PCBA过回流焊后常见问题的原因及解决措施

一、锡点有气孔

（1）升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔

解决措施：160度前的升温速度控制在1度/秒～2度/秒

（2）焊膏中金属粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质

解决措施：控制焊膏的质量，制定焊膏的使用条例

（3）元器件焊端，引脚、印制基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮

解决措施：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期

（4）焊膏受潮，吸收了空气中的水气

解决措施：达到室温后才能打开焊膏的容器盖，控制环境温度20度～26度、相对湿度40%～70%

二、产生锡球

（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好

控制焊膏质量，小于20um微粉粒应少于百分之10%

（2）元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮

严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前清洗并烘干

PCB板过回流焊后的效果

（3）焊膏使用不当

按规定要求执行

（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球

温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒

（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙

①加工合格模板

②调整模板与印制板表面之间距离，是其接触并平行

（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，粘污焊盘以外的地方

严格控制印刷工艺，保证印刷的质量

（7）贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连

提高贴片头Z桌的高度，减小贴片压力

注塑成型常见问题及对策

制品缺陷及产生的原因克服方法 ■真空泡原因：厚壁部的料流快速冻结，收缩受到阻止，充模不足因而产生内部真空泡。模具温度不合适。料筒温度不合适。注塑压力和保压不足。处理方法避免设计不均匀壁厚结构。修正浇口位置使流料垂直注入厚壁部。提高模具温度。降低料筒温度。增加注塑压力和保压压力。 ■因水分的存在而产生气泡原因：粒料的干燥程度不够而引起树脂水解。处理方法：充分进行预干燥注意料斗的保温管理 ■熔合痕原因：模料筒温度不合适。注塑压力不合适。模具温度不作乱。模槽内未设排气孔。处理方法：提高料筒温度。增大注塑压力。提高模具温度。设置排气孔。 ■凹痕原因：因冷却速度较慢的厚壁内表的收缩而产生凹痕（壁厚设计不合理）。注塑压力不够。注塑量不够。模具温度过高或注塑后的冷却不够。保压不足。浇口尺寸不合理。避免壁厚的不均匀。

处理方法：提高注塑压力。增大注塑量。如模具温度合理则需加长冷却时间。处长保压时间。放大浇口尺寸，特别是其厚度。 ■糊斑（全部或部分变色）原因：料筒温度设定不合理。料筒内发生局部存料现象。树脂侵入料筒和注口的结合缝内（长期存料）。装有倒流阀或倒流环。因干燥不够而引起的水解。注塑机容量过大。处理方法：降低料筒温度。避免死角结构。设法消除结合部的缝隙。避免使用倒流阀和倒流环。按规定条件进行预干燥。选择适当容量的注塑机。 ■银纹原因：料筒温度不合适。流料的停留时间过长。注塑速度不合适。浇口尺寸不合理。粒料的干燥度不够。注塑压力不合适。处理方法：降低料筒温度。消除存料现象。降低注塑速度。放大浇口尺寸。按规定条件进行预干燥。降低注塑压力。 ■浇口处呈现波纹（不透明）原因：注塑速度不合适。保压时间不合适。模具温度不合理。浇口尺寸不合理。处理方法：提高注塑速度。缩短保压时间，使充模后不再有熔料注入。提高模具温度。放大浇口尺寸。 ■漩纹及波流痕原因：模具温度不合适。注塑压力不合适。浇口尺寸不合理。

SMT回流焊常见缺陷分析及处理

SMT回流焊常见缺陷分析及处理不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。产生原因： 1.焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触； 2.镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏； 3.焊接温度不够。相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量； 4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜； 5.还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象； 6.越来越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的锡膏量少，在原有的温度曲线下锡膏中的助焊剂快速的挥发掉从而影响了锡膏的润湿性能； 7.钎料或助焊剂被污染。

防止措施： 1.按要求储存板材以及元器件，不使用已变质的焊接材料； 2.选用镀层质量达到要求的板材。一般说来需要至少5μm 厚的镀层来保证材料12个月内不过期； 3.焊接前黄铜引脚应该首先镀一层1～3μm的镀层，否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量； 4.合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间； 5.氮气保护环境中各种焊锡的润湿行为都能得到明显改善； 6.焊接0201以及01005元件时调整原有的工艺参数，减缓预热曲线爬伸斜率，锡膏印刷方面做出调整。黑焊盘(Black Pad) 黑焊盘：指焊盘表面化镍浸金（ENIG）镀层形态良好，但金层下的镍层已变质生成只要为镍的氧化物的脆性黑色物质，对焊点可靠性构成很大威胁。产生原因：黑盘主要由Ni的氧化物组成，且黑盘面的P含量远高于正常Ni面，说明黑盘主要发生在槽液使用一段时间之后。 1.化镍层在进行浸金过程中镍的氧化速度大于金的沉积速度，所以产生的镍的氧化物在未完全溶解之前就被金层覆盖从而产生表面金层形态良好，实际镍层已发生变质的现象；

