印制板设计规范
电路板设计规范
目录
第一部分：电路板设计规范
1、适用范围 (3)
2、主要目的 (3)
3、PCB设计前准备 (3)
4、设计流程 (4)
5、设置规则 (6)
6、PCB布线 (10)
7、PCB设计遵循的规则 (10)
8、电路板命名规则 (19)
9、设计评审 (20)
10、制板手续 (20)
11、部分板的特殊要求 (21)
第二部分：附录
1、混合信号PCB分区设计 (22)
2、PCB板的加工标准 (25)
3、《常用元件封装命名规则》 (28)
4、产品开发部焊板申请单 (32)
5、营口欧立达制板工艺能力 (33)
6、参考资料 (42)
第一部分：电路板设计规范
1 适用范围：
本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2 主要目的：
2.1 规范PCB的设计流程。
2.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。
2.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
3 PCB设计前准备：
3.1 硬件工程师需提前准备的资料
1. 准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。
2. 带有元件编码的正式BOM。对于封装库中没有的元件应具备相关元
器件的DATASHEET（技术资料）或实物（并指定引脚的定义顺序）。
3. PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。PCB结构图，应标
明PCB外形、安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。
4. 设计要求
A. 1A以上大电流元件、网络。
B. 重要的时钟信号、差分信号以及高速数字信号。
C. 模拟小信号等易被干扰信号。
D. 其它特殊要求的信号。
5. PCB特殊要求说明：
A. 差分布线、需屏蔽网络、特性阻抗网络、等延时网络等。
B. 特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗以及其它结构的
特殊要求。
3.2 细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。
3.3 与硬件工程师充分交流的基础上，确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。
4 设计流程：
4.1 定元件的封装
1. 打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，
确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，网络表中所有信息全部大写。元件具体命名规则详见《常用元件封装命名规则》。
2. 标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。
3. 元件库中不存在的封装，则依据元件DATASHEET或实物设计其封
装，确认无误后归入公司统一元件库中。
4.2 建立PCB板框
1. 根据PCB结构图，或相应的模板建立PCB文件，包括安装孔、禁布区等相关信息。
2. 尺寸标注。在钻孔层中应标明PCB的精确结构，且不可以形成封闭尺寸标注。
4.3 载入网络表
1. 载入网表并排除所有载入问题，具体请看《PROTEL技术大全》。其
他软件载入问题有很多相似之处，可以借鉴。
2. 如果使用PROTEL，网表须载入两次以上（没有任何提示信息）才可
以确认载入无误。
4.4 布局
1. 首先要确定参考点。
一般参考点都设置在左边和底边的边框线的交点（或延长线的交点）上或印制板的插件的第一个焊盘。
2. 一但参考点确定以后，元件布局、布线均以此参考点为准。布局推荐
使用25MIL网格。
3. 根据要求先将所有有定位要求的元件固定并锁定。
4. 布局的基本原则
A. 遵循先难后易、先大后小的原则。
B. 布局可以参考硬件工程师提供的原理图和大致的布局，根据信号
流向规律放置主要原器件。
C. 总的连线尽可能的短，关键信号线最短。
D. 强信号、弱信号、高电压信号和弱电压信号要完全分开。
E. 高频元件间隔要充分。
F. 模拟信号、数字信号分开。
5. 相同结构电路部分应尽可能采取对称布局。
6. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局。
7. 同类型的元件应该在X或Y方向上一致。同一类型的有极性分立元件
也要力争在X或Y方向上一致，以便于生产和调试。
8. 元件的放置要便于调试和维修，大元件边上不能放置小元件，需要
调试的元件周围应有足够的空间。发热元件应有足够的空间以利于散热。热敏元件应远离发热元件。
9. 双列直插元件相互的距离要大于2毫米。BGA与相临元件距离大于5
毫米。阻容等贴片小元件元件相互距离大于0.7毫米。贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要大于2毫米。压接元件周围5毫米不可以放置插装原器件。焊接面周围5毫米内不可以放置贴装元件。
10. 集成电路的去偶电容应尽量靠近芯片的电源脚，高频最靠近为原
则。使之与电源和地之间形成回路最短。
11. 旁路电容应均匀分布在集成电路周围。
12. 元件布局时候，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便
于将来的电源分割。
13. 用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，应根据其属性合理布局。
A. 匹配电容电阻的的布局要分清楚其用法，对于多负载的终端匹
配一定要放在信号的最远端进行匹配。
B. 联匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过
500MIL。
14. 调整字符。所有字符不可以上盘，要保证装配以后还可以清晰看
到字符信息。所有字符在X或Y方向上应一致。字符、丝引大小要统一。
15. 放置PCB的MARK点。
5 设置规则：
5.1 压层顺序的安排
在高速数字电路中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。
所有布线层都尽量靠近一平面，优先选择地平面作为隔离层。
为了减少信号间的干扰，相临布线层信号走向应相互垂直，如果无法避免同一方向则应极力避免相临信号层同一方向的信号重叠。
可以根据需求设置几个阻抗层，阻抗层要按要求标注清楚，注意参考层
的选择，将所有有阻抗要求的信号安排在阻抗层上面。
5.2 线宽和线间距的设置
1. 当信号平均电流比较大的时候，需要考虑线宽与电流的关系，具体情
况可以参考下表
不同厚度、不同宽度的铜铂的载流表：
注：（电流的单位为“A”）
A. 在PCB设计加工中常用OZ（盎司）作为铜皮的厚度单位。1 OZ铜厚
定义为一平方英寸面积内铜铂的重量为一盎司，对应的物理厚度为35UM。
B. 当铜皮作导线通过较大电流时，铜铂宽度与载流量的关系应参考表
中的数据降额50%去选择使用。
2. 信号线设定。当单板的密度越高越倾向于使用更细的线宽和更小的线
