硬件开发流程

硬件开发流程及注意事项

1、充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案

启动一个硬件开发项目，原始的推动力会来自于很多方面，比如市场的需要、基于整个系统架构的需要、应用软件部门的功能实现需要、提高系统某方面能力的需要等等，所以作为一个硬件系统的设计者，要主动地去了解各个方面的需求，并且综合起来，提出最合适的硬件解决方案。比如A项目的原始推动力来自于公司内部的一个高层软件小组，他们在实际当中发现原有的处理器板IP转发能力不能满足要求，从而对于系统的配置和使用都会造成很大的不便，所以他们提出了对新硬件的需求。根据这个目标，硬件方案中就要有针对性地选用高性能网络处理器，然后还需要深入地和软件设计者交流，以确定内存大小、内部结构、对外接口和调试接口的数量及类型等等细节，比如软件人员喜欢将控制信令通路和数据通路完全分开来，这样在确定内部数据走向的时候要慎重考虑。项目开始之初需召开很多的讨论会议，应尽量邀请所有相关部门来参与。好处有三个，第一可以充分了解大家的需要，以免在系统设计上遗漏重要的功能；第二是可以让各个部门了解这个项目的情况，提早做好时间和人员上协作的准备；第三是从感情方面讲，在设计之初各个部门就参与了进来，这个项目就变成了大家共同的一个心血结晶，会得到大家的呵护和良好合作，对完成工作是很有帮助的。

2、原理图设计中要注意的问题

原理图设计中要有“拿来主义”，现在的芯片厂家一般都可以提供参考设计的原理图，所以要尽量的借助这些资源，在充分理解参考设计的基础上，做一些自己的发挥。当主要的芯片选定以后，最关键的外围设计包括电源、时钟和芯片间的互连。

电源是保证硬件系统正常工作的基础，设计中要详细地分析：系统能够提供的电源输入、单板需要产生的电源输出、各个电源需要提供的电流大小、电源电路效率、各个电源能够允许的波动范围、整个电源系统需要的上电顺序等等。比如A项目中的网络处理器需要1.25V作为核心电压，要求精度在＋5%-3%之间，电流需要12A左右，根据这些要求，设计中采用5V的电源输入，利用Linear

的开关电源控制器和IR的MOSFET搭建了合适的电源供应电路，精度要求决定了输出电容的ESR选择，并且为防止电流过大造成的电压跌落，加入了远端反馈的功能。

时钟电路的实现要考虑到目标电路的抖动等要求，A项目中用到了GE的PHY 器件，刚开始的时候使用一个内部带锁相环的零延时时钟分配芯片提供100MHz 时钟，结果GE链路上出现了丢包，后来换成简单的时钟Buffer器件就解决了丢包问题，分析起来就是内部的锁相环引入了抖动。

芯片之间的互连要保证数据的无误传输，在这方面，高速的差分信号线具有速率高、好布线、信号完整性好等特点，A项目中的多芯片间互连均采用了高速差分信号线，在调试和测试中没有出现问题。

3、PCB设计中要注意的问题

PCB设计中要做到目的明确，对于重要的信号线要非常严格地要求布线的长度和处理地环路，而对于低速和不重要的信号线就可以放在稍低的布线优先级上。重要的部分包括：电源的分割；内存的时钟线，控制线和数据线的长度要求；高速差分线的布线等等。

A项目中使用内存芯片实现了1G大小的DDR memory，针对这个部分的布线是非常关键的，要考虑到控制线和地址线的拓扑分布，数据线和时钟线的长度差别控制等方面，在实现的过程中，根据芯片的数据手册和实际的工作频率可以得出具体的布线规则要求，比如同一组内的数据线长度相差不能超过多少个mil，每个通路之间的长度相差不能超过多少个mil等等。当这些要求确定后就可以明确要求PCB设计人员来实现了，如果设计中所有的重要布线要求都明确了，可以转换成整体的布线约束，利用CAD中的自动布线工具软件来实现PCB设计，这也是在高速PCB设计中的一个发展趋势。

4、检查和调试

当准备调试一块板的时候，一定要先认真做好目视检查，检查在焊接的过程中是否有可见的短路和管脚搭锡等故障，检查是否有元器件型号放置错误，第一脚放置错误，漏装配等问题，然后用万用表测量各个电源到地的电阻，以检查是否有短路，这个好习惯可以避免贸然上电后损坏单板。调试的过程中要有平和的心态，遇见问题是非常正常的，要做的就是多做比较和分析，逐步的排除可能的原因，要坚信“凡事都是有办法解决的”和“问题出现一定有它的原因”，这样最后一定能调试成功。

5、一些总结的话

现在从技术的角度来说，每个设计最终都可以做出来，但是一个项目的成功与否，不仅仅取决于技术上的实现，还与完成的时间，产品的质量，团队的配合密切相关，所以良好的团队协作、透明坦诚的项目沟通、精细周密的研发安排、充裕的物料和人员安排，这样才能保证一个项目的成功。

一个好的硬件工程师实际上就是一个项目经理，他/她需要从外界交流获取对自己设计的需求，然后汇总、分析成具体的硬件实现。还要跟众多的芯片和方案供应商联系，从中挑选出合适的方案，当原理图完成后，他/她要组织同事来进行配合评审和检查，还要和CAD工程师一起工作来完成PCB的设计。与此同时，还要准备好BOM清单，开始采购和准备物料，联系加工厂家完成板的贴装。在调

试的过程中他/她要组织好软件工程师来一起攻关调试，配合测试工程师一起解决测试中发现的问题，等到产品推出到现场，如果出现问题，还需要做到及时的支持。所以做一个硬件设计人员要锻炼出良好的沟通能力，面对压力的调节能力，同一时间处理多个事务的协调和决断能力和良好平和的心态等等。