聚丙烯(PP)常见的注塑成形缺陷

【解决】聚丙烯（PP）常见的注塑成形缺陷！一、欠注故障分析及排除方法：（1）工艺条件控制不当。应适当调整。（2）注塑机的注射能力小于塑件重量。应换用较大规格的注塑机。（3）流道和浇口截面太小。应适当加大。（4）模腔内熔料的流动距离太长或有薄壁部分。应设置冷料穴。（5）模具排气不良，模腔内的残留空气导致欠注。应改善模具的排气系统。（6）原料的流动性能太差。应换用流动性能较好的树脂。（7）料筒温度太低，注射压力不足或补料的注射时间太短也会引起欠注。应相应提高有关工艺参数的控制量。二、溢料飞边故障分析及排除方法：（1）合模力不足。应换用规格较大的注塑机。（2）模具的销孔或导销磨损严重。应采用机加工方法进行修复。（3）模具的合模面上有异物杂质。应进行清除。（4）成型模温或注射压力太高。应适当降低。三、表面气孔故障分析及排除方法：（1）厚壁塑件的模具流道及浇口尺寸较小时容易产生表面气孔。应适当放大流道和浇口尺寸。（2）塑件壁太厚。在设计时应尽量减少壁厚部分。（3）成型温度太高或注射压力太低都会导致塑件表面产生气孔。应适当降低成型温度，提高注射压力。四、流料痕故障分析及排除方法：（1）熔料及模温太低。应适当得高料筒和模具温度。

（2）注射速度太慢。应适当加快注射速度。（3）喷嘴孔径太小。应换用孔径较大的喷嘴。（4）模具内未设置冷料穴。应增设冷料穴。五、银条丝故障分析及排除方法：（1）成型原料中水分及易挥发物含量太高。应对原料进行预干燥处理。（2）模具排气不良。应增加排气孔，改善模具的排气性能。（3）喷嘴与模具接触不良。应调整两者的位置及几何尺寸。（4）银条丝总是在一定的部位出现时，应检查对应的模腔表面是否有表面伤痕。如有表面伤痕的复映现象，应采取机加工方法去除模腔表面伤痕。（5）不同品种的树脂混合时，会产生银条痕。应防止异种树脂混用。六、熔接痕故障分析及排除方法：（1）熔料及模具温度太低。应提高料筒及模具温度。（2）浇口位置设置不合理。应改变浇口位置。（3）原料中易挥发物含量太高或模具排气不良。应除去原料内的易挥发物质及改善模具的排气系统。（4）注射速度太慢。应适当加快。（5）模具内未设置冷料穴。应增设冷料穴。（6）模腔表面有异物杂质。应进行清洁处理。（7）浇注系统设计不合理。应改善浇注系统的充模性能，使熔料在模腔中流动顺畅。七、黑条及烧焦故障分析及排除方法：（1）注塑机规格太大。应换用规格较小的注塑机。（2）树脂的流动性能较差。应使用适量的外部润滑剂。（3）注射压力太高。应适当降低。（4）模具排气不良。应改善模具的排气系统，增加乔气孔或采用镶嵌结构，以及适当降低合模力。（5）浇口位置设置不合理。应改变浇口位置，使模腔内的熔料均匀流动。