间距。
3. 电路工作电压。线间距的设置应考虑其介电强度。
4. 可靠性要求较高的时候应使用较宽的布线和较大的线间距。
5. 等长、差分等设置。
6. 有阻抗要求的信号线，应计算其线宽线间距并选好参考层，且其压层
顺序和层厚度一旦定下来就不可以再更改。
5.3 过孔设置
1. 过孔焊盘与孔径的设置可以参照下表：
2. BGA表贴焊盘、过孔焊盘、过孔孔径可以参照下表：
更小节距的BGA，根据具体情况结合PCB厂的生产工艺设定。
3. 盲孔和埋孔
盲孔是连接表层和内层而不贯穿的过孔，埋孔是连接内层而表层看
不到的过孔。这两种过孔尺寸可以参照普通过孔来设置。
应用盲孔和埋孔设计时应与PCB生产厂取得联系，根据具体工艺要求来设定。
4. 径厚比
印制板的板厚决定了该板的最小过孔，板厚孔径比应小于10~12 印制板厚度与最小过孔关系表：
5.4 测试孔
测试孔可以兼做导通孔使用，焊盘直径应不小于25MIL，测试孔中心距应不小于50MIL。测试孔避免放置在芯片底下。
5.5 特殊布线规则设定
特殊布线规则设定主要是指某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数。如某些高密度元件需要用到较细的线宽、较小的线间距和较小的过孔。某些网络的布线参数需要调整等。在布线前需要将所有规则加以设置和确认。
5.6 平面的定义与分割
1. 平面层一般用于电路的电源和地层（参考层），由于电路中可能用到
不同的电源和地层，需要对电源层和地层进行分隔，其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差，电位差大于12V时，分隔宽度大于50mil，反之，可选20～25mil，小板，如内存条等，可以使用小到15mil宽分割线。条件允许的情况下，分隔线应尽量的宽。
2. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性。
3. 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时，应当在其它布线层给予补
偿。例如可用接地的铜箔将该信号网络包围，以提供信号的地回路。
4. 平面分割后，要确认没有形成孤立的分割区域，实际有效区域足够
宽。
5.7 布线前仿真（布局评估，待扩充）
6 PCB布线
6.1 布线优先次序
1. 密度疏松原则：从印制板上连接关系简单的器件着手布线，从连线
最疏松的区域开始布线，以调节个人状态。
2. 核心优先原则：例如DDR、RAM等核心部分应优先布线，模拟信号传
输线应提供专层电源、地回路。其他次要信号要顾全整体，不可以和关键信号想抵触。
3. 关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。
6.2 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，
并保证其最小的回路面积。应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。
6.3 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。6.4 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上，相同阻抗的差分网络应采用相同的线宽和线间距。
7 PCB设计遵循的规则：
7.1 地线回路规则：
环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的过孔，将双面信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。
7.2 窜扰控制
窜扰（CrossTalk）是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服窜扰的主要措施是：
1.加大平行布线的间距，遵循3W规则。
2.在平行线间插入接地的隔离线。
3.减少布线层与地平面的距离。
7.3 屏蔽保护
对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多用于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
7.4 走线方向控制规则
相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。
7.5 走线的开环检查规则
一般不允许出现一端浮空的布线，主要是为了避免产生“天线效应”，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的结果。
7.6 阻抗匹配检查规则
同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。
7.7 走线闭环检查规则
防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。
7.8 分支长度控制规则
尽量控制分支的长度，分支的长度应尽量短，一般的要求是Tdelay≤Trise/20。
7.9 走线长度控制规则
走线长度控制规则即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少走线长度带来的干扰问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。对驱动多个器件的情况，应根据具体情况决定采用何种网络拓朴结构。
7.10 倒角规则
PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。所有线与线的夹角应≥135°。
7.11 器件去藕规则
1.在印制板上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定，在多层板中，对去藕电容的位置一般要求不太高，但对双层板，去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性，有时甚至关系到设计的成败。
2.在双层板设计中，一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用，同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游器件的影响，一般来说，采用总线结构设计比较好，在设计时还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响，必要时增加一些电源滤波环路，避免产生电位差。
3.在高速电路设计中，能否正确地使用去藕电容，关系到整个板的稳定
性。
7.12 滤波电容的配置规则（高速电路设计参考）
1.高频滤波电容的配置
A.小于10个输出的小规模集成电路，工作频率≤50MHz时，至少配接一
个0.1μf的滤波电容。工作频率≥50MHz时，每个电源引脚配接一个0.1μf的滤波电容。
B.对于中大规模集成电路，每个电源引脚配接一个0.1μf的滤波电容。
对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数，每5个输出配接一个0.1μf滤波电容。