还有细心和认真，因为硬件设计上的一个小疏忽往往就会造成非常大的经济损失，比如以前碰到一块板在PCB设计完备出制造文件的时候误操作造成了电源层和地层连在了一起，PCB板制造完毕后又没有检查直接上生产线贴装，到测试的时候才发现短路问题，但是元器件已经都焊接到板上了，结果造成了几十万的损失。所以细心和认真的检查，负责任的测试，不懈的学习和积累，才能使得一个硬件设计人员持续不断的进步，而后术业有所小成。

软硬件开发流程及要求规范

0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1硬件开发过程简介 (4) 1.1.1硬件开发的基本过程 (4) 1.1.2硬件开发的规化 (4) 1.2硬件工程师职责与基本技能 (5) 1.2.1硬件工程师职责 (5) 1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (5) 2软硬件开发规化管理 (6) 2.1硬件开发流程 (6) 2.1.1硬件开发流程文件介绍 (6) 2.1.2硬件开发流程详解 (6) 2.2硬件开发文档规 (10) 2.2.1硬件开发文档规文件介绍 (10) 2.2.2硬件开发文档编制规详解 (11) 2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (13) 2.3.1项目立项流程： (13) 2.3.2项目实施管理流程： (14) 2.3.3软件开发流程： (14) 2.3.4系统测试工作流程： (14) 2.3.5部验收流程 (14) 3附录一. 硬件设计流程图： (16)

4附录二. 软件设计流程图： (17) 5附录三. 编程规 (18)

1概述 1.1 硬件开发过程简介 1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 1.1.2硬件开发的规化硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要采用通用的标准设计。

硬件开发管理办法及流程图

硬件开发管理流程 1目的 1.1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行，保证开发工作的顺利进行。 1.2使开发工作的管理流程化，保证开发产品的品质。 1.3确保有较高的开发与管理效率。 2范围 2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。 3职责 3.1由硬件部负责产品的硬件开发，修正及发行相关文件。 3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。4定义 4.1PCB：Printed Circuit Board印刷电路板 4.2BOM：Bill Of Material 材料表 5程序 5.1新产品硬件开发程序 5.1.1接收新需求 5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。 5.1.2硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析，制定设计方案与规划，并填写《硬件开发设计规划》 5.1.3原理图设计 5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。 5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.4PCB设计 5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。 5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.5PCB光绘文件设计 5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后，出相应光绘文件。 5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.6BOM表设计 5.1. 6.1根据原理图出相应产品BOM表。 5.1. 6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.7PCB打样，申请器件样片 5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》交至采购部门联系安排PCB板打样。 5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件，如材料库没有的，硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。 5.1.8焊接与装配样板 5.1.8.1PCB打样完成后，硬件部负责完成样板的器件焊接与装配。

硬件研发流程

CD Concept Definition CMF 3D & sourcing (ED MD SD QA)ED MD SD 输出资料 sourcing PjM QA PE (ED MD SD QA) KO Kick Off 输出资料 PjM PjM PE QE Sourcing PjM iHoment A

A 结构设计结构工艺说明内外部评审是否通过结构设计评审工程DFM评审模厂DFM评审开模等事宜 YES NO 结构手版与评审初版原理图绘制编制BOM清单元器件评估详细原理图绘制原理图评审是否通过 NO YES 嵌入式软件设计评审嵌入式软件是否通过 NO YES 编写软件代码评审代码是否通过 NO YES B 报价及供应商确定整机价格确认 TL Tooling Launch 开模 C 结构图纸3D MD 结构图纸2D MD 开模清单 ID CMF ID 结构评审报告 MD 结构手板评审报告 MD 电子评审报告 ED 制程DFM PE PjM输入组装图模具厂DFM PjM+MD 输出资料输出资料

B 开模 D 设计PCB PCB设计评审是否通过 YES NO 包装及丝印设计（包含文案）模具T0 投板、样机制作C 打样及评审是否通过 NO YES T0模具问题修改是否通过模具T1 试产准备 YES NO 样机初测试产准备软硬件联调长交期物料备料启动是否通过试装PCB改版 NO YES 试产试装改版试产准备试产样机测试是否通过 NO YES 安规认证 DR Design Release 设计确定 ES样机测试报告(含跌落)－过程中收集 TE 试产报告 PE 试产样机测试报告 TE 产品成熟度判定报告 PjM 输出资料

硬件开发流程及规范 (1)

硬件开发流程及规范硬件开发流程及规范一、主板二、辅助PCB及FPC 三、液晶屏四、摄像头五、天线六、SPEAKER 七、RECEIVER 八、MIC 九、马达十、电池十一、充电器十二、数据线十三、耳机版2008-12-13

(一)主板 1.开发流程： 2.资料规范 1)主板规格书 a)基本方案平台； b)硬件附加功能： c)软件附加功能； d)格式和排版布局合理，便于打印；范例格式见下表：

E519 PDA主板规格书 2)元件排布图 a)标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；

b)标明所有外部焊接位置的名称，极性； c)位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件； d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件； e)格式和排版布局合理，便于打印；范例格式见下图： 3)BOM a)每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期； b)保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版记录一致； c)结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列； d)功能可选项分开列出（注意相互的关联性）； e)格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）；范例格式见下表：

4)SMT试产报告 a)召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件； b)所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理； c)有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现； d)记录试产环境及关键参数； e)报告审核后发相关部门负责人； f)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；范例格式见下表： SMT试产报告