常见软件故障及处理方法

常见软件故障及处理方法(转载) 软件故障的原因软件发生故障的原因有几个，丢失文件、文件版本不匹配、内存冲突、内存耗尽，具体的情况不同，也许只因为运行了一个特定的软件，也许很严重，类似于一个的系统级故障。为了避免这种错误的出现，我们可以仔细研究一下每种情况发生的原因，看看怎样检测和避免。丢失文件: 你每次启动计算机和运行程序的时候，都会牵扯到上百个文件，绝大多数文件是一些虚拟驱动程序vir tual device drivers (VxD)，和应用程序非常依赖的动态链接库dynamic link library (DLL)。VXD允许多个应用程序同时访问同一个硬件并保证不会引起冲突，DLL则是一些独立于程序、单独以文件形式保存的可执行子程序，它们只有在需要的时候才会调入内存，可以更有效地使用内存。当这两类文件被删除或者损坏了，依赖于它们的设备和文件就不能正常工作。要检测一个丢失的启动文件，可以在启动PC的时候观察屏幕，丢失的文件会显示一个“不能找到某个设备文件”的信息和该文件的文件名、位置，你会被要求按键继续启动进程。造成类似这种启动错误信息的绝大多数原因是没有正确使用卸载软件。如果你有一个在WINDOWS启动后自动运行的程序如Norton Utilities、 Nuts and Bolts等，你希望卸载它们，应该使用程序自带的“卸载”选项，一般在“开始”菜单的“程序”文件夹中该文件的选项里会有，或者使用“控制面板”的“添加/卸载”选项。如果你直接删除了这个文件夹，在下次启动后就可能会出现上面的错误提示。其原因是W INDOWS找不到相应的文件来匹配启动命令，而这个命令实际上是在软件第一次安装时就已经置入到注册表中了。你可能需要重新安装这个软件，也许丢失的文件没有备份，但是至少你知道了是什么文件受到影响和它们来自哪里。对文件夹和文件重新命名也会出现问题，在软件安装前就应该决定好这个新文件所在文件夹的名字。如果你删除或者重命名了一个在“开始”菜单中运行的文件夹或者文件，你会得到另外一个错误信息，在屏幕上会出现一个对话框，提示“无效的启动程序”并显示文件名，但是没有文件的位置。如果桌面或者“开始”菜单中的快捷键指向了一个被删除的文件和文件夹，你会得到一个类似的“丢失快捷键”的提示。丢失的文件可能被保存在一个单独的文件中，或是在被几个出品厂家相同的应用程序共享的文件夹中，例如文件夹\SYMANTEC就被Norton Utilities、Norton Antivirus和其他一些 Symantec 出品的软件共享，而对于\WINDOWS\SYSTEM来说，其中的文件被所有的程序共享。你最好搜索原来的光盘和软盘，重新安装被损坏的程序。文件版本不匹配: 绝大多数的WIN 9X用户都会不时地向系统中安装各种不同的软件，包括WINDOWS的各种补丁例如Y2K，或者将WIN 95 升级到WIN 98，这其中的每一步操作都需要向系统拷贝新文件或者更换现存的文件。每当这个时候，就可能出现新软件不能与现存软件兼容的问题。因为在安装新软件和WINDOWS升级的时候，拷贝到系统中的大多是DLL文件，而DLL不能与现存软件“合作”是产生大多数非法操作的主要原因，即使会快速关闭被影响的程序，你也没有额外的时间来保存尚未完成的工作。 WINDOWS的基本设计使得上述DLL错误频频发生。和其他版本不同，WIN 95允许多个文件共享\WINDO WS\SYSTEM文件夹的所有文件，例如可以有多个文件使用同一个Whatnot.dll，而不幸的是，同一个DLL文件的不同版本可能分别支持不同的软件，很多软件都坚持安装适合它自己的Whatnot.dll版本来代替以前的，但是新版本一定可以和其他软件“合作愉快”吗？如果你运行了一个需要原来版本的DLL的程序，就会出现“非法操作”的提示。在安装新软件之前，先备份\WINDOWS\SYSTEM 文件夹的内容，可以将DLL错误出现的几率降低，既然

回流焊常见不良问题分析

常见不良有幾種不良現象都與預熱區的升溫有關係，下面一一說明： 1. 塌陷：這主要是發生在錫膏融化前的膏狀階段，錫膏的黏度會隨著溫度的上升而下降，這是因為溫度的上升使得材料內的分子因熱而震動得更加劇烈所致；另外溫度迅速上升會使得溶劑(Solvent)沒有時間適當地揮發，造成黏度更迅速的下降。正確來說，溫度上升會使溶劑揮發，並增加黏度，但溶劑揮發量與時間及溫度皆成正比，也就是說給一定的溫升，時間較長者，溶劑揮發的量較多。因此升溫慢的錫膏黏度會比升溫快的錫膏黏度來的高，錫膏也就必較不容易產生塌陷。 2. 錫珠：迅速揮發出來的氣體會連錫膏都一起往外帶，在小間隙的零件下會形成分離的錫膏區塊，迴焊時分離的錫膏區塊會融化並從零件底下冒出而形成錫珠。 3. 錫球：升溫太快時，溶劑氣體會迅速的從錫高中揮發出來並把飛濺錫膏所引起。減緩升溫的速度可以有效控制錫球的產生。但是升溫太慢也會導致過度氧化而降低助焊劑的活性。 4. 燈蕊虹吸現象：這個現象是焊料在潤濕引腳後，焊料從焊點區域沿引腳向上爬升，以致焊點產生焊料不足或空銲的問題。其可能原因是錫膏在融化階段，零件腳的溫度高於PCB的銲墊溫度所致。可以增加PCB底部溫度或是延長錫膏在的熔點附近的時間來改善，最好可以在焊料潤濕前達到零件腳與焊墊的溫度平衡。一但焊料已經潤濕在焊墊上，焊料的形狀就很難改變，此時也不在受溫升速率的影響。 5. 潤濕不良：一般的潤濕不良是由於焊接過程中錫粉被過度氧化所引起，可經由減少預熱時錫膏吸收過多的熱量來改善。理想的回焊時間應儘可能的短。如果有其他因素致加熱時間不能縮短，那建議從室溫到錫膏熔點間採線性溫度，這樣迴焊時就能減少錫粉氧化的可能性。 6. 虛焊或“枕頭效應”(Head-In-Pillow)：虛焊的主要原因可能是因為燈蕊虹吸現象或是不潤濕所造成。燈蕊虹吸現象可以參照燈蕊虹吸現象的解決方法。如果是不潤濕的問題，也就是枕頭效應，這種現象是零件腳已經浸入焊料中，但並未形成真正的共金或潤濕，這個問題通常可以利用減少氧化來改善，可以參考潤濕不良的解決方法。 7. 墓碑效應及歪斜：這是由於零件兩端的潤濕不平均所造成的，類似燈蕊虹吸現象，可以藉由延長錫膏在的

