PCBA焊盘焊点不良判断
焊接NG /OK 平面示意圖
一、标准焊盘：焊盘锡点要求饱满均匀、有光泽；（见图1）
图1
二、空焊：元件脚悬空于PCB 板插孔中，使PCB 板銅箔和元件脚互不接触 如图2；
图2
三、假焊：﹕(又称包焊)有2种现象；
(1) 焊锡完全覆盖元件脚，看不出元件脚的形状与位置。（见图3）
(2) 元件引脚上的焊锡从外表上看正常，但焊锡已经脱离PCB 板焊盘产生间隙，此假焊较难看
出来，分辨时应对有疑点焊盘进行多方位仔细观察，用工具拨动此焊盘便能确认，见图4；
图3
标准焊盘PCB 板
元件引脚
PCB 板焊盘没有焊锡，元件脚悬空与PCB 板无接触。
PCB 板
标准焊盘
假焊1，焊锡完全覆盖元
件脚，看不出元件脚的形状与位置，元件引脚与PCB 板无接触
PCB 板
DIP 元件
DIP 元件
DIP 元件
PCB 板
图4
四、缺焊：焊盘焊錫量偏少 如图5；
图5
五、连锡：常见现象有两个或两个以上不相连的焊盘连在一起或元件脚连在一起；（见图6）
图6
2010-12-9 生技
假焊2，元件引脚上的焊锡从外表看正常，但焊锡与PCB 焊盘已经脱离，有间隙。
PCB 板
标准焊盘
焊盘焊锡偏少
PCB 板
标准焊盘
PCB 板
DIP 元件
DIP 元件
DIP 元件
PCB 板
铆接工艺规范
1.目的 本规程规定了铆接工艺要求及质量标准 2.适用范围 本操作指导适用于本公司在制产品的铆螺母、压铆螺母、拉铆钉的铆接工序 3.铆接工艺要求 3.1拉铆 拉铆操作的主要工艺过程是：首先根据铆钉芯棒直径选定铆枪头的孔径，并调整导管位置，用螺母锁紧，然后将铆钉穿入钉孔，套上拉铆枪，夹住铆钉芯棒，枪端顶住铆钉头部，开动铆枪，依靠压缩空气产生的向后拉力，使芯棒的凸肩部分对铆钉形成压力，铆钉出现压缩变形并形成铆钉头，同时，芯棒由于缩颈处断裂而被拉出，铆接完成。 3.1.1拉铆螺母 又称铆螺母，拉帽，瞬间拉帽，用于各类金属板材、管材等制造工业的紧固领域，目前广泛地使用在汽车、航空、铁道、制冷、电梯、开关、仪器、家具、装饰等机电和轻工产品的装配上。 为解决金属薄板、薄管焊接螺母易熔，攻内螺纹易滑牙等缺点而开发，它不需要攻内螺纹，不需要焊接螺母、铆接牢固效率高、使用方便。 3.1.2拉铆螺母分类 3.1.2.1种类：有通孔的平头、小头、六角不锈钢铆螺母，有盲孔的平头、小头、六角不锈钢 铆螺母. 3.1.2.2拉铆螺母的头型见下表 3.1.3拉铆螺母作业指导
3.1.3.1熟悉图纸和工艺要求，对拉铆螺母型号规格进行确认，并检查要铆工件。确认好铆接用的工具和设备并对场地进行清理。 3.1.3.2基材材料板厚和底孔尺寸确认 在正式拉铆螺母前，必须确认板材的底孔尺寸是否合符各型号底孔尺寸要求。如果不能满 足要求，停止拉铆作业。具体拉铆螺母底孔尺寸见下表一： 表一：拉铆螺母底孔尺寸要求 3.1.3.3调节铆枪 使用前检查拉铆枪是否完好,检查气动枪的气压是否符合说明的最低标准。进行拉杆与风动拉铆枪装配，根据铆螺母的长度不同，调节拉杆的装入长度，以拉杆到达铆螺母最后 2~3扣螺纹为合适。同时调节拉杆行程，检测拉伸长度是否合适（根据附表二），未达到拉伸长度要求时，应调节行程，直到符合拉伸长度要求，再进行批量操作。 表二：铆螺母拉铆后收缩长度表 3.1.3.4 将拉铆螺母放入底孔中，放入时只能用手轻松放入，不能用其他工具将其强行敲入。安装时，铆螺母至少突出工件0.1mm。安装完成后进行铆接。铆枪必须与工件表面垂直，并且枪头与工件压紧。拉铆后检测收缩量 3.1.4检验 3.1. 4.1检测拉铆螺母拉铆后收缩长度（按表二） 3.1. 4.2检测拉铆螺母的扭矩（按表三） 表三：拉铆螺母的扭矩表
PCBA制程能力技术规范V1.0
PCBA制程能力技术规范 ____________________________________________________________________________________
修订信息表
目录 前言 (4) 1.目的 (5) 2.适用范围 (5) 3.引用/参考标准或资料 (5) 4.名词解释 (5) 4.1 一般名词 (5) 4.2 等级定义 (5) 5.规范简介 (6) 6.规范内容 (6) 6.1 通用要求 (6) 6.1.1 文件处理 (6) 6.1.2 工艺材料 (6) 6.1.2.1 指定材料 (6) 6.1.2.2 推荐材料 (7) 6.1.3 常规测试能力 (7) 6.1.4 可靠性测试能力 (7) 6.2 工序工艺能力 (8) 6.2.1 器件成型 (8) 6.2.2 烘板 (9) 6.2.3 印刷 (9) 6.2.4 点涂 (9) 6.2.5 贴片 (9) 6.2.6 自动插件 (11) 6.2.7 回流焊 (11) 6.2.8 波峰焊 (12) 6.2.9 手工焊 (14) 6.2.10 压接、铆接 (14) 6.2.11 超声波焊接 (14) 6.2.12 超声波清洗（可选） (14) 6.2.13 清洁 (14) 6.2.14 点固定胶 (14) 6.2.15 Bonding (14) 6.2.16 返修 (15) 6.2.17 表面涂覆 (15) 6.2.18 分板 (15) 6.2.19 灌封 (17) 6.2.20 磁芯粘结能力 (17) 6.2.21 检验 (18) 6.3 成品性能 (18) 6.3.1 抽样检验 (18) 6.3.2 技术指标 (18)