嵌入式软件开发流程图

嵌入式软件开发流程一、嵌入式软件开发流程 1.1 嵌入式系统开发概述由嵌入式系统本身的特性所影响，嵌入式系统开发与通用系统的开发有很大的区别。嵌入式系统的开发主要分为系统总体开发、嵌入式硬件开发和嵌入式软件开发3大部分，其总体流程图如图1.1所示。图1.1 嵌入式系统开发流程图在系统总体开发中，由于嵌入式系统与硬件依赖非常紧密，往往某些需求只能通过特定的硬件才能实现，因此需要进行处理器选型，以更好地满足产品的需求。另外，对于有些硬件和软件都可以实现的功能，就需要在成本和性能上做出抉择。往往通过硬件实现会增加产品的成本，但能大大提高产品的性能和可靠性。再次，开发环境的选择对于嵌入式系统的开发也有很大的影响。这里的开发环境包括嵌入式操作系统的选择以及开发工具的选择等。比如，对开发成本和进度限制较大的产品可以选择嵌入式Linux，对实时性要求非常高的产品可以选择Vxworks等。

1.2 嵌入式软件开发概述嵌入式软件开发总体流程为图4.15中“软件设计实现”部分所示，它同通用计算机软件开发一样，分为需求分析、软件概要设计、软件详细设计、软件实现和软件测试。其中嵌入式软件需求分析与硬件的需求分析合二为一，故没有分开画出。由于在嵌入式软件开发的工具非常多，为了更好地帮助读者选择开发工具，下面首先对嵌入式软件开发过程中所使用的工具做一简单归纳。嵌入式软件的开发工具根据不同的开发过程而划分，比如在需求分析阶段，可以选择IBM的Rational Rose等软件，而在程序开发阶段可以采用CodeWarrior（下面要介绍的ADS 的一个工具）等，在调试阶段所用的Multi-ICE等。同时，不同的嵌入式操作系统往往会有配套的开发工具，比如Vxworks有集成开发环境Tornado，WindowsCE的集成开发环境WindowsCE Platform等。此外，不同的处理器可能还有对应的开发工具，比如ARM的常用集成开发工具ADS、IAR和RealView等。在这里，大多数软件都有比较高的使用费用，但也可以大大加快产品的开发进度，用户可以根据需求自行选择。图4.16是嵌入式开发的不同阶段的常用软件。图1.2 嵌入式开发不同阶段的常用软件嵌入式系统的软件开发与通常软件开发的区别主要在于软件实现部分，其中又可以分为编译和调试两部分，下面分别对这两部分进行讲解。 1．交叉编译嵌入式软件开发所采用的编译为交叉编译。所谓交叉编译就是在一个平台上生成可以在另一个平台上执行的代码。在第3章中已经提到，编译的最主要的工作就在将程序转化成运行该程序的CPU所能识别的机器代码，由于不同的体系结构有不同的指令系统。因此，不同的CPU需要有相应的编译器，而交叉编译就如同翻译一样，把相同的程序代码翻译成不同CPU的对应可执行二进制文件。要注意的是，编译器本身也是程序，也要在与之对应的某一个CPU平台上运行。嵌入式系统交叉编译环境如图4.17所示。

道路工艺流程图

施工安排钻孔灌注桩施工工艺流程墩、台身施工工艺流程施工准备沟塘处理、清除表土、修筑便道桥梁工程施工钻孔桩施工空心板预制场地承台、系梁施工空心板预制墩柱、桥台施工帽梁施工空心板吊装桥面铺装层、栏杆道路工程施工路基软基处理灰土底基层施工水稳基层施工沥青混凝土面层路缘石安装排水管道道沟管基施工铺设管道井室施工管道回填工程竣工验收平整场地定位放线埋设护筒、桩机就位钻孔泥浆装备与处理钢筋笼材料准备清孔、吊放钢筋笼、检测用钢管和导管钢筋笼制作拌制混凝土灌注混凝土拔除护筒凿除桩头搭设脚手架工作平台测量定位绑扎柱钢筋模板下口找平柱模板就位用螺栓将柱模组合模板校正混凝土浇筑拆除模板混凝土养护原材料试验配合比试验混合料拌和底基层验收无损检测

水稳基层施工工艺流程沥青混凝土面层施工工艺流程摊铺整形碾压密实度检测试件制作检查下承层人员机械准备监理检验机械碾压摊铺机摊铺接缝处理原材料试验混合料配合比设监理审批拌和场拌和汽车运输质量验收测量放线铺底模安放钢筋骨架安装抽芯管立侧端模混合料运输挂线控制含水量、水泥剂量检测测量放样侧端模准备涂隔离剂检查钢筋钢筋骨架制作涂隔离剂

预制空心板施工艺流程雨水工程施工工艺流程内胶模放气或抽拔混凝土入模捣固养护拆模吊装出槽施工准备测量放线沟槽开挖混凝土基础稳管水泥砂浆抹带混凝土管座施工放样浮渣凿除桥面清扫润湿标高复核模板检查成品检查压混凝土试件砂石平基安装橡胶圈安管砂石管座检查井施工闭水试验回填

硬件设计流程

硬件设计流程一、硬件设计１．1单板设计需求单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准若设计中需要用到CPU，需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和ＣPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。１.2 单板设计说明单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周