C.对无有源器件的区域，每6cm2至少配接一个0.1μf。
D.对于超高频电路，每个电源引脚配接一个1000pf的滤波电容。对电源
引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数，每5个输出配接一个1000pf滤波电容。
E.专用电路可参照应用手册推荐的滤波电容配置。
F.对于有多种电源存在的电路或区域，应对每种电源分别按1、2和3条
配接滤波电容。
G.高频滤波电容应尽可能靠近IC电路的电源引脚处。
H.滤波电容焊盘至连接盘的连线应采用0.3mm的粗线连接，互连长度应
≤1.27mm。
2.低频滤波电容的配置
A.每5只高频滤波电容至少配接一只10μf低频的滤波电容；
B.每5只10μf至少配接两只47μf低频的滤波电容；
C.每100cm2范围内，至少配接1只220μf或470μf低频滤波电容；
D.每个模块电源出口周围应至少配置2只220μf或470μf电容，如空间
允许，应适当增加电容的配置数量；
E.低频的滤波电容应围绕被滤波的电路均匀放置。
7.13 器件布局分区/分层规则
1.主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰，同时尽量缩短
高频部分的布线长度。通常将高频的部分设在接口部分以减少布线长度，当然这样的布局也要考虑到低频信号可能受到的干扰。同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题，通常采用将二者的地分割，再在接口处单点相接。
2.对混合电路，也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面，分别
使用不同的层布线，中间用地层隔离的方式。
7.14 孤立铜区控制规则
孤立铜区也叫铜岛，它的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相连，有助于改善信号质量。通常是将孤立铜区接地或删除。在实际的制作中，PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔，这主要是为了方便印制板加工，同时对防止印制板翘曲也有一定的
作用。
7.15 电源与地线层的完整性规则
对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。
7.16 重叠电源与地线层规则
不同电源层在空间上要避免重叠，主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。
7.17 3W规则
为了减少线间窜扰，应保证线间距足够大，当线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场
不互相干扰，可使用10W规则。
7.18 20H规则
由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边缘效应。可以将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
7.19 5～5规则
印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面。
8：电路板命名规则
版本号：00-99
板功能：01-主板 (综合控制板)
02-计数板
03-信号发射板
04-信号接收板
05-信号采集板
06-电源板
07-电源转接板
板用途：MQB-燃气表
ZDB-直读表
SB -水表
RLB-热量表
GJQ-采集器
JZQ-集中器
COM-通讯(232或485通讯)
CARD-卡座
注：1、PCB板上同时标出设计的完成日期（如：2011.02.22）。
2 、对于卡座板还应在PCB板上同时标出其所用的卡座的型号，另外其文件名中“板功能”项的数据可作为此卡座板的特殊用途标识（适用的表型等）。
9 设计评审：
设计完成后，PCB设计者须自行检查以下项目。
9.1 检查高频、高速、时钟即其它脆弱信号线，是否回路面积最小、是否远
离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有跨地层分割区。
9.2 检查是否有平行线过长，平行线是否尽量分开。
9.3 检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过，应尽量避
免在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。
9.4 检查定位孔、定位件是否与结构图一致，SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。
9.5 检查器件的序号是否按从左到右、从下到上的原则归属无误的摆放，并
且无丝印覆盖焊盘；检查须标注的板号、版本号是否符合用户要求。9.6 报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮。9.7 检查电源、地的分割是否正确，单点共地已作正确处理。
9.8 PCB生成的网表和原网表进行校对，确认连接关系的正确。
9.9 工艺审查中发现的问题，积极改进，并有所记录，避免同样的问题再犯。
10 制板手续：
PCB板图发给制板厂时须按以下程序操作：
10.1 填写“制板申请”，其格式如附录“产品开发部焊板申请单”所示。
10.2 编写“制板说明”，其内容应包括板图文件名、板厚、铜箔厚度、数量、时间、其他工艺要求及设计者的联系方式。
10.3 将“制板申请”、“制板说明”、PCD板图一同提供给本单位制板对
外联系人联系制板厂做板。
10.4 如果板图有特殊的尺寸要求，则应同时给制板厂提供机械图纸并标明
SMT印制板设计规范
S M T印制板设计规范 Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】
SMT印制板设计规范 锡膏印刷缺陷分析SMT印制板设计规范 缺陷类型 可能原因 改正行动 锡膏对铜箔位移 印刷钢板未对准，钢板或电路板不良调整印刷机，测量钢板或电路板 短路 锡膏过多，孔损坏 检查钢板 锡膏模糊 钢板底面有锡膏、与电路板面间隙太多清洁钢板底面 锡膏面积缩小 钢孔有乾锡膏、刮刀速度太快 清洗钢孔、调节机器 锡膏面积太大
刮刀压力太大、钢孔损坏 调节机器、检查钢板 锡膏量多、高度太高 钢板变形、与电路板之间污浊 检查钢板、清洁钢板底面 锡膏下塌 刮刀速度太快、锡膏温度太高、吸入水份及水气 调节机器、更换锡膏 锡膏高度变化大 钢板变形、刮刀速度太快、分开控制速度太快 调节机器、检查钢板 锡膏量少 刮刀速度太快、塑胶刮刀刮出锡膏 调节机器 回流焊缺陷分析： *锡珠：原因： *1、印刷孔与铜箔不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。*2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