公司ERP系统常见问题及解决方法

公司ERP系统常见问题及解决方法 1调度进了系统，提示“远程目标机器未反应或sql不存在”？处理方法：1.采用双反斜杠+IP的命令访问搅拌楼1#（192.168.1.7）、2#（192.168.1.8），看看网络是否畅通，电脑是否开机。如下图：畅通的显示该机硬盘上的共享文件夹。

2.或采用在“开始运行cmd确认”后弹出的dos命令框中输入“ping 空格ip”的命令去访问搅拌楼1#机组、2#机组看看网络是否畅通，电脑是否开机。如下图：如果访问目标电脑有time、ttl数据返回，整个网络是通的，电脑是正常工作的。 2、还需要确认服务器与搅拌楼1#、2#上位机的sql数据库是否运行正常，这就要用在“开始控制面板管理工具数据源管理器”如下图

接着单击“添加”按钮后下拉列表在左侧的列表框找到“SQL Server”后单击“完成”，如下图：随后在弹出的“创建到 SQL Server 的新数据源”列表框中的第一个“你想用什么名称来命名数据源”的列表中填写一个名字，如1#。接着在第三个“你想连接哪一个SQL Server？”列表中填写你要访问的SQL Server 数据库所在电脑的IP，如1#上位机192.168.1.8，如下图：

接着单击“下一步”按钮，在弹出的SQL Server应该如何验证登陆ID的真伪的列表框中点选第二项“使用用户输入登录ID和密码的SQL Server 验证”，在登录ID列表框输入“sa”，在密码列表框输入“123”，如下图：图中的单击“下一步”，如下图：单击上图中的“下一步”，如下图：

单击上图中的“下一步”，如下图：单击上图中的“完成”按钮，接着在弹出的“ODBC Microsoft SQL Server 安装”列表框中单击“测试数据源”按钮，如下图：

注塑件常见品质问题及原因分析、解决方法

注塑件常见品质问题及原因分析、解决方法一、注塑件常见品质问题塑胶件成型后，与预定的质量标准（检验标准）有一定的差异，而不能满足下工序要求，这就是塑胶件缺陷，即常说的品质问题，要研究这些缺陷产生原因，并将其降至最低程度，总体来说，这些缺陷不外乎是由如下几方面造成：模具、原材料、工艺参数、设备、环境、人员。现将缺陷问题总结如下： 1、色差：注塑件颜色与该单标准色样用肉眼观看有差异，判为色差，在标准的光源下（D65）。 2、填充不足（缺胶）：注塑件不饱满，出现气泡、空隙、缩孔等，与标准样板不符称为缺胶。 3、翘曲变形：塑胶件形状在塑件脱模后或稍后一段时间内产生旋转和扭曲现象，如有直边朝里，或朝外变曲或平坦部分有起伏，如产品脚不平等与原模具设计有差异称为变形，有局部和整体变形之分。 4、熔接痕（纹）：在塑胶件表面的线状痕迹，由塑胶在模具内汇合在一起所形成，而熔体在其交汇处未完全熔合在一起，彼此不能熔为一体即产生熔接纹，多表现为一直线，由深向浅发展，此现象对外观和力学性能有一定影响。 5、波纹：注塑件表面有螺旋状或云雾状的波形凹凸不平的表征现象，或透明产品的里面有波状纹，称为波纹。 6、溢边（飞边、披锋）：在注塑件四周沿分型线的地方或模具密封面出现薄薄的（飞边）胶料，称为溢边。 7、银丝纹：注塑件表面的很长的、针状银白色如霜一般的细纹，开口方向沿着料流方向，在塑件未完全充满的地方，流体前端较粗糙，称为银丝纹（银纹）。 8、色泽不均（混色）：注塑件表面的色泽不是均一的，有深浅和不同色相，称为混色。

9、光泽不良（暗色）：注塑件表面为灰暗无光或光泽不均匀称为暗色或光泽不良。 10、脱模不良（脱模变形）：与翘曲变形相似，注塑件成型后不能顺利的从模具中脱出，有变形、拉裂、拉伤等、称为脱模不良。 11、裂纹及破裂：塑胶件表面出现空隙的裂纹和由此形成的破损现象。 12、糊斑（烧焦）：在塑件的表面或内部出现许多暗黑色的条纹或黑点，称为糊斑或烧焦。 13、尺寸不符：注塑件在成型过程中，不能保持原来预定的尺寸精度称为尺寸不符。 14、气泡及暗泡：注塑件内部有孔隙，气泡是制品成型后内部形成体积较小或成串孔隙的缺陷，暗泡是塑胶内部产生的真空孔洞。 15、表面混蚀：注塑件表面呈现无光、泛白、浊雾状外观称为混蚀。 16、凹陷：注塑件表面不平整、光滑、向内产生浅坑或陷窝。 17、冷料（冷胶）：注塑件表面由冷胶形成的色泽、性能与本体均不同的塑料。 18、顶白/顶高：注塑件表面有明显发白或高出原平面。 19、白点：注塑件内有白色的粒点，粒点又叫“鱼眼”，多反映在透明制品上。 20、强度不够（脆裂）：注塑件的强度比预期强度低，使塑胶件不能承受预定的负裁二、常见品质（缺陷）问题产生原因 1、色差： ①原材料方面因素：包括色粉更换、塑胶材料牌号更改，定型剂更换。 ②原材料品种不同：如PP料与ABS料或PC料要求同一种色，但因材料品种不同而有轻微色差，但允许有一限度范围。 ③设备工艺原因：A、温度；B、压力；C熔胶时间等工艺因素影响。 ④环境因素：料筒未清干净，烘料斗有灰尘，模具有油污等。

