天线设计

天线设计
天线设计

5. 2.4G PCB 天线设计

本节主要讨论的是2.4G PCB 天线,如果不考虑成本及体积,可以选用其它天线,如贴片天

线(小尺寸、中性能、中成本)或外置的鞭状天线(大尺寸、高性能、高成本),而PCB 天线是最低成本、中等尺寸,只要设计得当又能获得足够性能的天线。

本节中包括三种天线:

◆ 超小型PIFA 天线:用于Nano Dongle 的PCB 天线,由于PCB 空间受限,最大增益会

比其它几种天线小6dB 左右,即工作距离会短一半。由此天线及MCU 做成的完整板子大小为11mm*18mm 左右。 ◆ 正常PIFA 天线:用于Normal Module 的PCB 天线,所占PCB 空间最大,最大增益可

以达到1.5dB ,如PCB 面积足够,建议用此天线。由此天线做成的RF Module 板子大小为15mm*18mm 左右。 ◆ 正常Wiggle 天线:用于Normal Module 的PCB 天线,所占PCB 空间比第二种稍小,

增益也稍差1dB ,可以用于对体积稍有要求的无线终端,如对于空间比较紧凑的无线鼠标等设备。由此天线做成的RF Module 板子大小为13mm*18mm 左右。

5.1. 小尺寸Nano Dongle 用PIFA 天线设计

天线具体尺寸如下图(板材为两层FR4,板厚0.6mm ): 其中天线线宽A :0.15mm ;B :0.25mm ;C :

0.4mm

图表11 Nano Dongle PIFA 天线

天线性能S11如下,工作频段覆盖整个2.4G ISM 频段

:

图表12 Nano Dongle PIFA 天线S11

2D 和3D 增益如下,该天线最大增益只有-5dB 左右:

图表13 Nano Dongle PIFA天线增益

5.2. 更大尺寸Normal Module用PIFA天线设计

该天线结构就是Normal Module完整Layout中的PIFA天线。

天线具体尺寸如下图(板材为两层FR4,板厚1.0mm),如果板子厚度和板子大小与此不一致(板厚和地面积大小影响性能),则Layout时需加长天线末端尺寸,如增加最后端4.8mm的长度,供调试天线用。

由此天线做成的RF Module板子大小为15mm*18mm左右。

图表14 Normal Module PIFA天线

天线性能S11如下,工作频段覆盖整个2.4G ISM 频段,可以看到天线工作带宽比Nano 更

:

图表15 Normal Module PIFA 天线S11

2D 和3D 增益如下,该天线最大增益比Nano 大6dB 左右,达到1.5dB 左右:

图表16 Normal Module PIFA天线增益

5.3. 更大尺寸Normal Module用Wiggle天线设计

Wiggle天线比大PIFA天线占用空间更小,应用更灵活,而性能亦差不多,广泛应用于无线键鼠产品当中。

天线具体尺寸如下图(板材为两层FR4,板厚1.0mm),如果板子厚度和板子大小与此不一致(板厚和地面积大小影响性能),则Layout时需加长天线末端尺寸,如增加最后端2.7mm的长度,供调试天线用。

由此天线做成的RF Module板子大小为13mm*18mm左右。

图表17 Normal Module Wiggle天线

天线性能S11如下,工作频段覆盖整个2.4G ISM 频段

:

图表18 Normal Module Wiggle 天线S11

2D 和3D 增益如下,该天线最大增益比Normal PIFA 稍小1dB 左右:

图表19 Normal Module Wiggle天线增益

基站美化天线技术规范

美化天线技术规范

总体概况 随着移动通信的快速发展,城市基站数量不断增多,天线星罗密布,对周围环境带来了一定的负面影响,难以满足对环境美观的要求;同时群众对天线辐射的普遍抗拒心理也导致基站选址建设相当困难,这就要求对天线的安装方案进行特别设计,使之与周围环境协调统一。 美化天线是在尽量不增加传播损耗的情况下,通过一些美学、工艺技术的手段对天线进行伪装,来达到隐蔽的目的。通过采用美化天线,既美化了城市环境,也避免了居民对无线辐射恐惧和抵触,保证通信的覆盖和质量。 经过几年的积累,在美化天线的规范、分类、应用上积累了丰富经验,制定了完善的标准化美化天线体系和定价模式。本手册对美化天线的技术标准、安装验收规范、采购模式等内容进行了梳理,供各分公司参考。 1 建设总体要求 美化天线在满足通信基站工程建设规范要求的基础上,同时需要满足以下原则: (1)技术性原则:在进行天线隐蔽时,首先必须满足无线覆盖的要求,无线信号衰减尽量低,衰减增加不超过1dB。 由于天线需要±30°内的方位角,15°内俯仰角(电调+机械角度)可调整,美化天线的材料和结构对天线调整后的发射性能应没有影响,在天线安装位置的垂直面的正前方不能有金属阻挡。 (2)经济性原则:在进行天线隐蔽时,需要考虑经济效益,尽量选用通用型强、结构简单的隐蔽方案,以节省隐蔽费用。 (3)维护性原则:天线有时需要调整下倾角和方位角以及维护等,天馈线隐蔽方案需要考虑天馈线的维护和扩容的方便。 (4)安全性原则:美化天线要求结构牢固,满足各地风压设计要求。产品应适应全天侯使用,在雨、雪天气及-40℃~70℃温度均可保持良好物理特性;天线罩材料阻燃性好,达到GB8624-1997难燃Ⅰ级。 (5)耐用性原则:要求隐蔽材料经久耐用,耐高温和耐腐蚀,使用寿命不少于10年。

