头，一般弱光下拍照的效果都会较好。
目前较好的手机摄像头镜头光圈一般都达到了F/2.4以上，个别的手机如诺基亚Lumia 920可以达到F/2.0，这些手机在低光照条件下仍有不错的画质表现。
镜片
手机摄像头的镜片是另一影响画质的重要因素。手机摄像头当中的镜片可分为塑胶透镜和玻璃透镜。
玻璃透光性以及成像质量都具有较大优势，但玻璃透镜成本也高。比如诺基亚808 Pureview
采用的是卡尔蔡司认证镜头，成像效果就会比普通镜头好一些。而在一些价廉方案当中，厂商可能就会采用廉价的塑料镜片，效果会较玻璃镜片差一些。
在小米2S的官方宣传当中，特意提到了5片式特制蓝玻璃的镜片构造
不过对于镜片，除采用了特殊的镜片，一般情况下厂商都不会大做文章，一般消费者是比较难知道厂商使用了什么类型的镜片的。
硬件参数不是唯一
虽然好的成像效果离不开好的手机摄像头硬件支持，但是在目前市场上手机产品各类配置高度同质化的现在，各家厂商都可以轻易地获得优质的手机摄像头硬件配置，但就算是采用相同参数的摄像头的手机，其最终的拍照成像品质都不一定可以产生同样的效果。
举个简单的例子，索尼是目前手机摄像头主要的生产厂商之一，其生产的手机摄像头被广泛地应用在苹果、三星等厂商的产品当中，同时索尼自己的产品也有使用，但从实际效果和市场反应来看，索尼手机的拍照画质，与其它厂商的手机拍照画质相比，并无优势，例如iPhone 5。
iPhone 5摄像头参数平平，但实际效果出众
这其中的原因最重要影响因素就是系统和软件的配置优化，这对于厂商技术能力考验，一点也不比对于硬件的设计能力的考验低，也是目前各家厂商在手机摄像画质方面效果差异最大的决定性因素之一，而不同的厂商对各自产品所进行的优化也有差异，也会导致摄像头具有不同的功能特色，或者不同的优势之处。
同样采用来自索尼的1300万像素堆栈式CMOS传感器摄像头，三星Galaxy S4和索尼Xperia Z的成像效果和风格都是有差异的。
不过，再好的软件优化也离不开优质的硬件支持，一些厂商在硬件设计上的创新突破，往往也能带来画质上突破性的提高，如诺基亚的808 Pureview和HTC One。
所以，在选择一款好的拍照手机时，除了对硬件参数要有所了解以外，也要防被硬件参数所迷惑，真实的拍照效果要通过身实际操作和体验，并了解不同厂商所提到的功能特色才是王道。
硬盘个参数的含义及选择
菜鸟学堂专家解读内存硬盘参数含义 相关专题：技巧 时间：2009-09-03 05:22 来源：中关村在线 随着天气慢慢变冷，学生们的暑期也已经结束。就在9月1日开学的当天，笔者就发现北京的交通变得更加拥堵，因为赶着送孩子上课的车都已经在路上。从往年来看，开学也意味着中关村装机高潮即将来临，毕竟很多外地来京上学的朋友不会把家里的电脑扛过来，而是选择就近组装一台新机器，毕竟现在DIY配件价格不断下跌，一台主流配置也就3000左右。 对于攒机高手而言，组装一台机器并不是难事，但是对于大部分刚刚上大学的学生而言，还是一个完完全全的菜鸟。由于之前的学业繁重，所以对于电脑方面比较欠缺，也是在所难免。那么下面笔者就带领可爱的菜鸟们对三大件中的硬盘和内存做一个系统复习，并且由浅入深的通过讲解、评测看看参数与性能的关系，下面就开始上课了。 ● 硬盘主要参数详解： 硬盘内部结构详解 转速：硬盘通常是按每分钟转速(RPM，Revolutions Per Minute)计算：该指标代表了硬盘主轴马达（带动磁盘）的转速，比如5400 RPM就代表该硬盘中主轴转速为每分钟5400转。目前主流笔记本硬盘转速为5400RPM；台式机硬盘则为7200RPM。但随着技术的不断进步，笔记本和台式机均有万转产品问世。
单碟容量：单碟容量是硬盘相当重要的参数之一。硬盘是由多个存储碟片组合而成，而单碟容量就是指一个存储碟所能存储的最大数据量。目前在垂直记录技术的帮助下，单碟容量从之前80GB升级到250GB或者320GB，而三星则推出最高334GB单碟容量。硬盘单碟容量提高不仅仅可以带来总容量提升，有利于降低生产成，提高工作稳定性；而且单碟容量越大其内部数据传输速率就越快。 平均寻道时间：平均寻道时间指硬盘在盘面上移动读写磁头到指定磁道寻找相应目标数据所用的时间，单位为毫秒。当单碟容量增大时，磁头的寻道动作和移动距离减少，从而使平均寻道时间减少，加快硬盘访问速度。 硬盘背面PCB详解 缓存：缓存是硬盘与外部交换数据的临时场所。硬盘读/写数据时，通过缓存一次次地填充与清空，再填充，再清空，就像一个中转仓库一样。目前大多数硬盘缓存已经达到16MB，而对于大容量产品则均为32MB容量。 内部数据传输率：内部传输率是指硬盘磁头与缓存之间的数据传输率，简单说就是硬盘将数据从盘片上读取出来，然后存储在缓存上的速度。内部传输率可以明确表现出硬盘的读写速度，它的高低才是评价一个硬盘整体性能的决定性因素。目前大多数桌面级硬盘基本都在70-90MB/S之间，笔记本硬盘则在55MB/S 左右。 在了解完硬盘主要参数后，下面笔者教大家来通过硬盘标示来了解该块硬盘的容量、转速、缓存、接口类型等等。
内存型号说明
