可焊性试验报告
PCB可焊性分析报告
PCB可焊性分析报告一、简介二、PCB可焊性的重要性1.保证连接质量：焊接是电子元器件与PCB之间传递电信号和电能的重要方式，焊接质量的好坏直接影响到电子设备的性能和寿命。
2.提高生产效率：良好的可焊性能减少了焊接过程中的损耗和工作时间，提高了生产效率，降低了生产成本。
3.增强维修性：一旦电子元件与PCB焊接不良，将导致设备无法正常工作，维修时不易发现故障点，并增加了维修的难度和成本。
三、影响可焊性的因素1.PCB设计：焊接质量受到焊盘的设计以及PCB士工艺水平的影响。
焊盘尺寸过小或过大、焊盘排列不合理等都会影响可焊性。
2.焊接工艺：焊接温度、焊接时间、焊接压力等焊接工艺参数都会对可焊性产生影响，过高或过低的温度、时间或压力都会对焊盘和元器件造成损害。
3.焊料选择：正确选择合适的焊料可以提高焊接的可靠性和质量，不同焊盘材质和焊盘形状需要选择不同的焊料。
4.白亮度要求：当焊接的表面需要更好的表面平滑度和亮光效果，对于显示屏和外观要求高的产品需要更好的焊接效果。
四、解决可焊性问题的方法1.合理设计焊盘：根据元件尺寸和要求，合理设计焊盘的尺寸和间距，保证焊盘与元件能够完全接触，并预留一定的间隙以保证焊接过程中的热胀冷缩。
2.控制焊接工艺参数：合理控制焊接温度、时间和压力等参数，确保焊接过程中的温度和时间不会对焊盘和元件造成损害。
3.选择适当的焊料：根据焊接材料和要求选择合适的焊料，在焊料上添加流动剂以提高焊接效果，并确保焊盘与元件之间的粘附性和可靠性。
4.检测与维修：在生产过程中进行可焊性检测，及时发现问题并进行维修，防止不良品流入市场。
五、结论PCB可焊性是影响电子设备工作性能和寿命的重要因素之一，合理的设计、控制焊接工艺参数和选择适当的焊料等措施都可以提高焊接质量和可靠性。
通过对可焊性的分析和解决方法的应用，可以确保焊接过程中的质量和效率，提高产品的竞争力。
420TM焊接实验报告
420TM 焊接实验报告为替代宝钢材料420TM,使用梅钢产420TM 新钢种。
按照Q/TQJ0505.6-1999《焊接件通用技术条件》规定，参照执行如下国家标准：1.GB4675.1-84《焊接性实验 斜Y 型坡口焊接裂纹实验方法》2.GB2651-89《焊接接头拉伸实验方法》3.GB2650-89《焊接接头冲击实验方法》对宝钢产420TM 和梅钢420TM 进行焊接实验，报告如下： 一、实验项目：1.可焊性实验：主要测试钢材对焊接裂纹的敏感性。
2.焊接接头机械性能测试：σs 、 σb 、 Α kv (-20o c)。
3.焊接工艺实验：实验确定焊接工艺参数。
二、实验材料： 1.母材：梅钢420TM(δ6)化学成分(%)：宝钢420TM(δ6)机械性能：梅钢420TM(δ6)化学成分(%)，见化学成分分析报告058-059。
宝钢420TM(δ6)化学成分(%)，见化学成分分析报告067-070。
梅钢420TM(δ6)机械性能，见机械性能实验报告A-22。
宝钢420TM(δ6)机械性能，见机械性能实验报告A-28。
2.焊丝：山东索力得焊材有限公司产ER50-6 3.保护气体： CO 2气体保护焊 三、实验结果： 1.可焊性实验：用梅钢420TM 和山东索力得焊材有限公司产ER50-6做刚性固定法焊接裂纹实验焊两件，焊后24 h 表面未发现裂纹；断面经磨削、腐蚀观察无裂纹发生。
2.焊接接头机械性能测试：梅钢420TM和山东索力得焊材有限公司产ER50-6，CO2气体保护焊，抗拉强度平均值530N/mm2。
见机械性能实验报告A-28。
宝钢420TM和常州产ER50-6，CO2气体保护焊，抗拉强度平均值530N/mm2。
见机械性能实验报告A-29。
关于焊接接头冲击性能测试，确定实验温度为常温和-20o C；由于母材为t6，按照标准制作小试样（5×10），委托泰安市质检所测试。
梅钢420TM原材料，见市质检所检验报告JX05205。
可焊性试验_主题创新报告_20130929