天线设计指南

天线设计指南?........................................................................................................................... 2 简介?...........................................................................................................................................?2 天线原理?...................................................................................................................................?3 天线类型?...................................................................................................................................?5 天线的选择?............................................................................................................................... 7 天线馈电的考量?..................................................................................................................... 13 芯片天线?.................................................................................................................................?21 各种天线的比较?..................................................................................................................... 25 环境对天线性能的影响?......................................................................................................... 25 塑料外壳的影响?..................................................................................................................... 27 调试 PCB 空板?......................................................................................................................... 32 使用塑料和人体接触来调整调试?......................................................................................... 38?

单极子天线的设计

第五章 常用单极子天线的设计与实例 §5.1常用的单极子天线...........................................................................................................- 2 - §5.1.1单极子天线..........................................................................................................- 2 - §5.1.2单极子天线的辐射场和电特性...........................................................................- 4 - §5.1.3单极子天线的馈电方法.....................................................................................- 11 - §5.2宽频带平面单极子天线的设计......................................................................................- 13 - §5.2.1 具有切角的平面单极子天线................................................................................- 14 - §5.2.2 具有短路节加载的平面单极子天线....................................................................- 17 - 5.3 总结....................................................................................................................................- 22 -

天线CAD大作业微带天线设计

天线CAD大作业 学院:电子工程学院 专业:电子信息工程

微带天线设计 一、设计要求: (1)工作频带1.1-1.2GHz ,带内增益≥4.0dBi ,VSWR ≤2:1。微波基板介电常数为r ε = 6,厚度H ≤5mm ,线极化。总结设计思路和过程,给出具体的天线结构参数和仿真结果,如VSWR 、方向图等。 (2)拓展要求:检索文献,学习并理解微带天线实现圆极化的方法,尝试将上述天线设计成左旋圆极化天线,并给出轴比计算结果。 二、设计步骤 计算天线几何尺寸 微带天线的基板介电常数为r ε= 6,厚度为 h=5mm,中心频率为 f=1.15GHz,s m /103c 8?=天线使用50Ω同轴线馈电,线极化,则 (1)辐射切片的宽度2 1 )2 1(2-+=r f c w ε=69.72mm (2)有效介电常数2 1)12 1(2 1 2 1 r e - +-+ += w h r εεε=5.33 (3)辐射缝隙的长度) 8.0/)(258.0() 264.0/)(3.0(h 412.0+-++=?h w e h w e L εε=2.20 (4)辐射切片的长度L e f c L ?-=22ε=52.10mm (5)同轴线馈电的位置L1 21 )121(21 2 1)(re -+-+ += L h r r L εεξ=5.20 )1 1(21re L L ξ-= =14.63mm 三、HFSS 设计 (1)微带天线建模概述 为了方便建模和后续的性能分析,在设计中定义一系列变量来表示微带天线的结构尺寸,变量的定义及天线的结构尺寸总结如下:

微带天线的HFSS设计模型如下: 立体图俯视图 模型的中心位于坐标原点,辐射切片的长度方向沿着x轴,宽度方向沿着y 轴。介质基片的大小是辐射切片的2倍,参考地和辐射切片使用理想导体来代替。对于馈电所用的50Ω同轴线,这用圆柱体模型来模拟。使用半径为0.6mm、坐标为(L1,0,0);圆柱体顶部与辐射切片相接,底部与参考地相接,及其高度使用变量H表示;在与圆柱体相接的参考地面上需要挖一个半径为1.5mm的圆孔,作为信号输入输出端口,该端口的激励方式设置为集总端口激励,端口归一化阻抗为50Ω。模型建立好后,设置辐射边界条件。辐射边界表面距离辐射源通常需要大于1/4波长,1.15GHz时自由空间中1/4个波长约为65.22mm,用变量length 表示。 (2) HFSS设计环境概述 *求解类型:模式驱动求解。 *建模操作 ①模型原型:长方体、圆柱体、矩形面、圆面。 ②模型操作:相减操作 *边界条件和激励 ①边界条件:理想导体边界、辐射边界。 ②端口激励:集总端口激励。 *求解设置:

天线设计规范

天线设计规范 深圳麦汉科技技术有限公司 研发部内部标准及对外培训资料 2013.7.10 编制:黄年宇

第1篇 项目评估基本概念

1-1 背景 根据公司年度经营计划,研发工程师要同客户建立积极主动地工作关系,不仅要现场分析和解决测试中遇到的问题,还要能够对客户的新项目进行现场评估和提出建议。而后者是目前大部分工程师的弱项,掌握基本的评估技巧和准则,不仅是公司实力的体现,也是个人能力的提升。 下面将分为几方面对项目的评估做基本的介绍: *天线的空间和性能 *直板机PIFA天线的评估 *直板机Monopole天线的评估 *翻盖机PIFA天线的评估 *翻盖机Monopole天线的评估 *滑盖机PIFA天线的评估 *滑盖机Monopole天线的评估 *双模机的评估 *SAR的评估 *装饰件的评估 *天线材质的选择 *人体模拟评估 *评估中的注意事项

