集成电路产业链及主要企业分析

集成电路简介集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

集成电路的特点集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路产业链概要集成电路的产业链又是怎样的呢？集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。广泛用于各类电子产品之

中国集成电路行业研究报告

中国集成电路产业研究报告一、产业现状根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。二、产业链集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。（一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技

术、汇顶科技、中星微电子、北京君正；（二）IC制造企业台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力；（三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电三、产业规模据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元）四、竞争格局中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)

芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告

1. 紫光国微：紫光集团芯片王冠上的明珠 (5) 1.1. 2012年后多次注入，智能卡芯片+高端集成电路双龙驱动 (5) 1.2. A股稀缺芯片资产：布局五大业务板块，FPGA国产替代唯一 (7) 2. FPGA——芯片产业最高殿堂之一，将成为国产替代的里程碑 (9) 2.1. 5G将带来FPGA的大量需求，基站建设近在咫尺，新终端持续接力 (9) 2.2. 5G商用初期，国内FPGA价值占比高于全球，总体价值量将远超过4G (11) 2.3. FPGA在芯片行业中门槛最高，国产化程度最低 (13) 2.4. 紫光同创FPGA+EDA能力国内领先，未来国产化替代空间最大 (13) 2.4.1. 中国FPGA产业被美国4巨头垄断，国产化率低于其他半导体器件 (14) 2.4.2. 紫光同创实现国内EDA及FPAG双突破 (14) 2.4.3. 攻坚FPGA器件专用EDA的“上甘岭” (15) 3. 特种集成业务，行业壁垒极高，仍将稳定贡献业绩 (15) 4. 安全IC卡国产化及eSIM/超级SIM，智能卡主业夯实，布局多个热点领域 (16) 4.1. 收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens，持续创造新动能 (16) 4.2. eSIM卡和超级SIM卡领域领先者，有望分享5G新终端红利 (17) 4.2.1. 公司最早参与联通eSIM项目，推出国内首款产品 (17) 4.2.2. 下一个新亮点：超级SIM卡 (18) 4.3. 传统产品：金融安全芯片国产化+多卡类升级换卡潮，景气度持续 (19) 4.4. 以社保卡、交通卡、护照和港澳通行证为代表的其他卡类换卡高潮将至，智能化、电子化方向是发展趋势，换卡高潮有望到来 (20) 5. 投资建议 (20) 图1：公司发展历史沿革 (5) 图2：2011~2018公司整体营业收入及增速 (6) 图3：2011~2018公司整体归母净利润及增速 (6) 图4：2013~2018产品营业收入占比 (6) 图5：2013~2018产品毛利率对比 (6) 图6：2011~2018净利率与毛利率对比 (6) 图7：2013年以来国微电子和紫光同芯的净利率变化 (6) 图8：公司股权结构及旗下业务平台一览 (7) 图9：紫光同芯微电子近年的营业收入及增速 (8) 图10：紫光同芯微电子近年的净利润及增速 (8) 图13：FPGA主要由三部分构成 (9) 图14：FPGA与传统ASIC的差异 (9) 图15：2025年全球FPGA市场价值将达到近125.21亿美元 (10) 图16：2025年电子通信领域FPGA需求将会占40% (10) 图17：2017和2025年FPGA分地区的市场收入和预测 (10) 图18：2017和2025年FPGA分细分市场的市场价值及预测 (10) 图19：2017年全球FPGA市场的市占率 (13) 图20：2016年全球FPGA市场的市占率 (13) 图21：2017年中国区FPGA市场的市占率 (14) 图22：紫光国微的芯片产业分布 (14)

