Altium Designer 输出Gerber文件的详细说明[图文]
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Altium Designer 6 输出Gerber文件的详细说明[图文]
作者：郑甲任
以Altium Designer 6为例:
完整的Gerber文件输出需要分三次输出：
第一次输出：
画好PCB后，在PCB的文件环境中，左键点击 File－Fabrication Outputs-Gerber Files,进入Gerber setup 界面.
1、“General” 选项卡
1）、“Units”选择“inches”，
2）、”Format”选择2:5 (这个尺寸精度比较高，当然，也要先和制板加工厂协商确定精度)。
2、“Layers”选项卡，
1）、选中“include unconnected mid-layer pads”。
2）、在“Plot Layers” 的下拉菜单里面选择“Used on” 要检查一下，不要丢掉层。3）、在“Mirror Layers” 的下拉菜单里面选择“All off”。
4）、右边的机械层都不选!!! (由第二次输出完成)
3、”Drill Drawing”选项卡
1）、都不选(剔除所有的勾)，由第二次输出完成
选中“Embedded apertures[RS274X] ”(在其后面的方格里打勾)
1）、在”Film size”设置胶片的大小
(如果此处设置不当会在生成时会出现弹出”The film is too small for this pcb !”对话框而生成失败，拼版或有部分元件跑出板外时最容易出现此问题)
2）、在”Leading/Trailing Zeroes”（前导/殿后零字符）选Suppress leading zeroes(抑制前导零字符)[这个选项可以和加工厂商量的]
3）、“Position on Film”选Reference to relative origin
4）、其余保持默认即可
左键点击“OK”按键，进行第一次输出。（生成的*.cam可不用保存）
第二次输出：
在PCB的文件环境中，再次进入Gerber setup 界面，
在第一次设置的基础上做一下修改：
1、“Layers”选项卡：
1）、取消“include unconnected mid-layer pads”选项。
2）、在“Plot Layers” 的下拉菜单里面选择“All off” 要检查一下，不要丢掉层。3）、在“Mirror Layers” 的下拉菜单里面选择“All off”。
4）、选中有关板子外框的机械层
2、”Drill Drawing”选项卡
1）、选择你要导出的层对。一般选择“Plot all used layers pairs” ，“Mirror plots” 不选。（钻孔统计图钻孔向导图两个区里面设置要一致）！！！！
左键点击“OK”按键，进行第二次输出。(生成的*.cam可不用保存）
第三次输出：
1、在PCB的文件环境中，左键点击文件-输出制造文件-NC Drill Files,进入NC Drill Setup 界面，
2、“Options”选项
1）、“Units”选择“inches”，
2）、”Format”选择2:5 (这个尺寸精度比较高，当然，也要先和制板加工厂协商确定精度)。3）、在”Leading/Trailing Zeroes”（前导/殿后零字符）选Suppress leading zeroes(抑
制前导零字符)。[这个选项可以和加工厂商量的,设置和Gerber Setup 的“高级”选项卡要保持一致]
4）、“Position on Film”选Reference to relative origin(和Gerber Setup 的“高级”选项卡要保持一致)
5）、其他默认选项不变。
3、左键点击”OK”按键，弹出来的“输入钻孔数据” 界面
4、左键点击“OK”按键，进行第三次输出。
----以上三次输入的文件都保存在当前工程目录下的”Project Outputs for XX “文件夹中，我们只要把该目录下”Project Outputs for XX “文件夹中的所有的文件进行打包压缩，送到加PCB工厂进行加工就可以了。^_^
[问题]
1、生成Gerber文件时出现The film is too small for this pcb !错误提示。
原因：
1）、有可能是在绘制pcb中把某个器件或元器件的标识跑出框外，造成pcb的实际尺寸过大，这种情况最好是通过调整器件或器件标识使其在框内解决，实在不行则通过加大gerber setup中的advanced选项下的film size参数解决，不要随便删除器件或器件标识。
2）、在gerber setup中的advanced选项下的film size设置不当，此种情况可以通过加大gerber setup中的advanced 选项下的film size参数解决。
[注]有问题请向我反馈，我的邮箱是：embeddedliving@https://www.360docs.net/doc/404748680.html,
用AD6、AD9画完PCB生成gerber文件详细说明
用AD6、AD9画完PCB生成gerber文件详细说明 (2012-03-14 22:30:32) 转载▼ 什么是gerber文件不再说明。很多工程师将完成的PCB图直 接交由制板厂制作，但是有时候制板厂转换出来的gerber文件 不是我们想要的。例如我们用的AD作出的图，但是有的厂只 用protel，那转换出来的带有汉字的gerber文件可能就会有错误，或者我们在设计的时候将元件的参数都定义在了PCB文件中，但是我们不想让这些参数都出现在PCB成品上，如果不加说明，有的制板厂可能会将这些参数留在了PCB成品上，为避免这些不必要的麻烦，我们将PCB直接转换成gerber文件交给制板 厂就解决了。 下面以AD9.4为例，AD6.9一样，其他AD版本未测试： 一、1、画好PCB文件，在PCB文件环境中，点击左上角文件(Files)->制造输出(Fabrication Outputs)->Gerber Files,进入Gerber设置界面。