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2013-....................................................................................................... I 一、主题简介........................................................................................................ 1 二、主题相关科研产出总体分析........................................................................ 1 2.1 文献总体产出统计 ................................................................................ 1 三、主题相关科技论文产出分析........................................................................ 2 3.1 中文期刊论文 ........................................................................................ 2 3.1.1 近十年中文期刊论文分布列表 ................................................. 2 3.1.2 中文期刊论文增长趋势 ............................................................. 3 3.1.3 发文较多期刊 ............................................................................. 3 3.1.4 发文较多的机构 ......................................................................... 3 3.1.5 发文较多的人物 ......................................................................... 4 3.1.6 最近相关中文期刊论文 .............................................................. 4 3.2 学位论文 ................................................................................................ 6 3.2.1 近十年学位论文年代分布列表 ................................................. 6 3.2.2 学位论文增长趋势 ..................................................................... 7 3.2.3 硕博学位论文数量对比 ............................................................. 7 3.2.4 发文较多的机构 ......................................................................... 7 3.2.5 发文较多的人物 ......................................................................... 7 3.2.6 最近相关学位论文 ..................................................................... 8 3.3 中文会议论文 ........................................................................................ 8 3.3.1 近十年中文会议论文年代分布列表 ......................................... 8 3.3.2 中文会议论文增长趋势 ............................................................. 8 3.3.3 中文会议论文主办单位分布 ..................................................... 