产业集群主要特征分析

产业集群主要特征分析摘要：产业集群已经成为世界各地经济发展的重要推动力量。而只有准确认识产业集群的特征，才能从产业集群自身的规律入手，采取有效的措施来促进产业集群发展。本文认为产业集群的特征主要是弹性专精、地理集中、中小企业为主、根植性强和相关组织与机构密集。关键词：产业集群；特征；分析人类社会现在已经进入了经济全球化与区域经济集中化并存的时代，而产业集群是区域经济集中化的主要表现形式。所谓产业集群是指在一个相对狭小的地理范围内，以中小企业为主的大量企业、中间机构和组织等围绕同一产业形成的分工细致、联系紧密、社会关系网络发达、市场竞争力和区域产业形象突出的空间有机聚合体。产业集群依靠其强劲的竞争优势，创造了大量财富，有力地促进了区域经济的发展与创新，并且引导着国际资源的流向，因此世界各国对产业集群的发展给予了高度关注，纷纷出台政策与优惠措施，鼓励产业集群的发展。只有准确认识产业集群的特征，才能从产业集群自身的规律入手，采取有效的措施来促进产业集群发展。本文认为产业集群主要有以下特征：一、弹性专精产业集群表现为在相对狭小的地理空间内大量的企业和劳动力集中于某一特定产业。集群内单个企业的生产集中于产品的某个零部件或者工艺的某一个环节，形成专业化分工。专业化分工是与生产技术的可分性以及垂直分离的生产组织方式相关的，其实这也是产业集群形成所需要的必要条件之一。精细的分工，以紧密的协作与联系为前提。集群内企业通过分工与协作实现了生产的灵活性与多样化。产业集群不是简单的企业扎堆，集群的重要特征是它有积极的渠道来促进商业交易、对话和交流。这种生产特点适应了20世纪60、70年代以后生产技术进步和市场需求变化的特点，相对于传统的福特制生产方式具有明显的竞争优势，从而使产业集群成为具有旺盛生命力的生产方式。传统的福特制生产模式是20世纪初期开始的资本主义制造业发展的象征，它以大批量、少品种、流水线生产为主要特征，适应于工业社会时代较低的消费水平与简单的消费结构。福特制辉煌了半个多世纪以后，进入20世纪50年代，尤其是70年代石油危机过后，世界经济陷入了长期的衰退。皮奥里和萨贝尔（1984）认为，这种衰退是以大批量生产方式为基础的福特制生产方式走到尽头的表现，而弹性专精的生产表明这种生产可以随时根据消费需求和竞争的变化而

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。（1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

集成电路产业链及主要企业分析

集成电路产业链及主要企业分析集成电路简介集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。集成电路的特点集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。集成电路产业链概要集成电路的产业链又是怎样的呢？集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。广泛用于各类电子产品之

2018年芯片行业深度分析报告

２０１８年芯片行业深度分析报告

核心观点半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000 亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。相关上市公司建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。

解读《国家集成电路产业发展推进纲要》

解读《国家集成电路产业发展推进纲要》为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准发布实施。6月24日，上述部门举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长杨学山介绍了《推进纲要》的相关情况。一、关于《纲要》出台的背景和重要意义集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。因此，向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。与此同时，我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。在新的历史时期下，《推进纲要》作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，对加快产业发展具有重要意义。近些年，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。但是也不容忽视，制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏，产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。究其原因，一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差，国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强。领军人才匮乏，企业小散弱；全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。三是产业发展与市场需求脱节，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。此外，适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要》的实施，就是要破解上述难题，为产业发展创新良好环境。二、关于《推进纲要》的主要内容《推进纲要》分为四个部分，总体可以用“一、二、三、四、五、八”来概括。第一部分是现状与形势。主要总结了近年来产业发展取得的成绩，分析了存在的问题及

2018年DSP芯片行业分析报告

2018年DSP芯片行业分析报告 2018年5月

目录一、DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。 (4) 1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4) 2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6) 二、高端市场被国外公司垄断，DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8) 1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8) 2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11) 3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11) 三、告别无“芯”之痛，国产DSP性能国际领先 (15) 1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15) 2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17) 3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19) 四、相关企业 (21) 1、国睿科技 (21) 2、四创电子 (22) 3、振芯科技 (22) 4、杰赛科技 (22) 5、卫士通 (23)

DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来，已经有六代DSP芯片问世，并广泛应用于通信（56.1％）、计算机（21.16％）、消费电子和自动控制（10.69％）、军事／航空（4.59％）、仪器仪表（3.5％）、工业控制（3.31％）、办公自动化（0.65％）领域。高端DSP市场长期被国外公司垄断，未来集成化和可编程为两大趋势。世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。首先，DSP芯核集成度越来越高，并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。其次，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。我国成熟的军用DSP芯片中，具有代表意义的是华睿和魂芯芯片，华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平，处理能力和能耗具有明显优势；而魂芯芯片与美国模拟器件公司（ADI）TS201芯片新能相近。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下，“魂芯二号”功耗下降三分之一，在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。 DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。DSP芯片支持通信、计

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元) 资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“