如上图，在第一常规/概要中，单位选择英寸，格式为2:5。(2:5精度较高) 2、设置“层”：如下图
在“层”选项中，将“包括未连接的中间层焊盘”打√。在“画线层”下拉选项中选择“所有使用的”，这时我们在作图时使用的图层都会被打√。在“映射层”下拉选项中选择"All Off",右边的机械层都不要选。 3、设置“光圈”和“高级”。“光圈”中将“嵌入的光圈(RS274X)”打上√即可。在“高级”里面，选中“Suppress leading zeroes(抑制前导零字符)”，其他设置不变。点击“确定”，第一次输出，至此第一大步完成。(第一步生成的.cam可不用保存)
如何将altiumdesigner的原理图和PCB转入cence里
如何将a l t i u m d e s i g n e r 的原理图和P C B转入 c e n c e里 标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
说明： 1）本教程适用于将altiumdesigner的原理图和PCB转入cadence（分别对应captureCIS和allegro）里。对于protel99se，可以将其先导入较新版本的AD 里，再转入cadence中。 2）整个过程中使用的软件包括altiumdesignerSummer08，cadence16.6，orCAD10.3-capture(免安装精简版)，PADS9.3三合一完美精简版。其中，后面两个软件较小，便于下载。 3）原理图的转化路线是，从altiumdesigner导出的.dsn文件，用orcad10.3-capture打开后，保存为cadence16.6可以打开的文件。因为较新版本的cadence不能直接打开AD转换出来的.dsn文件。如果你不是这些版本的软件，也可以参考本人的方法进行尝试。 4）pcb转化的顺序是，altiumdesigner导出的文件，导入PADS9.3打开，然后导出.asc文件。随后利用allegro对pads的接口，将pads文件导入。 1.原理图的导入 1.1选中原理图的项目文件，即.PRJPCB文件，右键-》saveprojecas，选 择.dsn文件，输入要保存的文件名，保存。注意输入新的文件名的时候要把文件名的后缀手动改掉。 1.2打开orCAD10.3-capture文件夹下面的capture.exe（如果同一台电脑装了新版本的cadence，例如cadence16.6的话，环境变量中的用户变量会有冲突。具体地来说对于orCAD10.3来说，CDS_LIC_FILE的值必须是安装目录 \orCAD10.3-capture\crack\license.dat。而对于cadence16.6来说，环境变量必须是5280@localhost。因此要使用orCAD10.3的话，必须将CDS_LIC_FILE 的值改掉，否则无法打开。等下使用cadence16.6，就必须将值改回来）。 1.3使用orCAD10.3将刚才保存的.dsn文件打开，并保存成project。 1.4随后就可以使用新版本的cadence的captureCIS打开保存的文件（注意改环境变量中的用户变量CDS_LIC_FILE）。 2.PCB的导入 由于allegro可以根据已有的brd文件生成元器件的封装，因此将PCB导入allegro后使用者免于重新使用allegro绘制一遍封装。 1.1打开pads9.3，file-》new，按照默认配置建立一个文件，保存。 1.2f ile-》import，选中要转换的.pcb文件，打开，保存在C盘的 PADSProjects文件夹下面。（安装PADS9.3三合一完美精简版时会自动在C 盘产生这个文件夹。） 1.3f ile-》export，将文件保存为.asc文件。接下来回弹出下图所示的对话 框。注意要将.pcb文件和.asc文件保存在同一个目录下，即C盘的 PADSProjects文件夹下面，否则allegro转换时会出现pads_in.log找不到的现象。（关于AD的pcb文件导入pads，网上还有一种方法是AD保存为PCB二进制文件，即.PcbDoc文件，再由pads导入.PcbDoc文件。用户可以自行尝试。总之，ad转换成pads似乎较为顺畅） 1.4格式选择PowerPCBV5.0，勾选认为比较的项目。点击“OK”。
gerber文件说明和生成
gerber文件后缀名含义 Top Layer .GTL 顶层走线 Bottom Layer .GBL 底层走线 Top Overlay .GTO 顶层丝印 Bottom Overlay .GBO 底层丝印 Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用) Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用) Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片) Bottom Solder .GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片) MidLayer1 .G1 内部走线层1 MidLayer2 .G2 内部走线层2 MidLayer3 .G3 内部走线层3 MidLayer4 .G4 内部走线层4 Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片) Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片) Mechanical1 .GM1机械层1 Mechanical2 .GM2 机械层2 Mechanical3 .GM3 机械层3 Mechanical4 .GM4 机械层4 Keep Out Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形) Top Pad Master.GPT 顶层主焊盘 Bottom Pad Master .GPB 底层主焊盘 Aperture Data.APR光圈文件 Drill Data .DRL 钻孔数据 Drill Position.TXT钻孔位置 Drill Tool size.DRR钻孔尺寸 Drill Report.LDP钻孔报告