9 3.3.4 发文较多的机构 ......................................................................... 9 3.3.5 发文较多的人物 .......................................................................... 9 3.3.6 最近相关中文会议论文 ............................................................ 10 3.4 外文期刊论文 ...................................................................................... 11 3.4.1 近十年外文期刊论文年代分布列表 ....................................... 11 3.4.2 外文期刊论文增长趋势 ........................................................... 11 3.4.3 最近相关外文期刊论文 ........................................................... 11 3.5 外文会议论文....................................................................................... 15 3.5.1 近十年外文会议论文年代分布列表 ....................................... 15 3.5.2 外文会议论文增长趋势 ........................................................... 16 3.5.3 最近相关外文会议论文 ........................................................... 16
PCB可焊性分析报告
2021/10/10
2
• 实验
实验
为确认PCB的可焊性，进行了相关的实验，实验过程如下所示： 1、针对未真空包装PCB，随机抽取三片PCB，用肉眼观察PCB外观，未发现异常；用10倍放大镜观察PCB表面，
发现PCB 焊盘表面颜色发暗，疑是氧化现象，如下图所示
பைடு நூலகம்
图中红色部分 疑是氧化现象
2、将已拆包装之PCB印刷锡膏，过回流焊，观察焊接效果，锡膏不能均匀分布于PCB焊盘，如下图所示
锡膏未均匀 分布于PCB
焊盘上
锡膏未均匀 分布于BGA
焊盘上
2021/10/10
3
• 实验
实验
3、随机抽取未拆封之真空包装PCB四片，分别为F-SHS、P-ASI、P-DFC、R-GE，真空包完好无损，但真空包 装内无温湿度指示卡，用肉眼观察PCB外观，未发现异常；用10倍放大镜观察PCB表面，PCB 焊盘表面无明显变 化，如下图所示
CHIP
SOP
F-SHS-BGA-D10
P-DFC-QFP-D19
CHIP
2021/10/10
SOP
P-ASI-BGA-D81
P-DFC-SOP-D15
4
• 实验
实验
4、将PCB印刷焊料(锡膏)后，观察印刷效果，锡膏可均匀分布在PCB焊盘上，无明显印不上锡膏现象，如 下图所示
BGA：锡膏均匀分布于PCB焊盘上，没有明显印不上锡膏现象
2021/10/10
BGA虚焊分析报告
制作：XXX
首页
审核：XXX
批准：XXX
日期：M/D/Y
1
概述
• 工位
PCB检验
• 现象
PCB D/C过期，且部分PCB未真空包装，
焊条检验报告(两篇)2024
【引言概述】焊条是常见的焊接材料之一，用于连接金属工件。
在焊接工艺中，焊条的质量和性能对焊接接头的质量和使用寿命具有重要影响。
因此，对焊条进行全面的检验和评估是确保焊接质量的重要环节。
本报告是焊条检验报告的第二部分，旨在通过详细描述焊条的检验内容和结果，进一步完善焊接质量控制体系。
【正文内容】1.化学成分检验1.1 检验目的和方法：焊条的化学成分直接影响其焊接性能，如它的熔化温度、气候敏感性等。
因此，在进行焊条焊接前，对其化学成分进行检验十分必要。
检验方法可以采用湿法化学分析、光谱分析等。
1.2 检验结果和评价：根据化学成分检验结果，对比标准规定的焊条成分范围，评估焊条的成分是否符合要求。
若在成分含量上存在较大偏差，则可能导致焊接接头的强度和耐腐蚀性等性能下降。