1-2 天线空间和性能(PIFA ) 所需空间H>6.0mm S>400mm2H>6.5mm S>450mm2H>6.5mm S>450mm2H>7.0mm S>500mm2H>7.0mm S>500mm2H>7.0mm S>550mm2H>7.0mm S>600mm2H>7.0mm S>600mm2H>5.5mm S>200mm2H>7.0mm S>550mm2H>5mm S>150mm2频段 CDMA800 850&1900 900&1800 850&1800&1900 900&1800&1900 GSM 四频 GSM 三频+WCDMA GSM 四频+WCDMA GPS LTE-38、39、40 Bluetooth 可能达到的性能VSWR<3 EFF ≈40%VSWR<3 EFF ≈40%VSWR<3 EFF ≈40%VSWR<3 EFF ≈40%VSWR<3 EFF ≈40%VSWR<3 EFF ≈35%VSWR<3 EFF ≈40%VSWR<3 EFF ≈35%VSWR<1.5 EFF >50%VSWR<2 EFF >50%VSWR<2 EFF ≈50%

天线技术标准

无线网络系统菜用标准化设计:所选设备全部符合国际标准、行业标准和国家标准。 技术规范: 无线: 1. 无线标准:IEEE 80 2.11a/b/g 2. 频带: A Mode: 5725~ 5850 MHz for US B/G Mode: 2400~2483.5 MHz All Mode: Frequency accuracy < 20ppm 3. 数据速率(Mbps): 6,9,12,18,24,36,48,54(802.11a/b/g) 4. 无线协议: 802.11a:OFDM,802.11b/g:DSSS 5. 调制: 802.11a:BPSK、QPSK、16QAM、64QAM 802.11b/g:DBPSK、DQPSK、CCK 6. 信道: 802.11a: 13(美国,FCC):8个室内信道,5个室外信道 13+(欧洲,ETSI),13(日本,MKK) 5 (Ch: 149,153,157,161,165):中国 802.11b/g: 11(美国,FCC) 13(欧洲,ETSI) 11(1~11)(中国) 7. 发射功率: 视配置而定 8. 接收灵敏度 A Mode: -87dBm@6Mbps -70dBm@54Mbps B Mode: -94dBm@1Mbps -87dBm@11Mbps G Mode: -87dBm@6Mbps -70dBm@54Mbps 9. LO(晶体)频率稳定性: +/-20PPM,在普通操作范围(0到55°C)内、 电气特性: 1. 电源输入:自感应120/240 V AC,50/60Hz,单一分离的相位,内置ANSI / IEEE C6 2.41 C3级别集成的分支电路保护 2. 直流输入:48V,最大6A 3. 802.3af PoE(以太网线供电) 保护电路: 天线保护: < 0.5uJ for 6kV/3kA 电气保护: - ANSI/IEEE C62.41, UL 1449-2 ed., 10kA@8/20 uS Waveform, 36kA per phase - EN61000-4-5 Level 4 AC Surge Immunity - EN61000-4-4 Level 4 EMC Field Immunity

HFSS 天线设计实例

HFSS 天线设计实例 这是一种采用同轴线馈电的圆极化微带天线 切角实现圆极化 设计目标!(具体参数可能不精确,望大家谅解)主要讲解HFSS操作步骤! GPS微带天线:介质板:厚度:2mm,介电常数:2.2,大小:100mm*100mm 工作频率:1.59GHz,圆极化(左旋还是右旋这里不讲了哈),天线辐射在上半平面覆盖! 50欧同轴线馈电, 1、计算参数 首先根据经验公式计算出天线的基本参数,便于下一步建立模型。 贴片单元长度、宽度(正方形贴片长宽相等)、馈电点位置,分离单元长度.下表是经HFSS分析后选择的一组参数:

2、建立模型 首先画出基板50mm*50mm*2mm 的基板 起名为substrate 介电常数设置为如图2.2的,可以调整color颜色和transparent透明度便于观察 按Ctrl+D可以快速的使模型全可见!按住Ctrl+Alt键,拖动鼠标可以使3D模型自由旋转同理,我们画贴片:

1、在基板上画出边长65mm(假设用公式算出的是这么多)的正方形 2、起名为patch,颜色选绿色,透明度设为0。5 画切角是比较麻烦的 1、用画线条工具,画三线段,坐标分别是0.5.0, 5.0.0, 0.0.0 2、移动三角形,选中polyline1,选菜旦里edit\Arrange\move,先确定坐标原点或任一点为基准点,将三角形移动到左上角和贴片边沿齐平。 3、复制三角形,选中polyline1,选菜单里edit\arrange\duplicate\around axis,相对坐标轴复制,角度换成180,然后在右下角就出现了相对称的另一个三角形。 4、从patch上切掉对角上的分离单元polyline1和polyline1_1: 选中patch、polyline1和polyline1_1,选菜单里3D modeler\Boolean\Subtract 把polyline1和polyline1_1从patch上切掉最后剩下 先在介质板底面画一个100mm*100mm的正方形作为导电地板。起名为 ground 下面就是画馈源了:我们采用同轴线馈电,有两种建模方法: 1、在馈电点画一0.5mm的铜柱代表同轴线内导体,起名为feed 2、在介质板底面馈电点处画一1.5mm的圆,起名为port 3、复制port为port1,复制feed为feed1 4、复选port和feed1,执行菜单里3D Modeler\Boolean\Subtract,使port成为一个内径0.5mm外径1.5mm