生成gerber文件（根据网上搜索的文件和实际使用情况修改） 步骤1：打开并显示PCB文件。 PLACE → STRING →TAB按键出现设置对话框，按图示操作。 该操作使在gerber的打孔层（*.DRL）能看见该层的孔径属性如大小和数量等。 步骤2： 进行如下操作。
AD中如何将PCB导出GERBER文件
Altium Designer10 如何导出Gerber文件Altium Designer10 如何导出Gerber文件版本：AD10.818 目的：Gerber文件导出备忘 目录：Step1：设置原点 Step2: Gerber文件导出 Step3: 钻孔文件导出 文档组织结构： Step1：设置原点 原点设置为PCB板左下角。 图1设置原点Step2: Gerber文件导出 1.打开Gerber Files选项。
图2 Gerber files 选项 2.参数设定。 1)在“General”选择Units（单位）:Inches，Format（格式）：2：5； 图2.1 General 设定 2)在“Layers”选择需要用的Layer，双面板包含:GTO,GTS,GTL,GBL,GBS,GBO,GKO.(7 个)。右边选项不要勾选，镜像层选择：“All Off”；
图2.2 Layers 设定 图2.3 Layer设定 3)在“Drill Drawing”保持默认设置；
图2.4 Drill Drawing设置 4)在“Apertures”保持默认设置； 图2.5 Apertures 设置 5)在“Advanced”选项中： file size不动，取默认值； Leading/trailing zeros:选择supress leading zero【省略前导0】. position on film:选择reference to relative origin【使用相对坐标原点】其他默认值就行了。
图2.6 Advanced设置 6)点击确认按钮，将会输出Gerber文件（PCB文件建立在PCB工程下面，将会自 动保存到输出文件夹）。 图2.7 gerber 文件生成 Step3: 钻孔文件导出 1、选择“NC Drill Drawing”
AltiumDesigner的同一个工程中有多原理图多PCB工程处理模板
同一个工程，有不止一块的PCB,原理图已经分开设计了，但在导入到PCB时就只能全部导入到同一个PCB文件，莫非只能把不同的PCB与对应的原理图分开到另一工程才能解决？相信这也困扰了不少坛友。 近日在网上找到了解决方法，现整理发上来，让更多的坛友知道这一技巧。 问题： 在用Altium Designer进行PCB工程设计时，有时一个工程里可能不止一块PCB，比如，一个设备里有主板和扩展板或者按键板等等 这时就需要在一个工程里添加多个PCB文件。如图： -」Source Documents 3 Sheetl.SchDoc _J' SheetZ SchDoc PCBI.PcbDoc______________ 亠’ PCB2.PcbDoc 曹 我们知道，在Altium Designer中将原理图导入到PCB是经过在原理图菜单Design->Update PCB Document xxx.PcbDoc,如图： T A_d .< ?' . l_j 訂轻：、ScflCao IP s ■ P ￡?3I：I gfk Repis Wi n.d?ir Help Itpditt FCI FCBILFCIh亡 FCJ FCB2. onrse Li bi ar y.. Add/Rsjwiove Li br ary B 孔Schematic Library I- orr y*?比■?尸寸□百" 4^ 1■
1■
资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 在进行这样的操作之后，虽然我们选的是某一个PCB文件，可是最后结果是，所有原理图都被导入到了这个选中的PCB文件中，无法实现不同的原理图导入到不同的PCB。 在Altium Designer中，我们能够用Altium Designer设计同步装置把 设计资料从一个区域转到另一个区域，它包括比较工具、ECO以及UPDATER。它能够用于原理图和PCB之间的转换，Altium Desig ner中导入网络表不再是必须的。 1）在原理图环境操作菜单中的Project->Show Differences,显示Choose Documents to Compare对话框： 2）在Choose Documents to Compare 对话框中，按Advaneed Mode
altium-designer生成gerber文件与钻孔文件
altium designer生成gerber文件和钻孔文件 2009-04-04 16:50:58| 分类：altium designer | 标签：|字号大中小订阅Altium Designer生成Gerber文件和钻孔文件的一般步骤 发表于：2009-02-13 20:22:13 每次做板都要去找找，麻烦。现在把它贴到空间共享，以后好查找，希望也可以方便大家～～ 这里针对的是一般情况下、没有盲孔的板子。 1、首先是生成Gerber Files：
成Gerber文件的设置对话框。
进入生成Gerber文件的设置对话框。
·单位选择英寸，格式选择2:5 这样可以支持的精度会高一些（这些也可以先跟制板厂联系一下确认） ·在Layers中，选中“include unconnected mid-layer pads”，同时Plot Layers 选择All Used Mirror Layers全都不选，然后在右侧选中相关的机械层。