*3、加热不精确，太慢并不均匀。 *4、加热速率太快并预热区间太长。 *5、锡膏乾得太快。 *6、助焊剂活性不够。 *7、太多颗粒小的锡粉。 *8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。 ※:锡球的工程认可标准是：当铜箔或印制导綫的之间距离爲 0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。 ※:短路：一般来说，造成短路的因素就是由於锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。 *空悍：原因： *1、锡膏量不够。 *2、零件接脚的共面性不够。 *3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。 *4、接脚吸锡或附近有连线孔。接脚的共面性对密间距和超密间距接脚零件特别重要，一个解决方法是在铜箔上预先上锡。接脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以
PCB设计规范
PCB设计规范 _2s-Z_. 冃U言 木规范参考国.家标准卬毓卜也路板设计和使用等标准编制而成。 、布局 元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间 隔要充分； 发热元件要一般应均匀分布（如果有散热片还需考虑其所占的位置），且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil;除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发 热量大的元器件。 元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5 ）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； 元器件的外侧距板边的距离为5mm 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；其它元器件的布置：
电子产品PCB单板可制造性设计(DFM)
电子产品PCB单板可制造性设计（DFM） 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【主办单位】中国电子标准协会 【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生 【报名邮箱】martin#https://www.360docs.net/doc/078428204.html, （请将#换成@） 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言： DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。目前，DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以，DFM又是并行工程中最重要的支持工具，它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。 DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，更是一种思想，包含在产品实现的各个环节中。PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。 课程大纲： 1、电子产品可制造性设计（DFM）概述 1.1什么是可制造性设计（DFM） 1.2可制造性设计（DFM）重要性 DFM对产品制造工艺稳定性的影响 DFM对产品制造成本的影响 1.3可制造性设计（DFM）主要内容
电子产品设计数据与历史数据获取 电子元器件工艺性评估与选择规范 印制电路板（PCB）工艺性设计规范 电子产品制造工艺流程设计 电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范 2、电子产品板级热设计概述 2.1热设计的重要性 2.2高温造成电子产品的失效机理 2.3热分布对焊点成型的影响 2.4热分布工艺控制考虑（散热和冷却） 2.5热设计方案常用思路 3、电子产品焊点可靠性设计概述 3.1焊点可靠性的重要性 3.2不同焊点成型对可靠性的影响 3.3焊点成型的影响因素 3.4合格焊点的验收标准 4、PCB单板可制造性设计内容及规范 4.1PCB基材选用要求 4.2PCB外尺寸设计 4.3PCB厚度设计 4.4PCB工艺板边设计 4.5PCB Mark点设计 4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求 4.7PCB拼板设计
印制板设计规范
电路板设计规范
目录 第一部分：电路板设计规范 1、适用范围 (3) 2、主要目的 (3) 3、PCB设计前准备 (3) 4、设计流程 (4) 5、设置规则 (6) 6、PCB布线 (10) 7、PCB设计遵循的规则 (10) 8、电路板命名规则 (19) 9、设计评审 (20) 10、制板手续 (20) 11、部分板的特殊要求 (21) 第二部分：附录 1、混合信号PCB分区设计 (22) 2、PCB板的加工标准 (25) 3、《常用元件封装命名规则》 (28) 4、产品开发部焊板申请单 (32) 5、营口欧立达制板工艺能力 (33) 6、参考资料 (42)
第一部分：电路板设计规范 1 适用范围： 本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2 主要目的： 2.1 规范PCB的设计流程。 2.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。 2.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。 3 PCB设计前准备： 3.1 硬件工程师需提前准备的资料 1. 准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。 2. 带有元件编码的正式BOM。对于封装库中没有的元件应具备相关元 器件的DATASHEET（技术资料）或实物（并指定引脚的定义顺序）。 3. PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。PCB结构图，应标 明PCB外形、安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。 4. 设计要求 A. 1A以上大电流元件、网络。 B. 重要的时钟信号、差分信号以及高速数字信号。 C. 模拟小信号等易被干扰信号。 D. 其它特殊要求的信号。 5. PCB特殊要求说明： A. 差分布线、需屏蔽网络、特性阻抗网络、等延时网络等。 B. 特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗以及其它结构的 特殊要求。
PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
SMT印制板设计规范
SMT印制板设计规范 錫膏印刷缺陷分析SMT印制板设计规范 缺陷類型 可能原因 改正行動 錫膏對銅箔位移 印刷鋼板未對準，鋼板或電路板不良調整印刷機，測量鋼板或電路板 短路 錫膏過多，孔損壞 檢查鋼板 錫膏模糊 鋼板底面有錫膏、與電路板面間隙太多清潔鋼板底面 錫膏面積縮小 鋼孔有乾錫膏、刮刀速度太快 清洗鋼孔、調節機器 錫膏面積太大 刮刀壓力太大、鋼孔損壞 調節機器、檢查鋼板 錫膏量多、高度太高 鋼板變形、與電路板之間汙濁