天线设计

5. 2.4G PCB 天线设计 本节主要讨论的是2.4G PCB 天线,如果不考虑成本及体积,可以选用其它天线,如贴片天 线(小尺寸、中性能、中成本)或外置的鞭状天线(大尺寸、高性能、高成本),而PCB 天线是最低成本、中等尺寸,只要设计得当又能获得足够性能的天线。 本节中包括三种天线: ◆ 超小型PIFA 天线:用于Nano Dongle 的PCB 天线,由于PCB 空间受限,最大增益会 比其它几种天线小6dB 左右,即工作距离会短一半。由此天线及MCU 做成的完整板子大小为11mm*18mm 左右。 ◆ 正常PIFA 天线:用于Normal Module 的PCB 天线,所占PCB 空间最大,最大增益可 以达到1.5dB ,如PCB 面积足够,建议用此天线。由此天线做成的RF Module 板子大小为15mm*18mm 左右。 ◆ 正常Wiggle 天线:用于Normal Module 的PCB 天线,所占PCB 空间比第二种稍小, 增益也稍差1dB ,可以用于对体积稍有要求的无线终端,如对于空间比较紧凑的无线鼠标等设备。由此天线做成的RF Module 板子大小为13mm*18mm 左右。 5.1. 小尺寸Nano Dongle 用PIFA 天线设计 天线具体尺寸如下图(板材为两层FR4,板厚0.6mm ): 其中天线线宽A :0.15mm ;B :0.25mm ;C : 0.4mm 图表11 Nano Dongle PIFA 天线

天线性能S11如下,工作频段覆盖整个2.4G ISM 频段 : 图表12 Nano Dongle PIFA 天线S11 2D 和3D 增益如下,该天线最大增益只有-5dB 左右:

FPC类天线设计要求(天珑资料)

F P C类天线设计要求 综述:FPC类天线最主要的问题是:1.起翘问题2.成本问题3.生产操作问题4.断裂问题 §1FPC类天线主要的结构组装方式 一.FPC+支架 FPC直接粘贴在支架表面,金手指一般设计到支架底面,在PCB板上SMT小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指,天线(支架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下图右图的支架中间。 二.FPC+机壳 FPC直接粘贴在机壳表面,金手指部分穿过机壳预留的间隙,延伸到机壳另一面,PCB板上SMT小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指。 此类天线特殊要求: a所有的转角都至少金手指所粘贴部位不能有顶针. c不能打脱模剂,做好不使用自带脱模剂的材料. 2.如果机壳表面有喷油工艺,则FPC的粘胶面尽量远离喷油面的边缘,喷油区常有飞油导致FPC粘帖不良. §2FPC类天线塑胶部件设计技术要求 一.贴FPC的塑胶件表面要设计得尽量平缓,避免R值1mm--4mm之间的小圆弧面,大于5mm的圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧,其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm。 二.在塑胶件表面的合适位置设计加一些定位柱或热熔柱,以帮忙FPC粘贴时的定位和预防FPC的起翘,每个平面上的定位柱不得超过2个。柱子为直径高。如设计为热熔柱,则柱子为直径,高。 三.塑胶件开模时要求在贴FPC的表面顶针印痕和和其他印痕,断差应控制在以内,以免表面起台阶和披峰导致FPC起翘起皱,同时表面抛光处理或DVI-27或花纹,以便FPC跟塑胶件粘贴更牢固. 四.金手指部位所贴的面为一个平面,并且不准在此平面设置顶针,尽量为光面或细火花纹,必须 实心,不准为中空的结构. 五.FPC所要贴到的面都要求有圆角,一般以上(不超过,特殊部位以上(不超过,不能为尖角. 如下图紫色位置是准备贴FPC的部位,红色位置是要求到圆角的位置。 六.机壳上的缝隙设计要求其长度和宽度要能穿过相应FPC金手指的长度和宽度(根据金手指尺寸而定,两者相差单边以上). 七.塑胶件在注塑生产时,要求不能打脱模剂,同时在图纸中注明. 八.塑胶件(支架和机壳)生产可选用ABS和普通PC或是PC+ABS等原材料,但避免选用PC141R和PC241R等型号原材料,因为此类带”R”型号的原材料本身带脱模剂. §3FPC的设计技术要求和选材参考 一.普通FPC的结构 普通的单面板FPC由以下5层材料构成: 背胶+基材+AD+铺铜+油墨 背胶厚度一般为, 基材厚度(普通Pi和PET基材为,Pi半对半基材为 AD厚度一般为. 铜箔的厚度一般为. 油墨的厚度一般为和. 所以普通的单面板FPC的总厚度在左右. 二、FPC基材的选材 基材: 这种基材耐高温,可焊接,能制作双面板或是多面板的FPC,可用于须制作双面板或多面板的FPC天线项目中,也可以用于FPC金手指需要焊接的项目中. 根据Pi基材的厚度可分为Pi半对半基材(T=和Pi一对半基材(T=25um)等, Pi半对半基材是目前较薄且较柔软的一种基材,这种基材贴服性好,可用于弯折面多,圆弧面陡峭的天线项目中.背胶基层胶层AD铜箔油墨镀镍层镀金层基材.