Samsung 具体含义解释 主要含义： 第1位——芯片功能K，代表是内存芯片。 第2位——芯片类型4，代表DRAM。 第3位——芯片的更进一步的类型说明，S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM 、T代表DDR2 DRAM、D表示GDDR1（显存颗粒）。 第4、5位——容量和刷新速率，容量相同的内存采用不同的刷新速率，也会使用不同的编号。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量；28、27、2A 代表128Mbit的容量；56、55、57、5A代表256Mbit的容量；51代表512Mbit 的容量。 第6、7位——数据线引脚个数，08代表8位数据；16代表16位数据；32代表32位数据；64代表64位数据。 第8位——为一个数字，表示内存的物理Bank，即颗粒的数据位宽，有3和4两个数字，分别表示4Banks和8Banks。对于内存而言，数据宽度×芯片数量＝数据位宽。这个值可以是64或128，对应着这条内存就是1个或2个bank。例如256M内存32×4格式16颗芯片：4×16=64，双面内存单bank；256M内存 16M×16格式 8颗芯片：16×8=128，单面内存双bank。所以说单或双bank和内存条的单双面没有关系。另外，要强调的是主板所能支持的内存仅由主板芯片组决定。内存芯片常见的数据宽度有4、8、16这三种，芯片组对于不同的数据宽度支持的最大数据深度不同。所以当数据深度超过以上最大值时，多出的部分主板就会认不出了，比如把256M认成128M就是这个原因，但是一般还是可以正常使用。 第9位——由一个字符表示采用的电压标准，Q：SSTL-1.8V （1.8V，1.8V）。与DDR的2.5V电压相比，DDR2的1.8V是内存功耗更低，同时为超频留下更大的空间。 第10位——由一个字符代表校订版本，表示所采用的颗粒所属第几代产品，M 表示1st，A-F表示2nd-7th。目前，长方形的内存颗粒多为A、B、C三代颗粒，而现在主流的FBGA颗粒就采用E、F居多。靠前的编号并不完全代表采用的颗粒比较老，有些是由于容量、封装技术要求而不得不这样做的。 第11位——连线“-”。 第12位——由一个字符表示颗粒的封装类型，有G，S：FBGA（Leaded）、Z，Y：FBGA（Leaded-Free）。目前看到最多的是TSOP和FBGA两种封装，而FBGA是主流（之前称为mBGA）。其实进入DDR2时代，颗粒的封装基本采用FBGA了，因为TSOP封装的颗粒最高频率只支持到550MHz，DDR最高频率就只到400MHz，像DDR2 667、800根本就无法实现了。 第13位——由一个字符表示温控和电压标准，“C”表示Commercial Temp.( 0°C ~ 85°C) & Normal Power，就是常规的1.8V电压标准；“L”表示Commercial Temp.( 0°C ~ 85°C) & Low Power，是低电压版，适合超频，
手机摄像头参数
手机摄像头参数 1.结构、原理 2、像素, 像素就是构成数码影像得基本单位,通常以像素得每英寸得PPI(pixels per inch)为单位来表示影像分辨率得大小。 从硬件方面来讲,如果传感器面积不变,而单纯提高像素,高像素密度得传感器相对对于低像素密度得传感器在拍照时更容易产生大量噪点 像素≠成像质量; 像素密度大→噪点多→影响清晰度 改善方法:增大单个感光像素面积→减小像素密度 3.传感器, CCD(成像好,价格高,功耗大,不适合手机) CMOS(大部分手机摄像头)分为:普通式、背照式、堆栈式。 普通与背照式区别 背照式对换了感光层与基质得位置,使感光层直接与透光面接触,减少了中间环节光线得损失,并且在透光面上每个对应得像素表面都改为透镜得形式,更集中
地汇聚了外界得光线到对应得像素点上,减少了像素之间多余得光线干扰(也简称增加了开口率)。在弱光环境下,提高约30%—50%得感光能力,能够在弱光下拍摄更高得质量得照片。(如下图) 搭载背照式摄像头得手机有 iPhone 4/4S、小米2S、魅族MX2、索尼LT26i等(如下图) 背照式与堆栈式区别
堆栈式实际就是背照式得改良,原来传感器里得信号处理电路放到了原来得基板上(如下图) 优点; 1、在较小得芯片尺寸上行成大量得像素点,体积做到更小; 2、加入了RGBW得编码技术,就就是就是由原来得 R(红),G(绿),B(蓝) 三原色像素点中再加入W(白)像素点来提升画质, 3、堆栈式传感器更加支持硬件HDR功能,能够精确地单独控制每一 行像素得曝光时间,从而在传感器层面上就实现原生得高动态范 围渲染,有别于之前得软件HDR技术,照片生成得速度更快,而 且可以实现HDR录像。 使用堆栈式首款OPPO Find 5(如下图) 4、镜头参数 4、1焦距, 焦距就是指从镜头得透镜中心到成像面(也就就是感光元件)得距离(如下图)。
硬盘主要参数
硬盘（英文名：Hard Disc Drive，简称HDD，全名：温彻斯特式硬盘）作为电脑主要的存储设备之一，可以说在整个电脑系统中起着重要的作用，因为我们大多数的数据都是通过硬盘来存储的，这些数据比硬盘本身甚至整台电脑都要宝贵许多。 探秘硬盘内部结构 而我们平时了解硬盘，主要是从外观以及容量、性能等各种参数去认识，它的内部结构到底是怎么样的？相信多数人都不是很清楚。今天笔者就通过工具把一块硬盘大卸八块，跟大家一起探秘一下硬盘内部精密的结构，一起来看下吧。 另外有一点需要提醒大家：没事千万不要随意打开硬盘的外壳，因为硬盘的内部是不能沾染灰尘的，否则立即报废。我们本次的硬盘是已经不能使用的了，所以看了本篇文章的童鞋拆硬盘后导致硬盘坏了可不要来找我，嘿嘿。
在实际动手之前，我们先来了解一下硬盘结构的理论知识。总得来说，硬盘主要包括：盘片、磁头、盘片主轴、控制电机马达、磁头控制器、数据转换器、接口、缓存等几个部份。 一般在硬盘的正面都贴有硬盘的标签，标签上一般都标注着与硬盘相关的信息，例如产品型号、产地、出厂日期、产品序列号等。而硬盘的背面则是控制电路板，同时在硬盘的一端有数据接口和供电接口设计。