回流焊常见焊接不良及应对

回流焊常见焊接不良及应对随着表面组装技术的广泛应用，SMT焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免回流焊接中各种缺陷的出现，不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力，而且还要完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，这样才能更好的提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。 1、桥连桥连产生原因及解决办法：（1）温度升速过快。回流焊时，如果温度上升过快，焊膏内部的溶剂就会挥发出来，引起溶剂的沸腾飞溅，测出焊料颗，形成桥连。其解决办法是：设置适当的焊接温度曲线。（2）焊膏过量。由于模板厚度及开孔尺寸偏大，造成焊膏过量，回流焊后必然会形成桥连。其解决办法是：选用模板厚度较薄的模板，缩小模板开孔尺寸。（3）模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脱膜，印制出的焊膏也容易坍塌，从而产生桥连。其解决办法是：采用激光切割的模板。（4）贴装偏移，或贴片压力过大，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。应减小贴装误差，适当降低贴片头的放置压力。（5）焊膏的黏度较低，印制后容易坍塌，回流焊后必然会产生桥连。其解决的办法是，选用黏度较高的焊膏。（6）电路板布线设计与焊盘间距不规范，焊盘间距过窄，导致桥连。需要改进电路板的设计。（7）锡膏印制错位，也会导致产生桥连。应提高锡膏印刷的对准精度。（8）过大的刮刀压力，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。其解决办法是，降低刮刀压力。 2、立碑立碑是指两个焊端的表面组装元件，经过回流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状，又称吊桥、曼哈顿现象. 产生原因及解决办法：（1）贴装精度不够：

一般情况下，贴装时产生的组件偏移，在回流焊接时由于焊膏熔化产生表面张力，拉动组件进行定位，即自动定位。但如果偏移严重，拉动反而会使组件竖起，产生立碑现象。别外，组件两端与焊膏的黏度不同，也是产生产碑现象的原因之一。其解决办法是：调整贴片机的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。（2）焊盘尺寸设计不合理：若片式组件是一对焊盘不对称，会引起漏印焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，焊盘上的焊膏易熔化，大焊盘则相反。因此，当小焊盘上的焊膏熔化后，在表面张力的作用下，将组件拉直竖起，产生产碑现象。其解决办法是：严格按照标准规范进行焊盘设计，确保焊盘图形的形状和尺寸完全一致。同时，设计焊盘时，在保证焊点强度的前提下，焊盘尺寸应尽可能小，立碑现像就会大幅度下降。（3）焊膏涂覆过厚：焊膏过厚时，两个焊盘上的焊膏不是同时熔化的概率就大大增加，从而导致组件两个焊端表面张力不平衡，产生立碑现象。相反，焊膏变薄时，两个焊盘上的焊膏同时熔化的概率大大增加，产碑现象就会大幅度减少。其解决办法：由于焊膏的厚度是由模板厚度决定的，因而应选用模板厚度薄的模板。（4）预热不充分：当预热温度设置较低、预热时间较短时，组件两端焊膏不能同时熔化的概率就大大增加，从而导致组件两个焊端的表面张力不平衡，产生立碑现象。其解决办法是：正确设置预热期工艺参数，延长预热时间。（5）组件排列方向设计上存在缺陷：如果回流焊接时，使片式组件的一个焊端先通过回流焊区域，焊膏先熔化，而另一焊端未达到熔化温度，那么先熔化的焊端在表面张力的作用下，将组件拉直竖起，产生立碑现象。其解决办法是：确保片式组件两焊端同时进入回流焊区域，使两端焊盘上的焊膏同时熔化。（6）组件重量较轻：较轻的组件立碑现象发生率较高，这是因为组件两端不均衡的表面张力可以很容易地拉动组件。

金蝶软件常见问题及解决办法

金蝶软件常见问题及解决办法说明：每项括号中标明问题针对的系统，如果未标明表示适用所有系统 1、固定资产折旧年限超期问题现在很多客户都有一些固定资产，使用时间已经过了折旧年限，但由于以前的种种原因，折旧没有提完且该固定资产还在使用，此时如果录入固定资产时按实际情况录入，尤其是在系统提示：该固定资产使用时间已过折旧年限，是否继续，此时如果选择是的话，帐套起用后，所提折旧均为错误，因为必须人为地把固定资产从入账到帐套起用时所提折旧期间数改小，才能避免这个问题。 2、购销存生成凭证注意事项(金蝶2000系统)