路基工程施工工艺及流程图史上最全

路基工程施工工艺及流程图（史上最全） 1前期准备工作 <1>路基开工前,首先要进行测量定线工作,其内容包括导线、中线、水准点复测、断面检查与补测。测量精度以交通部颁布的《公路路线勘测规程》的要求为标准。测量的工具,使用精度符合要求的全站仪,红外线测距仪,经纬仪和水准仪。当导线点与水准点不能满足施工要求时, 报监理工程师批准, 对其进行加密,成果资料提交监理工程师审查后签字认可后使用。在开工前进行施工放样，放出路基边缘、坡口、坡脚、边沟护坡道、借土场等具体位置，标明其轮廓，报监理工程师检查批准。对工程沿线及借土场应取有代表性的土样，按JTJ051-93 标准试验方法，进行天然液限、塑性指数、密度、含水量等的试验。用于填方的土样，测量最大干容性、最佳含水量或毛体积比重和土的加州承载比GBR fi,测试结果报监理工程师审批。 <2>清理掘除。在路线用地范围内的树木、杂草、灌木等应予清除,按照监理工程师指定的深度和范围清除并运至工程师指定地点, 路基用地范围内的结构物按要求清除,对于路基附近的危险建筑予以适当加固,对文物古迹妥善保护。路基表面清理完工后, 并根据规范的要求进行填前碾压并达到监理工程师的规定要求。挖方或填方区域内,所有的腐植土、淤泥、表层植土均应挖出干净,按环保规定弃置路基范围用地以外, 并按《公路路基施工技术规范》弃土条例要求处理,对因挖出孔穴、障碍物而留下的孔洞、树根按要求进行处理。 2路基的填筑方法路基宜采用水平分层填筑, 即按照横断面全宽分成水平层次, 逐层向上填筑。如果原地面不够平坦, 填筑应从最低处分层填起, 每填一层经过压实达到符合规定要求后,再添一层。对于原路面纵坡大于12%的地段。可采用纵向分层填筑法施工,沿纵坡逐层、分层填压达到密实。但填之路堤的上部,仍采用水平分层填筑法。水平分层填筑是填筑路堤的基本方法,它最能保证质量,一般均采用。在同一路段如果要用到不同性质填充材料时，要注意以下情况： <1>不同性质的填充材料要分层填筑，不得混填，以免内部形成薄弱面或水囊，影响路表的稳定性。 <2>路堤上部受车辆荷载的作用影响很大，一般宜将冻稳性、水稳性好的土质填在路堤的上层部位; 如果路堤的下部可能受水浸淹时，也应采用水稳性好的土质来填筑。 <3>透水性较大的土填在透水性小的土下面时，如果两者粒径差别较大，要在中间加铺过渡层。如果透水性较小的土填在透水性较大的土下面，其顶面应做成4%的双向向外横坡，以免积水。 <4>沿纵向同层次要改变填料种类时，应做成斜面衔接，且将透水性好的填料置于斜

通信主要施工工艺流程图

通信施工工艺流程脚本 1基本要求 1）施工现场的各项管理制度应齐全，管理机制健全，岗位职责明确到人；施工人员数量、机具仪表配备应满足“施工组织设计”的要求。 2）针对具体工程施工特点，制定安全保障措施；开工前进行必要的安全培训，并进行安全考试，考试合格后方可上岗作业。 3）对于通信线路工程，施工前要与沿线相关部门及单位取得联系，办理相关手续、签订安全配合协议等。项目部要教育施工人员遵守当地法律法规、风俗习惯、施工现场的规章制度，保证施工现场的良好秩序。 4）对于通信设备安装工程，应了解通信机房的管理制度，服从机房管理人员的安排，提前办理必要的准入手续。对于既有机房，调查机房内在用设备的使用情况，制定在用设备的安全防护措施。施工过程中严禁乱动与工程无关的在用设备、设施。 5）GSM-R及列车无线调度通信工程铁塔安装、漏泄同轴吊挂等需要在车站站台、隧道、路肩等处进行施工，应提前与有关部门联系，签订安全配合协议。6）对于铁路车站客运服务信息系统工程，应了解车站的管理制度，提前办理准入证等各种相关手续。 7）技术交底的重点根据工程实际情况确定，一般应包括主要施工工艺及施工方法；进度安排、工程质量、安全措施等。交底要交到施工操作人员。交底必须在作业前进行，要有交底记录，交底人与被交底人都要在记录上签字。8）对于通信工程，施工项目及工程特点不同，其施工工艺及施工方法也有所不同。因此，通信工程施工作业指导书要根据工程具体情况进行编写。 9）做好物资的进场和标识工作，物资应整齐码放，要注意防火、防盗。还应做好进货、领用的账目记录工作。 10）安排仪器仪表存放地点，建立管理台帐，采取防潮、防火、防盗措施，严格按照其说明书的要求进行保管和维护。 11）对于各种设备安装工程，施工现场应配备消防器材，通信机房内及其附近严禁存放易燃、易爆等危险物品。 2工艺实施主要内容 2.1总施工流程通信工程施工总流程图：

硬件开发详细流程

电子电器硬件开发详细流程一、硬件开发基本任务 ●硬件需求分析 ●硬件系统设计 ●硬件开发及过程控制 ●系统联调 ●文档归档及验收申请二、硬件开发详细流程硬件需求分析内容 1.基本配置及其互联方法 2.运行环境 3.硬件整体系统的基本功能及主要性能指标 4.硬件分系统的基本功能及主要性能指标 5.功能模块的划分 6.关键技术攻关 7.外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 8.主要仪器设备 9.公司内部合作以及与外部的合作 10.可靠性、稳定性、可行性论证 11.电源、工艺结构设计 12.硬件测试方案硬件总体设计报告