要拆解硬盘，工具是必不可少的。由于硬盘的安装螺丝是使用特殊的内六角螺丝，而且螺丝中心呈凹形，所以使用普通螺丝刀是没法拧开的。 拆掉六个螺丝之后就可以将电路板分离出来，这时可以看到，电路板和硬盘体之间还有一层软垫，以减免两者间发生短路的几率。
从上图可以看到，该硬盘采用了Marvell 88i8845E-BHY2主控芯片，内部集成了32MB缓存，而电机控制芯片则来自于SMOOTH的L7251。 出处：pconline 2010年09月09日作者：天涯为客责任编辑：lvke 要想打开硬盘，我们首先要把硬盘正面的9个安装螺丝拆卸下来。从上图可以看到，除了外围的7个螺丝外，硬盘的标签下面还隐藏有2个螺丝，大家拆卸时需要注意。
安防监控摄像头参数详细介绍
安防监控摄像头参数详细介绍 核心提示：一、不可小瞧的镜头镜头是摄像机的眼睛，为了适应不同的监控环境和要求，需要配置不同规格的镜头。比如在室内的重点监视，要进行清晰且大视场角度的图像捕捉，得配置广角镜头；在室外的停车场，既要看到停车场全貌，又要能看到汽车的细部，这时候需要广角和变焦镜头，在边境线、海防线的监控，需要超远图像拍摄。1、镜头的... 一、不可小瞧的镜头 镜头是摄像机的眼睛，为了适应不同的监控环境和要求，需要配置不同规格的镜头。比如在室内的重点监视，要进行清晰且大视场角度的图像捕捉，得配置广角镜头；在室外的停车场，既要看到停车场全貌，又要能看到汽车的细部，这时候需要广角和变焦镜头，在边境线、海防线的监控，需要超远图像拍摄。 1、镜头的主要参数 焦距（f）：焦距是镜头和感光元件之间的距离，通过改变镜头的焦距，可以改变镜头的放大倍数，改变拍摄图像的大小。当物体与镜头的距离很远的时候，我们可用下面公式表达：镜头的放大倍数≈焦距/物距。增加镜头的焦距，放大倍数增大了，可以将远景拉近，画面的范围小了，远景的细节看得更清楚了；如果减少镜头的焦距，放大倍数减少了，画面的范围扩大了，能看到更大的场景。 镜头的主要参数 视场角：在工程实际中，我们常用水平视场角来反映画面的拍摄范围。焦距f越大，视场角越小，在感光元件上形成的画面范围越小；反之，焦距f越小，视场角越大，在感光元件上形成的画面范围越大。 圈：光圈安装在镜头的后部，光圈开得越大，通过镜头的光量就越大，图像的清晰度越高；光圈开得越小，通过镜头的光量就越小，图像的清晰度越低。通常用F（光通量）来表示。F=焦距（f）/通光孔径。在摄像机的技术指标中，我们可以常常看到6mm/F1.4这样的参数，它表示镜头的焦距为6mm，光通量为1.4，这时我们可以很容易地计算出通光孔径为4.29mm。在焦距f相同的情况下，F值越小，光圈越大，到达CCD芯片的光通量就越大，镜头越好。 2、镜头的分类
主流DDR内存芯片与编号识别
我们关注哪些厂商 在本站前不久的内存评测与优化专题中，经常会提到一些内存芯片编号， 最近在一些论坛中也发现了类似的话题，因此就有了写一篇这方面文章的想法。在下文中，我们将介绍世界主流内存芯片厂商的芯片识别与编号的定义。所有 相关资料截止至2004年4月6日，由于内存产品肯定存在着新旧交替与更新 换代，厂商也因此会不定期的更新编码规则以为新的产品服务，所以若发现新 产品的编号与我介绍的有所不同，请以当时的新规则为准。 这里要强调的是，所谓的主流厂商，就是指DRAM销售额世界排名前十位 的厂商，有不少模组厂商也会自己生产内存芯片。但请注意，他们并不是真正 的生产，而只是封装！像胜创（KingMax）、金士顿（Kingston）、威刚（ADATA、VDATA）、宇瞻（Apacer）、勤茂（TwinMOS）等都出过打着自 己品牌的芯片，不过它们自己并不生产内存晶圆，而是从那些大厂购买晶圆再 自己或找代工厂封装。这类的芯片并不是主流（除了自己，其他模组厂商不可 能用），厂商也没从公布完整详细的编号规则，有时不是厂商某一级别的技术 人员都不会说清自己封装芯片的编号规则。因此，本文所介绍的内容不包括它们，请读者见谅。 那么，现在常见的内存芯片都是哪些厂商生产的呢？我们可以先看看下面 这个2003年世界最大十家DRAM厂商排名。 从中可以看出，排名前十的厂商是三星（SAMSUNG，韩国）、美光（Micron，美国）、英飞凌（Infineon，德国）、Hynix（韩国）、南亚（Nanya，中国台湾）、尔必达（ELPIDA，日本）、茂矽（Mosel Vitelic，中 国台湾），力晶（Powerchip，中国台湾）、华邦（Winbond，中国台湾）、 冲电气（Oki，日本）。
硬盘黄色警告对照查询 硬盘检测参数详解
硬盘黄色警告对照查询硬盘检测参数详解一、SMART概述 硬盘的故障一般分为两种：可预测的（predictable）和不可预测的（unpredictable）。后者偶而会发生，也没有办法去预防它，例如芯片突然失效，机械撞击等。但像电机轴承磨损、盘片磁介质性能下降等就是可预测的情况，可以在在几天甚至几星期前就发现这种不正常的现象。如果发生这种问题，SMART功能会在开机时响起警报，至少让使用者有足够的时间把重要资料转移到其它储存系统上。 最早期的硬盘监控技术起源于1992年，IBM在AS/400计算机的IBM9337硬盘阵列中的IBM 0662 SCSI 2代硬盘驱动器中使用了后来被命名为Predictive Failure Analysis（故障预警分析技术）的监控技术，它是通过在固件中测量几个重要的硬盘安全参数和评估他们的情况，然后由监控软件得出两种结果：“硬盘安全”或“不久后会发生故障”。不久，当时的微机制造商康柏和硬盘制造商希捷、昆腾以及康纳共同提出了名为IntelliSafe的类似技术。通过该技术，硬盘可以测量自身的的健康指标并将参量值传送给操作系统和用户的监控软件中，每个硬盘生产商有权决定哪些指标需要被监控和它们的安全阈值。 1995年，康柏公司将该技术方案提交到Small Form Factor(SFF)委员会进行标准化，该方案得到IBM、希捷、昆腾、康纳和西部数据