工业版中通过购销存模块生成凭证时，如果凭证一方下挂核算项目，当凭证信息输入完整后，直接按保存按钮，那么在保存该凭证对应的购销存单据时，系统会提示凭证核算项目不能为空，且无法保存该单据。解决的方法是凭证信息输入完整后，不要直接按保存按钮，而是在凭证的空白处点击一下鼠标左键后，再点击保存按钮。 3、重做操作系统时如何恢复帐套？(金蝶2000 方法1：在金蝶软件安装目录里(一般情况是c:\program files\kdwin70)，找到贵公司的帐套文system.mda文件，拷贝即可。重装系统和软件后将帐套文件和system.mda文件复制到安装目录可。

方法2：通过备份帐套，然后再恢复帐套即可使用此方法) 4、损益表重算后无数字出现此问题可能的原因是用户自已手工录入了损益凭证。关于损益类凭证必须通过软件中的“结转损益”功能自动生成，不可手工结转。 5、某一用户查询不到其它用户的凭证(金蝶2000系统) 出现此问题可能的原因是授权范围限制。通过工具→用户授权→按选定指定的用户→ 授权→操作权限→权限适用范围→所有用户即可。

回流焊中出现的缺陷及其解决方案

回流焊中出现的缺陷及其解决方案焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。它受许多参数的影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着至关重要的作用。一，回流焊中的锡珠 1。回流焊中锡珠形成的机理回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。在元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。锡膏在印刷工艺中，由于模版与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们注意，部分贴装机由于Z轴头是根据元件的厚度来定位，故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分的锡明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。 2。原因分析与控制方法造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：（1）回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/S 是较理想的。（2）如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软（如铜模板），会造成印刷焊膏的外轮廓不清晰互相连接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。（3）如果从贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，产生锡珠。选用工作寿命长一些的焊膏（一般至少4H），则会减轻这种影响。（4）另外，焊膏错印的印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通空中。回流焊之前贴放元器件时，使印刷锡膏变形。这些也是造成锡珠的原因。因此应加速操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制。二．立片问题（曼哈顿现象）片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所至。在以下情况会造成元件两端受热不均匀：（1）元件排列方向设计不正确。我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线，焊膏先熔化，完全浸润元件端头的金属表面具有液态表面张力；而另一端未达到183℃液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接力，该力远小于回流焊焊膏的表面张力，因而使未熔化端的元件端头向上直立。因此，应保持元件两端同时进入回流焊限线，使两端焊盘上的焊膏同时熔化，形成平衡的液态表面张力，保持元件位置不变。（2）在进行气相焊接时印制电路组件预热不充足。气相是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时，释放出热量而熔化焊膏。气相焊分平衡区和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达217℃，在生产过程中我们发现如果被焊组件预热不充分，经受100℃以上的温度变化，气相焊的气化力很容易将

常见问题及解决方法

重庆电子招投标常见问题目录一、常见问题说明......................................................................................................... ３二、投标人注意事项6? 1、投标函 (6) 2、导入wｏｒｄ目录乱得问题6? 3、资格标制作?７ 4、技术标 (7) 5、填报“清单数据"中分部分项清单综合单价与综合合价 (7) 5、填报措施项目费9? 6、填报主要材料........................................................................................................... ９三、招标人注意事项 (10) １、填写项目基本信息10? 2、模版得应用............................................................................................................. 1０ 3、清单数据 (10) 4、添加补遗、答疑或者最高限价文件..................................................................... １2 五、标盾使用说明12? 六、开标............................................................................................................................... 1３一、常见问题说明《金润电子标书生成器》软件需安装在WiｎｄｏwｓXｐ系统上,暂不支持Ｖista与Wiｎ7系统,安装时不能插入任何加密锁,同时关闭所有杀毒软件与防火墙 1、安装了“重庆电子标书生成器(重庆)”,导入标书一闪而过,却没有导入任何文件？答:金润电子标书生成器没有正确安装,若安装正常可在“打印机与传真"瞧到“金润电子标书生成器"得虚拟打印机,如下图:

SMT回流焊常见缺陷及处理方法.pdf

SMT回流焊常见缺陷及处理方法 SMT回流焊常见缺陷及处理方法焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。它受许多参数的影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着至关重要的作用。一，回流焊中的锡珠 1,回流焊中锡珠形成的机理回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。在元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。锡膏在印刷工艺中，由于模版与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们注意，部分贴装机由于Z轴头是根据元件的厚度来定位，故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分的锡明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。 2,原因分析与控制方法造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：（1）回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/S是较理想的。（2）如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软（如铜模板），会造成印刷焊膏的外轮廓不清晰互相连接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。（3）如果从贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，产生锡珠。选用工作寿命长一些的焊膏（一般至少4H），则会减轻这种影响。（4）另外，焊膏错印的印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通空中。回流焊之前贴放元器件时，使印刷锡膏变形。这些也是造成锡珠的原因。因此应加速操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制。二,立片问题（曼哈顿现象）