2.力学性能检验2.1 检验目的和方法：焊条的力学性能是指其在受力下的变形和破坏行为。
力学性能检验通常包括拉伸强度、屈服强度、延伸率、冲击韧性等指标的测量。
常用的检验方法有拉伸试验、冲击试验等。
2.2 检验结果和评价：对焊条进行力学性能检验后，通过比对检验结果和标准规定要求，评估焊条的强度和韧性是否满足使用要求。
若某项指标不达标，可能会在焊接过程中出现焊接接头脆化、断裂等问题。
3.焊接工艺性能检验3.1 检验目的和方法：焊接工艺性能是指在配合特定焊接方法和设备情况下，焊条所具有的适应性和稳定性。
焊接工艺性能检验通常包括短路传输性能、电流伏安特性、溅痕性等指标的测试。
常用的检验方法有焊接试验、电流伏安特性测试等。
3.2 检验结果和评价：通过对焊条进行焊接工艺性能检验，可以评估焊条与不同焊接设备和方法的适应性。
检验结果将为优化焊接工艺参数提供依据，从而提高焊接质量和效率。
4.外观检验4.1 检验目的和方法：焊条的外观检验主要针对焊条的表面质量、包装完好性等。
焊条包装完好且无明显缺陷，可以保证焊条在储存和运输过程中不受到污染和损坏。
4.2 检验结果和评价：通过外观检验，对焊条的表面质量和包装完好性进行评估，确保焊条在使用前的质量无缺陷和可靠。
焊接可靠性试验报告
பைடு நூலகம்
实验设备
➢ fluke温度记录设备、 ➢ 晶体硅片、 ➢ 温度传感线、 ➢ Weller WSD120HPT焊台，Quick 205焊台 ➢ 底部预热设备
5
试验的设定
➢ Fluke计数设备，设定1秒记录一次， ➢ 焊台温度设定350度 ➢ 底部预热温度设定50度
6
WELLER WSD121焊接温度曲线
焊接可靠性试验报告 2011-5-20
实验目的
1. 改进焊接工艺，提高焊接的焊接机械强度 和导电性
2. 考察的温度的设定和加热的过程，给工艺 改变提供依据
3. 降低碎片率，提高光能转换率。
2
实验方法
1. 首先在电池片上面打孔，如 图片所示
2. 将测温线贴装在空内，如图 片所示
3. 将焊锡带，焊接到电池片上 面
189.1
第二测温点 188.4
187.3
156.7
191.2
180.9
第三测温点 165.7
163.1
144.7
167.3
160.2
第四测温点 161.4
152.4
128.3
156.2
149.575
➢ 焊接时温度下降比较快，在焊接快结束的时候焊点的 温度已经达不到焊点的融锡温度，容易出现脱焊和冷 焊的现象，不能够形成非常好的合金层
代替手工焊接的利器——自动焊锡机器人
感谢对WELL—ED/威达-自动焊锡机器人的一贯支持！
第二测温点
195.5
190
189
231.9
201.6
第三测温点
224.6
198.3
203.3
200.5
206.675
电镀相关测试报告
2 PASS PASS PASS PASS PASS
3 PASS PASS PASS PASS PASS 不合格
4 PASS PASS PASS PASS PASS
5 PASS PASS PASS PASS PASS
结合力测试报告
测试日期： 供应商： 名称： 型号： 生产日期：
镀层厚度：
材质：
数量：
可焊性测试报告
测试日期： 供应商： 数量： 名称： 镀种： 化学镀镍 型号：
物料编码：
生产日期：
镀层厚度：
材质： 批次号：
订单号：
测பைடு நூலகம்要求
1.锡膏：alpha OL-107E(有铅)、alpha SAC305 OM-338(无铅) 2.用棉花蘸取酒精清洁待验证底板表面，确保其表面无脏污、灰尘、杂质 测试方法 3.将待验证底板表面均匀印刷锡膏 及要求 4.将印刷完成的底板放至平板炉进行加热，炉温220℃。从锡膏开始熔化起 算加热5秒钟后,将其停止加热放至散热片上至完全冷却,观察焊点 底板镀镍：印刷面积收缩率≤90%焊点浸润角≤90°
2 PASS PASS PASS PASS PASS
3 PASS PASS PASS PASS PASS 不合格
4 PASS PASS PASS PASS PASS
5 PASS PASS PASS PASS PASS
膜厚测试报告
测试日期： 供应商： 数量： 镀层种类 名称： 订单号： 膜厚要求 型号： 物料编码： 生产日期： 镀层厚度： 镀层/底材： 材质： 批次号：
镀种：
化学镀镍
物料编码：
订单号：
批次号：
测试要求