檢查鋼板、清潔鋼板底面 錫膏下塌 刮刀速度太快、錫膏溫度太高、吸入水份及水氣 調節機器、更換錫膏 錫膏高度變化大 鋼板變形、刮刀速度太快、分開控制速度太快 調節機器、檢查鋼板 錫膏量少 刮刀速度太快、塑膠刮刀刮出錫膏 調節機器 回流焊缺陷分析： * 錫珠：原因： * 1、印刷孔與銅箔不對位，印刷不精確，使錫膏弄髒PCB。* 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。 * 3、加熱不精確，太慢並不均勻。 * 4、加熱速率太快並預熱區間太長。 * 5、錫膏乾得太快。 * 6、助焊劑活性不夠。 * 7、太多顆粒小的錫粉。 * 8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。
※: 錫球的工程認可標準是：當銅箔或印製導綫的之間距離爲0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方範圍內不能出現超過五個錫珠。 ※: 短路：一般來說，造成短路的因素就是由於錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 * 空悍：原因： * 1、錫膏量不夠。 * 2、零件接腳的共面性不夠。 * 3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。 * 4、接腳吸錫或附近有連線孔。接腳的共面性對密間距和超密間距接腳零件特別重要，一個解決方法是在銅箔上預先上錫。接腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少接腳吸錫。 焊錫球 許多細小的焊錫球鑲陷在回流後助焊劑殘留的周邊上。在RTS曲綫上，這個通常是升溫速率太慢的結果，由於助焊劑載體在回流之前燒完，發生金屬氧化。這個問題一般可通過曲綫溫升速率略微提高達到解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結果，但是，這對RTS曲綫不大可能，因爲其相對較慢、較平穩的溫升。 焊錫珠
印制电路板可制造性设计规范
印制电路板可制造性设 计规范 TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。 1.2适用范围 本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。 2引用标准 GB 2036－94 印制电路术语 GB 3375－82 焊接名词术语 SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语 SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验 Q/DG 72－2002 PCB设计规范 3定义 3.1术语 本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。 3.2缩写词 a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件； b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术； c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式； d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管； e. PLCC(Plastic leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式 f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为 1.00mm， 0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等； g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装 h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP； i. PCB (Printed circuit board)：印制板。 (Ball Grid Array):球形栅格列阵 4一般要求
印制电路板DFM设计技术要求
印制电路板DFM设计技术要求 本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子PCB工艺制程、操纵能力；所描述之参数为客户PCB设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的现象。 一、前提要求 1、建议客户提供生产文件采纳GERBER File ，幸免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本 的因素造成失误，从而诱发品质问题。 2、建议客户在转换Gerber File 时采纳“Gerber RS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料精度； 有部分客户在输出Gerber File时采纳3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而阻碍PCB的层间精度； 3、假如客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准； 4、假如客户提供的Gerber File为转厂资料，请在邮件中给予说明，幸免我司再次对资料重新处理、 补偿，从而阻碍孔径及线宽的操纵范畴；
孔径 槽宽 （图A ） （图B ） 开口 叶片 孔到叶片 项目item 参数要求parameter requirement 图解（Illustration ） 或备注（remark ） 钻孔 机械钻孔 （图A ） 最小孔径 0.2mm 要求孔径板厚比≥1：6；孔径板厚比越小对孔化质量阻碍就越大 最大孔径 6.5mm 当孔超出6.5mm 时，能够采纳扩孔或电铣完成 最小槽宽 （图B ） 金属化槽宽 ≥ 0.50mm 非金属槽宽 ≥ 0.80mm 激光钻孔 ≤0.15mm 除HDI 设计方式，一样我司不建议客户孔径＜0.2mm 孔位间距 （图C ） a 、过孔孔位间距≥0.30mm b 、孔铜要求越厚，间距应越大 c 、孔间距过小容易产生破孔阻碍质量 d 、不同网络插件孔依据客户安全间距 孔到板边 （图D ） a 、孔边到板边≥0.3mm b 、小于该范畴易显现破孔现象 c 、除半孔板外 邮票孔 孔径≥0.60mm ；间距≥0.30mm 孔径公差 金属化孔 ￠0.2 ~ 0.8：±0.08mm ￠0.81 ~ ￠1.60：±0.10mm ￠1.61 ~ ￠5.00：±0.16mm 超上述范畴按成型公差 非金属化孔 ￠0.2 ~ 0.8：±0.06mm ￠0.81 ~ ￠1.60：±0.08mm ￠1.61 ~ ￠5.00：±0.10mm 超上述范畴按成型公差 沉孔 假如有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别（圆锥、矩形）、贯穿层、沉孔深度公差等；我司依照客户要求评审能否生产、操纵； 其它注意事项 1、 当客户提供的生产资料没有钻孔文件，只有分孔图时，请确保分孔图的正确；如：孔位、孔数、孔径； 2、 建议明确孔属性，在软件中定义NPTH 及PTH 的属性，以便识别； 3、 幸免重孔的发生，专门小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象； 4、 幸免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象； 5、 关于槽孔需要作矩形（不接收椭圆形槽孔），请客户备注明确；在没有专门要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形； 6、 关于超出上述操纵范畴或描述不清，我司会采取书面问客的，并要求客户书面回复解决方式； 内层线路 加工铜厚 1/3 oz ~ 5oz 芯板厚度 0.1mm ~ 2.0mm 隔离PAD ≥0.30mm 指负片成效的电源、地层隔离环宽，请参阅图E 隔 离 带 ≥0.254mm 散热PAD （图F ） 开口：≥0.30mm 叶片：≥0.20mm 孔到叶片：≥0.20mm PTH 环宽 （图G ） hoz ：≥0.15mm 1oz ：≥0.20mm 2oz ：≥0.25mm 3oz ：≥0.30mm 4oz ：≥0.35mm 5oz ：≥0.40mm VIA 环宽 （图G ） hoz ：≥0.10mm 1oz ：≥0.15mm 2oz ：≥0.20mm 3oz ：≥0.25mm 4oz ：≥0.30mm 5oz ：≥0.35mm 间距 间 距 （图C ） （图D ） ≥0.30mm 内层大铜皮 环宽 插件孔 或VIA 图E ： 图F ： 图G ： 图H ： 0.2mm
PCB知识与可制造性设计
PCB知识与可制造性设计 主编：陈宏凡
1 前言 本课程是讲述现代PCB制作工艺简介，规格参数对产品，加工要求及成本的影响，如何综合合理利用这些参数达到我们的设计目标。使学员了解PCB设计的重要参数及部分设计技巧，引导学员开拓思维，用设计的方法为产品的可靠高效生产服务。 2 目录 3.1、PCB名词解释。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.3、PCB的相关参数与讲解。 3.4、PCB生产过程的限制条件和关键管控点。 3.5、贴片，波峰焊，装配对PCB的要求和限制条件。 3.6、PCB可制造性设计之：拼板。 3.7、PCB可制造性设计之：焊盘设计。 3.8、PCB可制造性设计之：绿油防焊。 3.9、PCB可制造性设计之：白油丝印。 3.10、PCB可制造性设计之：过孔。 3.11、PCB可制造性设计之：光学点。 3.12、PCB可制造性设计之：零件选用。 3.13、PCB可制造性设计之：置件布线。 3.14、PCB可制造性设计之：其他技巧与产品优化设计。 3.15、总结 3 正文 3.1、PCB名词解释。 PCB：印制电路板：printed circuit board (pcb)（亚洲，美洲叫法） PWB：印制线路板：printed wiring board(pwb)（欧洲叫法）。PCB和PWB都是同一个东西，只是全球各区域的叫法不一样。在BYD，印制电路板我们还是叫做PCB。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.2.1 PCB的部分概念。
FR-4：玻璃纤维板材的统称。FR-4里面因为纤维及胶的含量不一致及厚度，厂商不同可以细分出超过1000种板材。这些板材的特性不一，需要了解其特性，衡量自己本省的实际需求后进行合理选择。 铜箔：附着在FR-4板材上面的金属铜层被叫做铜箔。铜箔厚度使用“盎司/OZ”作为单位。其概念为“1OZ=28.35克/平方英尺=35微米=1.35mil”。 表面工艺：PCB表面外露铜箔使用的处理工艺方式。常见表面工艺有无铅喷锡，有铅喷锡，电金，化金，化银，化锡，OSP。 光学点：用于设备进行机械识别的规格焊盘被叫做光学点。通常有坐标定位光学点和坏板识别光学点。 孔：有贯孔，盲孔，埋孔的区分，也有PTH和NPTH的区分。 焊盘：裸露的铜箔经过表面工艺处理后就形成了一个焊盘，通常用PAD表示。焊盘是连接零件引脚与线路的“界面”。必须规整。 走线：英文名词是“”。走线的宽度与间距是衡量PCB生产难度的重要参数。通常考查一个PCB供应商的制程能力达到什么程度只需要一个问题就能有比较直观地了解“贵司量产的线宽线距能做到什么程度？” 油墨防焊/防焊油墨：solder mask。在PCB线路板裸露的铜箔上面覆盖的油墨，达到阻焊的目的，从而区分焊盘和走线。油墨的颜色有：绿色，黑色，蓝色，红色，棕色等。从制程的角度，因为绿色能透过最多的红外光波（提升幅度约在1%左右，即回流焊中透热最好）而被大量选择。所以很多人也把这一层叫做“绿油防焊”。油墨通常有热固化和UV固化。热固化最小能做到4mil±4mil精度，UV油墨则可以做到3mil±3mil。 白油丝印：在防焊油墨上面再印一层用以目视标识零件位置、方向、零件外围等作用的油墨被叫做白油丝印。 TG：玻璃态转化温度。 3.2.2 PCB生产流程简介
pcb印制板设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称
PCB设计规范
PCB设计规范 前言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 一、布局 ●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 ●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 ●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 ●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足 够的空间。 ●按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 ●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； ●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)，且置于下风位置以利于单板 和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 ●元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 ●如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 ●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 ●考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 ●输入、输出元件尽量远离。 ●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 ●驱动芯片应靠近连接器。 ●有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 ●对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 ●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 ●开关电源尽量靠近输入电源座。 ●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 ●BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 ●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 ●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 ●在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 ●按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； ●定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于 M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； ●卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； ●元器件的外侧距板边的距离为5mm； ●贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； ●金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距 应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； ●发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
顺易捷PCB可制造性设计
印制电路板DFM 技术要求 DFM 的英文全称是Design For Manufacture（可制造性设计）。即设计的产品能够在当前的工艺条件下制造出来，并且有使用价值。电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性(工艺性)要求，将大大降低产品的生产效率，增加制造成本，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。 一、目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。本标准作为我司PCB 设计的通用要求，规范PCB 设计和制造，实现CAD 与CAM 的有效沟通。 二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于我司加工设计的所有印制电路板。本标准规定了单、双、多面印制电路板可制造性设计的通用技术要求。 （一）、一般要求：我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 （二）、PCB 材料 1、基材 ★FR4：玻璃布－环氧树脂覆铜箔板（Tg：130°）。 ★ CEM-1:纸芯玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板。 ★ 94V0：阻燃纸板。 ★ 铝基板：导热系数100。 2、铜箔：99.9％以上的电解铜，成品表面铜箔厚度：１８μm （H/HOZ）、35μm（1OZ）、70μm(2OZ)。 3、板厚： ★ 单双面板厚度：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、 2.0mm、2.5mm ★ 多层印制板的最小厚度：4层≥0.6mm，6层≥1.0mm，8层≥ 1.6mm，成品板厚度公差 = ±10%。 U n R e g i s t e r e d
华为PCB设计规范
~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
印制PCB板通用设计规范(拼板)
印制板通用设计规范（草稿） 1职责与流程 1.1 新设计的PCB板 根据产品要求新设计的PCB板的制作、入厂验收按以下流程进行。 1.2原有的PCB板 对已经设计好的PCB板应按SMT的要求进行夹持边、Mark点或拼板的补充设计，其制作、入厂验收按以下流程进行。
2 SMT 设备对PCB 的要求 2.1 PCB 板在SMT 中的放置 PCB 板流向由左至右 ≥ ≥ 2.2 SMT 对PCBA 的要求 2.3 夹持边的设置 为保证SMT 设备正常运行，在PCB 板的两侧沿PCB 板流向设置3～5mm 的夹持边，在受
到安装尺寸限制时，夹持边的宽度应≥3mm。在夹持边的范围内，不允许存在元器件。 2.4 PCB的尺寸要求 2.4.1 SMT设备允许的PCB板最大尺寸为330mm×250mm，大于此尺寸贴片机不能贴装。2.4.2 PCB板允许的最小尺寸50mm×50mm,建议PCB板尺寸≤80mm×80mm时做拼版处理。 2.4.3 PCB板外形有铣边要求，或有元器件（如接插件）超出PCB板边缘，加工前应说明。 2.4.4 有缺口类异型PCB板需做拼版或补板处理。 2.4.5 不需要拼版的PCB板如允许时，可将四个角设计成R2圆角，方便SMT设备间传送。做拼版处理的PCB板应按照拼版要求，将夹持边的四个角设计成R2圆角。 2.5 PCB板设计应考虑工艺流向，必要时在PCB板上或下边缘画出流向标识。我公司SMT 流程为由左→右。 3 PCB板设计坐标原点的选取 根据我公司SMT设备要求，规定PCB板统一以PCB板的右下角为坐标原点（0,0）。 4 基准标志(Mark)设计 基准标志(Mark) ：是为了纠正PCB加工误差，用于光学定位的一组图形。由于SMT 设备的识别相机的视野范围为4.0mm×4.0mm，所以MARK点必须在其范围内。 3.1 Mark点的种类： 3.2 Mark点的形状与设计要求
PCB资料→印制电路板可制造性设计规范