蓝牙天线设计

引言 蓝牙是一种支持设备短距离通信(一般是1Om之内)的无线电技术,能在设备之间进行无线信息交换,其工作频段是2.4~2.483 GHz的全球通信自由频段,目前已广泛应用在移动通信设备中。天线是蓝牙无线系统中用来传送与接收电磁波能量的重要必备组件。由于目前技术尚无法将天线整合至半导体芯片中,故在蓝牙模块里除了核心的系统芯片外,天线是另一个影响蓝牙模块传输特性的关键性组件。本文给出了一款倒F型天线的设计,该天线尺寸小,设计简约,制造成本低,工作效率高,适用于蓝牙系统应用。 1 天线设计 倒F型天线是上世纪末发展起来的一种天线,具有结构简单、重量轻、可共形、制造成本低、辐射效率高、容易实现多频段工作等独特优点,因此,近几年来,倒F型天线得到了广泛的应用研究和发展。 倒F天线是在倒L天线abc的垂直元末端加上一个倒L结构edb构成。它使用附加的edb结构来调整天线和馈电同轴线的匹配。该天线具有低轮廓结构,辐射场具有水平和垂直两种极化,另外由于结构紧凑而且具有等方向辐射特性,同时其良好的接地设计可以有效提高天线的工作效率。图1所示是典型的倒F型天线结构图,该天线可以看作是e端短路,a端开路的谐振器,所以,a端电压最大,电流为零,e端电压为零,电流最大。由于倒F天线的结构中包含了接地的金属面,可以降低对射频模块中接地金属面的敏感度,因此非常适合用于片上系统。另外,由于倒F天线只需利用金属导体配合适当的馈线来调整天线短路端到接地面的位置,因而制作成本较低,可以直接与PCB电路板焊接在一起。图2所示为倒F型天线在电路板上的布置图。 倒F型天线在电路板上的布置图 2 测量基本原理 图3所示是一个网络分析仪的原理框图。在对倒F天线进行测量时,先由仪器发出扫频信号,并将该信号通过输出口送到被测设备,当信号通

hfss设计天线范例

第二章创建项目 本章中你的目标是: √保存一个新项目。 √把一个新的HFSS设计加到已建的项目 √为项目选择一种求解方式 √设置设计使用的长度单位 时间:完成这章的内容总共大约要5分钟。 一.打开HFSS并保存一个新项目 1.双击桌面上的HFSS9图标,这样就可以启动HFSS。启动后的程序工作环境如图:

图2-1 HFSS工作界面 1.打开File选项(alt+F),单击Save as。2.找到合适的目录,键入项目名hfopt_ismantenna。 图2-2 保存HFSS项目 二.加入一个新的HFSS设计 1.在Project菜单,点击insert HFSS Design选项。( 或直接点击图标。)一个新的工程被加入到hfopt_ismantenna项目中,默认名为HFSSModel n。

图2-3 加入新的HFSS设计 2.为设计重命名。在项目树中选中HFSSModel1,单击鼠标右键,再点击Rename项,将设计重命名为hfopt_ismantenna。 图2-4 更改设计名

三.选择一种求解方式 1.在HFSS菜单上,点击Solution Type选项. 2.选择源激励方式,在Solution Type 对话框中选中Driven Mode项。 图2-5 选择求解类型图2-6 选择源激励方式 四.设置设计使用的长度单位

1.在3D Modeler菜单上,点击Units选项. 2.选择长度单位,在Set Model Units 对话框中选中mm项。 图2-5 选择长度单位图2-6 选择mm作为长度单位 第三章构造模型 本章中你的目标是: √建立物理模型。 √设置变量。 √设置模型材料参数 √设置边界条件和激励源 √设置求解条件 时间:完成这章的内容总共大约要35分钟。

FPC天线设计规范

FPC天线设计规范 结构部:陈正伟 3GTX 深圳市三极天线技术有限公司

内部公开▲目录 ?FPC天线结构设计准则 ?FPC天线材料的选择 ?FPC天线装配工艺要求 ?FPC天线可靠性试验要求

— FPC天线结构公差规范 1、FPC天线尺寸公差 1)FPC天线外形公差一般为±0.15mm,如果大于80小于100按±0.20mm。 2)天线金手指公差为±0.30mm,是因为印油过程中油墨扩散、会溢出。 3)定位孔中心距公差±0.10mm,最小槽宽0.8mm,是由于材料变形、模具冲切存在偏差,在满足产品性能及外观的前提下,适当放宽公差,一是利于生产作业;二是有利于提高产品合格率,降低成本。 产品合格率降低成本

FPC天线结构应力孔/槽设计 FPC天线结构—应力孔/槽设计 2、天线在面面交接的折弯处铺铜宽度,尽量控制在1.0mm以内,否则必须设置应力释放孔/槽,或针切线以降低内应力。 折弯处设置针切线设置应力孔