考试系统常见问题及解决方法

三恩信息技术网络考试系统（C/S）常见问题及解决方法序号问题现象可能的原因解决方法 1 登录考试时出现如图提示：设置了考次，考次时间未到或已过。检查：（1）是否设置了考次；（2）考次时间是否与考试服务器的系统时间不一致。 2 登陆考试时，出现当前没有考试提示没有生成考次生成考次即可。 3 在上传成绩的时候出现，出现文件路径找不到的情况。可能是原来安排了模拟考试或自己安排的考试，但是在正式考试的时候没有把数据清空干净。找到相应的目录下面把对应的文件夹删除掉，如果无法删除就在安全模式下删除，同时把废弃的考试删除掉，再上传成绩。 4 在考试的过程当中服务器突然断电，重新启动后有部分学生无法设置续考和重考。可能是在断电的瞬间，该部分学生正在存储数据，导致系统默认为该部分学生的考试文件夹一直在使用，不能删除。在安全模式下，找到相应的目录，把该考生的文件夹删除掉，再设置续考或重考。 5 学生考试完成后不能交卷，提示试卷提交失败。1、考试服务器被关闭了。 2、考试服务器与考试使用1103号端口进行通讯，如果该端口被其他程序占用，会导致通讯无法正常进行。同时，如果服务器上安装了防火墙，也要注意这个问题，看端口号是否开放。 1、开启考试服务器； 2、如果是1103端口被占用或禁用了，请开放该端口。 6 在win95或win98（第一版）的操作系统上，可能会出现试题无法下载的问题。表现症状为正常登陆服务器，但是考试信息以及试卷均无法显示，无法开始考试。是由于win95和win98第一版不支持xml。这种现象多发生在win98第一版。主要原因是操作系统不支持xml对象，可运行考试终端安装目录下的 “win98补丁”的 “msxml3chs.msi”，“msxml.msi” 如提示无法运行，先运行一下 “InstMsiA.exe”即可。 7 考试终端无法连接服务器1、服务被无意中关闭了；1、查看装有考点系统的机器上考

常见问题及解决方法

重庆电子招投标常见问题

目录一、常见问题说明 (3) 二、投标人注意事项 (6) 1、投标函 (6) 2、导入word目录乱的问题 (6) 3、资格标制作 (7) 4、技术标 (7) 5、填报“清单数据”中分部分项清单综合单价与综合合价 (7) 5、填报措施项目费 (9) 6、填报主要材料 (9) 三、招标人注意事项 (10) 1、填写项目基本信息 (10) 2、模版的应用 (10) 3、清单数据 (10) 4、添加补遗、答疑或者最高限价文件 (12) 五、标盾使用说明 (12) 六、开标 (13)

一、常见问题说明《金润电子标书生成器》软件需安装在Windows Xp系统上，暂不支持Vista和Win7系统，安装时不能插入任何加密锁，同时关闭所有杀毒软件和防火墙 1、安装了“重庆电子标书生成器（重庆）”，导入标书一闪而过，却没有导入任何文件？答：金润电子标书生成器没有正确安装，若安装正常可在“打印机和传真”看到“金润电子标书生成器”的虚拟打印机，如下图：解决方法：A：运行以下命令安装打印机不包含引号 “C:\WINDOWS\system32\BJPrinter\PrinterSet.exe”，点击“安装打印机”，如（图一）。此后如弹出提示框都选择继续、信任、通过等按钮，如（图二）：倘若被阻止则程序安装不完整，电子标书生成器软件无法正常使用。图一图二或者 B：卸载金润电子标书生成器并且重新安装。 2、安装了“重庆电子标书生成器（重庆）”，却无法双击打开或者报错？答：金润软件相关程序可能被防火墙或者杀毒软件默认阻止了。解决方法：查看杀毒防护软件，在阻止列表将其设为信任，以360安全卫士为例

常见问题及解决方法

电子招投标常见问题

一、常见问题说明《金润电子标书生成器》软件需安装在Windows Xp系统上，暂不支持Vista和Win7系统，安装时不能插入任何加密锁，同时关闭所有杀毒软件和防火墙 1、安装了“电子标书生成器（）”，导入标书一闪而过，却没有导入任何文件？答：金润电子标书生成器没有正确安装，若安装正常可在“打印机和传真”看到“金润电子标书生成器”的虚拟打印机，如下图：解决方法：A：运行以下命令安装打印机不包含引号 “C:\WINDOWS\system32\BJPrinter\PrinterSet.exe”，点击“安装打印机”，如（图一）。此后如弹出提示框都选择继续、信任、通过等按钮，如（图二）：倘若被阻止则程序安装不完整，电子标书生成器软件无常使用。图一图二或者 B：卸载金润电子标书生成器并且重新安装。 2、安装了“电子标书生成器（）”，却无法双击打开或者报错？答：金润软件相关程序可能被防火墙或者杀毒软件默认阻止了。解决方法：查看杀毒防护软件，在阻止列表将其设为信任，以360安全卫士为例

SMT回流焊接缺陷与解决方法

SMT回流焊接缺陷与解决方法 >>>> 焊锡膏的影响因素再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键. 焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏. >>>> 焊接设备的影响有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一. >>>> 再流焊工艺的影响在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常: ①、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足. ②、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒). ③、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡. ④、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).