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。 1.2适用范围 本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。 2引用标准 GB 2036－94 印制电路术语 GB 3375－82 焊接名词术语 SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语 SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验 Q/DG 72－2002 PCB设计规范 3定义 3.1术语 本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。 3.2缩写词 a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件； b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术； c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式； d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管； e. PLCC(Plasti c leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式 f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为1.00mm， 0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等； g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装 h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP； i. PCB (Printed circuit board)：印制板。 J.BGA(Ball Grid Array):球形栅格列阵 4一般要求 4.1印制电路板的尺寸厚度 4.1.1印制板最小尺寸L×W为80mm×70mm，最大尺寸L×W为457mm×407mm 4.1.2印制板厚度一般为0.8～2.0mm。 4.2印制电路板的外形要求
印制板设计规范(11页)
印制板设计规范 1适用范围 本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2主要目的 2.1规范PCB的设计流程。 2.2保证PCB设计质量和提高设计效率。 2.3提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。 3PCB设计前准备 3.1硬件工程师需提供的资料 1.准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。 2.带有元件编码的正式BOM。对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供DATASHEET或实物，并指定引脚的定义顺序。 3.提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。提供PCB结构图，应标明PCB 外行、安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。 4.设计要求 A.1A以上大电流元件、网络。 B.重要的时钟信号、差分信号以及高速数字信号。 C.模拟小信号等易被干扰信号。 D.其它特殊要求的信号。 3PCB特殊要求说明： A.差分布线、需屏蔽网络、特性阻抗网络、等延时网络等。 B.特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗以及其它结构的特殊要求。 3.2细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。 3.3与硬件工程师充分交流的基础上，确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。 4设计流程 4.1定元件的封装 1.打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，网络表中所有信息全部大写，一面载入出问题，或PCB BOM不连续。元件具体命名规则详见《苏州矽科常用元件封装命名规则》。 2.标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。 3.元件库中不存在的封装，应让硬件工程师提供元件DATASHEET或实物由专人建库并请对方确认。 4.2建立PCB板框
PCB设计规范37839
______________________________________________________________________________________________________________ 1 目的 为了PCB 设计标准规范化，PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2 范围 发 行 及 修 正 栏 版 本 修 正 内 容 生 效 日 期 备 注 A0 新 发 行 2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分 发 栏 总经理 管理者代表 业务部 工程部 采购部 物控部 计划部 生产部 品质部 仓务部 文控中心 人事行政部 制 定 及 审 批 编 写： 审 核： 批 准：
适用于PCB开发设计、修改的整个过程。 3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层） 4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7） 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key，放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。 4.1.10布线，布线优化，整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。 4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查，菲林输出。 4.2PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1．电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2．IR灯连线0.5以上0.5以上 3．I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4．相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5．相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6．金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7．碳手指宽/间距\ 0.5至0.6
印制电路板的设计与制作
印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件
的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。 １． 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 （１）设计者提供元件正确的安装资料。 （２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。