FPC天线结构—壳体设计 FPC天线结构壳体设计 3.1、如果FPC天线贴B壳外表面,天线区域需下沉0.3mm(FPC厚度0.15mm) 且壳体表面做成22~24#火花纹,纹面比光面粘贴效果好,不容易起翘; 3.2、FPC天线常用的定位方式分为:定位柱/孔定位或边界定位;(定位柱直径 Φ0.8X0.3H;边界定位单边间隙0.05-0.1mm。) 3.3、FPC天线区域尽量不要做成弧面,因弧面贴FPC会起皱,长时间放置 还会起翘,从而影响天线性能及美观。解决办法:尽量将弧面改成斜面,如果只能做弧面,必须是单方向弧面;例如W6505 FPC天线是印双面油墨 导致局部起翘,若壳体设计成单方向弧面或斜面就能有效的避免起翘。 因此面是扭曲面,FPC 天线在此处会起翘

天线设计注意事项

手机天线设计注意事项总结 一、主板 1.布线在关联RF的布线时要注意转弯处运用45度角走线或圆弧处理,做好铺地隔离和走线的特性阻抗仿真。同时RF地要合理设计,RF信号走线的参考地平面要找对,并保证RF信号走线时信号回流路径最短,并且RF信号线与地之间的相应层没有其它走线影响它。PCB板和地的边缘要打“地墙”。从RF 模块引出的天线馈源微带线,为防止走线阻抗难以控制,减少损耗,不要布在PCB的中间层,设计在TOP面为宜,其参考层应该是完整地参考面。并且在与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计,以防短路和旁路耦合。 2.布板RF模块附近避免安置一些零散的非屏蔽元件,同时少开散热孔。最忌讳长条形状孔槽。天线投影区域内有完整的铺地,同时不要天线侧安排元器件,特别是含金属结构的元件,如喇叭、马达、摄像头基板等金属元件和低频驱动器件,要尽量接地。它们对天线的电性性能有很大的负面影响. 3.天线的空间辐射会被主板的金属元件(包括机壳上天线附近的金属成分装饰件)耦合吸收后产生一定量的二次辐射,频率与金属件的尺寸关联。会造成整机产生一定的杂散,整机杂散问题还与天线与RF模块之间的谐振匹配电路有关,如果谐振匹配电路的稳定性不好,很容易激发产生高次谐波的干扰。因此要求此类元件有良好的接地,消除或降低二次辐射。

二、机壳的设计 由于手机内置天线对其附近的介质比较敏感,因此,外壳的设计和天线性能有密切关系。外壳的表面喷涂材料不能含有金属成分,壳体靠近天线的周围不要设计任何金属装饰件或电镀件。若有需要,应采用非金属工艺实现。机壳内侧的导电喷涂,应止于距天线20mm处。对于纯金属的电池后盖,应距天线20mm以上。如采用单极天线,面板禁用金属类壳体及环状金属装饰。电池(含电连接座)与天线的距离应设计在5mm以上。 三、天线结构 1)PIFA天线基本注意: 1,天线空间一般要求预留空间:W(宽),L(长),H(高)其中W(15-25mm)、L(35-45mm)、H(6-8mm)。其中H和天线谐振频率的带宽密切相关。W、L决定天线的最低频率。如果天线面积如下: 双频(GSM/DCS):600x6~8mm 三频(GSM/DCS/PCS):700x7~8mm 满足以上要求则GSM频段一般可能达到-1~0dBi,DCS/PCS可达0~1dBi。当然高度越高越好,带宽性能得到保证。 2,内置天线尽量远离周围马达、SPEARKER、RECEIVER等较大金属物体。有时候有摄像头出现,这时候应该把天线这块挖空,尽量作好摄像头FPC的屏蔽(镀银襁),否则会影响接收灵敏度。尽量避免PCB上微带、引线等与天线弹片平行。

天线冲压件设计一般规范

设计规范 天馈产品冷冲压件设计规范 目录 前言......................................................................................................Ⅱ 1 范围...................................................................................................3 2 定义...................................................................................................3 3 冷冲压常用材料....................................................................................4 4 冲裁件成形规范....................................................................................5 5 弯曲件成形规范 (9) I 前言 为了规范我公司天馈产品冷冲压件的结构和工艺设计,提高设计人员的工作效率,特制定本规范。 本规范在编制过程中主要参考了以下文件: 《简明冷冲压工手册》机械工业出版社,简明冷冲压工手册编写组编 《机械设计师手册》机械工业出版社,吴宗泽主编。 《冷冲压实用技术》机械工业出版社,薛启翔等编著。 《冷冲压成形工艺与模具设计制造》化学工业出版社,付宏生主编。 II 天馈产品冷冲压件设计规范 1 范围 本规范规定了我公司天馈产品冷冲压件的结构设计与工艺要求等。 本规范适用于我公司天馈产品冷冲压件的结构和工艺设计。 由于天馈产品冷冲压件一般只涉及普通冲裁成形、弯曲成形两个方面,对于拉深、精冲、冷挤压等成形方法涉及不多,因此,本规范所指的冷冲压件仅包含冲裁件、弯曲件两大类。 2 定义 2.1 冷冲压─是指在常温下,利用冲压模具在冲压设备对板料或热料施加压力,使其产 生塑性变形或分离,从而获得所需的形状、尺寸和性能零件的一种压力加 工方法。

FPC类天线设计要求(天珑资料)