的支持，1996年6月进行了1.3版的修正，正式更名为S.M.A.R.T.（Self-Monitoring Analysis And Reporting Technology），全称是“自我检测分析与报告技术”，成为一种自动监控硬盘驱动器完好状况和报告潜在问题的技术标准。
镜头的选择和主要参数(精)
镜头的选择和主要参数 １、镜头的分类 按外形功能分按尺寸大小分按光圈分按变焦类型分按焦距长矩分 球面镜头 1" 25mm 自动光圈电动变焦长焦距镜头 非球面镜头 1/2" 3mm 手动光圈手动变焦标准镜头 针孔镜头 1/3" 8.5mm 固定光圈固定焦距广角镜头 鱼眼镜头 2/3" 17mm （１）以镜头安装分类所有的摄象机镜头均是螺纹口的，ＣＣＤ摄象机的镜头安装有两种工业标准，即Ｃ安装座和ＣＳ安装座。两者螺纹部分相同，但两者从镜头到感光表面的距离不同。Ｃ安装座：从镜头安装基准面到焦点的距离是17.526mm。ＣＳ安装座：特种Ｃ安装，此时应将摄象机前部的垫圈取下再安装镜头。其镜头安装基准面到焦点的距离是12.5mm。如果要将一个Ｃ安装座镜头安装到一个ＣＳ安装座摄象机上时，则需要使用镜头转换器。 （２）以摄象机镜头规格分类摄象机镜头规格应视摄象机的ＣＣＤ尺寸而定，两者应相对应。即摄象机的ＣＣＤ靶面大小为１／２英寸时，镜头应选１／２英寸。摄象机的ＣＣＤ靶面大小为１／３英寸时，镜头应选１／３英寸。摄象机的ＣＣＤ靶面大小为１／４英寸时，镜头应选１／４英寸。如果镜头尺寸与摄象机ＣＣＤ靶面尺寸不一致时，观察角度将不符合设计要求，或者发生画面在焦点以外等问题。 （３）以镜头光圈分类镜头有手动光圈（manual iris）和自动光圈（auto iris）之分，配合摄象机使用，手动光圈镜头适合于亮度不变的应用场合，自动光圈镜头因亮度变更时其光圈亦作自动调整，故适用亮度变化的场合。自动光圈镜头有两类：一类是将一个视频信号及电源从摄象机输送到透镜来控制镜头上的光圈，称为视频输入型，另一类则利用摄象机上的直流电压来直接控制光圈，称为ＤＣ输入型。自动光圈镜头上的ＡＬＣ（自动镜头控制）调整用于设定测光系统，可以整个画面的平均亮度，也可以画面中最亮部分（峰值）来设定基准信号强度，供给自动光圈调整使用。一般而言，ＡＬＣ已在出厂时经过设定，可不作调整，但是对于拍摄景物中包含有一个亮度极高的目标时，明亮目标物之影像可能会造成"白电平削波" 现象，而使得全部屏幕变成白色，此时可以调节ＡＬＣ来变换画面。另外，自动光圈镜头装有光圈环，转动光圈环时，通过镜头的光通量会发生变化，光通量即光圈，一般用Ｆ表示，其取值为镜头焦距与镜头通光口径之比，即：Ｆ＝ f（焦距）／Ｄ（镜头实际有效口径），Ｆ值越小，则光圈越大。采用自动光圈镜头，对于下列应用情况是理想的选择，它们是：在诸如太阳光直射等非常亮的情况下，用自动光圈镜头可有较宽的动态范围。要求在整个视野有良好的聚焦时，用自动光圈镜头有比固定光圈镜头更大的景深。要求在亮光上因光信号导致的模糊最小时，应使用自动光圈镜头。 （４）以镜头的视场大小分类标准镜头：视角３０度左右，在１／２英寸ＣＣＤ摄象机中，标准镜头焦距定为１２mm，在１／３英寸ＣＣＤ摄象机中，标准镜头焦距定为８mm。广角镜头：视角９０度以上，焦距可小于几毫米，可提供较宽广的视景。远摄镜头：视角２０度以内，焦距可达几米甚至几十米，此镜头可在远距离情况下将拍摄的物体影响放大，但使观察范围变小。变倍镜头（zoom lens）：也称为伸缩镜头，有手动变倍镜头和电动变倍镜头两类。可变焦点镜头（vari-focus lens）：它介于标准镜头与广角镜头之间，焦距连续可变，即可将远距离物体放大，同时又可提供一个宽广视景，使监视范围增加。变焦镜头可通过设置自动聚焦于最小焦距和最大焦距两个位置，但是从最小焦距到最大焦距之间的聚焦，则需通过手动聚焦实现。针孔镜头：镜头直径几毫米，可隐蔽安装。
手机拍照内存大学问：摄像头参数解读
手机拍照内存大学问：摄像头参数解读 随着智能手机的普及和不断升级，用户对于手机拍照画质也就越来越高，好的拍照画质就离不开出色的手机摄像头配置，而目前市面上手机摄像头的规格众多，参数各不相同，怎么去看这些名词和参数来挑选好的拍照手机呢？下面让我们一起来简单学习一下。 2000年11月，夏普联合日本当时第三大移动运营商J-photo推出了全球第一款拍照手机，像素仅有11万。时至今日，手机拍照已经成为手机必不可少的一个功能，手机摄像头历经多年发展，也已经不可同日而语。 随着智能手机的普及和不断升级，用户对于手机拍照画质也就越来越高，好的拍照画质就离不开出色的手机摄像头配置，而目前市面上手机摄像头的规格众多，参数各不相同，怎么去看这些名词和参数来挑选好的拍照手机呢？下面让我们一起来简单学习一下。 手机摄像头的结构和工作原理 拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到手机处理器中进行
处理，最终转换成手机屏幕上能够看到的图像。 手机摄像头的简单结构 手机摄像头的工作流程 由于手机摄像头的工作原理基本都相同，对于我们选择好的手机摄像头并不产生影响，我们只需要简单了解即可。 影响手机摄像头拍照画质的几个因素 1、传感器的类型 传感器是决定手机摄像头成像品质最为重要的一部份，也经常被手机厂商作为宣传的重点，厂商也习惯采用传感器的分类来对手机摄像头的类型进行分类。 常见的摄像头传感器类型主要有两种，一种是CCD传感器，一种是CMOS传感器。 CCD的优势在于成像质量好，但是制造工艺复杂，成本居高不下，特别是大型CCD价格非常高昂，且耗电高，并不适合在移动设备上使用。在相同分辨率下，CMOS价格比CCD便宜，