1.系统功能及性能指标 2.系统总体结构图及功能划分 3.单板命名 4.系统逻辑框图 5.组成系统各功能模块框图、电路结构图及单板组成 6.单板逻辑框图及电路结构图 7.关键技术讨论 8.关键器件单板总体设计方案 1.单板在整机中的位置 2.单板功能描述 3.单板尺寸 4.单板逻辑图及功能模块说明 5.单板软件方能描述 6.单板软件功能模块划分 7.接口定义及相关板的关系 8.重要性能指标、功耗及采用标准单板硬件详细设计 1.单板整体功能的详细描述及模块的精确划分 2.接口的详细设计 3.关键元器件的功能描述、评审、选择 4.符合规范的原理图及PCB图

5.PCB板的测试及测试计划单板软件详细设计 1.详细设计细节：中断、主程序功能、子程序功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用 2.软件流程图 3.通讯协议：物理层、链路层通讯协议定义、高层通讯协议定义。单板硬件过程调试文档 1.单板功能模块划分 2.单板模块调试进度 3.调试中的问题和解决方法 4.原是数据记录、系统方案修改说明 5.单板方案修改说明 6.元器件更换说明 7.原理图、PCB板修改说明 8.调试工作阶段总结 9.下阶段调试计划 10.调试方案修改说明单板软件过程调试文档 1.单板功能模块划分及功能模块调试进度 2.单板调试中出现的问题及解决办法 3.下阶段调试计划

大众汽车整车开发流程

新车型的研发是一个非常复杂的系统工程，以至于它需要几百号人花费上3、4年左右的时间才能完成。不同的汽车企业其汽车的研发流程有所不同，我们下面讲述的是正向开发的量产汽车一般的研发流程。以满足车友对汽车研发流程的好奇感。研发流程包括管理、设计、组织等方方面面的辅助流程，本文主要向大家介绍汽车研发中的核心流程，也就是专业的汽车设计开发流程，这一流程的起点为项目立项，终点为量产启动，主要包括5个阶段：一、方案策划阶段一个全新车型的开发需要几亿甚至十几亿的大量资金投入，投资风险非常大，如果不经过周密调查研究与论证，就草率上马新项目，轻则会造成产品先天不足，投产后问题成堆；重则造成产品不符合消费者需求，没有市场竞争力。因此市场调研和项目可行性分析就成为了新项目至关重要的部分。通过市场调研对相关的市场信息进行系统的收集、整理、纪录和分析，可以了解和掌握消费者的汽车消费趋势、消费偏好和消费要求的变化，确定顾客对新的汽车产品是否有需求，或者是否有潜在的需求等待开发，然后根据调研数据进行分析研究，总结出科学可靠的市场调研报告，为企业决策者的大众汽车研发项目计划，提供科学合理的参考与建议。汽车市场调研包括市场细分、目标市场选择、产品定位等几个方面。项目可行性分析是在市场调研的基础上进行的，根据市场调研报告生成项目建议书，进一步明确汽车形式（也就是车型确定是微型车还是中高级车）以及市场目标。可行性分析包括外部的政策法规分析、以及内部的自身资源和研发能力的分析，包括设计、工艺、生产以及成本等方面的内容。在完成可行性分析后，就可以对大众汽车的设计目标进行初步的设定，设定的内容包括车辆形式、动力参数、底盘各个总成要求、车身形式及强度要求等。将初步设定的要求发放给相应的设计部门，各部门确认各个总成部件要求的可行性以后，确认项目设计目标，编制最初版本的产品技术描述说明书，将大众汽车的一些重要参数和使用性能确定下来。在方案策划阶段还有确定大众汽车是否开发相应的变形车，确定变形车的形式以及种类。项目策划阶段的最终成果是一份符合市场要求，开发可行性能够保证得到研发各个部门确认的大众汽车设计目标大纲。该大纲明确了大众汽车的形式、功能以及技术特点，描述了产品车型的最终定位，是后续研发各个过程的依据和要求，是一份指导性文件。二、概念设计阶段概念设计阶段开始后就要制定详细的研发计划，确定各个设计阶段的时间节点；评估研发工作量，合理分配工作任务；进行成本预算，及时控制开发成本；制作零部件清单表格，以便进行后续开发工作。概念车设计阶段的任务主要包括总体布置草图设计和造型设计两个部分。 1．总体布置草图

(流程管理)硬件开发流程

（流程管理）硬件开发流程

拟制:______________部门:_______________日期:_______________ 审核:______________部门:_______________日期:_______________ 批准:______________部门:_______________日期: 0.定义硬件项目组：由硬件开发人员（硬件开发工程师、可靠性工程师、可维护性工程师、信号完整性分析工程师、结构工程师、工艺工程师、系统工程师、器件工程师、装备工程师等）和单板软件开发人员组成，接受产品经理和项目开发经理领导，接受业务部硬件经理和研究部经理的指导，负责完成产品的硬件开发和单板软件的开发工作。硬件测试组：由研究管理部测试业务部及各业务部测试部、中间试验部测试中心的测试工程师组成，接受测试经理、研究管理部测试业务部及各业

务部测试部、中间试验部测试中心的共同领导，负责拟制硬件测试计划和系统测试计划，开展测试且提交测试方案。测试组仍应负责硬件测试工具的开发和调试；同时参和实验局的开局工作；负责试生产准备工作。 1.目的规范硬件开发流程，控制硬件开发质量，确保硬件开发项目能按预定目标完成，且规范硬件开发工作流程和工艺、结构、电源、物料及可靠性设计等项工作的接口关系。 2.范围适用于所有硬件及单板软件的开发。 3.流程提要 3.1单板硬件开发及过程控制（器件选型、结构、电源、工艺、产品数据、可靠性等项工作同时开展） 3.2单板调试、测试 4.输入 4.1硬件总体设计方案(4/DC-RDS-I04-01-03) 4.2软件总体设计方案 4.3单板装备设计方案(4/DC-RDS-I04-01-002-03) 4.4单板PCB设计要求(4/DC-RDS-I04-01-002-06) 5.输出 5.1单板软件详细设计方案 5.2单板硬件详细设计方案