纺织服装产业集群分析建议_1

纺织服装产业集群分析建议 1.打造一具纺织服装产业基地。我区已被评为“国家级纺织服装产业基地”和“国家针织服装名城”。下一步，我们要以产业规划为龙头，以昌东工业区和民营科技园为平台，以招商选资和全民创业为抓手，以纺织服装专业村、专业镇、专业园区和专业市场为依托，以提升服务业进展水平和提高区域自主创新能力为手段，以优化进展环境为保障，全力打造“全国重要的纺织服装生产及出口加工基地”，别断推动我区纺织服装产业做大做强。一是要结合纺织服装产业的进展特点，制定产业进展规划，科学合理地对纺纱、织布、缝纫、印染、服装等相关产业进行布局，使产业之间相互配套、相互补充，最大限度地发挥集约效应。二是要依托现有的纺织服装企业，经过以商招商、产业链招商等方式，有针对性地引进国内外大型纺织服装企业。三是要制定切实有效的措施，扶持壮大中基、邦盛、华兴、京东实业等一批企业。四是要加强宣传推介。注重园区的包装和策划，经过举办各种活动，大造声势，打响针纺基地那个品牌。 2.建设一具针纺大市场。按照起点最高、规模最大、功能最全、辐射力最强的要求，我区很早就做了针纺大市场建设的规划，但向来没有启动，希翼区里尽快启动针纺大市场建设，打造集“商贸、科技、信息、文化”于一体的专业性轻纺物流配送基地。建成后，要紧从事纺织业相关原料、辅料、半成品、成品的批发、零售、展示，并且具备研发、配送、电子商务等功能，可为针纺产业链上的相关行业、企业提供完善的物流配送服务。 3.完善一条产业链。完整的、长的产业链是能够说是终端产业的减压带、防风林，可以落低成本、增强效率、防范风险；产业链并且也是终端产业的技术支撑力量。依照全区的纺织服装产业进展现状，大力引进原料加工、漂染、印花、高档面辅料等上下游企业，弥补产业缺陷，促进产业集约。并且，要积极鼓舞企业拓展业务范围，进展配套产业。要大力实施“品牌战略”，要积极引进雅戈尔、日本片山缝制等一批大型针纺服装企业，发挥“品牌”效应，带动相关产业进驻，提升我区针纺企业的配套水平。单纯进展一具产品品种的生产集群而忽视产业链建设，会由于缺乏基础支撑而增加采购成本、落低产业灵便性和习惯性，最终丧失产业竞争力；产业链过短，也会导致产业的创新能力下落、产业价值增值能力下落。事实证明，配套能力越强的产业集群生命力越坚韧。目前，我国的服装产业集群在建设过程中，特别是产业集群建设初期，往往注重强调该集群主打产品生产企业的个数、技术装备、生产能力、专业市场建设和运转状况等，而对产业链的评估力度别够。 4.哺育和壮大一批规模企业。要降实好有关扶持措施：一是发挥行业协会作用。发挥协会在技术跨越、产业协调中的作用，引导企业实现相关产业链的联合股份制经营，消除企业间的无序竞争，提高行业的竞争水平。二是加强企业治理。引导企业逐步改变传统封闭的家庭式治理模式，向现代企业治理和市场运作方向转变。三是拓宽融资渠道。充分发挥区个私民营企业信用担保基金和区创造业进展资金的融资作用，帮助企业贷款融资，并且对有进展前景的优势企业，实行专项贷款、封闭式运作。四是哺育名牌产品。鼓舞企业加快调整技术和产品结构，运用新技术、新材料、新工艺，提高产品质量，增强市场竞争能力。五是发挥领军企业的带动作用。领军企业的带头作用在集群中别能被忽视。首先，领军企业可以利用其市场辐射能力和市场声誉带来更多的客户；其次，领军企业作为生产核心，可以带给关联企业更多的订单；第三，领军企业的市场行为、创新行为都将成为该区域企业进展的直观范本和进展目标。所以，一具区域扶植领军企业的进展壮大往往比直接服务于中小企业，关于提高产业集群的整体竞争力来说更加有效。六是环保部门要帮助漂染企业完善污水处理设备设施、改革污水处理工艺、落低污水处理成本。七是科技部门要向纺织企业推举创新的技术、工艺、材料和装备等，推动纺织行业实现技术创新，尤其在印染、化纤行业要大力推行节能减排技术，并且鼓舞纺织企业在研发创新产品时，积极申报中小企业创新基金。结论：青山湖区纺织服装产业目前进展态势良好，是一具有规模、有优势、有潜力、有较大