FPC类天线设计要求 综述:FPC类天线最主要的问题是:1.起翘问题2.成本问题3.生产操作问题4.断裂问题 §1 FPC 类天线主要的结构组装方式 一.FPC+支架 FPC 直接粘贴在支架表面, 金手指一般设计到支架底面,在PCB板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指,天线(支架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下图右图的支架中间。 二.FPC+机壳 FPC 直接粘贴在机壳表面, 金手指部分穿过机壳预留的间隙,延伸到机壳另一面, PCB 板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指。

此类天线特殊要求: a所有的转角都至少0.3--1.0 . b金手指所粘贴部位不能有顶针. c不能打脱模剂,做好不使用自带脱模剂的材料. 2. 如果机壳表面有喷油工艺,则FPC的粘胶面尽量远离喷油面的边缘,喷油区常有飞油导致FPC粘帖不良. §2 FPC 类天线塑胶部件设计技术要求 一.贴FPC 的塑胶件表面要设计得尽量平缓, 避免R值1mm--4mm之间的小圆弧面,大于5mm 的圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧,其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm。 二.在塑胶件表面的合适位置设计加一些定位柱或热熔柱, 以帮忙FPC粘贴时的定位和预防FPC 的起翘,每个平面上的定位柱不得超过2个。柱子为直径0.8mm高0.25mm。如设计为热熔柱,则柱子为直径0.8mm,高0.8mm。

三.塑胶件开模时要求在贴FPC 的表面顶针印痕和和其他印痕,断差应控制在0.02mm 以内,以免表面起台阶和披峰导致FPC起翘起皱,同时表面抛光处理或DVI-27 或花纹,以便FPC跟塑胶件粘贴更牢固. 四.金手指部位所贴的面为一个平面,并且不准在此平面设置顶针,尽量为光面或细火花纹,必须实心,不准为中空的结构. 五. FPC 所要贴到的面都要求有圆角,一般0.5mm 以上(不超过1.0mm),特殊部位0.3mm 以上(不超过1.0mm),不能为尖角. 如下图紫色位置是准备贴FPC 的部位,红色位置是要求到圆角的位置。

结构设计规范

结构设计规范 1.PCB LAYOUT规范 1.1.设计输入:PCB厚度、相关器件SPEC、后行为器件排序、 灯数量及种类、天线数量及种类、模具信息 1.2.设计输出:PCB尺寸、定位孔、限位孔、正反面限高、 禁布区域、后行为器件具体LAYOUT、灯位信息、天线位置、相关器件有过孔的必须加上,以方便EDA定位。 1.3.设计规范: 1.3.1.PCB定位孔做到对称并尽量分布在稍靠边一些,已节省 EDA LAYOUT空间 1.3. 2.为组装方便及限位,需要在PCB上增加限位孔,位置位 于靠近灯位一边的定位孔旁边,开孔尺寸为 1.6MM,对应底壳定位柱直径为1.5MM 1.3.3.正面限高参考器件SPEC最高高度,通常限高16MM;底 面限高通常3.0MM,极限2.5MM(主要针对单面贴片PCB,双面贴片需要按照器件SPEC定义限高区域) 1.3.4.禁布区域:定位孔周边直径7MM区域、 1.3.5.后行为I/O接口 .外观面与外壳齐平;RESET按键内陷,壳体开孔尺寸统一为 2.4MM;WPS按键外凸,壳体开孔尺寸统一为4.2MM;ON/OFF 按键开孔尺寸按照通用按键(料号:)统一为9.0MM;若WAN+4LAN口,则尽量连在一起,以节省后行为空间;PCB端

面距离器件外表面或后行位外表面距离统一为:3MM 1.3.6.灯分为插件灯及贴片灯,其中插件灯又分为单色及双色灯。常用单色插件灯。插件灯间距统一为:MM;注意双色灯定位孔与双色灯得差异!插件灯距离PCB板边距离统一为:MM。贴片灯可以结合ID或硬件LAYOUT适当调节间距及位置。 1.3.7.天线位置:外置天线1T1R通常放在后行为的右侧(正对灯位看过去);2T2R分立后行为两侧。 内置天线:通常位于PCB两侧,要求距离PCB板边5MM 以上,空间位置位于PCB平面之上,此状态RF功能影响最小。小结及建议:统一标准化设计,针对PCB分为3个尺寸:大、中、小板;不同项目根据功能及后行为器件多少,选取3种中的1款尺寸,节省结构及硬件PCB LAYOUT时间,缩短开发周期。大中小板建议参考尺寸如下: 小板:长X宽X厚=114X104MM;主要接口: 适用机种及场合: 中板:长X宽X厚=148X105MM;主要接口: 适用机种及场合: 大板:长X宽X厚=153X105MM;主要接口: 适用机种及场合: 1.4 PCB LAYOUT标准图档参考--OK