1.使用刀口宽度为10~12mm，每格间距为1~1.2mm的百格刀横竖划线形成 10*10的100格正方形，百格刀划下去应可见底材 2.使用毛刷对百格区域内对角线方向各刷五次，清理表面脏污及毛屑 测试方法 3.使用3M Transparent Tape 600胶带贴于百格位置，用手指压下将胶带紧 及要求 密贴附，垂直方向使用瞬间的力道将胶带拉起 4.将零件放入恒温箱中，使其在190±10℃下保持1h，然后立即放入室温冷 水中冷却。
PCB可焊性分析报告
BGA虚焊分析报告
制作：XXX 审核：XXX 批准：XXX 日期： M/D/Y
首页
概述
• 工位
PCB检验
• 现象
PCB D/C过期，且部分PCB未真空包装，
• 问题描述
因PCB放置时间过长，造成PCB D/C过期，影响焊接性能，带来潜 在的质量风险，需要进行相关实验验证PCB可焊性。
• 实验
CHIP
SOP
F-SHS-BGA-D10
P-DFC-QFP-D19
CHIP
SOP
P-ASI-BGA-D81
P-DFC-SOP-D15
• 实验
实验
4、将PCB印刷焊料(锡膏)后，观察印刷效果，锡膏可均匀分布在PCB焊盘上，无明显印不上锡膏现象，如 下图所示
BGA：锡膏均匀分布于PCB焊盘上，没有明显印不上锡膏现象
• 结论
通过上述实验，结论如下： 1、针对真空包装PCB，可焊性良好，且未发现分层，起泡等不良现象，建议 投入使用； 2、非真空包装PCB，建议报废处理，非真空包装PCB库存数据如下所示 A、STMRMP1 1PCS B、GEFP 1PCS C、SHSFHD 1PCS D、PAASI 1PCS E、DDFDFC 1PCS 所有板卡PCB库存如附件所示
CHIP：锡膏均匀分布于PCB焊盘上，没有明CB焊盘上，没有明显印不上锡膏现象
• 实验
实验
5、将印刷好锡膏之PCB过回流焊进行焊接，观察焊接效果，锡膏均匀分布于PCB焊盘，如下图所示
锡膏均匀分布于PCB焊盘上，焊接效果良好,且PCB无分层、起泡现象
结论
锡膏未均匀 分布于PCB 焊盘上
锡膏未均匀 分布于BGA 焊盘上
• 实验
实验
Q345可焊性分析
板厚（mm）
不同气温条下的预热温度
≤10
不低于－26oC不预热
10～16
不低于－10oC不预热，低于－10oC预热100oC～150oC
16～14
不低于－5oC不预热，低于－5oC预热100oC～150oC
25～40
不低于0oC不预热，低于0oC预热100oC～150oC
2、焊接材料的选择
低合金钢选择焊接材料时必须考虑两方面的问题：一是不能有裂纹等焊接缺陷；二是能满足使用性能要求。选择焊接材料的依据是保证焊缝金属的强度、塑性和韧性等力学性能与母材相匹配。
1、坡口加工
可采用机械加工，其加工精度较高，也可采用火焰切割或碳弧气刨。对强度级别较高、厚度较大的钢材，经过火焰切割和碳弧气刨的坡口应用砂轮仔细打磨，消除氧化皮及凹槽；在坡口两侧约50mm范围内，应去除水、油、锈及赃物等。
焊接件的装配间隙不应过大，尽量避免强力装配，减小焊接应力。为防止定位焊焊缝开裂，要求定位焊焊缝应有足够的长度（一般不小于50mm),对厚度较薄的板材不小于4倍板厚。定位焊应选用同类型的焊接材料，也可选用强度稍低的焊条或焊丝。定位焊的顺序应能防止过大的拘束、允许工件有适当的变形，定位焊焊缝应对称均匀分布。定位焊所用的焊接电流可稍大于焊接时的焊接电流。
（二）焊接方法
1、焊条电弧焊
适用于各种不规则形状、各种焊接位置的焊缝。主要根据焊件厚度、坡口形式、焊缝位置等选择焊接参数。多层焊的第一层（打底层焊道）以及非平焊位置焊接时，焊条直径应小一些。热轧及正火钢的焊接性良好，在保证焊接质量的前提下，应尽可能采用大直径焊条和适当稍大的焊接电流，以提高生产率。
2、自动焊
由于装载机的工作环境复杂、受力不均匀、结构设计不合理以及焊接过程中焊接工艺参数选择不当等导致支架断裂失效。美国1982年统计表明，每年由于磨损、腐蚀、断裂失效造成的直接损失3600亿美元；我国机械行业因腐蚀失效造成的直接经济损失约300[2]亿人民币。可见失效分析有其重大的意义，失效分析在近代材料学与工程的发展史上占有极为重要的地位，可以毫不夸张的说，材料科学的发展史实际上是有部失效分析史。失效行为的分析研究就是要系统的研究材料的成分、工艺、组织、结构等对失效行为的影响。
可焊性测试
Samu Mo
目录
一、可焊性定义 二、可焊性原理 三、可焊性试验 四、相关测试标准 五、可焊性与可靠性
一、可焊性定义