2020年国产CPU芯片行业分析报告

2020年国产CPU芯片行业分析报告 2020年6月

目录一、看好服务器处理器市场增长及相关处理器国产化进程 (6) 1、算力成为新的生产力 (6) 2、服务器用处理器芯片是未来主要增长点 (7) 3、看好服务器CPU及AI芯片的进口替代机会 (9) 4、国产CPU生态链 (11) （1）服务器 (11) （2）云服务 (13) （3）操作系统 (13) （4）数据库 (14) （5）中间件 (15) 二、国产CPU的发展现状 (17) 1、X86架构（海光、兆芯）：专利授权壁垒高但生态完备，国产芯片与海外相比仍有差距 (17) 2、ARM架构（华为鲲鹏、飞腾）：充分适应服务器多核心高并发场景，但生态环境仍需完善 (19) 3、RISC-V（阿里平头哥）：全新开源指令集，IoT切入市场，生态尚需构建 (22) 4、MIPS（龙芯）：架构更新较慢，生态由国产厂商龙芯继承 (25) 4、X86替代最先落地，看好未来大厂推动下ARM/RISC-V架构处理器的国产化机会 (26) 三、AI芯片市场发展情况更新 (28) 1、云端AI芯片：产品综合能力要求突出，行业竞争格局开始清晰 (30)

2、边缘AI芯片：各类应用百花齐放，竞争格局分散 (31) 四、主要国产AI芯片企业介绍 (34) 1、地平线：专注边缘AI芯片，提供性能功耗领先的智能驾驶芯片 (34) 2、燧原科技：专注云端AI训练芯片，与腾讯云服务深度合作 (35) 3、黑芝麻：致力于AI自动驾驶计算平台，与多家一线车企合作 (37) 4、嘉楠科技：ASIC 区块链计算设备与RISC-V 架构边缘AI芯片 (38) 五、新计算方式 (38) 1、通用计算暂不会被取代，异构计算等蓬勃发展 (38) 2、存算一体 (40) 3、光子计算 (42)

集成电路技术及其发展趋势

集成电路技术及其发展趋势摘要目前，以集成电路为核心的电子产业已超过以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为当今世界竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。关键词集成电路系统集成晶体管数字技术

第一章绪论 1947年12月16日，基于John Bardeen提出的表面态理论、Willianm Shockley给出的放大器基本设想以及Walter Brattain设计的实验，美国贝尔实验室第一次观测到具有放大作用的晶体管。1958年12月12日，美国德州仪器公司的Jack 发明了全世界第一片集成电路。这两项发明为微电子技术奠定了重要的里程碑，使人类社会进入到一个以微电子技术为基础、以集成电路为根本的信息时代。50多年来，集成电路已经广泛地应用于军事、民用各行各业、各个领域的各种电子设备中，如计算机、手机、DVD、电视、汽车、医疗设备、办公电器、太空飞船、武器装备等。集成电路的发展水平已经成为衡量一个国家现代化水平和综合实力的重要标志[1]。现代社会是高度电子化的社会。在日常生活中，小到电视机、计算机、手机等电子产品，大到航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输等行业的大型设备，几乎都离不开电路系统的应用。构成电路系统的基本元素为电阻、电容、晶体管等元器件。早期的电路系统是将分立的元器件按照电路要求，在印刷电路板上通过导线连接实现的。由于分立元件的尺寸限制，在一块印刷电路板上可容纳的元器件数量有限。因此，由分立元器件在印刷电路板上构成的电路系统的规模受到限制。同时，这种电路还存在体积大、可靠性低及功耗高等问题。半导体集成电路是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路规则，互连“集成”在一块半导体单晶片上。封装在一个外壳内，执行特定的电路或系统功能。与印刷电路板上电路系统的集成不同，在半导体集成电路中，构成电路系统的所有元器件及其连线是制作在同一块半导体材料上的，材料、工艺、器件、电路、系统、算法等知识的有机“集成”，使得电路系统在规模、速度、可靠性和功耗等性能上具有不可比拟的优点，已经广泛的应用于日常生活中。半导体集成电路技术推动了电子产品的小型化、信息化和智能化进程。它彻底改变了人类的生活方式，成为支撑现代化发展的基石[2]。 1959年，英特尔(Intel)的始创人，Jean Hoerni 和Robert Noyce，在Fairchild Semiconductor开发出一种崭新的平面科技，令人们能在硅威化表面铺上不同的物料来制作晶体管，以及在连接处铺上一层氧化物作保护。这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。而以硅取代锗使集成电路的成本大为下降，令