硬盘参数详解方方面面
硬盘参数详解方方面面 硬盘-英文名：Hard Disc Drive 简称HDD是电脑主要的存储媒介 一：硬盘的组成 1、接口 IDE：IDE是指把控制器与盘体集成在一起的硬盘驱动器，我们常说的的IDE接口，也叫ATA 接口，PATA接口、并行ATA接口，并口。 SCSI：SCSI是一种总线型的系统接口，它不是专门为硬盘设计的，SCSI接口的优势在于它支持多种设备，传输速度比ATA高，CPU的占用率很低，一般应用于服务器 SAS：即串行连接SCSI、兼容SATA、一般也是用于服务器。 Serial ATA：Serial ATA称为串行ATA接口（SATA接口），这是相对于IDE的并行接口来说的，与IDE接口比SATA接口有无可比拟的优势。 如图从左至右分别为IDE-SCSI-SATA 2、控制电路板 包括主轴调速电路、磁头驱动与伺服定位电路、读写电路、控制与接口电路等。如下图！ 3、硬盘部结构 磁头组件：磁头组件是硬盘中最精密的部位之一，有读写磁头、传动手臂、传动轴三部分组成。 磁头驱动机构：磁头驱动机构由声圈电动机和磁头驱动小车组成，新型大容量盘有防震动机构。 磁盘片：磁盘片是硬盘存储数据的载体。硬盘的盘体有一个或多个重叠在一起并由垫圈隔开的磁盘片组成。 主轴组件：主轴组件包括主轴部件，如轴承和马达等。如下图所示：
4、硬盘逻辑结构盘面 盘面：硬盘的每一个盘片都有两个盘面，即上、下两面，一般每个盘面都会利用，都可以存储数据，成为有效盘面，也有个别的硬盘盘面数为单数的。每一个这样的有效盘面都有一个盘面号，按从上到下的顺序从“0”开始编号。在硬盘系统中，盘面号又叫磁头号，因为每一个有效盘面都有一个对应的读写磁头。 磁道：磁盘在格式化时被划分成许多同心圆，这些同心圆轨迹叫做磁道。磁道从外向从0开始编号。 柱面：所有盘面上的同一磁道构成一个圆柱，通常称为柱面，柱面和磁道一样，由外向从0开始编号。数据的读写按柱面进行。即首先在同一柱面从0磁头开始进行读/写操作，依次向下直到同一柱面所有的磁头都读写过数据将柱面读完写满之后，才移到下一个柱面 扇区：操作系统以扇区形式将信息存储在硬盘上。在磁道上，按照一定的数据位长度截取的圆弧就是扇区，扇区从1开始编号。扇区中的数据作为一个单元同时的读出或写入。 簇：操作系统都是以簇为单位的文件来分配磁盘空间、每个簇只能由一个文件所占用、及时这个簇只有几字节、决不允许两个文件以上的文件公用一个簇、否则会造成数据的混乱。如下图！
现代内存颗粒编码细则
现代(Hynix)内存编号示含义 (2010-01-21 17:04:43) 转载▼ 标签： 分类：电脑知识 电脑 ddr400 hynix ddr内存 it HY5DU56822AT-H 现代内存编号示意图 A部分标明的是生产此颗粒企业的名称——Hynix。 B部分标明的是该内存模组的生产日期，以三个阿拉伯数字的形式表现。第一个阿拉伯数字表示生产的年份，后面两位数字表明是在该年的第XX周生产出来的。如上图中的517表示该模组是在05年的第17周生产的 C部分表示该内存颗粒的频率、延迟参数。由1-3位字母和数字共同组成。其根据频率、延迟参数不同，分别可以用“D5、D43、D4、J、M、K、H、L”8个字母/数字组合来表示。其含义分别为D5代表DDR500（250MHz），延迟为3-4-4；D43代表DDR433（216MHz），延迟为3-3-3；D4代表DDR400（200MHz），延迟为3-4-4；J代表DDR333（166MHz），延迟为2.5-3-3；M代表DDR266（133MHz），延迟为2-2-2；K代表DDR266A（133MHz），延迟为2-3-3；H代表DDR266B（133MHz），延迟为2.5-3-3；L代表DDR200（100MHz），延迟为2-2-2。 D部分编号实际上是由12个小部分组成，分别表示内存模组的容量、颗粒的位宽、工作电压等信息。具体详细内容如图二
所示D部分编号12个小部分分解示意图采用现代颗粒的内存颗粒特写 第1部分代表该颗粒的生产企业。“HY”是HYNIX的简称，代表着该颗粒是现代生产制造。第2部分代表产品家族，由两位数字或字母组成，“5D”表示为DDR内存，“57”表示为SDRAM内存第3部分代表工作电压，由一个字母组成。其中含义为V代表VDD=3.3V & VDDQ=2.5V； U代表VDD=2.5V & VDDQ=2.5V；W代表VDD=2.5V & VDDQ=1.8V；S代表VDD=1.8V & VDDQ=1.8V 来分别代表不同的工作电压 第4部分代表内存模组的容量和刷新设置，由两位数字或字母组成。对于DDR 内存，分别由“64、66、28、56、57、12、1G”来代表不同的容量和刷新设置。其中含义为：64代表64MB容量，4K刷新；66代表64MB容量，2K刷新； 28代表128MB容量，4K刷新；56代表256MB容量，8K刷新；57代表256MB容量，4K 刷新；12代表512MB容量，8K刷新；1G代表1GB容量，8K刷新 第5部分代表该内存颗粒的位宽，由1个或2个数字组成。分为4种情况，分别用“4、8、16、32”来分别代表4bit、8bit、16bit和32bit 第6部分表示的是Bank数，由1个数字组成。有三种情况，分别是“1”代表2 bank，“2”代表4 bank，“4”代表8 bank 第7部分代表接口类型，由一个数字组成。