整车开发流程

1、骡子车（Mule Car ）在项目开始早期利用现有生产车辆，通过改装等方式安装新的发动机支撑，功能性的发动机冷却、进气系统和整个发动机总成。目的：在项目早期（G7方案批准前）支持动力总成初始验证和标定工作（开发 Mule 车标定）。例如：整车载重分析、底盘操纵和控制系统开发、空调和发动机冷却系统开发、噪声与振动分析、动力总成集成系统开发、电气系统开发等等。 2、模拟样车（Simu Car ）利用代表设计的结构件通过拼装和改装而成的样车（软模、简易工装、手工工艺等）。目的：为支持整车、系统进一步的设计和验证，完成架构件的设计和发布。 3、工程样车（EP Car ）根据工程设计发布的信息，采用相应工程样件制造工艺制造出的满足设计要求的零件在技术中心试制车间装配的车。样车试制

目的：整车集成的开发、验证与整车相关的SSTS(子系统技术规范)要求、零件调试、开发动力总成标定、公告法规的早期验证和验证总装顺序等。项目管理Manage Program 需求定义Requirement 资源获取Sourcing 造型Style C I'U'I I. f i' Product Engineering 质抗保Uli Quality Assurance ________ * I -?i 汽孚才漫铸造批准和铳削批准由产品和制造在同步工程的基础上共同批准! 1、制造验证造车(MCB) 制造验证造车(Manu facturi ng con firmation Build )是在生产线正式造车(PPV )前的准备工作，检验车辆的工艺可行性，在工厂里完成制造，以识别工厂的问题并为正式造车做好员工培训。造车会通过所有的工艺系统，为工厂员工展示产品和工艺过程的学习机会。造车所用的零部件可以采用EP车的零部件, 运送到工厂。在PPV前1个月完成首辆车的制造。 Prop-w Fruaiing 项目构思 Architecture Dave I opMent 平台开发略和常畑i 可抒性廿析■创軸工 QttT 41 ft P ■ KILUjlilri id \ 加阴刖Hit mm Kl E

一个完整的产品开发项目管理流程

如对您有帮助，请购买打赏，谢谢您！一个完整的产品开发项目管理流程从一个项目提出到结束，按照ISO9001:2000的项目管理流程，大致有如下步骤： 1、产品立项报告按照公司的管理流程，由公司有关人等都有可能提出《产品立项报告》，比如公司老总、市场部门、研发部门，一般是在公司组织的定期召开的会议上提出，经初步讨论具有一定的可行性之后，由公司领导提交到公司负责产品开发立项的部门，比如，总工办，然后，按照公司的管理流程，由该部门组织人员进行讨论，最后指定某人进行产品的可行性分析，提交《产品的可行性分析报告》。在《产品立项报告》中，初步描述该技术的国内、国外现状、经济效益和社会效益。。。 2、产品可行性分析报告指定的某人提交《产品的可行性分析报告》，在会议上产品立项讨论通过，指定项目经理，对该产品提出《初步设计》。在这里，要对风险进行评估。风险控制：要求，新技术在产品中的使用比例不要超出30%。如果这个产品大量使用新技术，那么，质量和进度往往不容易保证。新技术，一般是需要先期做一些知识储备。使用太多的新技术推出的产品，一旦出现了不可控制的缺陷，将是灾难性的损失。以上过程产生项目经理。以下步骤在项目经理的参与和指导下进行。 3、初步设计由项目经理负责编写。在这里，要对成本、进度、风险进行准确评估。产生《初步设计》后，经讨论修改通过后，把《初步设计》提交给该项目的硬件工程师、软件工程师和结构工程师分别提交《硬件详细设计》、《软件详细设计》和《结构详细设计》; 在初步设计中，指定该项目负责的硬件工程师、软件工程师、结构工程师、样机生产负责人、测试工程师等。在初步设计中，由项目经理对项目总成本进行核算。并由项目经理或者测试工程师产生《测试大纲》，由总工程师或者项目经理对《测试大纲》进行批准。 4、硬件详细设计

产品设计过程---硬件开发

产品设计过程——硬件开发 ●课程简介: 本课程以产品设计过程为主线，详细讲解产品设计过程中的各个环节，帮助学员理解产品开发流程，树立按流程办事和流程优化的思想，更好地开展工作。 ●适合对象：硬件研发类新员工 ●培训目标：学完本课程后，学员能够达到：了解产品设计过程，并在实际工作中能够按流程办事。 ●课程要点：硬件工程师职责与基本技能硬件开发规范化管理的重要性硬件开发过程及文档规范详解与硬件开发相关的流程文件介绍

产品设计过程——硬件开发第一章硬件工程师职责与基本技能第一节硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。 1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用，在产品硬件设计中大胆创新。 2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考虑将来的技术升级。 3、充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承生。 4、在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达到最优。 5、技术开放，资源共享，促进公司整体的技术提升。第二节硬件工程师的基本素质与技术硬件工程师应掌握如下基本技能： 1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力； 2、熟练运用设计工具，设计原理图，EPLD，FPGA调试程序的能力； 3、运用仿真设备，示波器，逻辑分析仪调测硬件的能力； 4、掌握常用的标准电路的设计能力，如CPU电路，WDT电路，滤波电路，高速信号传输线的匹配电路等； 5、故障定位，解决问题的能力； 6、文档的写作能力； 7、接触供应商，保守公司机密的技能。