·Drill Drawing中什么都不选，保持默认即可。 ·在Apertures中，选择Embedded apertures(RS274X) ·Advanced中其余项都保持默认，主要是选择“Suppress leading zeroes”（此项也可与制板厂联系确认） ·点击确认，会自动生成Gerber文件，此时生成一个cam文件，此文件可以不保存， 因为我们要交制板厂的文件已经在项目的目录里面建了个子目录叫作“Project
Outputs for xxx”， 各个层的gerber都存在里面了。 2、然后是生成NC Drill Files： ·同样，在DXP2004中选择菜单File-Fabrication Outputs-NC Drill Files，进入生成NC Drill文件的设置对话框 此处的选择要跟前面Gerber文件中的保持一致：英寸-2:5-Suppress leading zeroes 其它选项保持默认，点击OK 确认一下随后弹出的钻孔数据对话框，然后就会自动生成NC Drill Files了，
AltiumDesigner自学电子笔记
第一天 Altium Designer概述 a. （1）电子开发辅助软件的发展； （2）软件安装及破解； （3）软件开发环境； （4）软件功能； （5）preference setting（优先项） b. （1）help文档knowledge center和shortcut keys； （2）基本的窗口操作（移动、合并、split vertical垂直分割、open in new window）；（3）reference designs and exampals； （4）home page；
第二天 电子设计基础知识 a. （1）PCB(Printed Circuit Board)印制电路板设计流程：双面覆铜板下料叠板 数控钻导通孔 检验、去毛刺涮洗 化学镀（导通孔金属化，全板电镀覆铜） 检验涮洗 网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜曝光，显影）检验、修版 线路图形电镀 电镀锡（抗腐蚀镍/金） 去印料（感光膜） 刻蚀铜 （退锡） 清洁刷洗 网印阻焊图形（常用热固化绿油） 清洁、干燥 网印标记字符图形、固化 （喷锡） 外形加工 清洗、干燥 电气通断检测 检验包装 成品出厂； （2）EDA设计基本流程： 原理图设计 网络报表的生成 印制板的设计； （3）印制板总体设计的基本流程： 原理图设计 原理图仿真 网络报表的生成 印制板的设计 信完整性分析 文件储存及打印； （4）原理图的一般设计流程： 启动原理图编辑器 设置原理图图纸 设置工作环境
装载元件库 放置元件并布局 原理图布线 原理图的电气检查 网络报表及其他报表的生成 文件储存及打印； （5）PCB设计的一般流程： 启动印制板编辑器 设置工作环境 添加网络报表 设置PCB设计规则 放置原件并布局 印制电路板布线 设计规则检查 各种报表的生成 文件储存及打印； （6）基本概念： 层（Layer）：印制电路板的各铜箔层； 过孔（Via）：为连通各层之间的线路的公共孔； 埋孔（Buriedvias）：中间一层到表面，不穿透整个板子； 盲孔（Blindvias）：只连接中间几层的PCB，在表面无法识别其位置； 丝印层（Overlay）：标志图案代号和文字； 网格填充区（External Plane）：网状铜箔； 填充区（Fill Plane）：完整保留铜箔； SMD封装：表面焊装器件； 焊盘（Pad）； 膜（Mask）：元件面助焊膜，元件面阻焊膜； （7）印制板的基本设计准则 抗干扰设计原则 热设计原则 抗振设计原则 可测试型设计原则 b. （1）抗干扰设计原则 1.电源线的设计：（1）选择合适的电源；（2）尽量加宽电源线；（3）保证电源线、底线走线与数据传输方向一致；（4）使用抗干扰元器件（磁珠、磁环、屏蔽罩、电源滤波器）；（5）电源入口添加去耦电容 2.地线的设计：（1）模拟地与数字地分开；（2）尽量采用单点接地；（3）尽量加宽地线；（4）将敏感电路连接到稳定的接地参考源；（5）对PCB板进行分区设计，把高宽带的噪声电路与低频电路分开；（6）尽量减少接地环路的面积 3.元器件的配置：（1）不要有过长的平行信号线；（2）保证PCB的时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端尽量靠近，同时远离其他低频器件；（3）元器件应围绕核心器件进行配置，尽量减少引线长度；（4）对PCB板按频率和开关特性进行分区布局，保证噪声元器件和非噪声元器件的距离；（5）考虑PCB板在机箱中位置和方向（放出热量高的
GERBER文件中导出元件坐标的方法(01)
GERBER文件中导出元件坐标的方法 Gerber文件的应用 现代电子生产企业的设计部门几乎全部采用电脑CAD软件进行电路设计，生产制造部门也大量使用贴片机、插件机等自动化设备进行生产，但这两个部门很少了解相互需求，许多有用信息不能共享，在企业间往往形成了两个“自动化”孤岛。生产制造部门不能利用设计部门的CAD 文件提高生产效率，降低生产成本。设计部门不了解生产工艺，不能提高设计水平。 但是随着市场竞争的加剧，客户要求产品交货周期的缩短，以及对生产成本的控制，迫切需要在这两个孤岛间建立起联系，以缩短生产准备时间，加强生产前的缺陷分析，减少产品返修。这就需要在CAD设计系统和生产自动化这些“自动化孤岛”进行信息流的联接，拆除产品设计与产品制造之间的“隔墙”。本文将阐述如何通过电脑辅助制造软件利用Gerber文件，进行贴片机生产线的离线编程准备、元件位置图的生成等，提高电子组装生产效率、降低生产成本。 1、Gerber文件简介 用户或企业设计部门，往往出于各方面的考虑，只愿意提供给生产制造部门电路板的Gerber文件。Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。