分为三种情况，分别是“1”代表SSTL_3，“2”代表SSTL_2；“3”代表SSTL_18 第8部分代表该颗粒的版本，由一个字母组成，这部分的字母在26个字母中的位置越*后，说明该内存颗粒的版本越新，目前为止HY内存共有5个版本，表现在编号上，空白表示第一版，“A”表示第二版，依次类推，到第5版则有“D”来代表。购买内存的时候版本越说明新电器性能越好 第9部分代表的是功耗，如果该部分是空白，则说明该颗粒的功耗为普通，如果该部分出现了“L”字母，则代表该内存颗粒为低功耗 第10部分代表内存的封装类型，由一个或两个字母组成。由“T”代表TOSP 封装，“Q”代表LOFP封装，“F”代表FBGA封装，“FC”代表FBGA（UTC：8 x 13mm）封装 第11部分代表堆叠封装，由一个或两个字母组成。空白代表普通；S代表
机械硬盘硬件参数及结构解析
机械硬盘硬件参数及结构解析 Minute)计算：该指标代表了硬盘主轴马达（带动磁盘）的转速，比如5400 RPM就代表该硬盘中主轴转速为每分钟5400转。目前主流笔记本硬盘转速为5400RPM；台式机硬盘则为7200RPM。但随着技术的不断进步，笔记本和台式机均有万转产品问世。单碟容量：单碟容量是硬盘相当重要的参数之一。硬盘是由多个存储碟片组合而成，而单碟容量就是指一个存储碟所能存储的最大数据量。目前在垂直记录技术的帮助下，单碟容量从之前80GB升级到250GB或者320GB，而三星则推出最高334GB单碟容量。硬盘单碟容量提高不仅仅可以带来总容量提升，有利于降低生产成，提高工作稳定性；而且单碟容量越大其内部数据传输速率就越快。平均寻道时间：平均寻道时间指硬盘在盘面上移动读写磁头到指定磁道寻找相应目标数据所用的时间，单位为毫秒。当单碟容量增大时，磁头的寻道动作和移动距离减少，从而使平均寻道时间减少，加快硬盘访问速度。硬盘背面PCB详解：缓存：缓存是硬盘与外部交换数据的临时场所。硬盘读/写数据时，通过缓存一次次地填充与清空，再填充，再清空，就像一个中转仓库一样。目前大多数硬盘缓存已经达到16MB，而对于大容量产品则均为32MB容量。内部数据传输率：内部传输率是指硬盘磁头与缓存之间的数据传输率，简单说就是硬盘将数据从盘片上读取出来，然后存储在缓存上的速度。内部传输率可以明确表现出硬盘的读
写速度，它的高低才是评价一个硬盘整体性能的决定性因素。目前大多数桌面级硬盘基本都在70-90MB/S之间，笔记本硬盘则在55MB/S左右。在了解完硬盘主要参数后，下面笔者教大家来通过硬盘标示来了解该块硬盘的容量、转速、缓存、接口类型等等。目前市面上销售的硬盘有好多牌子，但主要参数不尽相同。希望大家在有需要的时候，手拿硬盘做到心中有数，以不变应万变。 防止被js忽悠。
解读硬盘各项基本参数
前言：对于大多数的普通电脑用户来说，硬盘（英文名：Hard Disc Drive，简称HDD，全名：温彻斯特式硬盘）只是电脑系统中用来存储数据的一个载体，除了容量和价格上的差异以外好像并没有其它太大的区别。 硬盘 其实不然，硬盘的各项基本参数都影响着这个硬盘在各个方面的性能表现，与整个电脑系统的性能也有着密切的关系。今天，笔者就跟大家一起来了解下硬盘的各项基本参数，让大家在以后买硬盘时可以更得心应手，不再被忽悠。 -------------------------------------我是分割线 ------------------------------------ 温馨提示：如果您不了解硬盘内部结构，请阅读： 探秘硬盘内部结构： https://www.360docs.net/doc/8c16695986.html,/cpu/study_cpu/1009/2215404.html --------------------------------------------------------------------- --------------- 硬盘基本参数：容量 作为整个电脑系统的数据存储器，容量是硬盘最主要的参数。硬盘的容量以兆字节（MB）或千兆字节（GB）为单位，1GB=1024MB。不过由于硬盘厂商在标称
硬盘容量时通常取1G=1000MB，因此我们在BIOS中或在格式化硬盘时看到的容量往往会比标称值要小一些。 250G B硬盘可用容量为232.88GB 硬盘的容量参数还包括硬盘的单碟容量。所谓的单碟容量是指硬盘单片盘片的容量，单碟容量越大，单位成本越低，平均访问时间也越短。目前在垂直记录技术的帮助下，主流硬盘的单碟容量达到了250GB~750G B不等。
摄像头参数测试指导分析解析
摄像头测试指导手册 一、测试环境及测试条件 1、暗室：不能反光、透光、关灯后照度低于1Lx，墙面用18度灰的灰布。如无特殊 规定，为保证摄像设备拍摄测试图卡时能够输出足够的信号，拍摄时测试图卡表面照度范围应在700Lx～1200Lx之间，测试时饱和度和均匀度可根据实际调节，正常测试使用D65光源，光强度不足需使用相同光源补光。 2、在D65光源色温下，测试图卡上任何一点的照度与测试图卡中心照度差不大于10%； 在其他色温下，测试图卡上任何一点的照度与测试图卡中心照度差不大于30%，光源应采取必要的遮光措施，防止光源直射镜头。测试图卡周围应是低照度，以减少炫光，测试时应尽量避免外界光线照射。测试图卡背景采用黑或吸光型中性灰。 3、测试中可使下列标准色温：D65光源色温6500K、泛光灯色温3400K。实际测试环 境的色温标准偏差应不大于200K，色温从2700k－7500k 可调换。 4、温度20±2℃，相对湿度50±20%。 