天线设计毕业论文

第一章绪论 一、绪论 1.1课题的研究背景及意义 自古至今,通信无时无刻不在影响着人们的生活,小到一次社会交际中的简单对话;大到进行太空探索时,人造探测器与地球间的信息交换。可以毫不保留地说,离开了通信技术,我们的生活将会黯然失色。近年来,随着光纤技术越来越成熟,应用围越来越广。在广播电视领域,光纤作为广播电视信号传输的媒体,以光纤网络为基础的网络建设的格局已经形成。光纤传输系统具有的传输频带宽,容量大,损耗低,串扰小,抗干扰能力强等特点,已成为城市最可靠的数字电视和数据传输的链路,也是实现直播或两地传送最经常使用的电视传送方式。随着全球通信业务的迅速发展,作为未来个人通信主要手段的现代通信技术引起了人们的极大关注,我国在移动通信技术方面投入了巨大的人力物力,我国很多地区的电力通信专用网也基本完成了从主干线向光纤过度的过程。目前,电力系统光纤通信网已成为我国规模较大,发展较为完善的专用通信网,其数据、语音,宽带等业务及电力生产专业业务都是由光纤通信承载,电力系统的生产生活,显然,已离不开光纤通信网。 无线通信现状另一非常活跃的通信技术当属,无线通信技术了。无线通信技术包括了移动通信技术和无线局域网(WLAN)技术等两大主要方面。移动通信就目前来讲是3G 时代,数字化和网络化已成为不可逆转的趋势。目前,移动通信已从模拟通信发展到了数字移动通信阶段。无线局域网可以弥补以光纤通信为主的有线网络的不足,适用于无固定场所,或有线局域网架设受限制的场合,当然,同样也可以作为有线局域网的备用网络系统。WLAN,目前广泛应用IEEE802.11 系列标准。其中,工作于2.4GHZ 频段的820.11 可支持11Mbps 的共享接入速率;而802.11a 采用5GHZ频段,速率高达54Mbps,它比802.11b 快上五倍,并和820.11b兼容。给人们的生活工作带来了很大的方便与快捷。 在整个无线通信系统中,用来辐射或接收无线电波的装置成为天线,而通信、雷达、导航、广播、电视等无线电技术设备都是通过无线电波来传递信息的,均需要有无线电波的辐射和接收,因此,同发射机和接收机一样,天线也是无线电技术设备的一个重要组成部分,其性能的优良对无线通信工程的成败起到重要作用。天线的作用首先在于辐射和接收无线电波,但是能辐射或接收电磁波的东西不一定都能作为天线。任何高频电路,只要不被完全屏蔽,都可以向周围空间或多或少地辐射电磁波,或从周围空间或多或少地接收电磁波,但是任意一个高频电路并不一定能用作天线,因为它的辐射或接收效率可能很低,要能够有效地辐射或接收电磁波,天线在结构和形式上必须满足一定的要求。快速发展的移动通信系统需要的是小型化、宽频带、多功能(多频段、多极化)、高性能的天线。微带天线作为天线家祖的重要一员,经过近几十年的发展,已经取得了可喜的进步,在移动终端中采用置微带天线,不但可以减小天线对于人体的辐射,还可使手机的外形设计多样化,因此置微带天线将是未来天线技术的发展方向之一,设计出具有小型化的微带天线不但具有一定的理论价值而且具有重要的应用价值,这也成为当前国际天线界研究的热点之一。

HFSS天线设计实例

HFSS 天线设计实例这是一种采用同轴线馈电的圆极化微带天线 切角实现圆极化

设计目标!(具体参数可能不精确,望大家谅解)主要讲解HFSS操作步骤! GPS微带天线:介质板:厚度:2mm,介电常数:2.2,大小:100mm*100mm 工作频率:1.59GHz,圆极化(左旋还是右旋这里不讲了哈),天线辐射在上半平面覆盖! 50欧同轴线馈电, 1、计算参数 首先根据经验公式计算出天线的基本参数,便于下一步建立模型。 贴片单元长度、宽度(正方形贴片长宽相等)、馈电点位置,分离单元长度.下表是经HFSS分析后选择的一组参数: 2、建立模型 首先画出基板50mm*50mm*2mm 的基板 起名为substrate

介电常数设置为如图2.2的,可以调整color颜色和transparent透明度便于观察 按Ctrl+D可以快速的使模型全可见!按住Ctrl+Alt键,拖动鼠标可以使3D模型自由旋转 同理,我们画贴片: 1、在基板上画出边长65mm(假设用公式算出的是这么多)的正方形 2、起名为patch,颜色选绿色,透明度设为0。5 画切角是比较麻烦的 1、用画线条工具,画三线段,坐标分别是0.5.0, 5.0.0, 0.0.0 2、移动三角形,选中polyline1,选菜旦里edit\Arrange\move,先确定坐标原点或任一点为基准点,将

三角形移动到左上角和贴片边沿齐平。 3、复制三角形,选中polyline1,选菜单里edit\arrange\duplicate\around axis,相对坐标轴复制,角度换成180,然后在右下角就出现了相对称的另一个三角形。 4、从patch上切掉对角上的分离单元polyline1和polyline1_1: 选中patch、polyline1和polyline1_1,选菜单里3D modeler\Boolean\Subtract 把polyline1和polyline1_1从patch上切掉最后剩下 先在介质板底面画一个100mm*100mm的正方形作为导电地板。起名为ground 下面就是画馈源了:我们采用同轴线馈电,有两种建模方法: 1、在馈电点画一0.5mm的铜柱代表同轴线内导体,起名为feed 2、在介质板底面馈电点处画一1.5mm的圆,起名为port 3、复制port为port1,复制feed为feed1 4、复选port和feed1,执行菜单里3D Modeler\Boolean\Subtract,使port成为一个内径0.5mm外径1.5mm的圆环

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