因此对于一个电子生产企业，拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM软件是非常重要的，它对安排产品生产的准备、制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用。Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。 2、利用Gerber文件生成贴片坐标 传统的贴片机生产装配前的准备工作往往是要等到PCB厂将PCB电路板生产好后方才可以进行。通常要让贴片机停止工作，利用贴片机的人工示教方式，移动摄像头在电路板上找出所有贴片元件的坐标位置，然后再将物料表(BOM)等其他信息手工输入到贴片机中。这种方式需要占用贴片机的生产时间，而且采用人工示教方式找点对于普通的一块有几百个贴片元件的电路板来讲是一件费时费力而又极易出现差错的工作。同时由于人为的必然误差，元件位置偏差等原因导致的修复及返工的成本上升。对于电子制造服务（EMS）企业来讲，贴片机的生产时间就是企业的经济来源，无疑这种方式对企业的生产造成的损失是很大的。 目前普遍采用的方式是在设计部门或用户提供电路板设计文件时，可以直接由电路设计软件直接生成，例如Protel、Powerpcb和Cadence等电路设计软件都具有这个功能。但有些情况下用户或企业设计部门只提供Gerber文件，这时就需要通过某些电脑辅助设计软件处理来获取贴片坐标数据，例如Graphicode公司的GC-PowerStation软件就是这方面的佼佼者，目前最新的版本是5.4.4，利用用户或设计部门提供提供的Gerber文件，只需几分钟的时间就可以迅速提取出所有贴片元件的中心坐标和旋转角度（而传统的方式却需要大半天时间）。大大缩短生产准备时间，并且由于直接处理用户的CAD设计文件，提高了生产装配精度，降低了故障率。下面简要介绍如何利用GC-PowerStation软件生成贴片坐标数据。
AltiumDesigner如何导出Gerber文件
AltiumDesigner10如何导出Gerber文件 版本： 目的：Gerber文件导出备忘 目录： 文档组织结构： Step1：设置原点 原点设置为PCB板左下角。 图1设置原点
Step2:Gerber文件导出 1.打开GerberFiles选项。 图2Gerberfiles选项 2.参数设定。 1)在“General”选择Units（单位）:Inches，Format（格式）：2：5； 图设定 2)在“Layers”选择需要用的Layer，双面板包 含:GTO,GTS,GTL,GBL,GBS,GBO,GKO.(7个)。右边选项不要勾选，镜 像层选择：“AllOff”； 图设定
图设定 3)在“DrillDrawing”保持默认设置； 图设置 4)在“Apertures”保持默认设置； 图Apertures设置 5)在“Advanced”选项中： filesize不动，取默认值； Leading/trailingzeros:选择supressleadingzero【省略前导0】. positiononfilm:选择referencetorelativeorigin【使用相对坐标原点】
其他默认值就行了。 图设置 6)点击确认按钮，将会输出Gerber文件（PCB文件建立在PCB工程下面，将会自动保存到输出文件夹）。 图文件生成 Step3:钻孔文件导出 1、选择“NCDrillDrawing”
图选择“NCDrillDrawing” 2、钻孔文件选项设置，设置完毕后点击OK。 图钻孔文件选项设置 3、出现如下对话框，确认蓝色选中区域内的格式设置，点击Ok 图 4、生成钻孔文件（XXXX为PCB命名）。 图钻孔文件 5、在\..\example\ProjectOutputsforPCB_Project1文件中级包含了PCB加工需要的光绘文件。 图光绘文件的输出
altiumdesigner原理图元器件库详细说明
Altium Designer原理图元器件库详细说明 altium desinger 原理图元器件库详细说明 包括电阻、电容、二极管、三极管和PCB的连接器符号 包括虚拟仪器和有源器件 包括二极管和整流桥 包括LCD、LED 包括三极管 包括场效应管 包括模拟元器件 VALVES .LIB 包括电子管 包括电源调节器、运放和数据采样IC 包括电容 包括 4000系列 包括ECL10000系列 包括通用微处理器 包括运算放大器 包括电阻 FAIRCHLD .LIB 包括FAIRCHLD 半导体公司的分立器件 包括 LINTEC公司的运算放大器 包括国家半导体公司的数字采样器件 包括国家半导体公司的运算放大器 包括TECOOR公司的 SCR 和TRIAC 包括德州仪器公司的运算放大器和比较器ZETEX .LIB 包括ZETEX 公司的分立器件也许部分因版本回有所不同，这是 PROTEUS 的版本。 如何删除左边元件列表中的元件 点edit 中的Tidy可以删去所有你没用到的零件，但如果想只删其中指定的零件，似乎Proteus没有这个功能。 在器件箱中删除任意元件的方法： 1.先在图纸中右键删除你在器件箱中指定的元件。 2.选中编辑(Edit)--整理选项(Tidy)--确定。 3.整理选项(Tidy)可以删除图纸上没有物理连接和在图纸工作区域以外的所有元件。 教你如何自己做模版 点击此处下载(文件大小:628K) 怎样可以看见电路中的电流流动
菜单\System\Set Animation Options\Show Wire Current with Arrows 后面打勾 怎样看高低电平 在元件脚上有一个正方形的小点，红色为高电平，蓝色为低电平 元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 DIODE VARACTOR 变容二极管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感 INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管