5、测试距离可根据实际任意调整。摄像头与图卡距离建议为80-130cm，实际测试中 若超过以上范围需要标注。 6、图表放臵：放臵图表时使之与相机的焦点面平行，并且使得横向看时，水平方向 的粗框与画面水平框平行。根据iso12233的规定，拍摄时让图表的有效高度正好占满画面。实际上完全按照该要求拍摄有一定难度，因此也可拍摄的稍小。此时，将乘以“整个画面的垂直像素/画面中图表的每有效高度的像素数”进行标定。 7、相机条件设定的原则：根据本标准测量分辨率时，相机参数原则上采用出厂时的 设定。采用出厂设定以外的设定进行测量时必须注明所采用的设定。若存在根据出厂时的设定无法确定的参数时，厂商将按照该相机的用户最可能使用的设定进行测量，并注明可确定该设定的信息。曝光条件、对焦、变焦位臵没有特别规定；相机的白平衡必须相对照明光源进行适当调节。 8、测试图卡照明方法图示：
教你看懂内存编码
教你看懂内存编码！ 内存大小识别方法(详) 内存芯片如按厂家所属地域来分主要有日，韩厂家，欧美及中国（含台湾省）厂家等等。看编号识内存芯片是了解内存的一个好方法，下面就是内存识别资料，供大家参考： 主要的内存芯片厂商的名称既芯片代号如下： 现代电子HYUNDAI：HY［注：代号］ 三星SAMSUNG：KM或M NBM：AAA 西门子SIEMENS：HYB 高士达LG-SEMICON：GM HITSUBISHI：M5M 富士通FUJITSU：MB 摩托罗拉MOTOROLA：MCM MATSUSHITA：MN OKI：MSM 美凯龙MICRON：MT 德州仪器TMS：TI 东芝TOSHIBA：TD 或TC 日立HITACHI：HM STI：TM 日电NEC：uPD IBM：BM NPNX：NN 一.日本产系列： 主要厂家有Hitachi［日立］，Toshiba［东芝］，NEC［日电］，Mitsubishi ［三菱］等等，日产晶圆的特点是品质不错，价格稍高。 1.HITACHI［日立］。1 日立内存质量不错，许多PC100的皆可稳上133MHz。它的稳定性好，做工精细，日立内存芯片的编号有HITACHI HM521XXXXXCTTA60或B60,区别是A60的CL是2，B60的CL是3。市面上B60的多，但完全可超133MHz外频， HITACHI的SDRAM芯片上的标识为以下格式： HM 52 XX XX 5 X X TT-XX HM代表是日立的产品，52是SDRAM，如为51则为EDO DRAM。 第1、2个X代表容量。 第3、4个X表示数据位宽，40、80、16分别代表4位、8位、16位。 第5个X表示是第几个版本的内核，现在至少已经排到"F"了。 第6个X如果是字母"L"就是低功耗。空白则为普通。 TT为TSOII封装。 最后XX代表速度： 75：7.5ns［133MHz］ 80：8ns［125MHz］ A60：10ns［PC-100 CL2或3］ B60：10ns［PC-100 CL3］ 例如：HM5264805F-B60，是64Mbit，8位输出，100MHZ时CL是3。 2.NEC。 NEC的SDRAM芯片上的标识通常为以下格式： μPD45 XX X X XG5-AXX X-XXX
硬盘SMART检测参数详解
硬盘SMART检测参数详解 用户最不愿意看到的事情，莫过于在毫无警告的情况下发现硬盘崩溃了。诸如RAID的备份和存储技术可以在任何时候帮用户恢复数据，但为预防硬件崩溃造成数据丢失所花费的代价却是相当可观的，特别是在用户从来没有提前考虑过在这些情况下的应对措施时。 硬盘的故障一般分为两种：可预测的（predictable）和不可预测的（unpredictable）。后者偶而会发生，也没有办法去预防它，例如芯片突然失效，机械撞击等。但像电机轴承磨损、盘片磁介质性能下降等都属于可预测的情况，可以在在几天甚至几星期前就发现这种不正常的现象。 对于可预测的情况，如果能通过磁盘监控技术，通过测量硬盘的几个重要的安全参数和评估他们的情况，然后由监控软件得出两种结果：“硬盘安全”或“不久后会发生故障”。那么在发生故障前，至少有足够的时间让使用者把重要资料转移到其它储存设备上。 最早期的硬盘监控技术起源于1992年，IBM在AS/400计算机的IBM 0662 SCSI 2代硬盘驱动器中使用了后来被命名为Predictive Failure Analysis（故障预警分析技术）的监控技术，它是通过在固件中测量几个重要的硬盘安全参数和评估他们的情况，然后由监控软件得出两种结果：“硬盘安全”或“不久后会发生故障”。 不久，当时的微机制造商康柏和硬盘制造商希捷、昆腾以及康纳共同提出了名为IntelliSafe的类似技术。通过该技术，硬盘可以测量自身的的健康指标并将参量
值传送给操作系统和用户的监控软件中，每个硬盘生产商有权决定哪些指标需要被监控以及设定它们的安全阈值。 1995年，康柏公司将该技术方案提交到Small Form Factor(SFF)委员会进行标准化，该方案得到IBM、希捷、昆腾、康纳和西部数据的支持，1996年6月进行了1.3版的修正，正式更名为S.M.A.R.T.（Self-Monitoring Analysis And Reporting Technology），全称就是“自我检测分析与报告技术”，成为一种自动监控硬盘驱动器完好状况和报告潜在问题的技术标准。 SMART的目的是监控硬盘的可靠性、预测磁盘故障和执行各种类型的磁盘自检。如今大部分的ATA/SATA、SCSI/SAS和固态硬盘都搭载内置的SMART系统。