线路板PCB布板焊接加工工艺文件
PCB工艺设计规范 1. 目的 规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 3. 定义 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 4. 引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 5. 规范内容 5.1 PCB板材要求 5.1.1确定PCB使用板材以及TG值 确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。 5.1.2确定PCB的表面处理镀层 确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。
车架铆接工艺准则
车架铆接工艺准则 1 目的 为加强公司的工艺管理，完善车架铆接工艺，保证车架铆接质量，提高产品竞争力，特制定本准则。 2 范围 本规范适用于本公司中重型卡车的车架总成及其零部件。 3 铆钉 3.1 铆钉材料、化学成分、机械性能应符合Q450-1995； 3.2 铆钉表面一般进行氧化处理。 4 铆钉孔 4.1 铆钉孔中心到弯曲边的最小距离(见图1)应符合表1规定。 表1 (单位：mm) 4.2 测量点 铆钉孔孔边距“X”应从图2所示测量点计起。
4.3 角度偏差 纵梁上、下翼面对腹板的角度偏差为±1°或±1.5mm (当翼板宽度为90mm时)，见图3. 4.4 铆钉孔的直径，见表2. 表2 (单位：mm) 4.5 去毛刺 4.5.1 无论产品图样上是否注明去毛刺，实际加工过程中都必须对孔的两端打磨或倒角，以去除毛刺。去毛刺后，手指肚划过孔端边沿应感觉平滑、无明显凸兀感，孔内必须无残留铁屑或飞边。 4.5.2 零件装配时铆钉孔允许的最大位移量(错位量)为 1.6mm，为消除位移可采用与孔径对应的铰刀绞孔，以保证铆钉能顺利插入。 4.5.3 铆钉孔位移量不大于1.0mm时，允许使用导正销或其它方法来使铆钉顺利插入铆钉孔, 否则应绞孔至铆钉能顺利插入。 4.5.4 绞孔时铰刀的最大倾斜角为5°，铆钉插入前铆钉孔两端应按4.4.1的要求去毛刺。 5 铆接 5.1 铆钉墩头成型应为球冠形(或近似球冠形)，其直径dk应不小于铆钉杆直径的
1.5倍，其高度K应不小于铆钉预制头高度，见图4。 5.2 铆钉、铆接零件表面应清洁，不得有锈层、油垢，铆钉孔不得有毛刺。 5.3 铆接后，铆钉头与钢板间及各铆接零件间的贴合面必须紧密贴合。 5.3.1 铆钉头(包括成型头及预制头)与被铆钢板间必须紧密贴合，其间隙不得大于0.05mm，见图5。 5.3.2 被铆零件间的贴合面在铆钉沿周3d(3倍铆钉杆直径)范围内必须紧密贴合，其间隙不得大于0.05mm ，见图5。 5.3.3 铆钉孔到弯边距离小于3d时，圆角部分不做上述要求。 5.4 铆接操作时，上、下铆头和铆钉应同心，以保证铆钉成形准确。 5.5 车架及其零部件采用冷铆铆接。当技术文件有明确要求时，可采用热铆铆接。 5.6 热铆铆钉加热温度为800℃~900℃，并在500℃以上完成铆接过程。 5.7 热铆铆钉在装入铆钉孔前，必须清除氧化皮，对烧损、烧细、烧坏的铆钉不允许使用。 5.8 铆接后，不符合要求的铆钉应铲去重铆；铲去铆钉时，不应损坏母体金属及相邻铆钉，其铲入深度不得超过0.5 mm。
军工优质PCB工艺设计规范汇总
军品PCB工艺设计规范 1. 目的 规范军品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有军品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 3. 定义 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 孔化孔（Plated through Hole）：经过金属化处理的孔，能导电。 非孔化孔（Nu-Plated through Hole）：没有金属化理，不能导电,通常为装配孔。 装配孔：用于装配器件，或固定印制板的孔。 定位孔：指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。 光学定位点：为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 回流焊(Reflow Soldering)：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上