DXP如何生成GERBER文件
DXP如何生成GERBER文件 1.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板 2.什么是GERBER文件 3.Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介绍 4.如何用Protel DXP生成Gerber文件 5.由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表 6.两层板和四层板要导出的layers 1.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板 大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工,而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂,为何要“多此一举”呢？ 因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样,由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的,如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中,您又不想让这些参数显示在PCB成品上,您未作说明,PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER 文件就可避免此类事件发生。 2.什么是GERBER文件 GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X 两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。 Gerber数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。象片测图仪由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个X-Y 工作台，上面附着一片高对比度菲林。光源透过一个快门照在菲林上。该快门含有一个光圈***并聚焦在菲林上。控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动，光圈***旋转和快门的开合。其结果就是我们通常看到的Gerber文件。 3.Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介绍 （1）Signal Layers：信号层 ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。
AD设计中Gerber文件输出方法
Gerber文件输出方法 Altium designer是protel的升级版本,其中一项新功能就是能生成Gerber文件。Gerber文件是一种符合EIA标准，由GerberScientific公司定义用于驱动光绘机的文件。该文件是把PCB图中的布线数据转换为光绘机用于生产1：1高精度胶片的光绘数据，能被光绘图机处理的文件格式。PCB生产厂商用这种文件来进行PCB制作。各种PCB设计软件都支持生成Gerber文件的功能，一般我们可把PCB文件直接交给PCB生产商，厂商会将其转换成Gerber格式。而有经验的PCB设计者通常会将PCB文件按自己的要求生成Gerber文件，交给PCB厂制作，确保PCB制作出来的效果符合个人定制的设计要求。那么如何用altium designer来生成Gerber文件呢？ 一、工具/原料 altium designer软件14.2 Step1：生成Gerber文件前的准备工作 1、生成Gerber文件前，需要设置若干标准，但是对于普通PCB设计者来说，这些不是必须的，下面简单说明一下这些设置，在生成Gerber文件时不用此设置也是可以的。 2、对PCB外形，尺寸标注的设置，一般为mechanic1、2层。 3、生成Gerber文件前多原始PCB文件的预处理。 预处理包括： 增加PCB工艺边。 增加邮票孔。 增加机插孔。 增加贴片用的定位孔，这个定位孔正常也可以单板PCB文件中添加。 增加钻孔描述。 增加尺寸标注。 设定原点。
设置原点。 Edit →Origin →Set ，然后将原点定在板的左下角。 也可以用工具菜单选项。 Step2: 输出Gerber 文件 1、打开Gerber Files 选项。 File-->FabricationOpuputs-->GerberFiles 。
PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用
PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用 PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了. 首先来看一下每个powerpcb 文件应输出多少张gerber文件。输出的总数为n+8 张。其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么 n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2 张钻孔图(drill/Nc drill)。 先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈 (1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. (4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种 注释字符。 (5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有， 那么在底部丝印层就不需要了。 (6)内部电源接地层(Internal Planes) (7)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。 (9)Drill (10)N C Drill (11)机械层(Mechanical Layers), (12)禁止布线层(Keep Ou Layer) (11)多层(MultiLayer) (13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste 是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏. 再来讲讲各显示项目. Board outline(板框),在设置每层的Layer时，将Board Outline选上. Pads(焊盘).Connections(鼠线).Vias(导通孔).Parts-Top(顶层元器件).Tracks(电气走线)Parts-Botm(底层元器件)Copper(导体铜箔)Part Refs(元器件排序标注)Lines(二维线)Part Type(元器件型号标注)Text(字符)Outlines(外框线) 准备工作： 1、重新设定外形左下角为原点 在 Setup 菜单中选择 Set Origin，输入板框外形左下角坐标，重新设定原点，并将外形尺寸（长宽）设为整数，单位mm ，特殊情况可设到小数点后一位。 2、检查字符丝印是否上焊盘、字体太小或太大、字符反字符等现象，如果有上述的现象，可先在PCB 中对字符进行移动、放大或缩小、镜像或旋转、字符线宽等操作。
gerber文件制作详细步骤
Allegro光绘文件的制作步骤详解 1、打开Display菜单->status->shape栏选中smooth->update保证所有项均变成绿色； 2、打开Tools菜单，->database check->选中DBDoctor的1、2两项，点击Check（可以多点几次）
3、Setup->user preference->File management->Output_dir->在右栏添加文件名，art是gerber文件夹， log是log文件夹，report是出报告文件夹。 4、打开Manufacture菜单->NC->NC parameters->选择存储位置，format项填2:5，下面勾选1,3项。 5、打开Manufacture菜单->NC->NC Drill，选择存储位置；勾选1,3项，点击Drill，生成钻孔文件。
6、打开Manufacture菜单->Drill legend，生成FAB钻孔层，核对标号是否有重复，精度是否合适，是否 为镀铜孔，设置好后打开Manufacture菜单->Artwork，选中FAB层，右键->Match Display（保存） 7、打开Manufacture菜单->Artwork->设置所有相关项目，具体方法如下所示。 Allegro光绘文件的制作步骤 概述 最近需要修改电路板，所以需要重新出光绘，由于做板子的频率不是很高，所以Allegro出光绘的完整步骤不是特别熟悉，每次都需要观看于博士的视频，这次对整个步骤进行详细记录，利于以后操作指导。Allegro出光绘详细步骤 首先出光绘操作命令位于Allegro的Manufacture菜单下的“Artwork”命令，如图1所示。 图1：出光绘的命令 如果执行图1所示的Artwork命令，那么就会调出图2所示的光绘生成参数设置界面。
Altium Designer 导出Gerber文件详细教程
Altium Designer 导出Gerber文件详细教程 1、用Altium打开需要导出Gerber文件的PCB; 2、点击“File”－“fabricatio Outputs ” “Gerber Files"; 3、在弹出的“Gerber Setup”对话框中选择“Layers”选项卡； 4、只要选择左下角“Plot Layer”下拉列表里的“Used ON”即可； 5、点击“OK”； 6、软件会输出一个后辍为“.Cam”的文件，此时选择“File”菜单下的“export" ，再选“Gerber”，此时弹出“Export Gerber(s)”对话框，这里可以根据自己的要求选，也可以不用选，直接点击“OK”即可； 7、在“Write Gerber(s)”对话框里的下面选择好输出的路径，点击“OK”； 此时，PCB的各个层已经导出，但是还是不完整的，还需要钻孔文件， 下面讲输出钻孔文件； 8、回到PCB文件，点击“File”－“fabricatio Outputs ” “NC Drill Files"; 9、在弹出的“NC Drill Setup "对话框中，根据自己的需要选择，一般是默认的即可; 10、点击“OK”； 11、在弹出的“Import Drill Data”对话框直接点击“OK”，下一个对话，也是只要点击“OK”，便可； 12、软件同样会输出一个后辍为“.Cam”的文件，此时选择“File”菜单下的“export"，再选“Gerber”，此时弹出“Export Gerber(s)”对话框，这里可以根据自己的要求选，也可以不用选，直接点击“OK”即可； 13、在“Write Gerber(s)”对话框里的下面选择好输出的路径，点击“OK” 14、到这里就把整个PCB的Gerber文件完整的输出了，打包给PCB厂商做就可以了。
Altium Designer 09 输出Gerber文件说明
Altium Designer 09 输出Gerber文件说明 以Altium Designer 09为例: 完整的Gerber文件输出需要分三次输出： 第一次输出： 画好PCB后，在PCB 的文件环境中，左键点击File－Fabrication Outputs-Gerber Files,进入Gerber setup 界面.