第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发规范化管理的重要性在公司的规范化管理中，硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档编制规范》，《PCB 投板流程》等文件中规划的。硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制，硬件开发质量，确保硬件开发能按预定目的完成。硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程，同时也从总体上，规定了硬件开发所完成的任务。做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容，在日常工作中自觉按流程办事，是非常重要的，否则若大一个公司就会走向混乱。所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责，为公司的管理规范化做出的贡献。总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件工程师必须认真学习。第二节硬件开发过程详解硬件开发过程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大任务，也划分硬件开发的五大阶段。 1、硬件需求分析 2、硬件系统设计 3、硬件开发及过程控制 4、系统联调 5、文档归档及验收申请硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许多项目在立项之前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。 1、硬件需求分析

整车设计和开发流程图

轿车车身的设计及开发流程

目录概述：第一章：轿车车身设计要素第二章：整车开发流程第三章：项目开发流程第四章：项目开发过程中需归档的文件目录：第五章：可行性分析阶段第六章：车身相关间隙设计规第七章：车身外间隙设计规第八章：密封条的截面沿用规第九章：鈑金过孔的问题第十章：门盖系统校核规第十一章：工艺知识一、钣金冲压件冲压，焊接，和电镀的工艺性检查条例

二、车身工艺性检查三、部分B21车身鈑金工艺分析报告：四、冲压钢板性能：五、冲压工艺工序六、焊接种类及相关介绍概述：车身是整车的重要组成部分，开发整车是一项很复杂的工程，车身也一样，它主要包括车身本体、外饰件、饰及附件，由于它是轿车上载人的容器，因此要求轿车车身应具有良好的舒适性和安全性。此外，轿车车身又是包容整车的壳体，能够最直观地反映轿车外观形象等特点，所以，轿车车身设计应非常注重外形造型，以满足人们对轿车外形地审美要求，取得较好的市场。而汽车人体工程学、汽车空气动力学、汽车造型及审美艺术、汽车车身新材料的研究及开发、汽车车身结构强度分析、汽车车身设计方法及技术等方面的研究和应用，正是设计出具有良好性能的轿车车身的必要基础。下面，分章予以说明：第一章：轿车车身设计要素

轿车车身设计要素，亦是从事车身设计工作时，设计人员所必须考虑的方面和重点解决的关键技术，是提高车身设计质量的关键容。全面掌握、研究和应用车身的设计要素，是设计人员应具备的基本技能。从现代轿车车身设计的角度出发，汽车产品的设计要素主要表现在如下几个方面： 1．车身外形设计方面 ⑴车身空气动力特性要素 ⑵车身尺寸确定的人体尺寸要素 ⑶车身外形设计、饰造型的美学要素 ⑷外形的结构性和装饰的功能性要素 2．车身室布置设计方面 ⑴人体工程要素，包括人体尺寸、人体驾驶和乘坐姿势、人体操纵围、人眼视觉和视野、人车视野、人体运动特征、人体的心理感觉等。 ⑵车身部设计的安全保护要素。 3．车身结构设计方面 ⑴结构设计的强度、刚度要求； ⑵轻量化设计要素，包括结构合理性和合理选材； ⑶结构设计的安全性要素 ⑷车身防腐蚀设计设计要素 ⑸车身密封性设计要素 ⑹结构设计的制造工艺性要素 4．产品开发方面 ⑴产品开发的市场性要素； ⑵系列化产品发展要素； ⑶生产、工艺继承性要素。第二章：整车开发流程

硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范
第一章概述
第一节硬件开发过程简介
§1.1.1 硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程: 1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力,存储容量及速度,I/O 端口的分配,接口要求,电平要求,特殊电路(厚膜等)要求等等. 2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料,技术途径,技术支持,要比较充分地考虑技术可能性,可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求.关键器件索取样品. 3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图, 单板软件功能框图及编码,PCB 布线,同时完成发物料清单. 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录. 5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员,单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多.一般地, 经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板. 6.内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程. §1.1.2 硬件开发的规范化硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开发涉及到技术的应用,器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求.这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路(如ID.WDT)要采用通用的标准设计.
第二节硬件工程师职责与基本技能
§1.2.1 硬件工程师职责一个技术领先,运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职责神圣,责任重大. 1,硬件工程师应勇于尝试新的先进技术,在产品硬件设计中大胆创新. 2,坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计中考虑将来的技术升级.

市政工程施工工艺流程图

道路工程施工工艺流程图（总体）测量放样路床整形杂填土挖外运土路基施工路床压实压实度检测塘渣垫层填筑弯沉检测水泥稳定基层铺筑水泥稳定层混合料拌和侧、平石安装沥青砼面层摊铺路面清扫、交工报验水泥稳定层养生弯沉检测沥青砼混合料拌和整平碾压

塘渣垫层施工工艺及质量监理流程图施工程序监理程序取料场：装载机装施工放样检查到事先压实好的路基内推土机推平人工整平压路机静压一遍后再震动碾压达到设计要求检查压实度、压实厚度铺筑下一层（段）填方分项工程完成验收路基清场施工放样检查压实填前压实检查松铺厚度监理工程师签证承包人报分项工程验收监理抽检与监理评定分项工程程级监理抽检压实度填前压实抽检

水泥稳定基层施工工艺流程图材料配合比试验水泥稳定层混合料拌和混合料检验垫层检测测量放样混合料装运高程测量混合料摊铺碾压整平路工成型中线高程控制封道、养生水泥稳定层技术指标检测沥青砼路面施工侧平石、人行道施工