的焊料，形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接。 波峰焊(Wave Solder)：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。主要用于插脚元件的焊接。 PBA（Printed Board Assembly）：指装配元器件后的电路板。 4. 引用/参考标准或资料 5. 规范内容 5.1 PCB板材要求 5.1.1确定 PCB使用板材以及 TG值 确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。 5.1.2确定 PCB的表面处理镀层 确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。 5.2热设计要求 5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；
pcba铆接工艺规范
PCBA铆接工艺规范 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA3054-2003.04 PCBA铆接工艺规范 2003-05-01发布 2003-05-01实施 华为技术有限公司发布 目次 前言 .............................................................. 3 1 范围和简介 (4) 1.1 范围 (4) 1.2 简介 (4) 1.3 关键词 (4) 2 规范性引用文件.................................................... 4 3 术语和定义 (4) 4 规范内容 (5) 4.1 铆接工艺结构设计要求 (5) 4.1.1 欧式连接器和护套的铆接 (5) 4.1.2 拉手条、扳手、加强筋铆接 (6) 4.2 铆接调制基本要求 (8) 4.2.1 合理选用拉铆杆与拉铆杆的使用控制 (8) 4.2.2 铆接设备调制操作要求 (9) 4.3 质量要求 (9) 4.3.1 欧式连接器、护套铆接 (10)
4.3.2 拉手条、扳手、加强筋铆接 ............................. 10 5 附录A:铆接设备性能.............................................. 10 6 参考文献 (11) 密级:秘密 DKBA3054-2003.04 前言 本规范的其他系列规范:无 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:无 规范代替或作废的全部或部分其他文件:无 与其他规范或文件的关系:无 与规范前一版本相比的升级更改的内容:第一版，无升级更改信息。 本规范由单板工艺研究部提出。 本规范主要起草和解释部门:单板工艺研究部 本规范主要起草专家:单板工艺研究部:王振华(09545)、李文建(16921) 本规范主要评审专家:单板工艺研究部:王界平(07531)、张小毛(11514)、付应虎(08634)、罗美春(18024)、张国栋(29723)、刘常康(17222)、张寿开(19913)、金俊文(18306)，质量工艺部:倪刚(08368)、刘向阳(18988)、王壁(07249)，TQC:李布劲(06721)，整机工程部:侯树栋(10084)、刘恒(20098) 本规范批准人:吴昆红 本规范所替代的历次修订情况和修订专家为:无 规范号主要起草专家主要评审专家 2016-06-14,21:45:50 3 PCBA铆接工艺规范 1 范围和简介 1.1 范围
电子外包组装服务
随着智能产品快速发展，让市场涌现出许多的外包服务平台，同样都是打着快速、专业等一系列口号，借着互联网春风大势传播，但其提供的服务往往停留在浅薄的层次，所以在选择外包服务平台的同时须了解他们平台是否具备该垂直领域的专业性很重要。 一、选择外包服务平台之前，需要考虑他们的基因 迅得电子成立于2005年，现已发展为一站式批量生产服务商，所涉服务包括PCB定制、样板组装、SMT贴片、DIP焊接、插件后焊、成品组装、元器件采购等。迅得电子提供的产品和服务广泛应用于通讯、工控、医疗、汽车、消费、物联网等各个领域。 本公司拥有1200㎡SMT防静电无尘车间，配备高度自动化电子组装生产线，先进的贴片设备，以及专业的检测仪器，能够快速地实现高难度、小批量电子组装任务，日均贴片高达200万点（20小时），波峰焊接3.5万件（12小时），可贴装0201，01005等器件，器件种类涉及密脚IC，QFN，QFP，BGA，WLCSP等。本公司专业的料件采购团队能够为客户提供多面的全BOM料件采