>>>>立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象

1.2、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡. 解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸. 1.3、贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑. 解决办法:调节贴片机工艺参数. 1.4、炉温曲线不正确,如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡. 解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线. 1.5、氮气再流焊中的氧浓度.采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜. >>>> 锡珠锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:

注塑件几种常见问题及解决方法

注塑件变形的原因及解决方法注塑件形状与模腔相似但却是模腔形状的扭曲版本。可能出现问题的原因 (1)弯曲是因为注塑件内有过多内部应力。模具填充速度慢。模腔内塑料不足。塑料温度太低或不一致。注塑件在顶出时太热。冷却不足或动、定模的温度不一致。注塑件结构不合理(如加强筋集中在一面，但相距较远)。补救方法 (1 )降低注塑压力。 (2 )减少螺杆向前时间。 (3 )增加周期时间(尤其是冷却时间)。从模具内(尤其是较厚的注塑件)顶出后立即浸入温水中(38 C)使注塑件慢慢冷却。 (4 )增加注塑速度。 (5 )增加塑料温度。 (6 )用冷却设备。 (7 )适当增加冷却时间或改善冷却条件，尽可能保证动、定模的模温一致。 (8 )根据实际情况在允许的情况下改善塑料件的结构。透明塑料注塑过程中应注意的常见问题透明塑料由于透光率要高，必然要求塑料制品表面质量要求严格，不能有任何斑纹、气孔、泛白、雾晕、黑点、变色、光泽不佳等缺陷，因而在整个注塑过程对原料、设备、模具、甚至产品的设计，都要十分注意和提出严格甚至特殊的要求。其次由于透明塑料多为熔点高、流动性差，因此为保证产品的表面质量，往往需要较高的温度，注射压力、注射速度等工艺参数也要作细微调整，使注塑料时既能充满模，又不会产生内应力而引起产品变形和开裂。 (2) (3) (4) (5) (6) (7)

因此从原料准备，对设备和模具要求、注塑工艺和产品的原料处理几方面都要进行严格的操作。（一）原料的准备与干燥由于在塑料中含有任何一点杂质，都可能影响产品的透明度，因此和储存、运输、加料过程中都必须注意密封，保证原料干净。特别是原料中含有水分，加热后会引起原料变质，所以一定要干燥。在注塑时，加料必须使用干燥料斗。还要注意一点的是干燥过程中，输入的空气最好应经过滤、除湿，以便保证不会污染原料。其干燥工艺如下表，透明塑料的干燥工艺：（二）机筒、螺杆及其附件的清洁为防止原料污染和在螺杆及附件凹陷处存有旧料或杂质，特别热稳定性差的树脂存在，因此在使用前、停机后都应用螺杆清洗剂清洗干净各件，使其不得粘有杂质，当没有螺杆清洗剂时，可用PE PS等树脂清洗螺杆。当临时停机时，为防止原料在高温下停留时间长，引起解降，应将干燥机和机筒温度降低，如PC PMM等机筒温度都要降至160C以下（料斗温度对于PC应降至100C以下）。（三）在模具设计上应注意的问题（包括产品的设计）为了防止出现回流动不畅，或冷却不均造成塑料成型不良，产生表面缺陷和变质，一般在模具设计时，应注意以下几点。 a）壁厚应尽量均匀一致，脱模斜度要足够大； b）过渡部分应圆滑，并逐步过渡，防止有尖角、锐边产生，特别是PC产品一定不要有缺口； c）浇口、流道尽可能宽大、粗短，且应根据收缩冷凝过程设置浇口位置，必要时应加冷料井； d）模具表面应光洁，粗糙度低（最好低于0.8 ）; e）排气孔。槽必须足够，以及时排出空气和熔体中的气体； f）除PET外，壁厚不要太薄，一般不得小于Imm （四）注塑工艺方面应注意的问题（包括注塑机的要求）为了减少内应力和表面质量缺陷，在注塑工艺方面应注意以下几方面的问题。 a）应选用专用螺杆、带单独温控射咀的注塑机； b）注射温度在塑料树脂不分解的前提下，宜用较高注射湿度； c）注射压力：一般较高，以克服熔料粘度大的缺陷，但压力太高会产生内应力造成脱模因难和变形； d）注射速度：在满足充模的情况下，一般宜低，最好能采用慢一快一慢多级注射； e）保压时间和成型周期：在满足产品充模，不产生凹陷、气泡的情况下；宜尽量短，以