1）、“Units”选择“inches”，2）、”Format”选择2:5 ，
1）、选中“in clude unconnected mid-layer pads”。 2）、在“Plot Layers” 的下拉菜单里面选择“Used on” 要检查一下，不要丢掉层。3）、在“Mirror Layers” 的下拉菜单里面选择“All off”。 4）、右边的机械层都不选!!! (由第二次输出完成)
3、”Drill Drawing”选项卡 1）、都不选(剔除所有的勾)，由第二次输出完成
选中“Embedded apertures[RS274X] ”(在其后面的方格里打勾)
1）、在”Film size”设置胶片的大小 (如果此处设置不当会在生成时会出现弹出”The film is too small for this pcb !”对话框而生成失败，拼版或有部分元件跑出板外时最容易出现此问题) 2）、在”Leading/Trailing Zeroes”（前导/殿后零字符）选Suppress leading zeroes(抑制前导零字符) 3）、“Positio n on Film”选Reference to relative origin 4）、其余保持默认即可 左键点击“OK”按键，进行第一次输出。（生成的*.cam可不用保存）
最新AltiumDesigner绘制电路原理图汇总
A l t i u m D e s i g n e r绘 制电路原理图
Altium Designer绘制电路原理图 时间:2011-08-28 22:19来源:作者:点击: 513 次 ?第3章绘制电路原理图 o 3.1 元件库操作 ? 3.1.1 元件库的加载与卸载 ? 3.1.2 查找元器件 o 3.2 元器件操作 ? 3.2.1 放置元器件 ? 3.2.2 编辑元件属性 ? 3.2.3 元件的选取 ? 3.2.4 元件剪切板操作 ? 3.2.5 撤销与重做 ? 3.2.6 元件的移动与旋转 ? 3.2.7 元件的排列 o 3.3 电气连接 ? 3.3.1 绘制导线 ? 3.3.2 导线的属性与编辑 ? 3.3.3 放置节点 ? 3.3.4 绘制总线 ? 3.3.5 放置网络标号 ? 3.3.6 放置电源和地 o 3.4 放置非电气对象 ? 3.4.1 绘制图形 ? 3.4.2 放置字符串 ? 3.4.3 放置文本框 ? 3.4.4 放置注释 o 3.5 放置指示符 ? 3.5.1 放置忽略错误规则检查 ? 3.5.2 放置编译屏蔽 ? 3.5.3 放置PCB布局 第3章绘制电路原理图 通过上一章的学习，相信读者对Altium Designer 7.0的原理图编辑环境有了深刻的了解，本章将以一个51单片机工作系统为总体脉络详细介绍Altium Designer 7.0原理图的编辑操作和技巧，该单片机系统以Philips公司的 P89C51RC2HBP单片机为核心实现一个实时时钟数码管显示的功能，并能够通过RS232串口与上位机通信。请读者打开附带光盘中的“源文件MCU51.PrjPCB”
Gerber文件各层用途
Gerber文件的应用 什么是gerber文件 GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。 Gerber数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。象片测图仪由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个X-Y工作台，上面附着一片高对比度菲林。光源透过一个快门照在菲林上。该快门含有一个光圈并聚焦在菲林上。控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动，光圈旋转和快门的开合。其结果就是我们通常看到的Gerber文件。 Protel中Design/Board Layers&Color （1）Signal Layers：信号层 ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。 信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 （2）Masks：掩膜
Top/Bottom Solder：阻焊层。 阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。 Top/Bottom Paste：锡膏层。 锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。Paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。 （3）Silkscreen：丝网层 Top/Bottom Overlay：丝网层 有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。