宁波北仑的港口产业集群分析

产业经济学作业题目：宁波北仑的港口产业集群分析完成时间：2012年11月23日

宁波北仑的港口产业集群分析摘要：当今世界产业发展集群化趋势日益明显，产业集群竞争已经成为产业升级的客观要求。一个产业综合竞争优势可集中反映为产业集群竞争力的强弱。产业集群强调发挥区域各种资源要素的力和协同效应，强调区域自身发展能力的培育和地方政府、行业协会、金融部门、教育培训机构发展的重要作用，追求适合区域具体特征的区域发展道路，使区域具有动态的竞争优势。本文的通过产业集群理论，分析北仑发展港口产业集群的原因及其机理。关键词：北仑港口产业；产业集群；机理一、引言所谓产业集群是指在通过价值链发生关联的企业在地域上的集聚。它包含着两层含义：第一个特定的地域内，一定数量的企业聚集在一起。地域的范围一般限定在能够使企业进行有效信息交流。第二，这些企业并非是互不关联的，而是围绕某些产品的生产，沿着产业价值链发生关联。从国展产业集群的历程来看，产业集群的形成主要有三种模式：第一类是点面模式，这以各种形式的产业园作为产业的生长点，通过统一规划，合理分工，梯次推进的策略促进区域内业园的联系与互动，从而形成特色产业区，产业区再以点面结合的方式向周边扩散，形成特色产域布局。第二类是产业带模式，在这种模式的发展中，产业园区的地域界限相对模糊，园区内的互融合、相互渗透，形成独具特色的产业带，并以此为基础与周边的产业带相联，形成跨区域的带。第三类是卫星群模式，特色产业点和产业带各自形成中心区、扩散区和辐射区，其中某一个周边区域有明显的优势，成为知识和技术的主要辐射源。产业集群的发展是以企业集聚为基础，没有企业集聚和龙头企业培育，就不可能形成强，辐射面宽的产业集群。客观地看，经过近20 年的发展，北仑引进了一批颇具实力的临港产业奠定了发展产业集群的基础和条件。二、港口产业集群形成的机理 1、基于港口的物流产业集群形成的资源禀赋产业集群是以企业集群为基础的地方产业集聚现象，它的形成需要一定的初始条件和比较优势，即必须具备支撑产业集群的资源禀赋，包括地方自然资源、

集成电路行业研究分析报告

我国集成电路行业分析报告一、行业概述（一）行业定义根据《国民经济行业分类》，集成电路业（Integrated Circuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。（二）行业分类集成电路行业分类方法很多，从制造流程来看，集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。（三）行业特点 1、产业规模迅速扩大，行业周期波动趋缓集成电路作为信息产业的基础和核心，具有很高的渗透性和高附加值特性，由于其倍增效应大，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的规模迅速扩大。全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因，全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高，工艺进步疾速如飞技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半；集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大，规模经济特征明显集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高，设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高，而芯片的平均成本却在不断下降，因此只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向，竞争与协作并存在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （Integrated Device Manufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势：第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、协助行业内公司专注于擅长的环境（规模效应）；第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。二、政策环境集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，国家从政策上给予了高度重视和大力支持，推动加大资金投入力度，加快行业创新与发展，对集成电路行业实施税收优惠等，主要法规、政策及内容见下表：