可焊性测试，英文是“Solderability”。 指通过润湿平衡法（wetting balance）这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和 助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。 对现代电子工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都 需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。 焊接过程 焊接过程大致分为三个阶段。其中一个过程是扩散，基地金属的溶解和最终金 属间化合物的形成。为了能够进行焊接，焊接材料首先需要加热成液态，然后熔融 的焊料才会润湿基底金属的表面，这个过程现实世界中的任何润湿现象都一致。 他们之间的关系也就满足所谓的杨氏方程：γsf=γls+γlfcosθ
表面评定、镀覆孔评定
4）波峰焊测试
该测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘的波峰焊测试。
设定并记录下列参数：夹板方式（如有要求） 、传送速度、预热、有或无防氧 化油的焊接装置、设备过程控制、倾斜角度、板预热温度和焊接温度。 焊料温度应当为235±5 °C[455±9 °F] 表面评定、镀覆孔评定
5）表面贴装工艺模拟测试
焊接能力用于评价在规定的工艺条件下，助焊剂和焊料一起确保元器件焊接到PCB上 的能力，与可焊性不能混为一谈。 焊接能力涉及的是实际生产条件中应用的工艺条件、材料（助焊剂和焊料）、元器件、 PCB、甚至包括设备以及设计 焊点可靠性指的是，焊点在规定的时间和规定的条件下，完成规定的功能而没有失效 的可能性。 温度循环试验、高低温存储试验、高压试验、潮湿敏感度试验、跌落试验、振动试验、 电迁移试验、腐蚀试验 焊点微观形貌决定
PCB可焊性分析报告
2021/10/10
2
• 实验
实验
为确认PCB的可焊性，进行了相关的实验，实验过程如下所示： 1、针对未真空包装PCB，随机抽取三片PCB，用肉眼观察PCB外观，未发现异常；用10倍放大镜观察PCB表面，
发现PCB 焊盘表面颜色发暗，疑是氧化现象，如下图所示
图中红色部分 疑是氧化现象
2、将已拆包装之PCB印刷锡膏，过回流焊，观察焊接效果，锡膏不能均匀分布于PCB焊盘，如下图所示
CHIP
SOP
F-SHS-BGA-D10
P-DFC-QFP-D19
CHIP
2021/10/10
SOP
P-ASI-BGA-D81
P-DFC-SOP-D15
4
• 实验
实验
4、将PCB印刷焊料(锡膏)后，观察印刷效果，锡膏可均匀分布在PCB焊盘上，无明显印不上锡膏现象，如 下图所示
BGA：锡膏均匀分布于PCB焊盘上，没有明显印不上锡膏现象
CHIP：锡膏均匀分布于PCB焊盘上，没有明显印不上锡膏现象
SOP/QFP：锡膏均匀分布于PCB焊盘上，没有明显印不上锡膏现象
2021/10/10
5
• 实验
实验
5、将印刷好锡膏之PCB过回流焊进行焊接，观察焊接效果，锡膏均匀分布于PCB焊盘，如下图所示
锡膏均匀分布于PCB焊盘上，焊接效果良好,且PCB无分层、起泡现象
2021/10/10
6
• 结论
结论
通过上述实验，结论如下：
1、针对真空包装PCB，可焊性良好，且未发现分层，起泡等不良现象，建议 投入使用；
2、非真空包装PCB，建议报废处理，非真空包装PCB库存数据如下所示 A、STMRMP1 1PCS B、GEFP 1PCS C、SHSFHD 1PCS D、PAASI 1PCS E、DDFDFC 1PCS 所有板卡PCB库存如附件所示
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客户代码
产品规格样品材质源自样品规格试验日期试验目地：验证产品五金部件上锡度是否符合要求 试验方法：将待测产品的五金部分浸入锡炉中，在 。 规定时间内检验产品上锡度。
试验设备： 序号 1
判定标准：
设备名称 无铅锡炉
设备品牌 创美
设备型号 CM308
结果判定
□合格
实验人：
□不合格
可焊性测试报告
□不合格
批准 ADW-WI-ENG-04-03A
批准 ADW-WI-ENG-04-03A
客户代码
产品规格
样品材质
样品规格
试验日期
试验目地：验证产品五金部件上锡度是否符合要求 试验方法：将待测产品的五金部分浸入锡炉中，在 。 规定时间内检验产品上锡度。
试验设备：
序号 1
判定标准：
设备名称 无铅锡炉
设备品牌 创美
设备型号 CM308
结果判定
□合格
实验人：