S-QD-013B IC烧录出货检验报告

客户代码工单号检验日期IC 型号

IC 封装出货数量

烧录文件

Check sum 值标记包装方式客户烧录后料号PO 单号订单数量

抽样数量项目结果

OK 数量：NG 数量：

确认：检验：客户代码

工单号检验日期IC 型号

IC 封装出货数量烧录文件

Check sum 值标记包装方式

客户烧录后料号

PO 单号订单数量抽样数量

项目

结果OK 数量：

NG 数量：

4、真空包装卷盘无变形

5、是否有IC 拆封时间、温湿度记录

功能1、IC 是否加密： □ 是 □ 否2、校验Check sum 值：检验结果：

包装1、标签内容正确无误

2、上下料带封合良好

3、真空包装无漏气

外观1、IC 无翘脚、断脚

2、IC 无破损

3、标记颜色位置与工单一致

4、IC 放置方向一致无误

□ Tray 盘 □ 卷盘 □ 管装 □ 袋装

功能按GB2828-2003《计数抽样检验程序》正常检验一次抽样方案一般检查II 级水平0.25随机抽取,外观、包装全检。

数量检验内容4、IC 放置方向一致无误

功能1、IC 是否加密： □ 是 □ 否2、校验Check sum 值：□浦洛□浦创烧录中心

IC 烧录出货检验报告

表单编号：S-QD-013B

□ Tray 盘 □ 卷盘 □ 管装 □ 袋装功能按GB2828-2003《计数抽样检验程序》正常检验一次抽样方案一般检查II 级水平0.25随机抽取,外观、包装全检。数量检验内容外观1、IC 无翘脚、断脚2、IC 无破损