作为行业规范，SMART规定了硬盘制造厂商应遵循的标准，满足SMART标准的条件主要包括： 1）在设备制造期间完成SMART需要的各项参数、属性的设定； 2）在特定系统平台下，能够正常使用SMART；通过BIOS检测，能够识别设备是否支持SMART并可显示相关信息，而且能辨别有效和失效的SMART信息； 3）允许用户自由开启和关闭SMART功能； 4）在用户使用过程中，能提供SMART的各项有效信息，确定设备的工作状态，并能发出相应的修正指令或警告。在硬盘及操作系统都支持SMART技术并且开启的情况下，若硬盘状态不良，SMART功能会在开机时响起警报，SMART技术能够在屏幕上显示英文警告信息：“WARNING IMMEDIATLY BACKUP YOUR DATA AND REPLACE YOUR HARD DISK DRIVE，A FAILURE MAY BE IMMINENT．”(警告：立刻备份你的数据并更换硬盘，硬盘可能失效。)
摄像机主要性能参数
摄像机基础培训（三） 一、CCD彩色摄像机的主要技术指标或测量方法 1、CCD彩色摄像机的主要技术指标 （１）CCD尺寸，亦即摄像机靶面。一般来说，尺寸越大，包含的像素越多，清晰度就越高，性能也就越好。在像素数目相同的条件下，尺寸越大，则显示的图像层次越丰富。 （２）CCD像素，是CCD的主要性能指标，它决定了显示图像的清晰程度，分辨率越高，图像细节的表现越好。CCD是由面阵感光元素组成，每一个元素称为像素，像素越多，图像越清晰。现在市场上大多以25万和38万像素为划界，38万像素以上者为高清晰度摄像机。 （３）水平分辨率。彩色摄像机的典型分辨率是在320到500电视线之间，主要有330线、380线、420线、460线、500线等不同档次。分辨率是用电视线（简称线TV LINES）来表示的，彩色摄像头的分辨率在330-500线之间。分辨率与CCD和镜头有关，还与摄像头电路通道的频带宽度直接相关，通常规律是1MHz的频带宽度相当于清晰度为80线。频带越宽，图像越清晰，线数值相对越大。分辨率是水平线的数量乘上。因此最高垂直分辨率为：NTSC ：525 X =393 条；PAL ：625 X = 470 条。水平分辨率测量方法： a、检验(解析)图：将摄影机直接拍摄检验图，在监视器上直接读取垂直及水平分辨率。当多个摄像机进行测试时，应使用相同镜头，（推荐使作定焦、二可变镜头），以测试卡中心圆出现在监视器屏幕的左右边为准，清晰准确的数出已给的刻度线共10组垂直线和10组水平线。分别代表着垂直清晰度和水平清晰度，并给出相应的线数。如垂直350线水平800线。此时最好用高线的黑白监视器。测试时可在远景物聚焦，也可边测边聚焦。最好能两者兼用，可看出此摄像机的差异（对远近会聚）。 b、频宽测量：使用示波器测量摄影机读取图像讯号频宽, 测量出频宽再乘
硬盘S.M.A.R.T参数值含义
下面将列出一些S.M.A.R.T.的原始检测属性和含义。普遍为检测值越高性能越好。即使所有制造商都必须遵守共同的规则，但由于有些检测值在不同硬盘制造商中用
不全相同的定义和计量方法而对于不同制作商来说检测值不全是越高越好，所以下面属性的指标只作一般参考。除外，各制造商也会根据自己需要添加一些自己专有的检测属性 说明 表示数值越高越好 表示数值越低越好 重要项：粉色底 当超出安全范围会对性能严重影响 ID ID 十六进制值 英文名 中文译名 最优 说明 1 0x01 read error rate 底层数据读取错误率 存储器从一个硬盘表面读取数据时发生的错误率。原始值由于不同厂商的不同计算方法而有所不同，其十进制值往往无意义的。一般来说有数值意味着磁头已出现问题了。 2 0x02 Throughput Performance 读写通量 性能 通常是硬盘读写性能的测量值，如果 其值有变动，有可能硬盘出现了问题。 3 0x03 Spin-Up Time 盘片启动 时间 盘片由静止启动加速到稳定正常运行速度的平均所需时间。 4 0x04 Start/Stop Count 电机起停次计数 一个盘片启动关闭周期的统计值，只有硬盘从完全断电中启动或从睡眠模式恢复，盘片主轴电机被启动时才会记一次数。 5 0x05 Reallocated Sector Count 重定位磁区计数 记录由于损坏而被映射到无损的后备区的扇区计数。当硬盘出现损坏扇区时，可以通过将其物理空间指向到特定的无损区域进行重映射修复，从而出现坏扇区的硬盘仍可使用。但当高
ID ID 十 六进制值 英文名 中文译名 最优 说明 过一定数值后，后扇区消耗殆尽而无法再重映射修复时，这些坏扇区就会显现出来且无法自行修复。除外由于要要求磁头读取这些坏扇区时专门再移动到后备区读写数据，对硬盘读写性能也有影响。 6 0x06 Read Channel Margin 信道读取 余量 读取数据时信道可用的余量，该属性 没制定任何功用。 7 0x07 Seek Error Rate 寻道错误率 （该属性是特定制造商才有的）磁头寻找磁道由于机械问题而出错几率，有多种原因可能引致出错，如：磁头伺服构件，盘体过热，或损坏。于不同厂商的不同计算方法而有所不同，其十进制值往往无意义的。 8 0x08 Seek Time Performance 寻道性能 每次寻道时间的平均值，该值短期内迅速减少，有可能硬盘出现了问题。 9 0x09 Power-On Hours 硬盘加电时间 硬盘自出厂以来加电启动的统计时间，单位为小时（或根据制造商设定为分钟或秒），一般用户以该值判定硬盘是否被使用过。 10 0x0a Spin Retry Count 电机起转重试 主轴电机在一次加速至正常速度失败后尝试重新继续加速到正常运行速度的统计数，该值改变时意味着硬盘的机械部件已经出现问题了。