集成电路产业形态的演变和发展机遇

集成电路产业形态的演变和发展机遇王熳菲1140302105 新技术的涌现和重大发明、发现推动社会文明的不断进步，人类社会从最初的石器时代发展到青铜器时代、蒸汽机时代、电气时代，直至当今的信息时代。集成电路技术的不断进步推动着计算机等产品的更新换代，同时也推动着整个信息产业的蓬勃发展。连续10余年来，中国大陆集成电路的进口额已超过石油的进口，2011年达到1702亿美元。集成电路产业已经凸显为我国最重要的战略产业之一。 1.集成电路产业的战略意义集成电路产业是最能体现知识经济特征的高技术产业。一是产业结构的不断演变，经过几十年飞跃式的发展，集成电路产业从最初以“全能型”企业为主体的产业结构，转变为产业集群与专业垂直分工越来越清晰的产业结构，这也是从综合发展模式向专业发展模式的演变，这种产业结构的变化是为了适应激烈的竞争、实现最大价值的内在要求。二是技术对市场的贡献度逐渐加大，集成电路是技术和市场共同驱动的产业，全球半导体企业对先进工艺的研发工作一直没有停滞，按照ITRS路线图，至2012年时已经达到22纳米，未来还有14纳米、10纳米和7纳米3个可能的工艺节点。技术的飞速发展带动了市场规模的扩大和相关产业的进步。 2.世界集成电路产业发展的形态演变全球集成电路产业格局受到技术升级和金融危机的双重影响，正在进行新一轮的产业升级和格局调整，在技术转移、技术工艺、产业生态等方面呈现出了新的特征与趋势。 2．1地区形态：世界集成电路产业转移延续“雁型模式” 日本经济学家赤松要在1956年提出了产业发展的“雁型模式”，描述产业产生、发展的动态传导过程。在过去的近半个世纪，世界集成电路产业经历了两次产业转移：第一次在20世纪70年代末，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商；第二次在20世纪80年代末，韩国与我国台湾成为集成电路产业的主力军。继美国、日本之后，韩国成为世界第三个半导体产业中心。同时，世界集成电路的区域外包与产业转移也伴随着一定的技术特征。第一阶段的产业转移主要为封装测试环节，如美国飞兆半导体公司率先将封装环节转移到了香港。第二阶段的产业转移主要为制造环节，中国、马来西亚、韩国、新加坡都成为世界集成电路的制造大国。第三阶段为设计环节外包。近几年来，随着亚太地区集成电路产业的飞速发展，美国集成电路企业开始逐渐将部分设计环节外包，形成了世界集成电路产业转移的第三阶段。目前，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多优势条件，中国已经成为亚太地区集成电路制造和消费大国，亚洲制造从某种程度上正被“中国制造”取代。未来，随着全球集成电路制造技术的发展和制造成本等条件的变化，以及中国集成电路产业技术能力的提升，中国将承接更多高附加值的集成电路技术环节，而集成电路传统制造业将呈现出产业再次向外转移的趋势，由中国等发展中国家向后发展中国家逐步转移。 2．2技术形态：世界集成电路产业“后摩尔时代”的多样化选择自1965年提出“摩尔定律”以来，世界半导体产业一直朝着更高的性能、更低的成本、更大的市场方向发展。然而，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限，摩尔定律“芯片集成度约每隔两年翻一倍，性能提升一倍”的预测受到挑战。为此，国际半导体技术路线图组织(ITRS)在2005年的技术路线图中，提出了“后摩尔时代”的概念。

中国产业集群经典案例剖析

中国产业集群经典案例剖析案例一：产业转移推动下较快发展的中国女鞋之都成都市具有悠久的制鞋传统和历史，经过改革开放以来20多年的发展，成都市制鞋产业得以发展，特别是近年来在鞋业产业转移的大趋势下，一系列包括鞋材、鞋业设计、鞋革与鞋业生产、鞋业销售等产业链也逐渐迁入中西部省市，促进了成都市鞋业的快速发展，已初步形成以生产女鞋为主的大型鞋业产业集群，2005年12月被中国轻工联合会、中国皮革协会授予“中国女鞋之都”荣誉称号。一、“中国女鞋之都”－成都市鞋业产业集群概况（一）鞋业产业集群以成都市武侯区为核心聚集了周边市、县的制鞋资源四川省成都鞋业产业集群，是我国重要女鞋生产基地。目前，成都市鞋业产业集群经过几次产业升级换代，形成了武侯区鞋都工业园区及其周边的温江市、崇州市、金堂县、三江市、新津市、双流市等市县的鞋业产业集群。武侯区是集群的核心集聚区，其主导产品为女鞋，生产企业达1100余家，占全市制鞋企业总数的80%以上，产量占全市鞋产量的90%以上。温江市、崇州市、金堂县、三江市、新津市、双流市等县市也初步形成了一定的集聚规模，其中，崇州是四川皮革生产基地，集中了一批鞋革、鞋材生产企业；温江的童鞋、三江的布鞋也在国内市场具有一定的影响；新津、双流也聚集着一些鞋业加工配套企业。（二）成都市鞋业产业集群已经发展成为具有相当规模的女鞋产业基地 2005年，成都市已有制鞋企业1500余家，包括制革、鞋底、鞋楦、鞋材、制鞋机械及零配件等配套企业3000多家，注册商标和品牌300多个，其中20多个获得“中国真皮标志”等称号，从业人员近10万人，形成了配套成龙、产销一体化、年产皮鞋过亿双、年产值过70亿元的规模产业。作为产业集群的核心，武侯区聚集了成都80%以上的制鞋企业，产品销售全国各地并出口30多个