沥青砼路面施工工艺流程图施工准备、配合比设计基层或中、下面层检查与放样下封层沥青砼混合料拌和成品混合料检查沥青砼过磅运输分层摊铺沥青砼轮胎压路机初压轮胎压路机复压轮胎压路机终压接缝处理养护、钻芯检测报验温度检测厚度控制温度监控检验配合比

管道工程施工工艺流程图 Y N N 测量放样沟槽开挖沟槽支撑验收管基铺设安装向监理工程师报检单项工程交工管材购置质量检验运输排放退货

测量放样基坑开挖验槽井室基础施工向监理工程师报验井室砌筑向监理工程师报验井室盖板安装井筒砌筑向监理工程师报验井盖安装向监理工程师报验单项工程交工配合比试验向监理工程师报验材料采购检验

整车开发流程图

1、骡子车（Mule Car）在项目开始早期利用现有生产车辆，通过改装等方式安装新的发动机支撑，功能性的发动机冷却、进气系统和整个发动机总成。目的：在项目早期（G7方案批准前）支持动力总成初始验证和标定工作（开发Mule车标定）。例如：整车载重分析、底盘操纵和控制系统开发、空调和发动机冷却系统开发、噪声与振动分析、动力总成集成系统开发、电气系统开发等等。 2、模拟样车（Simu Car）利用代表设计的结构件通过拼装和改装而成的样车（软模、简易工装、手工工艺等）。目的：为支持整车、系统进一步的设计和验证，完成架构件的设计和发布。3、工程样车（EP Car）根据工程设计发布的信息，采用相应工程样件制造工艺制造出的满足设计要求的零件在技术中心试制车间装配的车。

目的：整车集成的开发、验证与整车相关的SSTS（子系统技术规）要求、零件调试、开发动力总成标定、公告法规的早期验证和验证总装顺序等。铸造批准和铣削批准由产品和制造在同步工程的基础上共同批准！ 1、制造验证造车（MCB）制造验证造车（ Manufacturing confirmation Build ）是在生产线正式造车（PPV ）前的准备工作，检验车辆的工艺可行性，在工厂里完成制造，以识别工厂的问题并为正式造车做好员工培训。造车会通过所有的工艺系统，为工厂员工展示产品和工艺过程的学习机会。造车所用的零部件可以采用EP 车的零部件，运送到工厂。在PPV 前1 个月完成首辆车的制造。

2、生产验证车（PPV Car）用正式生产工装模具和制造工艺制造的样件并按照生产线工艺装配而成的样车。目的：100% 动力总成标定、底盘操控性验证、动力加速性验证和VTS 认证，同时对制造工艺进行验证和生产工人培训。 PPV造车的职责分工： 1）采购负责PPV 零部件采购到位 2）PPV 批量零部件入库许可-SQE 3）物流负责PPV 零部件上线准备 4）工程负责零部件技术状态控制，零部件工程认可 5）质保负责零部件MB2 80%合格 6）制造工程负责生产线就绪，工厂负责制造 3、预试生产造车（PP Car） Pre-Pilot 造车主要考核工艺装备、检验流程和检验装置的过程能力。在批量生产工装模具的条件下要求制造确定尺寸和形状的单一零件，以及试验所有单一工艺装备和组合工装的功能。PP车辆要求所有的零件都完成MB2匹配。 4、试生产造车（P Car）

硬件设计开发流程

第一章硬件开发过程介绍 1.1 硬件开发的基本过程硬件部门开发流程指定后，需要硬件部门人员严格按照开发流程完成开发工作。硬件部开发流程主要分为如下几个步骤： 1)市场调研对即将进行的项目，需要进行市场调研。市场调研包括三个方面。 1.了解市场需求在网上或者其他渠道，了解当前市场上有多少同种产品，及产品的价格、规格等方面信息。并了解当前市场对该产品的需求量，及发展的情况。市场前景是否良好。 2.了解客户要求通过和客户的交流，了解客户的要求是什么，对产品的性能等各方面有什么要求。 3.分析客户要求，转变成客户需求将客户的要求分析汇总，转化成客户需求。市场调研完成后，撰写市场调研分析。里面明确写明客户需求及攻关难点。市场调研分析完成后，即可进行项目工作。 2)立项市场调研完成后后，首先需要进行立项工作。首先需要明确项目的需求；完成项目所需要的时间；需要配合的部门；预计花费的金额；项目各部分的功能规格等内容，并完成可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的初稿。然后和各相关部门及相关领导开会讨论，明确各自的任务。并认真记录会议纪要，对各部门提出的要求汇总。经多次讨论确认项目方案后，完成可行性方案、项目总体方案书、系统需求说明书、产品规格说明书四个文件的最终版本。经各相关部门经理确认，总工程师审核，总经理核准后，开始进行项目的开发。相关文件存档。项目的开发要严格按照可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的要求进行。如出现意外情况，需要修改其中内容，则需要和各相关部门讨论，经总工程师同意，总经理核准后进行修改。修改后的文件同样需要各相关部门经理确认，总工程师审核，总经理核准。版本号升级，并存档。 3)硬件总体设计项目立项后，需要进行硬件总体设计。立项完成后，需要进行项目的总体设计。其内容包括：将该项目硬件部分分模块，明确各个模块之间的作用、完成时间、责任人；各个块之间的通讯及连接；电源要求；通讯协议；项目的主要部分及难点部分的攻关时间等内容。并完成项目总体设计文件。交由相关人员核准后入档。如遇到特殊情况需要修改，则由相关人员认可后进行修改。版本号升级，并存档。该步骤是对整个项目进行统筹规划，需要对项目有整体的把握。合理，有效的安排各任务的进行