购服务，一次性满足客户对料件采购的多样性需求，并能实现在保证质量的前提下进行有效的成本控制。 二、电子组装服务 一个典型的电子组装过程包括：焊膏印刷、贴片、回流焊、波峰焊、测试等，下面对这些工序进行介绍： 1.焊膏印刷 焊膏印刷是SMT工艺中的首道工序，通过使用印刷机将焊膏从网板开孔中漏印到PCB焊盘上。据统计60%～70%焊接缺陷是由焊膏印刷不良造成的。要实现高品质焊膏印刷除了要考虑焊膏选择、焊膏印刷参数外，对PCB板设计加工也提出了具体要求。 2.贴片 贴片工艺技术是SMT产品组装生产中的关键工序。SMC/SMD(表面贴装元器件)贴装一般采用贴片机自动进行。贴片机是SMT产品组装生产线中的核心设备，也是SMT的关键设备，决定着SMT产品组装的自动化程度。 贴片的主要动作包括基板定位、元件拾取、元件定位、元件贴片等，要实现
PCBA_工艺设计规范
1.目的 PCB 工艺设计规范 2.本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB 设计质量和设计效率。提高PCB 的可生产性、可测试、可维护性。 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. 规范内容 3.1 PCBA 加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用PCBA 的7 种主流加工流程 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 器件为SMD
PCB 工艺设计规范 双面贴 常规波峰焊双面混装 常规波峰焊双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 贴片胶印刷—贴片—固化—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 效率高，PCB 组装加热次数为 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 器件为SMD、 器件为SMD 器件为SMD、
3.2.PCB外形尺寸 这个设计规范为加工制造（单面或双面板PCB）定义了其的外形尺寸要求： 3.2.1外形尺寸 a、所有的PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少PCB 在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错率，从而缩短PCB 的传输时间、增强PCB 的固定及提高SMT 加工品质。 不能接受 通过在空余的地方增加如下图所示的Dummy PCB 以增强PCB 的固定及提高加工品质。
PCBA铆接工艺规范
DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA3054-2003.04 PCBA铆接工艺规范 2003-05-01发布2003-05-01实施 华为技术有限公司发布
目次 前言 (3) 1范围和简介 (4) 1.1范围 (4) 1.2简介 (4) 1.3关键词 (4) 2规范性引用文件 (4) 3术语和定义 (4) 4规范内容 (5) 4.1铆接工艺结构设计要求 (5) 4.1.1欧式连接器和护套的铆接 (5) 4.1.2 拉手条、扳手、加强筋铆接 (6) 4.2铆接调制基本要求 (8) 4.2.1合理选用拉铆杆与拉铆杆的使用控制 (8) 4.2.2铆接设备调制操作要求 (9) 4.3质量要求 (9) 4.3.1欧式连接器、护套铆接 (10) 4.3.2拉手条、扳手、加强筋铆接 (10) 5附录A：铆接设备性能 (10) 6参考文献 (11)
前言 本规范的其他系列规范：无 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：无 规范代替或作废的全部或部分其他文件：无 与其他规范或文件的关系：无 与规范前一版本相比的升级更改的内容：第一版，无升级更改信息。 本规范由单板工艺研究部提出。 本规范主要起草和解释部门：单板工艺研究部 本规范主要起草专家：单板工艺研究部：王振华（09545）、李文建（16921） 本规范主要评审专家：单板工艺研究部：王界平（07531）、张小毛（11514）、付应虎（08634）、罗美春（18024）、张国栋（29723）、刘常康（17222）、张寿开（19913）、金俊文（18306），质量工艺部：倪刚（08368）、刘向阳（18988）、王壁（07249），TQC：李布劲（06721），整机工程部：侯树栋（10084）、刘恒（20098）本规范批准人：吴昆红 本规范所替代的历次修订情况和修订专家为：无